CN115552060B - 镀覆装置 - Google Patents

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Abstract

本发明抑制产生对接触部件的供电不均。基板支架具备:框状的支承机构,其构成为被多个支柱悬挂保持,并对基板的被镀覆面的外周部进行支承;背板组件,其构成为配置于基板的被镀覆面的背面侧,并与支承机构一起夹持基板;接触部件(468),其配置于支承机构;以及多个电源线部件(461)。接触部件(468)具有与基板的被镀覆面的外周部接触的供电触点、和与电源连接的多个电源连接部(469b)。多个电源线部件(461)从电源通过多个支柱与多个电源连接部(469b)连接,并布线成从电源至多个电源连接部(469b)为止的距离相等。

Description

镀覆装置
技术领域
本申请涉及镀覆装置。
背景技术
作为镀覆装置的一个例子,公知有杯式的电镀装置。杯式的电镀装置通过使以被镀覆面朝向下方的方式被基板支架保持的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液,在基板与阳极之间施加电压,而使导电膜在基板的表面析出。
例如,专利文献1公开了一种电镀装置的基板支架,其具备对基板的被镀覆面的外周部进行支承的环状的支承部件、和配置于支承部件的环状的接触部件,该基板支架构成为经由接触部件对基板供给电压。该基板支架构成为经由用于悬挂保持支承部件的多个支柱从电源对接触部件供给电压。
专利文献1:美国专利第7935231号公报
现有技术的基板支架在抑制产生对接触部件的供电不均这点存在改善的余地。
即,现有技术的基板支架具备供多个支柱的下端部连接的环状的导电性的汇流条,并构成为通过使汇流条与接触部件接触而对接触部件进行供电。在该情况下,距多个支柱的距离相对于基板的被镀覆面的外周部的圆周方向变得不均等,因此基板的被镀覆面的外周部的电位分布变得不均等,其结果,存在产生镀覆膜厚的不均的担忧。
发明内容
因此,本申请的一个目的在于抑制产生对接触部件的供电不均。
根据一个实施方式,公开一种镀覆装置,其包括:镀覆槽,上述镀覆槽构成为收容镀覆液;基板支架,上述基板支架构成为保持被镀覆面朝向下方的状态的基板;以及升降机构,上述升降机构构成为使上述基板支架升降,上述基板支架包括:框状的支承机构,上述支承机构构成为被多个支柱悬挂保持,并对上述基板的被镀覆面的外周部进行支承;背板组件,上述背板组件构成为配置于上述基板的被镀覆面的背面侧,并与上述支承机构一起夹持上述基板;接触部件,上述接触部件配置于上述支承机构,上述接触部件具有与上述基板的被镀覆面的外周部接触的供电触点、和与电源连接的多个电源连接部;以及多个电源线部件,上述多个电源线部件从上述电源通过上述多个支柱与上述多个电源连接部连接,上述多个电源线部件布线成从上述电源至上述多个电源连接部为止的距离相等。
附图说明
图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。
图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。
图3是示意性地表示本实施方式的镀覆模块的结构的纵向剖视图。
图4是示意性地表示本实施方式的基板支架的结构的立体图。
图5是以放大的方式示意性地表示本实施方式的基板支架的一部分的立体图。
图6是示意性地表示本实施方式的电源线部件的布线状况的图。
图7是示意性地表示本实施方式的电源线部件的立体图。
图8是示意性地表示本实施方式的电源线部件的立体图。
图9是以放大的方式示意性地表示本实施方式的电源线部件以及接触部件的一部分的立体图。
图10是示意性地表示本实施方式的电源线部件以及接触部件的分解图。
图11是示意性地表示本实施方式的电源线部件以及接触部件的立体图。
图12A是表示本实施方式的基板支架与比较例的基板支架的12个接点的电压分布的图。
图12B是表示本实施方式的基板支架与比较例的基板支架的12个接点的电位偏移的图。
图13是示意性地表示变形例(3个系统)的电源线部件的布线状况的图。
图14是示意性地表示变形例(2个系统)的电源线部件的布线状况的图。
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中,对相同或者相当的结构要素标注相同的附图标记,并省略重复的说明。
<镀覆装置的整体结构>
图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。如图1、图2所示,镀覆装置1000具备:装载口100、搬送机器人110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋干机600、搬送装置700以及控制模块800。
装载口100是用于向镀覆装置1000搬入收容于未图示的FOUP等盒的基板或者从镀覆装置1000向盒搬出基板的模块。在本实施方式中,4台装载口100沿水平方向排列配置,但装载口100的数量以及配置是任意的。搬送机器人110是用于搬送基板的机器人,构成为在装载口100、对准器120、预湿模块200以及旋干机600之间交接基板。搬送机器人110以及搬送装置700能够当在搬送机器人110与搬送装置700之间交接基板时经由未图示的临时载置台进行基板的交接。
对准器120是用于使基板的定向平面、凹口等的位置与规定的方向相匹配的模块。在本实施方式中,2台对准器120沿水平方向排列配置,但对准器120的数量以及配置是任意的。预湿模块200利用纯水或者脱气水等处理液使镀覆处理前的基板的被镀覆面湿润,由此将形成于基板表面的图案内部的空气置换成处理液。预湿模块200构成为实施在镀覆时将图案内部的处理液置换成镀覆液由此容易向图案内部供给镀覆液的预湿处理。在本实施方式中,2台预湿模块200沿上下方向排列配置,但预湿模块200的数量以及配置是任意的。
预浸模块300构成为实施利用硫酸、盐酸等处理液将形成于例如镀覆处理前的基板的被镀覆面的晶种层表面等所存在的电阻较大的氧化膜蚀刻除去而对镀覆基底表面进行清洗或者使其活性化的预浸处理。在本实施方式中,2台预浸模块300沿上下方向排列配置,但预浸模块300的数量以及配置是任意的。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中,存在两组沿上下方向排列配置3台且沿水平方向排列配置4台的12台镀覆模块400,从而设置有合计24台镀覆模块400,但镀覆模块400的数量以及配置是任意的。
清洗模块500构成为为了除去残留于镀覆处理后的基板的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中,2台清洗模块500沿上下方向排列配置,但清洗模块500的数量以及配置是任意的。旋干机600是用于使清洗处理后的基板高速旋转并干燥的模块。在本实施方式中,2台旋干机沿上下方向排列配置,但旋干机的数量以及配置是任意的。搬送装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块之间搬送基板的装置。控制模块800构成为控制镀覆装置1000的多个模块,能够由例如具备与操作人员之间的输入输出接口的通常的计算机或者专用计算机构成。
对镀覆装置1000的一系列的镀覆处理的一个例子进行说明。首先,向装载口100搬入收纳于盒的基板。接着,搬送机器人110从装载口100的盒取出基板,并向对准器120搬送基板。对准器120使基板的定向平面、凹口等的位置与规定的方向相匹配。搬送机器人110将由对准器120调整了方向的基板向预湿模块200交接。
预湿模块200对基板实施预湿处理。搬送装置700将被实施了预湿处理的基板向预浸模块300搬送。预浸模块300对基板实施预浸处理。搬送装置700将被实施了预浸处理的基板向镀覆模块400搬送。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。
搬送装置700将被实施了镀覆处理的基板向清洗模块500搬送。清洗模块500对基板实施清洗处理。搬送装置700将被实施了清洗处理的基板向旋干机600搬送。旋干机600对基板实施干燥处理。搬送机器人110从旋干机600接受基板,将实施了干燥处理的基板向装载口100的盒搬送。最后,从装载口100搬出收纳了基板的盒。
<镀覆模块的结构>
接下来,对镀覆模块400的结构进行说明。本实施方式的24台镀覆模块400是相同的结构,因此仅对1台镀覆模块400进行说明。图3是示意性地表示本实施方式的镀覆模块的结构的纵向剖视图。如图3所示,镀覆模块400具备用于收容镀覆液的镀覆槽410。镀覆模块400具备将镀覆槽410的内部在上下方向隔开的膜片420。镀覆槽410的内部被膜片420分隔成阴极区域422与阳极区域424。在阴极区域422与阳极区域424分别填充有镀覆液。在阳极区域424的镀覆槽410的底面设置有阳极430。在阴极区域422以与膜片420对置的方式配置有电阻体450。电阻体450是用于实现基板Wf的被镀覆面Wf-a中的镀覆处理的均匀化的部件,由形成有多个孔的板状部件构成。
另外,镀覆模块400具备基板支架440,该基板支架440用于在使被镀覆面Wf-a朝向下方的状态下保持基板Wf。基板支架440具备:环状的支承机构460,其用于支承基板Wf的被镀覆面Wf-a的外周部;背板组件470,其用于与支承机构460一起夹持基板Wf;以及旋转轴448,其从背板组件470铅垂向上地延伸。支承机构460被多个(在图3中虽描绘2个但实际上为4个)支柱441悬挂保持。
镀覆模块400具备用于使基板支架440升降的升降机构442。升降机构442能够通过例如马达等公知的机构实现。镀覆模块400构成为使用升降机构442将基板Wf浸渍于阴极区域422的镀覆液,在阳极430与基板Wf之间施加电压,由此对基板Wf的被镀覆面Wf-a实施镀覆处理。
另外,镀覆模块400具备旋转机构446,该旋转机构446用于以基板Wf绕在被镀覆面Wf-a的中央垂直地延伸的假想的旋转轴旋转的方式使基板支架440绕旋转轴448旋转。旋转机构446能够通过例如马达等公知的机构实现。
<基板支架的结构>
接下来,对本实施方式的基板支架440的详情进行说明。图4是示意性地表示本实施方式的基板支架的结构的立体图。图5是以放大的方式示意性地表示本实施方式的基板支架的一部分的立体图。
如图4以及图5所示,背板组件470具备用于与支承机构460一起夹持基板Wf的圆板状的浮动板472。浮动板472配置于基板Wf的被镀覆面Wf-a的背面侧。另外,背板组件470具备浮动机构490,该浮动机构490用于对浮动板472向远离基板Wf的背面的方向施力。另外,背板组件470具备按压机构480,该按压机构480用于以克服由浮动机构490产生的对浮动板472的作用力的方式将浮动板472向基板Wf的背面按压。
按压机构480包括:圆板状的背板474,其配置于浮动板472的上方;和流路476,其形成于背板474的内部。流路476包括:第1流路476-1,其从背板474的中央部朝向外周部呈放射状延伸;和第2流路476-2,其从第1流路476-1以在背板474的下表面开口的方式沿上下方向延伸。按压机构480具备配置于第2流路476-2的隔膜484。隔膜484是薄膜状的部件。隔膜484的外周部被固定部件483固定于背板474的下表面。按压机构480具备配置于隔膜484与浮动板472之间的作为按压部件的一个方式的杆482。杆482的下表面被螺栓481固定于浮动板472,杆482的上表面与隔膜484的下表面接触。在杆482的上部隔着隔膜484覆盖有帽485。隔膜484的中央部被帽485与杆482夹持。隔膜484、杆482以及帽485沿着背板组件470的周向设置多个。另外,在本实施方式中,示出了与浮动板472为不同部件的杆482被固定于浮动板472的上表面的例子,但不局限于此,例如,也可以在浮动板472的上表面沿着周向形成有突起。在这种情况下,突起具有作为与杆482相同的按压部件的功能。
按压机构480具备用于向隔膜484供给流体的流体源488。流体可以是空气等气体,也可以是水等液体。在旋转轴448形成有沿着铅垂方向延伸的流路449,流体源488与流路449的上端连接。流路449的下端与形成于背板474的第1流路476-1连接。第1流路476-1从背板474的中央呈放射状延伸,并经由第2流路476-2与帽485的上表面连通。流体源488经由流路449以及流路476向隔膜484供给流体。于是,帽485以及杆482被向下方按压,由此浮动板472被向下方按压。
支承机构460包括用于支承基板Wf的被镀覆面Wf-a的外周部的环状的支承部件462。支承部件462具有向背板组件470的下表面的外周部突出的凸缘462a。在凸缘462a上配置有环状的密封部件464。密封部件464是具有弹性的部件。支承部件462经由密封部件464对基板Wf的被镀覆面Wf-a的外周部进行支承。利用密封部件464与浮动板472夹持基板Wf,由此将支承部件462与基板Wf之间密封。密封部件464具有弹性,因此根据按压机构480对基板Wf的按压力被压溃而使厚度T变化。
支承机构460具备保持于支承部件462的环状的夹持器466。夹持器466能够当在基板支架440设置/取出基板Wf时使背板组件470相对于支承机构460升降。另外,夹持器466能够在从流体源488向隔膜484供给流体时限制背板474向上方(远离基板Wf的背面的方向)移动。以下,对该点进行说明。
背板组件470具备呈环状设置于背板474的上表面的外周部的滑环478。滑环478能够与背板474独立地沿周向移动。背板组件470具备从滑环478向夹持器466的一方突出的滑板479。
另一方面,夹持器466在与滑环478对置的面形成有钩状的缺口466d。钩状的缺口466d具有:第1槽466a,其以能够供滑板479升降的方式沿上下方向延伸;和第2槽466b,其与第1槽466a连通并沿着夹持器466的周向延伸。在第2槽466b的上表面形成有抵接面466c,该抵接面466c在从流体源488向隔膜484供给流体时与伴随着背板474的上方向的移动而移动的滑板479的上表面抵接。滑板479以及缺口466d沿着基板支架440的周向设置多个。
在相对于基板支架440设置基板Wf时,背板组件470位于比支承机构460靠上方。若在该状态下相对于支承机构460放置基板Wf,则通过使滑板479的周向的位置与第1槽466a匹配,能够使背板组件470相对于支承机构460下降。在使背板组件470下降之后,使滑环478沿周向旋转,由此将滑板479嵌入第2槽466b。由此,滑板479与抵接面466c对置,因此背板组件470向上方的移动被限制。
浮动机构490具备从浮动板472经由背板474的贯通孔474a向上方延伸的轴492。轴492的下端固定于浮动板472。浮动机构490具备凸缘495,该凸缘495被安装于轴492的比背板474靠上部。凸缘495被螺栓493安装于轴492的上端。浮动机构490具备设置于贯通孔474a的引导件494。引导件494具有比轴492的外径稍大的孔,并安装于贯通孔474a的上端。引导件494构成为对轴492的升降方向的移动进行引导。设置引导件494,由此能够抑制浮动板472与背板474产生径向的位置偏离。
浮动机构490具备安装于引导件494的上表面以及凸缘495的下表面的压缩弹簧496。压缩弹簧496也可以设置于背板474的上表面与凸缘495的下表面之间。压缩弹簧496具有将凸缘495向上方抬起的作用力,因此浮动板472经由轴492被向远离基板Wf的背面的方向施力。
按压机构480在从流体源488被供给流体时,利用比浮动机构490的作用力更强的力将基板Wf向密封部件464按压。按压机构480能够根据从流体源488供给的流体的压力使基板Wf的保持位置变化。
若从流体源488被供给的流体的压力增加,则密封部件464的压溃量增加,因此密封部件464的厚度与从流体源488被供给的流体的压力的增加成比例地变薄。密封部件464的厚度变薄是指基板Wf的保持位置向下方移动,因此阳极430与基板Wf之间的距离变短。即,通过调整从流体源488供给的流体的流量,能够调整阳极430与基板Wf之间的距离。因此,根据本实施方式,根据基板Wf的种类来调整阳极430与基板Wf之间的距离,由此能够提高被镀覆面Wf-a中的镀覆膜厚的均匀性。另外,在图4以及图5中,支柱441省略图示。
<电源线部件以及接触部件的结构>
接下来,对电源线部件以及接触部件的结构进行说明。图6是示意性地表示本实施方式的电源线部件的布线状况的图。图7是示意性地表示本实施方式的电源线部件的立体图。图8是示意性地表示本实施方式的电源线部件的立体图。另外,在图7以及图8中,为了方便说明,利用虚线图示了支柱441。
如图6所示,基板支架440具备配置于支承机构460(支承部件462)的接触部件468。接触部件468是具有将镀覆处理用的电压供给至基板Wf的功能的部件。具体而言,接触部件468具备沿着支承机构460的周向配置的多个(在本实施方式中为12个)接点469。多个接点469是例如金或者不锈钢等的具有导电性的薄板状的部件。各接点469具备与电源连接的电源连接部469b。在本实施方式中,接触部件468具备沿着支承机构460的周向配置的多个(12个)电源连接部469b。
如图7以及图8所示,基板支架440具备从电源443通过多个支柱441进行布线的多个(在本实施方式中为与支柱441的数量对应的4个系统)电源线部件461。电源线部件461是例如铜等的具有导电性的部件。如图6所示,4个系统的电源线部件461分别呈竞赛图状分支并与多个电源连接部469b连接,由此布线成从电源443至多个电源连接部469b为止的距离相等。以下,对接触部件468以及电源线部件461的具体构造进行说明。
图9是以放大的方式示意性地表示本实施方式的电源线部件以及接触部件的一部分的立体图。图10是示意性地表示本实施方式的电源线部件以及接触部件的分解图。图11是示意性地表示本实施方式的电源线部件以及接触部件的立体图。
如图9~图11所示,各接点469被螺钉等安装于环状的台座467的内周面。台座467是例如不锈钢等的具有导电性的部件。各接点469经由台座467配置于支承部件462(在图9~图11中未图示)。各接点469具备与基板Wf的被镀覆面Wf-a的外周部接触的多个供电触点469a。此外,在本实施方式中,与台座467接触的接点469的接触面相当于电源连接部469b。
如图9~图11所示,多个(4个系统的)电源线部件461分别具备从电源通过支柱441延伸的第1电源线461-1、和经由以下说明的连结线461-5与第1电源线461-1连接的第2电源线461-2。如图6以及图10所示,第2电源线461-2具有经由连结线461-5与第1电源线461-1连接的第1连接部461-2a。另外,第2电源线461-2具有从第1连接部461-2a沿着支承机构460的周向向两侧延伸的第1延伸部461-2b、和设置于第1延伸部461-2b的距第1连接部461-2a相等距离的位置的多个(在本实施方式中为2个)第2连接部461-2c。如以下说明的那样,第2电源线461-2经由多个第2连接部461-2c与多个电源连接部469b连接。
如图9以及图11所示,多个电源线部件461分别具备将第1电源线461-1与第2电源线461-2连接的连结线461-5。连结线461-5分别从第1电源线461-1沿着支承机构460的周向延伸,以便第2电源线461-2的第1连接部461-2a沿着支承机构460的周向等间隔(在本实施方式中如图6所示间隔90°)地配置。设置连结线461-5,由此即便在支柱441的配置沿着支承机构460的周向不是等间隔的情况下,也能够将第1连接部461-2a沿着支承机构460的周向等间隔地配置。
另外,多个电源线部件461分别具备与第2电源线461-2连接的第3电源线461-3。如图6以及图10所示,第3电源线461-3具有与第2电源线461-2的多个第2连接部461-2c连接的多个第3连接部461-3a。另外,第3电源线461-3具有从第3连接部461-3a沿着支承机构460的周向延伸的第2延伸部461-3b、和设置于第2延伸部461-3b的距第3连接部461-3a相等距离的位置的多个(在本实施方式中为3个)第4连接部461-3c。如以下说明的那样,第3电源线461-3经由多个第4连接部461-3c与多个电源连接部469b连接。
另外,如图9~图11所示,4个系统的第3电源线461-3分别经由第4连接部461-3c被螺栓等连接于导电部件465。导电部件465是例如铜等的具有导电性的环状的部件。导电部件465被螺栓等连接于台座467。通过以上的构造,从电源443对12个接点469施加电压。
根据本实施方式,多个电源线部件461分别通过对支承机构460进行支承的支柱441与接触部件468连接,因此能够相对于基板Wf稳定地供给电压。即,为了对基板Wf供电,也考虑从电源443到旋转轴448以及背板组件470内通过电源线连接于导电部件465或者台座467而对接点469施加电压。然而,在该情况下,由于背板组件470相对于支承机构460升降,所以会在背板组件470与支承机构460之间产生一下接触一下分离的接点,其结果,存在因接点不良而损害电压供给的稳定性的担忧。与此相对,在本实施方式中,电源线部件461布线成通过支柱441而非背板组件470,因此在从电源443至基板Wf为止的路径中,不存在一下接触一下分离的接点,其结果,能够相对于基板Wf稳定地供给电压。
另外,根据本实施方式,能够抑制产生对接触部件468的供电不均。以下,对该点进行说明。图12A是表示本实施方式的基板支架与比较例的基板支架的12个接点的电压分布的图。图12B是表示本实施方式的基板支架与比较例的基板支架的12个接点的电位偏移的图。图12B的图表的纵轴CV是12个接点的电位的标准偏差(STD)除以平均电位(AVE)而得的值,表示12个接点的电位偏移的程度。
比较例的基板支架在与本实施方式相同的位置设置有支柱441,通过支柱441而被布线的电源线直接与环状的导电部件连接,从导电部件经由台座与接触部件(12个接点)连接。如图12A的比较例的基板支架的电压分布α所示,配置于接近支柱441的位置的接点的电压变高,配置于远离支柱441的位置的接点的电压变低。另外,如图12B所示,比较例的基板支架的12个接点的电位偏移变大。这被认为是因为从电源443至12个接点为止的布线长度不同。与此相对,在本实施方式的基板支架440中,从电源443至接触部件(12个接点)为止的布线长度相等,因此如图12A的电压分布β所示,相对于12个接点均等地供给电压。另外,如图12B所示,本实施方式的基板支架440的12个接点的电位偏移变小。据此,根据本实施方式,能够抑制产生对接触部件468的供电不均。
上述的实施方式示出了设置有与4个支柱441对应的4个系统的电源线部件461的例子,但电源线部件461的数量是任意的。图13是示意性地表示变形例(3个系统)的电源线部件的布线状况的图。如图13所示,在支柱441为3个的情况下,设置有3个系统的电源线部件461。3个系统的电源线部件461分别具备与上述的实施方式相同的第1电源线461-1、第2电源线461-2以及第3电源线461-3。根据本变形例,与上述的实施方式相同,从电源443至接触部件(12个接点)为止的布线长度相等,因此能够抑制产生对接触部件的供电不均。假设在3个支柱441的位置沿着支承机构460的周向不是等间隔的情况下,能够与上述的实施方式相同地设置连结线461-5。
图14是示意性地表示变形例(2个系统)的电源线部件的布线状况的图。如图14所示,在支柱441为2个的情况下,设置有2个系统的电源线部件461。2个系统的电源线部件461分别具备与上述的实施方式相同的第1电源线461-1、第2电源线461-2以及第3电源线461-3。另外,2个系统的电源线部件461分别具备与第3电源线461-3连接的第4电源线461-4。第4电源线461-4具有与第3电源线461-3的多个第4连接部461-3c连接的多个第5连接部461-4a、从第5连接部461-4a沿着支承机构460的周向延伸的第3延伸部461-4b、以及设置于第3延伸部461-4b的距第5连接部461-4a相等距离的位置的多个第6连接部461-4c。第4电源线461-4经由多个第6连接部461-4c与多个电源连接部469b连接。根据本变形例,与上述的实施方式相同,从电源443至接触部件(12个接点)为止的布线长度相等,因此能够抑制产生对接触部件的供电不均。假设在2个支柱441的位置沿着支承机构460的周向不是等间隔的情况下,能够与上述的实施方式相同地设置连结线461-5。
以上,对本发明的几个实施方式进行了说明,但上述的发明的实施方式用于使本发明的理解变得容易,并非限定本发明。本发明能够不脱离其主旨地进行变更、改进,并且本发明包括其等效物是不言而喻的。另外,在能够解决上述的课题的至少一部分的范围或者起到效果的至少一部分的范围内,能够进行权利要求书以及说明书记载的各结构要素的任意的组合或者省略。
作为一个实施方式,本申请公开一种镀覆装置,其包括:镀覆槽,上述镀覆槽构成为收容镀覆液;基板支架,上述基板支架构成为保持被镀覆面朝向下方的状态的基板;以及升降机构,上述升降机构构成为使上述基板支架升降,上述基板支架包括:框状的支承机构,上述支承机构构成为被多个支柱悬挂保持,并对上述基板的被镀覆面的外周部进行支承;背板组件,上述背板组件构成为配置于上述基板的被镀覆面的背面侧,并与上述支承机构一起夹持上述基板;接触部件,上述接触部件配置于上述支承机构,上述接触部件具有与上述基板的被镀覆面的外周部接触的供电触点、和与电源连接的多个电源连接部;以及多个电源线部件,上述多个电源线部件从上述电源通过上述多个支柱与上述多个电源连接部连接,上述多个电源线部件布线成从上述电源至上述多个电源连接部为止的距离相等。
另外,作为一个实施方式,本申请公开一种镀覆装置,上述多个电源线部件分别包括:第1电源线,上述第1电源线从上述电源通过上述支柱延伸;以及第2电源线,上述第2电源线具有与上述第1电源线连接的第1连接部、从上述第1连接部沿着上述支承机构的周向向两侧延伸的第1延伸部以及设置于上述第1延伸部的距上述第1连接部相等距离的位置的多个第2连接部,上述第2电源线经由上述多个第2连接部与上述多个电源连接部连接。
另外,作为一个实施方式,本申请公开一种镀覆装置,上述多个电源线部件分别进一步包括第3电源线,上述第3电源线具有与上述第2电源线的上述多个第2连接部连接的多个第3连接部、从上述第3连接部沿着上述支承机构的周向延伸的第2延伸部以及设置于上述第2延伸部的距上述第3连接部相等距离的位置的多个第4连接部,上述第3电源线经由上述多个第4连接部与上述多个电源连接部连接。
另外,作为一个实施方式,本申请公开一种镀覆装置,上述多个电源线部件分别进一步包括连结线,上述连结线从上述第1电源线沿着上述支承机构的周向延伸并与上述第1连接部连结,以便上述第2电源线的上述第1连接部沿着上述支承机构的周向等间隔地配置。
附图标记说明
400...镀覆模块;410...镀覆槽;420...膜片;430...阳极;440...基板支架;441...支柱;442...升降机构;443...电源;446...旋转机构;448...旋转轴;460...支承机构;461...电源线部件;461-1...第1电源线;461-2...第2电源线;461-2a...第1连接部;461-2b...第1延伸部;461-2c...第2连接部;461-3...第3电源线;461-3a...第3连接部;461-3b...第2延伸部;461-3c...第4连接部;461-5...连结线;462...支承部件;465...导电部件;467...台座;468...接触部件;469...接点;469a...供电触点;469b...电源连接部;470...背板组件;1000...镀覆装置;Wf...基板;Wf-a...被镀覆面。

Claims (3)

1.一种镀覆装置,其特征在于,包括:
镀覆槽,所述镀覆槽构成为收容镀覆液;
基板支架,所述基板支架构成为保持被镀覆面朝向下方的状态的基板;以及
升降机构,所述升降机构构成为使所述基板支架升降,
所述基板支架包括:
框状的支承机构,所述支承机构构成为被多个支柱悬挂保持,并对所述基板的被镀覆面的外周部进行支承;
背板组件,所述背板组件构成为配置于所述基板的被镀覆面的背面侧,并与所述支承机构一起夹持所述基板;
多个接触部件,所述多个接触部件沿着所述支承机构的周向配置,各接触部件具有与所述基板的被镀覆面的外周部接触的供电触点、和与电源连接的电源连接部;
多个电源线部件,所述多个电源线部件从所述电源通过所述多个支柱与所述电源连接部连接,所述多个电源线部件布线成从所述电源至所述电源连接部为止的各距离相等;
旋转轴,所述旋转轴安装于所述背板组件;以及
旋转机构,所述旋转机构用于使所述旋转轴旋转,
所述多个电源线部件分别包括:
第1电源线,所述第1电源线从所述电源通过所述支柱延伸;以及
第2电源线,所述第2电源线具有与所述第1电源线连接的第1连接部、从所述第1连接部沿着所述支承机构的周向向两侧延伸的第1延伸部以及设置于所述第1延伸部的距所述第1连接部相等距离的位置的多个第2连接部,所述第2电源线经由所述多个第2连接部与所述电源连接部连接,
所述多个电源线部件分别进一步包括连结线,
所述连结线从所述第1电源线沿着所述支承机构的周向延伸并与所述第1连接部连结,以便所述第2电源线的所述第1连接部沿着所述支承机构的周向等间隔地配置。
2.根据权利要求1所述的镀覆装置,其特征在于,
所述多个电源线部件分别进一步包括第3电源线,
所述第3电源线具有与所述第2电源线的所述多个第2连接部连接的多个第3连接部、从所述第3连接部沿着所述支承机构的周向延伸的第2延伸部以及设置于所述第2延伸部的距所述第3连接部相等距离的位置的多个第4连接部,
所述第3电源线经由所述多个第4连接部与所述电源连接部连接。
3.根据权利要求1或2所述的镀覆装置,其特征在于,
所述多个电源线部件分别是板状的导电性部件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005264245A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Ebara Corp 基板の湿式処理方法及び処理装置
US7935231B2 (en) * 2007-10-31 2011-05-03 Novellus Systems, Inc. Rapidly cleanable electroplating cup assembly
JP6952007B2 (ja) * 2017-06-28 2021-10-20 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
JP2019104973A (ja) * 2017-12-13 2019-06-27 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、めっき装置、および液漏れ検出方法
JP7132134B2 (ja) * 2019-01-23 2022-09-06 上村工業株式会社 ワーク保持治具及び電気めっき装置
JP6899040B1 (ja) * 2020-12-09 2021-07-07 株式会社荏原製作所 めっき装置、および基板ホルダ操作方法

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