JP6500138B2

JP6500138B2 - ボール配列用マスク

Info

Publication number: JP6500138B2
Application number: JP2018029342A
Authority: JP
Inventors: 長史重田
Original assignee: Bon Mark Co Ltd
Current assignee: Bon Mark Co Ltd
Priority date: 2018-02-22
Filing date: 2018-02-22
Publication date: 2019-04-10
Anticipated expiration: 2035-06-08
Also published as: JP2018110255A

Description

この発明は、導電性ボールを搭載するためのボール配列用マスクに関するものである。

従来、基板上に複数の貫通孔を有する振込プレート（配列用マスク）を配置し、基板の電極と振込プレート（配列用マスク）の貫通孔とを位置合わせし、複数の貫通孔に導電性ボールを振り込むことで所定の位置に導電性ボールを搭載するものであって、振込プレート（配列用マスク）の裏面には、振込プレート（配列用マスク）と基板との間の所定の隙間を設けるためのスペーサ（柱状突起）が突設された振込プレート（配列用マスク）が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−１０１２４２号公報

従来の配列用マスクでは、マスクをメッキで作製した場合、マスク裏面に突設される柱状突起の先端部の周縁エッジ部が角張った形状となってしまうため、マスク裏面の汚れや不純物をウエス（布切れ）等で拭き取る際、柱状突起の先端部の周縁エッジ部にウエス等が引っ掛かってしまい、作業性が悪くなるという課題があった。また、メッキにより柱状突起を形成する場合、柱状突起の高さ調整に高度な技術力を必要とするため、高度の作業を経験、習得した熟練の技術者が必要であった。

この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、マスク裏面に突設される突起の先端部の周縁エッジ部をＲ形状とし、かつ突起の高さ調整に高度な技術力を必要としないボール配列用マスクを提供するものである。

この発明に係るボール配列用マスクにおいては、メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれる側ではなく基板の電極と対向する側となるマスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に突出され、互に分離独立した複数の突起とを備え、分離独立した複数の突起は、第１のメッキ層により基板とは接触しない側に形成された内部突起と、この内部突起の表面に第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により内部突起の周側面及び基板側下面を覆うように形成され、基板の電極と対向する側となる外部突起とからなり、マスク本体は、第２のメッキ層により外部突起と一体的に形成されており、外部突起は、側面視においてその周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されているものである。

また、突起の形状は、円柱状、多角形状、連続した突条、間欠的な突条のいずれか一つである。

この発明によれば、突起の先端部の周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されているので、マスク裏面の汚れや不純物をウエス等で拭き取る際、突起の先端部の周縁エッジ部にウエス等が引っ掛かり、作業性が悪くなるという問題を解消することができる。また、ある程度の作業を習得している者であれば特に高度な技術力を必要としなくても、突起を作製することができるので、熟練技術を必要とせず、誰がやっても同じような形状の突起を得ることができる。

この発明の実施例１におけるボール配列用マスクの製造方法を工程順に示す断面図である。この発明の実施例１におけるボール配列用マスクの柱状突起を拡大して示す要部断面図である。従来のボール配列用マスクの製造方法を工程順に示す断面図である。従来のボール配列用マスクの柱状突起を拡大して示す要部断面図である。この発明の実施例３におけるボール配列用マスクの製造方法を工程順に示す断面図である。

実施例１．
この発明の実施例１におけるボール配列用マスクの製造方法を図１により説明する。
先ず、ＳＵＳ母材１上にレジストをラミネートし、所要の露光、現像処理を行い、ＳＵＳ母材１上に突起形成用のレジスト層２を部分的に形成する（図１（ａ）参照）。この突起形成用のレジスト層２は、例えば円柱状等であるが、多角形状等でも良く円柱状に限ることはない。次に、例えば円柱状の突起３ａが所定の高さ（厚さ）となるようにＳＵＳ母材１上の全体にメッキすることにより、一次メッキ層３を形成する（図１（ｂ）参照）。そして、一次メッキ層３の形成が終わったら、突起形成用のレジスト層２を除去する（図１（ｃ）参照）。次に、円柱状の突起３ａ以外の一次メッキ層３を全て取り除き、ＳＵＳ母材１上に一次メッキ層３による円柱状の突起３ａのみを残す（図１（ｄ）参照）。すなわち、ある程度の作業を習得している者であれば特に高度な技術力を必要としなくても、円柱状の突起３ａを作製することができる。そして、ＳＵＳ母材１上に開口部形成用のレジスト４を貼り（図１（ｅ）参照）、所要の露光、現像処理を行い、ＳＵＳ母材１上の円柱状の突起３ａ間に複数の開口部形成用のレジスト層４ａを形成する（図１（ｆ）参照）。次に、マスク本体が指定の厚さとなるようにＳＵＳ母材１上及び円柱状の突起３ａ上にメッキすることにより、二次メッキ層５を形成する（図１（ｇ）参照）。すなわち、ある程度の作業を習得している者であれば特に高度な技術力を必要としなくても、円柱状の突起３ａを作製することができ、かつその後に、高度な技術力を必要としないマスク本体を作製することがこの発明の特徴である。そして、複数の開口部形成用のレジスト層４ａを除去すると、円柱状の突起３ａ間に導電性ボールが挿通する複数の開口部５ａが形成された二次メッキ層５となる（図１（ｈ）参照）。最後に、ＳＵＳ母材１から一次メッキ層３及び二次メッキ層５からなる円柱状の突起とマスク本体を剥離する（図１（ｉ）参照）。以上により、この発明のボール配列用マスクが完成する。導電性ボールが挿通する複数の開口部５ａが形成された部分がボール搭載領域である。完成したボール配列用マスクの円柱状の突起３ａの先端部は、その周縁エッジ部が、図２に示すように、角張った形状ではなく、丸味を持ったＲ形状となる。その理由は、一次メッキ層の円柱状の突起３ａの周囲に二次メッキ層５が成長するためと考えられる。したがって、マスク裏面の汚れや不純物をウエス等で拭き取る際、円柱状の突起の先端部の周縁エッジ部にウエス等が引っ掛かり、作業性が悪くなるという問題を解消することができる。また、ある程度の作業を習得している者であれば特に高度な技術力を必要としなくても、円柱状の突起３ａを作製することができ、かつその後に、高度な技術力を必要としない配列用マスク本体を作製することにしているので、熟練技術を必要とせず、誰がやっても同じような形状の円柱状の突起を得ることができる。更に、円柱状の突起３ａは強度的に強くなるので、マスク本体から脱落するようなことがない。

実施例２．
上記実施例１では、ＳＵＳ母材１上に、円柱状の突起形成用のレジスト層２を部分的に形成することにより、円柱状の突起３ａを形成しているが、円柱状の代わりに、例えば細長矩形枠状の突起形成用のレジスト層を連続的に形成することにより、連続した突条を形成しても良いし、細長矩形枠状の突起形成用のレジスト層を間欠的に形成することにより、突条を間欠的に形成しても良い。これにより、完成したボール配列用マスクの突条の先端部は、その周縁エッジ部が、角張った形状ではなく、丸味を持ったＲ形状となる。

比較例．
この発明と比較するために、従来のボール配列用マスクの製造方法を図３により説明する。
先ず、ＳＵＳ母材１上に開口部形成用のレジストを貼り、所要の露光、現像処理を行い、ＳＵＳ母材１上に複数の開口部形成用のレジスト層６ａを形成する（図３（ａ）参照）。次に、マスク本体が指定の厚さとなるようにＳＵＳ母材上にメッキすることにより、マスク本体の一次メッキ層７を形成する（図３（ｂ）参照）。すなわち、先ず高度な技術を必要としないマスク本体を作製していることが特徴である。そして、マスク本体の一次メッキ層７の上に突起形成用のレジスト８を貼る（図３（ｃ）参照）。次に、所要の露光、現像処理を行い、突起形成用のレジスト層８に円柱状の突起形成用開口部８ａを形成する（図３（ｄ）参照）。円柱状の突起９ａが所定の高さ（厚さ）となるようにマスク本体の一次メッキ層７上にメッキすることにより、円柱状の突起９ａを二次メッキにより形成する（図３（ｅ）参照）。この工程では、メッキが異常析出するので、特殊な工法が必要となる。そして、突起形成用のレジスト層８から上に飛び出している円柱状の突起９ａの先端を削り取る（図３（ｆ）参照）。この工程での研磨は、高度な技術を必要とする作業となる。すなわち、高度な技術を必要としないマスク本体を作製した後に、高さ調整に高度な技術力を必要とする円柱状の突起９ａを作製していることが従来方法の特徴である。次に、複数の開口部形成用のレジスト層６ａ及び突起形成用のレジスト層８を除去する（図３（ｇ）参照）。最後に、ＳＵＳ母材１からマスク本体の一次メッキ層７及び円柱状の突起９ａの二次メッキ層を剥離する（図３（ｈ）参照）。以上により、従来のボール配列用マスクが完成するが、完成した従来のボール配列用マスクの円柱状の突起９ａの先端部の周縁エッジ部は、図４に示すように、角張った形状であるので、マスク裏面の汚れや不純物をウエス等で拭き取る際、円柱状の突起９ａの先端部の周縁エッジ部にウエス等が引っ掛かり、作業性が悪くなるという課題がある。また、高度な技術力を必要としないマスク本体を作製した後に、高さ調整に高度な技術力を必要とする円柱状の突起９ａを作製しているので、熟練技術が必要であり、作業時間が掛かり過ぎるという課題があった。更に、円柱状突起９ａがマスク本体から脱落し易いという課題があった。

実施例３．
この発明の実施例３におけるボール配列用マスクの製造方法を図５により説明する。
先ず、ＳＵＳ母材１上にレジストをラミネートし、所要の露光、現像処理を行い、ＳＵＳ母材１上に突起形成用のレジスト層２及び非搭載領域を形成するレジスト層２２を形成する（図５（ａ）参照）。この突起形成用のレジスト層２は、例えば円柱状等であるが、円柱状に限ることはない。また非搭載領域を形成するレジスト層２２は、例えば矩形枠状である。次に、例えば円柱状の突起３ａ及び矩形状の非搭載領域３３が所定の高さ（厚さ）となるようにＳＵＳ母材１上の全体にメッキすることにより、一次メッキ層３を形成する（図５（ｂ）参照）。そして、一次メッキ層３の形成が終わったら、突起形成用のレジスト層２及び非搭載領域を形成するレジスト層２２を除去する（図５（ｃ）参照）。次に、円柱状の突起３ａ及び矩形状の非搭載領域３３以外の一次メッキ層３を全て取り除き、ＳＵＳ母材１上に一次メッキ層３による円柱状の突起３ａ及び矩形状の非搭載領域３３を残す（図５（ｄ）参照）。すなわち、ある程度の作業を習得している者であれば特に高度な技術力を必要としなくても、円柱状の突起３ａ及び矩形状の非搭載領域３３を作製することができる。そして、ＳＵＳ母材１上に開口部形成用のレジスト４を貼り（図５（ｅ）参照）、所要の露光、現像処理を行い、ＳＵＳ母材１上の円柱状の突起３ａと矩形状の非搭載領域３３との間及び矩形状の非搭載領域３３間に複数の開口部形成用のレジスト層４ａを形成する（図５（ｆ）参照）。次に、マスク本体が指定の厚さとなるようにＳＵＳ母材１上、円柱状の突起３ａ上及び矩形状の非搭載領域３３上にメッキすることにより、二次メッキ層５を形成する（図５（ｇ）参照）。すなわち、ある程度の作業を習得している者であれば特に高度な技術力を必要としなくても、円柱状の突起３ａ及び矩形状の非搭載領域３３を作製することができ、かつその後に、高度な技術力を必要としないマスク本体を作製することがこの発明の特徴である。そして、複数の開口部形成用のレジスト層４ａを除去すると、円柱状の突起３ａと矩形状の非搭載領域３３との間及び矩形状の非搭載領域３３間に導電性ボールが挿通する複数の開口部５ａが形成された二次メッキ層５となる（図５（ｈ）参照）。最後に、ＳＵＳ母材１から一次メッキ層３及び二次メッキ層５からなる円柱状の突起と矩形状の非搭載領域３３とマスク本体を剥離する（図５（ｉ）参照）。導電性ボールが挿通する複数の開口部５ａが形成された部分がボール搭載領域である。以上により、この発明のボール配列用マスクが完成する。完成したボール配列用マスクの円柱状の突起３ａの先端部は、その周縁エッジ部が、図２に示すように、角張った形状ではなく、丸味を持ったＲ形状となる。その理由は、一次メッキ層の円柱状の突起３ａの周囲に二次メッキ層５が成長するためと考えられる。したがって、マスク裏面の汚れや不純物をウエス等で拭き取る際、円柱状の突起の先端部の周縁エッジ部にウエス等が引っ掛かり、作業性が悪くなるという問題を解消することができる。また、矩形状の非搭載領域３３の周縁エッジ部も丸味を持ったＲ形状となる。また、ある程度の作業を習得している者であれば特に高度な技術力を必要としなくても、円柱状の突起３ａ及び非搭載領域３３を作製することができ、かつその後に、高度な技術力を必要としない配列用マスク本体を作製することにしているので、熟練技術を必要とせず、誰がやっても同じような形状の円柱状の突起及び非搭載領域３３を得ることができる。更に、円柱状の突起３ａは強度的に強くなるので、マスク本体から脱落するようなことがない。また、非搭載領域３３の強度も強くなる。

実施例４．
上記実施例３では、ボール配列用マスクの製造方法について説明したが、ボール配列用マスクに限らず、それ以外の印刷用マスクにも適用することができる。すなわち、印刷用マスクにあっては、導電性ボールが挿通する複数の開口部５ａが形成されたボール搭載領域は印刷パターンが形成された印刷パターン領域となり、非搭載領域は印刷パターンが形成されていない非パターン領域となるものである。この印刷用マスクの場合は、円柱状の突起３ａを作製しなくても良い。

１ＳＵＳ母材
２突起形成用のレジスト層
３一次メッキ層
３ａ円柱状の突起
４開口部形成用のレジスト
４ａ複数の開口部形成用のレジスト層
５二次メッキ層（マスク本体）
６ａ複数の開口部形成用のレジスト層
７一次メッキ層（マスク本体）
８突起形成用のレジスト
８ａ円柱状の突起形成用開口部
９ａ二次メッキ層（円柱状の突起）
２２非搭載領域を形成するレジスト層
３３矩形状の非搭載領域

Claims

メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれる側ではなく基板の電極と対向する側となる前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に突出され、互に分離独立した複数の突起とを備え、
前記分離独立した複数の突起は、第１のメッキ層により前記基板とは接触しない側に形成された内部突起と、この内部突起の表面に前記第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により前記内部突起の周側面及び基板側下面を覆うように形成され、基板の電極と対向する側となる外部突起とからなり、前記マスク本体は、前記第２のメッキ層により前記外部突起と一体的に形成されており、前記外部突起は、側面視においてその周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されていることを特徴とするボール配列用マスク。
突起の形状は、円柱状、多角形状、連続した突条、間欠的な突条のいずれか一つであることを特徴とする請求項１記載のボール配列用マスク。