JPH0548230U

JPH0548230U - 表面実装用コネクタ

Info

Publication number: JPH0548230U
Application number: JP10609191U
Authority: JP
Inventors: 尊勝井上; 智也大槻
Original assignee: 第一電子工業株式会社
Priority date: 1991-11-29
Filing date: 1991-11-29
Publication date: 1993-06-25

Abstract

(57)【要約】【目的】従来のＳＭＴ用コネクタは、一般にコンタク
トテール２を八の字状に開いて半田付けする部分を基板
３と平行にしているので、保持強度がリードスルー方式
に較べて著しく小さかった。特に細密化が進みコンタク
トテールが細くなるにつれてこの傾向が強まった。そこ
で、コンタクトに別途ロックピン等を設けることもある
が、基板上に占めるスペースが大きくなって、実装密度
の向上に役立というＳＭＴの利点が減殺されるという課
題があった。これらを解決する。【構成】多数本のコンタクトテール２の内の一部のも
のを、リードスルー方式の形状（符号６）とする。これ
により、コンタクトテールが八の字状に開いた従来のＳ
ＭＴ用コネクタに比べて、大きさ（基板上の占有面積）
が変わらずに、リードスルー方式と同等の保持強度を保
つことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電子機器等の配線基板等に表面実装技術（ＳＭＴ）により取り付られることに適した電気コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４は、従来の一般的電気コネクタとそれをＳＭＴにより配線基板に取り付た状態を示したものである。図４において、１は電気コネクタ（以下「コネクタ」）で、２はコンタクトテール、３は配線基板、４は基板３上に設けられたパターンのターミナル、５は半田で、基板３上のパターンのターミナルと電気コネクタのコンタクトテールとを固着している。基板３上に固着されたコネクタの保持強度は、コンタクトテール部の半田付け強度に依存する。従来のＳＭＴ用コネクタのコンタクトテールは、図４に示すように、固着状態の観察が容易に行ない得るように、多くは両側に八の字状に開くような形状となっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来のＳＭＴ用コネクタ１のコンタクトテール２は、上記のようにコネクタ１の両側に向って八の字状に開くとか、或は垂直に延ばした後半田付けする部分を基板と平行となるようにかつコネクタ両側に曲げる形状になっているので、ＳＭＴによるコネクタの保持強度は、基板に開けた孔にコンタクトテール２を貫通し、半田付をするリードスルー方式に較べて、著しく小さかった。特に細密化の進展に比例して、コンタクトテール２が細くなって、この傾向が強まる。

【０００４】これを改善すべく、コンタクト１に別途ロックピン等を設けて、基板３に固定することも行われたが、この場合には、ロックピンを設けた分だけコネクタ１が大きくなり、かつ、基板３には、コネクタ本来の機能と無関係に大きなロックピン取付け孔を設けることになるので、表面実装対応としての意味が低下するだけでなく、コネクタの基板上に占めるスペースが大きくなって、実装密度の向上に役立というＳＭＴの利点が相当に減殺されるという解決すべき課題があった。

【０００５】この考案は、上記の課題を解決すべくなされたものであって、その目的は、コネクタを大きくすることなく、ＳＭＴの利点を生したまま、基板への保持強度の大いコネクタを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案においては、図１のように、多数本のコンタクトテール２の一部を、コネクタの両側に八の字状に開く形状ではなく、基板３に向って垂直に延ばし、リードスルー方式の形状（符号６）とする。

【０００７】この考案のコクタクトを基板３に取り付ける場合には、コネクタの基板に向って延びたリードスルー型のコンタクトテール６を基板に設けられた貫通孔３１に挿入する。

【０００８】

【作用】

基板３に設けられた貫通孔３１に挿入したコンタクトテール６にキンク加工を施せば、コネクタは基板に固定される。また、コンタクトテール６を基板の貫通孔に挿入後、半田付けすればリードスルー方式と同等の強い保持強度が得られる。また、基板の貫通孔３１の径を適当選ぶことにより、コネクタを圧入方式で基板に固定することができる。また、基板に向って延びたコンタクトテール６の基板挿入孔相当箇所に成形加工を施すことにより、プレスフィット形式の固定を行うことができる。

【０００９】

【実施例】

以下図面に基づき、この考案を説明する。図１は、この考案の一具体例のコネクタ１を示したもので、図１の（ａ）はコネクタ１の側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図である。また（ｄ）は基板に装着した状態の側面図、（ｅ）は同じく正面図を示す。

【００１０】１はコネクタであって、２はＳＭＴ型コンタクトテールであり、図１（ｂ）の正面図で分かるように、コネクタ１の左右両側に向かって、八の字に開いた形状に成形されている。３は基板であって、基板３上には配線パターンのターミナル４が設けられていて、ＳＭＴ型コンタクトテール２の先端は基板３のターミナル４上に接触している。５は半田であって、基板３のターミナル４とＳＭＴ型コンタクトテール２の先端部とを固着している。

【００１１】６はコネクタ１のリードスルー型のコンタクトである。このコンタクト６は基板３に設けられた挿通孔３１に貫通される。この例では、リードスルー型のコンタクトには弾性の突起６１が設けられていて、挿通孔３１を通り抜けると拡張して、簡単には抜去できなくなる。図１のコネクタでは、図１の（ｃ）で示すように左右端にあるコンタクトテール６をリードスルー型とした。このようにすれば取付け安定性が達成される。

【００１２】図２は、図１とは別の具体例のコネクタ底面図である。この場合には、コンタクトテールが４列に配置されていて、上と下（上下は同図についていう）の列はＳＭＴ型のコンタクトテール２であり、中の２列はリードスルー型のコンタクトテール６になっている。

【００１３】図３に、基板３に向って延びるリードスルー型コンタクトテール６の、基板挿入孔相当箇所に施される成形加工部の形状例を示した。（ａ）はソリッドタイプ、（ｂ）及び（ｃ）は分割梁タイプ、（ｄ）及び（ｅ）は断面形状変形タイプと一般に呼ばれているものである。

【００１４】

【考案の効果】

コンタクトテールの一部を、リードスルー方式の形状としたので、全部のコンタクトテールをコネクタ両側に八の字状に開いた形状にした従来のＳＭＴ用コネクタに比較し、大きさ（基板に占める占有面積）は変わらないのに、リードスルー方式による固定と同等の大きい保持強度を保つことができる。特に、リードスルー方式の形状とするコンタクトテールとして、従来、ＳＭＴ用端子の断面積が小さいので電力用として複数本を使用いていたが、これを一本に断面積を比較的大きくした電力用のコンタクトテールを利用すれば、保持強度向上の効果が一層大きくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案のコネクタの１具体例を示したもの
で、（ａ）はコネクタの側面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は底面図である。また（ｄ）は基板に装着した状
態の側面図、（ｅ）は同じく正面図を示す。

【図２】この考案の他の具体例の底面図を示したもの
で、コンタクトテールが４列のものである。

【図３】リードスルー型のコクタクトテールの基板挿入
孔相当箇所に施した成形加工部の例示である。

【図４】従来の一般的ＳＭＴ用コネクタを示したもので
ある。

【符号の説明】

１コネクタ２ＳＭＴ型コンタクトテール３基板３１挿入孔４パターンのターミナル５半田６リードスルー型コンタクトテール６１弾性突起

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】テールの半田付け部が取付け基板と略平
行に成形されている多数本のコンタクトを有する表面実
装用のコネクタにおいて、前記多数本のコンタクトの一部をリードスルー型のテー
ルとしたことを特徴とする、表面実装用コネクタ。