JP2002302799A - 電気めっき方法および電気めっき方法で用いる遮へい板 - Google Patents
電気めっき方法および電気めっき方法で用いる遮へい板Info
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- JP2002302799A JP2002302799A JP2001106844A JP2001106844A JP2002302799A JP 2002302799 A JP2002302799 A JP 2002302799A JP 2001106844 A JP2001106844 A JP 2001106844A JP 2001106844 A JP2001106844 A JP 2001106844A JP 2002302799 A JP2002302799 A JP 2002302799A
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- shielding plate
- plating thickness
- plating
- electroplating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】希望のめっき厚やめっき厚分布を容易に得るこ
とができる電気めっき方法および電気めっき方法で用い
る遮へい板を提供する。 【構成】電気めっき方法において、被めっき物と陽極と
の間に複数個の通電孔を持つ遮へい板を配置し、めっき
皮膜の所望のめっき厚またはめっき厚分布をえるように
通電孔を選択的に塞ぐ。また、電気めっき方法で用いる
遮へい板において、めっき皮膜の膜厚を制御するための
複数個の通電孔を持ち，必要に応じて通電孔を塞いで希
望するめっき厚およびめっき厚分布を得る。
とができる電気めっき方法および電気めっき方法で用い
る遮へい板を提供する。 【構成】電気めっき方法において、被めっき物と陽極と
の間に複数個の通電孔を持つ遮へい板を配置し、めっき
皮膜の所望のめっき厚またはめっき厚分布をえるように
通電孔を選択的に塞ぐ。また、電気めっき方法で用いる
遮へい板において、めっき皮膜の膜厚を制御するための
複数個の通電孔を持ち，必要に応じて通電孔を塞いで希
望するめっき厚およびめっき厚分布を得る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気めっき方法お
よび電気めっき方法で用いる遮へい板に関する。
よび電気めっき方法で用いる遮へい板に関する。
【0002】
【従来の技術】電気めっきでめっき皮膜の膜厚を制御す
る方法として、過剰電流を吸収するためのダミーを配置
し希望するめっき厚を得る方法と、電流の流れを抑制す
るため通電孔を設けた遮へい板を用い希望するめっき厚
を得る方法がある。一般的には、それぞれ単独で用いて
めっきを行う場合と両者を組み合わせて用いめっきを行
う場合がある。
る方法として、過剰電流を吸収するためのダミーを配置
し希望するめっき厚を得る方法と、電流の流れを抑制す
るため通電孔を設けた遮へい板を用い希望するめっき厚
を得る方法がある。一般的には、それぞれ単独で用いて
めっきを行う場合と両者を組み合わせて用いめっきを行
う場合がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】どちらの場合も希望す
るめっき厚を得るための最適条件を見いだすためには、
何度もダミーや通電孔の大きさや配置を試験して決めな
ければならず、その都度ダミーや遮へい板を加工したり
しなければならず、希望のめっき厚やめっき厚分布を得
ることは容易でない。
るめっき厚を得るための最適条件を見いだすためには、
何度もダミーや通電孔の大きさや配置を試験して決めな
ければならず、その都度ダミーや遮へい板を加工したり
しなければならず、希望のめっき厚やめっき厚分布を得
ることは容易でない。
【0004】したがって、本発明の目的は、希望のめっき厚
やめっき厚分布を容易に得ることができる電気めっき方
法および電気めっき方法で用いる遮へい板を提供するこ
とにある。
やめっき厚分布を容易に得ることができる電気めっき方
法および電気めっき方法で用いる遮へい板を提供するこ
とにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電気めっき方法において、被めっき物と
陽極との間に複数個の通電孔を持つ遮へい板を配置し、
めっき皮膜の所望のめっき厚またはめっき厚分布をえる
ように通電孔を選択的に塞ぐことを特徴とする電気めっ
き方法を採用するものである。
に、本発明は、電気めっき方法において、被めっき物と
陽極との間に複数個の通電孔を持つ遮へい板を配置し、
めっき皮膜の所望のめっき厚またはめっき厚分布をえる
ように通電孔を選択的に塞ぐことを特徴とする電気めっ
き方法を採用するものである。
【0006】また、本発明は、電気めっき方法で用いる遮へ
い板において、めっき皮膜の膜厚を制御するための複数
個の通電孔を持ち，必要に応じて通電孔を塞いで希望す
るめっき厚およびめっき厚分布を得ることを特徴とする
遮へい板を採用するものである。
い板において、めっき皮膜の膜厚を制御するための複数
個の通電孔を持ち，必要に応じて通電孔を塞いで希望す
るめっき厚およびめっき厚分布を得ることを特徴とする
遮へい板を採用するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明は、電気めっきにおいてめ
っき皮膜の膜厚を制御するための通電孔を複数個持った
遮へい板を必要に応じて通電孔を塞いで使用し，希望す
るめっき厚およびめっき厚分布を得るものである。
っき皮膜の膜厚を制御するための通電孔を複数個持った
遮へい板を必要に応じて通電孔を塞いで使用し，希望す
るめっき厚およびめっき厚分布を得るものである。
【0008】具体的には、遮へい板のめっきエリアに対応す
る部分に幾何学的またはランダムに通電孔を配置する。
通電孔の形状は、加工のしやすさから丸形が一般的であ
るが角、楕円等の形でよい。大きさ、数、間隔について
は、希望するめっき厚およびめっき厚の精度に応じて細
かく制御したい場合は小さい孔を数多く間隔を密に空
け、大まかな制御をしたい場合は大きな孔で間隔を疎に
配置して空ければよい。また、大小混在した通電孔を配
置してもよい。そして、めっき厚を薄くしたい部分のみ
マスキングテープ等で塞いでめっきを行えばよい。
る部分に幾何学的またはランダムに通電孔を配置する。
通電孔の形状は、加工のしやすさから丸形が一般的であ
るが角、楕円等の形でよい。大きさ、数、間隔について
は、希望するめっき厚およびめっき厚の精度に応じて細
かく制御したい場合は小さい孔を数多く間隔を密に空
け、大まかな制御をしたい場合は大きな孔で間隔を疎に
配置して空ければよい。また、大小混在した通電孔を配
置してもよい。そして、めっき厚を薄くしたい部分のみ
マスキングテープ等で塞いでめっきを行えばよい。
【0009】（実施例）次に、本発明の遮へい板の実施例を
説明する。図1は本発明で用いた電気めっき槽を示す図
であり、そのうち、図１ａは平面図であり、図１ｂは正
面図であり、図１ｃは側面図である。電気めっき槽１０
の内部には、被めっき物の陰極１２と陽極１４が設けら
れており、これらの間に遮へい物１６が配置されてい
る。なお、フィルタポンプ１８が電気めっき槽１０の外
部に設けられている。
説明する。図1は本発明で用いた電気めっき槽を示す図
であり、そのうち、図１ａは平面図であり、図１ｂは正
面図であり、図１ｃは側面図である。電気めっき槽１０
の内部には、被めっき物の陰極１２と陽極１４が設けら
れており、これらの間に遮へい物１６が配置されてい
る。なお、フィルタポンプ１８が電気めっき槽１０の外
部に設けられている。
【0010】図２は、被めっき物を示す図である。本発明の
実施例では、被めっき物の全体の大きさは６６０ｍｍ×
６６０ｍｍであり、その中央の５５０ｍｍ×５５０ｍｍ
がめっきされる領域である。
実施例では、被めっき物の全体の大きさは６６０ｍｍ×
６６０ｍｍであり、その中央の５５０ｍｍ×５５０ｍｍ
がめっきされる領域である。
【0011】図3は電気めっきで用いる本発明の遮へい板を
示す正面図である。この遮へい板は被めっき物にニッケ
ルめっきを施すときに用いたものである。図3に示すよ
うに、この実施例の遮へい板は縦、横の寸法がそれぞれ
６６０ｍｍであり、縦に６０ｍｍ、横に４０ｍｍの等間
隔で、５０φの円形の通電孔が５９個形成されたもので
ある。
示す正面図である。この遮へい板は被めっき物にニッケ
ルめっきを施すときに用いたものである。図3に示すよ
うに、この実施例の遮へい板は縦、横の寸法がそれぞれ
６６０ｍｍであり、縦に６０ｍｍ、横に４０ｍｍの等間
隔で、５０φの円形の通電孔が５９個形成されたもので
ある。
【0012】（実施例１）図４はこの遮へい板を用い通電孔
をすべて開放した場合を示すものであり、このうち図４
ａは遮へい板を示す正面図であり、図４ｂはめっき厚の
分布を示すグラフである。図１に示した電気めっき槽の
寸法、陽極と遮へい板との間の間隔、遮へい板と被めっ
き物の間の間隔で実施した。図４ｂから明らかなよう
に、被めっき物において、４隅のめっき厚が非常に厚
く、上下の端部もやや厚くなる。
をすべて開放した場合を示すものであり、このうち図４
ａは遮へい板を示す正面図であり、図４ｂはめっき厚の
分布を示すグラフである。図１に示した電気めっき槽の
寸法、陽極と遮へい板との間の間隔、遮へい板と被めっ
き物の間の間隔で実施した。図４ｂから明らかなよう
に、被めっき物において、４隅のめっき厚が非常に厚
く、上下の端部もやや厚くなる。
【0013】（実施例２）図5はこの遮へい板の外側上下左
右の通電孔１列をマスキングテープで塞ぎめっきを行っ
た場合を示すものであり、このうち図5ａは遮へい板を
示す正面図であり、図5ｂはめっき厚の分布を示すグラ
フである。図5ｂから明らかなように、４隅のめっき厚
が実施例１に比べて低下しており、やや中央部分が高く
なる。
右の通電孔１列をマスキングテープで塞ぎめっきを行っ
た場合を示すものであり、このうち図5ａは遮へい板を
示す正面図であり、図5ｂはめっき厚の分布を示すグラ
フである。図5ｂから明らかなように、４隅のめっき厚
が実施例１に比べて低下しており、やや中央部分が高く
なる。
【0014】（実施例３）図6はこの遮へい板の外側上下左
右の通電孔２列をマスキングテープで塞ぎめっきを行っ
た場合を示すものであり、このうち図6ａは遮へい板を
示す正面図であり、図6ｂはめっき厚の分布を示すグラ
フである。図6ｂから明らかなように、中央部分が実施
例２よりさらに極端に高く盛りあがっためっき厚分布に
なる。
右の通電孔２列をマスキングテープで塞ぎめっきを行っ
た場合を示すものであり、このうち図6ａは遮へい板を
示す正面図であり、図6ｂはめっき厚の分布を示すグラ
フである。図6ｂから明らかなように、中央部分が実施
例２よりさらに極端に高く盛りあがっためっき厚分布に
なる。
【0015】このような実施例を種々行うことにより、遮へ
い板の通電孔をマスキングテープで塞ぐ個所や個数とめ
っき厚やめっき厚分布との関連を予め見出しておき、希
望するめっき厚やめっき厚分布に合わせてマスキングを
施して希望するめっき厚やめっき厚分布を容易に得るこ
とができる。
い板の通電孔をマスキングテープで塞ぐ個所や個数とめ
っき厚やめっき厚分布との関連を予め見出しておき、希
望するめっき厚やめっき厚分布に合わせてマスキングを
施して希望するめっき厚やめっき厚分布を容易に得るこ
とができる。
【0016】
【発明の効果】以上述べたように，本発明によれば，従
来非常に煩雑かつ困難であっためっき皮膜の膜厚調整お
よび膜厚分布調整が遮へい板の通電孔をマスキングテー
プ等で塞ぐことで容易に調整することが可能となった。
来非常に煩雑かつ困難であっためっき皮膜の膜厚調整お
よび膜厚分布調整が遮へい板の通電孔をマスキングテー
プ等で塞ぐことで容易に調整することが可能となった。
【図１】図１は、本発明で用いた電気めっき槽を示す図
である。
である。
【図２】図２は被めっき物を示す図である。
【図３】図３は電気めっきで用いる本発明の遮へい板を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図４】図４は遮へい板を用い通電孔をすべて開放した
場合のめっき厚分布を示す図である。
場合のめっき厚分布を示す図である。
【図５】図５は遮へい板の外側上下左右の通電孔１列を
マスキングテープで塞ぎめっきを行った場合のめっき厚
分布を示す図である。
マスキングテープで塞ぎめっきを行った場合のめっき厚
分布を示す図である。
【図６】図６は遮へい板の外側上下左右の通電孔２列を
マスキングテープで塞ぎめっきを行った場合のめっき厚
分布を示す図である。
マスキングテープで塞ぎめっきを行った場合のめっき厚
分布を示す図である。
１０ 電気めっき槽 １２ 被めっき物 １４ 陽極 １６ 遮へい板 １８ フィルタポンプ
Claims (2)
- 【請求項１】 電気めっき方法において、被めっき物と
陽極との間に複数個の通電孔を持つ遮へい板を配置し、
めっき皮膜の所望のめっき厚またはめっき厚分布をえる
ように通電孔を選択的に塞ぐことを特徴とする電気めっ
き方法。 - 【請求項２】 電気めっき方法で用いる遮へい板におい
て、めっき皮膜の膜厚を制御するための複数個の通電孔
を持ち，必要に応じて通電孔を塞いで希望するめっき厚
およびめっき厚分布を得ることを特徴とする遮へい板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001106844A JP2002302799A (ja) | 2001-04-05 | 2001-04-05 | 電気めっき方法および電気めっき方法で用いる遮へい板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001106844A JP2002302799A (ja) | 2001-04-05 | 2001-04-05 | 電気めっき方法および電気めっき方法で用いる遮へい板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002302799A true JP2002302799A (ja) | 2002-10-18 |
Family
ID=18959282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001106844A Pending JP2002302799A (ja) | 2001-04-05 | 2001-04-05 | 電気めっき方法および電気めっき方法で用いる遮へい板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002302799A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010138483A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 遮蔽板及び電解メッキ装置 |
| KR20180076909A (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 주식회사 필머티리얼즈 | 미세 금속 마스크 제조 장치 |
| JP2018193608A (ja) * | 2017-05-17 | 2018-12-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | めっき装置 |
| KR20200026821A (ko) * | 2017-07-11 | 2020-03-11 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더 |
-
2001
- 2001-04-05 JP JP2001106844A patent/JP2002302799A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010138483A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 遮蔽板及び電解メッキ装置 |
| KR20180076909A (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 주식회사 필머티리얼즈 | 미세 금속 마스크 제조 장치 |
| JP2018193608A (ja) * | 2017-05-17 | 2018-12-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | めっき装置 |
| KR20200026821A (ko) * | 2017-07-11 | 2020-03-11 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더 |
| KR102551335B1 (ko) | 2017-07-11 | 2023-07-05 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 레귤레이션 플레이트, 애노드 홀더, 및 기판 홀더 |
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