JP7348693B2 - ボール搭載用マスク及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 166
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 4
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/81001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus
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Description
この発明は、導電性ボールを搭載するためのボール搭載用マスク及びその製造方法に関するものである。
ボール搭載用マスクにおいては、基板等の被搭載対象物の電極上に設けられた導電性ボールを固定させるためのフラックス等がマスク裏面に付着するのを防ぐ目的として、マスク本体の裏側でかつ導電性ボールが通過する多数の開口部が形成された開口パターン周辺に凹部が形成されたボール搭載用マスクが使用されている。この凹部を形成する方法として、例えば、板厚の厚いマスク本体の裏側に開口パターンを取り囲む凹部の縁部のメッキ突出を抑えるようにしたマスクが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、他のボール搭載用マスクとしては、膜厚の厚いマスク本体の裏側に凹部を形成する方法ではなく、マスク本体の裏側に分離独立した円柱形や楕円形の突起部を多数形成する方法も用いられている（例えば、特許文献２参照）。
従来の特許文献１記載のボール搭載用マスクでは、開口パターン周辺を完全に厚いメッキ皮膜で取り囲むように凹部を形成しているので、開口パターン周辺の凹部に水平方向の張力がかからず、重要な開口パターン部に撓みや歪みが発生してしまい、搭載不良が発生し易くなるという問題があった。また、この製造方法では、工程の中で２次メッキを行う前に凹部を形成するために不要となる開口パターン部の１次メッキ電着層を除去する工程（捨てメッキ除去工程）が必要であるが、複数ある開口パターン毎に不要となる１次メッキ電着層を除去しなければならないため、量産での適応は工数がかかりすぎることもあり、量産での採用は難しかった。また、特許文献２記載のボール搭載用マスクでは、版枠への装着時にメッシュからもたらせる張力がマスク本体にかかる際に、分離独立した突起部が力の加わる方向に変位できるため、開口パターン部にも張力が作用し、開口パターン部に歪みが発生し難く、水平方向に維持されるというメリットがあるが、その反面で、マスク本体の大部分が薄い構造となるため、マスクとしての耐久性やマスクにかかる張力により開口パターン部の経時変形や位置精度のずれが発生し易いという問題があった。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、開口パターン部周辺を完全に厚いメッキ皮膜で取り囲むことなく、開口パターン部に水平方向の張力が作用するようにマスク裏面の厚膜の厚い凸部を分離独立させるための隣接する開口パターン部間に膜厚の薄い溝を形成して、開口パターン部の歪みや弛みを制御しつつ、マスクとしての耐久性と開口パターン部の位置精度の向上を実現させたボール搭載用マスク及びその製造方法を提供するものである。
この発明に係るボール搭載用マスクにおいては、メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが通過する多数の開口部が形成された開口パターン部が縦方向及び横方向に複数配置され、開口パターン部に隣接する上下左右又は斜め上下左右、或いは上下、左右、斜め上下左右の一部のいずれかの開口パターン部間が連結溝により連結されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれる側ではなく導電性ボールを搭載する被搭載物の電極と対向する側となるマスク本体裏面の開口パターン部以外に部分的に突出され、互に分離独立した複数の凸部とを備え、分離独立した複数の凸部は、開口パターン部及び連結溝の板厚よりも厚くなってマスク本体の耐久性を高めており、分離独立した複数の凸部は、その周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されているものである。
分離独立した複数の凸部は、第１のメッキ層により被搭載物とは接触しない側に形成される、突出した形状からなる内部凸部と、内部凸部の表面に第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により内部凸部の周側面及び被搭載物側の面を覆うように一体的に形成され、被搭載物の電極と対向する側となる外部凸部とからなり、分離独立した複数の凸部は、開口パターン部及び連結溝の板厚よりも厚くなってマスク本体の耐久性を高めたものである。
また、この発明に係るボール搭載用マスクの製造方法においては、メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが通過する多数の開口部が形成された開口パターン部が縦方向及び横方向に複数配置され、開口パターン部に隣接する上下左右又は斜め上下左右、或いは上下、左右、斜め上下左右の一部のいずれかの開口パターン部間が連結溝により連結されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれる側ではなく導電性ボールを搭載する被搭載物の電極と対向する側となるマスク本体裏面の開口パターン部以外に部分的に突出され、互に分離独立した複数の凸部とを備え、分離独立した複数の凸部は、第１のメッキ層により被搭載物とは接触しない側に形成される、剥がされずに残留された残留メッキ部分からなる内部凸部と、内部凸部の表面に第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により内部凸部の周側面及び被搭載物側の面を覆うように一体的に形成され、被搭載物の電極と対向する側となる外部凸部とからなり、マスク本体は、第２のメッキ層により外部凸部と一体的に形成されており、第１のメッキ層の残留メッキ部分と第２のメッキ層とが重なって形成された分離独立した複数の凸部は、開口パターン部及び連結溝の板厚よりも厚くなってマスク本体の耐久性を高めており、分離独立した複数の凸部は、その周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されるものであって、ＳＵＳ母材上に凸部形成用のレジスト層を形成する工程と、凸部が所定の高さとなるようにＳＵＳ母材上にメッキすることにより、一次メッキ層を形成する工程と、一次メッキ層の形成が終わったら、凸部形成用のレジスト層を除去する工程と、一次メッキ層により形成され、剥がさずに残留させる一次残留メッキ部分からなる内部凸部形成部分以外の開口パターン部及び開口パターン部間の全てを連結する連結溝の形成部分の一次メッキ層を取り除き、ＳＵＳ母材上に一次残留メッキ層による内部凸部を残す工程と、ＳＵＳ母材上の内部凸部間に複数の開口部形成用のレジスト層を形成する工程と、マスク本体が指定の厚さとなるようにＳＵＳ母材上及び内部凸部上にメッキすることにより、二次メッキ層による開口パターン部、連結溝、及び外部凸部を一体的に形成する工程と、二次メッキ層の形成が終わったら、複数の開口部形成用のレジスト層を除去する工程と、ＳＵＳ母材からマスク本体となる一次メッキ層の残留メッキ部分からなる内部凸部、二次メッキ層からなる外部凸部、前記開口パターン部及び連結部を剥離する工程と、を備えたものである。
また、メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが通過する多数の開口部が形成された開口パターン部が縦方向及び横方向に複数配置され、開口パターン部に隣接する上下又は左右、或いは斜め上下左右のいずれかの開口パターン部の一部が連結溝により連結されたものであって、一次メッキ層により形成される、剥がさずに残留させる一次残留メッキ部分からなる内部凸部形成部分以外の開口パターン部及び開口パターン部間の一部を連結する連結溝の形成部分の一次メッキ層を取り除き、ＳＵＳ母材上に一次残留メッキ層による内部凸部を残す工程を備えたものである。
この発明によれば、開口パターン部周辺を完全に厚いメッキ皮膜で取り囲むことなく、開口パターン部に版枠への装着時にメッシュからもたらせる水平方向の張力が作用するようにマスク裏面の厚膜の厚い凸部を分離独立させるための膜厚の薄い溝を形成して、開口パターン部の歪みや弛みを制御しつつ、マスクとしての耐久性と開口パターン部の位置精度の向上を実現させることができる。
実施例１．
この発明の実施例１におけるボール搭載用マスクの構造について、図１～図４により説明する。
この発明のボール搭載用マスク１は、平面視で見ると、導電性ボール（図示せず）が通過する多数の開口部２が形成された四角形状の開口パターン部３を縦方向及び横方向に規則正しく整列配置したボール搭載用マスクである。この実施例では、四角形状の開口パターン部３を上下の垂直方向に４列、左右の水平方向に７列、計２８個を配置した場合を示している。そして、互に隣接する四角形状の開口パターン部３は、上下左右の四辺の各中央部で上下の垂直方向及び左右の水平方向に延びる連結溝４により開口パターン部間の連結がなされている。この四角形状の開口パターン部３と連結溝４とが互いに一連に連結されていることが後述する製造方法において、剥がされて除去される一次メッキ層（捨てメッキ）の剥がし作業の際、重要な意味を持つことになる。四角形状の開口パターン部３と連結溝４とは、薄い板厚からなる二次メッキ層による第２のメッキ層により連結して形成されている。ボール搭載用マスク１の四角形状の開口パターン部３及び連結溝４以外の部分は、四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚になるように形成された互に分離独立した複数の凸部５である。この分離独立した複数の凸部５は、第１のメッキ層により剥がされずに残留された残留メッキ層からなる内部凸部と、内部凸部の外周全面を覆う第２のメッキ層により形成された外部凸部とからなり、被搭載物の電極と対向する側となるマスク本体の被搭載物面側に突出して形成されるものである。そして、この分離独立した複数の凸部５の存在により、ボール搭載用マスク１としての強度が高められている。この実施例では、分離独立した複数の凸部５を上下の垂直方向に５列、左右の水平方向に８列、計４０個を配置した場合を示している。分離独立した複数の凸部５のうち、中央部に配置された垂直方向の３列、水平方向の６列、計１８個の凸部５ａは、平面視で見ると、十字状を呈している。この十字状の凸部５ａは、上下左右の４つ隅角部に上下左右４個の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。また、分離独立した複数の凸部５のうち、４つの隅角部を除く上下左右辺の周縁部に配置された１８個の凸部５ｂは、平面視で見ると、「凸」字状を呈している。この１８個の「凸」字状の凸部５ｂのうち、上側辺に水平方向に配置された６個の凸部５ｂは、下部左右両側の２つ隅角部に上部左右２個の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。この１８個の「凸」字状の凸部５ｂのうち、下側辺に水平方向に配置された６個の凸部５ｂは、上部左右両側の２つ隅角部に下部左右２個の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。この１８個の「凸」字状の凸部５ｂのうち、右側辺に垂直方向に配置された３個の凸部５ｂは、左部上下両側の２つ隅角部に右部上下２個の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。この１８個の「凸」字状の凸部５ｂのうち、左側辺に垂直方向に配置された３個の凸部５ｂは、左部上下両側の２つ隅角部に左部上下の２個の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。分離独立した複数の凸部５のうち、４つの隅角部に配置された４個の凸部５ｃは、平面視で見ると、Ｌ字状を呈している。このＬ字状の凸部５ｃのうち、上部左右２つの隅角部に配置された２個の凸部５ｃは、下部左側又は下部右側の隅角部に上部の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。このＬ字状の凸部５ｃのうち、下部左右２つの隅角部に配置された２個の凸部５ｃは、上部左側又は上部右側の隅角部に下部の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。また、分離独立した４０個の凸部５の先端部は、図２、図３に示すように、周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されている。なお、図２に示す断面図では、簡略化のため、四角形状の開口パターン部３に多数形成される開口部２を省略して示している。
この発明の実施例１におけるボール搭載用マスクの構造について、図１～図４により説明する。
この発明のボール搭載用マスク１は、平面視で見ると、導電性ボール（図示せず）が通過する多数の開口部２が形成された四角形状の開口パターン部３を縦方向及び横方向に規則正しく整列配置したボール搭載用マスクである。この実施例では、四角形状の開口パターン部３を上下の垂直方向に４列、左右の水平方向に７列、計２８個を配置した場合を示している。そして、互に隣接する四角形状の開口パターン部３は、上下左右の四辺の各中央部で上下の垂直方向及び左右の水平方向に延びる連結溝４により開口パターン部間の連結がなされている。この四角形状の開口パターン部３と連結溝４とが互いに一連に連結されていることが後述する製造方法において、剥がされて除去される一次メッキ層（捨てメッキ）の剥がし作業の際、重要な意味を持つことになる。四角形状の開口パターン部３と連結溝４とは、薄い板厚からなる二次メッキ層による第２のメッキ層により連結して形成されている。ボール搭載用マスク１の四角形状の開口パターン部３及び連結溝４以外の部分は、四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚になるように形成された互に分離独立した複数の凸部５である。この分離独立した複数の凸部５は、第１のメッキ層により剥がされずに残留された残留メッキ層からなる内部凸部と、内部凸部の外周全面を覆う第２のメッキ層により形成された外部凸部とからなり、被搭載物の電極と対向する側となるマスク本体の被搭載物面側に突出して形成されるものである。そして、この分離独立した複数の凸部５の存在により、ボール搭載用マスク１としての強度が高められている。この実施例では、分離独立した複数の凸部５を上下の垂直方向に５列、左右の水平方向に８列、計４０個を配置した場合を示している。分離独立した複数の凸部５のうち、中央部に配置された垂直方向の３列、水平方向の６列、計１８個の凸部５ａは、平面視で見ると、十字状を呈している。この十字状の凸部５ａは、上下左右の４つ隅角部に上下左右４個の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。また、分離独立した複数の凸部５のうち、４つの隅角部を除く上下左右辺の周縁部に配置された１８個の凸部５ｂは、平面視で見ると、「凸」字状を呈している。この１８個の「凸」字状の凸部５ｂのうち、上側辺に水平方向に配置された６個の凸部５ｂは、下部左右両側の２つ隅角部に上部左右２個の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。この１８個の「凸」字状の凸部５ｂのうち、下側辺に水平方向に配置された６個の凸部５ｂは、上部左右両側の２つ隅角部に下部左右２個の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。この１８個の「凸」字状の凸部５ｂのうち、右側辺に垂直方向に配置された３個の凸部５ｂは、左部上下両側の２つ隅角部に右部上下２個の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。この１８個の「凸」字状の凸部５ｂのうち、左側辺に垂直方向に配置された３個の凸部５ｂは、左部上下両側の２つ隅角部に左部上下の２個の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。分離独立した複数の凸部５のうち、４つの隅角部に配置された４個の凸部５ｃは、平面視で見ると、Ｌ字状を呈している。このＬ字状の凸部５ｃのうち、上部左右２つの隅角部に配置された２個の凸部５ｃは、下部左側又は下部右側の隅角部に上部の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。このＬ字状の凸部５ｃのうち、下部左右２つの隅角部に配置された２個の凸部５ｃは、上部左側又は上部右側の隅角部に下部の開口パターン部３の四角形状のうちの一角が食い込んでいる。また、分離独立した４０個の凸部５の先端部は、図２、図３に示すように、周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されている。なお、図２に示す断面図では、簡略化のため、四角形状の開口パターン部３に多数形成される開口部２を省略して示している。
この発明の実施例１におけるボール搭載用マスクの製造方法を図５により説明する。
先ず、ＳＵＳ母材６上にレジストをラミネートし、所要の露光、現像処理を行い、ＳＵＳ母材６上に凸部形成用のレジスト層７を部分的に形成する（図５（ａ）参照）。なお、この発明の明細書ではフィルムレジストを用いているが、使用するレジストは液体レジストでも構わない。この凸部形成用のレジスト層７は、例えば突条、線状等であるが、多角形状等でも良く突条、線状に限ることはない。次に、ＳＵＳ母材６上の全体にメッキすることにより、例えば、厚さ約２０～３０μｍとなるように一次メッキ層８を形成する（図５（ｂ）参照）。この時、形成される一次メッキ層８は、分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａと、後の工程で剥がされて除去される一次捨てメッキ部分８ｂとに分かれる。そして、一次メッキ層８の形成が終わったら、凸部形成用のレジスト層７を除去する（図５（ｃ）参照）。そして、この状態における平面視を見ると、互に隣接する四角形状の開口パターン部３は、上下左右の四辺の各中央部で上下垂直方向及び左右水平方向に延びる連結溝４により連結されており、この四角形状の開口パターン部３と連結溝４とが互いに一連に連結されていることにより、一次メッキ層８は、分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａ以外の、剥がされて除去される一次捨てメッキ部分８ｂのみを一度に剥がすことが可能になる訳である（図５（ｄ）参照）。次に、分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａ以外の一次捨てメッキ部分８ｂを全て取り除き、ＳＵＳ母材６上に分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａのみを残し、第１のメッキ層からなる厚さ約２０～３０μｍの内部凸部を形成する（図５（ｅ）参照）。そして、図示及び詳細な説明を省略するが、ＳＵＳ母材６上における四角形状の開口パターン部３の形成位置に周知の開口部形成用のレジストをラミネートし、パターン露光、現像等の処理を行い、導電性ボールが通過する開口部２用のレジストを形成する。次に、マスク本体が指定の厚さ、例えば、約３０μｍとなるようにＳＵＳ母材６上及び分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａ上にメッキすることにより、二次メッキ層９を形成する（図５（ｆ）参照）。これにより、内部凸部の外周全面を覆う第２のメッキ層からなる外部凸部を形成する。最後に、ＳＵＳ母材６から分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａ及び二次メッキ層９からなる四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚（例えば、厚さ５０～６０μｍ）になるように形成された互に分離独立した複数の凸部５を備えたマスク本体を剥離する（図５（ｇ）参照）。以上により、この発明の四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚になるように形成された互に分離独立した複数の凸部５を備えたボール搭載用マスクが完成する。導電性ボールが挿通する開口部２ａが複数形成された四角形状の開口パターン部３がボール搭載領域である。なお、完成したボール搭載用マスク１の分離独立した複数の凸部５の先端部は、その周縁エッジ部が、角張った形状ではなく、丸味を持ったＲ形状となる。
先ず、ＳＵＳ母材６上にレジストをラミネートし、所要の露光、現像処理を行い、ＳＵＳ母材６上に凸部形成用のレジスト層７を部分的に形成する（図５（ａ）参照）。なお、この発明の明細書ではフィルムレジストを用いているが、使用するレジストは液体レジストでも構わない。この凸部形成用のレジスト層７は、例えば突条、線状等であるが、多角形状等でも良く突条、線状に限ることはない。次に、ＳＵＳ母材６上の全体にメッキすることにより、例えば、厚さ約２０～３０μｍとなるように一次メッキ層８を形成する（図５（ｂ）参照）。この時、形成される一次メッキ層８は、分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａと、後の工程で剥がされて除去される一次捨てメッキ部分８ｂとに分かれる。そして、一次メッキ層８の形成が終わったら、凸部形成用のレジスト層７を除去する（図５（ｃ）参照）。そして、この状態における平面視を見ると、互に隣接する四角形状の開口パターン部３は、上下左右の四辺の各中央部で上下垂直方向及び左右水平方向に延びる連結溝４により連結されており、この四角形状の開口パターン部３と連結溝４とが互いに一連に連結されていることにより、一次メッキ層８は、分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａ以外の、剥がされて除去される一次捨てメッキ部分８ｂのみを一度に剥がすことが可能になる訳である（図５（ｄ）参照）。次に、分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａ以外の一次捨てメッキ部分８ｂを全て取り除き、ＳＵＳ母材６上に分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａのみを残し、第１のメッキ層からなる厚さ約２０～３０μｍの内部凸部を形成する（図５（ｅ）参照）。そして、図示及び詳細な説明を省略するが、ＳＵＳ母材６上における四角形状の開口パターン部３の形成位置に周知の開口部形成用のレジストをラミネートし、パターン露光、現像等の処理を行い、導電性ボールが通過する開口部２用のレジストを形成する。次に、マスク本体が指定の厚さ、例えば、約３０μｍとなるようにＳＵＳ母材６上及び分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａ上にメッキすることにより、二次メッキ層９を形成する（図５（ｆ）参照）。これにより、内部凸部の外周全面を覆う第２のメッキ層からなる外部凸部を形成する。最後に、ＳＵＳ母材６から分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａ及び二次メッキ層９からなる四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚（例えば、厚さ５０～６０μｍ）になるように形成された互に分離独立した複数の凸部５を備えたマスク本体を剥離する（図５（ｇ）参照）。以上により、この発明の四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚になるように形成された互に分離独立した複数の凸部５を備えたボール搭載用マスクが完成する。導電性ボールが挿通する開口部２ａが複数形成された四角形状の開口パターン部３がボール搭載領域である。なお、完成したボール搭載用マスク１の分離独立した複数の凸部５の先端部は、その周縁エッジ部が、角張った形状ではなく、丸味を持ったＲ形状となる。
二次メッキ層９の厚み（例えば、約３０μｍ）からなる連結溝４は、開口パターン部３の全てを連結させる必要はないが、開口パターン部３にメッシュからの張力を最大限作用させる効果や一次メッキ後に不要となる捨てメッキ除去作業の工数を勘案した場合、少なくとも上下（縦方向）又は左右（横方向）、或いは斜め上下左右いずれかの一方向だけでも隣接する全ての開口パターン部を溝加工で連結させることが望ましい。
マスク本体のパターンエリア外周の非パターンエリアに二次メッキ層の厚みのみで形成される薄い板厚部分を施すことで、開口部が形成されるパターンエリア内に水平方向の張力をより多く作用させる効果が認められることもあるので、マスク本体上の非パターンエリアに二次メッキ層のみで形成される膜厚の薄い部分を意図的に形成しても構わない。
フラックスの付着を防ぐため、マスク本体の被搭載物面側（裏側）に複数の円柱や楕円形の突起を形成する導電性ボール搭載用マスクが存在するが、マスク用データにはこれら複数の突起を開口パターン周辺部に配置するデータ処理作業が必要となる。導電性ボール搭載用マスクのパターンは、１点一様で大小様々なパターンが存在するため、特許文献２のように、分離独立した複数の突起をマスクデータに配置していく作業はかなり煩雑になる。これに対し、この発明の導電性ボール搭載用マスクは、凸部形成用のデータは非常に単純で簡素化されたものになるので、データ処理作業にかかる作業時間を大幅に短縮できる利点があり、データ作成の面でも作業効率の向上を図る効果が期待できる。
実施例２．
この発明の実施例２におけるボール搭載用マスクの構造について、図６～図９により説明する。
この発明のボール搭載用マスク１は、平面視で見ると、導電性ボール（図示せず）が通過する多数の開口部２が形成された四角形状の開口パターン部３を縦方向及び横方向に規則正しく整列配置したボール搭載用マスクであり、この実施例では、四角形状の開口パターン部３を上下の垂直方向に８列、左右の水平方向に６列、計４８個を配置した場合を示している。そして、左右の水平方向に互に隣接する四角形状の開口パターン部３は、左右の二辺の各中央部で左右の水平方向に延びる連結溝４により連結されている。この左右の水平方向に互に隣接する四角形状の開口パターン部３と連結溝４とが互いに一連に連結されていることが実施例１と同様に製造方法において、剥がされて除去される一次メッキ（捨てメッキ）の剥がし作業の際、重要な意味を持つことになる。四角形状の開口パターン部３と連結溝４とは、薄い板厚からなる２次メッキ層により連結して形成されている。ボール搭載用マスク１の四角形状の開口パターン部３及び連結溝４以外の部分は、四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚になるように形成された互に分離独立した複数（９個）の凸部５である。この分離独立した複数の凸部５の存在により、ボール搭載用マスク１としての強度が高められている。この実施例では、分離独立して水平方向に延びる凸部５を上下方向に所定の間隔を置いて９列配置した場合を示している。分離独立した複数の凸部５のうち、中央部に配置された水平方向に延びる７個の凸部５ｄは、上端部及び下端部に配置された水平方向に配置された２個の凸部５ｅよりも幅狭の構造である。分離独立した複数の凸部５のうち、中央部に配置された水平方向に延びる７個の凸部５ｄは、平面視で見ると、上下辺が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接しており、中央部上下辺が鋸歯状になっている。また、分離独立した複数の凸部５のうち、上端部及び下端部に配置された水平方向に延びる２個の幅広の凸部５ｅは、平面視で見ると、上端部の幅広の凸部５ｅの中央部下辺及び下端部の幅広の凸部５ｅの中央部上辺が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接しており、中央部下辺又は上辺が鋸歯状になっている。また、分離独立した９個の凸部５の先端部は、図７、図８に示すように、周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されている。
この発明の実施例２におけるボール搭載用マスクの構造について、図６～図９により説明する。
この発明のボール搭載用マスク１は、平面視で見ると、導電性ボール（図示せず）が通過する多数の開口部２が形成された四角形状の開口パターン部３を縦方向及び横方向に規則正しく整列配置したボール搭載用マスクであり、この実施例では、四角形状の開口パターン部３を上下の垂直方向に８列、左右の水平方向に６列、計４８個を配置した場合を示している。そして、左右の水平方向に互に隣接する四角形状の開口パターン部３は、左右の二辺の各中央部で左右の水平方向に延びる連結溝４により連結されている。この左右の水平方向に互に隣接する四角形状の開口パターン部３と連結溝４とが互いに一連に連結されていることが実施例１と同様に製造方法において、剥がされて除去される一次メッキ（捨てメッキ）の剥がし作業の際、重要な意味を持つことになる。四角形状の開口パターン部３と連結溝４とは、薄い板厚からなる２次メッキ層により連結して形成されている。ボール搭載用マスク１の四角形状の開口パターン部３及び連結溝４以外の部分は、四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚になるように形成された互に分離独立した複数（９個）の凸部５である。この分離独立した複数の凸部５の存在により、ボール搭載用マスク１としての強度が高められている。この実施例では、分離独立して水平方向に延びる凸部５を上下方向に所定の間隔を置いて９列配置した場合を示している。分離独立した複数の凸部５のうち、中央部に配置された水平方向に延びる７個の凸部５ｄは、上端部及び下端部に配置された水平方向に配置された２個の凸部５ｅよりも幅狭の構造である。分離独立した複数の凸部５のうち、中央部に配置された水平方向に延びる７個の凸部５ｄは、平面視で見ると、上下辺が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接しており、中央部上下辺が鋸歯状になっている。また、分離独立した複数の凸部５のうち、上端部及び下端部に配置された水平方向に延びる２個の幅広の凸部５ｅは、平面視で見ると、上端部の幅広の凸部５ｅの中央部下辺及び下端部の幅広の凸部５ｅの中央部上辺が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接しており、中央部下辺又は上辺が鋸歯状になっている。また、分離独立した９個の凸部５の先端部は、図７、図８に示すように、周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されている。
上記実施例１におけるボール搭載用マスクの製造方法においては、互に隣接する四角形状の開口パターン部３と、上下左右の四辺の各中央部で上下垂直方向及び左右水平方向に延びる連結溝４とを互いに連結させて、分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａ以外の、剥がされて除去される一次捨てメッキ部分８ｂのみを一度に剥がすことを説明した。この発明の実施例２におけるボール搭載用マスクの製造方法では、左右の水平方向に互に隣接する四角形状の開口パターン部３は、左右の二辺の各中央部で左右の水平方向に延びる連結溝４だけにより連結されており、上下の垂直方向などに隣接する開口パターン部３は連結溝４により連結されていないが、連結溝と同等の薄い板厚からなる二次メッキ層のみで形成されるエリアをマスク本体のパターンエリア外周部に設け、このパターンエリア外周部と開口パターン部を連結溝で繋ぐことにより、実施例１と同様に、一方向だけの連結でも分離独立した複数の凸部５の基礎（下地）となる一次残留メッキ部分８ａ以外の、剥がされて除去される一次捨てメッキ部分８ｂ全てを一度に剥がすことが可能となる。また、実施例２と同様に、例えば、上下垂直方向の一方向のみで互に隣接する開口パターン部が連結されている場合でも、マスク本体のパターンエリア外周部に二次メッキ層のみの薄い板厚のエリアを設け、このパターンエリア外周部と開口パターン部を連結溝で繋げれば、捨てメッキ部分８ｂは一度に纏めて剥がすことができる。
実施例３．
この発明の実施例３におけるボール搭載用マスクの構造について、図１０により説明する。
この発明のボール搭載用マスク１は、実施例２とほぼ同様の構成であり、平面視で見ると、導電性ボール（図示せず）が通過する多数の開口部２が形成された四角形状の開口パターン部３を縦方向及び横方向に規則正しく整列配置したボール搭載用マスクであり、この実施例では、四角形状の開口パターン部３を上下の垂直方向に４列、左右の水平方向に７列、計２８個を配置した場合を示している。そして、左右の水平方向に互に隣接する四角形状の開口パターン部３は、左右の二辺の各中央部で左右の水平方向に延びる連結溝４により連結されている。四角形状の開口パターン部３と連結溝４とは、薄い板厚からなる２次メッキ層により連結して形成されている。ボール搭載用マスク１の四角形状の開口パターン部３及び連結溝４以外の部分は、四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚になるように形成された互に分離独立した複数（５個）の凸部５である。この分離独立した複数の凸部５の存在により、ボール搭載用マスク１としての強度が高められている。この実施例では、分離独立して水平方向に延びる凸部５を上下方向に所定の間隔を置いて５列配置した場合を示している。分離独立した複数の凸部５のうち、中央部に配置された水平方向に延びる３個の凸部５ｄは、上端部及び下端部に配置された水平方向に配置された２個の凸部５ｅよりも若干幅広の構造である。分離独立した複数の凸部５のうち、中央部に配置された水平方向に延びる３個の凸部５ｄは、平面視で見ると、上下辺が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接しており、中央部上下辺が鋸歯状になっている。また、分離独立した複数の凸部５のうち、上端部及び下端部に配置された水平方向に延びる２個の若干幅狭の凸部５ｅは、平面視で見ると、上端部の凸部５ｅの中央部下辺及び下端部の凸部５ｅの中央部上辺が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接しており、中央部下辺又は上辺が鋸歯状になっている。また、分離独立した５個の凸部５の先端部は、周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されている。
この実施例３では、互に分離独立した複数（５個）の凸部５の更に外周に位置する部分（マスク本体のパターンエリア外周の非パターンエリア）に、二次メッキ層のみで形成される膜厚の薄い部分を意図的に形成したものである。
この発明の実施例３におけるボール搭載用マスクの構造について、図１０により説明する。
この発明のボール搭載用マスク１は、実施例２とほぼ同様の構成であり、平面視で見ると、導電性ボール（図示せず）が通過する多数の開口部２が形成された四角形状の開口パターン部３を縦方向及び横方向に規則正しく整列配置したボール搭載用マスクであり、この実施例では、四角形状の開口パターン部３を上下の垂直方向に４列、左右の水平方向に７列、計２８個を配置した場合を示している。そして、左右の水平方向に互に隣接する四角形状の開口パターン部３は、左右の二辺の各中央部で左右の水平方向に延びる連結溝４により連結されている。四角形状の開口パターン部３と連結溝４とは、薄い板厚からなる２次メッキ層により連結して形成されている。ボール搭載用マスク１の四角形状の開口パターン部３及び連結溝４以外の部分は、四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚になるように形成された互に分離独立した複数（５個）の凸部５である。この分離独立した複数の凸部５の存在により、ボール搭載用マスク１としての強度が高められている。この実施例では、分離独立して水平方向に延びる凸部５を上下方向に所定の間隔を置いて５列配置した場合を示している。分離独立した複数の凸部５のうち、中央部に配置された水平方向に延びる３個の凸部５ｄは、上端部及び下端部に配置された水平方向に配置された２個の凸部５ｅよりも若干幅広の構造である。分離独立した複数の凸部５のうち、中央部に配置された水平方向に延びる３個の凸部５ｄは、平面視で見ると、上下辺が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接しており、中央部上下辺が鋸歯状になっている。また、分離独立した複数の凸部５のうち、上端部及び下端部に配置された水平方向に延びる２個の若干幅狭の凸部５ｅは、平面視で見ると、上端部の凸部５ｅの中央部下辺及び下端部の凸部５ｅの中央部上辺が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接しており、中央部下辺又は上辺が鋸歯状になっている。また、分離独立した５個の凸部５の先端部は、周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されている。
この実施例３では、互に分離独立した複数（５個）の凸部５の更に外周に位置する部分（マスク本体のパターンエリア外周の非パターンエリア）に、二次メッキ層のみで形成される膜厚の薄い部分を意図的に形成したものである。
実施例４．
この発明の実施例４におけるボール搭載用マスクの構造について、図１１により説明する。
この発明のボール搭載用マスク１は、平面視で見ると、導電性ボール（図示せず）が通過する多数の開口部２が形成された四角形状の開口パターン部３を縦方向及び横方向に規則正しく整列配置したボール搭載用マスクであり、この実施例では、四角形状の開口パターン部３を上下の垂直方向に４列、左右の水平方向に６列、計２４個を配置した場合を示している。上下の垂直方向に互に隣接する四角形状の開口パターン部３は、開口パターン部３の左右両側端部の二箇所で上下の垂直方向に延びる連結溝４により連結されている。四角形状の開口パターン部３と連結溝４とは、薄い板厚からなる２次メッキ層により連結して形成されている。ボール搭載用マスク１の四角形状の開口パターン部３及び連結溝４以外の部分は、四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚になるように形成された互に分離独立した複数（３７個）の凸部５である。この分離独立した複数の凸部５の存在により、ボール搭載用マスク１としての強度が高められている。この実施例では、分離独立した複数の凸部５のうち、上下の垂直方向に連続して延びる縦長の凸部５ｆを左右の水平方向に所定の間隔を置いて７個（７列）配置し、分離独立した複数の凸部５のうち、縦長の凸部５ｆの間で、かつ開口パターン部３を中間部に配置して上下の垂直方向に間欠的に配置された５個の四角形状の凸部５ｇを６列配置した場合を示している。分離独立した複数の凸部５のうち、上下の垂直方向に延びる７個の縦長の凸部５ｆは、平面視で見ると、内側の４個の左右両側端部が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接しており、縦長の凸部５ｆのうち、左右両側端部に配置された２個は、右側端部又は左側端部が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接している。また、縦長の凸部５ｆの間で、かつ開口パターン部３を中間部に配置して上下の垂直方向に間欠的に配置された５個の四角形状の凸部５ｇのうち、中央部の３個は、平面視で見ると、左右両側端部及び上下両端部が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接している。また、縦長の凸部５ｆの間で、かつ開口パターン部３を中間部に配置して上下の垂直方向に間欠的に配置された５個の四角形状の凸部５ｇのうち、上下端部の２個は、平面視で見ると、左右両側端部及び下端部又は上端部が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接している。また、分離独立した３７個の凸部５の先端部は、周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されている。
この発明の実施例４におけるボール搭載用マスクの構造について、図１１により説明する。
この発明のボール搭載用マスク１は、平面視で見ると、導電性ボール（図示せず）が通過する多数の開口部２が形成された四角形状の開口パターン部３を縦方向及び横方向に規則正しく整列配置したボール搭載用マスクであり、この実施例では、四角形状の開口パターン部３を上下の垂直方向に４列、左右の水平方向に６列、計２４個を配置した場合を示している。上下の垂直方向に互に隣接する四角形状の開口パターン部３は、開口パターン部３の左右両側端部の二箇所で上下の垂直方向に延びる連結溝４により連結されている。四角形状の開口パターン部３と連結溝４とは、薄い板厚からなる２次メッキ層により連結して形成されている。ボール搭載用マスク１の四角形状の開口パターン部３及び連結溝４以外の部分は、四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚になるように形成された互に分離独立した複数（３７個）の凸部５である。この分離独立した複数の凸部５の存在により、ボール搭載用マスク１としての強度が高められている。この実施例では、分離独立した複数の凸部５のうち、上下の垂直方向に連続して延びる縦長の凸部５ｆを左右の水平方向に所定の間隔を置いて７個（７列）配置し、分離独立した複数の凸部５のうち、縦長の凸部５ｆの間で、かつ開口パターン部３を中間部に配置して上下の垂直方向に間欠的に配置された５個の四角形状の凸部５ｇを６列配置した場合を示している。分離独立した複数の凸部５のうち、上下の垂直方向に延びる７個の縦長の凸部５ｆは、平面視で見ると、内側の４個の左右両側端部が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接しており、縦長の凸部５ｆのうち、左右両側端部に配置された２個は、右側端部又は左側端部が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接している。また、縦長の凸部５ｆの間で、かつ開口パターン部３を中間部に配置して上下の垂直方向に間欠的に配置された５個の四角形状の凸部５ｇのうち、中央部の３個は、平面視で見ると、左右両側端部及び上下両端部が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接している。また、縦長の凸部５ｆの間で、かつ開口パターン部３を中間部に配置して上下の垂直方向に間欠的に配置された５個の四角形状の凸部５ｇのうち、上下端部の２個は、平面視で見ると、左右両側端部及び下端部又は上端部が四角形状の開口パターン部３と連結溝４とにそれぞれ接している。また、分離独立した３７個の凸部５の先端部は、周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されている。
実施例５．
この発明の実施例５におけるボール搭載用マスクの構造について、図１２により説明する。
この発明のボール搭載用マスク１は、平面視で見ると、導電性ボール（図示せず）が通過する多数の開口部２が形成された四角形状の開口パターン部３を縦方向及び横方向に規則正しく整列配置したボール搭載用マスクであり、この実施例では、四角形状の開口パターン部３を上下の垂直方向に４列、左右の水平方向に７列、計２８個を配置した場合を示している。そして、互に隣接する四角形状の開口パターン部３のうち、左側端部又は右側端部に配置された各４個の四角形状の開口パターン部３は、上下の二辺の各中央部で上下の垂直方向に延びる連結溝４により上下に隣接する開口パターン部３間の全てが連結されている。また、互に隣接する四角形状の開口パターン部３のうち、中央部の縦５列に配置された２０個の四角形状の開口パターン部３は、上下の二辺の各中央部及び下辺中央部又は上辺中央部で上下の垂直方向に延びる連結溝４により上下に隣接する開口パターン部３間の全てが連結されている。互に隣接する四角形状の開口パターン部３のうち、最上側端部に配置された７個の開口パターン部３と最下側端部に配置された７個の開口パターン部３は、左右の水平方向に延びる連結溝４により開口パターン部３の中央側辺に連結がなされている。この四角形状の開口パターン部３と連結溝４とが互いに一連に連結されていることが後述する製造方法において、剥がされて除去される一次メッキ層（捨てメッキ）の剥がし作業の際、重要な意味を持つことになる。四角形状の開口パターン部３と連結溝４とは、薄い板厚からなる二次メッキ層による第２のメッキ層により連結して形成されている。ボール搭載用マスク１の四角形状の開口パターン部３及び連結溝４以外の部分は、四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚になるように形成された互に分離独立した複数の凸部５である。この分離独立した複数の凸部５は、第１のメッキ層により剥がされずに残留された残留メッキ層からなる内部凸部と、内部凸部の外周全面を覆う第２のメッキ層により形成された外部凸部とからなり、被搭載物の電極と対向する側となるマスク本体の被搭載物面側に突出して形成されるものである。そして、この分離独立した複数の凸部５の存在により、ボール搭載用マスク１としての強度が高められている。この実施例では、分離独立した複数の凸部５を上下両端部に２個、左右両端部に２個、中央部に６個、計１０個を配置した場合を示している。分離独立した複数の凸部５のうち、左右両端部に配置された垂直方向の２個の凸部５ｈは、平面視で見ると、互に対向する側が鋸歯状を呈している。分離独立した複数の凸部５のうち、上下両端部に配置された水平方向の２個の凸部５ｈは、平面視で見ると、互に対向する側が鋸歯状を呈している。また、分離独立した複数の凸部５のうち、中央部に配置された６列、６個の凸部５ｉは、平面視で見ると、三階建て構造をしている。また、分離独立した１０個の凸部５の先端部は、周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されている。
この発明の実施例５におけるボール搭載用マスクの構造について、図１２により説明する。
この発明のボール搭載用マスク１は、平面視で見ると、導電性ボール（図示せず）が通過する多数の開口部２が形成された四角形状の開口パターン部３を縦方向及び横方向に規則正しく整列配置したボール搭載用マスクであり、この実施例では、四角形状の開口パターン部３を上下の垂直方向に４列、左右の水平方向に７列、計２８個を配置した場合を示している。そして、互に隣接する四角形状の開口パターン部３のうち、左側端部又は右側端部に配置された各４個の四角形状の開口パターン部３は、上下の二辺の各中央部で上下の垂直方向に延びる連結溝４により上下に隣接する開口パターン部３間の全てが連結されている。また、互に隣接する四角形状の開口パターン部３のうち、中央部の縦５列に配置された２０個の四角形状の開口パターン部３は、上下の二辺の各中央部及び下辺中央部又は上辺中央部で上下の垂直方向に延びる連結溝４により上下に隣接する開口パターン部３間の全てが連結されている。互に隣接する四角形状の開口パターン部３のうち、最上側端部に配置された７個の開口パターン部３と最下側端部に配置された７個の開口パターン部３は、左右の水平方向に延びる連結溝４により開口パターン部３の中央側辺に連結がなされている。この四角形状の開口パターン部３と連結溝４とが互いに一連に連結されていることが後述する製造方法において、剥がされて除去される一次メッキ層（捨てメッキ）の剥がし作業の際、重要な意味を持つことになる。四角形状の開口パターン部３と連結溝４とは、薄い板厚からなる二次メッキ層による第２のメッキ層により連結して形成されている。ボール搭載用マスク１の四角形状の開口パターン部３及び連結溝４以外の部分は、四角形状の開口パターン部３及び連結溝４よりも厚い板厚になるように形成された互に分離独立した複数の凸部５である。この分離独立した複数の凸部５は、第１のメッキ層により剥がされずに残留された残留メッキ層からなる内部凸部と、内部凸部の外周全面を覆う第２のメッキ層により形成された外部凸部とからなり、被搭載物の電極と対向する側となるマスク本体の被搭載物面側に突出して形成されるものである。そして、この分離独立した複数の凸部５の存在により、ボール搭載用マスク１としての強度が高められている。この実施例では、分離独立した複数の凸部５を上下両端部に２個、左右両端部に２個、中央部に６個、計１０個を配置した場合を示している。分離独立した複数の凸部５のうち、左右両端部に配置された垂直方向の２個の凸部５ｈは、平面視で見ると、互に対向する側が鋸歯状を呈している。分離独立した複数の凸部５のうち、上下両端部に配置された水平方向の２個の凸部５ｈは、平面視で見ると、互に対向する側が鋸歯状を呈している。また、分離独立した複数の凸部５のうち、中央部に配置された６列、６個の凸部５ｉは、平面視で見ると、三階建て構造をしている。また、分離独立した１０個の凸部５の先端部は、周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されている。
なお、上述した実施例では分離独立した複数の凸部の基礎（下地）となる内部凸部の形成方法として、一次メッキ後に取り除かれる捨てメッキ部以外のＳＵＳ母材上に突出して残存する残留メッキ部分を内部凸部に応用しているが、内部凸部の形成方法は、捨てメッキを剥がして取り除くやり方だけではない。例えば、内部凸部となる部分以外をレジスト膜等で被覆し、一次メッキで内部凸部部分だけをメッキ積層させる方法がある。また、一次メッキにより所定の板厚のメッキ層を形成後、内部凸部として残したい部分をレジスト膜等で被覆して、それ以外の取り除きたい部分を塩化第二鉄などのエッチングで腐食して内部凸部を形成することも可能である。但し、マスク本体の板厚精度を勘案した場合、実施例のように一次メッキで捨てメッキを除去する方法にて内部凸部を形成し、二次メッキによる第２メッキ層で前記内部凸部の外周を覆うように分離独立した複数の凸部を一体的に形成する方法が板厚の精度面では望ましい。
１ ボール搭載用マスク
２ 開口部
３ 開口パターン部（セル）
４ 連結溝
５ 分離独立した複数の凸部
５ａ 十字状の凸部
５ｂ 凸字状の凸部
５ｃ Ｌ字状の凸部
５ｄ 幅狭又は幅広の凸部
５ｅ 幅広又は幅狭の凸部
５ｆ 縦長の凸部
５ｇ 四角形状の凸部
５ｈ 凸字状の凸部
５ｉ Ｌ字状の凸部
６ ＳＵＳ母材
７ 凸部形成用のレジスト層
８ 一次メッキ層
８ａ 一次残留メッキ部分
８ｂ 一次捨てメッキ部分
９ 二次メッキ層
２ 開口部
３ 開口パターン部（セル）
４ 連結溝
５ 分離独立した複数の凸部
５ａ 十字状の凸部
５ｂ 凸字状の凸部
５ｃ Ｌ字状の凸部
５ｄ 幅狭又は幅広の凸部
５ｅ 幅広又は幅狭の凸部
５ｆ 縦長の凸部
５ｇ 四角形状の凸部
５ｈ 凸字状の凸部
５ｉ Ｌ字状の凸部
６ ＳＵＳ母材
７ 凸部形成用のレジスト層
８ 一次メッキ層
８ａ 一次残留メッキ部分
８ｂ 一次捨てメッキ部分
９ 二次メッキ層
Claims (4)
- メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが通過する多数の開口部が形成された開口パターン部が縦方向及び横方向に複数配置され、前記開口パターン部に隣接する上下左右又は斜め上下左右、或いは上下、左右、斜め上下左右の一部のいずれかの開口パターン部間が連結溝により連結されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれる側ではなく導電性ボールを搭載する被搭載物の電極と対向する側となる前記マスク本体裏面の前記開口パターン部以外に部分的に突出され、互に分離独立した複数の凸部とを備え、
前記分離独立した複数の凸部は、第１のメッキ層により前記被搭載物とは接触しない側に形成される、突出した形状からなる内部凸部と、前記内部凸部の表面に前記第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により前記内部凸部の周側面及び前記被搭載物側の面を覆うように一体的に形成され、前記被搭載物の電極と対向する側となる外部凸部とからなり、
前記マスク本体は、前記第２のメッキ層により前記外部凸部と一体的に形成されており、前記第１のメッキ層の残留メッキ部分と第２のメッキ層とが重なって形成された前記分離独立した複数の凸部は、前記開口パターン部及び前記連結溝の板厚よりも厚くなってマスク本体の耐久性を高めており、前記分離独立した複数の凸部は、その周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されていることを特徴とするボール搭載用マスク。 - メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが通過する多数の開口部が形成された開口パターン部が縦方向及び横方向に複数配置され、前記開口パターン部に隣接する開口パターン部の一部が連結溝により連結されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれる側ではなく導電性ボールを搭載する被搭載物の電極と対向する側となる前記マスク本体裏面の前記開口パターン部以外に部分的に突出され、互に分離独立した複数の凸部とを備え、
前記分離独立した複数の凸部は、第１のメッキ層により前記被搭載物とは接触しない側に形成される、突出した部分からなる内部凸部と、前記内部凸部の表面に前記第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により前記内部凸部の周側面及び前記被搭載物側の面を覆うように一体的に形成され、前記被搭載物の電極と対向する側となる外部凸部とからなり、
前記マスク本体は、前記第２のメッキ層により前記外部凸部と一体的に形成されており、前記第１のメッキ層の残留メッキ部分と第２のメッキ層とが重なって形成された前記分離独立した複数の凸部は、前記開口パターン部及び前記連結溝の板厚よりも厚くなってマスク本体の耐久性を高めており、前記分離独立した複数の凸部は、その周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されていることを特徴とするボール搭載用マスク。 - メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが通過する多数の開口部が形成された開口パターン部が縦方向及び横方向に複数配置され、前記開口パターン部に隣接する上下左右又は斜め上下左右、或いは上下、左右、斜め上下左右の一部のいずれかの開口パターン部間が連結溝により連結されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれる側ではなく導電性ボールを搭載する被搭載物の電極と対向する側となる前記マスク本体裏面の前記開口パターン部以外に部分的に突出され、互に分離独立した複数の凸部とを備え、
前記分離独立した複数の凸部は、第１のメッキ層により前記被搭載物とは接触しない側に形成される、剥がされずに残留された残留メッキ部分からなる内部凸部と、前記内部凸部の表面に前記第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により前記内部凸部の周側面及び前記被搭載物側の面を覆うように一体的に形成され、前記被搭載物の電極と対向する側となる外部凸部とからなり、
前記マスク本体は、前記第２のメッキ層により前記外部凸部と一体的に形成されており、前記第１のメッキ層の残留メッキ部分と第２のメッキ層とが重なって形成された前記分離独立した複数の凸部は、前記開口パターン部及び前記連結溝の板厚よりも厚くなってマスク本体の耐久性を高めており、前記分離独立した複数の凸部は、その周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されるボール搭載用マスクの製造方法であって、
ＳＵＳ母材上に前記凸部形成用のレジスト層を形成する工程と、
前記凸部が所定の高さとなるようにＳＵＳ母材上にメッキすることにより、一次メッキ層を形成する工程と、
一次メッキ層の形成が終わったら、凸部形成用のレジスト層を除去する工程と、
一次メッキ層により形成され、剥がさずに残留させる一次残留メッキ部分からなる内部凸部形成部分以外の前記開口パターン部及び開口パターン部間の全てを連結する連結溝の形成部分の一次メッキ層を取り除き、ＳＵＳ母材上に一次残留メッキ層による内部凸部を残す工程と、
前記ＳＵＳ母材上の前記内部凸部間に複数の開口部形成用のレジスト層を形成する工程と、
前記マスク本体が指定の厚さとなるようにＳＵＳ母材上及び前記内部凸部上にメッキすることにより、二次メッキ層による開口パターン部、連結溝、及び外部凸部を一体的に形成する工程と、
二次メッキ層の形成が終わったら、前記複数の開口部形成用のレジスト層を除去する工程と、
前記ＳＵＳ母材からマスク本体となる前記一次メッキ層の残留メッキ部分からなる内部凸部、二次メッキ層からなる外部凸部、前記開口パターン部及び連結部を剥離する工程と、
を備えたことを特徴とするボール搭載用マスクの製造方法。 - メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが通過する多数の開口部が形成された開口パターン部が縦方向及び横方向に複数配置され、前記開口パターン部に隣接する開口パターン部の一部が連結溝により連結されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれる側ではなく導電性ボールを搭載する被搭載物の電極と対向する側となる前記マスク本体裏面の前記開口パターン部以外に部分的に突出され、互に分離独立した複数の凸部とを備え、
前記分離独立した複数の凸部は、第１のメッキ層により前記被搭載物とは接触しない側に形成される、剥がされずに残留された残留メッキ部分からなる内部凸部と、前記内部凸部の表面に前記第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により前記内部凸部の周側面及び前記被搭載物側の面を覆うように一体的に形成され、前記被搭載物の電極と対向する側となる外部凸部とからなり、
前記マスク本体は、前記第２のメッキ層により前記外部凸部と一体的に形成されており、前記第１のメッキ層の残留メッキ部分と第２のメッキ層とが重なって形成された前記分離独立した複数の凸部は、前記開口パターン部及び前記連結溝の板厚よりも厚くなってマスク本体の耐久性を高めており、前記分離独立した複数の凸部は、その周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されるボール搭載用マスクの製造方法であって、
ＳＵＳ母材上に前記凸部形成用のレジスト層を形成する工程と、
前記凸部が所定の高さとなるようにＳＵＳ母材上にメッキすることにより、一次メッキ層を形成する工程と、
一次メッキ層の形成が終わったら、凸部形成用のレジスト層を除去する工程と、
一次メッキ層により形成され、剥がさずに残留させる一次残留メッキ部分からなる内部凸部形成部分以外の前記開口パターン部及び開口パターン部間の一部を連結する連結溝の形成部分の一次メッキ層を取り除き、ＳＵＳ母材上に一次残留メッキ層による内部凸部を残す工程と、
前記ＳＵＳ母材上の前記内部凸部間に複数の開口部形成用のレジスト層を形成する工程と、
前記マスク本体が指定の厚さとなるようにＳＵＳ母材上及び前記内部凸部上にメッキすることにより、二次メッキ層による開口パターン部、連結溝、及び外部凸部を一体的に形成する工程と、
二次メッキ層の形成が終わったら、前記複数の開口部形成用のレジスト層を除去する工程と、
前記ＳＵＳ母材からマスク本体となる前記一次メッキ層の残留メッキ部分からなる内部凸部、二次メッキ層からなる外部凸部、前記開口パターン部及び連結部を剥離する工程と、
を備えたことを特徴とするボール搭載用マスクの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020142553 | 2020-08-26 | ||
| JP2020142553 | 2020-08-26 | ||
| PCT/JP2021/030829 WO2022045073A1 (ja) | 2020-08-26 | 2021-08-23 | ボール搭載用マスク及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022045073A1 JPWO2022045073A1 (ja) | 2022-03-03 |
| JPWO2022045073A5 JPWO2022045073A5 (ja) | 2023-02-24 |
| JP7348693B2 true JP7348693B2 (ja) | 2023-09-21 |
Family
ID=80353365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022544591A Active JP7348693B2 (ja) | 2020-08-26 | 2021-08-23 | ボール搭載用マスク及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7348693B2 (ja) |
| KR (1) | KR20230028498A (ja) |
| CN (1) | CN116235284A (ja) |
| TW (1) | TWI776652B (ja) |
| WO (1) | WO2022045073A1 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005236211A (ja) | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Process Lab Micron:Kk | 導電性ボール定置用マスクの製造方法 |
| JP2011029311A (ja) | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Bonmaaku:Kk | ボール搭載マスク、ボール吸着マスク並びに篩網及びその製造方法 |
| JP2017005053A (ja) | 2015-06-08 | 2017-01-05 | 株式会社ボンマーク | ボール配列用マスク、印刷用マスク及びそれらの製造方法 |
| JP6713154B1 (ja) | 2019-12-12 | 2020-06-24 | アテネ株式会社 | ボール配列用マスク |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182068A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 配列用マスク及びその製造方法 |
| JP2010247500A (ja) | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Sonocom Co Ltd | マスク及びマスクの製造方法 |
| JP6492988B2 (ja) | 2015-06-05 | 2019-04-03 | 富士ゼロックス株式会社 | 保持装置、搬送装置、部品の搬送方法、基板装置の製造方法 |
| US10593629B2 (en) * | 2018-07-09 | 2020-03-17 | Powertech Technology Inc. | Semiconductor package with a conductive casing for heat dissipation and electromagnetic interference (EMI) shield and manufacturing method thereof |
-
2021
- 2021-08-23 CN CN202180057736.0A patent/CN116235284A/zh active Pending
- 2021-08-23 JP JP2022544591A patent/JP7348693B2/ja active Active
- 2021-08-23 KR KR1020237002801A patent/KR20230028498A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-08-23 WO PCT/JP2021/030829 patent/WO2022045073A1/ja active Application Filing
- 2021-08-24 TW TW110131237A patent/TWI776652B/zh active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005236211A (ja) | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Process Lab Micron:Kk | 導電性ボール定置用マスクの製造方法 |
| JP2011029311A (ja) | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Bonmaaku:Kk | ボール搭載マスク、ボール吸着マスク並びに篩網及びその製造方法 |
| JP2017005053A (ja) | 2015-06-08 | 2017-01-05 | 株式会社ボンマーク | ボール配列用マスク、印刷用マスク及びそれらの製造方法 |
| JP6713154B1 (ja) | 2019-12-12 | 2020-06-24 | アテネ株式会社 | ボール配列用マスク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202210964A (zh) | 2022-03-16 |
| JPWO2022045073A1 (ja) | 2022-03-03 |
| WO2022045073A1 (ja) | 2022-03-03 |
| TWI776652B (zh) | 2022-09-01 |
| KR20230028498A (ko) | 2023-02-28 |
| CN116235284A (zh) | 2023-06-06 |
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