CN109137051B - 镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质，镀覆装置实现设想今后将需求的高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆。镀覆装置具有可保持多个基板的基板固持器、及可保持多个阳极的阳极固持器。多个阳极各自是与对应的基板相向地配置。将调节板设于阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间。调节板具有在阳极与基板之间流动的电流能穿过的筒状的贯穿部。针对虚设基板，在阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间设有封闭部。封闭部中，可在可保持的阳极与可保持的基板之间流动的电流无法穿过。

Description

镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及一种镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质。

背景技术

以前，一直进行在半导体晶片或印刷基板等基板的表面形成布线或凸块(突起状电极)等的操作。关于形成此布线及凸块等的方法，电解电镀法已为人所知。

电解电镀法镀覆装置中，通常对例如具有300mm的直径的晶片等圆形基板进行镀覆处理。然而，近年来不限于此种圆形基板，从效费比(cost-effective)的观点来看，半导体市场上方形基板的需求增加，要求对方形基板进行清洗、研磨或镀覆等。

镀覆装置具有镀覆槽，在此镀覆槽内例如收容有保持基板的基板固持器、保持阳极的阳极固持器、及调节板(regulation plate，遮蔽板)等。日本专利特开2016-160521号所记载的现有的半导体基板用镀覆装置中，基板尺寸相对较大，并未设想对多个基板同时进行处理。但是，近年来形成在基板上的芯片(chip)的尺寸微细化，正推进三维封装技术等芯片的多层构造化的技术开发。另外，扩散型(Fan-out)技术(在超过芯片面积的广泛区域中形成再布线层的技术)出现，另外物联网(The Internet of things，IoT)技术进一步进展，由此设想进一步需求具有多样构造的芯片等高度的封装技术。对设于多种、多样的基板上的通道(via)、浅槽(trench)、通孔(through hole)等进行镀覆、成膜的需求也不断高涨。尤其关于对纵横比高的通道的填埋性能或镀覆速度，可认为电解电镀技术与无电解电镀技术等相比具有优越性。

跟随此种技术的潮流，往后以下技术在今后将变得重要：不使产率(through-put)降低，另外，对具有各不相同的特征的尺寸相对较小的多样基板同时进行电解电镀。然而，在需求镀覆的膜厚管理等高品质管理的对半导体基板的镀覆技术中，迄今为止以下技术尚不存在：实现设想今后将需求的所述高品质，并且同时对多个基板进行镀覆。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2016-160521号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的一实施例是为了消除所述问题点中的一个而成，其目的在于提供一种镀覆装置，此镀覆装置实现设想今后将需求的所述高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述课题，第一实施例中采用如下镀覆装置等构成，此镀覆装置具有：多个基板固持器，以各自可保持一个基板的方式构成；多个阳极固持器，以各自可保持一个阳极的方式构成，且所述多个阳极与所述多个基板以一对一而对应，所述多个阳极各自是以与对应的所述基板相向地配置的方式构成；多个第一遮蔽部，逐个设于对应的所述阳极与所述基板之间，且所述第一遮蔽部各自是以具有形成于所述对应的阳极与所述对应的基板之间的电力线能穿过的筒状的贯穿部，并且所述贯穿部调整所述对应的阳极与所述对应的基板之间的电场的方式构成。

本实施例中，以筒状的贯穿部调整对应的阳极与对应的基板之间的电场的方式构成。以前，在一个镀覆槽内对多个基板进行镀覆的情况下，若处理片数变化，则无法形成均一的电流电力线。本实施例中，设有以调整电场的方式构成的第一遮蔽部，因此即便处理片数变化，在与同时进行处理的多个基板对应的多个贯穿部中，电流电力线的分布也均一。因此，能提供即便在处理片数变化的情况下，也对需镀覆的所有基板施加与以前相比物理性质、化学性质均一的金属膜的镀覆装置。能提供实现设想今后将需求的所述高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆的镀覆装置。此外，所谓物理性质、化学性质，是指基板的金属膜的膜厚、化学物质组成、表面形态、密度。所谓物理性质、化学性质均一，是指一个基板内的各部位的物理性质、化学性质的基板内分布在所有处理基板间相同。

第二实施例中采用技术方案1所述的镀覆装置的构成，其中所述多个第一遮蔽部中的至少一个为封闭部，此封闭部是以具有用于封闭所述贯穿部的第二遮蔽部，并且利用所述第二遮蔽部使形成于可保持的所述阳极与可保持的所述基板之间的所述电力线无法穿过的方式构成，所述多个第一遮蔽部中的至少另一个不具有所述第二遮蔽部。

本实施例中，针对未配置需镀覆基板的基板固持器及阳极固持器，设置封闭部。利用封闭部使电力线无法穿过。对于形成于配置有需镀覆基板的基板固持器及阳极固持器之间的电力线而言，由于存在封闭部，因此减少电力线穿过封闭部、即向封闭部泄漏的情况。

现有技术的情况下，在基板与阳极之间并无封闭部而仅为贯穿部。穿过贯穿部的电力线受到穿过基板的某个贯穿部和此贯穿部以外的电力线的影响。因此，假设在一个镀覆槽内对多个基板进行镀覆的情况下，穿过基板的某个贯穿部的电力线受到穿过其他贯穿部的电力线的影响。即，穿过贯穿部的电力线视基板的某个贯穿部与其他贯穿部处于何种位置关系而变化。另外，在一个镀覆槽内对多个基板进行镀覆的情况下，若处理片数变化，则无法形成均一的电力线。本实施例中，由于设有封闭部，因此即便处理片数变化，在与同时进行处理的多个基板对应的多个贯穿部中，电力线的分布也均一。因此，能提供即便在处理片数变化的情况下，也对需镀覆的所有基板施加与以前相比物理性质、化学性质均一的金属膜的镀覆装置。

另外，本实施例中，除了具有封闭部以外，使用筒状的贯穿部。因此，贯穿部各自相互的电力线的影响少，独立性高。能提供在单一电解槽内对多个基板同时进行镀覆，且可对各基板控制膜厚分布的镀覆装置。

第三实施例中采用如下镀覆装置的构成：所述第二遮蔽部具有分别配置于所述贯穿部的所述基板固持器侧和所述阳极固持器侧的第三遮蔽部。

第四实施例中采用如下镀覆装置的构成：可对所述封闭部装卸所述第二遮蔽部。

第五实施例中采用如下镀覆装置的构成：所述第二遮蔽部具有能在所述第二遮蔽部中形成开口部的开口形成机构，在封闭所述贯穿部时，利用所述开口形成机构封闭所述开口部。

第六实施例中采用如下镀覆装置的构成：所述第一遮蔽部具有调整所述贯穿部的开口面积的调整机构，且所述调整机构可封闭所述贯穿部。

第七实施例中采用如下镀覆装置的构成：设有所述封闭部的所述阳极固持器具有设于此阳极固持器可保持的所述阳极与此封闭部之间的第四遮蔽部，且所述第四遮蔽部是以形成于此阳极与所述基板之间的所述电力线无法穿过的方式构成，和/或设有所述封闭部的所述基板固持器具有设于此基板固持器可保持的此基板与此封闭部之间的第五遮蔽部，所述第五遮蔽部是以形成于所述阳极与所述基板之间的所述电力线无法穿过的方式构成。

第八实施例中采用如下镀覆装置的构成，此镀覆装置具有：多个基板固持器，以各自保持一个基板的方式构成；多个阳极固持器，以各自保持一个阳极的方式构成，且所述多个阳极与所述多个基板以一对一而对应，所述多个阳极各自是以与对应的一个所述基板相向地配置的方式构成；以及多个遮蔽部，针对所述阳极固持器各自设置一个，且所述遮蔽部各自是以设于对应的此阳极固持器与所述基板固持器之间，并且具有形成于所述阳极与所述基板之间的电力线能穿过的筒状的贯穿部的方式构成；且形成所述贯穿部各自的所述遮蔽部的壁部的所述阳极固持器侧是在对应的所述阳极的外周附近配置于所述阳极固持器上，由所述贯穿部各自所形成的贯穿空间彼此分别独立。

本实施例中，筒状的贯穿空间彼此分别独立，各基板被遮蔽部分别包围。因此，贯穿部各自相互的电力线的影响少，独立性高。能提供在单一电解槽内对多个基板同时进行镀覆，且可对各基板分别控制膜厚分布的镀覆装置。由于独立性高，因此即便处理片数变化，对于同时进行处理的多个基板而言，电力线的分布也均一。能提供即便在处理片数变化的情况下，也对需镀覆的所有基板施加物理性质、化学性质均一的金属膜的镀覆装置。

第九实施例中采用如下镀覆装置的构成：所述壁部具有用于将所述贯穿部内的气体从所述贯穿部中去除的第一贯穿孔。

第十实施例中采用如下镀覆装置的构成：所述壁部具有用于将镀覆液的添加剂供给于所述贯穿部内的第二贯穿孔。

第十一实施例中采用如下镀覆装置的构成：具有调整所述添加剂的供给量的供给量调整机构。

第十二实施例中采用如下镀覆装置的构成：所述多个基板固持器一体化，和/或所述多个阳极固持器一体化，和/或所述多个第一遮蔽部一体化。

第十三实施例中采用如下镀覆装置的构成：所述多个基板固持器一体化，和/或所述多个阳极固持器一体化，和/或所述多个遮蔽部一体化。

第十四实施例中采用如下镀覆装置的构成：从自第一直流电源分支的多根第一布线分别独立地将第一电流供给于所述多个基板各自，和/或从自第二直流电源分支的多根第二布线分别独立地将第二电流供给于所述多个阳极各自。

第十五实施例中采用如下镀覆装置的构成：流经所述多根第一布线各自的所述第一电流可分别独立地控制，和/或流经所述多根第二布线各自的所述第二电流可分别独立地控制。

第十六实施例中采用如下非暂时性计算机可读存储介质的构成，所述非暂时性计算机可读存储介质记录有用于使计算机作为控制所述多个第一电流和/或所述多个第二电流的接通/断开(ON/OFF)的控制机构而发挥功能的程序，所述计算机用于控制第十四实施例或第十五实施例的镀覆装置。

附图说明

图1为本实施例的镀覆装置的总体配置图。

图2为图1所示的镀覆装置中使用的基板固持器的概略平面图。

图3为图2所示的基板固持器所保持的方形基板的概略平面图。

图4为表示图1所示的处理部的镀覆槽及溢流槽的概略纵截正面图。

图5为图4所示的镀覆槽的截面图。

图6为表示设于基板固持器上的引导部的正面图。

图7(a)及图7(b)为表示引导部周边的基板固持器的详细构造的图。

图8(a)～图8(c)为遮蔽板的正面图。

图9为开口形成机构的正面图。

图10(a)～图10(c)为表示开口形成机构的动作的图。

图11为表示本发明的另一实施例的镀覆槽及溢流槽的概略纵截正面图。

图12为图11所示的镀覆槽的截面图。

图13(a)及图13(b)为设有用于供给镀覆液的构造的与图11对应的图。

图14为设有用于供给添加剂的构造的与图12对应的图。

图15为表示供给量调整机构的构成的方块图。

图16为表示镀覆电路的构成的说明图。

图17表示进行四片方形基板的同时镀覆的示例。

图18表示仅镀覆三片方形基板S1的示例。

图19为从阳极侧观察本发明的又一实施例的基板固持器所保持的方形基板及虚设基板的图。

图20表示配置于图19所示的实施例的基板固持器与阳极之间的调节板。

[符号的说明]

11、184：基板固持器

12：基板固持器本体

13：臂部

14：底座

15：连接部

16、86：电接点

25：承载盒台

25a：承载盒

27：基板搬送装置

28：移动机构

29：基板装卸机构

30：储仓

32：预湿槽

33：预浸泡槽

34：预淋洗槽

35：吹气槽

36：淋洗槽

37：基板固持器搬送装置

38：溢流槽

39：镀覆槽

43：底部

45：桨

50：调节板

51：贯穿部

52：本体部

60：阳极固持器

62：阳极

64：阳极掩膜

68：虚设基板

70、74、76：遮蔽板

72、78、80、781～788：引导部

82：封闭部

84：挡止部

88：封条

90：堤部

94、176、178：开关

96、122、124、140、150：箭头

98：插入口

100：镀覆装置

102、104：位置

106：开口

108：开口形成机构

110：装载/卸载部

112、114：挡板

116、118：操纵杆

120：处理部

120A：前处理、后处理部

120B：镀覆处理部

126：中心

128：壁部

130、132：构件

136：第一贯穿孔

134：空气

138、144：管线

142、152：自动阀

148：第二贯穿孔

154：供给量调整机构

156：VMS储槽

158、166：储槽

160：公用设备

162：泵

164：镀覆液供给单元

168：第一直流电源

170：整流器

172：第一布线

174：第二布线

175：控制器

175A：CPU

175B：存储器

175C：控制部

180、182：长度

A1、L1：距离

B1：长度

CH1、CH2、CH3、CH4：布线

CP1：接点位置

D1：极间距离

Q：镀覆液

S1：方形基板

X、Y、Z：方向

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施例进行说明。此外，以下的各实施例中，对相同或相应构件标注相同符号而省略重复说明。图1为本实施例的镀覆装置的总体配置图。如图1所示那样，此镀覆装置100大致分为在基板固持器上装载方形基板或从基板固持器上卸载方形基板的装载/卸载部110、对方形基板进行处理的处理部120、以及清洗部20。处理部120还包含进行方形基板的前处理及后处理的前处理、后处理部120A以及对方形基板进行镀覆处理的镀覆处理部120B。镀覆装置100的装载/卸载部110、处理部120以及清洗部20分别被各自的框体(frame)包围。此外，本发明不限于方形基板，也能应用于圆形基板等任意形状的基板。

装载/卸载部110具有两台承载盒台(cassette table)25及基板装卸机构29。承载盒台25搭载收纳有方形基板的承载盒(cassette)25a。基板装卸机构29是以对未图示的基板固持器装卸方形基板的方式构成。另外，在基板装卸机构29的附近(例如下方)设有用于收容基板固持器的储仓(stocker)30。在这些单元25、单元29、单元30的中央，配置有在这些单元间搬送方形基板的由搬送用机器人构成的基板搬送装置27。基板搬送装置27是以可利用移动机构28而移动的方式构成。

清洗部20具有对镀覆处理后的方形基板进行清洗并加以干燥的清洗装置20a。基板搬送装置27是以将镀覆处理后的方形基板搬送至清洗装置20a，并将经清洗及干燥的方形基板从清洗装置20a中取出的方式构成。

前处理、后处理部120A具有预湿(pre-wet)槽32、预浸泡(pre-soak)槽33、预淋洗(pre-rinse)槽34、吹气槽35及淋洗槽36。预湿槽32中，将方形基板浸渍在纯水中。预浸泡槽33中，将形成于方形基板表面的籽晶层等导电层的表面的氧化膜蚀刻去除。预淋洗槽34中，利用清洗液(纯水等)将预浸泡后的方形基板与基板固持器一起清洗。吹气槽35中，进行清洗后的方形基板的除液。淋洗槽36中，利用清洗液将镀覆后的方形基板与基板固持器一起清洗。预湿槽32、预浸泡槽33、预淋洗槽34、吹气槽35、淋洗槽36是依次配置。

镀覆处理部120B具有具备溢流(over flow)槽38的多个镀覆槽39。各镀覆槽39于内部收纳多个方形基板，使方形基板浸渍在内部所保持的镀覆液中并对方形基板的表面进行镀铜等镀覆。此处，镀覆液的种类并无特别限定，可根据用途而使用各种镀覆液。

镀覆装置100具有基板固持器搬送装置37，此基板固持器搬送装置37位于所述各设备的侧方，在这些各设备之间将基板固持器与方形基板一起搬送，采用例如线性电动机(linear motor)方式。此基板固持器搬送装置37是以在与基板装卸机构29、预湿槽32、预浸泡槽33、预淋洗槽34、吹气槽35、淋洗槽36及镀覆槽39之间搬送基板固持器的方式构成。

图2为图1所示的镀覆装置中使用的基板固持器的概略平面图。本实施例中，能利用一个基板固持器最多保持四片基板并一次进行镀覆。当镀覆三片以下的基板时，在不配置基板的地方配置虚设(dummy)基板或绝缘板。本实施例中，可想到保持一片基板的多个(四个)基板固持器一体化。与此对应，多个阳极固持器一体化，且如下文将述那样第一遮蔽部与第二遮蔽部一体化。

图3为图2所示的基板固持器所保持的方形基板中的一片方形基板的概略平面图。本实施例中，能将相同形状、相同尺寸的四片基板保持在一个基板固持器上，但本发明中，也可将不同形状、不同尺寸的任意片数的基板保持在一个基板固持器上。另外，也可在一个基板固持器上保持一片以上的基板，将多个此种基板固持器分别独立地放入到一个镀覆槽39中，同时进行镀覆。

如图2所示，基板固持器11具有例如氯乙烯制且平板状的基板固持器本体12、及连结于基板固持器本体12的臂部13。臂部13具有一对底座14，通过将底座14设置于图1所示的各处理槽的周壁上表面，而垂直地悬吊支持基板固持器11。另外，臂部13上设有以如下方式构成的连接部15：将底座14设置于镀覆槽39的周壁上表面时，与设于镀覆槽39上的电接点接触。由此，基板固持器11与外部电源电连接，对基板固持器11所保持的方形基板施加电压、电流。

基板固持器11以图3所示的方形基板S1的被镀覆面露出的方式保持方形基板S1。基板固持器11具有与方形基板S1的表面接触的未图示的电接点。当基板固持器11保持方形基板S1时，此电接点是以如下方式构成：沿着方形基板S1的相向两边或外周四边而设置，且与图3所示的接点位置CP1接触。此外，本实施例中，方形基板的形状为正方形或长方形。长方形的方形基板的情况下，电接点是以与长方形的方形基板的长边或短边中任意相向两边、或外周四边接触的方式构成。

使基板固持器11保持方形基板S1或虚设基板68的工序如下。

(1)自储仓30中将基板固持器11放置到基板装卸机构29。

(2)从承载盒台25中取出方形基板S1。四片的情况下拿出四片基板，分别放置在基板固持器11的下侧构件上。三片的情况下仅拿出三片。

(3)例如三片的情况下，从承载盒台25中取出虚设基板68，放置在基板固持器11的下侧构件上的其余一片的区域中。此外，本发明中，能同时保持在基板固持器上的基板的个数并非仅限定于四片的情况。

(4)接下来，将基板固持器11的上侧构件从上方覆盖，夹持各个基板。关于上侧构件，预先设置下文将述的规定的遮蔽板76。

(5)利用基板固持器搬送装置37，将保持有基板的基板固持器11依次运送到前处理、后处理部120A及镀覆槽39，浸渍在镀覆液中进行电解电镀。

(6)镀覆结束后，利用淋洗槽36、吹气槽35依次清洗。然后利用基板装卸机构29依次取下方形基板S1，将各个方形基板S1送回承载盒台25。在存在虚设基板68的情况下，将虚设基板68送回承载盒台25。从固持器取下最后的基板后，将基板固持器送回储仓30。

图4为表示图1所示的处理部120B的镀覆槽39及溢流槽38的概略纵截正面图。如图4所示那样，镀覆槽39在内部保持镀覆液Q。在镀覆槽39的外周具备溢流槽38，以挡住从镀覆槽39的边缘溢出的镀覆液Q。在镀覆槽39的底部43，连接有具备泵的作为镀覆液供给路的管线138。

在镀覆槽39中收纳有保持有方形基板S1的基板固持器11。基板固持器11是以将方形基板S1以铅垂状态浸渍在镀覆液Q中的方式配置在镀覆槽39内。在镀覆槽39内的与方形基板S1相向的位置，配置有保持在阳极固持器60上的阳极62。阳极62例如能使用含磷铜。方形基板S1与阳极62经由镀覆电源(下文将述的第一直流电源168)而电连接，通过在方形基板S1与阳极62之间流动电流而在方形基板S1的表面形成镀覆膜(铜膜)。

在方形基板S1与阳极62之间，配置有与方形基板S1的表面平行地往返移动而搅拌镀覆液Q的桨45(下文将述的图14中所示)。通过利用桨45搅拌镀覆液Q，能将充分的铜离子均匀地供给于方形基板S1的表面。另外，在桨45与阳极62之间，配置有用于使方形基板S1整个面上的电位分布更均匀的由电介质构成的调节板50。调节板50具有本体部52及用于使电力线穿过的贯穿部51。遍及与基板固持器11相向的槽39的整个面，调节板50与基板固持器11相向。即，在从基板固持器11朝向调节板50的方向观察时，调节板50的左端、右端、底部分别与槽39的左端、右端、底部接触。镀覆液Q仅能在与方形基板S1相向的贯穿部51中穿过调节板50。

图4、图5的情况下，在图2所示的可配置基板的四处中，将基板保持在右上、左下、右下三处，左上一处未配置基板。在未配置基板的一处(以下称为“非镀覆电极”)配置有虚设基板68(或绝缘板)。以下，将配置有方形基板S1的三处称为“镀覆电极”。

图5为图4所示的镀覆槽39的AA截面图。图4为图5的AA截面图。图5中省略桨45。如图4、图5所示那样，与镀覆电极对应的位置的调节板50、及与非镀覆电极对应的位置的调节板50均具有贯穿部51。与镀覆电极对应的位置的调节板50(第一遮蔽部)是设于阳极固持器60、与和阳极固持器60对应的基板固持器11之间，具有形成于阳极62与方形基板S1之间的电力线能穿过的筒状的贯穿部51。贯穿部51是以调整对应的阳极与对应的基板之间的电场的方式构成。调整例如可通过如下文将述那样调整贯穿部51的开口面积而进行。调整方法不限于调整开口面积的方法。例如，能通过将贯穿部51的开口形状改变为圆、椭圆、多边形等而进行调整。

与非镀覆电极对应的位置的调节板50(封闭部)是设于阳极固持器60、与和阳极固持器60对应的基板固持器11之间，具有形成于可保持的阳极与可保持的基板之间的电力线无法穿过的封闭部82。封闭部82含有具有筒状的贯穿形状的贯穿部51、及用于封闭贯穿部51的挡闸式的遮蔽板70(第三遮蔽部)。遮蔽板70分别配置在贯穿部51的基板固持器侧与阳极固持器侧。通过两片遮蔽板70将贯穿部封闭。

可对设于调节板50上的引导部72及引导部80装卸遮蔽板70。即，可对调节板50装卸遮蔽板70。图5中，与非镀覆电极对应的位置的遮蔽板70、和与镀覆电极对应的位置的遮蔽板70在是否具有开口部的方面不同，看起来具有不同形状。但是，也可使用相同形状的遮蔽板70。下文中将包括此方面而对遮蔽板70的构造进行描述。

封闭部82中，在阳极固持器60的前表面侧(与方形基板S1相向的一侧)设有遮蔽阳极62的遮蔽板74(第四遮蔽部)。通过设置遮蔽板74，形成于阳极62与虚设基板68之间的电力线无法穿过。进而，封闭部82中，在基板固持器11的前表面侧(与阳极62相向的一侧)设有遮蔽虚设基板68的遮蔽板76(第五遮蔽部)。通过设置遮蔽板76，形成于阳极62与方形基板S1之间的电力线无法穿过。可分别对设于阳极固持器60与基板固持器11上的引导部78装卸遮蔽板74、遮蔽板76。即，可分别对阳极固持器60与基板固持器11装卸遮蔽板74、遮蔽板76。

引导部72、引导部80的厚度能任意变更。通过变更厚度，能调整调节板50的贯穿部51的长度B1。当变更引导部72、引导部80的厚度时，无需变更整个引导部72、引导部80的厚度，仅变更面向贯穿部51的部分的厚度即可。

镀覆电极中，在阳极固持器60的前表面侧(与方形基板S1相向的一侧)设有遮蔽阳极62的一部分的阳极掩膜64。阳极掩膜64具有使阳极62与方形基板S1之间的电力线穿过的开口。可对引导部78装卸阳极掩膜64。阳极掩膜64与遮蔽板74在是否具有开口部的方面不同，看起来具有不同形状。但是，也能使用相同形状的遮蔽板74。从此方面来说，遮蔽板74能具有与遮蔽板70类似的构造。

镀覆电极中，在基板固持器11的前表面侧(与阳极62相向的一侧)设有遮蔽板76。位于镀覆电极的遮蔽板76与位于非镀覆电极的遮蔽板76在是否具有开口部的方面不同，看起来具有不同形状。但是，也能使用相同形状的遮蔽板76。从此方面来说，遮蔽板76能具有与遮蔽板70类似的构造。

接下来，通过图6对设于基板固持器11上的引导部78进行说明。此外，阳极固持器60的引导部78、调节板50的引导部72也为相同构造。图6为表示设于基板固持器11上的引导部78的正面图。将供插入挡闸式遮蔽板76的引导部78设置于基板固持器11的外表面。引导部78配置于方形基板S1左右。图6中，为了逐一辨别引导部78，而对引导部78分别标注781～788的参照符号。本实施例中，利用引导部781、引导部782、引导部783、引导部784来引导一片遮蔽板76，利用引导部785、引导部786、引导部787、引导部788来引导另一片遮蔽板76。即，挡闸式遮蔽板76是针对方形基板S1的各列而逐片插入。在基板固持器11的外表面的最下部，设置用于防止遮蔽板76掉落的挡止部84。对一片遮蔽板76设置两个挡止部84。

图7(a)及图7(b)示出引导部78周边的基板固持器11的详细构造。图7(a)表示镀覆电极的基板固持器11的详细构造，为图5的B部的放大图。图7(b)表示非镀覆电极的基板固持器11的详细构造，为图5的C部的放大图。基板固持器11具有与方形基板S1的表面接触的电接点86。当基板固持器11保持方形基板S1时，此电接点86是以沿着方形基板S1的相向两边或外周四边而设置，且与图3所示的接点位置CP1接触的方式构成。

为了将电接点86及接点位置CP1从镀覆液Q绝缘，将封条88设置在基板固持器11的堤部(bank part)90。堤部90安装于基板固持器11上。利用封条88将电接点86及接点位置CP1密闭在基板固持器11的内部。在引导部78与堤部90之间设有插入口98。插入口98具有空间，在此空间中插入遮蔽板76并保持遮蔽板76。

此外，镀覆电极中，控制对方形基板S1的电流的开关94接通(ON)，非镀覆电极中，控制对方形基板S1的电流的开关94断开(OFF)。表示电流的流动方向的箭头96表示电子的流动方向。

接下来，通过图8(a)～图8(c)对作为挡闸式遮蔽板的遮蔽板76(基板用)、遮蔽板74(阳极用)、遮蔽板70(调节板50用)的构造进行说明。图8(a)～图8(c)为遮蔽板的正面图。关于形状、开口的有无，遮蔽板76(基板用)、遮蔽板74(阳极用)、遮蔽板70(调节板50用)具有相同构造。图8(a)为无开口的示例。例如为在图6的列方向的位置102、位置104并未配置方形基板S1，且在位置102、位置104配置有虚设基板68时所用的遮蔽板76、遮蔽板74、遮蔽板70的形状。

图8(b)为局部具有开口106的示例。为在图6的位置102配置有方形基板S1，且在位置104配置有虚设基板68时所用的遮蔽板76、遮蔽板74、遮蔽板70的形状。图8(c)表示整个为开口106的示例。为在图6的位置102、位置104未配置虚设基板68，且在位置102、位置104配置有方形基板S1时所用的遮蔽板76、遮蔽板74、遮蔽板70的形状。

开口106的尺寸例如是如以下那样设定。在配置于方形基板S1的前表面的遮蔽板76的情况下，开口106的尺寸为与方形基板S1相同的尺寸。在配置于阳极62的前表面的遮蔽板74的情况下，开口106的尺寸能任意设定，为与阳极掩膜的外径相同的尺寸。在配置于贯穿部51两侧的遮蔽板70的情况下，开口106的尺寸能任意设定。例如，在方形基板S1侧的遮蔽板70的情况下，开口106的尺寸依存于欲在方形基板S1上制作何种镀覆厚度的分布等。

接下来，通过图9、图10(a)～图10(c)来表示能调整开口106的尺寸的实施例。对于遮蔽板76、遮蔽板74、遮蔽板70，均能应用能调整开口106的尺寸的实施例。以遮蔽板70为例进行说明。位于与镀覆电极对应的位置的调节板50(第一遮蔽部)的遮蔽板70具有能在封闭部82形成开口106(开口部)的开口形成机构108。在封闭贯穿部时，利用开口形成机构108将开口106封闭。

与非镀覆电极对应的位置的调节板50(第二遮蔽部)具有遮蔽板70，此遮蔽板70具有调整贯穿部51的开口面积的调整机构，调整机构能封闭贯穿部51。在本实施例中，开口形成机构108与调整机构为相同机构。图9为开口形成机构108的正面图，图10(a)～图10(c)为表示开口形成机构108的动作的图。如图9所示那样，开口形成机构108具有在x轴方向上开闭的挡板112、及在y轴方向上开闭的挡板114。挡板112与挡板114能彼此独立地开闭。图9中，挡板114位于挡板112的后方。挡板112与挡板114为内置在遮蔽板70中的双层打开挡板。

如图10(a)～图10(c)所示那样，开口形成机构108还具有用于开闭挡板112的操纵杆116、及用于开闭挡板114的操纵杆118。图10(a)为开口形成机构108的正面图，图10(b)为图10(a)的AA截面图。图10(c)为图10(a)的BB截面图。

操纵杆116可在x轴方向上移动，当操纵杆116位于x轴方向的下端时，挡板112全闭。当操纵杆116位于x轴方向的上端时，挡板112全开。操纵杆118可在y轴方向上移动，当操纵杆118位于y轴方向的左端时，挡板114全闭。当操纵杆118位于y轴方向的右端时，挡板114全开。双层打开挡板的打开幅度通过移动操纵杆而可变，从而可调节开口尺寸。镀覆装置也可具有驱动操纵杆的操纵杆驱动机构。通过利用控制器175来控制操纵杆驱动机构，可自动调节开口尺寸。

构成挡板112的上下两片挡板能从全开状态成为全闭状态。上下两片挡板沿着箭头122的方向朝向开口106的中心126、或沿着与箭头122相反的方向以相同的移动量移动。同样地，构成挡板114的左右两片挡板能从全开状态成为全闭状态。左右两片挡板沿着箭头124的方向朝向开口106的中心126、或沿着与箭头124相反的方向以相同的移动量移动。此外，也可设定为以不同的量移动。

此外，贯穿部51的长度存在优选长度。以下将对此方面进行说明。如图5所示那样，方形基板S1以距离D1与阳极62彼此相向地配置。即，镀覆槽39具有极间距离D1。调节板50的贯穿部51具有长度B1。调节板50的贯穿部51的一端面以距离A1远离方形基板S1。如图5所示那样，基板固持器11的电接点16与方形基板S1的以距离L1远离中心的部位接触。在镀覆槽39中对方形基板S1进行镀覆时，极间距离D1影响形成于方形基板S1上的膜厚的均匀性。同样地，贯穿部51与方形基板S1的适当距离A1、及贯穿部51的长度B1也影响形成于方形基板S1上的膜厚的均匀性。在如图5所示那样对方形基板S1的相向两边供电的情况下，从方形基板S1的中心到电接点16的距离L1和适当的极间距离D1之间存在优选的关系性。同样地，从方形基板S1的中心到电接点16的距离L1和贯穿部51与方形基板S1的适当距离A1之间、及从方形基板S1的中心到电接点16的距离L1和贯穿部51的长度B1之间存在优选的关系性。

在将方形基板的基板中心与电接点之间的距离设为L1，将方形基板与阳极之间的距离设为D1的情况下，优选以满足

0.59×L1－43.5mm≦D1≦0.58×L1－19.8mm

的关系的方式将方形基板及阳极配置在所述镀覆槽内。在将贯穿部的长度设为B1的情况下，贯穿部优选具有满足

B1＝0.33×L1－43.3mm

的关系那样的长度。在将镀覆装置中收纳的方形基板的表面与贯穿部的距离设为A1时，优选满足A1＝20.8mm的关系。

接下来，对本发明的另一实施例进行说明。本实施例的镀覆装置中，非镀覆电极的调节板50不具有图5所示的遮蔽板70。进而，非镀覆电极处，不使用遮蔽板74、遮蔽板76。图5中，能使用这些遮蔽板70、遮蔽板74、遮蔽板76彼此独立地控制镀覆电极与非镀覆电极处的镀覆液的浓度分布。也能使用遮蔽板70、遮蔽板74、遮蔽板76彼此独立地控制镀覆电极与其他镀覆电极处的镀覆液的浓度分布。

本发明的另一实施例中，如下文将述那样，将镀覆电极与非镀覆电极处的镀覆液的存在空间彼此分离。另外，将镀覆电极与其他镀覆电极处的镀覆液的存在空间彼此分离。通过将空间彼此分离，能彼此独立地控制镀覆电极与非镀覆电极处的镀覆液的浓度分布。同样地，也能彼此独立地控制镀覆电极与其他镀覆电极处的镀覆液的浓度分布。

通过图11～图15对另一实施例进行说明。图11为表示图1所示的处理部120B的镀覆槽39及溢流槽38的概略纵截正面图。关于基板固持器11，以各自保持一个基板的方式构成的四个基板固持器11成一体而构成一个基板固持器11。与此对应，关于阳极固持器60，以各自保持一个阳极62的方式构成的四个阳极固持器60成一体而构成一个阳极固持器60。多个阳极62与多个基板S1以一对一而对应，多个阳极62各自与对应的一个基板S1相向地配置。

关于调节板50，针对四个阳极固持器各自设置一个的四个调节板50(遮蔽部)成一体而构成一个调节板50。遮蔽部各自设于对应的阳极固持器60与基板固持器11之间，具有形成于阳极62与基板S1之间的电力线能穿过的筒状的贯穿部51。图11中，贯穿部51总共设有四个。

调节板50也可如图11所示那样，设为使基板固持器11侧的构件130与阳极固持器60侧的构件132成一体的构成。遍及与基板固持器11相向的槽39的整个面，构件130与基板固持器11相向。即，当从基板固持器11侧观察构件130时，构件130的左端、右端、底部与槽39的左端、右端、底部接触。另一方面，构件132仅具有覆盖贯穿空间51所需要的厚度。即，构件132的左端、右端、底部不与槽39的左端、右端、底部接触。

形成各贯穿部51的遮蔽部的壁部128的阳极固持器侧是在对应的阳极62的外周附近配置于阳极固持器60上。由四个贯穿部51各自所形成的四个贯穿空间51彼此分别独立。也可将图5所示的遮蔽板70设于调节板50的基板固持器11侧。另外，也可将图5所示的遮蔽板74设于调节板50的阳极固持器60侧。遮蔽板70、遮蔽板74能设为图8(a)～图8(c)、图9及图10(a)～图10(c)所示那样的遮蔽板。

图12为图11所示的镀覆槽39的AA截面图。图11为图12的AA截面图。多片方形基板S1位于镀覆槽39内。阳极62也作为电极对而为相同片数，方形基板S1与阳极62是配置在相向的位置。

接下来，通过图13(a)及图13(b)对用于对图11的镀覆槽39供给镀覆液Q的构造进行说明。图13(a)为设有用于供给镀覆液Q的构造的与图11对应的图。图13(b)为图13(a)的A部的放大图。如图13(a)所示，为了对镀覆槽39内供给镀覆液Q及使其循环，在镀覆槽39的底部设置有管线138。镀覆液Q如箭头140那样从底部流入。当对镀覆槽39内供给镀覆液Q及使其循环时，有时空气134积存在构件132的上部。壁部128具有第一贯穿孔136，此第一贯穿孔136用于将作为贯穿部51内的气体的例如空气134从贯穿部51中去除。也可在第一贯穿孔136中设置自动阀142。而且，为了防止电场泄漏，也可在供给镀覆液Q后(即镀覆过程中)关闭自动阀142。

接下来，通过图14对用于对图12的镀覆槽39供给镀覆液的添加剂的构造进行说明。图14为设有用于供给添加剂的构造的与图12对应的图。如图14所示那样，在镀覆槽39的侧面及贯穿部51的壁部128中，设置有用于供给添加剂的管线144。添加剂如箭头140那样从侧面流入。壁部128具有用于将镀覆液的添加剂供给于贯穿部51内的第二贯穿孔148。

添加剂的供给是在调整镀覆液中的添加剂浓度时进行。由此，能防止镀覆槽内的添加剂浓度不均。此外，镀覆电极附近的添加剂的浓度均匀化可通过使用设于方形基板S1附近的桨45来搅拌添加剂而进行。图14中，桨45如箭头150那样在左右方向上往返运动。在第二贯穿孔148中设置自动阀152。而且，为了防止电场泄漏，在供给添加剂后(即循环时)关闭自动阀152。

镀覆装置100具有调整镀覆液Q及添加剂的供给量的供给量调整机构154。通过图15对供给量调整机构154进行说明。图15为表示供给量调整机构154的构成的方块图。供给量调整机构154具有镀覆液供给单元164、连接于镀覆槽39的管线138和管线144、以及对管线138和管线144供给镀覆液Q及添加剂的带阀的泵162。

液供给单元164具有收纳有未加入添加剂的镀覆液Q、例如硫酸铜液(基本液(Virgin Make-up Solution，VMS))的VMS储槽156以及收纳有例如三种添加剂的三个储槽158。从收纳有未加入添加剂的镀覆液Q的公用设备(utility)160对储槽156供给镀覆液Q。公用设备160设于供给量调整机构154的外部。公用设备160与储槽156通过带阀的泵162而连接。

来自储槽156和储槽158的镀覆液Q及添加剂被供给于储槽166并混合。利用泵162，从储槽166经由管线138向镀覆槽39的底部供给经混合的镀覆液Q。在镀覆时，利用泵162从镀覆槽39的侧面经由管线144将添加剂供给于镀覆槽39。泵162也可利用控制器175自动控制。

接下来，通过图16对镀覆电路的构成进行说明。图16为表示镀覆电路的构成的说明图。能从自第一直流电源分支的多根第一布线分别独立地将第一电流供给于多个基板各自，和/或能从自第二直流电源分支的多根第二布线分别独立地将第二电流供给于多个阳极各自。进而，流经多根第一布线各自的第一电流可分别独立地控制，和/或流经多根第二布线各自的第二电流可分别独立地控制。

图16中，从自第一直流电源168经由整流器170而分支的多根第一布线172，分别独立地将第一电流供给于多个基板S1各自。这一情况也示于图5等中。如图5等所示那样，能从自第一直流电源168分支的多根第二布线174将第二电流分别独立地供给于多个阳极62各自。

进而，如图16所示那样，流经多根第一布线172各自的第一电流可通过开关176而分别独立地控制。流经多根第二布线174各自的第二电流可通过开关178而分别独立地控制。图16中，将三片方形基板S1和一片虚设基板68配置在基板固持器11上。与三片方形基板S1对应的开关176为接通(ON)。与一片虚设基板68对应的开关176为断开(OFF)。图16中，以CH1、CH3、CH4表示与三片方形基板S1对应的布线。以CH2表示与一片虚设基板68对应的布线。

开关176可通过程控而进行接通/断开(ON/OFF)。通过程控，虚设基板68与其成对的阳极62的电流电路成为断开(OFF)。图16中，作为示例而对基板1、基板3、基板4实施镀覆，且不对虚设基板68实施镀覆。此时，CH1为接通(ON)，CH2为断开(OFF)，CH3为接通(ON)，CH4为接通(ON)。图16中，并未图示与CH3、CH4有关的基板固持器11上的电路。

基板固持器11针对各方形基板S1而在左右具有供电部。关于阳极固持器，如图5等所示那样，仅对阳极的中心进行供电。方形基板S1及阳极周边的布线、连接能任意使用。

关于图4～图6的镀覆装置100，针对进行四片方形基板S1的同时镀覆的示例(图17)、仅进行三片方形基板S1的镀覆的示例(图18)确认镀覆膜厚的均匀性。结果能确认，在四片镀覆时(图17)与三片镀覆时(图18)，膜厚的均匀性基本相同。图18中，在虚设基板68与其成对的阳极62之间电流为断开(OFF)。另外，长度180为进行了镀覆的区域的长度。长度182为方形基板S1的长度。

进而，关于图18，对如下情况确认镀覆膜厚的均匀性，即，(1)将对虚设基板68供电的开关176及对其成对的阳极62供电的开关178设为断开(OFF)的情况、及(2)将对虚设基板68供电的开关176设为断开(OFF)且将对与其成对的阳极62供电的开关178设为接通(ON)的情况。结果，(1)的情况下，三片方形基板S1的膜厚的均匀性良好，但(2)的情况下，三片方形基板S1的膜厚的均匀性明显降低。因此，关于虚设基板68，优选不进行对虚设基板68的供电及对阳极62的供电。

根据本发明的实施例的示例，能在单一电解槽内对多个方形基板S1同时进行镀覆。即便同时进行镀覆的方形基板S1的片数变化，也能在作为处理对象的所有方形基板S1上获得物理性质、化学性质均一的金属膜。

通过如图9、图10(a)～图10(c)所示那样调整开口106的尺寸，可实现以下情况。若使阳极掩膜64的开口幅度变窄，则膜厚从方形基板S1的中央部朝向周边部变薄。即，成为以中央部为山顶的山形的膜厚分布。若使阳极掩膜64的开口幅度变宽，则膜厚从方形基板S1的中央部朝向周边部变厚。即，成为以中央部为谷底的谷形的膜厚分布。

若使遮蔽板70的开口幅度变窄，则膜厚仅在方形基板S1的端部局部地薄于其他部分。若使遮蔽板70的开口幅度变宽，则膜厚仅于方形基板S1的端部局部地厚于其他部分。因此，能对单一的方形基板S1上的各区域分别控制膜厚分布。通过膜厚在基板内变化，能利用所得的金属膜控制方形基板S1自身的应力。这一情况对于圆形等的基板来说也可实现。

实施例中，对在单面上进行镀覆的示例进行了说明，但也可在两面上镀覆。接点位置CP1是设定为位于方形基板S1的左右两边，但也能在方形基板S1的一边至四边之间设置接点位置CP1。

实施例中，被镀覆的基板的表面可包含选自Co、Ru、Ti、Cr、Cu及这些金属的任意组合中的材料。镀覆在这些金属上的金属不仅为铜、SnAg合金、Au，而且可包含选自Co、Ni、Ru、Sn、In、Pd、Ge及这些金属的任意组合中的材料。

如图1所示那样，镀覆装置具有以控制上述各部的方式构成的控制器175。控制器175具有存储有规定程序的存储器175B、执行存储器175B的程序的中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)175A、及通过CPU 175A执行程序而实现的控制部175C。控制部175C例如能进行以下控制：基板搬送装置27的搬送控制，基板装卸机构29的对基板固持器装卸基板的控制，基板固持器搬送装置37的搬送控制，各镀覆槽39中的镀覆电流及镀覆时间的控制，以及配置在各镀覆槽39内的遮蔽板70、遮蔽板74、遮蔽板76的开口尺寸的控制等。另外，控制器175也能以可与统一控制镀覆装置及其他相关装置的未图示的上级控制器通信的方式构成，且与上级控制器所具有的数据库进行数据交换。

存储器175B的程序中，记录有用于使计算机(CPU 175A)作为控制多个第一电流和/或多个第二电流的接通/断开(ON/OFF)的控制机构而发挥功能的程序，所述计算机用于控制镀覆装置。此程序是记录在非暂时性计算机可读存储介质、例如磁记录介质、闪速存储器等中。此处，构成存储器175B的存储介质存储有各种设定数据或下文将述的镀覆处理程序等各种程序。关于存储介质，能使用可利用计算机读取的只读存储器(Read OnlyMemory，ROM)或随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)等存储器，或硬盘、只读光盘(Compact Disc Read Only Memory，CD-ROM)、数字视盘(Digital Video Disc-Read OnlyMemory，DVD-ROM)或软盘(flexible disk)等盘状存储介质等众所周知的存储介质。

本发明也能应用于在杯型的镀覆槽内连续供给镀覆液并使镀覆液与晶片接触的杯式镀覆装置。通过图19、图20对此实施例进行说明。图19为从阳极侧观察经基板固持器184保持的方形基板S1及虚设基板68的图。图20表示配置在基板固持器184与阳极之间的调节板50。在杯型的镀覆槽中，基板固持器184例如为可保持四片基板的构成。可对四片基板各自独立地供电。与四片基板各自相向的镀覆槽的四个区域是被调节板50分割并划分。调节板50具有贯穿部51，位于与虚设基板68相向的位置的贯穿部51被遮蔽板70封闭。

根据本发明的已述实施例，能提供实现、达成设想今后将需求的已述高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆的镀覆装置。另外，能提供在单一电解槽内对多个基板同时进行镀覆，即便在同时进行处理的处理片数变化的情况下，也对需镀覆的所有基板施加物理性质(膜厚等)、化学性质均一的金属膜的镀覆装置。另外，能提供在单一电解槽内对多个基板同时进行镀覆，且可对各基板分别独立地控制膜厚分布的镀覆装置。

以上，对本发明的实施例的示例进行了说明，但所述发明的实施例是以容易理解本发明为目的，并未限定本发明。本发明当然能在不偏离其主旨的情况下进行变更、改良，并且其均等物包括在本发明内。另外，在能解决上述课题的至少一部分的范围、或发挥至少一部分效果的范围内，可将权利要求及说明书中记载的各构成要素任意组合或省略。

Claims (14)

1.一种镀覆装置，其特征在于，包括：

多个基板固持器，以各自可保持一个基板的方式构成；

多个阳极固持器，以各自可保持一个阳极的方式构成，且多个所述阳极与多个所述基板以一对一而对应，多个所述阳极各自是以与对应的所述基板相向地配置的方式构成；以及

多个第一遮蔽部，逐个设于对应的所述阳极与所述基板之间，且所述第一遮蔽部各自是以具有形成于对应的所述阳极与对应的所述基板之间的电力线能穿过的筒状的贯穿部，并且所述贯穿部调整对应的所述阳极与对应的所述基板之间的电场的方式构成，

所述多个第一遮蔽部中的至少一个为封闭部，所述封闭部是以具有用于封闭所述贯穿部的第二遮蔽部，且利用所述第二遮蔽部使形成于可保持的所述阳极与可保持的所述基板之间的所述电力线无法穿过的方式构成，

所述多个第一遮蔽部中的至少另一个不具有所述第二遮蔽部。

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于：所述第二遮蔽部具备分别配置于所述贯穿部的所述基板固持器侧和所述阳极固持器侧的第三遮蔽部。

3.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于：可对所述封闭部装卸所述第二遮蔽部。

4.根据权利要求1或2所述镀覆装置，其特征在于：所述第二遮蔽部具有能在所述第二遮蔽部中形成开口部的开口形成机构，在封闭所述贯穿部时，利用所述开口形成机构封闭所述开口部。

5.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于：所述第一遮蔽部具有调整所述贯穿部的开口面积的调整机构，所述调整机构能够封闭所述贯穿部。

6.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于：设有所述封闭部的所述阳极固持器具有设于所述阳极固持器可保持的所述阳极与所述封闭部之间的第四遮蔽部，所述第四遮蔽部是以形成于所述阳极与所述基板之间的所述电力线无法穿过的方式构成，和/或设有所述封闭部的所述基板固持器具有设于所述基板固持器可保持的所述基板与所述封闭部之间的第五遮蔽部，所述第五遮蔽部是以可在所述阳极与所述基板之间流动的所述电力线无法穿过的方式构成。

7.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于：所述多个基板固持器一体化，和/或所述多个阳极固持器一体化，和/或所述多个第一遮蔽部一体化。

8.一种镀覆装置，其特征在于，包括：

多个基板固持器，以各自保持一个基板的方式构成；

多个阳极固持器，以各自保持一个阳极的方式构成，且多个所述阳极与多个所述基板以一对一而对应，多个所述阳极各自是以与对应的一个所述基板相向地配置的方式构成；以及

多个遮蔽部，针对所述阳极固持器各自设置一个，且所述遮蔽部各自是以设于对应的所述阳极固持器与所述基板固持器之间，并且具有形成于所述阳极与所述基板之间的电力线能穿过的筒状的贯穿部的方式构成；且

形成所述贯穿部各自的所述遮蔽部的壁部的所述阳极固持器侧是在对应的所述阳极的外周附近配置于所述阳极固持器上，由所述贯穿部各自所形成的贯穿空间彼此分别独立，

所述壁部具有用于将所述贯穿部内的气体从所述贯穿部中去除的第一贯穿孔。

9.根据权利要求8所述的镀覆装置，其特征在于：所述壁部具有用于将镀覆液的添加剂供给于所述贯穿部内的第二贯穿孔。

10.根据权利要求9所述的镀覆装置，其特征在于：具有调整所述添加剂的供给量的供给量调整机构。

11.根据权利要求8或9所述的镀覆装置，其特征在于：所述多个基板固持器一体化，和/或所述多个阳极固持器一体化，和/或所述多个遮蔽部一体化。

12.根据权利要求1或8所述的镀覆装置，其特征在于：从自第一直流电源分支的多根第一布线分别独立地将第一电流供给于多个所述基板各自，和/或从自第二直流电源分支的多根第二布线分别独立地将第二电流供给于多个所述阳极各自。

13.根据权利要求12所述的镀覆装置，其特征在于：流经所述多根第一布线各自的所述第一电流可分别独立地控制，和/或流经所述多根第二布线各自的所述第二电流可分别独立地控制。

14.一种非暂时性计算机可读存储介质，其特征在于：记录有用于使计算机作为控制多个所述第一电流和/或多个所述第二电流的接通/断开的控制机构而发挥功能的程序，所述计算机用于控制根据权利要求12或13所述的镀覆装置。

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