KR100632413B1 - 도금장치 - Google Patents

도금장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100632413B1
KR100632413B1 KR1019997012101A KR19997012101A KR100632413B1 KR 100632413 B1 KR100632413 B1 KR 100632413B1 KR 1019997012101 A KR1019997012101 A KR 1019997012101A KR 19997012101 A KR19997012101 A KR 19997012101A KR 100632413 B1 KR100632413 B1 KR 100632413B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
substrate
feed contacts
detection device
feed
Prior art date
Application number
KR1019997012101A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010014065A (ko
Inventor
혼고아키히사
스즈키겐이치
조노아츠시
다다미츠오
오가타아키라
센다이사토시
미시마고지
Original Assignee
가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 filed Critical 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Publication of KR20010014065A publication Critical patent/KR20010014065A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100632413B1 publication Critical patent/KR100632413B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12—Process control or regulation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/52—Testing for short-circuits, leakage current or ground faults
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/54—Testing for continuity

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은, 피도금기판의 도전부에 접촉하는 복수의 급전접점의 도통상태(접촉상태)를 검출할 수 있는 도통상태 검출수단 및 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 균일화하여 균일한 막두께의 도금막을 형성할 수 있는 도금장치를 제공하는 것이다.
도금조(l0)중에 전극(13)과 도금지그(11)에 장착된 피도금기판(12)을 대향하여 배치함과 동시에, 도금지그(11)는 피도금기판(l2)의 표면에 설치한 도전부에 접촉하는 복수의 급전접점(15)을 구비하고, 복수의 급전접점(15)과 전극(13)사이에 소정의 전압을 인가하고, 급전접점(15)을 통하여 도금전류를 통전함으로써, 피도금기판(12)에 도금을 실시하는 도금장치에 있어서, 도금지그(11)의 각각의 급전접점 (15)과 피도금기판(12)의 도전부의 도통상태를 검출하는 도통상태 검출수단(22)을 설치하였다.

Description

도금장치{COATING APPARATUS}
본 발명은 반도체웨이퍼 등의 피도금기판에 도금을 실시하는 도금장치에 관한 것으로, 특히 균일한 막두께의 도금막을 형성할 수 있는 도금장치에 관한 것이다.
최근, 반도체웨이퍼 등의 표면에 배선용의 미세한 홈이나 구멍 등이 형성된 피도금기판의 그 홈이나 구멍 등을 메우는 데, 구리도금 등의 금속도금으로 그 홈이나 구멍을 메우는 방법이 채용되고 있다. 종래 이와 같은 종류의 도금장치로서 페이스다운방식의 도금장치가 있다. 그 도금장치(10)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 도금조(101)의 상부에 반도체웨이퍼 등의 피도금기판(12)을 그 도금면을 하향으로 설치하고, 도금탱크(103)내의 도금액(Q)을 펌프(l04)에 의하여 도금액 공급파이프(l05)를 통하여 도금조 본체(101)의 바닥부로부터 분출시키고, 피도금기판(12)의 도금면에 수직으로 도금액(Q)의 분류(噴流)를 닿게 하고 있다.
도금조 본체(101)를 오버플로우한 도금액(Q)은 도금조 본체(101)의 바깥쪽에 설치된 포집조(106)에 의하여 회수된다. 양극전극(107)과 음극전극인 피도금기판 (12)을 장착한 도금지그(11)의 사이에 소정의 전압을 인가함으로써, 그 양극전극 (107)과 피도금기판(12)의 사이에 도금전류가 흘러, 피도금기판(12)의 도금면에 도금막이 형성된다.
도 2는 도금지그(11)의 급전부의 구성의 일부를 나타내는 단면도이다.
도시하는 바와 같이, 도금장치는 도금액(Q)을 수용한 도금조(10)내에 반도체웨이퍼 등의 피도금기판(12)을 장착한 도금지그(11)와, 양극전극(13)을 대향하여 배치한 구성이다. 그리고 도금지그(11)와 양극전극(107)사이에 도금전원(14)으로부터 소정의 직류전압을 인가하여, 피도금기판(12)에 도금막을 형성한다.
도금지그(11)에는 급전부가 설치되고, 그 급전부는 피도금기판(12)의 표면의 도전부에 맞닿는 급전접점(15)이 설치되어, 그 급전접점과 상기 도금전원이 전기적으로 접속되고, 그 도금전원으로부터 도금전류는 양극전극, 피도금기판 및 급전접점을 통하여 흐른다.
도시하는 바와 같이, 급전부는 고리형상의 프레임체(17)의 안둘레쪽에 고리형상의 패킹(18)이 설치되어 그 패킹(18)의 안쪽에 급전링(19)이 설치되고, 그 급전링(19)에 소정의 간격으로 복수의 급전접점(15)이 배치되어 있다. 그 급전접점(15)의 선단이 피도금기판(12)의 바깥 둘레부 표면에 형성된 도전부(도시 생략)에 접촉하며 그 도전부와 급전접점(15)은 전기적으로 접속된다. 또 패킹(18)의 선단은 피도금기판(12)의 표면에 가압되어 밀착되고, 도금액이 패킹(18)의 안쪽으로 침입하는 것을 방지하여 급전접점(15) 및 급전링(19) 등이 도금액에 노출되지 않는 구조로 되어 있다.
도 3 및 도 4는 종래의 급전부의 급전링(19)에 급전접점(15)을 설치한 상태를 나타내는 도면이다. 도 3에서는 급전링(19)에 소정의 간격으로 급전접점 (15)이 설치된다. 또 도 4에서는 급전링(19)이 절연부재(20)로 전기적으로 복수개(도면에서는 4개)로 분할되고, 그 분할된 급전링(19)의 각각에 급전접점(15)이 설치되어 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 공통의 급전링(19)에 복수의 급전접점(15)을 설치한 구성의 급전부에서는 각 급전접점(15)의 접촉저항의 차에 의하여 전류가 흐르기 쉬운 급전접점(15)과 전류가 흐르기 어려운 급전접점(15)이 생긴다. 그리고 전류가 흐르기 어려운 급전접점(15) 근방의 도금막 두께가 얇아진다는 문제가 있다.
또 도 4에 나타내는 바와 같이, 급전링(19)을 절연부재(20)로 분할하여 복수의 급전구역으로 구분하고, 각 급전구에 각각 급전접점(15)을 설치한 구성의 급전부에서는 각 급전접점(15)마다 전류치를 제어할 수 있기 때문에, 이 전류제어로 각 급전접점(15)마다의 전류오차를 작게 할 수 있으나, 급전접점(15)과 급전접점 (15)의 사이는 전류가 흐르기 어렵게 도금막 두께가 얇아진다는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 피도금기판의 도전부에 접촉하는 복수의 급전접점의 도통상태(접촉상태)를 검출할 수 있는 도통상태 검출수단 및 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 균일화하여 균일한 막두께의 도금막을 형성할 수 있는 도금장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 도금조중에 전극과 도금지그에 장착 된 피도금기판을 대향하여 배치함과 동시에, 그 도금지그는 피도금기판의 표면에 설치한 도전부에 접촉하는 복수의 급전접점을 구비하고, 그 복수의 급전접점과 전극과의 사이에 소정의 전압을 인가하고, 그 급전접점을 통하여 도금전류를 통전함으로써 그 피도금기판에 도금을 실시하는 도금장치에 있어서, 도금지그의 각각의 급전접점과 피도금기판의 도전부와의 도통상태를 검출하는 도통상태 검출수단을 설치한 것을 특징으로 한다.
또 도통상태 검출수단은 복수의 급전접점의 각각을 통하여 흐르는 전류를 검출하는 전류검출기를 구비하고, 그 전류검출기로 검출된 전류로부터 각 급전접점의 도통상태를 검출하는 것이 바람직하다.
또한 도통상태 검출수단은, 피도금기판의 도전부와 각 급전접점의 접촉저항을 측정하는 접촉저항 측정수단을 구비하여 그 접촉저항 측정수단으로 측정한 접촉저항치로부터 각 급전접점의 도통상태를 검출하는 것이 바람직하다.
이로써 복수의 급전접점의 각각의 도통상태를 검출하는 도통상태 검출수단을 설치하였기 때문에, 각 급전접점의 도통상태를 확인할 수 있어 도금막이 불균일하게 되는 원인의 하나를 제거할 수 있다.
또 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하는 도금전류 검출수단을 설치하여 도금전류 검출수단으로 검출되는 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어하는 도금전류 제어수단을 설치함으로써, 각 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 균일하게 할 수 있고, 피도금기판의 피도금면에 막두께가 균일한 도금막을 형성할 수 있다.
또 본 발명의 도금장치는, 상기 각 급전접점은 또한 전기도전부에 접촉하는 복수의 접촉편을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 각 급전접점의 접촉편은 대략 균등한 압력으로 피도금기판의 도전부에 접촉하여, 균등한 도통상태를 얻을 수 있어, 균등한 막두께의 도금막을 형성할 수 있다. 또 급전접점사이의 전류치가 일치하도록 보정함으로써, 피도금기판의 전면에 걸쳐 더욱 균등한 막두께의 도금막을 형성할 수 있다.
도 1은 페이스다운방식의 도금조의 구성예를 나타내는 도,
도 2는 도금지그의 급전부의 구성의 일부를 나타내는 단면도,
도 3은 종래의 급전부의 급전링에 급전접점을 설치한 상태를 본 사시도,
도 4는 종래의 급전부의 급전링에 급전접점을 설치한 상태를 본 사시도,
도 5는 본 발명의 도금장치의 도통상태 검출수단의 개략구성을 나타내는 도,
도 6은 본 발명의 도금장치의 도통상태 검출수단의 구성예를 나타내는 도,
도 7은 급전접점사이의 저항의 등가회로의 구성을 나타내는 도,
도 8은 급전접점사이의 저항치를 측정하기 위한 기본적인 회로구성예를 나타내는 도,
도 9는 도 8의 회로에서 배선재 및 급전접점사이의 저항치의 등가회로를 나타내는 도,
도 10은 본 발명의 도금장치의 급전접점의 접촉저항측정 및 도금전류공급을 위한 배선구성을 나타내는 도,
도 11은 본 발명의 도금장치의 접촉저항 측정장치의 회로구성을 나타내는 도,
도 12는 본 발명의 도금장치의 도금전류 공급장치의 회로구성을 나타내는 도,
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 도금장치의 도금지그의 급전부에 설치되는 급전접점의 구성예를 나타내는 도로서, 도 13a는 평면도, 도 13b는 A-A 단면도,
도 14는 본 발명에 관한 도금장치의 도금조의 구성예를 나타내는 도,
도 15는 도 14의 B 부분의 확대도,
도 16은 본 발명의 도금지그의 급전부의 구성의 일부를 나타내는 단면도,
도 17a 및 도 17b는 본 발명에 관한 도금장치의 전체구성예를 나타내는 도로서, 도 17a는 그 평면도, 도 17b는 그 측면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 도금장치의 도통상태 검출수단의 개략구성을 나타내는 도이다. 반도체웨이퍼 등의 피도금기판(12)의 도전부에 복수의 급전접점(15)이 접촉하고 있고, 그 급전접점 (15)은 각각 도통상태 검출수단(22)에 접속되어 있다. 또한 본 발명의 도금장치의 구성은 도 1에 나타내는 도금장치와 대략 동일하며, 도통상태 검출수단(22)과 양극전극(13)의 사이에는 도금전원(14)이 접속된다.
피도금기판(12)에 도금을 실시함에 있어서, 도통상태 검출수단(22)으로 각 급전접점(15)의 도통상태를 검출하여 도통의 불량[급전접점(15)과 도전부의 접촉불량]이 있는 경우는 스위치(23)를 개방하여 도금전원(14)을 차단하거나 경보를 발한다.
도 6은 본 발명의 도금장치의 도통상태 검출수단(22)의 구성예를 나타내는 도면이다. 도 6에 있어서 22-1, 22-2는 각각 저항치(RA, RB)가 소정치의 저항기이며, 22-3은 도금장치의 각 급전접점(15)의 접촉저항을 포함하는 각 급전접점(15)을 지나는 전류회로이며, 22-4는 저항치(RG)가 가변인 가변저항기이다. 도시하는 바와 같이, 저항기(22-l, 22-2), 전류회로(22-3), 가변저항기(22-4)를 브릿지회로(24)에 접속하여, 그 중간에 전류검출기(22a)를 접속한다. 이와 같은 브릿지회로(24)를 급전접점(15)의 수만큼 설치하여, 도통상태 검출수단(22)을 구성한다.
상기 구성의 도통상태 검출수단(22)에 있어서, 각 급전접점(15)의 도통상태가 정상인 경우의 접촉저항을 포함하는 각 급전접점(15)을 지나는 전류회로의 저항치를 RX라 하고, 전류검출기(22a)의 검출전류가 0 이 되도록 가변저항기(22-4)의 저항치(RG)를 조정하면,
RX= RB/RA ·RG
가 된다.
각 급전접점(15)을 지나는 전류회로의 저항치 RX의 변화는 주로 각 급전접점 (15)의 접촉저항에 의존하기 때문에, 각 급전접점(15)의 도통상태가 불량이 되어 접촉저항이 증가하면 브릿지회로(24)의 균형이 깨져 전류검출기(22a)에 전류가 흐른다. 이 검출전류가 소정치 이상일 때, 도통불량으로서 상기한 바와 같이 도금전원을 차단하거나 그와 같은 취지의 경보를 행한다.
상기한 바와 같이 도통상태 검출수단(22)을 설치함으로써, 도금지그(11)에 장착된 피도금기판(12)의 도전부와 각 급전접점(15)의 접촉상태를 도금처리에 앞서 또는 도금처리 중에도 확인할 수 있기 때문에 각 급전접점(15)의 도통상태불량에 의한 도금막 두께의 불균일을 방지할 수 있다.
또한 도 5 및 도 6에 있어서는, 급전접점(15)의 수만큼 전류검출기(22a)를 포함하는 브릿지회로를 설치하고 있으나, 그 전류검출기(22a)를 포함하는 브릿지회로(24)를 1개로 하고 스위치를 전환하여 각 급전접점(15)의 도통상태(접촉상태) 를 확인하도록 하여도 좋다. 또 전류검출기(22a)를 포함하는 브릿지회로를 사용하였으나, 전류검출기(22a)의 감도가 높은 것이면, 도 5에 나타내는 바와 같이, 각 급전접점(15)을 전류검출기(22a)에 직접 접속하고, 각 급전접점(15)을 통하여 흐르는 전류를 직접 검출하도록 하여도 좋다.
피도금기판(12)의 도전부와 급전접점(15)의 도통상태를 검출하기 위해서는 급전접점(15)과 급전접점(15)사이의 저항치를 측정하여, 접촉저항을 검출하는 방법이 있다. 급전접점(15)과 급전접점(15)사이의 각각의 저항치는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 피도금기판(12)의 도전부와 급전접점(15)의 사이의 접촉저항치(Rl, R3)와 피도금기판(12)의 도전부 자신의 저항치(R2)의 합성저항치(R0)이다. 여기서 접 촉저항치(R1, R3)는 대략 수백 mΩ정도이기 때문에, 고정밀도로 저항치를 측정할 필요가 있다.
도 8은 정밀도 좋게 합성저항치 R0 = Rl + R2 + R3을 측정하기 위한 기본적인 회로구성을 나타내는 도면이다. 도 8에 있어서, 31은 교류전원(발진회로), 32는 정전류회로, 33은 증폭기, 34는 동기검파회로(이승산회로), 35는 저대역통과필터이다. 교류전원(31)으로부터의 교류전압(e1sinωt)을 동기검파회로(34)의 한쪽 단자(X)에 입력하여 급전접점(15, 15)사이의 저항치 R0 = Rl + R2 + R3에 교류전원(3l)으로부터의 교류를 정전류회로(32)를 통하여 정전류를 통전하고, 그 양쪽 끝에 발생하는 전압을 증폭기(33)를 거쳐 증폭한 교류전압(e2sinωt)을 다른쪽의 단자(Y)에 입력한다.
동기검파회로(34)에서는 교류전압(elsinωt)과 교류전압(e2sinωt)을 승산하여,
(el·e2·sinωt2)/1O={(el·e2)/2O} (1-cos2ωt) 의 출력전압을 얻는다. 이 출력전압을 저대역통과필터(35)를 통과하여, cos2ωt를 제거함으로써 저대역통과필터(35)의 출력은,
(el·e2)/2O
의 직류출력이 된다. 이 직류출력은 합성저항치 R0 = R1 + R2 + R3에 비례한 것이 된다.
상기 합성저항치 R0 = Rl + R2 + R3는 통상 700 mΩ∼900 mΩ이기 때문에 이것을 정확하게 측정하기 위해서는, 배선재의 저항치를 캔슬하지 않으면 안된다. 도 9는 배선재의 저항치를 캔슬하는 것을 설명하기 위한 등가회로를 나타내는 도면이다. 도 9에 있어서 rl, r2는 정전류회로(32)를 급전접점[15, 15(A, B)]에 접속하는 배선재의 저항치를 나타내고, r3, r4는 증폭기(33)를 급전접점[15, 15(A, B)] 에 접속하는 배선재의 저항치를 나타낸다. 정전류회로(32)로부터의 전류를 IM, 증폭기(33)를 흐르는 전류를 IV, 합성저항치 R0 = Rl + R2 + R3를 흐르는 전류를 I 라 한다.
증폭기(33)는 입력임피던스가 100 MΩ로 높은 연산증폭기를 사용하기 때문에, IV ≪ IM 이 되어, I ≒ IM 이 된다. 따라서 IV ≒ O에 의하여 증폭기(33)의 입력전압(EM)은,
EM = E - IV(r3 + r4) ≒ E
여기서 E는 합성저항치 R0 = Rl + R2 + R3의 양쪽의 전압이다. 정전류회로 (32)의 출력측에서 증폭기(33)측을 본 저항치(RM)는
RM = EM / IM
RM = E / I ≒ R0
가 된다. 합성저항치(R0)의 양쪽 끝(A, B)까지 정전류회로(32)와 증폭기 (33)를 배선함으로써, 상기 배선재의 저항치(rl∼r4)를 캔슬할 수 있다.
상기 저항측정방법 및 배선재의 저항치의 캔슬방법을 사용한 도금장치를 도 10 내지 도 12를 사용하여 설명한다. 도 10은 급전접점의 접촉저항측정 및 도금전류공급을 위한 배선구성, 도 11은 접촉저항 측정장치의 회로구성, 도 12는 도금전류 공급장치의 회로구성을 각각 나타내는 도면이다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 양극전극(13)에는 단자(T0)가 접속되고, 도금지그(11)의 급전접점(15-1∼15-8)의 각각에는 단자(Il∼I8)가 직접 접속되고, 또한 전환스위치(S1∼SS)를 거쳐 단자 (V1∼V8)와 단자(T1∼T8)가 접속되어 있다.
접촉저항 측정장치는 도 11에 나타내는 바와 같이, 4개의 접촉저항 측정회로 (41-1∼41-4)로 구성되고, 접촉저항 측정회로(41-1∼41-4)는 각각 동일구성이다. 접촉저항 측정회로(4l-1)로 그 구성을 설명하면, 교류전원(발진회로)(31), 정전류회로(32), 증폭기(33), 동기검파회로(34), DC 증폭기(36), 저대역통과필터(35) 및 A/D 변환기(37)를 구비한다. 접촉저항 측정회로(41-1)는 단자(V1, V2, I1, I2)가 설치되고, 각각 도 10의 단자(V1, V2, I1, I2)에 접속된다. 접촉저항 측정회로(41-2)는 단자(V3, V4, I3, I4)가 설치되며, 각각 도 10의 단자(V3, V4, I3, I4)에 접속된다. 접촉저항 측정회로(4l-3)는 단자(V5, V6, I5, I6)가 설치되며, 각각 도 10의 단자(V5, V6, I5, I6)에 접속된다. 접촉저항 측정회로(41-4)는 단자(V7, V8, I7, I8)가 설치되며, 각각 도 10의 단자(V7, V8, I7, I8)에 접속된다.
상기 구성의 접촉저항 측정장치에 있어서, 도금조(101)(도 1참조)에 도금액을 수용하기 전에 전환스위치(S1∼S8)를 접점 c측으로 전환하고, 접촉저항 측정회로 (41-1∼41-4)의 각 정전류회로(32)로부터 피도금기판(도시 생략)을 장착한 도금지그(11)의 급전접점(l5-1 과 15-2, 15-3 와 15-4, 15-5 와 15-6, 15-7 과 15-8)의 사이에 각각 정전류를 공급하여 각각의 급전접점(15)사이에 발생하는 전압을 증폭기(33), 동기검파회로(34), DC 증폭기(36), 저대역통과필터(35)를 거쳐 측정한다. 이에 따라 상기한 바와 같이 배선재의 저항치가 캔슬되어, 합성저항치 R0 = R1 + R2 + R3에 비례한 직류출력을 얻을 수 있다.
상기 저대역통과필터(35)의 직류출력을 A/D 변환기(37)로 디지털신호로 변환하여 CPU에 보낸다. CPU는 이 직류출력으로부터 급전접점(15)에 접촉불량이 있는 지의 여부를 판단하여, 접촉불량이 있는 경우는 어느 급전접점(15)이 접촉불량인 지를 통지한다. 접촉불량은 메카니컬부의 단점으로 발생하는 경우가 있기 때문에, 접촉불량의 급전접점(15)의 재접촉을 함으로써 접촉이 양호하게 되는 경우가 있기 때문에, 재접촉을 시도한다.
상기한 바와 같이, 접촉저항 측정장치에서 급전접점(15)의 접촉불량이 없는 경우, 즉 모든 급전접점의 도통상태가 양호한 경우, 전환스위치(S1∼S8)를 접점 a측으로 전환하고, 도금조(10)에 도금액을 수용하여 도 12에 나타내는 도금전류 공급장치로부터 도금전류를 공급한다.
도금전류 공급장치는 도 12에 나타내는 바와 같이, 8개의 도금전류 공급회로 (42-l∼42-8)로 구성되고, 도금전류 공급회로(42-1∼42-8)는 각각 동일구성이다. 각각 단자(T0)와 단자(T1∼T3)를 구비하고, 단자(T0 및 Tl∼T8)는 도 10의 단자(T0 및 T1∼T8)에 접속된다.
도금전류 공급회로(42)의 구성을 도금전류 공급회로(42-1)로 설명하면, 도금전류 검출회로(38), 전류제어회로(39), 도금전원(40)을 구비한다. 전류제어회로 (39)는 CPU 로부터의 도금조건의 지령에 의하여 도금전류치를 설정하고, 그 설정한 도금전류치를 도금전원(40)으로부터 단자(T0), 양극전극(13), 피도금기판(12)(도 1참조), 도금지그(11)의 각 급전접점(l5-1∼15-8), 각 전환스위치(S1∼ S8) 및 각 단자(T1∼T8)를 통하여 흘린다.
급전접점(15-1∼15-8)의 각각을 통하여 흐르는 도금전류는 도금전류 검출회로(38)로 검출되고, 그 검출치는 전류제어회로(39)에 출력되고, 그 전류제어회로 (39)는 도금전류가 상기 설정치가 되도록 도금전원(40)을 제어한다. 따라서 급전접점(15-1∼l5-8)의 각각을 통과하여 흐르는 도금전류를 균일하게 설정하여 두면, 각 급전접점(15)을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되어 균일한 막두께의 도금막을 형성할 수 있다.
또한 상기 접촉저항 측정장치 및 도금전류 공급장치는 일예이며, 본 발명의 도금장치의 접촉저항 측정장치 및 도금전류 공급장치는 이것에 한정되는 것은 아니다.
도 13A 및 도 13B는, 본 발명의 도금장치의 도금지그의 급전부에 설치되는 급전접점의 구성예를 나타내는 도면이다. 급전접점(15)은 원호형상으로 복수개(도면에서는 8개)로 이루어지고, 그 복수개의 급전접점(15)으로 전체로서 둥근고리형상을 형성하고 있다. 각 급전접점(15)은 복수개(도면에서는 8개)의 접촉편(15-l)을 구비하며 그 복수개의 접촉편(15-l)이 일체로 형성되어 있다. 또 각 급전접점(15)은 인청동 등의 고도전도를 가지고 또한 탄성을 가지는 금속판을 판금가공 등으로 제조한다.
상기한 구성의 각 급전접점(15)을 도 4에 나타내는 바와 같이, 급전링(19)을 절연부재(20)로 분할한 각각의 급전구에 설치하고, 그 급전접점(15)의 복수의 접촉편(15-1)이 피도금기판(12)의 도전부에 접촉시켜, 각 급전접점(15)의 전류치를 보정함으로써 각 급전접점(15)을 흐르는 전류를 균일하게 할 수 있다. 또 급전접점(15)은 그 선단이 다수의 접촉편(15-1)으로 구성되기 때문에, 접촉편(15-l)과 접촉편(15-1)의 간격을 한정없이 단축하는 것이 가능해져, 접촉편(15-1)의 주변과 접촉편(15-l) 사이의 도금막의 막두께를 균일하게 할 수 있다.
또 복수의 급전접점(l5)으로 고리형상으로 형성하고, 또한 각 급전접점(15)이 복수의 접촉편(l5-1)을 구비하기 때문에, 접점이 피도금기판의 도전부에 접촉한 경우, 가압력이 균등하게 분산되어 가압력에 언밸런스가 발생하기 어렵다.
또 상기 복수의 접촉편(15-1)을 구비하는 급전접점은 도 3에 나타내는 것 같은 1개의 급전링(19)에 설치하여도 좋다.
도 14는 본 발명에 관한 도금장치의 도금조의 구성예를 나타내는 도면이다. 도시하는 바와 같이, 본 도금조(10)는 도금조 본체(101)내에 반도체웨이퍼 등의 피도금기판(12)을 유지하기 위한 기판유지체(112)가 수용되어 있다. 그 기판유지체 (112)는 기판유지부(112-l)와 샤프트부(l12-2)로 이루어지고, 그 샤프트부(112-2)는 원통형상의 가이드부재(114)의 내벽에 베어링(1l5, 15)을 거쳐 회전자유롭게 지지되어 있다. 그리고 그 가이드부재(114)와 기판유지체(112)는 도금조 본체(101)의 정점부에 설치된 실린더(116)에 의하여 상하로 소정 스트로크로 승강할 수 있도록 되어 있다.
또 기판유지체(112)는 가이드부재(114)의 내부 위쪽에 설치된 모터(118)에 의하여 샤프트부(l12-2)를 거쳐 화살표 A 방향으로 회전할 수 있게 되어 있다. 또 기판유지체(112)의 내부에는 기판누름부(117-l) 및 샤프트부(1l7-2)로 이루어지는 기판누름부재(117)를 수납하는 공간(C)이 설치되어 있고, 그 기판누름부재(117)는 기판유지체(112)의 샤프트부(112-2)내의 상부에 설치된 실린더(119)에 의하여 상하로 소정 스트로크로 승강할 수 있게 되어 있다.
기판유지체(112)의 기판유지부(l12-1)의 아래쪽으로는 공간(C)과 연통하는 개구(112-la)가 설치되고, 그 개구(l12-la)의 상부에는 도 15에 나타내는 바와 같이, 피도금기판(12)의 가장자리부가 얹어놓여지는 단부(112-lb)가 형성되어 있다. 그 단부(112-lb)에 피도금기판(12)의 가장자리부를 얹어놓고, 피도금기판(12)의 상면을 기판누름부재(117)의 기판누름부(1l7-1)로 가압함으로써, 피도금기판(12)의 가장자리부는 기판누름부(117-l)와 단부(112-lb)의 사이에 끼워유지된다. 그리고 피도금기판(12)의 하면(도금면)은 개구(l12-la)에 노출된다. 또한 도 15는 도 14의 B부분의 확대도이다.
도금조 본체(l01)의 기판유지부(112-1)의 아래쪽, 즉 개구(112-la)에 노출되는 피도금기판(12)의 도금면의 아래쪽에는 편평한 도금액실(l20)이 설치되고, 도금액실(120)의 아래쪽에 다수의 구멍(121a)이 형성된 다공판(121)을 거쳐, 편평한 도금액 도입실(122)이 설치되어 있다. 또 도금액실(120)의 바깥쪽에는 그 도금액실 (120)을 오버플로우한 도금액(Q)을 포집하는 포집통(106)이 설치되어 있다.
포집통(l06)으로 회수된 도금액(Q)은 도금액탱크(l03)로 되돌아가도록 되어 있다. 도금액탱크(103)내의 도금액(Q)은 펌프(104)에 의하여 도금액실(120)의 양측으로부터 수평방향으로 도입된다. 도금액실(120)의 양측으로부터 도입된 도금액 (Q)은 다공판(121)의 구멍(l21a)을 통하여 수직분류가 되어 도금액실(120)로 흘러든다. 다공판(121)과 피도금기판(12)의 간격은 5∼15 mm 로 되어 있고, 그 다공판 (121)의 구멍(121a)을 통과한 도금액(Q)의 분류는 수직상승을 유지한 채로 균일한 분류로서 피도금기판(12)의 도금면에 접촉한다. 도금액실(120)을 오버플로우한 도금액(Q)은 포집통(106)으로 회수되어, 도금액탱크(l03)로 흘러든다. 즉, 도금액 (Q)은 도금조 본체(101)의 도금액실(120)과 도금액탱크(103)사이를 순환하도록 되어 있다.
도금액실(120)의 도금액면 레벨(LQ)은 피도금기판(12)의 도금면 벨(LW)보다 약간 △L 만큼 높아져 있고, 피도금기판(12)의 도금면의 전면은 도금액(Q)에 접촉하고 있다.
기판유지체(112)의 기판유지부(112-1)의 단부(112-lb)는 피도금기판(12)의 도전부와 전기적으로 도통하는 전기접점(15)이 설치되고, 그 전기접점(15)은 브러시(126)를 거쳐 외부의 도금전원(도시 생략)의 음극에 접속되도록 되어 있다. 또 도금조 본체(101)의 도금액 도입실(122)의 바닥부에는 피도금기판(12)과 대향하여 양극전극(13)이 설치되고, 그 양극전극(13)은 도금전원의 양극에 접속되도록 되어 있다. 도금조 본체(101)의 벽면의 소정위치에는 예를 들어 로봇아암 등의 기판반출입지그로 피도금기판(12)을 출납하는 반출입슬릿(129)이 설치되어 있다.
상기 구성의 도금장치에 있어서, 도금을 행할 때에는 먼저, 실린더(116)를 작동시켜, 기판유지체(112)를 가이드부재(1l4)마다 소정량[기판유지부(l12-1)에 유지된 피도금기판(12)이 반출입슬릿(129)에 대응하는 위치까지] 상승시킴과 동시에, 실린더(119)를 작동시켜 기판누름부재(1l7)를 소정량[기판누름부(117-1)가 반출입슬릿(129)의 상부에 도달하는 위치까지] 상승시킨다. 이 상태에서 로봇아암 등의 기판반출입지그로 피도금기판(12)을 기판유지체(112)의 공간(C)으로 반입하여, 그 피도금기판(12)을 그 도금면이 하향이 되도록 단부(El12-lb)에 얹어놓는다. 이 상태에서 실린더(119)를 작동시켜 기판누름부(117-1)의 하면이 피도금기판(12)의 상면에 접촉할 때까지 하강시켜, 기판누름부(117-1)와 단부(l12-lb)사이에 피도금기판(12)의 가장자리부를 끼워유지한다.
이 상태에서 실린더(116)를 작동시켜 기판유지체(112)를 가이드부재(114)마다 피도금기판(12)의 도금면이 도금액실(120)의 도금액(Q)에 접촉할 때까지 [도금면 레벨(LQ) 보다 상기 △L만큼 낮은 위치까지] 하강시킨다. 이 때 모터(118)를 기동하여 기판유지체(112)와 피도금기판(12)을 저속으로 회전시키면서 하강시킨다. 도금액실(120)에는 도금액(Q)이 충만하고, 또한 다공판(121)의 다수의 구멍(121a)을 통과한 수직의 상승류가 분출하고 있다. 이 상태에서 양극전극(13)과 상기 전기접점(15)사이에 도금전원으로부터 소정의 전압을 인가하면, 양극전극(13)으로부터 피도금기판(12)으로 도금전류가 흘러, 피도금기판(12)의 도금면에 도금막이 형성된다.
상기 도금 중은 모터(ll8)를 운전하여, 기판유지체(112)와 피도금기판(12)을 저속회전시킨다. 이 저속회전은 도금액실(120)내의 도금액(Q)의 수직분류를 흩뜨리는 일 없이, 피도금기판(12)의 도금면에 균일한 막두께의 도금막을 형성할 수 있도록 설정한다.
도금이 종료하면, 실린더(116)를 작동시켜 기판유지체(112)와 피도금기판 (12)을 상승시켜, 기판유지부(112-1)의 하면이 도금액 레벨(LQ)보다 위가 되면, 모터(118)를 고속으로 회전시켜, 원심력으로 피도금기판의 도금면 및 기판유지부 (112-1)의 하면에 부착된 도금액을 뿌리친다. 도금액을 뿌리치면, 피도금기판(12)을 반출입슬릿(129)의 위치까지 상승시키고, 여기서 실린더(119)를 작동시켜 기판누름부(l17-1)를 상승시키면, 피도금기판(12)은 해방되어 기판유지부(112-1)의 단부(112-lb)에 얹어놓여진 상태가 된다. 이 상태에서 로봇아암 등의 기판반출입지그를 반출입슬릿(129)으로부터, 기판유지체(112)의 공간(C)으로 침입시켜, 피도금기판(12)을 픽업하여 외부로 반출한다.
도금장치를 상기 구성으로 하는 함으로써, 도금액실(120)내에 다공판(121)의 다수의 구멍(121a)을 통과하여 도금액의 수직상승류가 형성되기 때문에, 종래와 같이 도금액 분류를 피도금기판에 수직으로 맞대는 페이스다운방식의 도금조와 비교하여 도금액의 조주거리(助走距離)는 작아도 좋아, 도금조(10)의 깊이방향의 치수를 작게 할수 있다. 따라서 도금조(10)를 복수대 겹쳐 배치하는 것이 가능해진다.
또한 상기 실시형태예에서는 전해도금을 예로 설명하였으나, 전기접점(15) 및 양극전극(13)을 설치하는 일 없이, 무전해도금으로 할 수 있다.
도 16은 도 15에 나타내는 피도금기판과 그 지지부의 구체적 구조예를 나타내는 도면이다. 기판유지부(1l2-l)의 단부(l12-lb)에는 도 13A 및 도 13B에 나타내는 다수의 접촉편(15-l)을 구비하는 급전접점(15)이 고정되어 있다. 다수의 접촉편(15-l)은 피도금기판(12)의 도전부에 그 스프링탄성에 의하여 접촉하고 있다. 급전접점(15)은 급전링(19)에 고정되고, 그 급전링(19)이 기판유지부의 단부(112-lb)에 고정되어 있다. 피도금기판(12)은 도시하는 바와 같이, 그 도금면을 아래쪽을 향한 페이스다운으로 기판누름부(117-1)에 고정되어 있다. 급전접점(15) 및 급전링(19)의 부분이 패킹(l8)에 의하여 피복되어, 도금액(Q)이 침입하지 않도록 보호되어 있다. 그리고 급전접점(15)은 도 l3A에 나타내는 바와 같이, 8개의 접점에 전기적으로 분할되고, 또 다수의 접촉편(15-1)을 구비하고 있기 때문에, 피도금기판의 모든 원주면에 균일한 도금전류를 공급하는 것이 가능하고, 이에 따라 균일한 도금막을 형성할 수 있다.
도 17A 및 도 17B는 본 발명에 관한 상기 구성의 도금조(10)를 사용한 도금장치의 전체 구성예를 나타내는 도면으로서, 도 17A는 평면구성을, 도 17B는 측면구성을 각각 나타낸다. 도 17A에 나타내는 바와 같이, 도금장치(140)는 로드부 (l41), 언로드부(l42), 세정건조조(143), 로드스테이지(144), 경수(硬水)세조 (l45), 도금스테이지(146), 전처리조(147), 제 1 로봇(148) 및 제 2 로봇(149)을 구비하는 구성이다. 각 도금스테이지(146)에는 도 14에 나타내는 구성의 도금조(10)를 2층으로 겹쳐 설치하고 있다. 즉, 도금장치 전체로서 모두 4대의 도금조(1O)가 설치되어 있다. 이는 도금조(10)가 도 1에 나타내는 종래의 도금조와 비교하여 깊이치수를 작게 할 수 있기 때문에, 실현할 수 있다.
상기 구성의 도금장치(140)에 있어서, 로드부(141)에 얹어 놓여진 카세트에 수납된 피도금기판(12)은 제 1 로봇(l48)으로 1매씩 인출되어 로드스테이지(l44)로 이송된다. 로드스테이지(144)로 이송된 피도금기판(12)은 제 2 로봇(149)에 의하여 전처리조(147)로 이송되어 그 전처리조(147)에서 전처리를 실시한다. 전처리가 실시된 피도금기판(12)은 제 2 로봇(149)으로 도금스테이지(146)의 도금조(10)로 이송되어 도금처리가 실시된다. 도금처리가 종료된 피도금기판(12)은 제 2 로봇 (149)으로 경수세조(145)로 이송되어, 경수세정처리가 실시된다. 그 경수세정처리가 종료된 피도금기판(12)은 다시 제 1 로봇(148)에 의하여 세정건조조(143)로 이송되어 세정처리되어 건조된 후, 언로드부(142)로 이송된다.
상기와 같이 본 발명에 관한 도금조(10)는 피도금기판(12)의 도금면의 아래쪽으로 소정간격을 두고 대향하여 설치된 다공판(l21)과의 사이에 형성된 도금액실 (120)과 다공판(121)의 아래쪽에 형성된 편평한 도금액 도입실(l22)을 구비하여, 도금액(Q)을 도금액 도입실(122)에 수평방향으로부터 흘러들어 다공판(l21)의 다수의 구멍(121a)을 통과하여 피도금기판(12)의 도금면에 수직인 도금액의 흐름을 형성하기 때문에, 종래의 도금액분류를 피도금기판에 수직으로 맞대는 페이스다운방식의 도금조와 비교하여 그 깊이치수를 작게 하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 복수대의 도금조(10)를 겹쳐 설치할 수 있어 도금장치 전체로서 설치스페이스가 작아진다.
또한, 도금액(Q)으로서는 구리도금을 행하는 황산구리 도금액 외, 다른 금속도금 을 행하는 도금액도 사용가능한 것은 물론이다.
본 발명은 반도체기판상에 구리 등의 미세한 배선 등을 도금에 의하여 형성하기 위한 도금장치에 관한 것이다. 구리도금에 의한 배선은 알루미늄 등의 배선과 비교하여 전류용량을 크게 취할 수 있는 등의 이점이 있다. 이 때문에 특히 미세한 배선을 필요로 하는 반도체소자의 제조에 적합하게 이용가능하다.

Claims (36)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 도전층이 그 위에 있는 도금면을 갖는 기판을 전기도금하는 전기도금장치에 있어서,
    상기 기판의 위치에 대향하는 전극을 구비한 도금조;
    복수의 급전접점을 구비한 도금지그로서, 상기 복수의 급전접점은 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 전극 사이에 특정 전압을 가하도록 작동가능하여, 도금전류가 상기 전극으로부터 상기 복수의 급전접점을 통해 상기 기판으로 흐르도록 함으로써, 도금막이 상기 기판 상에 증착되도록 하는 것을 특징으로 하는 상기 도금지그;
    복수의 브릿지장치를 포함하는 도통상태검출장치로서, 상기 복수의 브릿지장치 각각은 상기 복수의 급전접점 중 하나에 접속되어, 상기 도금지그 상의 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판 상의 도전층 사이의 도전성을 검출하는 것을 특징으로 하는 상기 도통상태검출장치;
    상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하도록 작동가능한 도금전류검출장치; 및
    상기 도금전류검출장치에 의해 제공된 결과값에 기초하여, 상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어가능한 도금전류제어장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 도통상태검출장치는, 상기 복수의 급전접점 각각을 통하여 흐르는 전류를 검출하도록 작동가능한 도금전류도전장치를 포함하여, 상기 복수의 급전접점의 도전성을 검출하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 도통상태검출장치는, 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 복수의 급전접점 각각 사이의 접촉저항을 측정하도록 작동가능한 접촉저항측정장치를 포함하여, 상기 복수의 급전접점의 도전성을 검출하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 접촉저항측정장치는,
    정전류회로;
    상기 정전류회로를 거쳐 상기 복수의 급전접점에 교류를 공급하도록 작동가능하여, 상기 복수의 급전접점들 사이에 제1의 ac 전압을 발생시키는 교류발진회로;
    제1 및 제2단자를 구비한 동기검파회로로서, 상기 제1단자는 상기 복수의 급전접점들 사이에 생성된 제1의 ac 전압을 수용하도록 작동가능하고, 상기 제2단자는 상기 교류발진회로에서 생성된 제2의 ac 전압을 수용하도록 작동가능하며, 상기 동기검파회로는 상기 제1의 ac 전압과 상기 제2의 ac 전압을 승산하여 결과적인 신호들을 출력하도록 작동가능한 것을 특징으로 하는 상기 동기검파회로; 및
    상기 동기검파회로에서 나온 결과적인 신호들을 필터링하고, 상기 복수의 급전접점들 사이의 저항값에 비례하는 직류출력값을 출력하도록 작동가능한 저대역통과필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  12. 도전층이 그 위에 있는 도금면을 갖는 기판을 전기도금하는 전기도금장치에 있어서,
    상기 기판의 위치에 대향하는 전극을 구비한 도금조;
    복수의 급전접점을 구비한 도금지그로서, 상기 복수의 급전접점은 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 전극 사이에 특정 전압을 가하도록 작동가능하여, 도금전류가 상기 전극으로부터 상기 복수의 급전접점을 통해 상기 기판으로 흐르도록 함으로써, 도금막이 상기 기판 상에 증착되도록 하는 것을 특징으로 하는 상기 도금지그;
    복수의 브릿지장치를 포함하는 도통상태검출장치로서, 상기 복수의 브릿지장치 각각은 상기 복수의 급전접점 중 하나에 접속되어, 상기 도금지그 상의 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판 상의 도전층 사이의 도전성을 검출하는 것을 특징으로 하는 상기 도통상태검출장치;
    상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하도록 작동가능한 도금전류검출장치; 및
    상기 도금전류검출장치에 의해 제공된 결과값에 기초하여, 상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어가능한 도금전류제어장치를 포함하여 이루어지고,
    상기 도통상태검출장치는, 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 복수의 급전접점 각각 사이의 접촉저항을 측정하도록 작동가능한 접촉저항측정장치를 포함하여, 상기 복수의 급전접점의 도전성을 검출하며,
    상기 접촉저항측정장치는, 상기 접촉저항측정장치와 연관된 배선재의 저항값을 캔슬하는 저항말소수단을 포함하여, 측정된 결과값에 대한 상기 배선재의 저항값의 영향을 소거하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  13. 삭제
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 복수의 급전접점 각각은, 상기 도전층을 상기 기판의 도금면 상에 맞대도록 작동가능한 접편(teeth contacts)을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  15. 도전층이 그 위에 있는 도금면을 갖는 기판을 전기도금하는 전기도금장치에 있어서,
    상기 기판의 위치에 대향하는 전극을 구비한 도금조;
    복수의 급전접점을 구비한 도금지그로서, 상기 복수의 급전접점은 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 전극 사이에 특정 전압을 가하도록 작동가능하여, 도금전류가 상기 전극으로부터 상기 복수의 급전접점을 통해 상기 기판으로 흐르도록 함으로써, 도금막이 상기 기판 상에 증착되도록 하는 것을 특징으로 하는 상기 도금지그;
    복수의 브릿지장치를 포함하는 도통상태검출장치로서, 상기 복수의 브릿지장치 각각은 상기 복수의 급전접점 중 하나에 접속되어, 상기 도금지그 상의 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판 상의 도전층 사이의 도전성을 검출하는 것을 특징으로 하는 상기 도통상태검출장치;
    상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하도록 작동가능한 도금전류검출장치; 및
    상기 도금전류검출장치에 의해 제공된 결과값에 기초하여, 상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어가능한 도금전류제어장치를 포함하여 이루어지고,
    상기 도통상태검출장치는, 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 복수의 급전접점 각각 사이의 접촉저항을 측정하도록 작동가능한 접촉저항측정장치를 포함하여, 상기 복수의 급전접점의 도전성을 검출하며,
    상기 접촉저항측정장치는,
    정전류회로,
    상기 정전류회로를 거쳐 상기 복수의 급전접점에 교류를 공급하도록 작동가능하여, 상기 복수의 급전접점들 사이에 제1의 ac 전압을 발생시키는 교류발진회로,
    제1 및 제2단자를 구비한 동기검파회로로서, 상기 제1단자는 상기 복수의 급전접점들 사이에 생성된 제1의 ac 전압을 수용하도록 작동가능하고, 상기 제2단자는 상기 교류발진회로에서 생성된 제2의 ac 전압을 수용하도록 작동가능하며, 상기 동기검파회로는 상기 제1의 ac 전압과 상기 제2의 ac 전압을 승산하여 결과적인 신호들을 출력하도록 작동가능한 것을 특징으로 하는 상기 동기검파회로,
    상기 동기검파회로에서 나온 결과적인 신호들을 필터링하고, 상기 복수의 급전접점들 사이의 저항값에 비례하는 직류출력값을 출력하도록 작동가능한 저대역통과필터, 및
    측정된 결과값에 대한 상기 배선재의 저항값의 영향을 소거하기 위하여, 상기 접촉저항측정장치와 연관된 배선재의 저항값을 캔슬하는 저항말소수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  16. 도전층이 그 위에 있는 도금면을 갖는 기판을 전기도금하는 전기도금장치에 있어서,
    상기 기판을 유지하기 위한 기판 홀더 및 전극을 구비한 도금조;
    상기 도금조를 도금챔버 및 도금액투입챔버로 분할하기 위하여, 상기 기판과 상기 전극 사이에 배치된 복수의 구멍을 구비한 유동안내판(flow guide plate)으로서, 상기 도금챔버는 상기 기판과 상기 유동안내판 사이에 형성되고, 상기 도금액투입챔버는 상기 유동안내판과 상기 전극 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 상기 유동안내판;
    복수의 급전접점을 구비한 도금지그로서, 상기 복수의 급전접점은 도금전류를 흐르게 하여 도금막이 상기 기판 상에 증착되도록 할 수 있는 것을 특징으로 하는 상기 도금지그;
    상기 도금지그 상의 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판 상의 도전층 사이의 도전성을 검출하도록 작동가능한 도통상태검출장치;
    상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하도록 작동가능한 도금전류검출장치; 및
    상기 도금전류검출장치에 의해 제공된 결과값에 기초하여, 상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어가능한 도금전류제어장치를 포함하여 이루어지고,
    도금액은 상기 도금액투입챔버 안으로 흐르고, 상기 유동안내판 내의 복수의 구멍을 통해 상기 기판을 향하여 상기 도금챔버 안으로 수직한 유동방향을 변경하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    급전링(feeding ring)를 더 포함하고, 상기 복수의 급전접점이 상기 급전링에 부착되는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 복수의 급전접점 각각은 정교하게 분리된 접편으로 분할되어, 상기 기판 상의 도전층에 접속되는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 복수의 급전접점 각각은 저항기에 접속되는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  20. 제 8항에 있어서,
    상기 기판 홀더는 모터에 의해 회전가능한 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  21. 도전층이 그 위에 있는 도금면을 갖는 기판을 전기도금하는 전기도금장치에 있어서,
    상기 기판의 위치에 대향하는 전극을 구비한 도금조;
    복수의 급전접점을 구비한 도금지그로서, 상기 복수의 급전접점은 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 전극 사이에 전압을 가하도록 작동가능하여, 도금전류가 상기 전극으로부터 상기 복수의 급전접점을 통해 상기 기판으로 흐르도록 함으로써, 도금막이 상기 기판 상에 증착되도록 하는 것을 특징으로 하는 상기 도금지그;
    상기 도금지그 상의 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판 상의 도전층 사이의 도전성을 검출하도록 작동가능한 도통상태검출장치;
    상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하도록 작동가능한 도금전류검출장치; 및
    상기 도금전류검출장치에 의해 제공된 결과값에 기초하여, 상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어가능한 도금전류제어장치를 포함하여 이루어지고,
    상기 도통상태검출장치가 불량 접촉을 검출하는 경우에는, 상기 도통상태검출장치가 전원을 차단하고 경보를 발하도록 작동가능한 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  22. 도전층이 그 위에 있는 도금면을 갖는 기판을 전기도금하는 전기도금장치에 있어서,
    상기 기판의 위치에 대향하는 전극을 구비한 도금조;
    복수의 급전접점을 구비한 도금지그로서, 상기 복수의 급전접점은 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 전극 사이에 전압을 가하도록 작동가능하여, 도금전류가 상기 전극으로부터 상기 복수의 급전접점을 통해 상기 기판으로 흐르도록 함으로써, 도금막이 상기 기판 상에 증착되도록 하는 것을 특징으로 하는 상기 도금지그;
    상기 도금지그 상의 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판 상의 도전층 사이의 도전성을 검출하도록 작동가능한 도통상태검출장치;
    상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하도록 작동가능한 도금전류검출장치; 및
    상기 도금전류검출장치에 의해 제공된 결과값에 기초하여, 상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어가능한 도금전류제어장치를 포함하여 이루어지고,
    상기 도통상태검출장치가 저항브릿지회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 저항브릿지회로는 상기 복수의 급전접점 각각에 접속되는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  24. 제 22항에 있어서,
    스위칭회로를 더 포함하고, 상기 저항브릿지회로 및 상기 스위칭회로는 전환에 의하여 상기 복수의 급전접점 각각의 도통상태를 검출하는 것을 특징으로 하는전기도금장치.
  25. 도전층이 그 위에 있는 도금면을 갖는 기판을 전기도금하는 전기도금장치에 있어서,
    상기 기판의 위치에 대향하는 전극을 구비한 도금조;
    복수의 급전접점을 구비한 도금지그로서, 상기 복수의 급전접점은 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 전극 사이에 전압을 가하도록 작동가능하여, 도금전류가 상기 전극으로부터 상기 복수의 급전접점을 통해 상기 기판으로 흐르도록 함으로써, 도금막이 상기 기판 상에 증착되도록 하는 것을 특징으로 하는 상기 도금지그;
    상기 도금지그 상의 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판 상의 도전층 사이의 도전성을 검출하도록 작동가능한 도통상태검출장치;
    상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하도록 작동가능한 도금전류검출장치; 및
    상기 도금전류검출장치에 의해 제공된 결과값에 기초하여, 상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어가능한 도금전류제어장치를 포함하여 이루어지고,
    상기 도통상태검출장치는 CPU를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  26. 제 25항에 있어서,
    상기 CPU는 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판의 도전층 사이의 접촉 상태를 판정하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  27. 도전층이 그 위에 있는 도금면을 갖는 기판을 전기도금하는 전기도금장치에 있어서,
    상기 기판의 위치에 대향하는 전극을 구비한 도금조;
    복수의 급전접점을 구비한 도금지그로서, 상기 복수의 급전접점은 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 전극 사이에 전압을 가하도록 작동가능하여, 도금전류가 상기 전극으로부터 상기 복수의 급전접점을 통해 상기 기판으로 흐르도록 함으로써, 도금막이 상기 기판 상에 증착되도록 하는 것을 특징으로 하는 상기 도금지그;
    상기 도금지그 상의 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판 상의 도전층 사이의 도전성을 검출하도록 작동가능한 도통상태검출장치;
    상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하도록 작동가능한 도금전류검출장치; 및
    상기 도금전류검출장치에 의해 제공된 결과값에 기초하여, 상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어가능한 도금전류제어장치를 포함하여 이루어지고,
    상기 도통상태검출장치는 CPU를 포함하고, 상기 CPU는 상기 복수의 급전접점의 불량 접촉 장소를 통지하도록 작동가능한 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  28. 도전층이 그 위에 있는 도금면을 갖는 기판을 전기도금하는 전기도금장치에 있어서,
    상기 기판의 위치에 대향하는 전극을 구비한 도금조;
    복수의 급전접점을 구비한 도금지그로서, 상기 복수의 급전접점은 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 전극 사이에 전압을 가하도록 작동가능하여, 도금전류가 상기 전극으로부터 상기 복수의 급전접점을 통해 상기 기판으로 흐르도록 함으로써, 도금막이 상기 기판 상에 증착되도록 하는 것을 특징으로 하는 상기 도금지그;
    상기 도금지그 상의 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판 상의 도전층 사이의 도전성을 검출하도록 작동가능한 도통상태검출장치;
    상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하도록 작동가능한 도금전류검출장치; 및
    상기 도금전류검출장치에 의해 제공된 결과값에 기초하여, 상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어가능한 도금전류제어장치를 포함하여 이루어지고,
    상기 복수의 급전접점 각각은 상기 도통상태검출장치를 거쳐 전원에 접속되는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  29. 제 28항에 있어서,
    상기 복수의 급전접점 각각은 상기 기판의 도금면 상의 도전층에 맞대도록 작동가능한 접편을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  30. 도전층이 그 위에 있는 도금면을 갖는 기판을 전기도금하는 전기도금장치에 있어서,
    상기 기판의 위치에 대향하는 전극을 구비한 도금조;
    복수의 급전접점을 구비한 도금지그로서, 상기 복수의 급전접점은 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 전극 사이에 전압을 가하도록 작동가능하여, 도금전류가 상기 전극으로부터 상기 복수의 급전접점을 통해 상기 기판으로 흐르도록 함으로써, 도금막이 상기 기판 상에 증착되도록 하는 것을 특징으로 하는 상기 도금지그;
    상기 도금지그 상의 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판 상의 도전층 사이의 도전성을 검출하도록 작동가능한 도통상태검출장치;
    상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하도록 작동가능한 도금전류검출장치; 및
    상기 도금전류검출장치에 의해 제공된 결과값에 기초하여, 상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어가능한 도금전류제어장치를 포함하여 이루어지고,
    상기 복수의 급전접점 각각은 상기 도통상태검출장치를 거쳐 전원에 접속되며,
    상기 도통상태검출장치가 불량 접촉을 검출하면, 상기 도통상태검출장치는 전원을 차단하고 경보를 발하도록 작동가능한 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  31. 제 28항에 있어서,
    상기 도통상태검출장치는 저항브릿지회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  32. 제 31항에 있어서,
    상기 저항브릿지회로는 상기 복수의 급전접점 각각에 접속되는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  33. 제 31항에 있어서,
    스위칭회로를 더 포함하고, 상기 저항브릿지회로 및 상기 스위칭회로는 전환에 의하여 상기 복수의 급전접점 각각의 도통상태를 검출하는 것을 특징으로 하는전기도금장치.
  34. 제 28항에 있어서,
    상기 도통상태검출장치는 CPU를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  35. 제 34항에 있어서,
    상기 CPU는 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판의 도전층 사이의 접촉 상태를 판정하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
  36. 도전층이 그 위에 있는 도금면을 갖는 기판을 전기도금하는 전기도금장치에 있어서,
    상기 기판의 위치에 대향하는 전극을 구비한 도금조;
    복수의 급전접점을 구비한 도금지그로서, 상기 복수의 급전접점은 상기 기판의 도금면 상의 도전층과 상기 전극 사이에 전압을 가하도록 작동가능하여, 도금전류가 상기 전극으로부터 상기 복수의 급전접점을 통해 상기 기판으로 흐르도록 함으로써, 도금막이 상기 기판 상에 증착되도록 하는 것을 특징으로 하는 상기 도금지그;
    상기 도금지그 상의 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판 상의 도전층 사이의 도전성을 검출하도록 작동가능한 도통상태검출장치;
    상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류를 검출하도록 작동가능한 도금전류검출장치; 및
    상기 도금전류검출장치에 의해 제공된 결과값에 기초하여, 상기 복수의 급전접점을 통하여 흐르는 도금전류가 균일하게 되도록 제어가능한 도금전류제어장치를 포함하여 이루어지고,
    상기 복수의 급전접점 각각은 상기 도통상태검출장치를 거쳐 전원에 접속되며,
    상기 도통상태검출장치는 CPU를 포함하고, 상기 CPU는 상기 복수의 급전접점 각각과 상기 기판의 도전층 사이의 접촉 상태를 판정하고, 상기 복수의 급전접점의 불량 접촉 장소를 통지하도록 작동가능한 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
KR1019997012101A 1998-07-10 1999-07-09 도금장치 KR100632413B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19593298 1998-07-10
JP10-195932 1998-07-10
JP10-202270 1998-07-16
JP20227098 1998-07-16
PCT/JP1999/003729 WO2000003074A1 (fr) 1998-07-10 1999-07-09 Dispositif de placage

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010014065A KR20010014065A (ko) 2001-02-26
KR100632413B1 true KR100632413B1 (ko) 2006-10-09

Family

ID=26509422

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019997012101A KR100632413B1 (ko) 1998-07-10 1999-07-09 도금장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6517689B1 (ko)
EP (1) EP1018568A4 (ko)
JP (1) JP4128230B2 (ko)
KR (1) KR100632413B1 (ko)
WO (1) WO2000003074A1 (ko)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0991795B1 (en) 1998-04-21 2006-02-22 Applied Materials, Inc. Electro-chemical deposition system and method of electroplating on substrates
US7022211B2 (en) 2000-01-31 2006-04-04 Ebara Corporation Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer
KR100804714B1 (ko) * 2000-03-17 2008-02-18 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 도금장치 및 방법
US6716329B2 (en) * 2000-05-02 2004-04-06 Tokyo Electron Limited Processing apparatus and processing system
US6755946B1 (en) * 2001-11-30 2004-06-29 Novellus Systems, Inc. Clamshell apparatus with dynamic uniformity control
TWI240766B (en) * 2003-09-09 2005-10-01 Ind Tech Res Inst Electroplating device having rectification and voltage detection function
US7183787B2 (en) * 2003-11-26 2007-02-27 Lsi Logic Corporation Contact resistance device for improved process control
US20050274604A1 (en) * 2004-02-06 2005-12-15 Koji Saito Plating apparatus
WO2005095678A2 (en) * 2004-03-08 2005-10-13 Kc Jones Plating, Inc. Electroplating system and method
JP2005320571A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Ebara Corp メッキ装置の電極構造
US7985325B2 (en) * 2007-10-30 2011-07-26 Novellus Systems, Inc. Closed contact electroplating cup assembly
US7935231B2 (en) * 2007-10-31 2011-05-03 Novellus Systems, Inc. Rapidly cleanable electroplating cup assembly
US9512538B2 (en) 2008-12-10 2016-12-06 Novellus Systems, Inc. Plating cup with contoured cup bottom
JP5237924B2 (ja) * 2008-12-10 2013-07-17 ノベルス・システムズ・インコーポレーテッド ベースプレート、及び電気メッキ装置
US8192605B2 (en) * 2009-02-09 2012-06-05 Applied Materials, Inc. Metrology methods and apparatus for nanomaterial characterization of energy storage electrode structures
EP4252639A3 (en) * 2009-02-26 2024-01-03 Abbott Diabetes Care Inc. Method of calibrating an analyte sensor
US9960312B2 (en) * 2010-05-25 2018-05-01 Kurt H. Weiner Apparatus and methods for fast chemical electrodeposition for fabrication of solar cells
US9421617B2 (en) 2011-06-22 2016-08-23 Tel Nexx, Inc. Substrate holder
US8967935B2 (en) 2011-07-06 2015-03-03 Tel Nexx, Inc. Substrate loader and unloader
US9221081B1 (en) 2011-08-01 2015-12-29 Novellus Systems, Inc. Automated cleaning of wafer plating assembly
US10066311B2 (en) 2011-08-15 2018-09-04 Lam Research Corporation Multi-contact lipseals and associated electroplating methods
US9228270B2 (en) 2011-08-15 2016-01-05 Novellus Systems, Inc. Lipseals and contact elements for semiconductor electroplating apparatuses
US9988734B2 (en) 2011-08-15 2018-06-05 Lam Research Corporation Lipseals and contact elements for semiconductor electroplating apparatuses
CN104272438B (zh) 2012-03-28 2018-01-12 诺发系统公司 用于清洁电镀衬底保持器的方法和装置
US9476139B2 (en) 2012-03-30 2016-10-25 Novellus Systems, Inc. Cleaning electroplating substrate holders using reverse current deplating
JP5949171B2 (ja) * 2012-05-31 2016-07-06 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
US9746427B2 (en) 2013-02-15 2017-08-29 Novellus Systems, Inc. Detection of plating on wafer holding apparatus
US10416092B2 (en) 2013-02-15 2019-09-17 Lam Research Corporation Remote detection of plating on wafer holding apparatus
JP6328582B2 (ja) 2014-03-31 2018-05-23 株式会社荏原製作所 めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法
US10053793B2 (en) 2015-07-09 2018-08-21 Lam Research Corporation Integrated elastomeric lipseal and cup bottom for reducing wafer sticking
JP6317299B2 (ja) * 2015-08-28 2018-04-25 株式会社荏原製作所 めっき装置、めっき方法、及び基板ホルダ
CN108048887A (zh) * 2018-01-16 2018-05-18 昆山成功环保科技有限公司 一种晶圆电镀治具
JP7293765B2 (ja) * 2018-07-24 2023-06-20 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 めっき装置
TWI700401B (zh) 2018-08-21 2020-08-01 財團法人工業技術研究院 待電鍍的面板、使用其之電鍍製程、及以其製造之晶片
CN108754590A (zh) * 2018-08-22 2018-11-06 深圳市创智成功科技有限公司 导电环、基于其的供电装置及基于供电装置的电镀治具
JP6600724B1 (ja) * 2018-08-22 2019-10-30 深▲せん▼市創智成功科技有限公司 導電リング、導電リングによる電力供給装置及び電力供給装置による電気メッキ治具

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05320977A (ja) * 1992-05-20 1993-12-07 Fujitsu Ltd 基板のメッキ方法
JPH07221109A (ja) * 1994-02-02 1995-08-18 Electroplating Eng Of Japan Co ウエーハ用メッキ装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2951708A1 (de) * 1979-12-19 1981-07-02 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin Verfahren und vorrichtung zur automatischen regelung von teilstromstaerken eines gleichrichters
US4534843A (en) * 1983-01-28 1985-08-13 Technic, Inc. Apparatus for electroplating and chemically treating contact elements of encapsulated electronic components and their like
US4479980A (en) * 1983-12-16 1984-10-30 International Business Machines Corporation Plating rate monitor
DE3421480A1 (de) * 1984-06-08 1985-12-12 Conradty GmbH & Co Metallelektroden KG, 8505 Röthenbach Beschichtete ventilmetall-elektrode zur elektrolytischen galvanisierung
SU1423634A1 (ru) * 1986-08-20 1988-09-15 И. К. С каев и Э. А. Гаренских Устройство контрол переходного сопротивлени преимущественно в местах контактировани токоподводов и катодных штанг многопозиционных гальванических ванн
US6001235A (en) * 1997-06-23 1999-12-14 International Business Machines Corporation Rotary plater with radially distributed plating solution
US6004440A (en) * 1997-09-18 1999-12-21 Semitool, Inc. Cathode current control system for a wafer electroplating apparatus
US6156167A (en) 1997-11-13 2000-12-05 Novellus Systems, Inc. Clamshell apparatus for electrochemically treating semiconductor wafers
US6179983B1 (en) * 1997-11-13 2001-01-30 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for treating surface including virtual anode
DE69804197D1 (de) * 1998-01-15 2002-04-18 Agfa Gevaert Nv Elektrolytische Zelle mit entfernbarer Elektrode und deren Betriebverfahren
US6071388A (en) * 1998-05-29 2000-06-06 International Business Machines Corporation Electroplating workpiece fixture having liquid gap spacer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05320977A (ja) * 1992-05-20 1993-12-07 Fujitsu Ltd 基板のメッキ方法
JPH07221109A (ja) * 1994-02-02 1995-08-18 Electroplating Eng Of Japan Co ウエーハ用メッキ装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP H05-320977 A *
JP H07-221109 A

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010014065A (ko) 2001-02-26
EP1018568A4 (en) 2006-05-31
WO2000003074A1 (fr) 2000-01-20
US6517689B1 (en) 2003-02-11
JP4128230B2 (ja) 2008-07-30
EP1018568A1 (en) 2000-07-12
WO2000003074A8 (fr) 2000-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100632413B1 (ko) 도금장치
KR100678877B1 (ko) 반도체 장치 형성 방법
JP6328582B2 (ja) めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法
JP6937974B1 (ja) めっき装置、およびめっき方法
WO2024127641A1 (ja) めっき装置
US4477484A (en) Electroless plating monitor
JP2014153364A (ja) 電子部品検査装置
TWI847954B (zh) 鍍覆裝置
JP4067275B2 (ja) メッキ装置及びその通電確認方法
JP6936422B1 (ja) めっき装置及び基板の膜厚測定方法
CN110055569B (zh) 使用检查用基板的电流测定模块及检查用基板
JP6793742B2 (ja) 電解処理治具及び電解処理方法
WO2023228398A1 (ja) めっき装置用抵抗体、及び、めっき装置
EP0395245B1 (en) Apparatus for troubleshooting photoimage plating problems in printed circuit board manufacturing
KR102712973B1 (ko) 도금 장치
TWI838038B (zh) 鍍覆裝置
US7183787B2 (en) Contact resistance device for improved process control
JP2005264339A (ja) 電解処理方法及びその装置
TWI750018B (zh) 鍍覆裝置及基板之膜厚量測方法
JP2002235192A (ja) 電解処理方法及びその装置
SU1469426A1 (ru) Способ контрол качества полимерного покрыти на металлической основе
JPH05230688A (ja) 電気メッキ法
JPS57158570A (en) Inspecting device of electric conductor pattern

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120907

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130903

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150827

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160831

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180903

Year of fee payment: 13

EXPY Expiration of term