JP2019197032A - バンプ高さ検査装置、基板処理装置、バンプ高さ検査方法、記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
Wを収納したカセットを搭載する。アライナ104は、基板Wのオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。基板着脱部105は、基板Wを基板ホルダ11に着脱するように構成される1又は複数の基板着脱装置105aを備える。乾燥装置106は、めっき処理後の基板Wを高速回転させて乾燥させる。これらのユニットの中央には、これらのユニット間で基板Wを搬送する搬送ロボット103aを備える基板搬送装置103が配置されている。
とができる。
前または後の何れで実行されてもよい。乾燥装置106での処理後、搬送ロボット103aにより基板Wがカセットに戻される(ステップS10)。
燥後の基板を別の測定場所に移動する必要がなく、基板の搬送が複雑になることが防止され、スループットの低下を抑制することができる。また、膜厚測定ユニットを目的別に設置する必要がないため装置コストを抑制できる。
も低減されるため、照明装置を小型化することができる。基板保持部材に保持された基板をめっき処理する場合、基板の外周部に電極が接触され、電極を介して基板全体に電流が供給されるため、めっきされるバンプの高さに異常が発生する場合には、基板の外周部のバンプに高さの異常が発生する場合が多い。そのため、基板の外周部のパターンを撮像し、撮像された画像データに基づいて、基板上のバンプの高さの異常を精度良く検出することができる。
101A…アンロード部
101B…処理部
102…カセットテーブル
103…基板搬送装置
103a…搬送ロボット
104…アライナ
105…基板着脱部
105a…基板着脱装置
106…乾燥装置
107…ストッカ
108…プリウェット槽
109…ブロー槽
110…リンス槽
112…めっき処理部
112a…めっき槽
113…基板ホルダ搬送装置
114…第1トランスポータ
115…第2トランスポータ
116…レール
120…制御装置
120A…CPU
120B…メモリ
131…筐体
131a…第1室
131b…第2室
132…基板回転機構
133…シャッター
134…ノズル
200…バンプ高さ検査装置
201…撮像装置
202…照明装置
203…調整機構
204…有効撮像領域
205…走査機構
301…レジスト層
301a…開口部
302…バンプ
Claims (19)
- バンプ高さ検査装置であって、
レジストと前記レジストの開口部に形成されたバンプとを有する基板に光を照射する照明装置と、
前記レジスト及び前記バンプのパターンを撮像する撮像装置と、
前記撮像装置によって得られる前記パターンの画像データの輝度値に基づいて、前記バンプの高さを評価する制御装置と、
を備える、バンプ高さ検査装置。 - 請求項1に記載のバンプ高さ検査装置において、
前記制御装置は、前記画像データのうち、所定範囲内の輝度値を有する領域の面積の割合に基づいて、前記バンプの高さを評価する、バンプ高さ検査装置。 - 請求項1に記載のバンプ高さ検査装置において、
前記制御装置は、前記画像データのうち、所定位置以上の輝度値を有する領域の面積の割合に基づいて、前記バンプの高さを評価する、バンプ高さ検査装置。 - 請求項1に記載のバンプ高さ検査装置において、
前記制御装置は、前記バンプの高さが正常である場合の前記パターンの画像データを基準データとし、前記撮像装置によって得られる前記パターンの前記画像データを前記基準データと比較する画像マッチングにより、前記バンプの高さを評価する、バンプ高さ検査装置。 - 請求項1乃至4の何れかに記載のバンプ高さ検査装置において、
前記基板の種類に応じて前記撮像装置の前記基板に対する高さ及び/又は角度を調整するための調整機構を更に備える、バンプ高さ検査装置。 - 請求項1乃至5の何れかに記載のバンプ高さ検査装置において、
前記撮像装置は、前記基板の外周部において前記パターンを撮像し、
前記バンプの高さの評価は、前記外周部の前記パターンの画像データに基づいて行われる、バンプ高さ検査装置。 - 請求項6に記載のバンプ高さ検査装置において、
前記基板を回転させる基板回転機構、又は、前記撮像装置を前記基板の周りに回転させる撮像装置回転機構により、前記撮像装置と前記基板とが所定角度ずつ相対的に回転され、前記撮像装置が前記基板の外周部を全周に亘って撮像する、バンプ高さ検査装置。 - 請求項1乃至5の何れかに記載のバンプ高さ検査装置において、
前記撮像装置が前記基板の全領域を撮像するように前記撮像装置を移動させるための走査機構を更に備える、バンプ高さ検査装置。 - 基板を処理する1又は複数の基板処理ユニットを有する基板処理部と、
前記基板処理後の前記基板を乾燥するための乾燥装置と、
前記乾燥装置に設けられたバンプ高さ検査装置と、
前記基板処理部、前記乾燥装置、及びバンプ高さ検査装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記バンプ高さ検査装置は、
前記基板に光を照射する照明装置と、
前記基板上のレジスト及びバンプのパターンを撮像する撮像装置と、有し、
前記制御装置は、前記撮像装置によって得られる前記パターンの画像データの輝度値に基づいて、前記バンプの高さを評価する、基板処理装置。 - 請求項9に記載の基板処理装置において、
前記制御装置は、前記画像データのうち、所定範囲内の輝度値を有する領域の面積の割合に基づいて、前記バンプの高さを評価する、基板処理装置。 - 請求項9に記載の基板処理装置において、
前記制御装置は、前記画像データのうち、所定位置以上の輝度値を有する領域の面積の割合に基づいて、前記バンプの高さを評価する、基板処理装置。 - 請求項9に記載の基板処理装置において、
前記制御装置は、前記バンプの高さが正常である場合の前記パターンの画像データを基準データとし、前記撮像装置によって得られる前記パターンの前記画像データを前記基準データと比較する画像マッチングにより、前記バンプの高さを評価する、基板処理装置。 - 請求項9乃至12の何れかに記載の基板処理装置において、
前記基板の種類に応じて前記撮像装置の前記基板に対する高さ及び/又は角度を調整するための調整機構を更に備える、基板処理装置。 - 請求項9乃至13の何れかに記載の基板処理装置において、
前記撮像装置は、前記基板の外周部において前記パターンを撮像し、
前記バンプの高さの評価は、前記外周部の前記パターンの画像データに基づいて行われる、基板処理装置。 - 請求項14に記載の基板処理装置において、
前記基板を回転して乾燥させるための基板回転機構、又は、前記撮像装置を前記基板の周りに回転させる撮像装置回転機構により、前記撮像装置と前記基板とが所定角度ずつ相対的に回転され、前記撮像装置が前記基板の外周部を全周に亘って撮像する、
基板処理装置。 - 請求項9乃至13の何れかに記載の基板処理装置において、
前記撮像装置が前記基板の全領域を撮像するように前記撮像装置を移動させるための走査機構を更に備える、基板処理装置。 - 請求項9乃至16の何れかに記載の基板処理装置において、
前記基板処理部は、1又は複数のめっき槽を有し、
前記基板は、基板保持部材に保持された状態でめっき処理され、
前記制御装置は、前記バンプ高さ検査装置による検査の結果、前記基板の前記バンプの高さに異常を検出した場合に、当該基板を保持する前記基板保持部材及び/又は当該基板にめっき処理を行った前記めっき槽を不使用とする、基板処理装置。 - バンプ高さ検査方法であって、
レジストと前記レジストの開口部に形成されたバンプとを有する基板に光を照射し、
前記レジスト及び前記バンプのパターンを撮像し、
撮像によって得られる前記パターンの画像データの輝度値に基づいて、前記バンプの高さを評価する、方法。 - バンプ高さ検査装置を制御する方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体であって、
レジストと前記レジストの開口部に形成されたバンプとを有する基板に照明装置により光を照射し、
前記レジスト及び前記バンプのパターンを撮像装置により撮像し、
前記撮像装置によって得られる前記パターンの画像データの輝度値に基づいて、前記バンプの高さを評価すること
をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体。
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