KR20230100602A - 도금 장치 및 도금 방법 - Google Patents

Abstract

도금 장치에 있어서 도금막 두께의 균일성을 향상시킨다.
애노드로부터 기판으로 전류를 흐르게 함으로써 상기 기판을 도금하기 위한 도금 장치가 제공된다. 도금 장치는, 상기 애노드 상의 복수의 전기 접점을 통해 상기 애노드와 전기적으로 접속되는 복수의 애노드측 전기 배선과, 상기 기판 상의 복수의 전기 접점을 통해 상기 기판과 전기적으로 접속되는 복수의 기판측 전기 배선과, 상기 애노드측과 상기 기판측 중 적어도 한쪽에 있어서, 상기 복수의 애노드측 전기 배선 또는 상기 복수의 기판측 전기 배선의 도중에 배치된 복수의 가변 저항과, 상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 조정하도록 구성된 제어부를 구비한다.

Description

도금 장치 및 도금 방법{PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD}

본 발명은, 도금 장치 및 도금 방법에 관한 것이다.

도금액 중에 침지시킨 기판에 전류를 흐르게 함으로써 도금 처리를 행하는 도금 장치에 있어서, 기판에는, 기판의 주연부에 마련된 복수의 전기 접점을 통해 전류가 공급된다(예를 들어 특허문헌 1(특히 도 9) 참조). 이와 같은 구성의 도금 장치에 있어서, 기판 상에 형성되는 도금막의 막 두께를 기판면 내에 걸쳐서 균일하게 하기 위해서는, 기판 주연부의 복수의 전기 접점에 실질적으로 동등한 전류가 흐르도록 하는 것이 중요하다. 그러한 목적을 위해, 기판 주연부의 복수의 전기 접점에 각각 가변 저항을 접속하고, 가변 저항의 저항값을 조정함으로써, 복수의 전기 접점에 균일한 전류를 흐르게 하는 것은 공지이다(예를 들어 특허문헌 1(특히 단락 0059) 참조).

일본 특허 공개 제2015-200017호 공보

그러나 복수의 가변 저항을 각각 어떤 저항값으로 설정하면 좋을지를 결정하는 것은 용이하지 않다. 예를 들어, 각 전기 접점에 있어서의 접촉 저항은 변동되는 경우가 있고, 또한 기판면 내의 막 두께 분포는 도금 장치에 고유의 분포를 나타내는 경우가 있다.

[형태 1] 형태 1에 의하면, 애노드로부터 기판으로 전류를 흐르게 함으로써 상기 기판을 도금하기 위한 도금 장치이며, 상기 애노드 상의 복수의 전기 접점을 통해 상기 애노드와 전기적으로 접속되는 복수의 애노드측 전기 배선과, 상기 기판 상의 복수의 전기 접점을 통해 상기 기판과 전기적으로 접속되는 복수의 기판측 전기 배선과, 상기 애노드측과 상기 기판측 중 적어도 한쪽에 있어서, 상기 복수의 애노드측 전기 배선 또는 상기 복수의 기판측 전기 배선의 도중에 배치된 복수의 가변 저항과, 상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 조정하도록 구성된 제어부를 구비하는 도금 장치가 제공된다.

[형태 2] 형태 2에 의하면, 형태 1의 도금 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 기판 상의 각 점에 있어서의 도금막 두께를 입력으로 하고, 상기 각 가변 저항의 저항값을 출력으로 하는 기계 학습 모델을 사용하여, 상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 결정하고, 상기 결정한 각 저항값을 상기 복수의 가변 저항의 각각에 설정하여, 상기 도금 장치에 있어서 도금 처리를 실행시키도록 구성된다.

[형태 3] 형태 3에 의하면, 형태 2의 도금 장치에 있어서, 상기 기계 학습 모델은, 상기 입력으로서, 상기 애노드와 상기 기판 사이에 공급되는 전류값, 상기 애노드와 상기 기판 사이에 인가되는 전압값, 상기 애노드와 상기 기판 사이에 전류를 흐르게 하는 통전 시간, 상기 기판의 형상에 관한 정보, 및 상기 기판의 도금에 사용되는 도금액의 특성에 관한 정보 중 어느 하나 또는 복수를 더 포함한다.

[형태 4] 형태 4에 의하면, 형태 3의 도금 장치에 있어서, 상기 기판의 형상에 관한 정보는, 상기 기판의 개구 면적, 상기 기판의 개구율, 및 상기 기판의 표면에 형성된 시드층의 두께 중 어느 하나 또는 복수를 포함한다.

[형태 5] 형태 5에 의하면, 형태 2 내지 형태 4 중 어느 하나의 도금 장치에 있어서, 상기 기계 학습 모델은, 상기 출력으로서, 상기 애노드와 상기 기판 사이의 전계를 조절하기 위해 상기 애노드와 상기 기판 사이에 배치되는 마스크의 사이즈 값을 더 포함한다.

[형태 6] 형태 6에 의하면, 형태 2 내지 형태 4 중 어느 하나의 도금 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 기계 학습 모델을 사용하여, 상기 기판 상의 각 점에 있어서의 도금막 두께의 목표값에 적어도 기초하여 상기 각 가변 저항의 저항값을 산출하고, 상기 산출된 각 저항값을 상기 복수의 가변 저항의 각각에 설정하고, 상기 각 저항값이 상기 복수의 가변 저항의 각각에 설정된 상기 도금 장치에 있어서 도금 처리를 실행시키고, 상기 도금 처리 후의, 상기 기판 상의 각 점에 있어서의 도금막 두께의 측정값을 취득하고, 상기 기계 학습 모델을 사용하여, 상기 취득된 상기 기판 상의 각 점에 있어서의 도금막 두께의 측정값에 적어도 기초하여 상기 각 가변 저항의 저항값을 산출하고, 전자의 산출 과정에 있어서 얻어진 상기 각 가변 저항의 저항값과 후자의 산출 과정에 있어서 얻어진 상기 각 가변 저항의 저항값의 차에 기초하여, 상기 기계 학습 모델을 갱신하도록 구성된다.

[형태 7] 형태 7에 의하면, 형태 1 내지 형태 6 중 어느 하나의 도금 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 복수의 전기 접점의 각각에 있어서의 접촉 저항값에 관계 없이, 상기 복수의 애노드측 전기 배선 또는 상기 복수의 기판측 전기 배선의 각 경로 상의 저항값의 합이 실질적으로 동등해지도록, 상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 조정한다.

[형태 8] 형태 8에 의하면, 형태 7의 도금 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 복수의 애노드측 전기 배선 또는 상기 복수의 기판측 전기 배선의 각 경로에 실질적으로 동등한 전류가 흐르도록, 상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 조정한다.

[형태 9] 형태 9에 의하면, 형태 1 내지 형태 8 중 어느 하나의 도금 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 애노드의 중앙부 근방의 상기 전기 접점에 연결되는 상기 가변 저항의 저항값이 상대적으로 작고, 또한 상기 애노드의 주연부 근방의 상기 전기 접점에 연결되는 상기 가변 저항의 저항값이 상대적으로 커지도록, 상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 조정한다.

[형태 10] 형태 10에 의하면, 형태 1 내지 형태 9 중 어느 하나의 도금 장치에 있어서, 상기 각 가변 저항의 저항값은, 상기 전기 접점에 있어서의 접촉 저항값보다도 크다.

[형태 11] 형태 11에 의하면, 형태 10의 도금 장치에 있어서, 상기 각 가변 저항의 저항값은, 상기 전기 접점에 있어서의 접촉 저항값보다도 10배 이상 크다.

[형태 12] 형태 12에 의하면, 도금 장치에 있어서 애노드로부터 기판으로 전류를 흐르게 함으로써 상기 기판을 도금하는 방법이며, 상기 도금 장치는, 상기 애노드 상의 복수의 전기 접점을 통해 상기 애노드와 전기적으로 접속되는 복수의 애노드측 전기 배선과, 상기 기판 상의 복수의 전기 접점을 통해 상기 기판과 전기적으로 접속되는 복수의 기판측 전기 배선과, 상기 애노드측과 상기 기판측 중 적어도 한쪽에 있어서, 상기 복수의 애노드측 전기 배선 또는 상기 복수의 기판측 전기 배선의 도중에 배치된 복수의 가변 저항을 구비하고, 상기 방법은, 상기 기판 상의 각 점에 있어서의 도금막 두께를 입력으로 하고, 상기 각 가변 저항의 저항값을 출력으로 하는 기계 학습 모델을 사용하여, 상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 결정하는 스텝과, 상기 결정한 각 저항값을 상기 복수의 가변 저항의 각각에 설정하여, 상기 도금 장치에 있어서 도금 처리를 실행시키는 스텝을 포함하는 방법이 제공된다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 도금 장치의 전체 배치도이다.
도 2는 도금 장치가 구비하는 도금 모듈의 개략 측단면도이다.
도 3은 도금 모듈에 있어서 애노드와 기판이 정류기와 전기적으로 어떻게 접속되어 있는지를 보다 상세하게 도시하는 회로도이다.
도 4는 복수의 가변 저항의 저항값을 제어하기 위한 제어 유닛을 도시하는 도면이다.
도 5는 제어 유닛이 구비하는 기계 학습 모델의 일 실장예를 도시하는 도면이다.
도 6은 기계 학습 모델의 학습 페이즈 및 운용 페이즈를 나타내는 흐름도이다.
도 7은 기계 학습 모델을 보다 효율적으로 훈련하는 것을 가능하게 하는 방법을 나타내는 흐름도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서 설명하는 도면에 있어서, 동일하거나 또는 상당하는 구성 요소에는, 동일한 부호를 부여하여 중복된 설명을 생략한다.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 도금 장치(10)의 전체 배치도이다. 도금 장치(10)는 2대의 카세트 테이블(102)과, 기판의 기준면(오리엔테이션 플랫)이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞추는 얼라이너(104)와, 도금 처리 후의 기판을 고속 회전시켜서 건조시키는 스핀 린스 드라이어(106)를 갖는다. 카세트 테이블(102)은, 반도체 웨이퍼 등의 기판을 수납한 카세트(100)를 탑재한다. 스핀 린스 드라이어(106)의 근방에는, 기판 홀더(30)를 적재하여 기판의 착탈을 행하는 로드/언로드 스테이션(120)이 마련되어 있다. 이들 유닛(100, 104, 106, 120)의 중앙에는, 이들 유닛 사이에서 기판을 반송하는 반송 로봇(122)이 배치되어 있다.

로드/언로드 스테이션(120)은, 레일(150)을 따라서 횡방향으로 슬라이드 가능한 평판상의 적재 플레이트(152)를 구비하고 있다. 2개의 기판 홀더(30)는, 이 적재 플레이트(152)에 수평 상태에서 병렬로 적재되고, 한쪽의 기판 홀더(30)와 반송 로봇(122) 사이에서 기판의 전달이 행해진 후, 적재 플레이트(152)가 횡방향으로 슬라이드되고, 다른 쪽의 기판 홀더(30)와 반송 로봇(122) 사이에서 기판의 전달이 행해진다.

도금 장치(10)는, 스토커(124)와, 프리웨트 모듈(126)과, 프리소크 모듈(128)과, 제1 린스 모듈(130a)과, 블로우 모듈(132)과, 제2 린스 모듈(130b)과, 도금 모듈(110)을 더 갖는다. 스토커(124)에서는, 기판 홀더(30)의 보관 및 일시 가배치가 행해진다. 프리웨트 모듈(126)에서는, 기판이 순수에 침지된다. 프리소크 모듈(128)에서는, 기판의 표면에 형성된 시드층 등의 도전층의 표면의 산화막이 에칭 제거된다. 제1 린스 모듈(130a)에서는, 프리소크 후의 기판이 기판 홀더(30)와 함께 세정액(순수 등)으로 세정된다. 블로우 모듈(132)에서는, 세정 후의 기판의 액절이 행해진다. 제2 린스 모듈(130b)에서는, 도금 후의 기판이 기판 홀더(30)와 함께 세정액으로 세정된다. 로드/언로드 스테이션(120), 스토커(124), 프리웨트 모듈(126), 프리소크 모듈(128), 제1 린스 모듈(130a), 블로우 모듈(132), 제2 린스 모듈(130b), 및 도금 모듈(110)은, 이 순서로 배치되어 있다.

도금 모듈(110)은, 예를 들어 오버플로조(136)의 내부에 복수의 도금조(114)를 수납하여 구성되어 있다. 도 1의 예에서는, 도금 모듈(110)은, 8개의 도금조(114)를 갖고 있다. 각 도금조(114)는, 내부에 1개의 기판을 수납하고, 내부에 보유한 도금액 중에 기판을 침지시켜서 기판 표면에 구리 도금 등의 도금을 실시하도록 구성된다.

도금 장치(10)는, 이들 각 기기의 측방에 위치하여, 이들 각 기기의 사이에서 기판 홀더(30)를 기판과 함께 반송하는, 예를 들어 리니어 모터 방식을 채용한 반송 장치(140)를 갖는다. 이 반송 장치(140)는, 제1 반송 장치(142)와, 제2 반송 장치(144)를 갖고 있다. 제1 반송 장치(142)는, 로드/언로드 스테이션(120), 스토커(124), 프리웨트 모듈(126), 프리소크 모듈(128), 제1 린스 모듈(130a), 및 블로우 모듈(132)과의 사이에서 기판을 반송하도록 구성된다. 제2 반송 장치(144)는, 제1 린스 모듈(130a), 제2 린스 모듈(130b), 블로우 모듈(132), 및 도금 모듈(110)과의 사이에서 기판을 반송하도록 구성된다. 도금 장치(10)는, 제2 반송 장치(144)를 구비하는 일 없이, 제1 반송 장치(142)만을 구비하도록 해도 된다.

오버플로조(136)의 양측에는, 각 도금조(114)의 내부에 위치하여 도금조(114) 내의 도금액을 교반하는 교반봉으로서의 패들을 구동하는, 패들 구동부(160) 및 패들 종동부(162)가 배치되어 있다.

이 도금 장치(10)에 의한 일련의 도금 처리의 일례를 설명한다. 먼저, 카세트 테이블(102)에 탑재한 카세트(100)로부터, 반송 로봇(122)에 의해 기판을 1개 취출하고, 얼라이너(104)에 기판을 반송한다. 얼라이너(104)는 기준면이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞춘다. 이 얼라이너(104)로 방향을 맞춘 기판을 반송 로봇(122)에 의해 로드/언로드 스테이션(120)까지 반송한다.

로드/언로드 스테이션(120)에 있어서는, 스토커(124) 내에 수용되어 있던 기판 홀더(30)를 반송 장치(140)의 제1 반송 장치(142)에 의해 2기 동시에 파지하여, 로드/언로드 스테이션(120)까지 반송한다. 그리고, 2기의 기판 홀더(30)를 로드/언로드 스테이션(120)의 적재 플레이트(152) 상에 동시에 수평하게 적재한다. 이 상태에서, 각각의 기판 홀더(30)에 반송 로봇(122)이 기판을 반송하고, 반송한 기판을 기판 홀더(30)로 보유 지지한다.

다음에, 기판을 보유 지지한 기판 홀더(30)를 반송 장치(140)의 제1 반송 장치(142)에 의해 2기 동시에 파지하고, 프리웨트 모듈(126)에 수납한다. 다음에, 프리웨트 모듈(126)에서 처리된 기판을 보유 지지한 기판 홀더(30)를 제1 반송 장치(142)에 의해 프리소크 모듈(128)로 반송하고, 프리소크 모듈(128)에서 기판 상의 산화막을 에칭한다. 계속해서, 이 기판을 보유 지지한 기판 홀더(30)를, 제1 린스 모듈(130a)로 반송하고, 이 제1 린스 모듈(130a)에 수납된 순수로 기판의 표면을 수세한다.

수세가 종료된 기판을 보유 지지한 기판 홀더(30)는 제2 반송 장치(144)에 의해, 제1 린스 모듈(130a)로부터 도금 모듈(110)로 반송되고, 도금액을 채운 도금조(114)에 수납된다. 제2 반송 장치(144)는, 상기의 수순을 순차 반복하여 행하여, 기판을 보유 지지한 기판 홀더(30)를 순차 도금 모듈(110)의 각각의 도금조(114)에 수납한다.

각각의 도금조(114)에서는, 도금조(114) 내의 애노드(도시하지 않음)와 기판 사이에 도금 전압을 인가하고, 동시에 패들 구동부(160) 및 패들 종동부(162)에 의해 패들을 기판의 표면과 평행하게 왕복 이동시킴으로써, 기판의 표면에 도금을 행한다.

도금이 종료된 후, 도금 후의 기판을 보유 지지한 기판 홀더(30)를 제2 반송 장치(144)에 의해 2기 동시에 파지하고, 제2 린스 모듈(130b)까지 반송하고, 제2 린스 모듈(130b)에 수용된 순수에 침지시켜서 기판의 표면을 순수 세정한다. 다음에, 기판 홀더(30)를, 제2 반송 장치(144)에 의해 블로우 모듈(132)로 반송하고, 에어의 분사 등에 의해 기판 홀더(30)에 부착된 수적을 제거한다. 그 후, 기판 홀더(30)를, 제1 반송 장치(142)에 의해 로드/언로드 스테이션(120)으로 반송한다.

로드/언로드 스테이션(120)에서는, 반송 로봇(122)에 의해 기판 홀더(30)로부터 처리 후의 기판이 취출되고, 스핀 린스 드라이어(106)로 반송된다. 스핀 린스 드라이어(106)는 고속 회전에 의해 도금 처리 후의 기판을 고속 회전시켜서 건조시킨다. 건조된 기판은, 반송 로봇(122)에 의해 카세트(100)로 복귀된다.

도 2는, 상술한 도금 모듈(110)의 개략 측단면도이다. 도시와 같이, 도금 모듈(110)은 애노드(221)를 보유 지지하도록 구성된 애노드 홀더(220)와, 기판(W)을 보유 지지하도록 구성된 기판 홀더(30)와, 첨가제를 포함하는 도금액(Q)을 수용하는 도금조(114)와, 도금조(114)로부터 오버플로한 도금액(Q)을 받아서 배출하는 오버플로조(136)를 갖는다. 도금조(114)와 오버플로조(136)는 칸막이벽(255)에 의해 칸막이되어 있다. 애노드 홀더(220)와 기판 홀더(30)는 도금조(114)의 내부에 수용되어 있다. 전술한 바와 같이, 기판(W)을 보유 지지한 기판 홀더(30)는, 제2 반송 장치(144)(도 1 참조)에 의해 반송되어, 도금조(114)에 수용된다.

또한, 도 2에는 도금조(114)가 1개밖에 그려져 있지 않지만, 전술한 바와 같이, 도금 모듈(110)은, 도 2에 도시되는 것과 동일한 구성의 도금조(114)를 복수 구비하는 것이어도 된다.

애노드(221)는, 애노드(221) 상의 도시하지 않은 전기 접점 및 애노드 홀더(220)에 마련된 전기 단자(223)를 통해 정류기(270)의 정단자(271)에 전기적으로 접속된다. 기판(W)은, 기판(W) 상의 전기 접점(242) 및 기판 홀더(30)에 마련된 전기 단자(243)를 통해 정류기(270)의 부단자(272)에 전기적으로 접속된다. 정류기(270)는 정단자(271)에 접속된 애노드(221)와 부단자(272)에 접속된 기판(W)의 사이에 도금 전류를 공급함과 함께, 정단자(271)와 부단자(272) 사이의 인가 전압을 계측하도록 구성된다.

애노드(221)를 보유 지지한 애노드 홀더(220)와 기판(W)을 보유 지지한 기판 홀더(30)는 도금조(114) 내의 도금액(Q)에 침지되고, 애노드(221)와 기판(W)의 피도금면(W1)이 대략 평행해지도록 대향하여 배치된다. 애노드(221)와 기판(W)은, 도금조(114)의 도금액(Q)에 침지된 상태에서, 정류기(270)로부터 도금 전류가 공급된다. 이에 의해, 도금액(Q) 중의 금속 이온이 기판(W)의 피도금면(W1)에 있어서 환원되어, 피도금면(W1)에 막이 형성된다.

애노드 홀더(220)는, 애노드(221)와 기판(W) 사이의 전계를 조절하기 위한 애노드 마스크(225)를 갖는다. 애노드 마스크(225)는, 예를 들어 유전체 재료로 이루어지는 대략 판상의 부재이며, 애노드 홀더(220)의 전방면(기판 홀더(30)에 대향하는 측의 면)에 마련된다. 즉, 애노드 마스크(225)는 애노드(221)와 기판 홀더(30) 사이에 배치된다. 애노드 마스크(225)는 애노드(221)와 기판(W) 사이에 흐르는 전류가 통과하는 제1 개구(225a)를 대략 중앙부에 갖는다. 개구(225a)의 직경은, 애노드(221)의 직경보다도 작은 것이 바람직하다. 애노드 마스크(225)는 개구(225a)의 직경을 조절 가능하게 구성되어도 된다.

도금 모듈(110)은, 애노드(221)와 기판(W) 사이의 전계를 조절하기 위한 레귤레이션 플레이트(230)를 더 갖는다. 레귤레이션 플레이트(230)는, 예를 들어 유전체 재료로 이루어지는 대략 판상의 부재이며, 애노드 마스크(225)와 기판 홀더(30)(기판(W)) 사이에 배치된다. 레귤레이션 플레이트(230)는 애노드(221)와 기판(W) 사이에 흐르는 전류가 통과하는 제2 개구(230a)를 갖는다. 개구(230a)의 직경은, 기판(W)의 직경보다 작은 것이 바람직하다. 레귤레이션 플레이트(230)는 개구(230a)의 직경을 조절 가능하게 구성되어도 된다. 또한, 레귤레이션 플레이트(230)와 기판 홀더(30)(기판(W)) 사이에는, 도금조(114) 내의 도금액(Q)을 교반하는 교반봉으로서의 패들(도시하지 않음)이 배치된다.

도금조(114)는, 조 내부에 도금액(Q)을 공급하기 위한 도금액 공급구(256)를 갖는다. 오버플로조(136)는 도금조(114)로부터 오버플로한 도금액(Q)을 배출하기 위한 도금액 배출구(257)를 갖는다. 도금액 공급구(256)는 도금조(114)의 저부에 배치되고, 도금액 배출구(257)는 오버플로조(136)의 저부에 배치된다.

도금액(Q)이 도금액 공급구(256)로부터 도금조(114)에 공급되면, 도금액(Q)은 도금조(114)로부터 넘쳐, 칸막이벽(255)을 넘어 오버플로조(136)에 유입된다. 오버플로조(136)에 유입된 도금액(Q)은 도금액 배출구(257)로부터 배출되고, 도금액 순환 장치(258)가 갖는 필터 등에 의해 불순물이 제거된다. 불순물이 제거된 도금액(Q)은, 도금액 순환 장치(258)에 의해 도금액 공급구(256)를 통해 도금조(114)에 공급된다.

도 3은, 도금 모듈(110)에 있어서 애노드(221)와 기판(W)이 정류기(270)와 전기적으로 어떻게 접속되어 있는지를 보다 상세하게 도시하는 회로도이다. 애노드(221)는 그 이면(기판(W)과 대향하는 면과 반대측의 면)에 복수의 전기 접점(222)을 갖는다. 복수의 전기 접점(222)은 애노드(221)의 이면의 중앙부로부터 주연부까지의 전체에 걸쳐서 배치되어도 된다. 혹은, 복수의 전기 접점(222)은, 애노드(221)의 이면의 일부분(예를 들어 주연부)에만 배치되어도 된다. 애노드(221)의 이면에 더하여, 또는 애노드(221)의 이면 대신에, 애노드(221)의 표면(기판(W)과 대향하는 면)의 주연부에 전기 접점(222)이 배치되어도 된다. 마찬가지로, 기판(W)은, 그 이면(애노드(221)와 대향하는 면과 반대측의 면)에 복수의 전기 접점(242)을 갖는다. 복수의 전기 접점(242)은 기판(W)의 이면의 중앙부로부터 주연부까지의 전체에 걸쳐서 배치되어도 된다. 기판(W)의 이면은, 주연부를 제외하고, 산화막 등의 절연성 물질로 피복되어 있는 경우가 있다. 그러한 경우, 복수의 전기 접점(242)은 기판(W)의 이면의 주연부에만 배치되어도 되고, 혹은 만약 가능하다면, 기판(W)의 표면(애노드(221)와 대향하는 면)의 주연부에 전기 접점(242)이 배치되는 것이어도 된다.

애노드(221)의 복수의 전기 접점(222)의 각각은, 각각 전기 배선(이하, 애노드측 전기 배선이라고 함)(226)에 의해 정류기(270)의 정단자(271)에 접속되어 있다. 기판(W)의 복수의 전기 접점(242)의 각각도 마찬가지로, 각각 전기 배선(이하, 기판측 전기 배선이라고 함)(246)에 의해 정류기(270)의 부단자(272)에 접속되어 있다. 이와 같이, 애노드(221)는 복수의 전기 접점(222) 및 복수의 애노드측 전기 배선(226)을 통해, 또한 기판(W)은 복수의 전기 접점(242) 및 복수의 기판측 전기 배선(246)을 통해, 각각 정류기(270)와 전기적으로 접속되어 있다. 이에 의해, 애노드(221) 및 기판(W)에는, 복수의 전기 접점(222, 242)을 통해, 정류기(270)로부터의 공급 전류가 흐른다. 또한, 복수대의 정류기(270)를 설치하여, 개개의 전기 접점(222, 242)마다, 또는 근방에 위치하는 몇 개의 전기 접점(222, 242)으로 이루어지는 그룹마다, 각 정류기(270)로부터 도금 전류를 공급하는 구성으로 해도 된다.

애노드(221)의 하나의 전기 접점(222)과 정류기(270)의 정단자(271)를 접속하는 각 애노드측 전기 배선(226)의 도중에는, 가변 저항(228)이 삽입되어 있다. 각 가변 저항(228)은 정류기(270)와 애노드(221) 상의 각 전기 접점(222) 사이의 전기 저항값을 개별로 조정하는 것을 가능하게 한다. 마찬가지로, 기판(W)의 하나의 전기 접점(242)과 정류기(270)의 부단자(272)를 접속하는 각 기판측 전기 배선(246)의 도중에는, 가변 저항(248)이 삽입되어 있다. 각 가변 저항(248)은 정류기(270)와 기판(W) 상의 각 전기 접점(242) 사이의 전기 저항값을 개별로 조정하는 것을 가능하게 한다. 또한, 도 3에서는, 도면의 간략화를 위해, 복수의 애노드측 전기 배선(226) 및 가변 저항(228) 그리고 복수의 기판측 전기 배선(246) 및 가변 저항(248) 중 일부만을 나타내고, 나머지는 도시를 생략하고 있다.

여기서, 기판(W) 상의 각 전기 접점(242)에 있어서의 접촉 저항(기판측 전기 배선(246)의 선단에 마련된 전극과 기판 표면의 접촉 저항)은 전기 접점(242)마다 다를 수 있다. 마찬가지로, 애노드(221) 상의 각 전기 접점(222)에 있어서의 접촉 저항도, 접점 사이에서 균일하지 않을 수 있다. 이들의 경우에는, 각 기판측 전기 배선(246)을 흐르는 전류가 복수의 전류 경로 사이에서 변동됨으로써 기판(W)의 면 내의 전류 분포도 불균일해지고, 그것에 의해, 기판(W) 상에 형성되는 도금막의 막 두께의 균일성이 저하될 우려가 있다. 또한 이것에 더하여, 각 애노드측 전기 배선(226)을 흐르는 전류가 전류 경로 사이에서 변동되면, 애노드(221)와 기판(W) 사이의 도금액(Q) 중의 전계 분포가 균일하지 않게 되고, 이것도 기판(W)의 도금 형성면에 있어서의 전위, 나아가서는 도금막 두께의 균일성에 영향을 미친다.

가변 저항(228, 248)의 저항값을 개별로 설정함으로써, 기판(W) 상에 형성되는 도금막의 막 두께 분포를 제어하는 것이 가능하다. 예를 들어, 기판(W) 상의 각 전기 접점(242)에 있어서의 접촉 저항의 차를 보상하도록 가변 저항(248)의 저항값을 설정함으로써, 기판(W)측의 모든 전류 경로에 있어서, 정류기(270)로부터 각 전기 접점(242)까지의 전기 저항값을 동등하게 할 수 있다. 또한, 애노드(221) 상의 각 전기 접점(222)에 있어서의 접촉 저항의 차를 보상하도록 가변 저항(228)의 저항값을 설정함으로써, 애노드(221)측의 모든 전류 경로에 있어서, 정류기(270)로부터 각 전기 접점(222)까지의 전기 저항값을 동등하게 할 수 있다. 이에 의해, 각 기판측 전기 배선(246)을 흐르는 전류 및/또는 각 애노드측 전기 배선(226)을 흐르는 전류는 배선 사이에서 균일해지고, 그 결과, 기판(W) 상에 형성되는 도금막의 막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다.

가변 저항(228, 248)의 저항값의 설정은, 각 기판측 전기 배선(246) 및/또는 각 애노드측 전기 배선(226)을 흐르는 전류를 균일하게 하는 것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 전기 접점(242)이 기판(W)의 주연부에만 배치되어 있는 구성에 있어서는, 기판(W)의 중앙부와 주연부 사이의 기판(W) 자체의 저항값 또는 기판(W) 상의 시드층의 저항값으로 인해, 기판(W)의 중앙부 부근은 전류가 흐르기 어렵다. 그 때문에 이와 같은 구성에서는, 기판(W)의 중앙부의 도금막 두께가 주연부보다 얇아지는 경향이 있다. 그래서, 애노드(221)측의 가변 저항(228)을, 애노드(221)의 중앙부에 가까운 가변 저항(228)일수록 그 저항값이 작아지도록 설정함으로써, 기판(W)의 중앙부에 유입되는 전류의 감소를 억제하고, 기판면 내의 전류 분포를 균일화할 수 있고, 이에 의해 기판(W) 상에 형성되는 도금막의 막 두께의 균일성을 향상시킬 수 있다.

또한, 가변 저항(228, 248)의 저항값은, 전기 접점(222, 242)에 있어서의 접촉 저항보다도 큰 것이 바람직하다. 예를 들어, 각 가변 저항(228, 248)의 저항값은, 전기 접점(222, 242)에 있어서의 접촉 저항(예를 들어 전체 접촉 저항의 평균값)의 10배 정도 또는 그 이상의 크기여도 된다. 이에 의해, 전기 접점(222, 242)의 접촉 저항의 변동의 영향이 상대적으로 작아져, 각 전기 접점(222, 242)에 흐르는 전류값의 밸런스를 제어하기 쉽게 할 수 있다. 단, 정류기(270)의 설정 출력 전류에 대하여 정류기(270)의 출력 전압이 정격값을 초과하지 않도록, 가변 저항(228, 248)의 저항값은 소정의 상한값보다도 작을 필요가 있다.

또한, 복수의 가변 저항(228, 248)은 정류기(270)에 대하여 병렬로 접속되어 있으므로, 도금 전류 일정의 조건에서는(즉 정류기(270)와 애노드(221) 사이 및 정류기(270)와 기판(W) 사이의 합성 저항값이 일정하다고 가정한 경우), 가변 저항(228, 248)의 수가 많을수록, 1개당의 가변 저항(228, 248)의 저항값은 커진다. 따라서, 가변 저항(228, 248)의 수를 많게 할수록, 가변 저항(228, 248)의 저항값의 크기에 대한 전기 접점(222, 242)의 접촉 저항의 변동의 영향이 보다 작아지고, 그 결과, 각 전기 접점(222, 242)에 흐르는 전류값의 밸런스를 한층 더 제어하기 쉽게 할 수 있다.

도 4는, 복수의 가변 저항(228, 248)의 저항값을 제어하기 위한 제어 유닛을 도시하는 도면이다. 제어 유닛(400)은, 도시하지 않은 프로세서 및 메모리를 구비하는 컴퓨터여도 된다. 일 실시예에 있어서, 제어 유닛(400)은 기계 학습 모델(420)을 사용하여 복수의 가변 저항(228, 248)의 저항값을 제어하도록 구성된다. 예를 들어, 제어 유닛(컴퓨터)(400)의 메모리에 저장된 프로그램(컴퓨터 실행 가능 명령)을 프로세서가 읽어내어 실행함으로써, 제어 유닛(400) 내에 기계 학습 모델(420)이 실장되는 것이어도 된다. 기계 학습 모델(420)은, 다수의 학습 데이터를 사용하여 훈련되고, 기판(W) 상에 형성되는 도금막의 최적의, 또는 원하는 막 두께 분포를 실현하는 데 필요한, 각 가변 저항(228, 248)의 저항값을 결정하도록 구성된다. 제어 유닛(400)은, 각 가변 저항(228, 248)에, 기계 학습 모델(420)에 의해 결정된 각각의 저항값을 설정하도록 구성된다.

도 5는, 기계 학습 모델(420)의 일 실장예를 나타낸다. 기계 학습 모델(420)은, 복수의 입력 노드(423)를 갖는 입력층(422)과, 각각이 복수의 노드(425)를 갖는 하나 또는 복수의 층으로 이루어지는 중간층(424)과, 복수의 출력 노드(427)를 갖는 출력층(426)을 구비한 뉴럴 네트워크(421)에 의해 구성된다. 각 노드는, 가중치 파라미터에 의해 특징지어지는 강도로, 당해 노드가 속하는 층에 인접하는 층의 복수의 노드와 접속되어 있다. 학습(훈련) 페이즈에서는, 다수의 학습 데이터를 사용하여 각 노드간의 가중치 파라미터가 갱신됨으로써, 학습 완료된 기계 학습 모델(420)이 작성된다. 운용(추론ㆍ예측) 페이즈에서는, 학습 완료된 기계 학습 모델(420)을 사용하여, 각 가변 저항(228, 248)의 저항값이 결정된다.

도 5에 도시된 바와 같이, 기계 학습 모델(420)의 입력 노드(423)는 기판(W) 상의 복수의 좌표 1 내지 M에 있어서의 도금막 두께값과 대응지어지고, 기계 학습 모델(420)의 출력 노드(427)는 기판(W) 상의 각 전기 접점 1 내지 N₁(전기 접점(242))에 접속된 가변 저항(248)의 저항값 및 애노드(221) 상의 각 전기 접점 1 내지 N₂(전기 접점(222))에 접속된 가변 저항(228)의 저항값과 대응지어진다. 또한, 복수의 좌표 1 내지 M의 위치는 각 전기 접점(222, 242)의 위치와 무관계이며, 그 개수 M은 전기 접점의 개수 N₁, N₂와 달라도 된다. 전술한 바와 같이, 각 가변 저항(228, 248)의 저항값은, 기판(W) 상에 형성되는 도금막의 막 두께 분포에 영향을 미친다. 따라서, 막 두께 분포(즉 각 좌표의 막 두께값)를 입력에 갖고 각 가변 저항(228, 248)의 저항값을 출력에 갖도록 기계 학습 모델(420)을 구성함으로써, 원하는 막 두께 분포를 실현하는 데 필요한 각 가변 저항(228, 248)의 저항값을 추론, 결정할 수 있다. 그리고 이렇게 결정된 저항값에 각 가변 저항(228, 248)을 설정하여 도금 처리를 실시함으로써, 기판(W) 상에 균일한 막 두께 분포의 도금막을 형성할 수 있다.

기계 학습 모델(420)의 입력 노드(423)에는, 도금막 두께값 이외의 다른 데이터가 대응지어져도 된다. 예를 들어, 정류기(270)로부터 정전류를 출력하는 경우, 가변 저항(228, 248)의 저항값이 바뀌면 정류기(270)의 출력 전압도 변화되고, 또한 정류기(270)의 출력 전압은, 정류기(270)로부터 출력하는 정전류의 크기에 따라서도 변화된다. 또한, 설계값으로서의 정류기(270)로부터의 출력 전류값이나 출력 전압값은, 정류기(270)의 정단자(271)와 부단자(272) 사이의 합성 저항값(가변 저항(228, 248)의 저항값 외에, 전기 접점(222, 242)에서의 접촉 저항, 애노드측 전기 배선(226) 및 기판측 전기 배선(246)의 배선 저항, 도금액(Q)의 약액 저항, 기판(W) 및 애노드(221)의 표면에 있어서의 분극 저항 등을 포함함)과 관계되어 있다. 또한, 기판(W) 상에 형성되는 도금막의 기판면 내 각 점에 있어서의 막 두께값이나 기판면 내의 평균 막 두께값은, 정류기(270)로부터 공급되는 정전류의 크기, 각 전기 접점(222, 242)을 흐르는 전류의 분포, 정류기(270)로부터 정전류를 출력하는 통전 시간, 기판(W)의 형상(기판(W)의 개구 면적, 기판(W)의 개구율, 기판(W)의 표면에 형성된 시드층의 두께 등), 도금액(Q)의 특성(농도, 온도, 약액 성분 등) 등에 따라 변화된다. 또한, 기판(W)의 개구 면적은, 기판(W)의 표측의 면 중, 산화막이나 레지스트 등의 절연막으로 덮여 있지 않은 부분(즉, 도금막이 실제로 형성되는 부분)의 면적을 가리키고, 기판(W)의 개구율은, 기판(W)의 표측의 면의 면적에 대한 개구 면적의 비율로서 정의된다.

따라서, 도 5의 기계 학습 모델(420)과 같이, 입력 노드(423)에, (1) 애노드(221)와 기판(W) 사이에 공급되는 전류값, (2) 애노드(221)와 기판(W) 사이에 인가되는 전압값, (3) 애노드(221)와 기판(W) 사이에 전류를 흐르게 하는 통전 시간, (4) 기판(W)의 형상에 관한 정보(기판(W)의 개구 면적, 기판(W)의 개구율, 기판(W)의 표면에 형성된 시드층의 두께 등), (5) 도금액(Q)의 특성에 관한 정보(도금액(Q)의 농도, 온도, 약액 성분 등) 중 어느 하나 또는 복수를 더 대응짓는 것이 바람직하다. 이에 의해, 각 가변 저항(228, 248)의 저항값을 보다 정확하게 추론, 결정할 수 있다.

기계 학습 모델(420)의 출력 노드(427)에 대응지어진 가변 저항(228, 248)의 저항값은, 제어 유닛(400)에 의한 제어 대상이다. 즉, 제어 유닛(400)은, 주어진 조건(즉 입력 노드(423)로의 입력값)에 따른 최적의 각 가변 저항(228, 248)의 저항값을 결정하도록 동작한다. 제어 유닛(400)은 가변 저항(228, 248)의 저항값에 더하여, 다른 요소도 제어 대상으로 해도 된다. 예를 들어, 애노드(221)와 기판(W) 사이에 배치된 애노드 마스크(225) 및 레귤레이션 플레이트(230)(도 2 참조)는, 애노드(221)와 기판(W) 사이의 도금액(Q) 중의 전계 분포, 나아가서는 기판(W) 상에 형성되는 도금막 두께의 균일성에 영향을 미친다. 따라서, 도 5의 기계 학습 모델(420)과 같이, 출력 노드(427)에, 애노드 마스크(225)의 개구(225a)의 사이즈(개구 직경)와 레귤레이션 플레이트(230)의 개구(230a)의 사이즈 중 한쪽 또는 양쪽을 더 대응짓는 것이 가능하다. 이러한 기계 학습 모델(420)을 사용하여 결정한 개구 직경을 애노드 마스크(225) 및/또는 레귤레이션 플레이트(230)에 적용함으로써, 기판(W) 상에 형성되는 도금막의 막 두께의 균일성을 보다 향상시킬 수 있다.

또한, 애노드 마스크(225)의 개구(225a)와 레귤레이션 플레이트(230)의 개구(230a)의 사이즈는, 출력 노드(427)가 아니라 입력 노드(423)에 대응지어도 된다. 기계 학습 모델(420)을 그렇게 구성한 경우, 상기 (1) 내지 (5)의 각 입력 파라미터뿐만 아니라, 애노드 마스크(225)의 개구(225a)와 레귤레이션 플레이트(230)의 개구(230a)의 사이즈에도 따른, 최적의 각 가변 저항(228, 248)의 저항값을 기계 학습 모델에 의해 결정할 수 있다.

도 6은, 기계 학습 모델(420)의 학습 페이즈 및 운용 페이즈를 나타내는 흐름도이다. 학습 페이즈에 있어서 기계 학습 모델(420)을 훈련하기 위해, 다수의 학습 데이터가 필요하다. 이들 학습 데이터는, 도금 모듈(110)에 있어서 다양한 조건에서 도금 처리를 실시함으로써 준비할 수 있다(스텝 602). 예를 들어, 각 가변 저항(228, 248)의 저항값, 전계 조절용 마스크(애노드 마스크(225) 및 레귤레이션 플레이트(230))의 개구 사이즈, 정류기(270)로부터의 출력 전류값 및 전류를 흐르게 하는 통전 시간, 기판(W)의 형상, 그리고 도금액(Q)의 특성이, 각각 어느 조건으로 설정되고, 도금 처리가 실시된다. 이어서, 도금 처리 중에 정류기(270)의 출력 전압값이 측정되고, 도금 처리 후에, 기판(W) 상의 좌표 1 내지 M에 있어서의 각 도금막 두께값이 측정된다. 이들 각 설정값 및 측정값이, 학습 데이터의 1세트를 구성한다. 도금 모듈(110)에 복수의 다른 조건을 설정하여, 마찬가지로 도금 처리 및 측정을 행함으로써, 다수의 학습 데이터의 세트가 작성된다.

이어서, 작성된 학습 데이터의 1세트가 기계 학습 모델(420)의 입력 노드(423)와 출력 노드(427)의 각 노드에 부여되고(스텝 604), 각 노드간의 가중치 파라미터가 갱신된다(스텝 606). 스텝 604 및 606은 다수의 학습 데이터의 세트에 대하여 반복되고, 이에 의해 기계 학습 모델(420)의 훈련이 진행되어 간다. 훈련이 소정의 단계까지 진행되면, 기계 학습 모델(420)을 운용 페이즈에 사용하는 것이 가능해진다.

운용 페이즈에서는, 목표로 하는 도금막의 막 두께 분포(즉 기판(W) 상의 좌표 1 내지 M에 있어서의 도금막 두께)와, 도금 모듈(110)의 각 설정값(정류기(270)의 출력 전류값 등)이 기계 학습 모델(420)의 입력 노드(423)에 입력된다(스텝 608). 예를 들어, 이들의 입력은, 도금 장치(10)의 오퍼레이터에 의해 제어 유닛(컴퓨터)(400)의 유저 인터페이스를 통해 이루어지는 것이어도 된다. 이어서, 기계 학습 모델(420)은 입력 노드(423)에 입력된 데이터에 따라서, 출력 노드(427)로부터, 목표로 하는 도금막 두께 분포를 실현하는 데 필요한 각 가변 저항(228, 248)의 저항값 및 애노드 마스크(225)와 레귤레이션 플레이트(230)의 개구 사이즈를 출력할 수 있다(스텝 610). 이와 같이 하여 기계 학습 모델(420)에 의해 결정된 저항값은, 제어 유닛(400)에 의해 각 가변 저항(228, 248)에 설정된다(또한 필요에 따라, 결정된 개구 사이즈가 애노드 마스크(225)와 레귤레이션 플레이트(230)에 설정된다)(스텝 612).

이어서, 각 가변 저항(228, 248)(및 애노드 마스크(225)와 레귤레이션 플레이트(230)의 개구 사이즈)이 최적값으로 설정된 도금 모듈(110)에 있어서, 기판(W)에 대한 도금 처리가 행해진다. 이에 의해, 기판(W) 상에 목표로 하는 막 두께 분포를 갖는 도금막을 형성할 수 있다. 또한, 도금 처리 중에 실시간으로 기판(W) 상의 각 좌표 1 내지 M에 있어서의 도금막 두께를 측정하는 것이 가능한 경우, 그렇게 측정된 각 시각의 막 두께의 데이터를 사용하여 상기의 학습 페이즈와 운용 페이즈를 반복함으로써, 기판(W) 상에 형성되는 도금막의 막 두께 분포를 보다 정밀하게 제어할 수 있다.

도 7은, 기계 학습 모델(420)의 학습과 운용을 병행하여 행함으로써 기계 학습 모델(420)을 보다 효율적으로 훈련하는 것을 가능하게 하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 먼저, 스텝 702에 있어서, 각 노드간의 가중치 파라미터가 초기값으로 설정된 기계 학습 모델(420)을 준비한다. 가중치 파라미터가 초기값으로 설정된 기계 학습 모델(420)은, 예를 들어 전술한 도 6의 흐름도의 학습 페이즈에 따라서 어느 정도 학습이 진행된 기계 학습 모델(420)이어도 된다. 혹은, 소정의 이론 계산 또는 시뮬레이션에 의해, 목표막 두께 분포, 전류값, 전압값, 통전 시간 등으로부터 각 가변 저항(228, 248)의 저항값을 산출하고, 이들의 데이터를 사용하여 기계 학습 모델(420)을 사전에 학습시킴으로써, 가중치 파라미터가 초기값으로 설정된 기계 학습 모델(420)을 얻어도 된다.

다음에, 스텝 704에 있어서, 목표로 하는 도금막의 막 두께 분포(즉 기판(W) 상의 좌표 1 내지 M에 있어서의 도금막 두께)와, 도금 모듈(110)의 각 설정값(정류기(270)의 출력 전류값, 출력 전압값, 통전 시간, 기판(W)의 형상, 도금액(Q)의 특성)이 기계 학습 모델(420)의 입력 노드(423)에 입력된다. 스텝 706에 있어서, 기계 학습 모델(420)은 입력 노드(423)에 입력된 데이터에 따라서, 출력 노드(427)로부터, 목표로 하는 도금막 두께 분포를 실현하는 데 필요한 각 가변 저항(228, 248)의 저항값 및 애노드 마스크(225)와 레귤레이션 플레이트(230)의 개구 사이즈를 출력한다. 스텝 708에 있어서, 제어 유닛(400)은 스텝 706에서 결정된 저항값을 각 가변 저항(228, 248)에 설정하고, 개구 사이즈를 애노드 마스크(225) 및 레귤레이션 플레이트(230)에 설정한다. 또한, 이들 스텝 704 내지 708은, 전술한 도 6의 흐름도에 있어서의 스텝 608 내지 612에 대응한다.

다음에, 스텝 710에 있어서, 상기와 같이 각 설정이 적용된 도금 모듈(110)에 있어서 도금 처리가 실시되고, 스텝 712에 있어서, 도금 처리 중의 정류기(270)의 출력 전류값, 출력 전압값, 통전 시간, 및 이 도금 처리에 의해 기판(W) 상에 형성된 도금막의, 기판(W)의 각 좌표 1 내지 M에 있어서의 막 두께값이 측정된다. 이어서 스텝 714에 있어서, 스텝 712에서 측정된 각 측정값이 기계 학습 모델(420)의 입력 노드(423)에 입력되고, 스텝 716에 있어서, 기계 학습 모델(420)은 입력 노드(423)에 입력된 데이터에 따라서, 각 가변 저항(228, 248)의 저항값을 출력 노드(427)로부터 출력한다.

상기의 스텝 706에서 기계 학습 모델(420)에 의해 산출된 각 가변 저항(228, 248)의 저항값은, 도금 처리에 있어서 목표로 하는 도금막 두께 분포에 대응하고, 상기 스텝 716에서 산출된 각 가변 저항(228, 248)의 저항값은, 실제로 도금 처리를 행하여 얻어진 도금막 두께 분포에 대응한다. 스텝 718에 있어서, 제어 유닛(400)은 스텝 706에서 산출된 각 가변 저항(228, 248)의 저항값과 스텝 716에서 산출된 각 가변 저항(228, 248)의 저항값의 차를 계산하고, 이 차에 기초하여, 기계 학습 모델(420)의 각 노드간의 가중치 파라미터를 갱신한다. 예를 들어, 이 가중치 파라미터의 갱신에는, 오차 역전파법을 사용할 수 있다. 이에 의해, 기계 학습 모델(420)의 각 노드간의 가중치 파라미터가, 실제로 얻어지는 도금막 두께 분포에 맞도록 개량되고, 그 결과, 기계 학습 모델(420)은 보다 정확한 각 가변 저항(228, 248)의 저항값을 산출하는 것이 가능해진다.

스텝 704 내지 718의 사이클은 임의의 횟수 반복할 수 있고, 반복에 따라서 기계 학습 모델(420)의 더한층의 최적화를 진행시킬 수 있다.

이상, 몇 가지의 예에 기초하여 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 도 1 및 2를 참조하여 설명한 도금 장치(10)는 소위 딥식의 도금 장치이지만, 본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판의 피도금면을 하향(페이스다운)으로 하여 수평하게 두고, 도금액을 하방으로부터 분사하여, 기판에 도금이 행해지는, 소위 컵식의 도금 장치에도 적용하는 것이 가능하다. 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는, 그 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 특허 청구 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다.

10: 도금 장치
30: 기판 홀더
100: 카세트
102: 카세트 테이블
104: 얼라이너
106: 스핀 린스 드라이어
110: 도금 모듈
114: 도금조
120: 로드/언로드 스테이션
122: 반송 로봇
124: 스토커
126: 프리웨트 모듈
128: 프리소크 모듈
130a: 제1 린스 모듈
130b: 제2 린스 모듈
132: 블로우 모듈
136: 오버플로조
140: 반송 장치
142: 제1 반송 장치
144: 제2 반송 장치
150: 레일
152: 적재 플레이트
160: 패들 구동부
162: 패들 종동부
220: 애노드 홀더
221: 애노드
222: 전기 접점
223: 전기 단자
225: 애노드 마스크
225a: 제1 개구
226: 애노드측 전기 배선
228: 가변 저항
230: 레귤레이션 플레이트
230a: 제2 개구
242: 전기 접점
243: 전기 단자
246: 기판측 전기 배선
248: 가변 저항
255: 칸막이벽
256: 도금액 공급구
257: 도금액 배출구
258: 도금액 순환 장치
270: 정류기
271: 정단자
272: 부단자
400: 제어 유닛
420: 기계 학습 모델
421: 뉴럴 네트워크
422: 입력층
423: 입력 노드
424: 중간층
425: 노드
426: 출력층
427: 출력 노드
Q: 도금액
W: 기판
W1: 피도금면

Claims (12)

1. 애노드로부터 기판으로 전류를 흐르게 함으로써 상기 기판을 도금하기 위한 도금 장치이며,
   상기 애노드 상의 복수의 전기 접점을 통해 상기 애노드와 전기적으로 접속되는 복수의 애노드측 전기 배선과,
   상기 기판 상의 복수의 전기 접점을 통해 상기 기판과 전기적으로 접속되는 복수의 기판측 전기 배선과,
   상기 애노드측과 상기 기판측 중 적어도 한쪽에 있어서, 상기 복수의 애노드측 전기 배선 또는 상기 복수의 기판측 전기 배선의 도중에 배치된 복수의 가변 저항과,
   상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 조정하도록 구성된 제어부
   를 구비하는, 도금 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제어부는,
   상기 기판 상의 각 점에 있어서의 도금막 두께를 입력으로 하고, 상기 각 가변 저항의 저항값을 출력으로 하는 기계 학습 모델을 사용하여, 상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 결정하고,
   상기 결정한 각 저항값을 상기 복수의 가변 저항의 각각에 설정하여, 상기 도금 장치에 있어서 도금 처리를 실행시키도록 구성되는, 도금 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 기계 학습 모델은, 상기 입력으로서, 상기 애노드와 상기 기판 사이에 공급되는 전류값, 상기 애노드와 상기 기판 사이에 인가되는 전압값, 상기 애노드와 상기 기판 사이에 전류를 흐르게 하는 통전 시간, 상기 기판의 형상에 관한 정보, 및 상기 기판의 도금에 사용되는 도금액의 특성에 관한 정보 중 어느 하나 또는 복수를 더 포함하는, 도금 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 기판의 형상에 관한 정보는, 상기 기판의 개구 면적, 상기 기판의 개구율, 및 상기 기판의 표면에 형성된 시드층의 두께 중 어느 하나 또는 복수를 포함하는, 도금 장치.
5. 제2항에 있어서,
   상기 기계 학습 모델은, 상기 출력으로서, 상기 애노드와 상기 기판 사이의 전계를 조절하기 위해 상기 애노드와 상기 기판 사이에 배치되는 마스크의 사이즈 값을 더 포함하는, 도금 장치.
6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제어부는,
   상기 기계 학습 모델을 사용하여, 상기 기판 상의 각 점에 있어서의 도금막 두께의 목표값에 적어도 기초하여 상기 각 가변 저항의 저항값을 산출하고,
   상기 산출된 각 저항값을 상기 복수의 가변 저항의 각각에 설정하고,
   상기 각 저항값이 상기 복수의 가변 저항의 각각에 설정된 상기 도금 장치에 있어서 도금 처리를 실행시키고,
   상기 도금 처리 후의, 상기 기판 상의 각 점에 있어서의 도금막 두께의 측정값을 취득하고,
   상기 기계 학습 모델을 사용하여, 상기 취득된 상기 기판 상의 각 점에 있어서의 도금막 두께의 측정값에 적어도 기초하여 상기 각 가변 저항의 저항값을 산출하고,
   전자의 산출 과정에 있어서 얻어진 상기 각 가변 저항의 저항값과 후자의 산출 과정에 있어서 얻어진 상기 각 가변 저항의 저항값의 차에 기초하여, 상기 기계 학습 모델을 갱신하도록 구성되는, 도금 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 복수의 전기 접점의 각각에 있어서의 접촉 저항값에 관계 없이, 상기 복수의 애노드측 전기 배선 또는 상기 복수의 기판측 전기 배선의 각 경로 상의 저항값의 합이 실질적으로 동등해지도록, 상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 조정하는, 도금 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 복수의 애노드측 전기 배선 또는 상기 복수의 기판측 전기 배선의 각 경로에 실질적으로 동등한 전류가 흐르도록, 상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 조정하는, 도금 장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 애노드의 중앙부 근방의 상기 전기 접점에 연결되는 상기 가변 저항의 저항값이 상대적으로 작고, 또한 상기 애노드의 주연부 근방의 상기 전기 접점에 연결되는 상기 가변 저항의 저항값이 상대적으로 커지도록, 상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 조정하는, 도금 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 각 가변 저항의 저항값은, 상기 전기 접점에 있어서의 접촉 저항값보다도 큰, 도금 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 각 가변 저항의 저항값은, 상기 전기 접점에 있어서의 접촉 저항값보다도 10배 이상 큰, 도금 장치.
12. 도금 장치에 있어서 애노드로부터 기판으로 전류를 흐르게 함으로써 상기 기판을 도금하는 방법이며, 상기 도금 장치는,
    상기 애노드 상의 복수의 전기 접점을 통해 상기 애노드와 전기적으로 접속되는 복수의 애노드측 전기 배선과,
    상기 기판 상의 복수의 전기 접점을 통해 상기 기판과 전기적으로 접속되는 복수의 기판측 전기 배선과,
    상기 애노드측과 상기 기판측 중 적어도 한쪽에 있어서, 상기 복수의 애노드측 전기 배선 또는 상기 복수의 기판측 전기 배선의 도중에 배치된 복수의 가변 저항
    을 구비하고, 상기 방법은,
    상기 기판 상의 각 점에 있어서의 도금막 두께를 입력으로 하고, 상기 각 가변 저항의 저항값을 출력으로 하는 기계 학습 모델을 사용하여, 상기 복수의 가변 저항의 각 저항값을 결정하는 스텝과,
    상기 결정한 각 저항값을 상기 복수의 가변 저항의 각각에 설정하여, 상기 도금 장치에 있어서 도금 처리를 실행시키는 스텝
    을 포함하는, 방법.

Images