KR102617632B1 - 도금 장치 - Google Patents

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KR102617632B1
KR102617632B1 KR1020237003875A KR20237003875A KR102617632B1 KR 102617632 B1 KR102617632 B1 KR 102617632B1 KR 1020237003875 A KR1020237003875 A KR 1020237003875A KR 20237003875 A KR20237003875 A KR 20237003875A KR 102617632 B1 KR102617632 B1 KR 102617632B1
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마사키 도미타
겐타로 야마모토
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

콘택트 세정 부재를 세정 가능한 도금 장치를 제공한다.
도금 장치는, 도금액을 수용하도록 구성된 도금조와, 피도금면이 하방을 향하게 하여 기판을 보유 지지하도록 구성된 기판 홀더이며, 기판에 급전하기 위한 콘택트 부재를 갖는 기판 홀더와, 도금조와 기판 홀더 사이의 세정 위치에 있을 때에, 콘택트 부재를 향하여 세정액을 토출하기 위한 콘택트 세정 부재(482)와, 콘택트 세정 부재(482)를, 세정 위치와, 도금조와 기판 홀더 사이로부터 퇴피한 퇴피 위치 사이에서 이동시키도록 구성된 구동 기구(476)와, 콘택트 세정 부재(482)가 퇴피 위치에 있을 때에 콘택트 세정 부재(482)의 상부를 덮도록 구성된 노즐 세정용 커버(489)를 포함한다.

Description

도금 장치
본원은, 도금 장치에 관한 것이다.
도금 장치의 일례로서 컵식의 전해 도금 장치가 알려져 있다. 컵식의 전해 도금 장치는, 피도금면이 하방을 향하게 하여 기판 홀더에 보유 지지된 기판(예를 들어 반도체 웨이퍼)을 도금액에 침지시켜, 기판과 애노드 사이에 전압을 인가함으로써, 기판의 표면에 도전막을 석출시킨다.
특허문헌 1에 개시된 도금 장치는, 기판 세정 부재와 콘택트 세정 부재를 포함하는 세정 장치를 구비하고 있다. 이 도금 장치는, 도금 처리 후에, 기판 세정 부재로부터 기판에 대하여 세정액을 토출함으로써, 기판에 부착된 도금액을 세정하도록 구성되어 있다. 또한, 이 도금 장치는, 기판을 세정한 후에, 콘택트 세정 부재로부터 기판 홀더의 콘택트 부재에 대하여 세정액을 토출함으로써, 콘택트 부재의 배치 영역에 침입한 도금액을 세정하도록 구성되어 있다.
일본 특허 제7047200호 공보
그러나, 종래 기술에 있어서는, 기판 세정을 행했을 때에 콘택트 세정 부재에 도금액을 포함하는 세정액이 부착되는 것에 대하여 고려되어 있지 않다. 즉, 기판 세정 부재로부터 토출된 세정액이 기판에 충돌하면, 기판에 부착된 도금액을 포함하는 세정액이 기판으로부터 낙하하여 콘택트 세정 부재에 부착되는 경우가 있다. 콘택트 세정 부재에 도금액이 부착된 상태에서 후속의 콘택트 부재의 세정을 행하면, 도금액을 포함한 세정액이 콘택트 부재의 배치 영역에 들어갈 우려가 있으므로 바람직하지 않다. 또한, 도금 처리 중에 기판 홀더의 시일 부재의 간극으로부터 콘택트 부재의 배치 영역에 도금액이 침입하는 경우가 있다. 이에 반해, 콘택트 부재를 세정한 후의 세정액의 도전율에 기초하여 도금액의 누설의 유무를 판정하는 것이 생각되지만, 콘택트 세정 부재에 도금액이 부착되어 있으면, 누설 판정에 악영향을 미칠 우려가 있다.
그래서, 본원은, 콘택트 세정 부재를 세정 가능한 도금 장치를 제공하는 것을 하나의 목적으로 하고 있다.
일 실시 형태에 의하면, 도금액을 수용하도록 구성된 도금조와, 피도금면이 하방을 향하게 하여 기판을 보유 지지하도록 구성된 기판 홀더이며, 상기 기판에 급전하기 위한 콘택트 부재를 갖는 기판 홀더와, 상기 도금조와 상기 기판 홀더 사이의 세정 위치에 있을 때에, 상기 콘택트 부재를 향하여 세정액을 토출하기 위한 콘택트 세정 부재와, 상기 콘택트 세정 부재를, 상기 세정 위치와, 상기 도금조와 상기 기판 홀더 사이에서 퇴피한 퇴피 위치 사이에서 이동시키도록 구성된 구동 기구와, 상기 콘택트 세정 부재가 상기 퇴피 위치에 있을 때에 상기 콘택트 세정 부재의 상부를 덮도록 구성되고, 상기 퇴피 위치에 있어서 상기 콘택트 세정 부재로부터 토출된 상기 세정액이 충돌하여 상기 콘택트 세정 노즐에 낙하되도록 하여 상기 콘택트 세정 노즐을 세정 가능하게 하는 노즐 세정용 커버를 포함하는, 도금 장치가 개시된다.
도 1은, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다.
도 3은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다.
도 4는, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 5는, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 6은, 고정 트레이 부재 및 전기 전도도계의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 7은, 고정 트레이 부재 및 전기 전도도계의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다.
도 8은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다.
도 9는, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성 일부를 확대하여 개략적으로 도시하는 종단면도이다.
도 10은, 본 실시 형태의 도금 모듈에 의한 콘택트 부재의 세정을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 11은, 노즐 세정용 커버의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 12는, 노즐 세정용 커버의 구성을 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 13은, 본 실시 형태의 도금 모듈에 의한 처리를 도시하는 흐름도이다.
도 14는, 도 13의 흐름도에 있어서의 세정액의 도전율의 추이를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 15는, 본 실시 형태의 도금 모듈에 의한 처리를 도시하는 흐름도이다.
도 16은, 도 15의 흐름도에 있어서의 세정액의 도전율 추이를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 17은, 도금액의 누설 판정의 변형예를 모식적으로 도시하는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서 설명하는 도면에 있어서, 동일 또는 상당하는 구성 요소에는, 동일한 부호를 붙여서 중복된 설명을 생략한다.
<도금 장치의 전체 구성>
도 1은, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다. 도 2는, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다. 도 1, 2에 도시하는 바와 같이, 도금 장치(1000)는, 로드 포트(100), 반송 로봇(110), 얼라이너(120), 프리소크 모듈(300), 도금 모듈(400), 스핀 린스 드라이어(600), 반송 장치(700) 및 제어 모듈(800)을 구비한다.
로드 포트(100)는, 도금 장치(1000)에 도시하고 있지 않은 FOUP 등의 카세트에 수납된 기판을 반입하거나, 도금 장치(1000)로부터 카세트에 기판을 반출하기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 4대의 로드 포트(100)가 수평 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 로드 포트(100)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 로봇(110)은, 기판을 반송하기 위한 로봇이고, 로드 포트(100), 얼라이너(120) 및 스핀 린스 드라이어(600) 사이에서 기판을 전달하도록 구성된다. 반송 로봇(110) 및 반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)과 반송 장치(700) 사이에서 기판을 전달할 때에는, 도시하고 있지 않은 가배치대를 통해 기판의 전달을 행할 수 있다.
얼라이너(120)는, 기판의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 위치를 소정의 방향에 맞추기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 얼라이너(120)가 수평 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 얼라이너(120)의 수 및 배치는 임의이다.
프리소크 모듈(300)은, 예를 들어 도금 처리 전의 기판의 피도금면에 형성한 시드층 표면 등에 존재하는 전기 저항이 큰 산화막을 황산이나 염산 등의 처리액으로 에칭 제거하여 도금 하지 표면을 세정 또는 활성화하는 프리소크 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리소크 모듈(300)이 상하 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 프리소크 모듈(300)의 수 및 배치는 임의이다. 도금 모듈(400)은, 기판에 도금 처리를 실시한다. 본 실시 형태에서는, 상하 방향으로 3대 또한 수평 방향으로 4대 나란히 배치된 12대의 도금 모듈(400)의 세트가 2개 있고, 합계 24대의 도금 모듈(400)이 마련되어 있지만, 도금 모듈(400)의 수 및 배치는 임의이다.
스핀 린스 드라이어(600)는, 세정 처리 후의 기판을 고속 회전시켜서 건조시키기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 스핀 린스 드라이어가 상하 방향으로 나란히 배치되어 있지만, 스핀 린스 드라이어의 수 및 배치는 임의이다. 반송 장치(700)는, 도금 장치(1000) 내의 복수의 모듈 사이에서 기판을 반송하기 위한 장치이다. 제어 모듈(800)은, 도금 장치(1000)의 복수의 모듈을 제어하도록 구성되고, 예를 들어 오퍼레이터와의 사이의 입출력 인터페이스를 구비하는 일반적인 컴퓨터 또는 전용 컴퓨터로 구성할 수 있다.
도금 장치(1000)에 의한 일련의 도금 처리의 일례를 설명한다. 먼저, 로드 포트(100)에 카세트에 수납된 기판이 반입된다. 계속해서, 반송 로봇(110)은, 로드 포트(100)의 카세트로부터 기판을 취출하고, 얼라이너(120)에 기판을 반송한다. 얼라이너(120)는, 기판의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 위치를 소정의 방향에 맞춘다. 반송 로봇(110)은, 얼라이너(120)로 방향을 맞춘 기판을 반송 장치(700)로 전달한다.
반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)으로부터 수취한 기판을 도금 모듈(400)로 반송한다. 도금 모듈(400)은, 기판에 프리웨트 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리웨트 처리가 실시된 기판을 프리소크 모듈(300)로 반송한다. 프리소크 모듈(300)은, 기판에 프리소크 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리소크 처리가 실시된 기판을 도금 모듈(400)로 반송한다. 도금 모듈(400)은, 기판에 도금 처리를 실시한다. 또한, 도금 모듈(400)은, 도금 처리가 실시된 기판에 세정 처리를 실시한다.
반송 장치(700)는, 세정 처리가 실시된 기판을 스핀 린스 드라이어(600)로 반송한다. 스핀 린스 드라이어(600)는, 기판에 건조 처리를 실시한다. 반송 로봇(110)은, 스핀 린스 드라이어(600)로부터 기판을 수취하고, 건조 처리를 실시한 기판을 로드 포트(100)의 카세트로 반송한다. 마지막으로, 로드 포트(100)로부터 기판을 수납한 카세트가 반출된다.
<도금 모듈의 구성>
이어서, 도금 모듈(400)의 구성을 설명한다. 본 실시 형태에 있어서의 24대의 도금 모듈(400)은 동일한 구성이므로, 1대의 도금 모듈(400)만을 설명한다. 도 3은, 본 실시 형태의 도금 모듈(400)의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 도금 모듈(400)은, 도금액을 수용하기 위한 도금조(410)를 구비한다. 도금조(410)는, 원통상의 측벽과 원형의 저벽을 갖는 용기이고, 상부에는 원형의 개구가 형성되어 있다. 또한, 도금 모듈(400)은, 도금조(410)의 상부 개구의 외측에 배치된 오버플로 조(405)를 구비한다. 오버플로 조(405)는, 도금조(410)의 상부 개구로부터 넘친 도금액을 받기 위한 용기이다.
도금 모듈(400)은, 도금조(410)의 내부를 상하 방향으로 이격하는 멤브레인(420)을 구비한다. 도금조(410)의 내부는 멤브레인(420)에 의해 캐소드 영역(422)과 애노드 영역(424)으로 칸막이된다. 캐소드 영역(422)과 애노드 영역(424)에는 각각 도금액이 충전된다. 애노드 영역(424)의 도금조(410)의 저면에는 애노드(430)가 마련된다. 캐소드 영역(422)에는 멤브레인(420)에 대향하여 저항체(450)가 배치된다. 저항체(450)는, 기판 Wf의 피도금면 Wf-a에 있어서의 도금 처리의 균일화를 도모하기 위한 부재이고, 다수의 구멍이 형성된 판상 부재에 의해 구성된다.
또한, 도금 모듈(400)은, 피도금면 Wf-a가 하방을 향한 상태에서 기판 Wf를 보유 지지하기 위한 기판 홀더(440)를 구비한다. 도금 모듈(400)은, 기판 홀더(440)를 승강시키기 위한 승강 기구(442)를 구비한다. 승강 기구(442)는, 예를 들어 모터 등의 공지된 기구에 의해 실현할 수 있다. 또한, 도금 모듈(400)은, 피도금면 Wf-a의 중앙을 수직으로 신장되는 가상적인 회전축 둘레로 기판 Wf가 회전하도록 기판 홀더(440)를 회전시키기 위한 회전 기구(446)를 구비한다. 회전 기구(446)는, 예를 들어 모터 등의 공지된 기구에 의해 실현할 수 있다.
도금 모듈(400)은, 승강 기구(442)를 사용하여 기판 Wf를 캐소드 영역(422)의 도금액에 침지하고, 회전 기구(446)를 사용하여 기판 Wf를 회전시키면서, 애노드(430)와 기판 Wf 사이에 전압을 인가함으로써, 기판 Wf의 피도금면 Wf-a에 도금 처리를 실시하도록 구성된다.
또한, 도금 모듈(400)은, 기판 홀더(440)를 경사지게 하도록 구성된 경사 기구(447)를 구비한다. 경사 기구(447)는, 예를 들어 틸트 기구 등의 공지된 기구에 의해 실현할 수 있다.
도금 모듈(400)은, 도금조(410)의 상방에 배치된 커버 부재(460)와, 기판 홀더(440)에 보유 지지된 기판 Wf의 세정 처리를 행하기 위한 세정 장치(470)를 구비한다. 이하, 커버 부재(460) 및 세정 장치(470)에 대하여 설명한다.
<커버 부재>
도 4는, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 커버 부재(460)는, 도금조(410)의 상방에 배치된 원통상의 측벽(461)을 갖는다. 측벽(461)은, 기판 홀더(440)의 승강 경로를 둘러싸도록 배치되어 있다. 또한, 커버 부재(460)는, 측벽(461)의 하단에 접속된 저벽(462)을 갖는다. 저벽(462)은, 도금조(410)의 상부 개구의 측벽(461)보다 외측을 덮는 판상 부재이다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 저벽(462)에는 배기구(464)가 형성된다. 배기구(464)는, 도시를 생략하고 있지만, 도금 모듈(400)의 외부에 연통하도록 되어 있다. 따라서, 도금조(410) 내의 도금액이 미스트화하여 생성되는 분위기(도금액 분위기)는, 배기구(464)를 통해 도금 모듈(400)의 외부로 배출된다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 커버 부재(460)의 측벽(461)에는 개구(461a)가 형성되어 있다. 이 개구(461a)는, 세정 장치(470)를 측벽(461)의 외부와 내부 사이에서 이동시키기 위한 통로가 된다.
<세정 장치>
이어서, 세정 장치(470)에 대하여 설명한다. 도 5는, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 평면도이다. 또한, 도 5에서는 설명의 편의상, 이하에서 설명하는 노즐 세정용 커버의 도시를 생략하고 있다. 도 5는, 기판 세정 부재(472) 및 콘택트 세정 부재(482)가 퇴피 위치에 배치된 상태를 실선으로 나타내고, 기판 세정 부재(472) 및 콘택트 세정 부재(482)가 세정 위치에 배치된 상태를 파선으로 나타내고 있다.
도 3 내지 도 5에 도시하는 바와 같이, 세정 장치(470)는, 기판 홀더(440)에 보유 지지된 기판 Wf의 피도금면 Wf-a를 세정하기 위한 기판 세정 부재(472)를 구비한다. 기판 세정 부재(472)는, 복수(본 실시 형태에서는 4개)의 기판 세정 노즐(472a)을 구비한다. 복수의 기판 세정 노즐(472a)은, 기판 세정 부재(472)가 세정 위치에 배치되었을 때에, 기판 Wf의 반경 방향, 또는 기판 Wf의 회전 방향과 교차하는 방향을 따라서 배치된다. 기판 세정 부재(472)에는 배관(471)이 접속되어 있다. 도시하고 있지 않은 액원으로부터 공급된 세정액(예를 들어 순수)은 배관(471)을 통해 기판 세정 부재(472)로 보내져, 복수의 기판 세정 노즐(472a) 각각으로부터 토출된다.
또한, 세정 장치(470)는, 기판 홀더(440)에 보유 지지된 기판 Wf에 급전하기 위한 콘택트 부재를 세정하기 위한 콘택트 세정 부재(482)를 구비한다. 콘택트 세정 부재(482)는, 세정액을 토출하기 위한 콘택트 세정 노즐(482a)을 구비한다. 콘택트 세정 부재(482)에는 배관(481)이 접속되어 있다. 도시하고 있지 않은 액원으로부터 공급된 세정액(예를 들어 순수)은 배관(481)을 통해 콘택트 세정 부재(482)에 보내져, 콘택트 세정 노즐(482a)로부터 토출된다. 콘택트 세정 부재(482)를 사용한 콘택트 부재의 세정 상세는 후술한다.
세정 장치(470)는, 암(474)을 선회시키도록 구성된 구동 기구(476)를 구비한다. 구동 기구(476)는, 예를 들어 모터 등의 공지된 기구에 의해 실현할 수 있다. 암(474)은, 구동 기구(476)로부터 수평 방향으로 신장되는 판상의 부재이다. 기판 세정 부재(472) 및 콘택트 세정 부재(482)는, 암(474) 상에 보유 지지되어 있다. 구동 기구(476)는, 암(474)을 선회시킴으로써 기판 세정 부재(472) 및 콘택트 세정 부재(482)를, 도금조(410)와 기판 홀더(440) 사이의 세정 위치와, 도금조(410)와 기판 홀더(440) 사이로부터 퇴피한 퇴피 위치 사이에서 이동시키도록 구성되어 있다.
도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 세정 장치(470)는, 기판 세정 부재(472)의 하방에 배치된 트레이 부재(478)를 구비한다. 트레이 부재(478)는, 기판 세정 부재(472)로부터 토출되어서 기판 Wf의 피도금면 Wf-a에 충돌한 후에 낙하한 세정액을 받도록 구성된 용기이다. 또한, 트레이 부재(478)는, 콘택트 세정 부재(482)로부터 토출되어서 콘택트 부재에 충돌한 후에 낙하한 세정액을 받도록 구성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 기판 세정 부재(472), 콘택트 세정 부재(482) 및 암(474)의 전체가 트레이 부재(478)에 수용되어 있다. 구동 기구(476)는, 기판 세정 부재(472), 콘택트 세정 부재(482), 암(474) 및 트레이 부재(478)를 모두, 세정 위치와 퇴피 위치 사이에서 선회시키도록 구성되어 있다. 단, 구동 기구(476)는, 기판 세정 부재(472), 콘택트 세정 부재(482) 및 암(474)과, 트레이 부재(478)를 따로따로 구동할 수 있게 되어 있어도 된다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 트레이 부재(478)의 하방에는 고정 트레이 부재(484)가 배치되어 있다. 고정 트레이 부재(484)는, 트레이 부재(478)에 낙하한 세정액을 트레이 부재(478)로부터 받도록 구성된다. 고정 트레이 부재(484)는, 퇴피 위치에 배치되어 있다. 도 6은, 고정 트레이 부재 및 전기 전도도계의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도이다. 도 7은, 고정 트레이 부재 및 전기 전도도계의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다. 도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 고정 트레이 부재(484)는 상면이 개구된 상자형의 부재이다. 고정 트레이 부재(484)의 저벽(484a)에는, 세정액을 흘리기 위한 개구(484b)가 형성되어 있다. 저벽(484a)은, 개구(484b)가 가장 낮은 위치에 배치되도록, 개구(484b)를 향하여 하강하도록 경사져 있다.
고정 트레이 부재(484)의 하방에는, 고정 트레이 부재(484)와 배액관(488)을 연결하는 연결 부재(487)가 배치된다. 연결 부재(487)는, 개구(484b)로부터 하측 방향으로 신장되는 제1 유로(487a)와, 배액관(488)으로부터 상측 방향으로 신장되는 제2 유로(487b)와, 제1 유로(487a)의 저부 및 제2 유로(487b)의 정상부를 연통하는 제3 유로(487c)를 포함한다. 제1 유로(487a)의 저부는 제2 유로(487b)의 정상부보다도 낮은 위치에 있으므로, 제3 유로(487c)는, 제1 유로(487a)의 저부로부터 제2 유로(487b)의 정상부를 향하여 비스듬하게 상측 방향으로 신장된다. 즉, 연결 부재(487)는, S자 형상의 유로를 구비하고 있다. 고정 트레이 부재(484)에 낙하한 세정액은, 연결 부재(487) 및 배액관(488)을 통해 배출된다.
세정 장치(470)는, 트레이 부재(478)에 낙하한 세정액의 도전율을 측정하기 위한 전기 전도도계(486)를 구비한다. 구체적으로는, 전기 전도도계(486)의 센서부(486a)는, 연결 부재(487)의 제1 유로(487a)의 저부에 배치된다. 연결 부재(487)에 유입된 세정액은, 연결 부재(487)이 S자 형상의 유로를 갖고 있으므로, 제1 유로(487a)의 저부에 일시적으로 저류된 후, 제3 유로(487c) 및 제2 유로(487b)의 순으로 일방향으로 흐른다. 따라서, 전기 전도도계(486)의 센서부(486a)는 항상 액 치환된 세정액에 침지되어 있으므로, 세정액의 도전율을 경시적으로 정확하게 계측할 수 있다.
<기판의 세정>
도금 모듈(400)은, 도금 처리가 종료되면, 승강 기구(442)에 의해 기판 홀더(440)를 도금조(410)로부터 상승시키고, 기판 홀더(440)를, 커버 부재(460)(측벽(461))에 둘러싸인 위치에 배치한다. 도금 모듈(400)은, 도 5에 파선으로 나타내는 것처럼 기판 세정 부재(472)를 세정 위치에 배치한다. 이에 의해, 기판 Wf의 피도금면 Wf-a에 대하여 기판 세정 노즐(472a)이 향해진다. 또한, 도금 모듈(400)은, 회전 기구(446)에 의해 기판 홀더(440)를 회전시킨다. 회전 기구(446)는, 예를 들어 기판 홀더(440)를 1rpm 내지 20rpm의 회전 속도로 회전시키도록 구성되어 있다. 또한, 도금 모듈(400)은, 경사 기구(447)에 의해 기판 홀더(440)를 경사지게 한 상태에서, 기판 Wf의 피도금면 Wf-a를 세정하도록 되어 있다. 이하, 이 점에 대하여 설명한다.
도 8은, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다. 도 9는, 본 실시 형태의 도금 모듈의 구성 일부를 확대하여 개략적으로 도시하는 종단면도이다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 기판 홀더(440)는, 기판 Wf의 피도금면 Wf-a의 외주부를 지지하기 위한 지지 기구(494)와, 지지 기구(494)와 함께 기판 Wf를 끼움 지지하기 위한 백 플레이트 어셈블리(492)와, 백 플레이트 어셈블리(492)로부터 연직으로 위로 신장되는 회전 샤프트(491)를 구비한다. 지지 기구(494)는, 기판 Wf의 피도금면 Wf-a를 노출시키기 위한 개구를 중앙에 갖는 환상 부재이고, 기둥 부재(496)에 의해 현수 보유 지지되어 있다.
백 플레이트 어셈블리(492)는, 지지 기구(494)와 함께 기판 Wf를 끼움 지지하기 위한 원판상 플로팅 플레이트(492-2)를 구비한다. 플로팅 플레이트(492-2)는, 기판 Wf의 피도금면 Wf-a의 이면측에 배치된다. 또한, 백 플레이트 어셈블리(492)는, 플로팅 플레이트(492-2)의 상방에 배치된 원판상의 백 플레이트(492-1)를 구비한다. 또한, 백 플레이트 어셈블리(492)는, 플로팅 플레이트(492-2)를 기판 Wf의 이면으로부터 이격되는 방향으로 가압하기 위한 플로팅 기구(492-4)와, 플로팅 기구(492-4)에 의한 가압력에 저항하여 플로팅 플레이트(492-2)를 기판 Wf의 이면에 압박하기 위한 압박 기구(492-3)를 구비한다.
플로팅 기구(492-4)는, 플로팅 플레이트(492-2)로부터 백 플레이트(492-1)를 관통하여 상방으로 신장되는 샤프트의 상단과 백 플레이트(492-1) 사이에 설치된 압축 스프링을 포함한다. 플로팅 기구(492-4)는, 압축 스프링의 압축 반력에 의해 샤프트를 통해 플로팅 플레이트(492-2)를 상방으로 들어 올리고, 기판 Wf의 이면으로부터 이격되는 방향으로 가압시키도록 구성된다.
압박 기구(492-3)는, 백 플레이트(492-1)의 내부에 형성된 유로를 통해 플로팅 플레이트(492-2)에 유체를 공급함으로써, 플로팅 플레이트(492-2)를 하방으로 압박하도록 구성된다. 압박 기구(492-3)는, 유체가 공급되고 있을 때에는, 플로팅 기구(492-4)에 의한 가압력보다도 강한 힘으로 기판 Wf를 지지 기구(494)에 압박한다.
도 9에 도시하는 바와 같이, 지지 기구(494)는, 기판 Wf의 피도금면 Wf-a의 외주부를 지지하기 위한 환상 지지 부재(494-1)를 포함한다. 지지 부재(494-1)는, 백 플레이트 어셈블리(492)(플로팅 플레이트(492-2))의 하면의 외주부로 돌출된 플랜지(494-1a)를 갖는다. 플랜지(494-1a) 위에는 환상의 시일 부재(494-2)가 배치된다. 시일 부재(494-2)는 탄성을 갖는 부재이다. 지지 부재(494-1)는, 시일 부재(494-2)를 통해 기판 Wf의 피도금면 Wf-a의 외주부를 지지한다. 시일 부재(494-2)와 플로팅 플레이트(492-2)로 기판 Wf를 끼움 지지함으로써, 지지 부재(494-1)(기판 홀더(440))와 기판 Wf 사이가 시일된다.
지지 기구(494)는, 지지 부재(494-1)의 내주면에 설치된 환상의 받침대(494-3)와, 받침대(494-3)의 상면에 설치된 환상의 도전 부재(494-5)를 구비한다. 받침대(494-3)는, 예를 들어 스테인리스 등의 도전성을 갖는 부재이다. 도전 부재(494-5)는, 예를 들어 구리 등의 도전성을 갖는 환상 부재이다.
지지 기구(494)는, 기판 Wf에 급전하기 위한 콘택트 부재(494-4)를 구비한다. 콘택트 부재(494-4)는, 받침대(494-3)의 내주면에 나사 등에 의해 환상으로 설치되어 있다. 지지 부재(494-1)는, 받침대(494-3)를 통해 콘택트 부재(494-4)를 보유 지지하고 있다. 콘택트 부재(494-4)는, 도시하고 있지 않은 전원으로부터 기판 홀더(440)에 보유 지지된 기판 Wf에 급전하기 위한 도전성을 갖는 부재이다. 콘택트 부재(494-4)는, 기판 Wf의 피도금면 Wf-a의 외주부에 접촉하는 복수의 기판 접점(494-4a)과, 기판 접점(494-4a)보다도 상방으로 연신되는 본체부(494-4b)를 갖는다.
기판 Wf를 도금 처리할 때에는 시일 부재(494-2)와 백 플레이트 어셈블리(492)로 기판 Wf를 끼움 지지함으로써, 지지 부재(494-1)와 기판 Wf 사이가 시일된다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 경사 기구(447)는, 기판 홀더(440)를 경사지게 한다. 이에 의해, 기판 홀더(440)에 보유 지지된 기판 Wf도 경사진다. 기판 세정 부재(472)는, 경사 기구(447)에 의해 경사지고, 또한, 회전 기구(446)에 의해 회전하는 기판 Wf의 피도금면 Wf-a에 세정액을 토출하도록 구성된다. 이에 의해, 기판 Wf의 피도금면 Wf-a의 전체를 세정할 수 있다.
또한, 상기의 설명에서는, 도금 처리 후에 기판 Wf의 피도금면 Wf-a로부터 도금액을 세정하기 위하여 기판 세정 부재(472)를 사용하는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 도금 모듈(400)은, 프리웨트 처리를 위하여 기판 세정 부재(472)를 사용할 수도 있다. 즉, 도금 모듈(400)은, 기판 세정 부재(472)를 사용하여, 도금 처리 전의 기판 Wf의 피도금면 Wf-a를 순수 또는 탈기수 등의 처리액으로 적심으로써, 기판 표면에 형성된 패턴 내부의 공기를 처리액으로 치환할 수 있다.
<콘택트 부재의 세정>
이어서, 기판 홀더(440)에 설치된 콘택트 부재의 세정에 대하여 설명한다. 도 10은, 본 실시 형태의 도금 모듈에 의한 콘택트 부재의 세정을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 10에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 백 플레이트 어셈블리(492)(플로팅 플레이트(492-2))는, 콘택트 부재(494-4)를 세정할 때에, 콘택트 부재(494-4)에 둘러싸인 위치에 배치된다.
콘택트 세정 부재(482)는, 백 플레이트 어셈블리(492)의 하면을 향하여 세정액을 토출하고, 백 플레이트 어셈블리(492)의 하면에 닿아서 튕겨나온 세정액이 본체부(494-4b)를 향하게 하도록 구성된다. 백 플레이트 어셈블리(492)의 하면에 닿아서 튕겨나온 세정액은, 본체부(494-4b)에 충돌한 후, 중력에 의해 본체부(494-4b)로부터 하방으로 흐른다. 이에 의해, 본체부(494-4b) 및 기판 접점(494-4a)에 부착된 티끌, 먼지 또는 시일 부재(494-2)에 누설이 있는 경우에는 도금액이, 세정액과 함께 낙하하여 트레이 부재(478)에 회수된다.
또한, 상기에서는 기판 홀더(440)이 수평으로 되어 있는 상태에서 콘택트 부재(494-4)를 세정하는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 콘택트 세정 부재(482)는, 경사 기구(447)에 의해 기판 홀더(440)를 경사지게 한 상태에서, 콘택트 부재(494-4)를 세정해도 된다. 또한, 상기에서는 백 플레이트 어셈블리(492)의 하면을 향하여 세정액을 토출하는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 백 플레이트 어셈블리(492)는, 콘택트 부재(494-4)를 세정할 때에, 콘택트 부재(494-4)에 둘러싸인 위치보다 높은 위치에 배치되어도 된다. 이 경우, 콘택트 세정 부재(482)는, 기판 홀더(440)의 하방으로부터 콘택트 부재의 본체부(494-4b)를 향하여 세정액을 토출할 수 있다.
<노즐 세정용 커버>
도 4에 도시하는 바와 같이, 세정 장치(470)는, 콘택트 세정 부재(482)를 세정하기 위한 노즐 세정용 커버를 구비한다. 이하, 노즐 세정용 커버에 대하여 설명한다. 도 11은, 노즐 세정용 커버의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도이다. 도 11은, 기판 세정 부재(472) 및 콘택트 세정 부재(482)가 세정 위치에 배치된 상태를 도시하고 있다. 도 12는, 노즐 세정용 커버의 구성을 개략적으로 도시하는 측면도이다. 도 11은, 기판 세정 부재(472) 및 콘택트 세정 부재(482)가 퇴피 위치에 배치된 상태를 도시하고 있다.
도 11에 도시하는 바와 같이, 노즐 세정용 커버(489)는, 고정 트레이 부재(484)에 설치되어 있다. 노즐 세정용 커버(489)는, 콘택트 세정 부재(482)가 퇴피 위치에 있을 때에 콘택트 세정 부재(482)를 덮도록 구성된다. 구체적으로는, 노즐 세정용 커버(489)는, 고정 트레이 부재(484)에 설치된 저판 트레이(489a)와, 저판 트레이(489a)의 상측에 저판 트레이(489a)와 대향하여 배치된 상판(489b)과, 저판 트레이(489a)와 상판(489b)을 연결하는 측판(489c)을 갖는다.
노즐 세정용 커버(489)는, 고정 트레이 부재(484)에 고정되어 있으므로, 트레이 부재(478)가 세정 위치와 퇴피 위치 사이에서 선회 이동해도, 위치는 변함없다. 따라서, 도 11에 도시하는 바와 같이 콘택트 세정 부재(482)가 세정 위치에 있을 때에는, 노즐 세정용 커버(489)는, 콘택트 세정 노즐(482a)의 상부를 덮지 않는다. 한편, 도 12에 도시하는 바와 같이 콘택트 세정 부재(482)가 퇴피 위치에 있을 때에는, 콘택트 세정 부재(482)는 저판 트레이(489a)와 상판(489b)에 끼워지는 위치에 배치되므로, 노즐 세정용 커버(489)(상판(489b))는, 콘택트 세정 노즐(482a)의 상부를 덮는다.
콘택트 세정 부재(482)가 퇴피 위치에 있을 때에 콘택트 세정 노즐(482a)로부터 세정액을 토출시키면, 세정액은 콘택트 세정 노즐(482a)의 바로 위에 있는 상판(489b)에 충돌하여 콘택트 세정 노즐(482a)에 낙하한다. 보다 구체적으로는, 도 12에 도시하는 바와 같이, 상판(489b)은, 콘택트 세정 노즐(482a)의 세정액의 토출 방향에 직교하여 대향하도록 형성된 받침면(489b-1)을 갖는다. 따라서, 콘택트 세정 노즐(482a)이 연직 방향에 대하여 경사져서 배치되어 있는 경우에도, 콘택트 세정 노즐(482a)로부터 토출된 세정액은 받침면(489b-1)에 충돌하여 콘택트 세정 노즐(482a)에 낙하하기 쉬워진다. 이에 의해, 콘택트 세정 노즐(482a)은, 스스로가 토출한 세정액에 의해 세정된다. 또한, 상판(489b)에 충돌하여 낙하한 세정액은, 트레이 부재(478), 고정 트레이 부재(484) 및 연결 부재(487)를 흘러서 배액관(488)으로부터 배출된다.
또한, 상판(489b)에 부착된 세정액은, 트레이 부재(478)가 세정 위치로 이동한 후에는 저판 트레이(489a)에 낙하한다. 여기서, 저판 트레이(489a)는, 고정 트레이 부재(484)를 향하여 내려가도록 경사지는 경사면(489a-1)을 갖고 있다. 이에 의해, 저판 트레이(489a)에 낙하한 세정액은, 경사면(489a-1)을 통해 고정 트레이 부재(484)에 자연 유하하고, 배출된다.
본 실시 형태에 따르면, 콘택트 세정 노즐(482a) 및 트레이 부재(478)와 고정 트레이 부재(484)의 세정액 유로를 세정할 수 있다. 즉, 기판 Wf의 피도금면 Wf-a를 세정하면, 도금액을 포함하는 세정액이 피도금면 Wf-a로부터 낙하하여 콘택트 세정 노즐(482a)에 부착되는 경우가 있다. 또한, 도금액을 포함하는 세정액은, 피도금면 Wf-a로부터 낙하하여 트레이 부재(478)와 고정 트레이 부재(484)의 세정액 유로에 남는 경우가 있다. 도금액을 포함하는 세정액이, 콘택트 세정 노즐(482a)에 부착되거나, 트레이 부재(478)와 고정 트레이 부재(484)의 유로에 남거나 하는 경우에는, 후속의 누설 판정에 악영향을 미칠 우려가 있다.
이에 비해, 본 실시 형태에 따르면, 누설 판정을 행하기 전에, 노즐 세정용 커버(489)를 사용하여 콘택트 세정 노즐(482a) 및 트레이 부재(478)와 고정 트레이 부재(484)의 세정액 유로를 세정할 수 있으므로, 누설 판정의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 노즐 세정용 커버(489)(상판(489b))가 콘택트 세정 노즐(482a)을 덮는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 노즐 세정용 커버(489)(상판(489b))는, 도 12에 파선으로 나타낸 것과 같이, 콘택트 세정 노즐(482a)에 추가하여 기판 세정 노즐(472a)의 상부를 덮도록 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 콘택트 세정 부재(482) 및 기판 세정 부재(472)가 퇴피 위치에 있을 때에, 콘택트 세정 노즐(482a) 및 기판 세정 노즐(472a)로부터 세정액을 토출시킬 수 있다. 이에 의해, 콘택트 세정 노즐(482a) 및 기판 세정 노즐(472a)을 세정할 수 있다.
<도금액의 누설 판정 부재>
도 7에 도시하는 바와 같이, 도금 모듈(400)은, 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역으로의 도금액의 누설 유무를 판정하기 위한 판정 부재(480)를 구비한다. 판정 부재(480)는, 입출력 장치, 연산 장치, 기억 장치 등을 구비하는 일반적인 컴퓨터로 구성할 수 있다. 판정 부재(480)는, 제어 모듈(800)의 일부로서 실현되어도 된다. 판정 부재(480)는, 기준이 되는 기판 홀더(도금액의 누설이 없는 기판 홀더)의 콘택트 부재에 대하여 세정액을 토출했을 때에 전기 전도도계(486)에 의해 계측된 세정액의 도전율(제1 도전율)을 미리 갖고 있다. 판정 부재(480)는, 제1 도전율(기준 도전율)과, 누설의 유무 판정 대상으로 되는 기판 홀더(440)에 대하여 전기 전도도계(486)에 의해 계측된 세정액의 도전율(제2 도전율)의 비교에 기초하여, 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역으로의 도금액의 누설 유무를 판정하도록 구성된다. 판정 부재(480)에 의한 누설 판정의 구체예는, 이하의 누설 판정 방법의 흐름도를 사용하여 설명한다.
<누설 판정 방법>
본 실시 형태의 도금 모듈(400)에 의한 일련의 동작을 설명한다. 도 13은, 본 실시 형태의 도금 모듈에 의한 처리를 도시하는 흐름도이다. 도 14는, 도 13의 흐름도에 있어서의 세정액의 도전율의 추이를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 13에 있어서, 횡축은 시간 경과를 나타내고 있고, 종축은 전기 전도도계(486)에 의해 계측된 세정액의 도전율을 나타내고 있다. 도 13의 흐름도는, 기판 홀더(440)에 보유 지지된 기판 Wf가 도금조(410)에 침지되어서 도금 처리된 후의 각 처리를 나타내고 있다.
도 13에 도시하는 바와 같이, 도금 모듈(400)은, 도금 처리 후에, 구동 기구(476)를 사용하여, 트레이 부재(478)를 퇴피 위치로부터 세정 위치로 이동시킨다(스텝 102). 계속해서, 도금 모듈(400)은, 기판 세정 노즐(472a)로부터 세정액을 토출함으로써 기판 Wf의 피도금면 Wf-a를 세정한다(스텝 104). 이에 의해, 도금액을 포함하는 세정액이 전기 전도도계(486)에 흐르므로, 도 14에 도시하는 바와 같이 세정액의 도전율은 상승하고, 그 후 하강한다. 계속해서, 도금 모듈(400)은, 전기 전도도계(486)에 의해 계측된 세정액의 도전율이 소정의 역치보다 작아지면, 기판 Wf의 세정을 완료한다(스텝 106).
도금 모듈(400)은, 기판 Wf의 세정이 완료되면, 기판 Wf를 회수함과 함께(스텝 108), 다음 도금 처리 대상의 기판 Wf를 기판 홀더(440)에 설치한다(스텝 110). 한편, 도금 모듈(400)은, 기판 Wf의 세정이 완료되면, 구동 기구(476)를 사용하여, 트레이 부재(478)를 세정 위치로부터 퇴피 위치로 이동시킨다(스텝 112). 도금 모듈(400)은, 트레이 부재(478)가 퇴피 위치로 이동하면, 콘택트 세정 노즐(482a)을 세정한다(스텝 114). 즉, 도금 모듈(400)은, 콘택트 세정 노즐(482a)의 바로 위에 노즐 세정용 커버(489)가 있는 상태에서 콘택트 세정 노즐(482a)로부터 세정액을 토출한다. 이에 의해, 노즐 세정용 커버(489)에 충돌한 세정액이 콘택트 세정 노즐(482a)에 낙하하므로, 콘택트 세정 노즐(482a)이 세정된다. 또한, 트레이 부재(478)와 고정 트레이 부재(484)의 세정액 유로도 세정된다.
도금 모듈(400)은, 콘택트 세정 노즐(482a)의 세정이 완료되면(스텝 116), 구동 기구(476)를 사용하여, 트레이 부재(478)를 퇴피 위치로부터 세정 위치로 이동시킨다(스텝 118). 계속해서, 도금 모듈(400)은, 콘택트 세정 노즐(482a)로부터 세정액을 토출함으로써 콘택트 부재(494-4)를 세정한다(토출 스텝 120). 또한, 트레이 부재(478)가 세정 위치에 있을 때에는, 콘택트 세정 노즐(482a)의 바로 위에 노즐 세정용 커버(489)는 없으므로, 콘택트 세정 노즐(482a)로부터 토출된 세정액은 콘택트 부재(494-4)에 공급된다.
계속해서, 도금 모듈(400)은, 전기 전도도계(486)에 의해 세정액의 도전율을 계측한다(계측 스텝 122). 계속해서, 도금 모듈(400)은, 도금 처리 대상의 기판의 종류에 따라 제1 도전율(기준 도전율)을 보정한다(스텝 124). 즉, 기판의 피도금면에 공급하는 전류 밀도는, 도금 처리 대상의 기판의 종류에 따라 다르다. 도금 모듈(400)은, 높은 전류 밀도를 공급하는 기판의 경우에는, 도 14에 도시하는 바와 같이, 제1 도전율 AA(기준 도전율)의 값이 작아지도록, 제1 도전율을 보정한다(도 14에 있어서의 보정된 제1 도전율 BB). 이것은, 누설 판정을 위한 기준을 엄격하게 하기 위한 보정이다. 한편, 도금 모듈(400)은, 낮은 전류 밀도를 공급하는 기판의 경우에는, 제1 도전율 AA(기준 도전율)의 값이 커지도록, 제1 도전율을 보정한다(도 14에 있어서의 보정된 제1 도전율 CC). 이것은, 누설 판정을 위한 기준을 완만하게 하기 위한 보정이다. 또한, 기준 도전율의 보정은, 스텝 124의 타이밍이 아니어도 되고, 스텝 126이 실행되기 전이라면, 임의의 타이밍에서 실행할 수 있다.
계속해서, 도금 모듈(400)은, 판정 부재(480)를 사용하여, 스텝 124에서 보정한 제1 도전율(본 실시 형태에서는 제1 도전율 AA)과, 계측 스텝 122에서 계측된 도전율(제2 도전율 aa)을 비교한다(스텝 126). 도금 모듈(400)은, 판정 부재(480)를 사용하여, 제1 도전율과 제2 도전율의 차(GAP)를 구하고, 그 차가 미리 설정된 역치보다 큰지의 여부를 판정한다(판정 스텝 128).
판정 부재(480)는, 차가 미리 설정된 역치 이하인 경우에는(판정 스텝 128, "아니오"), 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역으로의 도금액의 누설이 없다고 판정하고, 스텝 110에서 설치된 다음 도금 처리 대상의 기판 Wf에 대하여 도금 처리를 개시한다(스텝 130). 한편, 판정 부재(480)는, 차가 미리 설정된 역치보다 큰 경우에는(판정 스텝 128, "예"), 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역으로의 도금액의 누설이 있다고 판정하고, 경보를 출력하여(스텝 132), 처리를 종료한다. 즉, 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역에 도금액이 누설되고 있는 경우에는, 콘택트 부재(494-4)를 향하여 토출된 세정액에 도금액이 혼합되므로, 전기 전도도계(486)에 의해 계측되는 제2 도전율이 커진다. 그래서, 판정 부재(480)는, 도금액의 누설이 없는 상태에서 계측된 제1 도전율에 대하여 제2 도전율이 미리 설정된 역치보다 커진 경우에는, 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역으로의 도금액의 누설이 있다고 판정할 수 있다. 도금 모듈(400)은, 경보를 출력함으로써, 기판 홀더(440)의 누설 개소의 점검, 수리, 교환 등을 재촉할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역으로의 도금액의 누설 유무를 판정할 수 있으므로, 누설이 있다고 판정된 경우에, 기판 홀더의 점검, 수리, 교환 등을 행할 수 있다. 그 결과, 콘택트 부재의 부식, 혹은 콘택트 부재에 있어서의 약액 성분의 석출 또는 고착에 의한 전기 저항의 변동 발생을 억제할 수 있으므로, 도금 처리의 균일성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기의 실시 형태에서는, 판정 부재(480)가, 제1 도전율과 제2 도전율의 차에 기초하여 도금액의 누설 유무를 판정하는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 도 15는, 본 실시 형태의 도금 모듈에 의한 처리를 도시하는 흐름도이다. 도 16은, 도 15의 흐름도에 있어서의 세정액의 도전율 추이를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 15의 흐름도에 있어서, 스텝 202 내지 스텝 222는, 도 13의 흐름도의 스텝 102 내지 스텝 122와 마찬가지이므로, 설명을 생략한다.
계측 스텝 222에 있어서 세정액의 도전율을 계측한 후, 도금 모듈(400)은, 도금 처리 대상의 기판의 종류에 따라 제1 도전율의 저하율을 보정한다(스텝 224). 즉, 기판의 피도금면에 공급하는 전류 밀도는 도금 처리 대상의 기판의 종류에 따라 다르다. 도금 모듈(400)은, 높은 전류 밀도를 공급하는 기판의 경우에는, 제1 도전율의 저하율 α의 값이 커지도록, 제1 도전율의 저하율 α의 값을 보정한다. 이것은, 누설 판정을 위한 기준을 엄격하게 하기 위한 보정이다. 한편, 도금 모듈(400)은, 낮은 전류 밀도를 공급하는 기판의 경우에는, 제1 도전율의 저하율 α의 값이 작아지도록, 제1 도전율의 저하율 α를 보정한다. 이것은, 누설 판정을 위한 기준을 완만하게 하기 위한 보정이다. 또한, 제1 도전율의 저하율의 보정은, 스텝 224의 타이밍이 아니어도 되고, 스텝 226이 실행되기 전이라면, 임의의 타이밍에서 실행할 수 있다. 도전율의 저하율이란, 단위 시간당의 도전율의 저하량을 나타내고 있다.
계속해서, 도금 모듈(400)은, 판정 부재(480)을 사용하여, 스텝 224에서 보정한 제1 도전율의 저하율 α와, 계측 스텝 222에서 계측된 제2 도전율의 저하율 β를 비교한다(스텝 226). 도금 모듈(400)은, 판정 부재(480)를 사용하여, 제1 도전율의 저하율 α와 제2 도전율의 저하율 β의 차를 구하고, 그 차가 미리 설정된 역치보다 큰지의 여부를 판정한다(판정 스텝 228).
판정 부재(480)는, 차가 미리 설정된 역치 이하인 경우에는(판정 스텝 228, "아니오"), 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역으로의 도금액의 누설이 없다고 판정하고, 스텝 210에서 설치된 다음 도금 처리 대상의 기판 Wf에 대하여 도금 처리를 개시한다(스텝 230). 한편, 판정 부재(480)는, 차가 미리 설정된 역치보다 큰 경우에는(판정 스텝 228, "예"), 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역으로의 도금액의 누설이 있다고 판정하고, 경보를 출력하여(스텝 232), 처리를 종료한다.
즉, 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역에 도금액이 누설되고 있는 경우에는, 콘택트 부재(494-4)를 향하여 토출된 세정액에 도금액이 많이 혼합되어 있으므로, 제2 도전율의 저하율 β와 같이, 전기 전도도계(486)에 의해 계측되는 도전율은 완만하게 저하된다(저하율은 작다). 한편, 도금액의 누설이 없는 경우에는, 제1 도전율의 저하율 α와 같이, 시일 부재(494-2) 또는 세정액의 유로에 조금 남은 도금액이 전기 전도도계(486)에 의해 검출되지만, 그 도금액이 전기 전도도계(486)의 하류로 흐른 후에는 급격하게 도전율이 저하된다(저하율은 크다). 그래서, 판정 부재(480)는, 제1 도전율의 저하율과 제2 도전율의 저하율의 차가 미리 설정된 역치보다 커진 경우에는, 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역으로의 도금액의 누설이 있다고 판정할 수 있다. 도금 모듈(400)은, 경보를 출력함으로써, 기판 홀더(440)의 누설 개소의 점검, 수리, 교환 등을 재촉할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역으로의 도금액의 누설의 유무를 판정할 수 있으므로, 누설이 있다고 판정된 경우에, 기판 홀더의 점검, 수리, 교환 등을 행할 수 있다. 그 결과, 콘택트 부재의 부식, 혹은 콘택트 부재에 있어서의 약액 성분의 석출 또는 고착에 의한 전기 저항의 변동 발생을 억제할 수 있으므로, 도금 처리의 균일성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기의 실시 형태에서는, 제2 도전율의 저하율 β를 한번만 구하고, 제1 도전율의 저하율 α와 비교하는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 도 17은, 도금액의 누설 판정의 변형예를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 17에 도시하는 바와 같이, 판정 부재(480)는, 복수의 구간(예를 들어 2구간) 각각에서 제2 도전율의 저하율(예를 들어 저하율 β1, β2)을 구하고, 각각의 저하율 β1, β2를 비교함으로써 누설의 유무를 판정할 수도 있다.
예를 들어, 판정 부재(480)는, 2구간의 제2 도전율의 저하율 β1, β2가 실질적으로 동등하면(예를 들어 양자의 차가 소정의 역치 이하라면), 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역으로의 도금액의 누설이 있다고 판정할 수 있다. 즉, 콘택트 부재(494-4)의 배치 영역으로의 도금액의 누설이 있는 경우에는, 계측되는 도전율이 직선적(선형)으로 저하되는 경향이 있다. 한편, 도금액의 누설이 없는 경우에는, 시일 부재(494-2) 등에 조금 부착된 도금액에 기인하는 도전율이 급격하게 저하된 후, 도전율의 저하는 완만해지는 경향이 있다. 따라서, 판정 부재(480)는, 도전율의 저하율 β1, β2가 실질적으로 동등한 경우에는, 누설이 있다고 판정할 수 있고, 도전율의 저하율 β1, β2가 실질적으로 동등하지 않은 경우(예를 들어 양자의 차가 소정의 역치보다 큰 경우)에는, 누설이 없다고 판정할 수 있다.
또 다른 변형예로서, 예를 들어 판정 부재(480)는, 누설 판정에 걸리는 시간을 단축하기 위해서, 상기의 실시 형태와 같이, 제1 도전율의 저하율 α와 제2 도전율의 저하율 β1의 차가 역치보다 크다고 판정한 경우에는 누설이 있다고 바로 판정할 수 있다. 이것에 추가하여, 판정 부재(480)는, 저하율 α와 저하율 β1의 차가 역치 이하인 경우에는, 제2 도전율의 저하율 β1, β2를 비교하는 상기의 판정을 행함으로써, 누설 판정의 정밀도를 높일 수 있다.
이상, 몇 가지의 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이고, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그 등가물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 특허 청구 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는, 생략이 가능하다.
본원은, 일 실시 형태로서, 도금액을 수용하도록 구성된 도금조와, 피도금면이 하방을 향하게 하여 기판을 보유 지지하도록 구성된 기판 홀더이며, 상기 기판에 급전하기 위한 콘택트 부재를 갖는 기판 홀더와, 상기 도금조와 상기 기판 홀더 사이의 세정 위치에 있을 때에, 상기 콘택트 부재를 향하여 세정액을 토출하기 위한 콘택트 세정 부재와, 상기 콘택트 세정 부재를, 상기 세정 위치와, 상기 도금조와 상기 기판 홀더 사이로부터 퇴피한 퇴피 위치 사이에서 이동시키도록 구성된 구동 기구와, 상기 콘택트 세정 부재가 상기 퇴피 위치에 있을 때에 상기 콘택트 세정 부재의 상부를 덮도록 구성된 노즐 세정용 커버를 포함하는, 도금 장치를 개시한다.
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 콘택트 세정 부재를 수용함과 함께, 상기 콘택트 세정 부재로부터 토출된 후에 낙하한 세정액을 받도록 구성된 트레이 부재와, 상기 퇴피 위치에 배치되고, 상기 트레이 부재에 낙하한 세정액을 상기 트레이 부재로부터 받도록 구성된 고정 트레이 부재를 더 포함하고, 상기 구동 기구는, 상기 트레이 부재를 상기 세정 위치와 상기 퇴피 위치 사이에서 이동시키도록 구성되고, 상기 노즐 세정용 커버는, 상기 고정 트레이 부재에 설치되는, 도금 장치를 개시한다.
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 노즐 세정용 커버는, 상기 고정 트레이 부재에 설치된 저판 트레이와, 상기 저판 트레이의 상측에 상기 저판 트레이와 대향하여 배치된 상판과, 상기 저판 트레이와 상기 상판을 연결하는 측판을 갖는, 도금 장치를 개시한다.
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 상판은, 상기 콘택트 세정 부재의 세정액의 토출 방향에 대향하도록 형성된 받침면을 갖는, 도금 장치를 개시한다.
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 저판 트레이는, 상기 고정 트레이 부재를 향하여 내려가도록 경사지는 경사면을 갖는, 도금 장치를 개시한다.
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 고정 트레이 부재와 배액관을 연결하는 연결 부재를 더 포함하고, 상기 연결 부재는, 상기 고정 트레이 부재의 저벽에 형성된 개구로부터 하측 방향으로 신장되는 제1 유로와, 상기 배액관으로부터 상측 방향으로 신장되는 제2 유로와, 상기 제1 유로의 저부 및 상기 제2 유로의 정상부를 연통하는 제3 유로를 포함하고, 상기 제1 유로의 저부는 상기 제2 유로의 정상부보다도 낮은 위치에 있는, 도금 장치를 개시한다.
또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 트레이 부재에 낙하한 세정액의 도전율을 측정하기 위한 전기 전도도계를 더 포함하고, 상기 전기 전도도계는, 상기 제1 유로의 저부에 배치되는, 도금 장치를 개시한다.
400: 도금 모듈
410: 도금조
440: 기판 홀더
470: 세정 장치
472: 기판 세정 부재
472a: 기판 세정 노즐
476: 구동 기구
478: 트레이 부재
480: 판정 부재
482: 콘택트 세정 부재
482a: 콘택트 세정 노즐
484: 고정 트레이 부재
484a: 저벽
484b: 개구
486: 전기 전도도계
486a: 센서부
487: 연결 부재
487a: 제1 유로
487b: 제2 유로
487c: 제3 유로
488: 배액관
489: 노즐 세정용 커버
489a: 저판 트레이
489a-1: 경사면
489b: 상판
489b-1: 받침면
489c: 측판
494-2: 시일 부재
494-4: 콘택트 부재
1000: 도금 장치
Wf: 기판

Claims (7)

  1. 도금액을 수용하도록 구성된 도금조와,
    피도금면이 하방을 향하게 하여 기판을 보유 지지하도록 구성된 기판 홀더이며, 상기 기판에 급전하기 위한 콘택트 부재를 갖는, 기판 홀더와,
    상기 도금조와 상기 기판 홀더 사이의 세정 위치에 있을 때에, 상기 콘택트 부재를 향하여 세정액을 토출하기 위한 콘택트 세정 부재와,
    상기 콘택트 세정 부재를, 상기 세정 위치와, 상기 도금조와 상기 기판 홀더 사이로부터 퇴피한 퇴피 위치 사이에서 이동시키도록 구성된 구동 기구와,
    상기 콘택트 세정 부재가 상기 퇴피 위치에 있을 때에 상기 콘택트 세정 부재의 상부를 덮도록 구성되고, 상기 퇴피 위치에 있어서 상기 콘택트 세정 부재로부터 토출된 상기 세정액이 충돌하여 상기 콘택트 세정 노즐에 낙하되도록 하여 상기 콘택트 세정 노즐을 세정 가능하게 하는 노즐 세정용 커버
    를 포함하는, 도금 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 콘택트 세정 부재를 수용함과 함께, 상기 콘택트 세정 부재로부터 토출된 후에 낙하한 세정액을 받도록 구성된 트레이 부재와,
    상기 퇴피 위치에 배치되고, 상기 트레이 부재에 낙하한 세정액을 상기 트레이 부재로부터 받도록 구성된 고정 트레이 부재
    를 더 포함하고,
    상기 구동 기구는, 상기 트레이 부재를 상기 세정 위치와 상기 퇴피 위치 사이에서 이동시키도록 구성되고,
    상기 노즐 세정용 커버는, 상기 고정 트레이 부재에 설치되는,
    도금 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 노즐 세정용 커버는, 상기 고정 트레이 부재에 설치된 저판 트레이와, 상기 저판 트레이의 상측에 상기 저판 트레이와 대향하여 배치된 상판과, 상기 저판 트레이와 상기 상판을 연결하는 측판을 갖는,
    도금 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 상판은, 상기 콘택트 세정 부재의 세정액의 토출 방향에 대향하도록 형성된 받침면을 갖는,
    도금 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 저판 트레이는, 상기 고정 트레이 부재를 향하여 내려가도록 경사지는 경사면을 갖는,
    도금 장치.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정 트레이 부재와 배액관을 연결하는 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는, 상기 고정 트레이 부재의 저벽에 형성된 개구로부터 하측 방향으로 신장되는 제1 유로와, 상기 배액관으로부터 상측 방향으로 신장되는 제2 유로와, 상기 제1 유로의 저부 및 상기 제2 유로의 정상부를 연통하는 제3 유로를 포함하고, 상기 제1 유로의 저부는 상기 제2 유로의 정상부보다도 낮은 위치에 있는,
    도금 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 트레이 부재에 낙하한 세정액의 도전율을 측정하기 위한 전기 전도도계를 더 포함하고,
    상기 전기 전도도계는, 상기 제1 유로의 저부에 배치되는,
    도금 장치.
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