JPH07115228A - Ｌｅｄ表示デバイス及びｌｅｄ表示装置 - Google Patents
Ｌｅｄ表示デバイス及びｌｅｄ表示装置Info
- Publication number
- JPH07115228A JPH07115228A JP26010893A JP26010893A JPH07115228A JP H07115228 A JPH07115228 A JP H07115228A JP 26010893 A JP26010893 A JP 26010893A JP 26010893 A JP26010893 A JP 26010893A JP H07115228 A JPH07115228 A JP H07115228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led display
- electrode terminals
- display device
- led
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度実装に適したＬＥＤ表示デバイスを提
供する。 【構成】 ＬＥＤ表示デバイス１０は、任意数のＬＥＤ
素子を搭載したデバイス本体２と、ＬＥＤ素子に接続さ
れ、かつ、デバイス本体２の基板実装面にその略中央に
関して非対称な配置で導出した複数の電極端子５ａ乃至
５ｄ，６，７とを有する。この構成により、ＬＥＤ表示
デバイスを多数配列した場合でも実装時の半田ブリッジ
の発生の虞がなくなる。
供する。 【構成】 ＬＥＤ表示デバイス１０は、任意数のＬＥＤ
素子を搭載したデバイス本体２と、ＬＥＤ素子に接続さ
れ、かつ、デバイス本体２の基板実装面にその略中央に
関して非対称な配置で導出した複数の電極端子５ａ乃至
５ｄ，６，７とを有する。この構成により、ＬＥＤ表示
デバイスを多数配列した場合でも実装時の半田ブリッジ
の発生の虞がなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤ表示デバイス及
びこのＬＥＤ表示デバイスを用いたＬＥＤ表示装置に関
する。
びこのＬＥＤ表示デバイスを用いたＬＥＤ表示装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤ表示デバイスの従来例を図１２乃
至図１９を参照して説明する。図１２乃至図１９に示す
ＬＥＤ表示デバイス５０は、４個のＬＥＤ素子５１ａ乃
至５１ｄを、基板実装面（底面）に２個の装着ピン５
３，５４を有する直方体状のデバイス本体５２上に搭載
するとともに、デバイス本体５２の上面において各ＬＥ
Ｄ素子５１ａ乃至５１ｄの図示していない各アノードに
接続した４個の電極端子５５ａ乃至５５ｄを各々デバイ
ス本体５２の側壁面を経て基板実装面に導出している。
至図１９を参照して説明する。図１２乃至図１９に示す
ＬＥＤ表示デバイス５０は、４個のＬＥＤ素子５１ａ乃
至５１ｄを、基板実装面（底面）に２個の装着ピン５
３，５４を有する直方体状のデバイス本体５２上に搭載
するとともに、デバイス本体５２の上面において各ＬＥ
Ｄ素子５１ａ乃至５１ｄの図示していない各アノードに
接続した４個の電極端子５５ａ乃至５５ｄを各々デバイ
ス本体５２の側壁面を経て基板実装面に導出している。
【０００３】また、デバイス本体５２の上面において各
ＬＥＤ素子５１ａ，５１ｂの図示していない各カソード
に共通接続した電極端子５６をデバイス本体５２の側壁
面を経て基板実装面において前記電極端子５５ａ，５５
ｂの間に導出している。さらに、デバイス本体５２の上
面において各ＬＥＤ素子５１ｃ，５１ｄの図示していな
い各カソードに共通接続した電極端子５７をデバイス本
体５２の側壁面を経て基板実装面において前記電極端子
５５ｃ，５５ｄの間に導出している。尚、図１２乃至図
１７において、電極端子５５ａ，５５ｂ、電極端子５５
ｃ，５５ｄ、電極端子５６，５７に対しては狭い間隔の
斜線を付して示している。
ＬＥＤ素子５１ａ，５１ｂの図示していない各カソード
に共通接続した電極端子５６をデバイス本体５２の側壁
面を経て基板実装面において前記電極端子５５ａ，５５
ｂの間に導出している。さらに、デバイス本体５２の上
面において各ＬＥＤ素子５１ｃ，５１ｄの図示していな
い各カソードに共通接続した電極端子５７をデバイス本
体５２の側壁面を経て基板実装面において前記電極端子
５５ｃ，５５ｄの間に導出している。尚、図１２乃至図
１７において、電極端子５５ａ，５５ｂ、電極端子５５
ｃ，５５ｄ、電極端子５６，５７に対しては狭い間隔の
斜線を付して示している。
【０００４】この結果、図１７に示すように、デバイス
本体５２の基板実装面においては、前記電極端子５５
ａ，５５ｂ、電極端子５６からなる電極群と、前記電極
端子５５ｃ，５５ｄ、電極端子５７からなる電極群と
が、デバイス本体５２の中央部に関して対称配置となっ
ている。
本体５２の基板実装面においては、前記電極端子５５
ａ，５５ｂ、電極端子５６からなる電極群と、前記電極
端子５５ｃ，５５ｄ、電極端子５７からなる電極群と
が、デバイス本体５２の中央部に関して対称配置となっ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなＬＥＤ
表示デバイス５０を多数縦横に配列してＬＥＤ表示装置
を構成する場合、表示品位を高めるために、できるかぎ
り各ＬＥＤ表示デバイス５０を高密度で基板上に実装す
る必要がある。
表示デバイス５０を多数縦横に配列してＬＥＤ表示装置
を構成する場合、表示品位を高めるために、できるかぎ
り各ＬＥＤ表示デバイス５０を高密度で基板上に実装す
る必要がある。
【０００６】しかしながら、上述したようなＬＥＤ表示
デバイス５０を多数用いる場合、図２０に示す基板実装
用のパッド図からも明らかなように、隣り合うＬＥＤ表
示デバイス５０同士の電極端子５５ａと電極端子５５
ｃ、電極端子５５ｂと電極端子５５ｄ、電極端子５６と
電極端子５７が各々近接してしまい、この結果、半田デ
ィップ、半田リフローという手法でデバイス本体５２の
基板実装面を基板に接続処理した際、電極端子５５ａ、
電極端子５５ｃ等の間の半田ブリッジが発生してしまう
という問題がある。
デバイス５０を多数用いる場合、図２０に示す基板実装
用のパッド図からも明らかなように、隣り合うＬＥＤ表
示デバイス５０同士の電極端子５５ａと電極端子５５
ｃ、電極端子５５ｂと電極端子５５ｄ、電極端子５６と
電極端子５７が各々近接してしまい、この結果、半田デ
ィップ、半田リフローという手法でデバイス本体５２の
基板実装面を基板に接続処理した際、電極端子５５ａ、
電極端子５５ｃ等の間の半田ブリッジが発生してしまう
という問題がある。
【０００７】このような半田ブリッジの発生の虞がある
ため、従来のＬＥＤ表示装置においては、図２０に示す
各ＬＥＤ表示デバイス５０間の配列ピッチＬ1 が大きく
なってしまい、各ＬＥＤ表示デバイス５０の配列による
表示品位を高めることができないという問題があった。
ため、従来のＬＥＤ表示装置においては、図２０に示す
各ＬＥＤ表示デバイス５０間の配列ピッチＬ1 が大きく
なってしまい、各ＬＥＤ表示デバイス５０の配列による
表示品位を高めることができないという問題があった。
【０００８】そこで、本発明は、多数配列した場合でも
実装時の半田ブリッジの発生の虞がないＬＥＤ表示デバ
イス及び表示品位の高いＬＥＤ表示装置を提供すること
を目的としている。
実装時の半田ブリッジの発生の虞がないＬＥＤ表示デバ
イス及び表示品位の高いＬＥＤ表示装置を提供すること
を目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のＬＥＤ
表示デバイスは、任意数のＬＥＤ素子を搭載したデバイ
ス本体と、前記ＬＥＤ素子に接続され、かつ、前記デバ
イス本体の基板実装面にその略中央に関して非対称な配
置で導出した複数の電極端子とを有するものである。
表示デバイスは、任意数のＬＥＤ素子を搭載したデバイ
ス本体と、前記ＬＥＤ素子に接続され、かつ、前記デバ
イス本体の基板実装面にその略中央に関して非対称な配
置で導出した複数の電極端子とを有するものである。
【００１０】請求項２に記載のＬＥＤ表示装置は、任意
数のＬＥＤ素子を搭載したデバイス本体と、前記ＬＥＤ
素子に接続され、かつ、前記デバイス本体の基板実装面
にその略中央に関して非対称な配置で導出した複数の電
極端子とを有するＬＥＤ表示デバイスを、複数個連設配
置したものである。
数のＬＥＤ素子を搭載したデバイス本体と、前記ＬＥＤ
素子に接続され、かつ、前記デバイス本体の基板実装面
にその略中央に関して非対称な配置で導出した複数の電
極端子とを有するＬＥＤ表示デバイスを、複数個連設配
置したものである。
【００１１】
【作用】上述した構成のＬＥＤ表示デバイスによれば、
デバイス本体に搭載した任意数のＬＥＤ素子に各々接続
した複数の電極端子を、このデバイス本体における基板
実装面にその略中央に関して非対称な配置で導出したの
で、このデバイス本体を連設する場合でも隣り合うデバ
イス本体の電極端子同士が近接することはなくなり、半
田を用いて実装工程を行う場合でも半田ブリッジの発生
を回避できる。
デバイス本体に搭載した任意数のＬＥＤ素子に各々接続
した複数の電極端子を、このデバイス本体における基板
実装面にその略中央に関して非対称な配置で導出したの
で、このデバイス本体を連設する場合でも隣り合うデバ
イス本体の電極端子同士が近接することはなくなり、半
田を用いて実装工程を行う場合でも半田ブリッジの発生
を回避できる。
【００１２】上述した構成のＬＥＤ表示装置によれば、
上述した作用を発揮するＬＥＤ表示デバイスを複数個連
設配置することにより構成するものであるから、隣り合
うデバイス本体同士を高密度に連設でき、これにより、
表示品位を高めることができる。
上述した作用を発揮するＬＥＤ表示デバイスを複数個連
設配置することにより構成するものであるから、隣り合
うデバイス本体同士を高密度に連設でき、これにより、
表示品位を高めることができる。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。図１乃至
図８に示すＬＥＤ表示デバイス１０は、４個のＬＥＤ素
子１ａ乃至１ｄを、基板実装面（底面）に２個の装着ピ
ン３，４を有する直方体状のデバイス本体２上に搭載す
るとともに、デバイス本体２の上面において各ＬＥＤ素
子１ａ乃至１ｄの図示していない各アノードに接続した
４個の電極端子５ａ乃至５ｄを各々デバイス本体２の異
なる各側壁面２ａ乃至２ｄを経て基板実装面に導出して
いる。
図８に示すＬＥＤ表示デバイス１０は、４個のＬＥＤ素
子１ａ乃至１ｄを、基板実装面（底面）に２個の装着ピ
ン３，４を有する直方体状のデバイス本体２上に搭載す
るとともに、デバイス本体２の上面において各ＬＥＤ素
子１ａ乃至１ｄの図示していない各アノードに接続した
４個の電極端子５ａ乃至５ｄを各々デバイス本体２の異
なる各側壁面２ａ乃至２ｄを経て基板実装面に導出して
いる。
【００１４】即ち、前記ＬＥＤ素子１ａのアノードに接
続した電極端子５ａは、図４に示すようにデバイス本体
２の側壁面２ｂを経て基板実装面に導出し、ＬＥＤ素子
１ｂのアノードに接続した電極端子５ｂは図２に示すよ
うに、デバイス本体２の側壁面２ａを経て基板実装面に
導出し、ＬＥＤ素子１ｃのアノードに接続した電極端子
５ｃは図３に示すように、デバイス本体２の側壁面２ｃ
を経て基板実装面に導出し、ＬＥＤ素子１ｄのアノード
に接続した電極端子５ｄは図５に示すように、デバイス
本体２の側壁面２ｄを経て基板実装面に導出している。
続した電極端子５ａは、図４に示すようにデバイス本体
２の側壁面２ｂを経て基板実装面に導出し、ＬＥＤ素子
１ｂのアノードに接続した電極端子５ｂは図２に示すよ
うに、デバイス本体２の側壁面２ａを経て基板実装面に
導出し、ＬＥＤ素子１ｃのアノードに接続した電極端子
５ｃは図３に示すように、デバイス本体２の側壁面２ｃ
を経て基板実装面に導出し、ＬＥＤ素子１ｄのアノード
に接続した電極端子５ｄは図５に示すように、デバイス
本体２の側壁面２ｄを経て基板実装面に導出している。
【００１５】また、デバイス本体２の上面において、各
ＬＥＤ素子１ａ乃至１ｄの図示していない各カソードに
共通接続した電極端子６を、図４に示すようにデバイス
本体２の側壁面２ｂを経て基板実装面において前記電極
端子５ａの隣りに導出し、同じく各ＬＥＤ素子１ａ乃至
１ｄの図示していない各カソードに共通接続した電極端
子７を、図３に示すようにデバイス本体２の側壁面２ｃ
を経て基板実装面において前記電極端子５ｃの隣りに導
出している。
ＬＥＤ素子１ａ乃至１ｄの図示していない各カソードに
共通接続した電極端子６を、図４に示すようにデバイス
本体２の側壁面２ｂを経て基板実装面において前記電極
端子５ａの隣りに導出し、同じく各ＬＥＤ素子１ａ乃至
１ｄの図示していない各カソードに共通接続した電極端
子７を、図３に示すようにデバイス本体２の側壁面２ｃ
を経て基板実装面において前記電極端子５ｃの隣りに導
出している。
【００１６】この結果、デバイス本体２の基板実装面に
おいては、図６に示すように、このデバイス本体２の基
板実装面の中央又は略中央に関して、各電極端子５ａ乃
至５ｄ、電極端子６，７が非対称の配置となっている。
尚、図１乃至図８において、電極端子５ａ，５ｂ、電極
端子５ｃ，５ｄ、電極端子６，７については狭い間隔の
斜線を付して示している。
おいては、図６に示すように、このデバイス本体２の基
板実装面の中央又は略中央に関して、各電極端子５ａ乃
至５ｄ、電極端子６，７が非対称の配置となっている。
尚、図１乃至図８において、電極端子５ａ，５ｂ、電極
端子５ｃ，５ｄ、電極端子６，７については狭い間隔の
斜線を付して示している。
【００１７】上述したようなＬＥＤ表示デバイス１０
を、図９に示す基板実装用のパッド２０を用いて例えば
縦横４個ずつ連設し、ＬＥＤ表示装置を構成するもので
ある。この際、図９から明らかな通り、隣り合うＬＥＤ
表示デバイス１０同士の電極端子５ａ，５ｂ、電極端子
５ｃ，５ｄ、電極端子６，７は各々上述したごとく、非
対称の配置であるため、例えば、一方のＬＥＤ表示デバ
イス１０の電極端子５ｂと他方のＬＥＤ表示デバイス１
０の電極端子７とは従来例のように近接することがな
く、同様に、一方のＬＥＤ表示デバイス１０の電極端子
５ａと他方のＬＥＤ表示デバイス１０の電極端子５ｃと
は、従来例のように近接することがないというように、
各電極端子５ａ，５ｂ、電極端子５ｃ，５ｄ、電極端子
６，７を各々隣りのＬＥＤ表示デバイス１０の各電極端
子５ａ，５ｂ、電極端子５ｃ，５ｄ、電極端子６，７か
ら従来例の場合よりも離隔して配置できる。
を、図９に示す基板実装用のパッド２０を用いて例えば
縦横４個ずつ連設し、ＬＥＤ表示装置を構成するもので
ある。この際、図９から明らかな通り、隣り合うＬＥＤ
表示デバイス１０同士の電極端子５ａ，５ｂ、電極端子
５ｃ，５ｄ、電極端子６，７は各々上述したごとく、非
対称の配置であるため、例えば、一方のＬＥＤ表示デバ
イス１０の電極端子５ｂと他方のＬＥＤ表示デバイス１
０の電極端子７とは従来例のように近接することがな
く、同様に、一方のＬＥＤ表示デバイス１０の電極端子
５ａと他方のＬＥＤ表示デバイス１０の電極端子５ｃと
は、従来例のように近接することがないというように、
各電極端子５ａ，５ｂ、電極端子５ｃ，５ｄ、電極端子
６，７を各々隣りのＬＥＤ表示デバイス１０の各電極端
子５ａ，５ｂ、電極端子５ｃ，５ｄ、電極端子６，７か
ら従来例の場合よりも離隔して配置できる。
【００１８】これにより、各ＬＥＤ表示デバイス１０の
配列ピッチＬを図２０に示す配列ピッチＬ1 よりも小さ
くでき、各電極端子５ａ，５ｂ、電極端子５ｃ，５ｄ、
電極端子６，７に対する半田ディップ、半田リフロー等
の半田付け工程時に半田ブリッジが生じることを無くす
ことができる。
配列ピッチＬを図２０に示す配列ピッチＬ1 よりも小さ
くでき、各電極端子５ａ，５ｂ、電極端子５ｃ，５ｄ、
電極端子６，７に対する半田ディップ、半田リフロー等
の半田付け工程時に半田ブリッジが生じることを無くす
ことができる。
【００１９】また、上述したＬＥＤ表示装置によれば、
上述した作用を発揮するＬＥＤ表示デバイス１０を複数
個連設配置することにより構成するものであるから、隣
り合うデバイス本体２同士を高密度に連設でき、これに
より、表示品位を高めることができる。
上述した作用を発揮するＬＥＤ表示デバイス１０を複数
個連設配置することにより構成するものであるから、隣
り合うデバイス本体２同士を高密度に連設でき、これに
より、表示品位を高めることができる。
【００２０】図１０はデバイス本体２の基板実装面の他
例を示すものであり、この基板実装面を４分割した各領
域に電極端子５ａ，６、電極端子５ｂ、電極端子５ｄ、
電極端子５ｃ，７を分割配置したものである。このよう
な配置とすることにより、デバイス本体２を基板に実装
する際の強度を各領域で均等に保てるとともに、基板実
装面の基板に対する平行性が良好となり、基板に対する
密着性を高めることが可能となる。
例を示すものであり、この基板実装面を４分割した各領
域に電極端子５ａ，６、電極端子５ｂ、電極端子５ｄ、
電極端子５ｃ，７を分割配置したものである。このよう
な配置とすることにより、デバイス本体２を基板に実装
する際の強度を各領域で均等に保てるとともに、基板実
装面の基板に対する平行性が良好となり、基板に対する
密着性を高めることが可能となる。
【００２１】図１１はデバイス本体２の基板実装面の他
例を示すものであり、デバイス本体２に対して、例えば
２個のＬＥＤ素子を搭載し、３個の電極端子８ａ，８
ｂ，９を基板実装面に非対称配置に導出したものであ
る。
例を示すものであり、デバイス本体２に対して、例えば
２個のＬＥＤ素子を搭載し、３個の電極端子８ａ，８
ｂ，９を基板実装面に非対称配置に導出したものであ
る。
【００２２】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
る。
のではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
る。
【００２３】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、デバイス
本体を連設する場合でも隣り合うデバイス本体の電極端
子同士が近接することはなくなり、半田を用いて実装工
程を行う場合でも半田ブリッジの発生を回避できるＬＥ
Ｄ表示デバイスを提供することができる。
本体を連設する場合でも隣り合うデバイス本体の電極端
子同士が近接することはなくなり、半田を用いて実装工
程を行う場合でも半田ブリッジの発生を回避できるＬＥ
Ｄ表示デバイスを提供することができる。
【００２４】請求項２に記載の発明によれば、隣り合う
デバイス本体同士を高密度に連設でき、これにより、表
示品位を高めることができるＬＥＤ表示装置を提供する
ことができる。
デバイス本体同士を高密度に連設でき、これにより、表
示品位を高めることができるＬＥＤ表示装置を提供する
ことができる。
【図１】ＬＥＤ表示デバイスの一実施例を示し、各電極
端子に斜線を付して示す平面図である。
端子に斜線を付して示す平面図である。
【図２】上記実施例の電極端子に斜線を付して示す正面
図である。
図である。
【図３】上記実施例の電極端子に斜線を付して示す背面
図である。
図である。
【図４】上記実施例の電極端子に斜線を付して示す左側
面図である。
面図である。
【図５】上記実施例の電極端子に斜線を付して示す右側
面図である。
面図である。
【図６】上記実施例のの各電極端子に斜線を付して示す
底面図である。
底面図である。
【図７】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】本実施例のＬＥＤ表示デバイスを連設配置して
ＬＥＤ表示装置を構成する場合の基板のパット図であ
る。
ＬＥＤ表示装置を構成する場合の基板のパット図であ
る。
【図１０】デバイス本体の基板実装面の他例を示す底面
図である。
図である。
【図１１】デバイス本体の基板実装面のさらに他例を示
す底面図である。
す底面図である。
【図１２】従来のＬＥＤ表示デバイスの各電極端子に斜
線を付して示す平面図である。
線を付して示す平面図である。
【図１３】従来のＬＥＤ表示デバイスの電極端子に斜線
を付して示す正面図である。
を付して示す正面図である。
【図１４】従来のＬＥＤ表示デバイスの電極端子に斜線
を付して示す背面図である。
を付して示す背面図である。
【図１５】従来のＬＥＤ表示デバイスの電極端子に斜線
を付して示す左側面図である。
を付して示す左側面図である。
【図１６】従来のＬＥＤ表示デバイスの電極端子に斜線
を付して示す右側面図である。
を付して示す右側面図である。
【図１７】従来のＬＥＤ表示デバイスの各電極端子に斜
線を付して示す底面図である。
線を付して示す底面図である。
【図１８】図１２のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１９】図１２のＤ−Ｄ線断面図である。
【図２０】従来のＬＥＤ表示デバイスを連設配置してＬ
ＥＤ表示装置を構成する場合の基板のパット図である。
ＥＤ表示装置を構成する場合の基板のパット図である。
１０ ＬＥＤ表示デバイス １ａ〜１ｄ ＬＥＤ素子 ２ デバイス本体 ５ａ〜５ｄ 電極端子 ６，７ 電極端子
Claims (2)
- 【請求項１】 任意数のＬＥＤ素子を搭載したデバイス
本体と、前記ＬＥＤ素子に接続され、かつ、前記デバイ
ス本体の基板実装面にその略中央に関して非対称な配置
で導出した複数の電極端子とを有することを特徴とする
ＬＥＤ表示デバイス。 - 【請求項２】 任意数のＬＥＤ素子を搭載したデバイス
本体と、前記ＬＥＤ素子に接続され、かつ、前記デバイ
ス本体の基板実装面にその略中央に関して非対称な配置
で導出した複数の電極端子とを有するＬＥＤ表示デバイ
スを、複数個連設配置したことを特徴とするＬＥＤ表示
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26010893A JPH07115228A (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | Ｌｅｄ表示デバイス及びｌｅｄ表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26010893A JPH07115228A (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | Ｌｅｄ表示デバイス及びｌｅｄ表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115228A true JPH07115228A (ja) | 1995-05-02 |
Family
ID=17343402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26010893A Pending JPH07115228A (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | Ｌｅｄ表示デバイス及びｌｅｄ表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115228A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1134849A1 (de) * | 2000-03-16 | 2001-09-19 | BJB GmbH & Co. KG | Illuminationsbausatz für Beleuchtungs-, Anzeige- oder Hinweiszwecke sowie elektrischer Steckverbinder für einen solchen Illuminationsbausatz |
| KR100593923B1 (ko) * | 2004-08-13 | 2006-06-30 | 삼성전기주식회사 | 블루투스 모듈 |
| DE102009014535A1 (de) * | 2009-03-24 | 2010-09-30 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtmodul, Nullkraftverbindungselement und Stromversorgung für ein Leuchtband |
| DE102013226721A1 (de) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit asymmetrischen Trägerarmen |
-
1993
- 1993-10-18 JP JP26010893A patent/JPH07115228A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1134849A1 (de) * | 2000-03-16 | 2001-09-19 | BJB GmbH & Co. KG | Illuminationsbausatz für Beleuchtungs-, Anzeige- oder Hinweiszwecke sowie elektrischer Steckverbinder für einen solchen Illuminationsbausatz |
| US6422716B2 (en) | 2000-03-16 | 2002-07-23 | Bjb Gmbh & Co. Kg | Modular led assembly |
| KR100593923B1 (ko) * | 2004-08-13 | 2006-06-30 | 삼성전기주식회사 | 블루투스 모듈 |
| DE102009014535A1 (de) * | 2009-03-24 | 2010-09-30 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtmodul, Nullkraftverbindungselement und Stromversorgung für ein Leuchtband |
| DE102013226721A1 (de) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit asymmetrischen Trägerarmen |
| US9876154B2 (en) | 2013-12-19 | 2018-01-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component with asymmetric carrier arms |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7282796B2 (en) | Electronic assembly having a more dense arrangement of contacts that allows for routing of traces to the contacts | |
| JPH07115228A (ja) | Ｌｅｄ表示デバイス及びｌｅｄ表示装置 | |
| JP2007150088A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| KR940009186B1 (ko) | 가스방전 표시소자의 전극형성방법 | |
| JPH04196253A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JPH07230862A (ja) | プリント基板用ピンヘッダー | |
| US3668770A (en) | Method of connecting semiconductor device to terminals of package | |
| KR20200030378A (ko) | 멀티 픽셀 엘이디 패키지 | |
| JP7348693B2 (ja) | ボール搭載用マスク及びその製造方法 | |
| US4684994A (en) | Television camera tube with honeycomb grid electrode | |
| CN216795355U (zh) | 一种压接缓冲型线路板 | |
| JPH05315730A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS59143126A (ja) | 液晶セル | |
| JP3252758B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP2002302799A (ja) | 電気めっき方法および電気めっき方法で用いる遮へい板 | |
| KR20200093486A (ko) | 프레임 일체형 마스크 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| JP2785475B2 (ja) | 半導体素子搭載用配線装置 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| EA044085B1 (ru) | Дисплейная панель и дисплейное устройство | |
| JP2001102485A (ja) | 半導体パッケージの製造パネル | |
| JPS595736Y2 (ja) | 電解精製用スペ−サ | |
| JPH0123162Y2 (ja) | ||
| JP3738935B2 (ja) | ハイブリット集積回路の製造方法 | |
| JPS63224349A (ja) | デユアルインライン形電子部品の製造方法 | |
| JPH0548230U (ja) | 表面実装用コネクタ |