KR20190129741A - 범프 높이 검사 장치, 기판 처리 장치, 범프 높이 검사 방법, 기억 매체 - Google Patents

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KR20190129741A
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다카히사 오쿠조노
마사키 도미타
줌페이 후지카타
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

본 발명은, 범프 높이의 검사를 간이하게 할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
레지스트와 상기 레지스트의 개구부에 형성된 범프를 갖는 기판에 빛을 조사하는 조명 장치와, 상기 레지스트 및 상기 범프의 패턴을 촬상하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는 제어 장치를 구비하는 범프 높이 검사 장치.

Description

범프 높이 검사 장치, 기판 처리 장치, 범프 높이 검사 방법, 기억 매체{DEVICE FOR INSPECTING A BUMP HEIGHT, DEVICE FOR PROCESSING A SUBSTRATE, METHOD FOR INSPECTING A BUMP HEIGHT, AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 범프 높이 검사 장치, 기판 처리 장치, 범프 높이 검사 방법, 범프 높이 검사 장치를 제어하는 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체에 관한 것이다.
도금 장치에서는, 도금 처리 후의 기판의 도금 막 두께를 측정하고, 도금 막 두께에 이상이 있는 경우에 도금 처리를 중지하는 것이 행해지고 있다. 예컨대, 도금 후의 기판으로부터 레지스트를 박리하고, 도금 장치 외부의 막 두께 측정기로 도금 막 두께를 측정한다. 이 경우, 도금 막 두께의 이상을 파악할 때까지 기판의 도금 처리가 계속되고, 막 두께 분포에 이상이 있는 다수의 기판이 발생하는 경우가 있다.
도금 장치 내에 막 두께 측정기를 설치하는 예로서, 일본 특허 공개 2002-190455 공보(특허문헌 1)에는, 도금 전후의 막 두께를 측정하는 도금 전후 막 두께 측정기를 구비한 반도체 제조 장치가 기재되어 있다. 이 구성에서는, 도금 전후 막 두께 측정기에 의한 도금 전후의 막 두께 측정이 필요하기 때문에, 스루풋의 저하를 초래할 우려가 있다.
또한, 일본 특허 공개 2002-190455 공보(특허문헌 1)에는, 제1 얼라이너겸 막 두께 측정 유닛 및 제2 얼라이너겸 막 두께 측정 유닛이 기재되어 있지만, 제1 얼라이너겸 막 두께 측정 유닛에 의한 도금 전의 기판의 막 두께 측정과, 제2 얼라이너겸 막 두께 측정 유닛에 의한 도금 후의 기판의 막 두께 측정을 필요로 하기 때문에, 스루풋의 저하를 초래할 우려가 있거나 또는 막 두께 측정 유닛을 목적별로 설치하기 때문에 장치 비용이 커질 우려가 있다.
일본 특허 공개 2002-190455 공보
본 발명의 목적은, 전술한 과제 중 적어도 일부를 해결하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 범프 높이 검사 장치로서, 레지스트와 상기 레지스트의 개구부에 형성된 범프를 갖는 기판에 빛을 조사하는 조명 장치와, 상기 레지스트 및 상기 범프의 패턴을 촬상하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는 제어 장치를 구비하는 범프 높이 검사 장치가 제공된다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 처리하는 하나 또는 복수의 기판 처리 유닛을 갖는 기판 처리부와, 상기 기판 처리 후의 상기 기판을 건조시키기 위한 건조 장치와, 상기 건조 장치에 설치된 범프 높이 검사 장치와, 상기 기판 처리부, 상기 건조 장치, 및 범프 높이 검사 장치를 제어하는 제어 장치를 구비하고, 상기 범프 높이 검사 장치는, 상기 기판에 빛을 조사하는 조명 장치와, 상기 기판 상의 레지스트 및 범프의 패턴을 촬상하는 촬상 장치를 가지며, 상기 제어 장치는, 상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는, 기판 처리 장치가 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 전체 배치도이다.
도 2는 일례에 따른 범프 높이 검사 장치의 개략 구성도이다.
도 3a는 촬상 장치에 의한 유효 촬상 범위를 나타낸 설명도이다.
도 3b는 촬상 장치에 의한 유효 촬상 범위를 나타낸 설명도이다.
도 3c는 촬상 장치에 의한 유효 촬상 범위를 나타낸 설명도이다.
도 3d는 촬상 장치에 의한 유효 촬상 범위를 나타낸 설명도이다.
도 4는 다른 예에 따른 범프 높이 검사 장치의 개략 구성도이다.
도 5는 촬상 장치에 의한 유효 촬상 범위의 주사를 나타낸 설명도이다.
도 6은 기판 처리 장치에 있어서의 처리의 전체 플로우를 나타낸다.
도 7은 범프 높이 검사 처리의 흐름도이다.
도 8은 도 2의 구성의 범프 높이 검사 장치를 사용하는 경우에 있어서의, 촬상 처리(도 7의 S22)의 상세한 흐름도이다.
도 9는 도 4의 구성의 범프 높이 검사 장치를 사용하는 경우에 있어서의, 촬상 처리(도 7의 S22)의 상세한 흐름도이다.
도 10은 기판에 형성되는 범프의 높이의 차이를 설명한 설명도이다.
도 11a는 본 실시형태에 따른 범프 높이의 측정 원리를 나타낸다.
도 11b는 본 실시형태에 따른 범프 높이의 측정 원리를 나타낸다.
도 12a는 범프 높이가 정상인 경우의 기판 상의 범프의 패턴을 촬상한 화상예를 나타낸다.
도 12b는 범프 높이에 이상이 있는 경우의 기판 상의 범프의 패턴을 촬상한 화상예를 나타낸다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하의 각 실시형태에 있어서, 동일하거나 또는 상당하는 부재에는 동일 부호를 붙여 중복된 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「상」, 「하」, 「좌」, 「우」 등의 표현을 사용하지만, 이들은, 설명의 형편상, 예시한 도면의 지면 상에 있어서의 위치, 방향을 나타낸 것으로, 장치 사용시 등의 실제의 배치에서는 상이한 경우가 있다. 또한, 어떤 부재가 다른 부재와 「기판에 대하여 반대쪽에 위치한다」라고 하는 것은, 기판의 어느 하나의 기판면에 마주보도록 위치하는 부재와, 이것과 반대쪽 기판면에 마주보도록 다른 부재가 위치하는 것을 의미한다. 또한, 기판에 있어서, 어느 한쪽 면에 배선이 형성되는 경우, 양쪽 면에 배선이 형성되는 경우가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 전체 배치도이다. 이 예에서는, 기판 처리 장치(100)는, 전해 도금 장치이다. 여기서는, 전해 도금 장치를 예를 들어 설명하지만, 본 발명은, 임의의 도금 장치에 적용 가능하다.
기판 처리 장치(100)는, 기판 유지 부재로서의 기판 홀더(11)에 피처리물로서의 기판(W)을 로드하고, 또는 기판 홀더(11)로부터 기판(W)을 언로드하는 로드/언로드부(101A)와, 기판(W)을 처리하는 처리부(101B)로 크게 나누어진다. 기판(W)은 원형, 각형, 그 밖의 임의의 형상의 피처리물을 포함한다. 또한, 기판(W)은 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 액정 기판, 프린트 기판, 그 밖의 피처리물을 포함한다. 기판 홀더(11)는, 예컨대, 제1 및 제2 유지 부재(도시 생략)를 구비하고, 제1 유지 부재와 제2 유지 부재 사이에 기판(W)을 끼워 유지한다. 기판 홀더(11)에는, 기판(W)의 편면 또는 양면을 노출시키는 개구부가 형성되어 있고, 기판(W)의 외주부에 접촉하여 전류를 공급하기 위한 전극(콘택트)이 설치되어 있다.
로드/언로드부(101A)는, 복수의 카세트 테이블(102)과, 얼라이너(104)와, 기판 착탈부(105)와, 건조 장치(106)와, 건조 장치(106) 내의 기판(W)을 검사하도록 배치된 범프 높이 검사 장치(200)를 갖는다. 카세트 테이블(102)은, 기판(W)을 수납한 카세트를 탑재한다. 얼라이너(104)는, 기판(W)의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 위치를 소정 방향에 맞춘다. 기판 착탈부(105)는, 기판(W)을 기판 홀더(11)에 착탈하도록 구성되는 하나 또는 복수의 기판 착탈 장치(105a)를 구비한다. 건조 장치(106)는, 도금 처리 후의 기판(W)을 고속 회전시켜 건조시킨다. 이들 유닛의 중앙에는, 이들 유닛 사이에서 기판(W)을 반송하는 반송 로봇(103a)을 구비하는 기판 반송 장치(103)가 배치되어 있다.
처리부(101B)에는, 기판 홀더(11)의 보관 및 일시 가배치를 행하는 스토커(107)와, 프리웨트조(108)와, 블로우조(109)와, 린스조(110)와, 도금 처리부(112)를 갖는다. 프리웨트조(108)에서는, 도금 처리 전의 기판(W)이 순수에 침지된다. 린스조(110)에서는, 도금 처리 후의 기판(W)이 기판 홀더(11)와 함께 세정액으로 세정된다. 블로우조(109)에서는, 세정 후의 기판(W)의 액 제거가 행해진다. 도금 처리부(112)는, 오버플로우조를 구비한 복수의 도금조(112a)를 갖는다. 각 도금조(112a)는, 내부에 하나의 기판(W)을 수납하고, 내부에 유지한 도금액 속에 기판(W)을 침지시켜 기판 표면에 구리 도금 등의 도금 처리를 행한다. 여기서, 도금 액의 종류는, 특별히 한정되지 않고, 용도에 따라 다양한 도금액이 이용된다. 본 실시형태에서는, 일례로서, 도금 처리에 의해 기판의 표면에 범프를 형성하는 경우를 설명한다. 또한, 이 기판 처리 장치(100)의 처리부(101B)의 구성은, 일례이며, 다른 구성을 채용하는 것이 가능하다.
기판 처리 장치(100)는, 이들 각 기기의 측방에 위치하여, 이들 각 기기 사이에서, 기판 홀더(11)를 반송하는, 임의의 구동 방식(예컨대 리니어 모터 방식)을 채용한 기판 홀더 반송 장치(113)를 갖는다. 이 기판 홀더 반송 장치(113)는, 제1 트랜스포터(114)와, 제2 트랜스포터(115)를 갖고 있다. 제1 트랜스포터(114) 및 제2 트랜스포터(115)는, 레일(116) 위에서 주행한다. 제1 트랜스포터(114)는, 기판 착탈부(105)와 스토커(107) 사이에서 기판 홀더(11)를 반송한다. 제2 트랜스포터(115)는, 스토커(107), 프리웨트조(108), 블로우조(109), 린스조(110), 및 도금조(112a) 사이에서, 기판 홀더(11)를 반송한다. 또한, 제2 트랜스포터(115)를 구비하지 않고, 제1 트랜스포터(114)만을 구비하여, 제1 트랜스포터(114)에 의해 상기 각부 사이의 반송을 행하도록 하여도 좋다.
이상과 같이 구성되는 기판 처리 장치(100)를 포함하는 도금 처리 시스템은, 전술한 각부를 제어하도록 구성된 제어 장치(120)를 갖는다. 제어 장치(120)는, 각종 설정 데이터 및 각종 프로그램을 저장한 메모리(120B)와, 메모리(120B)의 프로그램을 실행하는 CPU(120A)와, CPU(120A)로부터의 제어 지령에 의해 전술한 각부를 제어하도록 구성된 시퀀서 등으로 이루어진 장치 컨트롤러(도시하지 않음)를 갖는다. CPU(120A)는, 장치 컨트롤러를 통해 및/또는 통하지 않고, 기판 처리 장치(100)의 각부를 제어한다. 제어 장치(120)는, 예컨대, CPU(120A) 및 메모리(120B)를 갖는 장치 컴퓨터와, 장치 컨트롤러로 구성하는 것이 가능하다.
메모리(120B)를 구성하는 기억 매체는, 임의의 휘발성 기억 매체, 및/또는, 임의의 비휘발성 기억 매체를 포함할 수 있다. 기억 매체는, 예컨대, ROM, RAM, 하드 디스크, CD-ROM, DVD-ROM, 플렉시블 디스크 등의 임의의 기억 매체 중 하나 또는 복수를 포함할 수 있다. 메모리(120B)는, 장치(100) 외부의 메모리여도 좋다. 메모리(120B)가 저장하는 프로그램은, 예컨대, 기판 반송 장치(103)의 반송 제어를 행하는 프로그램, 기판 착탈부(105)에 있어서의 기판의 기판 홀더에 대한 착탈 제어를 행하는 프로그램, 기판 홀더 반송 장치(113)의 반송 제어를 행하는 프로그램, 도금 처리부(112)에 있어서의 도금 처리의 제어를 행하는 프로그램, 후술하는 범프 높이 검사 장치(200)에 의한 처리를 제어하는 프로그램을 포함한다. 또한, 제어 장치(120)는, 기판 처리 장치(100) 및 그 밖의 관련 장치를 통괄 제어하는 도시하지 않은 상위 컨트롤러와 유선 또는 무선에 의해 통신 가능하게 구성되고, 상위 컨트롤러가 갖는 데이터베이스와의 사이에서 데이터를 주고받을 수 있다.
도 10은 기판에 형성되는 범프의 높이의 차이를 설명한 설명도이다. 동 도면에서는, 설명의 편의상, 레지스트층(301) 및 범프(302)가 형성되기 전의 기판의 부분을 기판 본체(W0)로서 나타낸다. 또한, 도금을 위한 급전 경로로서 기판 상에 형성되는 시드층은 생략하고 있다. 기판 본체(W0) 상에는, 레지스트층(301)이 형성되고, 범프(302)가 형성되는 부분에 개구부(301a)가 패터닝되어 있다. 이와 같이 패터닝된 레지스트층(301)을 갖는 상태의 기판(W)이 기판 처리 장치(100)에 반입되고, 레지스트층(301)의 개구부(301a)에 범프(302)가 전해 도금 처리에 의해 형성된다. 범프(302)는, 돌기 전극이며, 예컨대, 기판(W)을 개편화하여 제작되는 반도체 장치(칩) 또는 웨이퍼의 상태의 반도체 장치를 플립 칩 본딩에 의해, 인쇄 회로 기판, 다른 웨이퍼 등의 다른 부품에 전기적으로 접속하기 위해서 사용된다. 도 10 중, (a) 내지 (c)는, 각각, 도금 처리에 의해 높이가 상이한 범프(302)가 형성된 기판(W)을 나타낸다. 도 10의 (b)는, 정상 높이 범위의 범프(302)가 형성된 기판(W)을 나타낸다. 도 10의 (a)는, 정상 높이 범위를 초과하는(이하, 단순히 「높다」라고 일컫는 경우가 있음) 높이의 범프(302)가 형성된 기판(W)을 나타낸다. 도 10의 (c)는, 정상 높이 범위 미만의(이하, 단순히 「낮다」라고 일컫는 경우가 있음) 높이의 범프(302)가 형성된 기판(W)을 나타낸다. 정상 높이 범위는, 예컨대, 범프(302)가 레지스트층(301)의 표면으로부터 소정 높이(Δh)만큼 낮은 높이로부터, 레지스트층(301)의 표면과 동일면 이하의 범위이다. 기판 본체(W0)의 표면을 기준으로 한 범프(302)의 높이를 h로 하고, 정상 높이 범위를 h1≤h≤h2 (h1: 하한값, h2: 상한값)라고 하면, h2는 레지스트층(301)의 막 두께이며, Δh=h2-h1로 나타낼 수 있다. 도 10의 (a)는 h>h2인 경우를 나타내고, 도 10의 (b)는 h<h1인 경우를 나타낸다.
도 11a 및 도 11b는, 본 실시형태에 따른 범프 높이의 측정 원리를 나타낸다. 본 실시형태에서는, 촬상 장치(201)와 조명 장치(202)를 구비하는 범프 높이 검사 장치(200)에 의해 범프(302)의 높이를 측정한다. 도 11a 및 도 11b에 도시된 방법에서는, 조명 장치(202)는 기판 상의 검사하는 범프를 향해, 기판 표면에 대하여 수직인 방향에서 빛을 조사하고 있다. 또한, 촬상 장치(201)는, 기판 상의 검사하는 범프를 향해, 기판 표면에 대하여 기울어진 방향에서 촬상한다. 도 11a, 도 11b에서는, 조사 각도를 φ, 촬상 각도를 θ로 나타낸다. 도 11a의 예에서는, 범프(302)의 높이(h)가 h1 이상 또한 h2 이하인 경우(도 10의 (b)에 대응)를 나타낸다. 이 경우, 조명 장치(202)로부터의 빛은, 범프(302)에서 반사되고, 촬상 장치(201)에 입사된다. 이것에 의해, 촬상 장치(201)에 의해, 범프(302)가 미리 정해진 휘도값 이상의 화상 데이터로 촬상된다. 도 11b의 예와 같이, 범프(302)의 높이(h)가 하한값(h1)보다 낮은 경우는, 조명 장치(202)로부터의 빛은, 범프(302)를 반사한 후에, 개구부(301a)의 내벽에 의해 차단되거나, 매우 작은 강도의 빛만이 촬상 장치(201)에 입사된다. 이것에 의해, 촬상 장치(201)에서는, 범프(302)가 촬상되지 않거나, 매우 작은 휘도의 화상 데이터로 촬상된다. 따라서, 촬상 장치(201)로 촬상되는 화상 데이터의 휘도값이 소정의 값 이상인 경우에는, 범프(302)의 높이가 미리 정해진 값 이상이라고 판단할 수 있다. 또한, 경험상, 범프의 높이에 이상이 있는 경우에는, 정상 높이 범위 미만의 낮은 높이와, 정상 높이 범위 초과의 높은 높이의 범프가 발생하는 경우가 많은 것을 알 수 있다. 따라서, 하한값(h1) 미만(제1 휘도값 미만)의 범프를 이상으로 판단함(하한값(h1) 이상(제1 휘도값 이상)의 범프를 정상으로 판단함)으로써, 범프 높이의 이상을 검출할 수 있다. 검사하는 범프에 대하여 조명 장치(202)로부터 빛을 조사하는 조사 각도(φ)와, 빛이 범프에서 반사되어 촬상 장치에 도달하는 촬상 각도(θ)의 관계는, 도 11a 및 도 11b에 도시된 방법과 반대의 관계여도 좋다. 즉, 기판 표면에 대하여 기울어진 방향에서 빛을 조사하여, 기판 표면에 대하여 수직인 방향에서 반사광을 검출하도록 하여도 좋다. 검사하는 범프(302)에 대하여 조명 장치(202)로부터 빛을 조사하는 조사 각도와, 빛이 범프(302)에서 반사되어 촬상 장치(201)에 도달하는 촬상 각도는 상이하게 하는 것이 바람직하다.
기판(W) 상에 형성되는 범프(302)의 패턴, 및 기판(W) 상의 모든 범프(302)의 면적의 합계 면적(단순히, 범프 합계 면적이라고 일컫는 경우가 있음)은, 미리 알고 있다. 또한, 레지스트층(301)의 표면에서는, 조명 장치(202)로부터의 빛이 거의 반사되지 않거나, 범프(302)에서 반사되는 빛의 강도보다 현저히 작다. 따라서, 기판(W) 상의 범프(302)의 패턴을 촬상 장치(201)로 촬상하고, 촬상된 화상 데이터 중 미리 정해진 휘도값(하한값(h1)에 상당하는 제1 휘도값) 이상의 영역의 면적이 소정 면적(범프 합계 면적의 값, 또는 범프 합계 면적의 값에 소정의 허용도를 갖게 한 값, 촬상 범위가 기판의 일부의 영역인 경우는, 촬상 영역에 있어서의 범프 합계 면적의 값 또는 소정의 허용도를 갖게 한 값) 이상인 경우에는, 기판(W) 상의 범프의 높이가 정상이라고 판단하고, 소정 면적 미만인 경우에는, 기판(W) 상의 범프의 높이에 이상이 있다(높이에 이상이 있는 범프를 포함한다)고 판단한다. 또한, 정상 높이 범위의 하한값 미만의 높이의 범프와, 하한값 이상의 높이의 범프를 촬상 화상 데이터의 휘도값에 기초하여 구별하기 위해, 촬상 장치(201)의 범프에 대한 촬상 방향(각도)을 적절히 조정한다. 촬상 방향의 조정은, 후술하는 조정 기구(203)에 의해 촬상 장치(201)의 기울기 각도 및/또는 높이를 조정함으로써 실행된다. 범프 합계 면적, 휘도값(하한값 및/또는 상한값)은, 예컨대, 레시피에 의해 설정할 수 있다. 또한, 도금의 패턴에 따라서는, 촬상된 화상 데이터로부터, 도금 개소를 라인으로서 화상 인식하게 하여, 미리 정해진 휘도값(하한값(h1)에 상당하는 제1 휘도값) 이상의 라인의 길이에 기초하여, 도금 높이를 검사하여도 좋다. 이 경우, 휘도값(하한값(h1)에 상당하는 제1 휘도값) 이상의 라인의 길이가, 소정 길이 이상인지 여부(또는, 소정 길이의 범위에 있는지 여부)에 기초하여, 도금의 높이를 검사할 수 있다.
또한, 정상 높이 범위의 하한값(h1) 이상 또한 상한값(h2) 이하(제1 휘도값 이상 또한 제2 휘도값 이하)의 범위의 범프를 정상으로 판단하고, 그 범위 밖의 높이의 범프를 이상으로 판단함으로써, 범프 높이의 이상을 검출하여도 좋다. 또한, 상한값(h2) 초과(제2 휘도값 초과)의 범프를 이상으로 판단함(상한값(h2) 이하(제2 휘도값 이하)의 범프를 정상으로 판단함)으로써, 범프 높이의 이상을 검출할 수 있다.
또한, 범프 합계 면적은, 범프 높이가 정상이라고 알려진 기판의 범프(302)의 패턴을 촬상 장치(201)로 촬상하고, 미리 정해진 휘도값(예컨대, 하한값(h1)에 상당하는 제1 휘도값) 이상의 영역의 면적으로부터 구하도록 하여도 좋다.
또한, 상기한 바와 같이, 미리 정해진 범위, 또는 미리 정해진 값 이상(미리 정해진 값 이하)의 휘도값의 영역의 면적에 기초하여 범프 높이 검사를 행하는 대신에, 범프 높이가 정상인 기판(W)의 화상 데이터를 기준 데이터 또는 교사 데이터(teacher data)로서 사용하고, 화상 매칭에 의해 범프 높이 검사를 실행하여도 좋다.
도 12a는 범프 높이가 정상인 경우의 기판 상의 범프의 패턴을 촬상한 화상예를 나타낸다. 도 12b는 범프 높이에 이상이 있는 경우의 기판 상의 범프의 패턴을 촬상한 화상예를 나타낸다. 도 12a 및 도 12b에 있어서, 아래 도면은, 경사 방향에서 촬상하는 경우의 촬상 장치로부터 본 기판 표면을 나타내고, 위 도면은, 촬상 화상 데이터에 의해 기판을 평면에서 본 것을 재현한 것을 나타낸다. 범프 높이가 정상인 경우의 도 12a의 예에서는, 기판(W)의 전체 영역에 있어서 미리 정해진 휘도값 이상의 범프의 패턴이 관찰된다. 한편, 범프 높이에 이상이 있는 경우의 도 12b의 예에서는, 기판(W)의 일부의 영역에 휘도값이 낮고, 어두운 영역(범프의 패턴이 촬상되지 않거나, 정상 부분의 휘도값보다도 낮은 휘도값으로 촬상된 범프의 영역)이 존재한다.
도 2는 일례에 따른 범프 높이 검사 장치의 개략 구성도이다. 범프 높이 검사 장치(200)는, 건조 장치(106) 내의 기판(W)을 검사할 수 있는 위치에 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 건조 장치(106)가 스핀 린스 드라이어인 경우의 예를 나타내지만, 건조 장치(106)는, 건조 기능만 있는 스핀 드라이어 등의 임의의 건조 장치여도 좋다.
도 2에 도시된 바와 같이, 건조 장치(106)는, 케이스(131)와, 케이스(131) 내에 배치된 기판 회전 기구(132)와, 기판 회전 기구(132)의 위쪽 또는 근방에 배치된 노즐(134)을 구비하고 있다. 케이스(131) 내에는, 케이스(131)의 내부 공간을 제1 실(131a)과 제2 실(131b)로 분할하는 셔터(133)가 설치되어 있다. 셔터(133)는, 제1 실(131a)과 제2 실(131b)을 차폐 및 개방하도록 개폐 가능하게 구성되어 있다. 제1 실(131a) 및 제2 실(131b)은, 예컨대, 각각 하부실 및 상부실이다. 제1 실(131a) 및 제2 실(131b)은, 예컨대, 각각 건조부 및 검사 장치 저장부를 구성한다. 기판 회전 기구(132)와 노즐(134)은, 건조부인 제1 실(131a)에 배치되어 있다. 또한, 제2 실(131b)을 생략하고, 범프 높이 검사 장치(200)를 건조 장치(106)의 외부(케이스(131)의 외부)에 배치하여도 좋다. 범프 높이 검사 장치(200)는, 건조 장치(106) 내의 기판을 검사할 수 있게 배치되어 있으면 좋고, 건조 장치(106)의 내부 및 외부 중 어느 한쪽에 배치되어도 좋으며, 건조 장치(106)에 부착되어도 좋고 부착되어 있지 않아도 좋다.
기판 회전 기구(132)는, 그 배치면에 기판(W)을 배치 및 유지하고, 기판(W)을 회전시킨다. 노즐(134)은, 기판 회전 기구(132)에 유지된 기판(W)에 대하여, 세정액 및/또는 순수를 공급한다. 건조 장치(106)에 있어서, 기판(W)은, 기판 회전 기구(132)에 의해 회전되면서, 노즐(134)로부터 공급되는 세정액 및/또는 순수에 의해 기판(W)이 세정되고, 노즐(134)로부터의 세정액 및/또는 순수의 공급 정지 후, 기판 회전 기구(132)에 의해 고속 회전되어 건조된다.
범프 높이 검사 장치(200)는, 검사 장치 저장부인 제2 실(131b)에 배치되어 있다. 범프 높이 검사 장치(200)는, 촬상 장치(201)와, 조명 장치(202)와, 조정 기구(203)를 구비하고 있다. 제어 장치(120)는, 범프 높이 검사 장치(200)에 의한 처리를 제어하는 프로그램을 실행함으로써, 범프 높이 검사 장치(200)의 제어 장치로서 기능한다. 촬상 장치(201)는, 기판 회전 기구(132)에 유지된 기판(W) 상의 패턴을 촬상하고, 촬상한 화상 데이터를 저장하며, 그리고/또는, 제어 장치(120)에 전송한다. 촬상 장치(201)는, 컬러 또는 흑백의 카메라로 할 수 있다. 조명 장치(202)는, 기판 회전 기구(132)에 유지된 기판(W) 상의 패턴에 빛을 조사하고, 촬상 장치(201)가 기판(W) 상의 패턴을 적절한 범위의 휘도값으로 촬상할 수 있도록 한다. 조정 기구(203)는, 촬상 장치(201)에 부착되어 있고, 촬상 장치(201)의 기판(W)의 면에 대한 기울기 각도를 조정하는 제1 조정 기구(203a)와, 기판(W)에 대한 높이를 조정하는 제2 조정 기구(203b)를 구비하고 있다. 조정 기구(203)에 의해, 촬상 장치(201)의 기판(W)의 면에 대한 기울기 각도 및/또는 높이가 조정됨으로써, 촬상 장치(201)의 촬상 방향이 조정된다. 또한, 기판(W)의 치수에 따라, 촬상 장치(201)의 수평 방향의 위치를 조정할 수 있도록, 수평 방향 조정 기구(도시하지 않음)를 설치하여도 좋다. 또한, 촬상 방향을 기판의 종류마다 조정할 필요가 없는 경우는, 촬상 방향의 설정 데이터에 기초한 촬상 방향의 조정 기능을 구비할 필요는 없고, 촬상 장치(201) 및/또는 조명 장치(202)를 도금 장치 내의 소정 개소에 소정 방향을 향해 고정하여도 좋다.
또한, 본 실시형태의 범프 높이 검사 장치는, 휘도에 의한 검출을 행하기 때문에, 도금 장치가 설치되는 클린룸의 조명, 도금 장치 내의 다른 조명 등의 영향을 받기 쉽다. 그 때문에, 도금 장치의 외장을 차광성이 있는 것으로 하거나 또는 범프 높이 검사 장치의 주위를 차광판으로 덮은 구성으로 함으로써 보다 정확한 검사를 할 수 있다.
셔터(133)는, 제1 실(131a)과 제2 실(131b) 사이를 차폐/개방한다. 제1 실(131a)에 있어서 기판(W)을 세정 건조하기 전 또는 세정 건조한 후에, 셔터(133)를 개방하고, 범프 높이 검사 장치(200)에 의해 기판(W) 상의 범프 높이를 검사한다. 기판(W)의 세정 건조시에는, 셔터(133)에 의해 제1 실(131a)과 제2 실(131b) 사이가 차폐되고, 범프 높이 검사 장치(200)를 세정액 등으로부터 보호함과 더불어, 세정 건조 처리에 영향을 주지 않도록 되어 있다.
도 3a 내지 도 3d는 촬상 장치에 의한 유효 촬상 범위(유효 촬상 영역)를 나타낸 설명도이다. 촬상 장치(201)는, 조정 기구(203)에 의해 기울기 각도 및 높이가 조정됨으로써, 원하는 촬상 각도로 유효 촬상 범위(204)를 촬상한다. 촬상 장치(201)의 촬상 범위로는, 도 3a∼도 3d에 도시된 유효 촬상 범위(204)보다 넓은 경우도 있지만, 도 11을 참조하여 전술한 바와 같이, 기판(W) 상의 범프의 높이를 범프의 촬상 화상의 휘도값으로 판별하기 위해서는, 범프를 미리 정해진 각도로 촬상하는 것이 중요하기 때문에, 범프 높이 검사에 사용하는 화상 데이터를 취득하기 위한 유효 촬상 범위(204)는 촬상 각도의 변동을 억제할 수 있는 범위로 한정하는 것이 바람직하다. 또한, 촬상 장치(201)의 유효 촬상 범위(204)는, 촬상 장치(201)에 의해 촬상된 화상으로부터 미리 정해진 범위의 화상을 잘라내어 해석 대상으로 하여도 좋다. 혹은 매회의 촬상마다 촬상 장치(201)에 의해 촬상된 화상으로부터 기판(W)의 경계를 검출하여, 계산에 의해 유효 촬상 범위를 구하여 해석 대상으로 하여도 좋다. 또한, 검사 정밀도가 허용 범위에 속하는 경우에는, 촬상 장치(201)의 유효 촬상 범위(204)가 기판(W)의 패턴면의 전체 범위를 커버하도록 하여도 좋다.
도 3a 내지 도 3d에서는, 설명의 형편상, 기판(W)의 외주 상에 90도마다 등간격으로 4개의 점 A, B, C, D를 설정하고 있다. 도 3a에서는, 기판(W)의 점 A가 촬상 장치(201)의 유효 촬상 범위(204)의 외측변의 중심 또는 중심 근방에 위치하도록, 유효 촬상 범위(204)가 설정되고, 그 유효 촬상 범위(204) 내의 기판(W) 상의 패턴이 촬상되며, 촬상된 화상 데이터가 저장 및/또는 전송된다. 다음에, 기판(W)이 기판 회전 기구(132)에 의해 90도 회전되고, 도 3b에서는, 기판(W)의 점 B가 촬상 장치(201)의 유효 촬상 범위(204)의 외측변의 중심 또는 중심 근방에 위치하도록, 유효 촬상 범위(204)가 설정되고, 그 유효 촬상 범위(204) 내의 기판(W) 상의 패턴이 촬상되며, 촬상된 화상 데이터가 저장 및/또는 전송된다. 다음에, 기판(W)이 기판 회전 기구(132)에 의해 90도 더 회전되고, 도 3c에서는, 기판(W)의 점 C가 촬상 장치(201)의 유효 촬상 범위(204)의 외측변의 중심 또는 중심 근방에 위치하도록, 유효 촬상 범위(204)가 설정되며, 그 유효 촬상 범위(204) 내의 기판(W) 상의 패턴이 촬상되고, 촬상된 화상 데이터가 저장 및/또는 전송된다. 다음에, 기판(W)이 기판 회전 기구(132)에 의해 90도 더 회전되고, 도 3d에서는, 기판(W)의 점 D가 촬상 장치(201)의 유효 촬상 범위(204)의 외측변의 중심 또는 중심 근방에 위치하도록, 유효 촬상 범위(204)가 설정되며, 그 유효 촬상 범위(204) 내의 기판(W) 상의 패턴이 촬상되고, 촬상된 화상 데이터가 저장 및/또는 전송된다. 이와 같이 하여, 기판(W)의 외주부의 전체 둘레에 걸쳐 기판(W) 상의 패턴이 촬상된다. 또한, 유효 촬상 범위(204)에는, 기판(W) 이외의 부분을 포함하지만, 기판(W)의 외연에 있는 시드층의 노출 부분을 검출함으로써, 또는 화상 패턴 인식 등에 의해, 기판(W)의 경계를 검출하여, 기판(W) 상의 화상 데이터만 추출할 수 있다. 또한, 유효 촬상 범위(204)는, 기판(W)의 외주(점 A 내지 D를 포함함)보다도 외측까지 확대되어 있어도 좋다.
도 3a 내지 도 3d에서는, 기판을 90도씩 회전시키는 경우를 나타냈지만, 90도 미만 또는 90 초과의 각도씩 회전시켜도 좋고, 반드시 균등한 간격으로 회전시키지 않아도 좋다.
도 3a 내지 도 3d에서는, 기판(W)이 원형의 웨이퍼인 경우를 예를 들었지만, 기판(W)이 각형인 경우에는, 각 변마다 유효 촬상 범위(204)가 겹치도록 기판을 회전시킬 수 있다.
여기서는, 기판(W)이 기판 회전 기구(132)에 의해 회전되는 경우를 설명하지만, 기판(W)과 촬상 장치(201)가 상대적으로 회전하면 좋기 때문에, 촬상 장치 회전 기구(도시하지 않음)를 설치하여, 촬상 장치 회전 기구에 의해 촬상 장치(201)를 기판(W) 주위로 회전시키도록 하여도 좋다.
기판(W)의 외주부의 패턴만을 촬상하는 이유는 다음과 같다. 기판(W)이 기판 홀더(11)에 유지된 상태로 전해 도금되는 경우, 기판(W)의 외주부에 기판 홀더(11)의 콘택트(전극)가 접촉하고, 이들 콘택트를 통해 기판(W)의 전체 영역(외주부 및 그 내측 영역)에 전류가 공급된다. 따라서, 기판(W) 상의 범프의 높이에 이상이 발생하는 경우에는, 기판(W)의 외주부의 범프의 높이에 이상이 발생하는 경우가 많다. 그 때문에, 기판(W)의 외주부의 패턴을 촬상함으로써, 충분한 정밀도로 범프 높이의 검사를 행할 수 있다.
도 4는 다른 예에 따른 범프 높이 검사 장치의 개략 구성도이다. 도 5는 촬상 장치에 의한 유효 촬상 범위의 주사를 나타낸 설명도이다. 이 예에서는, 촬상 장치(201)가 기판(W)의 전체 영역을 촬상하도록 촬상 장치(201)를 이동시키는 주사 기구(205)가 설치되어 있는 점이 상이하다. 주사 기구(205)는, 촬상 장치(201)를 기판(W)의 직경 방향(기판(W)이 각형인 경우는, 예컨대, 장변 또는 단변)을 따라 이동시키도록(도 5) 구성되어 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 촬상 장치(201)는, 도 3a와 마찬가지로, 조정 기구(203)에 의해 기울기 각도 및 높이가 조정되고, 유효 촬상 범위(204)가 설정된다. 도 5에 있어서, 기판(W)의 점 A를 포함하는 유효 촬상 범위(204) 내의 기판(W) 상의 패턴이 촬상되고, 촬상된 화상 데이터가 저장 및/또는 전송된다. 그 후, 촬상 장치(201)가 주사 기구(205)에 의해, 기판(W)의 점 A에서 점 D로 향하는 직경 방향을 따라 소정의 거리만큼 주사됨으로써, 유효 촬상 범위(204)가 소정의 거리만큼 주사된다. 주사 후의 유효 촬상 범위(204)의 기판(W) 상의 패턴이 촬상되고, 촬상된 화상 데이터가 저장 및/또는 전송된다. 계속해서, 유효 촬상 범위(204)의 주사 및 촬상이 반복되고, 기판(W) 상의 패턴의 전체 영역이 촬상되며, 전체 영역의 화상 데이터가 취득된다. 또한, 평행 이동에 의한 주사를 행하는 경우는, 유효 촬상 범위(204) 내의 촬상되는 기판의 면적이 변화하기 때문에, 촬상 장치(201)의 위치 혹은 기판(W)의 경계를 검출함으로써, 기판(W) 상의 범프의 높이가 정상이라고 판단하기 위한 소정 면적(범프 합계 면적의 값, 또는 범프 합계 면적의 값에 소정의 허용도를 갖게 한 값)을 변화시키도록 하여도 좋다. 평행 이동에 의한 주사를 행하는 경우는, 촬상 장치는 반드시 영역 센서를 이용하지는 않아도 좋고, 선형 센서를 이용할 수도 있다. 또한, 그 경우, 조명 장치에 의한 조사도 주사 방향에 수직인 라인형의 조명으로 할 수 있다.
도 6은 기판 처리 장치에 있어서의 처리의 전체 플로우를 나타낸다. 이 처리는, 제어 장치(120)에 의해 실행된다. 또한, 이 처리는, 그 밖의 컴퓨터 및/또는 컨트롤러와 협동하여 실행되어도 좋다.
단계 S1에서는, 카세트 테이블(102) 상의 카세트로부터 반송 로봇(103a)에 의해 기판(W)을 꺼내어, 기판 착탈부(105)의 기판 착탈 장치(105a)에 반입한다. 단계 S2에서는, 기판 착탈 장치(105a)로부터 기판(W)을 기판 홀더(11)에 부착한다. 단계 S3에서는, 기판 홀더 반송 장치(113)에 의해 프리웨트조(108)에 반입된 기판 홀더(11)를 순수에 침지시킨다. 그 후, 기판 홀더 반송 장치(113)에 의해 기판 홀더(11)를 도금 처리부(112)의 어느 하나의 도금조(112a)에 반입하고, 기판 홀더(11)에 유지된 기판(W)에 대하여 도금 처리를 행하고, 기판(W) 상에 범프를 형성한다(단계 S4). 도금 처리 후, 기판 홀더 반송 장치(113)에 의해 기판 홀더(11)를 린스조(110)에 반입하고, 기판(W)을 기판 홀더(11)와 함께 세정액으로 세정한다(단계 S5). 세정 후의 기판 홀더(11)를 기판 홀더 반송 장치(113)에 의해 블로우조(109)에 반입하고, 세정 후의 기판(W)의 액 제거를 행한다(단계 S6). 그 후, 기판 홀더(11)를 기판 홀더 반송 장치(113)에 의해 기판 착탈부(105)의 기판 착탈 장치(105a)에 반입하고, 기판(W)을 기판 홀더(11)로부터 떼어낸다(단계 S7). 기판 홀더(11)로부터 떼어낸 기판(W)을 반송 로봇(103a)에 의해 건조 장치(106)에 반입하고, 건조 장치(106)에 있어서 기판(W)의 세정 및 건조를 행한다(단계 S8). 또한, 건조 장치(106)에서는, 기판(W)에 대하여 범프 높이 검사 처리를 실행한다(단계 S9). 범프 높이 검사 처리(S9)는, 세정 및 건조 처리(S8) 전에 또는 후에 실행되어도 좋다. 건조 장치(106)에서의 처리 후, 반송 로봇(103a)에 의해 기판(W)이 카세트로 되돌아간다(단계 S10).
도 7은 단계 S9에서 실행되는 범프 높이 검사 처리의 흐름도이다. 건조 장치(106)의 기판 회전 기구(132)에 기판(W)이 유지된 후, 셔터(133)를 개방하고, 범프 높이 검사 장치(200)에 의한 기판(W)에 대하여 범프 높이 검사를 실시한다. 이때, 촬상 장치(201) 및 조명 장치(202)를 제2 실(131b)에 배치한 상태에서 범프 높이 검사를 실시하여도 좋거나 혹은 촬상 장치(201) 및/또는 조명 장치(202)를 제1 실(131a) 내(또는 건조 장치(106) 내)로 강하시킨 후에, 범프 높이 검사를 실시하는 구성으로 하여도 좋다. 촬상 장치(201)는, 조정 기구(203)의 제1 조정 기구(203a)에 의해 하강될 수 있다. 조명 장치(202)가 하강되는 경우, 조명 장치(202)를 하강하기 위한 조정 기구(도시하지 않음)를 설치한다.
단계 S21에서는, 기판(W)의 종류에 따라, 조정 기구(203)에 의해 촬상 장치(201)의 촬상 방향을 조정하고, 유효 촬상 범위(204)를 설정한다. 기판(W)의 종류는, 기판의 치수, 기판의 형상, 레지스트 막 두께, 레지스트 패턴, 범프 높이, 범프 면적 등에 기초하여 결정된다. 기판(W)의 종류가 상이하면, 범프의 휘도값에 기초하여 정상 높이 범위라고 판정하기 위해 적절한 촬상 방향도 변하기 때문에, 기판(W)의 종류에 따라, 조정 기구(203)에 의해 촬상 장치(201)의 촬상 방향을 조정한다. 촬상 방향의 설정 데이터는, 예컨대, 기판의 종류와, 촬상 방향(예컨대, 조정 기구의 제어량)을 대응시킨 데이터베이스로서 메모리(120B)에 기억해 둔다. 또한, 수평 방향 조정 기구가 설치되는 경우, 필요에 따라, 기판(W)의 치수에 따라 촬상 장치(201)의 수평 방향의 위치가 수평 방향 조정 기구에 의해 더 조정되어도 좋다.
촬상 장치(201)의 촬상 방향을 조정하고, 기판(W)의 초기 위치에 유효 촬상 범위(204)를 설정한 후, 기판(W) 상의 패턴에 대하여, 조명 장치(202)로부터 빛이 조사되면서, 촬상 장치(201)에 의해 기판(W) 상의 패턴을 촬상하고, 제어 장치(120)가, 촬상된 화상 데이터를 취득한다(단계 S22).
다음에, 화상 데이터에 기초하여, 미리 정해진 휘도값 이상(하한값(h1)에 상당하는 제1 휘도값 이상의 범프)의 영역의 면적을 산출한다(단계 S23). 또한, 정상 높이 범위의 하한값(h1) 이상 또한 상한값(h2) 이하(제1 휘도값 이상 또한 제2 휘도값 이하)의 미리 정해진 범위 내의 범프를 정상이라고 판단하는 경우는, 제1 휘도값 이상 또한 제2 휘도값 이하의 영역의 면적을 산출한다.
그리고, 산출된 면적(소정의 높이 h1(제1 휘도값) 이상의 범프의 면적의 합계, 또는 정상 높이 범위의 하한값(h1) 이상 또한 상한값(h2) 이하(제1 휘도값 이상 또한 제2 휘도값 이하)의 범프의 면적의 합계)이, 소정의 면적값(임계값) 이상인지 여부를 판별한다(단계 S24). 임계값은, 기판(W)의 종류, 해석 대상으로 하는 촬상 면적에 따라, 설계상의 범프의 면적의 합계값, 또는 그 합계값으로부터 허용도를 갖게 한 값으로 한다. 예컨대, 설계상의 면적 합계값으로부터 소정의 허용도분만큼 작은 면적값으로 할 수 있다. 임계값은, 기판의 치수, 기판의 형상, 범프 면적, 촬상 면적 등에 기초하여 결정된다. 기판(W)의 종류가 상이하면, 판정하기에 적절한 임계값도 변하기 때문에, 기판의 종류 및/또는 촬상 면적과, 임계값의 설정 데이터를 대응시킨 데이터베이스로서 메모리(120B)에 기억해 둔다.
단계 S24에 있어서, 산출된 면적이 임계값 이상이라고 판정된 경우에는, 단계 S27로 이행한다. 단계 S27에서는, 상기 기판(W)의 도금 처리에 사용된 도금 전류 등을 제어 장치(120)의 도금 처리 제어 프로그램 등에 피드백하고, 또한, 촬상 장치(201) 및/또는 조명 장치(202)를 제1 실(131a) 내에 하강시키는 경우는 제2 실(131b) 내로 상승시킨 후에 셔터(133)를 폐쇄하고, 범프 높이 검사 처리를 종료한다.
한편, 단계 S24에 있어서, 산출된 면적이 소정의 면적 미만이라고 판단된 경우는, 알람을 발생시키고(단계 S25), 상기 기판(W)의 처리에 사용된 기판 홀더(11) 및/또는 도금조(112a)를 사용하지 않는 것으로 한다(단계 S26). 그 후, 단계 S27의 처리를 실행한 후, 범프 높이 검사 처리를 종료한다. 또한, 사용하지 않는 대상이 된 기판 홀더/도금조에서 현재 도금 처리 중인 기판의 도금 처리는 계속해서 실행하고, 상기 기판의 처리 종료 후에 기판 홀더/도금조를 사용하지 않는 것으로 한다. 복수 회 연속하여 범프 높이에 이상이 발생한 경우에, 상기 기판 홀더/도금조를 사용하지 않는 것으로 하여도 좋다. 또한, 현재 도금 처리부(112) 내에 있는 모든 기판의 도금 처리 종료 후에, 도금 장치를 정지시켜 메인터넌스를 행하여도 좋다.
또한, 촬상 방향의 설정 데이터, 임계값의 설정 데이터는 도금 장치의 제어 장치(120) 내의 메모리에 레시피로서 저장할 수도 있지만, 이들 설정 데이터의 데이터베이스를 상위 컨트롤러 내에 구축하고, 처리하는 기판마다 상위 컨트롤러로부터 도금 장치에 레시피로서 지시할 수도 있다.
또한, 촬상된 화상 데이터 중 미리 정해진 휘도값(하한값(h1)에 상당하는 제1 휘도값) 이상의 범프의 라인의 길이에 기초하여 범프 높이를 검사하는 경우, 단계 S23에서 휘도값(하한값(h1)에 상당하는 제1 휘도값) 이상의 각 라인의 길이를 산출하고, 단계 S24에 있어서, 각 라인이, 소정 길이 이상인지 여부(또는, 소정 길이의 범위에 있는지 여부)를 판별한다.
또한, 단계 S23, S24의 처리 대신에, 범프 높이가 정상인 기판(W)의 화상 데이터를 기준 데이터(교사 데이터)로서 미리 준비해 두고, 촬상 화상 데이터에 대하여 기준 데이터를 사용하여 화상 매칭에 의해 범프 높이 검사를 실행하여도 좋다.
도 8은 도 2의 구성의 범프 높이 검사 장치를 사용하는 경우에 있어서의, 촬상 처리(도 7의 S22)의 상세한 흐름도이다.
단계 S31에서는, 조명 장치(202)로부터 기판(W) 상의 패턴에 대하여 빛이 조사된다. 이때, 기판(W)은, 조명 장치(202)에 대하여 도 3a의 위치에 있는 것으로 하고, 회전 위치 카운터(n)이 초기치 1로 설정된다(단계 S32).
단계 S33에서는, 현재의 회전 위치 카운터(n)의 값에 대응하는 회전 위치에 있어서, 유효 촬상 범위(204)(그 영역 내의 기판(W) 상의 패턴)가 촬상 장치(201)에 의해 촬상되고, 촬상된 화상 데이터가 제어 장치(120)에 의해 취득된다.
단계 S34에서는, n=N이 되었는지 여부를 판단함으로써, 기판(W)의 외주부의 전체 둘레를 촬상했는지 여부가 판단된다. N은 기판(W)의 전체 둘레를 주사하기 위해서 필요한 회전 동작의 횟수이며, 도 3a∼도 3d의 예에서는 N=4이다.
단계 S34에 있어서, n이 N 미만인 경우에는, n을 카운트업하고(단계 S35), 단계 S36으로 이행한다. 한편, 단계 S34에 있어서, n=N이 된 경우는, 촬상 처리 플로우를 종료한다.
단계 S36에서는, 기판(W)을 기판 회전 기구(132)에 의해 미리 정해진 각도(도 3a∼도 3d의 예에서는, 90도)씩 회전시킨다. n=2의 경우에는, 도 3a의 기판(W)의 위치로부터 도 3b의 기판(W)의 위치까지, 기판(W)을 회전시킨다. 마찬가지로, n=3의 경우에는, 도 3b의 기판(W)의 위치로부터 도 3c의 기판(W)의 위치까지, 기판(W)을 회전시킨다. 마찬가지로, n=4의 경우에는, 도 3c의 기판(W)의 위치로부터 도 3d의 기판(W)의 위치까지, 기판(W)을 회전시킨다.
도 9는 도 4의 구성의 범프 높이 검사 장치를 사용하는 경우에 있어서의, 촬상 처리(도 7의 S22)의 상세한 흐름도이다.
단계 S41에서는, 조명 장치(202)로부터 기판(W) 상의 패턴에 대하여 빛을 조사한다. 이때, 유효 촬상 범위(204)는, 도 5에 도시된 초기 위치에 있는 것으로 한다.
단계 S42에서는, 촬상 장치(201)에 의해, 현재의 유효 촬상 범위(204)를 촬상하고, 제어 장치(120)가 촬상한 화상 데이터를 취득한다.
단계 S43에서는, 기판(W)의 전체 영역을 촬상했는지 여부를 판단한다.
단계 S43에 있어서 기판(W)의 전체 영역을 촬상하지 않는다고 판단된 경우에는, 단계 S44에 있어서 촬상 장치(201)를 주사 기구(205)에 의해 소정의 거리만큼 이동하고, 유효 촬상 범위(204)를 이동시켜, 단계 S42, S43의 처리를 반복한다. 한편, 단계 S43에 있어서, 기판(W)의 전체 영역을 촬상했다고 판단된 경우에는, 촬상 처리 플로우를 종료한다.
상기 실시형태로부터 적어도 이하의 형태가 파악된다.
제1 형태에 따르면, 범프 높이 검사 장치로서, 레지스트와 상기 레지스트의 개구부에 형성된 범프를 갖는 기판에 빛을 조사하는 조명 장치와, 상기 레지스트 및 상기 범프의 패턴을 촬상하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는 제어 장치를 구비하는 범프 높이 검사 장치가 제공된다. 범프 높이 검사 장치는, 도금 장치, 연마 장치, 또는 도금 장치 및 연마 장치를 구비한 기판 처리 장치, 또는 그 밖의 기판 처리 장치에 설치될 수 있다. 범프 높이 검사 장치의 제어 장치는, 범프 높이 검사 장치가 기판 처리 장치에 설치되는 경우에는, 기판 처리 장치의 제어 장치의 기능에 의해 구성하여도 좋다.
이 형태에 따르면, 촬상 장치에 의해 촬상되는 기판 상의 패턴의 화상 데이터에서는, 레지스트 및 범프 부분의 휘도값이 상이하고, 또한, 범프의 높이에 따라서 범프 부분의 휘도값이 상이하기 때문에, 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 범프의 높이를 평가 및 검사하는 것이 가능하다. 또한, 조명 장치로부터 기판 상의 패턴에 빛을 조사함으로써, 범프 높이에서 기인하는 화상 데이터 중의 휘도값의 차이를 적절한 범위로 조정하는 것이 가능하다. 이 때문에, 간이한 구성 및 처리에 의해, 기판 상의 범프의 높이를 검사할 수 있다.
또한, 레지스트가 부착된 상태의 기판의 범프의 높이를 검사할 수 있기 때문에, 검사 전에 레지스트를 박리할 필요가 없고, 범프 형성 처리 후의 단시간 동안에 범프의 높이의 이상을 발견할 수 있다. 그 때문에, 이상이 있는 기판을 처리한 기판 처리 장치의 구성(예컨대, 기판 유지 부재, 도금조)을 사용하여, 이상이 있는 기판을 작성하는 것을 조기에 정지할 수 있다.
또한, 범프 형성 처리 전후의 양쪽에서 기판의 막 두께 측정을 행할 필요가 없기 때문에, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 막 두께 측정 유닛을 목적별로 설치할 필요가 없기 때문에 장치 비용을 억제할 수 있다.
제2 형태에 따르면, 제1 형태의 범프 높이 검사 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 화상 데이터 중, 미리 정해진 범위 내의 휘도값을 갖는 영역의 면적의 비율에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가한다.
범프의 높이가 미리 정해진 범위에 있는 것은 화상 데이터 중의 범프의 휘도값이 미리 정해진 범위에 있는 것에 대응하고, 또한, 기판 상의 패턴 중 범프가 차지하는 면적을 미리 알기 때문에, 기판 상의 패턴 중 미리 정해진 범위의 휘도값(정상인 미리 정해진 범위의 높이의 범프)을 갖는 면적이 소정의 면적값의 범위 내에 있는지 여부에 기초하여, 범프의 높이를 평가할 수 있다.
제3 형태에 따르면, 제1 형태의 범프 높이 검사 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 화상 데이터 중, 미리 정해진 값 이상의 휘도값을 갖는 영역의 면적의 비율에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가한다.
범프의 높이가 높은 이상이 발생하는 경우에는, 범프의 높이가 낮은 이상이 발생하는 경우가 많은 것을 경험적으로 알고 있기 때문에, 범프의 높이가 낮은 이상을 검출하도록 하여도 좋다. 이 경우, 범프의 높이가 낮은 영역을 제외한 영역을 정상으로 하고, 미리 정해진 값 이상의 휘도값을 갖는 영역의 면적이 소정의 면적값 이상인지 여부에 기초하여, 범프의 높이를 평가할 수 있다.
제4 형태에 따르면, 제1 형태의 범프 높이 검사 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 범프의 높이가 정상인 경우의 상기 패턴의 화상 데이터를 기준 데이터로 하고, 상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 상기 화상 데이터를 상기 기준 데이터와 비교하는 화상 매칭에 의해, 상기 범프의 높이를 평가한다.
이 형태에 따르면, 촬상 화상 데이터를 정상시의 기준 데이터와 비교함으로써, 범프의 높이를 용이하게 평가할 수 있다. 기준 데이터는, 예컨대, 도 12a에 도시된 화상의 데이터이다. 촬상된 패턴의 화상 데이터가, 도 12a에 도시된 바와 같은 기준 데이터와 소정의 허용 범위에서 일치하는 경우에는, 범프 높이가 정상이라고 판정한다. 촬상된 패턴의 화상 데이터가, 예컨대, 도 12b에 도시된 바와 같은 화상 데이터이고, 기준 데이터와 소정의 허용 범위에서 일치하지 않는 경우에는, 범프 높이에 이상이 있다고 판정한다.
제5 형태에 따르면, 제1 내지 제4 형태 중 어느 하나의 범프 높이 검사 장치에 있어서, 상기 기판의 종류에 따라 상기 촬상 장치의 상기 기판에 대한 높이 및/또는 각도를 조정하기 위한 조정 기구를 더 구비한다.
이 형태에 따르면, 촬상 장치의 기판에 대한 높이 및/또는 각도를 조정함으로써, 촬상 가능한 범프의 높이, 및/또는, 화상 데이터 중의 범프의 휘도값을 조정할 수 있다.
제6 형태에 따르면, 제1 내지 제5 형태 중 어느 하나의 범프 높이 검사 장치에 있어서, 상기 촬상 장치는, 상기 기판의 외주부에 있어서 상기 패턴을 촬상하고, 상기 범프의 높이의 평가는, 상기 외주부의 상기 패턴의 화상 데이터에 기초하여 행해진다.
기판의 외주부의 패턴의 화상에 기초하여 범프 높이의 평가를 행함으로써, 촬상 범위를 저감하고, 검사에 필요한 시간을 저감할 수 있다. 또한, 조명 장치에 의한 조사 범위도 저감되기 때문에, 조명 장치를 소형화할 수 있다. 기판 유지 부재에 유지된 기판을 도금 처리하는 경우, 기판의 외주부에 전극이 접촉되고, 전극을 통해 기판 전체에 전류가 공급되기 때문에, 도금되는 범프의 높이에 이상이 발생하는 경우에는, 기판의 외주부의 범프에 높이의 이상이 발생하는 경우가 많다. 그 때문에, 기판의 외주부의 패턴을 촬상하고, 촬상된 화상 데이터에 기초하여, 기판 상의 범프의 높이의 이상을 정밀도 좋게 검출할 수 있다.
제7 형태에 따르면, 제6 형태의 범프 높이 검사 장치에 있어서, 상기 기판을 회전시키는 기판 회전 기구, 또는 상기 촬상 장치를 상기 기판 주위로 회전시키는 촬상 장치 회전 기구에 의해, 상기 촬상 장치와 상기 기판이 미리 정해진 각도씩 상대적으로 회전되고, 상기 촬상 장치가 상기 기판의 외주부를 전체 둘레에 걸쳐 촬상한다.
이 형태에 따르면, 촬상 장치와 기판을 미리 정해진 각도씩 상대 회전시켜 기판의 외주부를 촬상하기 때문에, 검사를 위해 촬상 장치가 한 번에 촬상하는 범위를 저감할 수 있다.
제8 형태에 따르면, 제1 내지 제5 중 어느 하나에 기재된 범프 높이 검사 장치에 있어서, 상기 촬상 장치가 상기 기판의 전체 영역을 촬상하도록 상기 촬상 장치를 이동시키기 위한 주사 기구를 더 구비한다.
이 형태에 따르면, 기판 상의 범프 전체를 촬상하고, 보다 정밀도가 높은 검사를 행할 수 있다.
제9 형태에 따르면, 기판을 처리하는 하나 또는 복수의 기판 처리 유닛을 갖는 기판 처리부와, 상기 기판 처리 후의 상기 기판을 건조시키기 위한 건조 장치와, 상기 건조 장치에 설치된 범프 높이 검사 장치와, 상기 기판 처리부, 상기 건조 장치, 및 범프 높이 검사 장치를 제어하는 제어 장치를 구비하고, 상기 범프 높이 검사 장치는, 상기 기판에 빛을 조사하는 조명 장치와, 상기 기판 상의 레지스트 및 범프의 패턴을 촬상하는 촬상 장치를 가지며, 상기 제어 장치는, 상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는 기판 처리 장치가 제공된다.
기판 처리 장치는, 도금 장치, 연마 장치, 또는 도금 장치 및 연마 장치를 구비한 기판 처리 장치, 또는 그 밖의 기판 처리 장치인 것이 가능하다. 하나 또는 복수의 기판 처리 유닛은, 도금조, 및/또는, 연마 유닛을 포함한다.
이 형태에 따르면, 촬상 장치에 의해 촬상되는 기판 상의 패턴의 화상 데이터에서는, 레지스트 및 범프 부분의 휘도값이 상이하고, 또한, 범프의 높이에 따라 범프 부분의 휘도값이 상이하기 때문에, 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 범프의 높이를 평가 및 검사하는 것이 가능하다. 또한, 조명 장치로부터 기판 상의 패턴에 빛을 조사함으로써, 범프 높이에서 기인하는 화상 데이터 중의 휘도값의 차이를 적절한 범위로 조정하는 것이 가능하다. 이 때문에, 간이한 구성 및 처리에 의해, 기판 상의 범프의 높이를 검사할 수 있다.
또한, 기판 처리 장치 내에서 기판이 기판 처리 후에 반입되는 건조 장치에 있어서, 레지스트가 부착된 상태의 기판의 범프 높이를 검사할 수 있기 때문에, 검사 전에 레지스트의 박리를 행할 필요가 없고, 기판 처리 후의 단시간 동안에 범프 높이의 이상을 발견할 수 있다. 그 때문에, 이상이 있는 기판을 처리한 기판 처리 장치의 구성(예컨대, 기판 유지 부재, 도금조, 연마 유닛)을 사용하여, 이상이 있는 기판을 작성하는 것을 조기에 정지할 수 있다.
또한, 기판 처리 전후의 양쪽에서 기판의 막 두께 측정을 행할 필요가 없기 때문에, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 건조 장치에 있어서 범프 높이를 검사하기 때문에, 기판의 반송이 복잡해지는 것이 방지되고, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 막 두께 측정 유닛을 목적별로 설치할 필요가 없기 때문에 장치 비용을 억제할 수 있다.
또한, 기판 처리 후에 세정 및 건조된 후의 기판에 대하여 범프 높이 검사를 행하는 경우, 기판에 부착된 약액, 잔사 등의 영향을 받지 않고, 정밀도가 좋은 검사를 행할 수 있다. 건조 후의 기판에 대하여 건조 장치에 있어서 범프 높이 검사를 행하기 때문에, 건조 후의 기판을 별도의 측정 장소로 이동시킬 필요가 없어, 기판의 반송이 복잡해지는 것이 방지되고, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 막 두께 측정 유닛을 목적별로 설치할 필요가 없기 때문에 장치 비용을 억제할 수 있다.
제10 형태에 따르면, 제9 형태의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 화상 데이터 중, 미리 정해진 범위 내의 휘도값을 갖는 영역의 면적의 비율에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가한다.
범프의 높이가 미리 정해진 범위에 있는 것은 화상 데이터 중의 범프의 휘도값이 미리 정해진 범위에 있는 것에 대응하고, 또한, 기판 상의 패턴 중 범프가 차지하는 면적을 미리 알기 때문에, 기판 상의 패턴 중 미리 정해진 범위의 휘도값(정상인 미리 정해진 범위의 높이의 범프)을 갖는 면적이 소정의 면적값의 범위 내에 있는지 여부에 기초하여, 범프의 높이를 평가할 수 있다.
제11 형태에 따르면, 제9 형태의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 화상 데이터 중, 미리 정해진 값 이상의 휘도값을 갖는 영역의 면적의 비율에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가한다.
범프의 높이가 높은 이상이 발생하는 경우에는, 범프의 높이가 낮은 이상이 발생하는 경우가 많은 것을 경험적으로 알고 있기 때문에, 범프의 높이가 낮은 이상을 검출하도록 하여도 좋다. 이 경우, 범프의 높이가 낮은 영역을 제외한 영역을 정상으로 하고, 미리 정해진 값 이상의 휘도값을 갖는 영역의 면적이 소정의 면적값 이상인지 여부에 기초하여, 범프의 높이를 평가할 수 있다.
제12 형태에 따르면, 제9 형태의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 범프의 높이가 정상인 경우의 상기 패턴의 화상 데이터를 기준 데이터로 하고, 상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 상기 화상 데이터를 상기 기준 데이터와 비교하는 화상 매칭에 의해, 상기 범프의 높이를 평가한다.
이 형태에 따르면, 촬상 화상 데이터를 정상시의 기준 데이터와 비교함으로써, 범프의 높이를 용이하게 평가할 수 있다. 기준 데이터는, 예컨대, 도 12a에 도시된 화상의 데이터이다. 촬상된 패턴의 화상 데이터가, 도 12a에 도시된 바와 같은 기준 데이터와 소정의 허용 범위에서 일치하는 경우에는, 범프 높이가 정상이라고 판정한다. 촬상된 패턴의 화상 데이터가, 예컨대, 도 12b에 도시된 바와 같은 화상 데이터이고, 기준 데이터와 소정의 허용 범위에서 일치하지 않는 경우에는, 범프 높이에 이상이 있다고 판정한다.
제13 형태에 따르면, 제9 내지 제12 형태 중 어느 하나의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판의 종류에 따라 상기 촬상 장치의 상기 기판에 대한 높이 및/또는 각도를 조정하기 위한 조정 기구를 더 구비한다.
이 형태에 따르면, 촬상 장치의 기판에 대한 높이 및/또는 각도를 조정함으로써, 촬상 가능한 범프의 높이, 및/또는, 화상 데이터 중의 범프의 휘도값을 조정할 수 있다.
제14 형태에 따르면, 제9 내지 제13 형태 중 어느 하나의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 촬상 장치는, 상기 기판의 외주부에 있어서 상기 패턴을 촬상하고, 상기 범프의 높이의 평가는, 상기 외주부의 상기 패턴의 화상 데이터에 기초하여 행해진다.
기판의 외주부의 패턴의 화상에 기초하여 범프 높이의 평가를 행함으로써, 촬상 범위를 저감하고, 검사에 필요한 시간을 저감할 수 있다. 또한, 조명 장치에 의한 조사 범위도 저감되기 때문에, 조명 장치를 소형화할 수 있다. 기판 유지 부재에 유지된 기판을 도금 처리하는 경우, 기판의 외주부에 전극이 접촉되고, 전극을 통해 기판 전체에 전류가 공급되기 때문에, 도금되는 범프의 높이에 이상이 발생하는 경우에는, 기판의 외주부의 범프에 높이의 이상이 발생하는 경우가 많다. 그 때문에, 기판의 외주부의 패턴을 촬상하고, 촬상된 화상 데이터에 기초하여, 기판 상의 범프의 높이의 이상을 정밀도 좋게 검출할 수 있다.
제15 형태에 따르면, 제14 형태의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판을 회전하여 건조시키기 위한 기판 회전 기구, 또는 상기 촬상 장치를 상기 기판 주위로 회전시키는 촬상 장치 회전 기구에 의해, 상기 촬상 장치와 상기 기판이 미리 정해진 각도씩 상대적으로 회전되고, 상기 촬상 장치가 상기 기판의 외주부를 전체 둘레에 걸쳐 촬상한다.
이 형태에 따르면, 촬상 장치와 기판을 미리 정해진 각도씩 상대 회전시켜 기판의 외주부를 촬상하기 때문에, 검사를 위해 촬상 장치가 촬상하는 범위를 저감할 수 있다.
또한, 건조 장치에 설치된 기판 건조용의 기판 회전 기구에 의해 촬상 장치와 기판을 상대 회전시키는 경우, 원래 있는 기판 건조용의 기판 회전 기구를 촬상시의 기판 주사 기구로서 사용함으로써, 촬상 장치를 기판의 외주부를 따라 회전시키는 회전 기구를 생략할 수 있다.
제16 형태에 따르면, 제9 내지 제13 형태 중 어느 하나의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 촬상 장치가 상기 기판의 전체 영역을 촬상하도록 상기 촬상 장치를 이동시키기 위한 주사 기구를 더 구비한다.
이 형태에 따르면, 기판 상의 범프 전체를 촬상하고, 보다 정밀도가 높은 검사를 행할 수 있다.
제17 형태에 따르면, 제9 내지 제16 형태 중 어느 하나의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 처리부는, 하나 또는 복수의 도금조를 가지며, 상기 기판은, 기판 유지 부재에 유지된 상태로 도금 처리되고, 상기 제어 장치는, 상기 범프 높이 검사 장치에 의한 검사의 결과로, 상기 기판의 상기 범프의 높이에 이상을 검출한 경우에, 상기 기판을 유지하는 상기 기판 유지 부재 및/또는 상기 기판에 도금 처리를 행한 상기 도금조를 사용하지 않는 것으로 한다.
이 형태에 따르면, 이상이 있는 기판을 처리한 기판 유지 부재 및/또는 기판 처리부(예컨대, 도금조, 연마 유닛)를 사용하여, 이상이 있는 기판을 작성하는 것을 조기에 정지할 수 있다.
제18 형태에 따르면, 범프 높이 검사 방법으로서, 레지스트와 상기 레지스트의 개구부에 형성된 범프를 갖는 기판에 빛을 조사하고, 상기 레지스트 및 상기 범프의 패턴을 촬상하며, 촬상에 의해 얻어지는 상기 패턴의 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는 방법이 제공된다. 이 형태에 따르면, 제1 형태와 동일한 작용 효과를 발휘한다.
제19 형태에 따르면, 범프 높이 검사 장치를 제어하는 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체로서, 레지스트와 상기 레지스트의 개구부에 형성된 범프를 갖는 기판에 조명 장치에 의해 빛을 조사하고, 상기 레지스트 및 상기 범프의 패턴을 촬상 장치에 의해 촬상하며, 상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는 것을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체가 제공된다. 이 형태에 따르면, 제1 형태와 동일한 작용 효과를 발휘한다.
이상, 몇 가지 예에 기초하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명하였지만, 상기한 발명의 실시형태는, 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위한 것으로서, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 그 취지를 일탈하는 일없이, 변경, 개량될 수 있음과 더불어, 본 발명에는, 그 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 전술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 청구범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다.
100 : 기판 처리 장치 101A : 로드/언로드부
101B : 처리부 102 : 카세트 테이블
103 : 기판 반송 장치 103a : 반송 로봇
104 : 얼라이너 105 : 기판 착탈부
105a : 기판 착탈 장치 106 : 건조 장치
107 : 스토커 108 : 프리웨트조
109 : 블로우조 110 : 린스조
112 : 도금 처리부 112a : 도금조
113 : 기판 홀더 반송 장치 114 : 제1 트랜스포터
115 : 제2 트랜스포터 116 : 레일
120 : 제어 장치 120A : CPU
120B : 메모리 131 : 케이스
131a : 제1 실 131b : 제2 실
132 : 기판 회전 기구 133 : 셔터
134 : 노즐 200 : 범프 높이 검사 장치
201 : 촬상 장치 202 : 조명 장치
203 : 조정 기구 204 : 유효 촬상 범위
205 : 주사 기구 301 : 레지스트층
301a : 개구부 302 : 범프

Claims (19)

  1. 범프 높이 검사 장치에 있어서,
    레지스트와 상기 레지스트의 개구부에 형성된 범프를 갖는 기판에 빛을 조사하는 조명 장치와,
    상기 레지스트 및 상기 범프의 패턴을 촬상하는 촬상 장치와,
    상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는 제어 장치
    를 구비하는, 범프 높이 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 화상 데이터 중, 미리 정해진 범위 내의 휘도값을 갖는 영역의 면적의 비율에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는, 범프 높이 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 화상 데이터 중, 미리 정해진 값 이상의 휘도값을 갖는 영역의 면적의 비율에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는, 범프 높이 검사 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 범프의 높이가 정상인 경우의 상기 패턴의 화상 데이터를 기준 데이터로 하고, 상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 상기 화상 데이터를 상기 기준 데이터와 비교하는 화상 매칭에 의해, 상기 범프의 높이를 평가하는, 범프 높이 검사 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판의 종류에 따라 상기 촬상 장치의 상기 기판에 대한 높이 및 각도 중 적어도 하나를 조정하기 위한 조정 기구를 더 구비하는, 범프 높이 검사 장치.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 촬상 장치는, 상기 기판의 외주부에 있어서 상기 패턴을 촬상하고,
    상기 범프의 높이의 평가는, 상기 외주부의 상기 패턴의 화상 데이터에 기초하여 행해지는, 범프 높이 검사 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기판을 회전시키는 기판 회전 기구, 또는 상기 촬상 장치를 상기 기판 주위로 회전시키는 촬상 장치 회전 기구에 의해, 상기 촬상 장치와 상기 기판이 미리 정해진 각도씩 상대적으로 회전되고, 상기 촬상 장치가 상기 기판의 외주부를 전체 둘레에 걸쳐 촬상하는, 범프 높이 검사 장치.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 촬상 장치가 상기 기판의 전체 영역을 촬상하도록 상기 촬상 장치를 이동시키기 위한 주사 기구를 더 구비하는, 범프 높이 검사 장치.
  9. 기판을 처리하는 하나 또는 복수의 기판 처리 유닛을 갖는 기판 처리부와,
    상기 기판 처리 후의 상기 기판을 건조시키기 위한 건조 장치와,
    상기 건조 장치에 설치된 범프 높이 검사 장치와,
    상기 기판 처리부, 상기 건조 장치, 및 상기 범프 높이 검사 장치를 제어하는 제어 장치
    를 구비하고,
    상기 범프 높이 검사 장치는,
    상기 기판에 빛을 조사하는 조명 장치와,
    상기 기판 상의 레지스트 및 범프의 패턴을 촬상하는 촬상 장치를 가지며,
    상기 제어 장치는, 상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는, 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 화상 데이터 중, 미리 정해진 범위 내의 휘도값을 갖는 영역의 면적의 비율에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는, 기판 처리 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 화상 데이터 중, 미리 정해진 값 이상의 휘도값을 갖는 영역의 면적의 비율에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는, 기판 처리 장치.
  12. 제9항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 범프의 높이가 정상인 경우의 상기 패턴의 화상 데이터를 기준 데이터로 하고, 상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 상기 화상 데이터를 상기 기준 데이터와 비교하는 화상 매칭에 의해, 상기 범프의 높이를 평가하는, 기판 처리 장치.
  13. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판의 종류에 따라 상기 촬상 장치의 상기 기판에 대한 높이 및 각도 중 적어도 하나를 조정하기 위한 조정 기구를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  14. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 촬상 장치는, 상기 기판의 외주부에 있어서 상기 패턴을 촬상하고,
    상기 범프의 높이의 평가는, 상기 외주부의 상기 패턴의 화상 데이터에 기초하여 행해지는, 기판 처리 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 기판을 회전하여 건조시키기 위한 기판 회전 기구, 또는 상기 촬상 장치를 상기 기판 주위로 회전시키는 촬상 장치 회전 기구에 의해, 상기 촬상 장치와 상기 기판이 미리 정해진 각도씩 상대적으로 회전되고, 상기 촬상 장치가 상기 기판의 외주부를 전체 둘레에 걸쳐 촬상하는, 기판 처리 장치.
  16. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 촬상 장치가 상기 기판의 전체 영역을 촬상하도록 상기 촬상 장치를 이동시키기 위한 주사 기구를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  17. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 처리부는, 하나 또는 복수의 도금조를 가지며,
    상기 기판은, 기판 유지 부재에 유지된 상태로 도금 처리되고,
    상기 제어 장치는, 상기 범프 높이 검사 장치에 의한 검사의 결과, 상기 기판의 상기 범프의 높이에 이상을 검출한 경우에, 상기 기판을 유지하는 상기 기판 유지 부재 및 상기 기판 중 적어도 하나에 도금 처리를 행한 상기 도금조를 사용하지 않는 것으로 하는, 기판 처리 장치.
  18. 범프 높이 검사 방법에 있어서,
    레지스트와 상기 레지스트의 개구부에 형성된 범프를 갖는 기판에 빛을 조사하고,
    상기 레지스트 및 상기 범프의 패턴을 촬상하며,
    촬상에 의해 얻어지는 상기 패턴의 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는, 범프 높이 검사 방법.
  19. 범프 높이 검사 장치를 제어하는 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체에 있어서,
    레지스트와 상기 레지스트의 개구부에 형성된 범프를 갖는 기판에 조명 장치에 의해 빛을 조사하고,
    상기 레지스트 및 상기 범프의 패턴을 촬상 장치에 의해 촬상하며,
    상기 촬상 장치에 의해 얻어지는 상기 패턴의 화상 데이터의 휘도값에 기초하여, 상기 범프의 높이를 평가하는 것
    을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10734340B2 (en) * 2018-05-15 2020-08-04 Camtek Ltd. Height measurements of conductive structural elements that are surrounded by a photoresist layer
JP2020134407A (ja) * 2019-02-22 2020-08-31 キオクシア株式会社 検査装置および検査方法
JP7166234B2 (ja) * 2019-09-30 2022-11-07 三菱電機株式会社 半導体製造検査装置
US11423526B2 (en) * 2020-11-13 2022-08-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Optical inspection of a wafer
WO2022254485A1 (ja) * 2021-05-31 2022-12-08 株式会社荏原製作所 プリウェットモジュール、およびプリウェット方法
CN114061509A (zh) * 2021-11-16 2022-02-18 珠海格力智能装备有限公司 遥控器检测方法、装置、设备、存储介质及处理器
KR20240028974A (ko) 2022-08-26 2024-03-05 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 상태 측정 장치, 도금 장치, 및 기판 상태 측정 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002190455A (ja) 2000-10-12 2002-07-05 Ebara Corp 半導体基板製造装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6187153B1 (en) * 1997-09-16 2001-02-13 Texas Instruments Incorporated Comparator for monitoring the deposition of an electrically conductive material on a leadframe to warn of improper operation of a leadframe electroplating process
JP2888823B1 (ja) * 1998-03-31 1999-05-10 日本特殊陶業株式会社 バンプ付基板の検査装置、検査方法及びバンプ付基板の製造方法
US6271047B1 (en) * 1998-05-21 2001-08-07 Nikon Corporation Layer-thickness detection methods and apparatus for wafers and the like, and polishing apparatus comprising same
JP2001153629A (ja) 1999-11-29 2001-06-08 Anritsu Corp 印刷半田測定装置
CN1319130C (zh) 1999-12-24 2007-05-30 株式会社荏原制作所 半导体基片处理装置及处理方法
JP2001324725A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Hitachi Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
WO2003038858A2 (en) * 2001-11-02 2003-05-08 Ebara Corporation A semiconductor manufacturing apparatus having a built-in inspection apparatus and method therefor
JP3745272B2 (ja) 2001-11-22 2006-02-15 シャープ株式会社 めっき終点検出方法およびめっき装置
DE10223945B4 (de) 2002-05-29 2006-12-21 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren zum Verbessern der Herstellung von Damaszener-Metallstrukturen
JP4147169B2 (ja) * 2003-10-17 2008-09-10 日立ビアメカニクス株式会社 バンプ形状計測装置及びその方法
CN100520376C (zh) * 2003-10-21 2009-07-29 大发工业株式会社 表面缺陷检查方法及装置
JP3878165B2 (ja) 2003-11-05 2007-02-07 シーケーディ株式会社 三次元計測装置
JP4272121B2 (ja) * 2004-06-23 2009-06-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ Ｓｅｍによる立体形状計測方法およびその装置
JP5109633B2 (ja) * 2007-12-11 2012-12-26 オムロン株式会社 測定方法及び検査方法並びに測定装置及び検査装置
CN104136881B (zh) * 2012-02-03 2017-08-29 独立行政法人产业技术综合研究所 计测物品表面上的突起或突条的高度的方法及用于该方法的装置
JP2014002068A (ja) * 2012-06-19 2014-01-09 Shimadzu Corp 厚みモニタリング装置、エッチング深さモニタリング装置および厚みモニタリング方法
JP5995600B2 (ja) * 2012-08-08 2016-09-21 株式会社藤商事 遊戯盤の検査装置および検査方法
JP2014038045A (ja) * 2012-08-17 2014-02-27 Sony Corp 検査装置、照明、検査方法、プログラム及び基板の製造方法
JP5843241B2 (ja) * 2013-11-26 2016-01-13 レーザーテック株式会社 検査装置、及び検査方法
JP2015127653A (ja) 2013-12-27 2015-07-09 レーザーテック株式会社 検査装置、及び検査方法
JP6461555B2 (ja) * 2014-10-22 2019-01-30 レーザーテック株式会社 バンプ検査装置
CN107076549B (zh) * 2015-05-29 2019-05-10 新日铁住金株式会社 金属体的形状检查装置和金属体的形状检查方法
JP2017003513A (ja) * 2015-06-15 2017-01-05 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP6110897B2 (ja) * 2015-06-23 2017-04-05 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP6675257B2 (ja) * 2016-04-14 2020-04-01 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
JP6759736B2 (ja) 2016-06-10 2020-09-23 三菱マテリアル株式会社 めっき液
US10168524B2 (en) * 2016-08-10 2019-01-01 Kla-Tencor Corporation Optical measurement of bump hieght
US10734340B2 (en) * 2018-05-15 2020-08-04 Camtek Ltd. Height measurements of conductive structural elements that are surrounded by a photoresist layer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002190455A (ja) 2000-10-12 2002-07-05 Ebara Corp 半導体基板製造装置

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