KR960000734A - 다중 기판 전달 장치 - Google Patents
다중 기판 전달 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR960000734A KR960000734A KR1019940014496A KR19940014496A KR960000734A KR 960000734 A KR960000734 A KR 960000734A KR 1019940014496 A KR1019940014496 A KR 1019940014496A KR 19940014496 A KR19940014496 A KR 19940014496A KR 960000734 A KR960000734 A KR 960000734A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- substrate transfer
- guide
- roller
- rotor
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 그 중심부에 회전운동을 하는 원형의 회전자(13)가 형성되고, 그 상부 표면은 기판 전달 이동 방향을 안내하는 가이드 수단(12,18,19)이 형성된 지지판, 일측단은 상기 회전자(13)에 고정되고 타측단은 기판이 올려지며, 상기 가이드 수단(12,18,19)과 결합되는 가이드 결합수단(5,16,17)이 구성되어 기판을 전달하는 기판 전달암을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중 기판 전달장치에 관한 것이다.
그리고, 본 발명은 다수의 기판 전달암이 형성되어 특정장비에서 기판의 이동을 여러장 동시에 수행함으로, 공정시간의 단축을 가져와 반도체 소자의 생산력을 향상시키며, 장비 구매 갯수의 감소로 인한 비용절감의 효과를 가져온다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 기판 전달장치가 이용되는 반도체 장치의 구성 예시도.
제5도는 기판 전달 모듈의 일부를 포함한 기판 전달암의 전진상태 측면도.
제7도는 기판 전달 모듈내의 기판 전달암의 후진상태 평면도.
제8도는 기판 전달 모듈내의 마그네틱 배치를 표시한 평면도.
Claims (4)
- 기판 전달 장치에 있어서, 그 중심부에 회전운동을 하는 원형의 회전자(13)가 형성되고, 그 상부 표면은 기판 전달 이동 방향을 안내하는 가이드 수단(12,18,19)이 형성된 지지판, 일측단은 상기 회전자(13)에 고정되고 타측단은 기판이 올려지며, 상기 가이드 수단(12,18,19)과 결합되는 가이드 결합수단(5,16,17)이 구성되어 기판을 전달하는 다수의 기판 전달암을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중 기판 전달장치.
- 제1항에 있어서, 상기 기판 전달암은, 회전자(13)에 고정되는 일측단에 형성되는 원통형의 구동중심롤러(1), 상기 기판 전달암 타측에 형성되는 기판 로더판(7), 상기 기판 로더판(7)을 지지하는 원통형의 기판 로더판 지지롤러(6), 상기 구동중심롤러(1) 및 기판 로더판 지지롤러(6)를 연결하는 롤러 연결판(2), 상기 구동중심롤러(1)가 고정된 회전자(13)방향으로 기판 로더판(6)의 구동을 위해 상기 롤러연결판(2)이 굴절되도록 구동중심롤러(1) 및 기판 로더판 지지롤러(6)사이에 형성된 다수의 굴절수단(3,4)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중 기판 전달 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 가이드 수단(12,18,19)과 가이드 결합수단(5,16,17)은 서로 다른 극성을 가지는 자석(12,5)인 것을 특징으로 하는 다중 기판 전달 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 가이드 수단(12,18,19)은 기판 전달 이동로를 따라 형성된 가이드 홈(18,19)이고, 가이드 결합수단(5,16,17)은 상기 홈(18,19)을 따라 이동하는 가이드봉(16,17)인 것을 특징으로 하는 다중 기판 전달장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940014496A KR0129582B1 (ko) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 다중 기판 전달 장치 |
US08/493,569 US5713717A (en) | 1994-06-23 | 1995-06-22 | Multi-substrate feeder for semiconductor device manufacturing system |
DE19522942A DE19522942B4 (de) | 1994-06-23 | 1995-06-23 | Mehr-Substrat-Beschickungsstation für Halbleitervorrichtungsherstellungssystem |
JP7158053A JP2804730B2 (ja) | 1994-06-23 | 1995-06-23 | 多重基板伝達装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940014496A KR0129582B1 (ko) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 다중 기판 전달 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960000734A true KR960000734A (ko) | 1996-01-25 |
KR0129582B1 KR0129582B1 (ko) | 1998-04-06 |
Family
ID=19386133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940014496A KR0129582B1 (ko) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 다중 기판 전달 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5713717A (ko) |
JP (1) | JP2804730B2 (ko) |
KR (1) | KR0129582B1 (ko) |
DE (1) | DE19522942B4 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110870057A (zh) * | 2017-07-14 | 2020-03-06 | 株式会社荏原制作所 | 基板保持装置 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3947761B2 (ja) * | 1996-09-26 | 2007-07-25 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板搬送機および基板処理方法 |
JP3215643B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2001-10-09 | ワイエイシイ株式会社 | プラズマ処理装置 |
JPH10329069A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-12-15 | Daihen Corp | 搬送システムの制御方法 |
JP3722598B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2005-11-30 | 株式会社ダイヘン | 2アーム方式の搬送用ロボット装置 |
JPH11188670A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Daihen Corp | 2アーム方式の搬送用ロボット装置 |
JPH11188671A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Daihen Corp | 2アーム方式の搬送用ロボット装置 |
KR100265287B1 (ko) * | 1998-04-21 | 2000-10-02 | 윤종용 | 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템 |
JPH11333778A (ja) | 1998-05-29 | 1999-12-07 | Daihen Corp | 搬送用ロボット装置 |
US6056504A (en) * | 1998-06-05 | 2000-05-02 | Applied Materials, Inc. | Adjustable frog-leg robot |
JP3863671B2 (ja) | 1998-07-25 | 2006-12-27 | 株式会社ダイヘン | 搬送用ロボット装置 |
US20040018070A1 (en) * | 2002-07-25 | 2004-01-29 | Applied Materials, Inc. | Compact and high throughput semiconductor fabrication system |
US8668422B2 (en) * | 2004-08-17 | 2014-03-11 | Mattson Technology, Inc. | Low cost high throughput processing platform |
US8267636B2 (en) * | 2007-05-08 | 2012-09-18 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
KR101676380B1 (ko) * | 2007-05-08 | 2016-11-15 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 이송 장치 |
JP6059156B2 (ja) | 2011-03-11 | 2017-01-11 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理ツール |
CN102774652A (zh) * | 2012-07-31 | 2012-11-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种液晶面板搬运装置及其支撑臂结构 |
CN104308859B (zh) * | 2014-09-19 | 2016-03-23 | 重庆交通大学 | 基于行车的重载精密冗余三臂机械手 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62222906A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエ−ハ搬送機構 |
JPS63143833A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 面板搬送機構自動制御方式 |
DE3912295C2 (de) * | 1989-04-14 | 1997-05-28 | Leybold Ag | Katodenzerstäubungsanlage |
JP2808826B2 (ja) * | 1990-05-25 | 1998-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 基板の移し換え装置 |
JPH0536809A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板処理装置に於ける半導体基板搬送アーム |
DE4235677C2 (de) * | 1992-10-22 | 1996-10-31 | Balzers Hochvakuum | Vakuumkammer, Vakuumbehandlungsanlage mit einer solchen Kammer sowie Transportverfahren |
JP3025591B2 (ja) * | 1992-11-18 | 2000-03-27 | 入江工研株式会社 | 磁気浮上搬送装置 |
DE4336792A1 (de) * | 1993-10-28 | 1995-05-04 | Leybold Ag | Vorrichtung für den Transport von Werkstücken in Vakuumbeschichtungsanlagen |
-
1994
- 1994-06-23 KR KR1019940014496A patent/KR0129582B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-06-22 US US08/493,569 patent/US5713717A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-23 JP JP7158053A patent/JP2804730B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-23 DE DE19522942A patent/DE19522942B4/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110870057A (zh) * | 2017-07-14 | 2020-03-06 | 株式会社荏原制作所 | 基板保持装置 |
CN110870057B (zh) * | 2017-07-14 | 2023-09-01 | 株式会社荏原制作所 | 基板保持装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19522942A1 (de) | 1996-01-04 |
US5713717A (en) | 1998-02-03 |
DE19522942B4 (de) | 2005-07-14 |
JPH0851138A (ja) | 1996-02-20 |
JP2804730B2 (ja) | 1998-09-30 |
KR0129582B1 (ko) | 1998-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960000734A (ko) | 다중 기판 전달 장치 | |
EP1618988A3 (en) | Method for chamfering wafers | |
CA2052882A1 (en) | Cantilever type probe, scanning tunnel microscope and information processing apparatus using the same | |
ATE198958T1 (de) | Dauermagnetrotor für einen elektromotor | |
KR20170110065A (ko) | 기판 이송 장치 | |
US6657449B2 (en) | Test pin unit for PCB test device and feeding device of the same | |
KR20130009904A (ko) | 기판 이송 장치 | |
JP3389336B2 (ja) | シート状加工物搬送装置 | |
KR890011020A (ko) | 실리콘 웨이퍼의 수평 이송장치 | |
JP3749160B2 (ja) | 表面実装装置及びその方法 | |
CN218313596U (zh) | 一种机械手手指结构及传输装置 | |
CN213003791U (zh) | 一种扇形管束夹具 | |
KR970023964A (ko) | 반도체 제조용 스톡커의 트랜스퍼 이송장치 | |
TWI788151B (zh) | 撕膜裝置 | |
KR940014090A (ko) | 타그부착장치 | |
JPH10279068A (ja) | 基板搬送装置及びこれを用いた基板処理装置 | |
KR200158365Y1 (ko) | 와이어 본더의 수평이동 테이블장치 | |
EP0991110B8 (de) | Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem Chipgreifer | |
KR940001672B1 (ko) | 데이타의 판독 및 기록에 사용되는 헤드이송장치 | |
KR100366221B1 (ko) | 표면실장장치 및 그 방법 | |
SU1676131A1 (ru) | Устройство дл укладки плоских изделий в стопу | |
JPH0224039A (ja) | 搬送装置 | |
KR900015369A (ko) | 다이본더의 웨이퍼 홀딩장치 | |
KR970030417A (ko) | 웨이퍼상의 파티클 제거장치(an apparatus for removing particles on a wafer) | |
JPS61162415A (ja) | フレ−ム移送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111024 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121022 Year of fee payment: 16 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |