TW201947456A - 凸塊高度檢查裝置、基板處理裝置、凸塊高度檢查方法、及記憶媒體 - Google Patents

凸塊高度檢查裝置、基板處理裝置、凸塊高度檢查方法、及記憶媒體 Download PDF

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Abstract

本發明提供凸塊高度檢查裝置、基板處理裝置、凸塊高度檢查方法以及記憶媒體，以使得能夠簡化凸塊高度的檢查。凸塊高度檢查裝置具備：照明裝置，對具有抗蝕劑和在上述抗蝕劑的開口部形成的凸塊的基板照射光；拍攝裝置，拍攝上述抗蝕劑以及上述凸塊的圖案；以及控制裝置，基於由上述拍攝裝置得到的上述圖案的圖像數據的亮度值來評價上述凸塊的高度。

Description

凸塊高度檢查裝置、基板處理裝置、凸塊高度檢查方法、及記憶媒體
本發明有關凸塊高度檢查裝置、基板處理裝置、凸塊高度檢查方法、以及儲存有用於使電腦執行控制凸塊高度檢查裝置的方法的程式的記憶媒體。
在鍍覆裝置中，測量鍍覆處理後的基板的鍍覆膜厚，在鍍覆膜厚存在異常的情況下進行中止鍍覆處理。例如，從鍍覆後的基板剝離抗蝕劑，利用鍍覆裝置外部的膜厚測量裝置測量鍍覆膜厚。該情況下，存在在充分理解鍍覆膜厚的異常之前持續基板的鍍覆處理，產生大量膜厚分佈存在異常的基板的情況。
作為在鍍覆裝置內設置膜厚測量裝置的例子，日本特開2002－190455公報（專利文獻1）中記載有具備測量鍍覆前後的膜厚的鍍覆前後膜厚測量裝置的半導體製造裝置。在該構成中，需要由鍍覆前後膜厚測量裝置進行的鍍覆前後的膜厚測量，所以有可能導致生產率的降低。
另外，日本特開2002－190455公報（專利文獻1）中記載了第一對準儀兼膜厚測量單元以及第二對準儀兼膜厚測量單元，但是由於需要由第一對準儀兼膜厚測量單元進行的鍍覆前的基板的膜厚測量和由第二對準儀兼膜厚測量單元進行的鍍覆後的基板的膜厚測量，所以有可能導致生產率(throughput)的降低或者由於按不同目的設置膜厚測量單元而有可能裝置成本增大。
專利文獻1：日本特開2002－190455公報。
本發明的目的在於解決上述的問題的至少一部分。
根據本發明的一側面，提供了一種凸塊高度檢查裝置，具備：照明裝置，對基板照射光，上述基板具有抗蝕劑和在上述抗蝕劑的開口部形成的凸塊；拍攝裝置，拍攝上述抗蝕劑以及上述凸塊的圖案；以及控制裝置，基於由上述拍攝裝置得到的上述圖案的圖像數據的亮度值，來評價上述凸塊的高度。
根據本發明的一側面，提供了一種基板處理裝置，具備：基板處理部，具有處理基板的1個或者複數個基板處理單元；乾燥裝置，用於乾燥上述基板處理後的上述基板；凸塊高度檢查裝置，設置於上述乾燥裝置；以及控制裝置，控制上述基板處理部、上述乾燥裝置以及上述凸塊高度檢查裝置，上述凸塊高度檢查裝置具有：照明裝置，對上述基板照射光；以及拍攝裝置，拍攝上述基板上的抗蝕劑以及凸塊的圖案，上述控制裝置基於由上述拍攝裝置得到的上述圖案的圖像數據的亮度值，來評價上述凸塊的高度。
以下，參照圖式對本發明的實施方式進行說明。此外，在以下的各實施方式中，對相同或者相當的部件附加相同的圖式標記，並省略重複的說明。另外，在本說明書中，使用「上」、「下」、 「左」、 「右」等表現，但為了方便說明，這些表現表示例示的圖式的紙面上的位置、方向，在裝置使用時等實際的配置中存在不同的情況。另外，某部件和其他的部件「相對於基板位於相反的一側」是指以與基板的任意一個基板面相對的方式配置的部件和以和與其相反的一側的基板面相對的方式配置其他的部件。此外，在基板中，有在任意一方的面形成有佈線的情況，在兩方的面形成有佈線的情況。
圖1是本發明的一個實施方式所涉及的基板處理裝置的整體配置圖。在該例子中，基板處理裝置100是電解鍍裝置。這裡，舉出電解鍍裝置為例來進行說明，但本發明能夠應用於任意的鍍覆裝置。
基板處理裝置100被大致分為將作為被處理物的基板W裝載到作為基板保持部件的基板固持器11、或者從基板固持器11卸載基板W的裝載／卸載部101A、和處理基板W的處理部101B。基板W包括圓形、方形、其他的任意形狀的被處理物。另外，基板W包括半導體晶圓、玻璃基板、液晶基板、印刷電路基板、其他的被處理物。基板固持器11例如具備第一以及第二保持部件（省略圖示），利用第一保持部件和第二保持部件夾持並保持基板W。在基板固持器11設置有使基板W的一面或者兩面露出的開口部，並設置有用於與基板W的外周部接觸以供給電流的電極（接點）。
裝載／卸載部101A具有複數個盒工作臺(cassette table)102、對準儀104、基板裝卸部105、乾燥裝置106以及配置為檢查乾燥裝置106內的基板W的凸塊高度檢查裝置200。盒工作台102安装收納有基板W的盒。對準儀104將基板W的定向平面、缺口等的位置對準規定的方向。基板裝卸部105具備構成為對基板固持器11裝卸基板W的1個或者複數個基板裝卸裝置105a。乾燥裝置106使鍍覆處理後的基板W高速旋轉而使其乾燥。在這些單元的中央配置有具備在這些單元之間搬運基板W的搬運機器人103a的基板搬運裝置103。
在處理部101B具有進行基板固持器11的保管以及臨時放置的儲料器107、預濕槽108、吹風槽109、沖洗(rinse)槽110以及鍍覆處理部112。在預濕槽108中，鍍覆處理前的基板W浸漬於純水中。在沖洗槽110中，鍍覆處理後的基板W與基板固持器11一起被清洗液清洗。在吹風槽109中，進行清洗後的基板W的排液。鍍覆處理部112具有具備溢流槽的複數個鍍覆槽112a。各鍍覆槽112a在內部收納一個基板W，使基板W浸漬於在內部保持的鍍覆液中而對基板表面進行銅鍍等鍍覆處理。這裡，鍍覆液的種類並不特別限定，根據用途使用各種鍍覆液。在本實施方式中，作為一個例子，對通過鍍覆處理在基板的表面形成凸塊的情況進行說明。此外，該基板處理裝置100的處理部101B的構成是一個例子，能夠採用其他的構成。
基板處理裝置100具有位於這些各設備的側方，且在這些各設備之間搬運基板固持器11的採用任意的驅動方式（例如，線性馬達方式）的基板固持器搬運裝置113。該基板固持器搬運裝置113具有第一運輸裝置(first transporter)114和第二運輸裝置115。第一運輸裝置114以及第二運輸裝置115在導軌116上行駛。第一運輸裝置114在基板裝卸部105與儲料器107之間搬運基板固持器11。第二運輸裝置115在儲料器107、預濕槽108、吹風槽109、沖洗槽110、以及鍍覆槽112a之間搬運基板固持器11。此外，也可以不具備第二運輸裝置115，而僅具備第一運輸裝置114，通過第一運輸裝置114進行上述各部之間的搬運。
包括以上那樣構成的基板處理裝置100的鍍覆處理系統具有構成為控制上述的各部的控制裝置120。控制裝置120具有儲存有各種設定數據以及各種程式的記憶器120B、執行記憶器120B的程式的CPU120A以及構成為通過來自CPU120A的控制指令控制上述的各部的由定序器(sequencer)等構成的裝置控制器（未圖示）。CPU120A經由以及／或者不經由裝置控制器來控制基板處理裝置100的各部。控制裝置120例如能夠由具有CPU120A以及記憶器120B的裝置電腦，和裝置控制器構成。
構成記憶器120B的記憶媒體能夠包括任意的易失性記憶媒體、或者任意的非易失性記憶媒體，或者任意的易失性記憶媒體及任意的非易失性記憶媒體。記憶媒體例如能夠包括ROM、RAM、硬碟、CD－ROM、DVD－ROM、軟碟等任意的記憶媒體中的1個或者複數個。記憶器120B也可以是裝置100外的記憶器。記憶器120B儲存的程式例如包括進行基板搬運裝置103的搬運控制的程式、進行基板裝卸部105中的基板針對基板固持器的裝卸控制的程式、進行基板固持器搬運裝置113的搬運控制的程式、進行鍍覆處理部112中的鍍覆處理的控制的程式、以及控制後述的凸塊高度檢查裝置200所進行的處理的程式。另外，控制裝置120構成為能夠通過有線或者無線與統一控制基板處理裝置100以及其他的相關裝置的未圖示的上位控制器通信，能夠在與上位控制器具有的數據庫之間進行數據的交換。
圖10是對形成於基板的凸塊的高度的差異進行說明的說明圖。在該圖中，為了方便說明，將形成抗蝕劑層301以及凸塊302前的基板的部分表示為基板主體W0。此外，省略了作為用於鍍覆的供電路徑在基板上形成的種子層。在基板主體W0上形成抗蝕劑層301，在形成凸塊302的部分對開口部301a進行圖案形成。具有這樣被進行圖案形成後的抗蝕劑層301的狀態的基板W被搬入基板處理裝置100，通過電解鍍處理在抗蝕劑層301的開口部301a形成凸塊302。凸塊302是突起電極，例如，用於將對基板W進行分割成單片而製成的半導體裝置（晶片）或者晶圓的狀態的半導體裝置，通過倒裝晶片接合而與印刷電路基板、其他的晶圓等其他的部件電連接。在圖10中，（a）至（c）分別示出通過鍍覆處理形成有高度不同的凸塊302的基板W。圖10（b）示出形成有正常的高度範圍的凸塊302的基板W。圖10（a）示出形成有超過正常的高度範圍（以下，有簡單地稱為「高」的情況）的高度的凸塊302的基板W。圖10（c）示出形成有小於正常的高度範圍（以下，有簡單地稱為「低」的情況）的高度的凸塊302的基板W。正常的高度範圍例如是凸塊302從比抗蝕劑層301的表面低規定高度（Δh）的高度到與抗蝕劑層301的表面齊平以下的範圍。若將以基板主體W0的表面為基準的凸塊302的高度設為h，將正常的高度的範圍設為h1≤h≤h2（h1：下限值，h2：上限值），則h2是抗蝕劑層301的膜厚，能夠表示為Δh＝h2－h1。圖10（a）示出h＞h2的情況，圖10（b）示出h＜h1的情況。
圖11A以及圖11B表示本實施方式所涉及的凸塊高度的測量原理。在本實施方式中，通過具備拍攝裝置201和照明裝置202的凸塊高度檢查裝置200測量凸塊302的高度。在圖11A以及圖11B所示的方法中，照明裝置202朝向基板上的要檢查的凸塊，從與基板表面垂直的方向照射光。並且，拍攝裝置201朝向基板上的要檢查的凸塊從相對於基板表面傾斜的方向拍攝。在圖11A、圖11B中，由φ表示照射角度，由θ表示拍攝角度。在圖11A的例子中，示出凸塊302的高度h為h1以上並且h2以下的情況（與圖10（b）對應）。該情況下，來自照明裝置202的光被凸塊302反射，並入射到拍攝裝置201。由此，通過拍攝裝置201，凸塊302被以規定的亮度值以上的圖像數據成像。如圖11B的例子那樣，在凸塊302的高度h比下限值h1低的情況下，來自照明裝置202的光在被凸塊302反射之後，被開口部301a的內壁遮擋，或者僅非常小的強度的光入射到拍攝裝置201。由此，在拍攝裝置201中，凸塊302未被拍攝到，或者被以非常小的亮度的圖像數據成像。因此，在由拍攝裝置201拍攝到的圖像數據的亮度值是規定的值以上的情況下，能夠判斷為凸塊302的高度是規定值以上。另外，根據經驗可知，在凸塊的高度存在異常的情況下，產生小於正常的高度範圍的較低的高度和超出正常的高度範圍的較高的高度的凸塊的情況較多。因此，能夠通過將小於下限值h1（小於第一亮度值）的凸塊判斷為異常（將下限值h1以上（第一亮度值以上）的凸塊判斷為正常），來檢測凸塊高度的異常。從照明裝置202對於檢查的凸塊照射光的照射角度φ與光被凸塊反射而到達拍攝裝置的拍攝角度θ的關係也可以是與圖11A以及圖11B所示的方法相反的關係。即，也可以從相對於基板表面傾斜的方向照射光，並從與基板表面垂直的方向檢測反射光。較佳為從照明裝置202對於檢查的凸塊302照射光的照射角度和光被凸塊302反射而到達拍攝裝置201的拍攝角度不同。
在基板W上形成的凸塊302的圖案、以及基板W上的全部的凸塊302的面積的合計面積（也有僅稱為凸塊合計面積的情況）預先已知。另外，在抗蝕劑層301的表面，來自照明裝置202的光幾乎不被反射，或者顯著小於被凸塊302反射的光的強度。因此，在由拍攝裝置201拍攝基板W上的凸塊302的圖案，且拍攝到的圖像數據中規定的亮度值（相當於下限值h1的第一亮度值）以上的區域的面積為規定面積（凸塊合計面積的值、或者使凸塊合計面積的值具有規定的允許度的值、拍攝範圍是基板的一部分的區域的情況下拍攝區域中的凸塊合計面積的值或者具有規定的允許度的值）以上的情況下，判斷為基板W上的凸塊的高度正常，在小於規定面積的情況下，判斷為基板W上的凸塊的高度有異常（包括高度有異常的凸塊）。此外，為了基於拍攝圖像數據的亮度值區別小於正常的高度範圍的下限值的高度的凸塊和下限值以上的高度的凸塊，而適當地調整拍攝裝置201相對於凸塊的拍攝方向（角度）。拍攝方向的調整通過利用後述的調整機構203調整拍攝裝置201的傾斜角度或者高度或者傾斜角度及高度而執行。凸塊合計面積、亮度值（下限值或者上限值或者下限值及上限值）例如能夠通過製程參數(recipe)設定。此外，也可以根據鍍覆的圖案，從拍攝到的圖像數據，將鍍覆位置作為線來圖像識別，並基於規定的亮度值（相當於下限值h1的第一亮度值）以上的線的長度，檢查鍍覆高度。該情況下，能夠基於亮度值（相當於下限值h1的第一亮度值）以上的線的長度是否是規定長度以上（或者，是否位於規定長度的範圍），來檢查鍍覆的高度。
此外，也可以通過將正常的高度範圍的下限值h1以上並且上限值h2以下（第一亮度值以上並且第二亮度值以下）的範圍的凸塊判斷為正常，將該範圍外的高度的凸塊判斷為異常，來檢測凸塊高度的異常。另外，能夠通過將超過上限值h2（超過第二亮度值）的凸塊判斷為異常（將上限值h2以下（第二亮度值以下）的凸塊判斷為正常），來檢測凸塊高度的異常。
此外，凸塊合計面積也可以由拍攝裝置201拍攝已知凸塊高度正常的基板的凸塊302的圖案，並根據規定的亮度值（例如，相當於下限值h1的第一亮度值）以上的區域的面積求出。
另外，也可以代替如上述那樣，基於規定範圍、或者規定值以上（規定值以下）的亮度值的區域的面積進行凸塊高度檢查，而使用凸塊高度正常的基板W的圖像數據作為基準數據或者教師數據(teaching data)，通過圖像匹配執行凸塊高度檢查。
圖12A示出拍攝凸塊高度正常時的基板上的凸塊的圖案得到的圖像例。圖12B示出拍攝凸塊高度有異常時的基板上的凸塊的圖案得到的圖像例。在圖12A以及圖12B中，下圖示出從傾斜方向拍攝時的從拍攝裝置觀察到的基板表面，上圖示出通過拍攝圖像數據再現基板的平面視圖後的圖。在凸塊高度正常時的圖12A的例子中，在基板W的整個區域中觀察規定的亮度值以上的凸塊的圖案。另一方面，在凸塊高度有異常時的圖12B的例子中，在基板W的一部分的區域存在亮度值低且較暗的區域（凸塊的圖案未被拍攝，或者以比正常部分的亮度值低的亮度值拍攝到的凸塊的區域）。
圖2是一個例子所涉及的凸塊高度檢查裝置的概略結構圖。凸塊高度檢查裝置200配置於能夠檢查乾燥裝置106內的基板W的位置。在本實施方式中，示出乾燥裝置106是旋轉沖洗乾燥機的情況下的例子，但乾燥裝置106也可以是僅具有乾燥功能的旋轉乾燥機等任意的乾燥裝置。
如圖2所示，乾燥裝置106具備框體131、配置於框體131內的基板旋轉機構132以及配置於基板旋轉機構132的上方或者附近的噴嘴134。在框體131內設置有將框體131的內部空間分割為第一室131a和第二室131b的閘門133。閘門133構成為能夠開閉以便將第一室131a和第二室131b隔離以及打開。第一室131a以及第二室131b例如分別是下室以及上室。第一室131a以及第二室131b例如分別構成乾燥部以及檢查裝置儲存部。基板旋轉機構132和噴嘴134配置於作為乾燥部的第一室131a。此外，也可以省略第二室131b，將凸塊高度檢查裝置200配置在乾燥裝置106的外部（框體131的外部）。凸塊高度檢查裝置200被配置為能夠檢查乾燥裝置106內的基板既可，也可以配置於乾燥裝置106的內部以及外部的任意一方，可以安裝或不安裝於乾燥裝置106。
基板旋轉機構132在其載置面載置以及保持基板W，並使基板W旋轉。噴嘴134對於被基板旋轉機構132保持的基板W供給清洗液或者純水或者清洗液及純水。在乾燥裝置106中，基板W被基板旋轉機構132旋轉，並且通過從噴嘴134供給的清洗液或者純水或者清洗液及純水清洗基板W，在來自噴嘴134的清洗液或者純水或者清洗液及純水的供給停止後，通過基板旋轉機構132高速旋轉並乾燥。
凸塊高度檢查裝置200配置於作為檢查裝置儲存部的第二室131b。凸塊高度檢查裝置200具備拍攝裝置201、照明裝置202以及調整機構203。控制裝置120通過執行控制凸塊高度檢查裝置200所進行的處理的程式而作為凸塊高度檢查裝置200的控制裝置發揮作用。拍攝裝置201拍攝被基板旋轉機構132保持的基板W上的圖案，儲存拍攝到的圖像數據或者將其轉送到控制裝置120；或者是拍攝裝置201拍攝被基板旋轉機構132保持的基板W上的圖案，儲存拍攝到的圖像數據，以及將其轉送到控制裝置120。拍攝裝置201能夠為彩色或者黑白的照相機。照明裝置202對被基板旋轉機構132保持的基板W上的圖案照射光，拍攝裝置201能夠以適當的範圍的亮度值拍攝基板W上的圖案。調整機構203安裝於拍攝裝置201，具備調整拍攝裝置201相對於基板W的面的傾斜角度的第一調整機構203a和調整相對於基板W的高度的第二調整機構203b。通過調整機構203，拍攝裝置201相對於基板W的面的傾斜角度或者高度或者傾斜角度及高度被調整，從而拍攝裝置201的拍攝方向被調整。此外，也可以設置水平方向調整機構（未圖示），以便能夠根據基板W的尺寸，調整拍攝裝置201的水平方向的位置。此外，在不需要按基板的種類調整拍攝方向的情況下，不需要具備基於拍攝方向的設定數據的拍攝方向的調整功能，也可以在鍍覆裝置內的規定位置朝向規定方向固定拍攝裝置201或者照明裝置202或者拍攝裝置201及照明裝置202。
此外，由於本實施方式的凸塊高度檢查裝置進行基於亮度的檢測，所以容易受到鍍覆裝置被設置的淨化室的照明、鍍覆裝置內的其他的照明等的影響。因此，能夠通過構成為使鍍覆裝置的外部具有遮光性、或者用遮光板覆蓋凸塊高度檢查裝置的周圍來進行正確的檢查。
閘門133將第一室131a與第二室131b之間隔離／打開。在第一室131a中將基板W清洗乾燥之前或者清洗乾燥之後，打開閘門133，通過凸塊高度檢查裝置200檢查基板W上的凸塊高度。在基板W的清洗乾燥時，通過閘門133隔離第一室131a與第二室131b之間，保護凸塊高度檢查裝置200免受清洗液等的影響，並且不對清洗乾燥處理造成影響。
圖3A至圖3D是表示基於拍攝裝置的有效拍攝範圍（有效拍攝區域）的說明圖。拍攝裝置201通過利用調整機構203調整傾斜角度以及高度，來以所希望的拍攝角度拍攝有效拍攝範圍204。作為拍攝裝置201的拍攝範圍，也有比圖3A～D所示的有效拍攝範圍204大的情況，但參照圖11如上所述那樣，為了以凸塊的拍攝圖像的亮度值辨別基板W上的凸塊的高度，而以規定的角度拍攝凸塊很重要，所以較佳為用於獲取凸塊高度檢查所使用的圖像數據的有效拍攝範圍204限定為拍攝角度的差別能夠抑制的範圍。此外，拍攝裝置201的有效拍攝範圍204也可以從由裝置201拍攝到的圖像切出預先決定的範圍的圖像並作為解析對象。或者，也可以從在每次的拍攝由拍攝裝置201拍攝到的圖像檢測基板W的邊界，並通過計算求出有效拍攝範圍作為解析對象。此外，也可以在檢查精度為允許範圍的情況下，拍攝裝置201的有效拍攝範圍204覆蓋基板W的圖案面的整個範圍。
在圖3A至圖3D中，為了方便說明，在基板W的外周上每90度等間隔地設定4個點A、B、C、D。在圖3A中，以基板W的點A位於拍攝裝置201的有效拍攝範圍204的外側邊的中心或者中心附近的方式設定了有效拍攝範圍204，該有效拍攝範圍204內的基板W上的圖案被拍攝，拍攝到的圖像數據被儲存以及轉送至少其中之一。接下來，基板W通過基板旋轉機構132旋轉90度，在圖3B中，以基板W的點B位於拍攝裝置201的有效拍攝範圍204的外側邊的中心或者中心附近的方式設定了有效拍攝範圍204，該有效拍攝範圍204內的基板W上的圖案被拍攝，拍攝到的圖像數據被儲存以及轉送至少其中之一。接下來，基板W通過基板旋轉機構132進一步旋轉90度，在圖3C中，以基板W的點C位於拍攝裝置201的有效拍攝範圍204的外側邊的中心或者中心附近的方式設定了有效拍攝範圍204，該有效拍攝範圍204內的基板W上的圖案被拍攝，拍攝到的圖像數據被儲存以及轉送至少其中之一。接下來，基板W被基板旋轉機構132進一步旋轉90度，在圖3D中，以基板W的點D位於拍攝裝置201的有效拍攝範圍204的外側邊的中心或者中心附近的方式設定了有效拍攝範圍204，該有效拍攝範圍204內的基板W上的圖案被拍攝，且拍攝到的圖像數據被儲存以及轉送至少其中之一。這樣，遍及基板W的外周部的整個外周，拍攝基板W上的圖案。此外，有效拍攝範圍204包括基板W以外的部分，但能夠檢測位於基板W的外緣的種子層的露出部分，並通過圖像圖案識別等檢測基板W的邊界，僅提取基板W上的圖像數據。另外，有效拍攝範圍204也可以擴散到比從基板W的外周（包括點A到D）靠外側。
在圖3A至圖3D中，示出了使基板每旋轉90度的情況，但也可以每旋轉小於90度或者超過90的角度，也可以不必以均等的間隔旋轉。
在圖3A至圖3D中，舉出基板W為圓形的晶片的情況為例，但在基板W是方形的情況下，能夠使基板旋轉為有效拍攝範圍204在各邊重疊。
這裡，對基板W被基板旋轉機構132旋轉的情況進行說明，但基板W和拍攝裝置201相對地旋轉即可，所以也可以設置拍攝裝置旋轉機構（未圖示），通過拍攝裝置旋轉機構使拍攝裝置201繞基板W旋轉。
僅拍攝基板W的外周部的圖案的理由以下所述。在基板W在被基板固持器11保持的狀態下被電解鍍的情況下，基板固持器11的接點（電極）與基板W的外周部接觸，電流經由這些接點供給至基板W的整個區域（外周部以及其內側區域）。因此，在基板W上的凸塊的高度產生異常的情況下，在基板W的外周部的凸塊的高度產生異常的情況較多。因此，能夠通過拍攝基板W的外周部的圖案，來以足夠的精度進行凸塊高度的檢查。
圖4是其他的例子所涉及的凸塊高度檢查裝置的概略結構圖。圖5是表示基於拍攝裝置的有效拍攝範圍的掃描的說明圖。在該例中，不同點在於設置有掃描機構205，該掃描機構205使拍攝裝置201移動以便拍攝裝置201拍攝基板W的整個區域。掃描機構205構成為使拍攝裝置201沿基板W的徑向（基板W為方形的情況下，例如為長邊或者短邊）移動（圖5）。
如圖5所示，拍攝裝置201與圖3A相同地，通過調整機構203調整傾斜角度以及高度，設定有效拍攝範圍204。在圖5中，包括基板W的點A的有效拍攝範圍204內的基板W上的圖案被拍攝，拍攝到的圖像數據被儲存以及轉送至少其中之一。然後，拍攝裝置201通過掃描機構205沿著從基板W的點A朝向點D的徑向掃描規定的距離，從而有效拍攝範圍204被掃描規定的距離。掃描後的有效拍攝範圍204的基板W上的圖案被拍攝，拍攝到的圖像數據被儲存以及轉送至少其中之一。接著，反復進行有效拍攝範圍204的掃描以及拍攝，拍攝基板W上的圖案的整個區域，獲取整個區域的圖像數據。此外，在進行基於平行移動的掃描的情況下，有效拍攝範圍204內的被拍攝的基板的面積變化，所以也可以通過檢測拍攝裝置201的位置或者基板W的邊界，來使用於判斷為基板W上的凸塊的高度正常的規定面積（凸塊合計面積的值、或者使凸塊合計面積的值具有規定的允許度的值）變化。在進行基於平行移動的掃描的情況下，拍攝裝置也可以不必使用區域傳感器(area sensor)，也能夠使用線性傳感器。另外，該情況下，照明裝置的照射也能夠為與掃描方向垂直的線狀的照明。
圖6示出基板處理裝置中的處理的整體流程。該處理由控制裝置120執行。此外，也可以與其他的電腦以及控制器至少其中之一共同執行該處理。
在步驟S1中，通過搬運機器人103a從盒工作臺102上的盒取出基板W，並搬入基板裝卸部105的基板裝卸裝置105a。在步驟S2中，在基板裝卸裝置105a中將基板W安裝到基板固持器11。在步驟S3中，使通過基板固持器搬運裝置113搬入預濕槽108的基板固持器11浸漬在純水中。然後，通過基板固持器搬運裝置113將基板固持器11搬入鍍覆處理部112的任意一個鍍覆槽112a，對於被基板固持器11保持的基板W實施鍍覆處理，在基板W上形成凸塊（步驟S4）。在鍍覆處理後，通過基板固持器搬運裝置113將基板固持器11搬入沖洗槽110，並將基板W與基板固持器11一起用清洗液清洗（步驟S5）。通過基板固持器搬運裝置113將清洗後的基板固持器11搬入吹風槽109，並進行清洗後的基板W的排液（步驟S6）。然後，通過基板固持器搬運裝置113將基板固持器11搬入基板裝卸部105的基板裝卸裝置105a，並將基板W從基板固持器11取下（步驟S7）。通過搬運機器人103a將從基板固持器11取下的基板W搬入乾燥裝置106，並在乾燥裝置106中進行基板W的清洗以及乾燥（步驟S8）。另外，在乾燥裝置106中，對於基板W執行凸塊高度檢查處理（步驟S9）。凸塊高度檢查處理（S9）可以在清洗以及乾燥處理（S8）之前或者之後的任意時機執行。在乾燥裝置106的處理後，基板W通過搬運機器人103a返回到盒（步驟S10）。
圖7是在步驟S9中執行的凸塊高度檢查處理的流程圖。在乾燥裝置106的基板旋轉機構132上保持有基板W後，打開閘門133，由凸塊高度檢查裝置200對於基板W實施凸塊高度檢查。此時，既可以在將拍攝裝置201以及照明裝置202配置於第二室131b的狀態下，實施凸塊高度檢查，或者也可以構成為在使拍攝裝置201以及照明裝置202至少其中之一下降到第一室131a內（或者乾燥裝置106內）之後，實施凸塊高度檢查。拍攝裝置201能夠通過調整機構203的第一調整機構203a下降。在照明裝置202下降的情況下，設置用於使照明裝置202下降的調整機構（未圖示）。
在步驟S21中，根據基板W的種類，通過調整機構203調整拍攝裝置201的拍攝方向，設定有效拍攝範圍204。基板W的種類基於基板的尺寸、基板的形狀、抗蝕劑膜厚、抗蝕劑圖案、凸塊高度、凸塊面積等決定。若基板W的種類不同，則也改變適當的拍攝方向，以基於凸塊的亮度值判定為正常的高度範圍，所以根據基板W的種類，通過調整機構203調整拍攝裝置201的拍攝方向。拍攝方向的設定數據例如作為將基板的種類和拍攝方向（例如，調整機構的控制量）建立了關聯的數據庫記憶於記憶器120B。此外，在設置有水平方向調整機構的情況下，也可以根據需要，根據基板W的尺寸，通過水平方向調整機構進一步調整拍攝裝置201的水平方向的位置。
在調整拍攝裝置201的拍攝方向，將有效拍攝範圍204設定在基板W的初始位置之後，光從照明裝置202對基板W上的圖案照射，同時通過拍攝裝置201拍攝基板W上的圖案，控制裝置120獲取拍攝到的圖像數據（步驟S22）。
接下來，基於圖像數據計算規定的亮度值以上（相當於下限值h1的第一亮度值以上的凸塊）的區域的面積（步驟S23）。此外，在將正常的高度範圍的下限值h1以上並且上限值h2以下（第一亮度值以上並且第二亮度值以下）的規定範圍內的凸塊判定為正常的情況下，計算第一亮度值以上且第二亮度值以下的區域的面積。
而且，辨別計算出的面積（規定的高度h1（第一亮度值）以上的凸塊的面積的合計、或者正常的高度範圍的下限值h1以上並且上限值h2以下（第一亮度值以上並且第二亮度值以下）的凸塊的面積的合計）是否是規定的面積值（閾值）以上（步驟S24）。閾值為與基板W的種類、作為解析對象的拍攝面積相應的設計上的凸塊的面積的合計值、或者距離該合計值具有允許度的值。例如，能夠為比設計上的面積合計值小規定的允許度的面積值。閾值基於基板的尺寸、基板的形狀、凸塊面積、拍攝面積等決定。若基板W的種類不同，則用於判定的適當的閾值也改變，所以作為數據庫記憶於記憶器120B，該數據庫將基板的種類以及拍攝面積至少其中之一，和閾值的設定數據建立了關聯。
在步驟S24中，判定為計算出的面積是閾值以上的情況下，移至步驟S27。在步驟S27中，將該基板W的鍍覆處理所使用的鍍覆電流等反饋到控制裝置120的鍍覆處理控制程式等，另外，在將拍攝裝置201以及照明裝置202至少其中之一下降到第一室131a內的情況下在使其上升到第二室131b內後關閉閘門133，結束凸塊高度檢查處理。
另一方面，在步驟S24中，判斷為計算出的面積小於規定的面積的情況下，使警報產生（步驟S25），將該基板W的處理所使用的基板固持器11以及鍍覆槽112a至少其中之一設為不使用（步驟S26）。然後，在執行了步驟S27的處理之後，結束凸塊高度檢查處理。此外，利用成為不使用的對象的基板固持器及鍍覆槽至少其中之一繼續執行當前鍍覆處理中的基板的鍍覆處理，在該基板的處理結束後將基板固持器及鍍覆槽至少其中之一設為不使用。在複數次連續地使凸塊高度產生異常的情況下，也可以將該基板固持器及鍍覆槽至少其中之一設為不使用。另外，也可以在當前位於鍍覆處理部112內的全部的基板的鍍覆處理結束後，使鍍覆裝置停止來進行維護。
此外，拍攝方向的設定數據、閾值的設定數據也能夠作為製程參數（recipe）儲存於鍍覆裝置的控制裝置120內的記憶器，但也能夠在上述控制器內構建這些設定數據的數據庫，按每個要處理的基板從上位控制器向鍍覆裝置作為製程參數進行指示。
此外，在基於被拍攝到的圖像數據中規定的亮度值（相當於下限值h1的第一亮度值）以上的凸塊的線的長度檢查凸塊高度的情況下，在步驟S23中計算亮度值（相當於下限值h1的第一亮度值）以上的各線的長度，在步驟S24中，辨別各線是否是規定長度以上（或者，是否位於規定長度的範圍）。
此外，也可以代替步驟S23、S24的處理，而預先準備凸塊高度為正常的基板W的圖像數據作為基準數據（教師數據），對拍攝圖像數據使用基準數據通過圖像匹配執行凸塊高度檢查。
圖8是使用圖2的構成的凸塊高度檢查裝置的情況下的拍攝處理（圖7的S22）的詳細流程圖。
在步驟S31中，光被從照明裝置202對於基板W上的圖案照射。此時，基板W相對於照明裝置202位於圖3A的位置，旋轉位置計數器n被設定為初始值1（步驟S32）。
在步驟S33中，在與當前的旋轉位置計數器n的值對應的旋轉位置處，有效拍攝範圍204（其區域內的基板W上的圖案）被拍攝裝置201拍攝，所拍攝到的圖像數據被控制裝置120獲取。
通過在步驟S34中，判斷是否為n＝N，來判斷是否拍攝了基板W的外周部的整個外周。N是掃描基板W的整個外周所需要的旋轉動作的次數，在圖3A～D的例子中N＝4。
在步驟S34中，n小於N的情況下，將n向上計數（步驟S35），移至步驟S36。另一方面，在步驟S34中，n＝N的情況下，結束拍攝處理流程。
在步驟S36中，通過基板旋轉機構132使基板W旋轉規定的角度（在圖3A～D的例子中，90度）。在n＝2的情況下，使基板W從圖3A的基板W的位置旋轉到圖3B的基板W的位置。相同地，在n＝3的情況下，使基板W從圖3B的基板W的位置旋轉到圖3C的基板W的位置。相同地，在n＝4的情況下，使基板W從圖3C的基板W的位置旋轉到圖3D的基板W的位置。
圖9是使用圖4的構成的凸塊高度檢查裝置的情況下的拍攝處理（圖7的S22）的詳細流程圖。
在步驟S41中，從照明裝置202對基板W上的圖案照射光。此時，有效拍攝範圍204位於圖5所示的初始位置。
在步驟S42中，通過拍攝裝置201拍攝當前的有效拍攝範圍204，控制裝置120獲取拍攝到的圖像數據。
在步驟S43中，判斷是否拍攝到基板W的整個區域。
在步驟S43中判斷為未拍攝基板W的整個區域的情況下，在步驟S44中通過掃描機構205將拍攝裝置201移動規定的距離，使有效拍攝範圍204移動，反復進行步驟S42、S43的處理。另一方面，在步驟S43中，判斷為拍攝了基板W的整個區域的情況下，結束拍攝處理流程。
根據上述實施方式至少理解以下的方式。
根據第一方式，提供了一種凸塊高度檢查裝置，具備：照明裝置，對具有抗蝕劑和在上述抗蝕劑的開口部形成的凸塊的基板照射光；拍攝裝置，拍攝上述抗蝕劑以及上述凸塊的圖案；以及控制裝置，基於由上述拍攝裝置得到的上述圖案的圖像數據的亮度值，來評價上述凸塊的高度。凸塊高度檢查裝置能夠設置於鍍覆裝置、研磨裝置、或者具備鍍覆裝置以及研磨裝置的基板處理裝置、或者其他的基板處理裝置。凸塊高度檢查裝置的控制裝置也可以在凸塊高度檢查裝置設置於基板處理裝置的情況下，通過基板處理裝置的控制裝置的功能構成。
根據該方式，在由拍攝裝置拍攝到的基板上的圖案的圖像數據中，抗蝕劑以及凸塊的部分的亮度值不同，另外，凸塊的部分的亮度值根據凸塊的高度而不同，所以能夠基於圖像數據的亮度值來評價以及檢查凸塊的高度。另外，通過從照明裝置對基板上的圖案照射光，能夠將由於凸塊高度引起的圖像數據中的亮度值的差異調整為適當的範圍。因此，能夠通過簡單的構成以及處理，檢查基板上的凸塊的高度。
另外，因為能夠檢查附著有抗蝕劑的狀態的基板的凸塊的高度，所以不需要在檢查前將抗蝕劑剝離，能夠在凸塊形成處理後的短時間的期間發現凸塊的高度的異常。因此，能夠儘早停止使用對有異常的基板進行了處理後的基板處理裝置的構成（例如，基板保持部件、鍍覆槽）製作有異常的基板。
另外，因為不需要在凸塊形成處理前後的雙方進行基板的膜厚測量，所以能夠抑制生產率的降低。另外，因為不需要按不同目的設置膜厚測量單元，所以能夠抑制裝置成本。
根據第二方式，在第一方式的凸塊高度檢查裝置中，上述控制裝置基於上述圖像數據中具有規定範圍內的亮度值的區域的面積的比例，來評價上述凸塊的高度。
凸塊的高度位於規定範圍對應於圖像數據中的凸塊的亮度值位於規定範圍，另外，由於預先知道基板上的圖案中凸塊所占的面積，所以能夠基於基板上的圖案中具有規定範圍的亮度值（正常的規定範圍的高度的凸塊）的面積是否位於規定的面積值的範圍內，來評價凸塊的高度。
根據第三方式，在第一方式的凸塊高度檢查裝置中，上述控制裝置基於上述圖像數據中具有規定值以上的亮度值的區域的面積的比例，來評價上述凸塊的高度。
根據經驗已知在產生凸塊的高度較高的異常的情況下，產生凸塊的高度較低的異常的情況也較多，所以也可以檢測出凸塊的高度較低的異常。該情況下，能夠將除了凸塊的高度較低的區域以外的區域作為正常，基於具有規定值以上的亮度值的區域的面積是否是規定的面積值以上，來評價凸塊的高度。
根據第四方式，在第一方式的凸塊高度檢查裝置中，上述控制裝置將上述凸塊的高度是正常時的上述圖案的圖像數據作為基準數據，並通過將由上述拍攝裝置得到的上述圖案的上述圖像數據與上述基準數據比較的圖像匹配，來評價上述凸塊的高度。
根據該方式，通過將拍攝圖像數據與正常時的基準數據比較，能夠容易地評價凸塊的高度。基準數據例如是圖12A所示那樣的圖像的數據。拍攝到的圖案的圖像數據與圖12A所示的基準數據在規定的允許範圍內一致的情況下，判定為凸塊高度正常。拍攝到的圖案的圖像數據例如是圖12B所示那樣的圖像數據，與基準數據在規定的允許範圍內不一致的情況下，判定為凸塊高度有異常。
根據第五方式，在第一至第四方式的任意一個凸塊高度檢查裝置中，還具備調整機構，該調整機構根據上述基板的種類調整上述拍攝裝置相對於上述基板的高度以及角度至少其中之一。
根據該方式，通過調整拍攝裝置相對於基板的高度以及角度至少其中之一，而能夠調整可拍攝的凸塊的高度、以及圖像數據中的凸塊的亮度值至少其中之一。
根據第六方式，在第一至第五方式的任意一個凸塊高度檢查裝置中，上述拍攝裝置在上述基板的外周部拍攝上述圖案，基於上述外周部的上述圖案的圖像數據來進行上述凸塊的高度的評價。
通過基於基板的外周部的圖案的圖像進行凸塊高度的評價，能夠減少拍攝範圍，減少檢查所需要的時間。另外，由於照明裝置的照射範圍也被減少，所以能夠將照明裝置小型化。在對被基板保持部件保持的基板進行鍍覆處理的情況下，電極與基板的外周部接觸，電流經由電極供給至整個基板，所以在被鍍覆的凸塊的高度產生異常的情況下，基板的外周部的凸塊產生高度的異常的情況也較多。因此，能夠拍攝基板的外周部的圖案，並基於拍攝到的圖像數據，高精度地檢測基板上的凸塊的高度的異常。
根據第七方式，在第六方式的凸塊高度檢查裝置中，通過使上述基板旋轉的基板旋轉機構或者使上述拍攝裝置繞上述基板旋轉的拍攝裝置旋轉機構，上述拍攝裝置與上述基板每次以規定角度相對地旋轉，上述拍攝裝置對上述基板的外周部遍及整個外周地進行拍攝。
根據該方式，使拍攝裝置與基板每次以規定角度相對地旋轉來拍攝基板的外周部，所以能夠減少拍攝裝置一次拍攝的範圍以進行檢查。
根據第八方式，在第一至第五的任意一個所述的凸塊高度檢查裝置中，還具備掃描機構，該掃描機構用於使上述拍攝裝置移動以使上述拍攝裝置拍攝上述基板的整個區域。
根據該方式，能夠拍攝基板上的全部凸塊，進行更高精度的檢查。
根據第九方式，提供了基板處理裝置，具備：基板處理部，具有處理基板的1個或者複數個基板處理單元；乾燥裝置，用於乾燥上述基板處理後的上述基板；凸塊高度檢查裝置，設置於上述乾燥裝置；以及控制裝置，控制上述基板處理部、上述乾燥裝置以及上述凸塊高度檢查裝置，上述凸塊高度檢查裝置具有：照明裝置，對上述基板照射光；以及拍攝裝置，拍攝上述基板上的抗蝕劑以及凸塊的圖案，上述控制裝置基於由上述拍攝裝置得到的上述圖案的圖像數據的亮度值評價上述凸塊的高度。
基板處理裝置能夠是鍍覆裝置、研磨裝置、或者具備鍍覆裝置以及研磨裝置的基板處理裝置、或者其他的基板處理裝置。1個或者複數個基板處理單元包括鍍覆槽、以及研磨單元至少其中之一。
根據該方式，在由拍攝裝置拍攝到的基板上的圖案的圖像數據中，抗蝕劑以及凸塊的部分的亮度值不同，另外，凸塊的部分的亮度值根據凸塊的高度而不同，所以能夠基於圖像數據的亮度值，評價以及檢查凸塊的高度。另外，能夠通過從照明裝置對基板上的圖案照射光，來將由於凸塊高度引起的圖像數據中的亮度值的差異調整為適當的範圍。因此，能夠通過簡單的構成以及處理，來檢查基板上的凸塊的高度。
另外，在基板處理裝置內基板被搬入基板處理後的乾燥裝置中，能夠檢查附著有抗蝕劑的狀態的基板的凸塊的高度，所以不需要在檢查前進行抗蝕劑的剝離，能夠在基板處理後的短時間的期間發現凸塊的高度的異常。因此，能夠儘早地停止使用對處理了有異常的基板後的基板處理裝置的構成（例如，基板保持部件、鍍覆槽、研磨單元）製作有異常的基板。
另外，因為不需要在基板處理前後的兩方進行基板的膜厚測量，所以能夠抑制生產率的降低。另外，因為在乾燥裝置中檢查凸塊高度，所以能夠防止基板的搬運變得複雜，抑制生產率的降低。另外，因為不需要按目的設置膜厚測量單元，所以能夠抑制裝置成本。
另外，在基板處理後對於被清洗以及乾燥後的基板進行凸塊高度檢查的情況下，能夠不受附著於基板的藥液、殘渣等的影響，進行高精度的檢查。由於對於乾燥後的基板在乾燥裝置中進行凸塊高度檢查，所以不需要將乾燥後的基板移動到其它的測量場所，能夠防止基板的搬運變得複雜，抑制生產率的降低。另外，由於不需要按目的設置膜厚測量單元，所以能夠抑制裝置成本。
根據第十方式，在第九方式的基板處理裝置中，上述控制裝置基於上述圖像數據中具有規定範圍內的亮度值的區域的面積的比例，來評價上述凸塊的高度。
凸塊的高度位於規定範圍，對應於圖像數據中的凸塊的亮度值位於規定範圍，另外，由於預先已知基板上的圖案中凸塊所占的面積，所以能夠基於基板上的圖案中具有規定範圍的亮度值（正常的規定範圍的高度的凸塊）的面積是否位於規定的面積值的範圍內，來評價凸塊的高度。
根據第十一方式，在第九方式的基板處理裝置中，上述控制裝置基於上述圖像數據中具有規定值以上的亮度值的區域的面積的比例，來評價上述凸塊的高度。
根據經驗已知在產生凸塊的高度較高的異常的情況下，產生凸塊的高度較低的異常的情況也較多，所以也可以檢測凸塊的高度較低的異常。該情況下，能夠將除了凸塊的高度較低的區域以外的區域作為正常，基於具有規定值以上的亮度值的區域的面積是否是規定的面積值以上，來評價凸塊的高度。
根據第十二方式，在第九方式的基板處理裝置中，上述控制裝置通過圖像匹配來評價上述凸塊的高度，上述圖像匹配將上述凸塊的高度是正常的情況下的上述圖案的圖像數據作為基準數據，並將由上述拍攝裝置得到的上述圖案的上述圖像數據與上述基準數據比較。
根據該方式，能夠通過將拍攝圖像數據與正常時的基準數據比較，來容易地評價凸塊的高度。基準數據例如是圖12A所示的圖像的數據。在拍攝到的圖案的圖像數據與圖12A所示那樣的基準數據在規定的允許範圍內一致的情況下，判定為凸塊高度正常。在拍攝到的圖案的圖像數據例如是圖12B所示那樣的圖像數據，與基準數據在規定的允許範圍內不一致的情況下，判定為凸塊高度有異常。
根據第十三方式，在第九至十二方式的任意一個基板處理裝置中，還具備掃描機構，該掃描機構用於根據上述基板的種類調整上述拍攝裝置相對於上述基板的高度以及角度至少其中之一。
根據該方式，通過調整拍攝裝置相對於基板的高度以及角度至少其中之一，能夠調整可拍攝的凸塊的高度、以及圖像數據中的凸塊的亮度值至少其中之一。
根據第十四方式，在第九至十三方式的任意一個基板處理裝置中，上述拍攝裝置在上述基板的外周部中拍攝上述圖案，上述凸塊的高度的評價是基於上述外周部的上述圖案的圖像數據來進行。
通過基於基板的外周部的圖案的圖像進行凸塊高度的評價，能夠減少拍攝範圍，並減少檢查所需要的時間。另外，因為基於照明裝置的照射範圍也減少，所以能夠將照明裝置小型化。在對被基板保持部件保持的基板進行鍍覆處理的情況下，電極與基板的外周部接觸，電流經由電極供給至整個基板，所以在被鍍覆的凸塊的高度產生異常的情況下，在基板的外周部的凸塊產生高度的異常的情況也較多。因此，能夠拍攝基板的外周部的圖案，並基於拍攝到的圖像數據，高精度地檢測基板上的凸塊的高度的異常。
根據第十五方式，在第十四方式的基板處理裝置中，通過用於使上述基板旋轉並乾燥的基板旋轉機構、或者是上述拍攝裝置繞上述基板旋轉的拍攝裝置旋轉機構，上述拍攝裝置和上述基板每次以規定角度相對地旋轉，上述拍攝裝置對上述基板的外周部遍及整個外周地進行拍攝。
根據該方式，使拍攝裝置與基板每次以規定角度相對地旋轉來拍攝基板的外周部，所以能夠減少拍攝裝置拍攝的範圍來進行檢查。
另外，在通過設置於乾燥裝置的基板乾燥用的基板旋轉機構使拍攝裝置和基板相對旋轉的情況下，通過使用原來的基板乾燥用的基板旋轉機構作為拍攝時的基板掃描機構，能夠省略使拍攝裝置沿基板的外周部旋轉的旋轉機構。
根據第十六方式，在第九至十三方式的任意一個基板處理裝置中，還具備掃描機構，該掃描機構用於使上述拍攝裝置移動以使上述拍攝裝置拍攝上述基板的整個區域。
根據該方式，能夠拍攝基板上的全部凸塊，進行更高精度的檢查。
根據第十七方式，在第九至十六方式的任意一個基板處理裝置中，上述基板處理部具有1個或者複數個鍍覆槽，上述基板以被基板保持部件保持的狀態被進行鍍覆處理，上述控制裝置在由上述凸塊高度檢查裝置進行的檢查的結果為在上述基板的上述凸塊的高度檢測出異常的情況下，對於保持該基板的上述基板保持部件，以及對該基板進行了鍍覆處理後的上述鍍覆槽至少其中之一設為不使用。
根據該方式，能夠儘早地停止使用處理了有異常的基板的基板保持部件以及基板處理部（例如，鍍覆槽、研磨單元）至少其中之一來製作有異常的基板。
根據第十八方式，提供了凸塊高度檢查方法，該方法對具有抗蝕劑和在上述抗蝕劑的開口部形成的凸塊的基板照射光，拍攝上述抗蝕劑以及上述凸塊的圖案，基於由拍攝得到的上述圖案的圖像數據的亮度值，來評價上述凸塊的高度。根據該方式，起到與第一方式相同的作用效果。
根據第十九方式，提供了一種記憶媒體，儲存有用於使電腦執行控制凸塊高度檢查裝置的方法的程式，上述控制凸塊高度檢查裝置的方法包括：通過照明裝置對具有抗蝕劑和在上述抗蝕劑的開口部形成的凸塊的基板照射光，通過拍攝裝置拍攝上述抗蝕劑以及上述凸塊的圖案，基於由上述拍攝裝置得到的上述圖案的圖像數據的亮度值來評價上述凸塊的高度。根據該方式，起到與第一方式相同的作用效果。
以上，基於幾個例子對本發明的實施方式進行了說明，但上述的發明的實施方式用於容易理解本發明，並不限定本發明。當然，本發明能夠不脫離其主旨地進行變更、改進，並且本發明包含有其均等物。另外，在能夠解決上述的問題的至少一部分的範圍、或者起到效果的至少一部分的範圍中，能夠進行申請專利範圍以及說明書所記載的各構成要素的任意的組合、或者省略。
100‧‧‧基板處理裝置
101A‧‧‧裝載／卸載部
101B‧‧‧處理部
102‧‧‧盒工作臺
103‧‧‧基板搬運裝置
103a‧‧‧搬運機器人
104‧‧‧對準儀
105‧‧‧基板裝卸部
105a‧‧‧基板裝卸裝置
106‧‧‧乾燥裝置
107‧‧‧儲料器
108‧‧‧預濕槽
109‧‧‧吹風槽
110‧‧‧沖洗槽
112‧‧‧鍍覆處理部
112a‧‧‧鍍覆槽
113‧‧‧基板固持器搬運裝置
114‧‧‧第一運輸裝置
115‧‧‧第二運輸裝置
116‧‧‧導軌
120‧‧‧控制裝置
120A‧‧‧CPU
120B‧‧‧記憶器
131‧‧‧框體
131a‧‧‧第一室
131b‧‧‧第二室
132‧‧‧基板旋轉機構
133‧‧‧閘門
134‧‧‧噴嘴
200‧‧‧凸塊高度檢查裝置
201‧‧‧拍攝裝置
202‧‧‧照明裝置
203‧‧‧調整機構
204‧‧‧有效拍攝範圍
205‧‧‧掃描機構
301‧‧‧抗蝕劑層
301a‧‧‧開口部
302‧‧‧凸塊
圖1是本發明的一個實施方式所涉及的基板處理裝置的整體配置圖。
圖2是一個例子所涉及的凸塊高度檢查裝置的概略結構圖。
圖3A是表示基於拍攝裝置的有效拍攝範圍的說明圖。
圖3B是表示基於拍攝裝置的有效拍攝範圍的說明圖。
圖3C是表示基於拍攝裝置的有效拍攝範圍的說明圖。
圖3D是表示基於拍攝裝置的有效拍攝範圍的說明圖。
圖4是其他的例子所涉及的凸塊高度檢查裝置的概略結構圖。
圖5是表示由拍攝裝置進行的有效拍攝範圍的掃描的說明圖。
圖6表示基板處理裝置中的處理的整體流程。
圖7是凸塊高度檢查處理的流程圖。
圖8是使用圖2的構成的凸塊高度檢查裝置的情況下的拍攝處理（圖7的S22）的詳細流程圖。
圖9是使用圖4的構成的凸塊高度檢查裝置的情況下的拍攝處理（圖7的S22）的詳細流程圖。
圖10是對在基板形成的凸塊的高度的差異進行說明的說明圖。
圖11A表示本實施方式所涉及的凸塊高度的測量原理。
圖11B表示本實施方式所涉及的凸塊高度的測量原理。
圖12A表示拍攝凸塊高度正常時的基板上的凸塊的圖案得到的圖像例。
圖12B表示拍攝凸塊高度存在異常時的基板上的凸塊的圖案得到的圖像例。

Claims (19)

  1. 一種凸塊高度檢查裝置，具備： 照明裝置，對基板照射光，上述基板具有抗蝕劑和在上述抗蝕劑的開口部形成的凸塊； 拍攝裝置，拍攝上述抗蝕劑以及上述凸塊的圖案；以及 控制裝置，基於由上述拍攝裝置得到的上述圖案的圖像數據的亮度值，來評價上述凸塊的高度。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的凸塊高度檢查裝置，其中， 上述控制裝置基於上述圖像數據中的具有規定範圍內的亮度值的區域的面積的比例，來評價上述凸塊的高度。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的凸塊高度檢查裝置，其中， 上述控制裝置基於上述圖像數據中的具有規定值以上的亮度值的區域的面積的比例，來評價上述凸塊的高度。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述的凸塊高度檢查裝置，其中， 上述控制裝置通過圖像匹配來評價上述凸塊的高度，上述圖像匹配將上述凸塊的高度是正常時的上述圖案的圖像數據作為基準數據，將由上述拍攝裝置得到的上述圖案的上述圖像數據與上述基準數據比較。
  5. 根據申請專利範圍第1至4項中任意一項所述的凸塊高度檢查裝置，其中， 還具備調整機構，該調整機構用於根據上述基板的種類來調整上述拍攝裝置相對於上述基板的高度及角度至少其中之一。
  6. 根據申請專利範圍第1至4項中任意一項所述的凸塊高度檢查裝置，其中， 上述拍攝裝置在上述基板的外周部拍攝上述圖案， 基於上述外周部的上述圖案的圖像數據來進行上述凸塊的高度的評價。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述的凸塊高度檢查裝置，其中， 通過使上述基板旋轉的基板旋轉機構或者使上述拍攝裝置繞上述基板旋轉的拍攝裝置旋轉機構，上述拍攝裝置與上述基板每次以規定角度相對地旋轉，上述拍攝裝置對上述基板的外周部遍及整個外周地進行拍攝。
  8. 根據申請專利範圍第1至4項中任意一項所述的凸塊高度檢查裝置，其中， 還具備掃描機構，該掃描機構用於使上述拍攝裝置移動以便上述拍攝裝置拍攝上述基板的整個區域。
  9. 一種基板處理裝置，具備： 基板處理部，具有對基板進行處理的1個或者複數個基板處理單元； 乾燥裝置，用於乾燥對上述基板進行處理後的上述基板； 凸塊高度檢查裝置，設置於上述乾燥裝置；以及 控制裝置，控制上述基板處理部、上述乾燥裝置以及上述凸塊高度檢查裝置， 上述凸塊高度檢查裝置具有： 照明裝置，對上述基板照射光；以及 拍攝裝置，拍攝上述基板上的抗蝕劑以及凸塊的圖案， 上述控制裝置基於由上述拍攝裝置得到的上述圖案的圖像數據的亮度值，來評價上述凸塊的高度。
  10. 根據申請專利範圍第9項所述的基板處理裝置，其中， 上述控制裝置基於上述圖像數據中的具有規定範圍內的亮度值的區域的面積的比例，來評價上述凸塊的高度。
  11. 根據申請專利範圍第9項所述的基板處理裝置，其中， 上述控制裝置基於上述圖像數據中的具有規定值以上的亮度值的區域的面積的比例，來評價上述凸塊的高度。
  12. 根據申請專利範圍第9項所述的基板處理裝置，其中， 上述控制裝置通過圖像匹配來評價上述凸塊的高度，上述圖像匹配將上述凸塊的高度是正常時的上述圖案的圖像數據作為基準數據，將由上述拍攝裝置得到的上述圖案的上述圖像數據與上述基準數據比較。
  13. 根據申請專利範圍第9至12項中任意一項所述的基板處理裝置，其中， 還具備調整機構，該調整機構用於根據上述基板的種類來調整上述拍攝裝置相對於上述基板的高度及角度至少其中之一。
  14. 根據申請專利範圍第9至12項中任意一項所述的基板處理裝置，其中， 上述拍攝裝置在上述基板的外周部拍攝上述圖案， 基於上述外周部的上述圖案的圖像數據來進行上述凸塊的高度的評價。
  15. 根據申請專利範圍第14項所述的基板處理裝置，其中， 通過用於使上述基板旋轉並乾燥的基板旋轉機構或者用於使上述拍攝裝置繞上述基板旋轉的拍攝裝置旋轉機構，上述拍攝裝置與上述基板每次以規定角度相對地旋轉，上述拍攝裝置對上述基板的外周部遍及整個外周地進行拍攝。
  16. 根據申請專利範圍第9至12項中任意一項所述的基板處理裝置，其中， 還具備掃描機構，該掃描機構用於使上述拍攝裝置移動以便上述拍攝裝置拍攝上述基板的整個區域。
  17. 根據申請專利範圍第9至12項中任意一項所述的基板處理裝置，其中， 上述基板處理部具有1個或者複數個鍍覆槽， 上述基板在被基板保持部件保持的狀態下被進行鍍覆處理， 在由上述凸塊高度檢查裝置進行的檢查的結果為對上述基板的上述凸塊的高度檢測出異常的情況下，上述控制裝置對於保持該基板的上述基板保持部件，以及對該基板進行過鍍覆處理的上述鍍覆槽至少其中之一設為不使用。
  18. 一種凸塊高度檢查方法，包括： 對基板照射光，上述基板具有抗蝕劑和在上述抗蝕劑的開口部形成的凸塊； 拍攝上述抗蝕劑以及上述凸塊的圖案；以及 基於通過拍攝得到的上述圖案的圖像數據的亮度值，來評價上述凸塊的高度。
  19. 一種記憶媒體，儲存有用於使電腦執行控制凸塊高度檢查裝置的方法的程式，其中，上述控制凸塊高度檢查裝置的方法包括： 通過照明裝置對基板照射光，上述基板具有抗蝕劑和在上述抗蝕劑的開口部形成的凸塊； 通過拍攝裝置拍攝上述抗蝕劑以及上述凸塊的圖案；以及 基於由上述拍攝裝置得到的上述圖案的圖像數據的亮度值，來評價上述凸塊的高度。
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