CN117813422A - 基板状态测定装置、镀覆装置以及基板状态测定方法 - Google Patents

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Abstract

对作为镀覆对象的基板的状态进行测定。基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定；以及状态测定模块，其基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。

Description

基板状态测定装置、镀覆装置以及基板状态测定方法
技术领域
本申请涉及基板状态测定装置、镀覆装置以及基板状态测定方法。
背景技术
作为镀覆装置的一个例子，公知有杯式电解镀覆装置(例如，参照专利文献1)。杯式电解镀覆装置通过使被镀覆面朝向下方而被基板支架保持的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液并在基板与阳极之间施加电压，而使导电膜在基板的表面析出。
为了通过电解镀覆装置对基板进行镀覆，预先在形成有晶种层的半导体晶圆等基板形成具有抗蚀剂图案的抗蚀剂层。接着，对形成有抗蚀剂层的基板进行紫外光的照射等，除去基板表面上的抗蚀剂残渣(灰化处理)，并且进行抗蚀剂表面的亲水化处理(去浮渣处理)。
此外，在镀覆装置中，通常基于实施镀覆处理的基板的成为目标的镀覆膜厚、实际镀覆面积，由使用者预先设定镀覆电流值以及镀覆时间等参数作为镀覆处理方案，并基于所设定的处理方案进行镀覆处理(例如，参照专利文献2)。而且，通过同一处理方案对同一载体的多个晶圆进行镀覆处理。
专利文献1：日本特开2008-19496号公报
专利文献2：日本特开2002-105695号公报
如上述那样，在镀覆处理之前在基板形成有晶种层以及抗蚀剂层。但是，存在因形成于基板的晶种层以及抗蚀剂层等的状态而损害形成于基板的镀覆膜厚的均匀性的情况。作为一个例子，基板与基板支架的供电部件(接触件)接触来进行供电，但若在与供电部件接触的基板区域存在抗蚀剂残渣等成为通电障碍的东西，则无法恰当地实施镀覆处理。此外，作为一个例子，在电解镀覆装置中，存在采用通过密封部件将供电部件与基板的接触周围遮蔽以避免镀覆液浸入的所谓的干式接触(dry contact)方式。在这样的情况下，若在基板中的与密封部件的接触区域存在凹凸或异物等，则镀覆液浸入供电部件与基板的接触部分，而无法恰当地实施镀覆处理。另外，根据想要形成于基板的镀覆图案，在基板形成有所希望的抗蚀剂图案。然而，若形成于基板的抗蚀剂图案，特别是基板的开口率不同，则在基板与阳极之间流动的电流密度发生变化，从而对镀覆膜压的均匀性或镀覆处理所花费的时间产生影响。如以上那样，若掌握作为镀覆对象的基板的状态，则能够通过避免产生异常的基板的镀覆处理或者实施与基板的状态对应的镀覆处理，来适当地进行镀覆处理。
发明内容
鉴于以上的实际情况，本申请的一个目的在于，测定作为镀覆对象的基板的状态。
根据一个实施方式，提出一种基板状态测定装置，该基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定，基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。
根据一个实施方式，提出一种基板状态测定装置，该基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定，基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与密封部件接触的区域亦即密封部件接触区域的检测，来测定上述密封部件接触区域的状态。
根据一个实施方式，提出一种基板状态测定装置，该基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定，基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的被镀覆区域的检测，来测定上述被镀覆区域的状态。
根据其他的一个实施方式，提出一种基板状态测定方法，该基板状态测定方法包括如下步骤：将具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板配置于工作台；一边使配置于上述工作台的基板旋转，一边通过白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域进行检测；以及基于上述白色共焦式传感器的检测，对上述供电部件接触区域的状态进行测定。
根据其他的一个实施方式，提出一种基板状态测定方法，该基板状态测定方法包括如下步骤：将具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板配置于工作台；一边使配置于上述工作台的基板旋转，一边通过白色共焦式传感器对上述基板中的与密封部件接触的区域亦即密封部件接触区域进行检测；以及基于上述白色共焦式传感器的检测，对上述密封部件接触区域的状态进行测定。
根据其他的一个实施方式，提出一种基板状态测定方法，该基板状态测定方法包括如下步骤：将具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板配置于工作台；一边使配置于上述工作台的基板旋转，一边通过白色共焦式传感器对上述基板中的被镀覆区域进行检测；以及基于上述白色共焦式传感器的检测，对上述被镀覆区域的状态进行测定。
附图说明
图1是表示实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。
图2是表示实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。
图3是概略地表示实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。
图4是示意性地表示实施方式的基板的板面的图。
图5是概略地表示实施方式的基板状态测定模块的结构的纵剖视图。
图6是用于说明实施方式的基板状态测定模块的状态测定的示意图。
图7是表示本实施方式的白色共焦式传感器以及基板截面的一个例子的图。
图8是表示白色共焦式传感器的信号检测值的一个例子的图。
图9是表示基板状态测定模块的基板状态测定方法的一个例子的流程图。
图10是本实施方式的基板状态测定模块的概略的功能框图。
图11是概略地表示变形例的基板状态测定模块的结构的纵剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对同一或相当的结构要素标注同一附图标记并省略重复的说明。
图1是表示本实施方式的镀覆装置1000的整体结构的立体图。图2是表示镀覆装置1000的整体结构的俯视图。如图1以及图2所示，镀覆装置1000具备：装载口100、搬送机器人110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋干机600、搬送装置700以及控制模块800。
装载口100是用于向镀覆装置1000搬入收纳于未图示的FOUP等盒的作为进行镀覆的对象物的基板或者从镀覆装置1000向盒搬出基板的模块。在本实施方式中，4台装载口100沿水平方向排列配置，但装载口100的数量以及配置是任意的。搬送机器人110是用于搬送基板的机器人，构成为在装载口100、对准器120以及搬送装置700之间交接基板。搬送机器人110以及搬送装置700能够当在搬送机器人110与搬送装置700之间交接基板时经由未图示的临时载置台进行基板的交接。
对准器120是用于使基板的定向平面、凹口等的位置与规定的方向匹配的模块。在本实施方式中，2台对准器120沿水平方向排列配置，但对准器120的数量以及配置是任意的。预湿模块200利用纯水或脱气水等处理液(预湿液)使镀覆处理前的基板的被镀覆面湿润，由此将形成于基板表面的图案内部的空气置换成处理液。预湿模块200构成为实施预湿处理，该预湿处理是在镀覆时将图案内部的处理液置换成镀覆液由此容易向图案内部供给镀覆液的处理。在本实施方式中，2台预湿模块200沿上下方向排列配置，但预湿模块200的数量以及配置是任意的。
预浸模块300构成为实施预浸处理，该预浸处理是利用硫酸、盐酸等处理液将形成于例如镀覆处理前的基板的被镀覆面的晶种层表面等所存在的电阻较大的氧化膜蚀刻除去而对镀覆基底表面进行清洗或使其活性化的处理。在本实施方式中，2台预浸模块300沿上下方向排列配置，但预浸模块300的数量以及配置是任意的。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中，存在两组沿上下方向排列配置有3台且沿水平方向排列配置有4台的12台镀覆模块400，从而设置有合计24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量以及配置是任意的。
清洗模块500构成为为了除去残留于镀覆处理后的基板的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中，2台清洗模块500沿上下方向排列配置，但清洗模块500的数量以及配置是任意的。旋干机600是用于使清洗处理后的基板高速旋转并干燥的模块。在本实施方式中，2台旋干机沿上下方向排列配置，但旋干机的数量以及配置是任意的。搬送装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块之间搬运基板的装置。控制模块800构成为控制镀覆装置1000的多个模块，能够由例如具备与操作人员之间的输入输出接口的通常的计算机或专用计算机构成。
对镀覆装置1000的一系列的镀覆处理的一个例子进行说明。首先，向装载口100搬入收纳于盒的基板。接着，搬送机器人110从装载口100的盒取出基板，并向对准器120搬送基板。对准器120使基板的定向平面、凹口等的位置与规定的方向相匹配。搬送机器人110将由对准器120调整了方向的基板向搬送装置700交接。
搬送装置700将从搬送机器人110接受到的基板向预湿模块200搬送。预湿模块200对基板实施预湿处理。搬送装置700将被实施了预湿处理的基板向预浸模块300搬送。预浸模块300对基板实施预浸处理。搬送装置700将被实施了预浸处理的基板向镀覆模块400搬送。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。
搬送装置700将被实施了镀覆处理的基板向清洗模块500搬送。清洗模块500对基板实施清洗处理。搬送装置700将被实施了清洗处理的基板向旋干机600搬送。旋干机600对基板实施干燥处理。搬送装置700将被实施了干燥处理的基板向搬送机器人110交接。搬送机器人110将从搬送装置700接受到的基板向装载口100的盒搬送。最后，从装载口100搬出收纳有基板的盒。
＜镀覆模块的结构＞
接下来，对镀覆模块400的结构进行说明。本实施方式中的24台镀覆模块400为同一结构，因此仅对1台镀覆模块400进行说明。图3是概略地表示本实施方式的镀覆模块400的结构的纵剖视图。如图3所示，镀覆模块400具备用于收容镀覆液的镀覆槽410。镀覆槽410构成为包括上表面开口的圆筒形的内槽412、和以存留从内槽412的上缘溢流出的镀覆液的方式设置于内槽412的周围的外槽414。
镀覆模块400具备将内槽412的内部在上下方向上隔开的隔膜420。内槽412的内部被隔膜420分隔成阴极区域422与阳极区域424。在阴极区域422与阳极区域424分别填充有镀覆液。在阳极区域424的内槽412的底面设置有阳极430。在阴极区域422配置有与隔膜420对置的电阻体450。电阻体450是用于实现基板Wf的被镀覆面Wf-a中的镀覆处理的均匀化的部件。另外，在本实施方式中，示出设置有隔膜420的一个例子，但也可以不设置隔膜420。
此外，镀覆模块400具备基板支架440，上述基板支架440用于在使被镀覆面Wf-a朝向下方的状态下保持基板Wf。基板支架440在使被镀覆面Wf-a中的一部分区域(被镀覆区域)露出的状态下把持基板Wf的缘部。基板支架440具备供电接点，上述供电接点用于与基板Wf接触而从未图示的电源向基板Wf供电。在本实施方式中，采用遮蔽基板支架440的供电接点与基板Wf的接触部分以避免镀覆液或其他液体浸入的所谓的干式接触方式。基板支架440具有密封部件441，上述密封部件441以防止镀覆液作用于供电接点与基板Wf的接触部分的方式密封基板Wf的供电接点接触区域(接触区域CA)。
图4是示意性地表示本实施方式中的基板Wf的板面(被镀覆面Wf-a)的图。在本实施方式中，基板Wf是圆形基板。如图示那样，基板Wf在内周侧形成有圆形的被镀覆区域PA，在被镀覆区域PA的外周侧形成有用于与基板支架440的供电接点接触的圆环状的接触区域CA。此外，在被镀覆区域PA与接触区域CA之间形成有供基板支架440的密封部件441接触的圆环状的密封部件接触区域(密封区域)SA。另外，为了容易理解，在图4中，在密封区域SA标注阴影线。在本实施方式中，在接触区域CA，以与基板支架440的供电接点接触而能够导通的方式不被抗蚀剂层RL覆盖地形成有晶种层SL(参照图6)。此外，在密封区域SA，以与基板支架440的密封部件441接触而密封镀覆液的方式均匀地形成有抗蚀剂层RL(参照图6)。而且，在镀覆区域PA，以通过镀覆处理形成有所希望的镀覆图案的方式形成有具有与晶种层SL连通的开口的抗蚀剂图案的抗蚀剂层RL(参照图6)。
再次参照图3，镀覆模块400具备用于使基板支架440升降的升降机构442。此外，在一个实施方式中，镀覆模块400具备使基板支架440绕铅垂轴旋转的旋转机构448。升降机构442以及旋转机构448能够通过例如马达等公知的机构来实现。通过使用升降机构442使基板Wf浸渍于阴极区域422的镀覆液，使基板Wf的被镀覆区域PA暴露于镀覆液。此外，在一个实施方式中，一边使用旋转机构448使基板支架440旋转一边进行镀覆处理。镀覆模块400构成为通过在该状态下在阳极430与基板Wf之间施加电压，而对基板Wf的被镀覆面Wf-a(被镀覆区域PA)实施镀覆处理。
另外，上述的镀覆模块400在使基板Wf的被镀覆面Wfa朝向了下方的状态下实施镀覆处理，但不限定于这样的例子。作为一个例子，在镀覆模块400中，也可以在被镀覆面Wf-a朝向上方或侧方的状态下实施镀覆处理。
＜基板状态测定模块＞
镀覆装置1000具备用于在镀覆模块400中的镀覆处理之前测定基板Wf的状态的基板状态测定模块130。基板状态测定模块130相当于基板状态测定装置的一个例子。图5是概略地表示一个实施方式的基板状态测定模块130的结构的纵剖视图，图6是用于说明基板状态测定模块130的状态测定的示意图。该基板状态测定模块130作为一个例子设置于对准器120。然而，基板状态测定模块130也可以设置于预湿模块200、预浸模块300或搬送装置700的任一个。此外，基板状态测定模块130也可以设置为独立的模块。
基板状态测定模块130具备工作台132，上述工作台132构成为对基板Wf进行支承并使其旋转。使工作台132旋转的旋转机构134能够通过例如马达等公知的机构来实现。此外，基板状态测定模块130具备用于对载置于工作台132的基板Wf的板面进行测定的白色共焦式传感器136。在图5所示的例子中，白色共焦式传感器136构成为通过移动机构138而能够移动。由此，能够变更白色共焦式传感器136的检测位置。另外，不限定于此，但移动机构138也可以构成为使白色共焦式传感器136沿着基板Wf的径向移动。在本实施方式中，基板状态测定模块130具备一个白色共焦式传感器136，如图6所示，通过移动机构138能够将白色共焦式传感器136的检测位置变更为接触区域CA、密封区域SA以及镀覆区域PA。
图7是表示本实施方式中的白色共焦式传感器以及基板截面的一个例子的图，图8是表示白色共焦式传感器的信号检测值的一个例子的图。白色共焦式传感器136具有：光源1364，其产生具有多个波长成分的照射光；受光部1366，其接受来自基板Wf的反射光；以及处理部1362，其基于由受光部1366接受到的光的波长成分来测量直至对光进行反射的界面位置为止的距离。
在照射光照射至基板Wf中的晶种层SL露出的区域时，照射光由晶种层SL表面反射。由此，作为由处理部1362计算的直至基板Wf为止的距离，表示直至晶种层SL为止的距离(在图5中，为A1)的信号强度被较大地示出。另一方面，在照射光照射至基板Wf中的抗蚀剂层RL时，照射光主要由抗蚀剂层RL表面反射。由此，作为由处理部1362计算的直至基板Wf为止的距离，表示直至抗蚀剂层RL为止的距离(在图5中，为A2)的信号强度被较大地示出。此外，在抗蚀剂层RL使照射光的一部分透过的情况下，照射至抗蚀剂层RL的照射光的一部分由抗蚀剂层RL表面反射，照射光的其他的一部分透过抗蚀剂层RL并由抗蚀剂层RL背面的晶种层SL反射。由此，作为由处理部1362计算的直至基板Wf为止的距离，表示直至抗蚀剂层RL为止的距离(A2)与直至晶种层SL为止的距离(A1)的信号强度分别被较大地示出。
基于这样的白色共焦式传感器136的检测，基板状态测定模块130测定基板Wf的状态。基于白色共焦式传感器136的检测的基板Wf的状态的测定作为一个例子由控制模块800进行。在这种情况下，控制模块800构成基板状态测定模块130的一部分。但是，不限定于这样的例子，基板状态测定模块130也可以与控制模块800分开具备用于测定基板Wf的状态的结构。
图9是表示基板状态测定模块130的基板状态测定方法的一个例子的流程图。在本实施方式的基板状态测定方法中，首先，将基板Wf配置于工作台132(步骤S10)。基板Wf向工作台132的配置例如由搬送机器人110进行。
接着，一边使配置于工作台132的基板Wf旋转，一边通过白色共焦式传感器136检测供电部件接触区域(接触区域)CA(步骤S12)，基于该检测来测定接触区域CA的状态(步骤S14)。白色共焦式传感器136对接触区域CA的检测优选至少伴随着基板Wf的旋转一周而进行。
此处，作为第1例，步骤S12的处理以能够遍及接触区域CA整个区域而测定白色共焦式传感器136与基板Wf的距离的方式基于白色共焦式传感器136的取样周期使基板Wf以缓慢速度旋转来进行。如上述那样在接触区域CA不被抗蚀剂层RL覆盖地形成有晶种层SL，在优选的基板Wf的状态下，白色共焦式传感器136的检测在接触区域CA整个区域中成为恒定。因此，在第1例中，在步骤S14的处理中，基板状态测定模块130(控制模块800)在接触区域CA整个区域中检测值为预先决定的正常区域内的情况下，能够判断为接触区域CA正常。此外，基板状态测定模块130在测定出偏离正常区域的检测值的情况下，能够判断为在接触区域CA存在凹凸，且为可产生与基板支架440的供电接点的接触不良的异常。另外，在第1例中，基板状态测定模块130优选考虑基板Wf的倾斜以及检测噪声来测定接触区域CA的状态。
此外，作为第2例，步骤S12的处理在接触区域CA包含凹凸的情况下，使基板Wf以白色共焦式传感器136中表示多个距离的信号强度被较大地示出的程度的较快的速度旋转来进行。在这种情况下，在优选的基板Wf的状态下，在接触区域CA整个区域中通过白色共焦式传感器136检测表示单一的距离的信号强度。因此，在第2例中，在步骤S14的处理中，基板状态测定模块130(控制模块800)在接触区域CA整个区域中检测到单一的距离的情况下，能够判断为接触区域CA正常。此外，基板状态测定模块130在测定出表示分开了规定距离的多个距离的信号强度的情况下，能够判断为接触区域CA存在凹凸而为异常。另外，在第2例中，基板状态测定模块130优选考虑检测噪声来测定接触区域CA的状态。此外，认为第2例在因基板Wf的倾斜产生的检测影响小这点比第1例优秀。
接下来，在基板状态测定方法中，一边使配置于工作台132的基板Wf旋转，一边通过白色共焦式传感器136检测密封部件接触区域(密封区域)SA(步骤S22)，基于该检测来测定密封区域SA的状态(步骤S24)。白色共焦式传感器136对密封区域SA的检测优选至少伴随着基板Wf的旋转一周来进行。
作为第1例，步骤S22的处理与步骤S12的第1例的处理同样，能够使基板Wf以缓慢速度旋转来进行。如上述那样在密封区域SA均匀地形成有抗蚀剂层RL，在优选的基板Wf的状态下，白色共焦式传感器136的检测在密封区域SA整个区域中成为恒定。因此，在第1例中，在步骤S24的处理中，基板状态测定模块130(控制模块800)在密封区域SA整个区域中检测值为预先决定的正常区域内的情况下，能够判断为密封区域SA正常。此外，基板状态测定模块130在测定出偏离正常区域的检测值的情况下，能够判断为在密封区域SA存在凹凸而为异常。
此外，作为第2例，步骤S22的处理与步骤S12的第2例的处理同样，能够使基板Wf以较快的速度旋转来进行。在第2例中，在步骤S24的处理中，基板状态测定模块130(控制模块800)在密封区域SA整个区域中检测到恒定数量(一个或两个)的距离的情况下，能够判断为密封区域SA正常。此外，基板状态测定模块130在作为一个例子而检测到的距离变化的情况下，能够判断为在密封区域SA存在凹凸而为异常。
接下来，在基板状态测定方法中，一边使配置于工作台132的基板Wf旋转，一边通过白色共焦式传感器136检测被镀覆区域PA(步骤S32)，基于该检测来测定被镀覆区域PA的状态(步骤S34)。白色共焦式传感器136对被镀覆区域PA的检测优选至少伴随着基板Wf的旋转一周来进行。此外，白色共焦式传感器136对被镀覆区域PA的检测优选在基板Wf的径向上在不同的多个位置进行。白色共焦式传感器136对被镀覆区域PA的检测也可以伴随着移动机构138使白色共焦式传感器136移动来进行。此处，优选白色共焦式传感器136对被镀覆区域PA的检测成为被镀覆区域PA的25％以下的区域。
步骤S32的处理优选以能够遍及检测区域整体来测定白色共焦式传感器136与基板Wf的距离的方式基于白色共焦式传感器136的取样周期使基板Wf以缓慢速度旋转来进行。如上述那样在被镀覆区域PA形成有存在抗蚀剂图案的抗蚀剂层RL，白色共焦式传感器136的检测根据抗蚀剂图案而变化。在步骤S34的处理中，作为一个例子，基板状态测定模块130(控制模块800)也可以基于白色共焦式传感器136的检测来测定抗蚀剂层RL的开口率。另外，基板状态测定模块130也可以基于白色共焦式传感器136对被镀覆区域PA的检测，作为基板Wf的状态而测定被镀覆区域PA的正常/异常。例如，基板状态测定模块130也可以在被镀覆区域PA的抗蚀剂图案为异常或者在被镀覆区域PA的抗蚀剂层RL存在异常的情况下，判断为被镀覆区域PA异常。
若基于白色共焦式传感器136的检测来测定基板Wf的状态，则基板状态测定模块130(控制模块800)判断基板Wf的状态是否正常(步骤S40)。作为一个例子，基板状态测定模块130在基于接触区域CA或密封区域SA的状态判断为能够正常地对基板Wf实施镀覆处理时，判断为基板Wf的状态正常。另一方面，基板状态测定模块130在基于接触区域CA或密封区域SA的状态判断为基板Wf为不适于基板支架440的保持的状态时，判断为基板Wf的状态异常。此外，基板状态测定模块130也可以基于被镀覆区域PA的状态而判断为基板Wf的状态异常。
在判断为基板Wf的状态正常时(S40：是)，基于被镀覆区域PA的状态对基板Wf实施镀覆处理(步骤S42)，图9所示的流程图结束。在镀覆处理中，例如也可以基于被镀覆区域PA的开口率来决定施加于基板Wf的电压。另一方面，在判断为基板Wf的状态异常时(S40：否)，不实施镀覆处理，基板Wf返回未图示的FOUP等盒(步骤S44)，图9所示的流程图结束。在该情况下，也可以利用未图示的蜂鸣器或监视器等，对用户报告基板Wf的异常。根据这样的方法，能够基于基板Wf的状态实施镀覆处理。此外，在基板Wf为无法实施镀覆处理那样的状态时，能够结束对基板Wf的处理，提高处理效率。
另外，在图9所示的基板状态测定方法中，通过白色共焦式传感器136，依次检测接触区域CA、密封区域SA、被镀覆区域PA。然而，白色共焦式传感器136的检测的顺序是任意的。此外，也可以不进行接触区域CA、密封区域SA、被镀覆区域PA中的至少一个检测。例如，在基板支架440不具有密封部件441的情况下等，由于基板Wf不存在密封区域SA，因此不进行步骤S22、S24的处理即可。此外，在图9所示的基板状态测定方法中，在测定了被镀覆区域PA的状态之后判断基板Wf的状态是否正常。然而，也可以是，基于接触区域CA或密封区域SA的状态的测定先判断基板Wf的状态是否正常，在基板Wf的状态正常的情况下测定被镀覆区域PA的状态，对基板Wf实施镀覆处理。
＜使用了机器学习的基板的状态测定＞
基板状态测定模块130对基板Wf的状态(接触区域CA的状态、密封区域SA的状态、被镀覆区域PA的状态(被镀覆区域的开口率))测定也可以使用通过机器学习而构建的学习模型来进行。图10是本实施方式中的基板状态测定模块130的概略的功能框图。另外，图10所示的功能模块也可以作为基板状态测定模块130(基板状态测定装置)的一部分通过控制模块800来实现。基板状态测定模块130具备：状态变量获取部142，其获取状态变量SV；学习模型生成部144，其基于获取到的状态变量SV，学习、生成存储于存储部150的学习模型；以及意思决定部148，其基于获取到的状态变量SV和学习模型来测定(意思决定)基板Wf的状态。另外，意思决定部148也可以基于状态变量SV，作为基板Wf的状态，而制作表示基板Wf表面的状态的图像信息。
状态变量获取部142每隔规定时间(例如，数msec、数十msec)，获取状态变量SV。作为一个例子，规定时间能够成为与学习模型生成部144的学习周期相同或对应的时间。另外，在本实施方式中，来自白色共焦式传感器136的输入相当于状态变量获取部142进行的状态变量SV的获取。状态变量SV也可以包含白色共焦式传感器136的检测位置信息或基板Wf的旋转速度等信息。此外，状态变量SV也可以包含预先由用户输入镀覆装置1000的信息。作为一个例子，状态变量SV也可以包含基板Wf的材质等信息等。
学习模型生成部144根据被通称为机器学习的任意的学习算法，来对学习模型(基板相对于状态变量SV的状态)进行学习。学习模型生成部144反复执行基于由状态变量获取部142获取的状态变量SV的学习。学习模型生成部144获取多个状态变量SV，识别状态变量SV的特征来解释相关性。此外，学习模型生成部144对相对于当前的状态变量SV测定了基板状态时的下次获取的状态变量SV的相关性进行解释。而且，学习模型生成部144通过反复学习，针对基板Wf的状态相对于获取的状态变量SV的推断，实现最佳化。
作为一个例子，学习模型生成部144通过监督学习来构建。监督学习也可以在镀覆装置1000的设置场所进行，也可以在制造所或专用的学习用场所进行。学习模型生成部144作为监督学习的一个例子，也可以将预先测定基板的状态或预先判断基板的状态的基板的测定信息作为教师数据。作为这样的基板，作为一个例子，也可以使用形成有恒定的抗蚀剂图案的抗蚀剂膜的基板。
此外，学习模型生成部144也可以执行强化学习对学习模型进行学习。强化学习是在某环境下对相对于当前状态(输入)被执行的行动(输出)给予奖励，生成得到最大奖励那样的学习模型的方法。作为进行强化学习的一个例子，学习模型生成部144具有：评价值计算部145，其基于状态变量SV来计算评价值；和学习部146，其基于评价值来进行学习模型的学习。作为一个例子，评价值计算部145也可以是镀覆装置1000中的基板Wf的镀覆处理所需的时间越小则给予越大的奖励。此外，作为一个例子，评价值计算部145也可以是形成于基板Wf的镀覆膜的轮廓越恒定则给予越大的奖励。
以上说明的实施方式的基板状态测定模块130将基板Wf配置于工作台132，一边使基板Wf旋转一边通过白色共焦式传感器136来检测基板Wf表面，基于该检测来测定基板Wf的状态。由此，能够测定作为镀覆对象的基板Wf的状态来实施镀覆处理。特别是，通过检测接触区域CA、密封区域SA以及被镀覆区域PA来测定基板的状态，能够适当地实施镀覆处理。
＜变形例＞
图11是概略地表示变形例的基板状态测定模块的结构的纵剖视图。针对变形例的基板状态测定模块130A，对与上述的实施方式的基板状态测定模块130重复的部分省略说明。变形例的基板状态测定模块130A具备多个白色共焦式传感器136。作为一个例子，基板状态测定模块130A具有以接触区域CA为检测对象的第1白色共焦式传感器136a、以密封区域SA为检测对象的第2白色共焦式传感器136b、以被镀覆区域PA为检测对象的第3白色共焦式传感器136c的至少两个。由此，能够通过各个白色共焦式传感器136来检测基板Wf的状态。另外，第1～第3白色共焦式传感器136a～136c的至少一个也可以构成为与上述的实施方式的白色共焦式传感器136同样通过移动机构138能够沿着基板Wf板面移动。此外，特别是，如图11所示，以被镀覆区域PA为检测对象的白色共焦式传感器136c也可以设置有在基板Wf的径向上检测不同的被镀覆区域PA的多个传感器。另外，在变形例的基板状态测定模块130A中，第2以及第3白色共焦式传感器136b、136c相当于用于检测不是接触区域CA的区域的白色共焦式传感器的一个例子。
本发明也能够记载为以下的方式。
[方式1]根据方式1，提出一种基板状态测定装置，该基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定，基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定上述供电部件接触区域的状态。
根据方式1，能够测定作为镀覆对象的基板的供电部件接触区域的状态。
[方式2]根据方式2，提出一种基板状态测定装置，该基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定，基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的与密封部件接触的区域亦即密封部件接触区域的检测，来测定上述密封部件接触区域的状态。
根据方式2，能够测定基板的密封部件接触区域的状态。
[方式3]根据方式3，提出一种基板状态测定装置，该基板状态测定装置具备：工作台，其构成为对具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和至少一个白色共焦式传感器，其用于对被上述工作台支承的基板的板面进行测定，基于上述白色共焦式传感器对上述基板中的被镀覆区域的检测，来测定上述被镀覆区域的状态。
根据方式3，能够测定基板的被镀覆区域的状态。
[方式4]根据方式4，在方式3的基础上，上述白色共焦式传感器对上述基板中的被镀覆区域的检测在上述被镀覆区域的25％以下的区域内进行。
[方式5]根据方式5，在方式3或4的基础上，测定上述被镀覆区域的抗蚀剂层的开口率，作为上述被镀覆区域的状态。
根据方式5，能够测定被镀覆区域的开口率。
[方式6]根据方式6，在方式5的基础上，具备存储部，上述存储部储存有通过机器学习而构建的学习模型，将上述白色共焦式传感器的检测信息输入上述学习模型来进行该学习模型的学习，并且使用上述学习模型来测定上述被镀覆区域的抗蚀剂层的开口率。
根据方式6，能够使用学习模型而适当地测定被镀覆区域的开口率。
[方式7]根据方式7，在方式1～6的基础上，具备移动机构，上述移动机构构成为使上述白色共焦式传感器沿着上述基板的板面移动。
根据方式7，能够通过移动机构来变更白色共焦式传感器的检测位置。
[方式8]根据方式8，在方式1～7的基础上，上述至少一个白色共焦式传感器包含用于检测上述供电部件接触区域的第1白色共焦式传感器、和用于检测上述基板中的不是上述供电部件接触区域的区域的第2白色共焦式传感器。
[方式9]根据方式9，提出一种镀覆装置，具备：方式1～8中任一项所述的基板状态测定装置；基板支架，其具有上述供电部件，并用于保持上述基板；以及镀覆槽，其收容镀覆液，并用于在使被上述基板支架保持的基板和阳极浸渍于上述镀覆液的状态下在上述基板与上述阳极之间施加电压来进行镀覆。
[方式10]根据方式10，提供一种基板状态测定方法，该基板状态测定方法包括如下步骤：将具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板配置于工作台；一边使配置于上述工作台的基板旋转，一边通过白色共焦式传感器对上述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域进行检测；以及基于上述白色共焦式传感器的检测，对上述供电部件接触区域的状态进行测定。
[方式11]根据方式11，提供一种基板状态测定方法，该基板状态测定方法包括如下步骤：将具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板配置于工作台；一边使配置于上述工作台的基板旋转，一边通过白色共焦式传感器对上述基板中的与密封部件接触的区域亦即密封部件接触区域进行检测；以及基于上述白色共焦式传感器的检测，对上述密封部件接触区域的状态进行测定。
[方式12]根据方式12，提供一种基板状态测定方法，该基板状态测定方法包括如下步骤：将具有晶种层和形成在上述晶种层上的抗蚀剂层的基板配置于工作台；一边使配置于上述工作台的基板旋转，一边通过白色共焦式传感器对上述基板中的被镀覆区域进行检测；以及基于上述白色共焦式传感器的检测，对上述被镀覆区域的状态进行测定。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是用于容易理解本发明的，不是限定本发明。本发明能够不脱离其主旨地进行变更、改进，并且本发明包含其等效物是不言而喻的。此外，在能够解决上述的课题的至少一部分的范围或起到效果的至少一部分的范围内能够进行实施方式以及变形例的任意的组合，能够进行权利要求书以及说明书记载的各结构要素的任意的组合或省略。
附图标记说明
Wf...基板；RL...抗蚀剂层；SL...晶种层；CA...接触区域；PA...被镀覆区域；SA...密封区域；100...装载口；110...搬送机器人；120...对准器；130、130A...基板状态测定模块；132...工作台；134...旋转机构；136...白色共焦式传感器；138...移动机构；150...存储部；200...预湿模块；300...预浸模块；400...镀覆模块；410...镀覆槽；430...阳极；440...基板支架；441...密封部件；800...控制模块；1000...镀覆装置。

Claims (12)

1.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：
工作台，所述工作台构成为对具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和
至少一个白色共焦式传感器，所述白色共焦式传感器用于对被所述工作台支承的基板的板面进行测定，
基于所述白色共焦式传感器对所述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域的检测，来测定所述供电部件接触区域的状态。
2.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：
工作台，所述工作台构成为对具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和
至少一个白色共焦式传感器，所述白色共焦式传感器用于对被所述工作台支承的基板的板面进行测定，
基于所述白色共焦式传感器对所述基板中的与密封部件接触的区域亦即密封部件接触区域的检测，来测定所述密封部件接触区域的状态。
3.一种基板状态测定装置，其特征在于，具备：
工作台，所述工作台构成为对具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板进行支承并使其旋转；和
至少一个白色共焦式传感器，所述白色共焦式传感器用于对被所述工作台支承的基板的板面进行测定，
基于所述白色共焦式传感器对所述基板中的被镀覆区域的检测，来测定所述被镀覆区域的状态。
4.根据权利要求3所述的基板状态测定装置，其特征在于，
所述白色共焦式传感器对所述基板中的被镀覆区域的检测在所述被镀覆区域的25％以下的区域内进行。
5.根据权利要求3或4所述的基板状态测定装置，其特征在于，
测定所述被镀覆区域的抗蚀剂层的开口率，作为所述被镀覆区域的状态。
6.根据权利要求5所述的基板状态测定装置，其特征在于，
具备存储部，所述存储部储存有通过机器学习而构建的学习模型，
将所述白色共焦式传感器的检测信息输入所述学习模型来进行该学习模型的学习，并且使用所述学习模型来测定所述被镀覆区域的抗蚀剂层的开口率。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的基板状态测定装置，其特征在于，
具备传感器移动机构，所述传感器移动机构构成为使所述白色共焦式传感器沿着所述基板的板面移动。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的基板状态测定装置，其特征在于，
所述至少一个白色共焦式传感器包含用于检测所述供电部件接触区域的第1白色共焦式传感器、和用于检测所述基板中的不是所述供电部件接触区域的区域的第2白色共焦式传感器。
9.一种镀覆装置，其特征在于，具备：
权利要求1～3中任一项所述的基板状态测定装置；
基板支架，所述基板支架具有所述供电部件，并用于保持所述基板；以及
镀覆槽，所述镀覆槽收容镀覆液，并用于在使被所述基板支架保持的基板和阳极浸渍于所述镀覆液的状态下在所述基板与所述阳极之间施加电压来进行镀覆。
10.一种基板状态测定方法，其特征在于，包括如下步骤：
将具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板配置于工作台；
一边使配置于所述工作台的基板旋转，一边通过白色共焦式传感器对所述基板中的与供电部件接触的区域亦即供电部件接触区域进行检测；以及
基于所述白色共焦式传感器的检测，对所述供电部件接触区域的状态进行测定。
11.一种基板状态测定方法，其特征在于，包括如下步骤：
将具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板配置于工作台；
一边使配置于所述工作台的基板旋转，一边通过白色共焦式传感器对所述基板中的与密封部件接触的区域亦即密封部件接触区域进行检测；以及
基于所述白色共焦式传感器的检测，对所述密封接触区域的状态进行测定。
12.一种基板状态测定方法，其特征在于，包括如下步骤：
将具有晶种层和形成在所述晶种层上的抗蚀剂层的基板配置于工作台；
一边使配置于所述工作台的基板旋转，一边通过白色共焦式传感器对所述基板中的被镀覆区域进行检测；以及
基于所述白色共焦式传感器的检测，对所述被镀覆区域的状态进行测定。
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