JP5394652B2 - 多層構造メタルマスク及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1〜図12はこの発明の実施の形態1における多層構造メタルマスクの製造方法の各工程を順番に示す断面図、図13はこの発明の多層構造メタルマスクを比較例のメタルマスクと比較して評価した時のパターン概略構造を示す平面図、図14はこの発明の多層構造メタルマスクと比較例のメタルマスクの各測定箇所における板厚測定値を示す比較表、図15はこの発明の多層構造メタルマスクと比較例のメタルマスクの板厚差を示す比較表、図16はこの発明の多層構造メタルマスクと比較例のメタルマスクの各測定箇所における板厚測定値を示す特性図、図17はこの発明の多層構造メタルマスクと比較例のメタルマスクのピッチ距離での伸び量を示す比較表、図18はこの発明の多層構造メタルマスクと比較例のメタルマスクのピッチ距離での伸び量を示す特性図である。
この発明による多層構造メタルマスクは、交互に積層形成される電気めっき層の合計板厚と無電解めっき層の合計板厚との板厚比が、1:0.5〜30の範囲であれば良いが、好ましくは、1:2〜10の範囲が良い。その理由は、電気めっき層の板厚が薄過ぎると、電気めっき層にピンホールが発生する恐れが高くなるためである。また、無電解めっき層の板厚が厚過ぎると、無電解めっきは時間がかかり過ぎ、作業時間が長くなるためである。なお、板厚比が1:0.5というのは、3層構造メタルマスクの場合で、第1層目と第3層目の電気めっき層の板厚がそれぞれ5μm、第2層目の無電解めっき層の板厚が5μmの場合である。
図16はこの発明の多層構造メタルマスクと比較例のメタルマスクの各測定箇所における板厚測定値を示す特性図で、横軸に各測定箇所No.X1〜X20、縦軸に板厚(μm)を示し、この発明の多層構造メタルマスクの板厚差が最も少ないことが判る。
図17はこの発明の多層構造メタルマスクと比較例のメタルマスクのピッチ距離での伸び量を示す比較表である。表左端上部のマスク(1)X、Yは、0.5A/dm2の電流密度を作業条件として作成した比較例1としてのメタルマスクである。また、表左端中央のマスク(2)X、Yは、0.25A/dm2の電流密度を作業条件として作成した比較例2としてのメタルマスクである。また、表左端下部のマスク(3)X、Yは、0.25A/dm2の電流密度で、例えば板厚が約5μmとなるように第1層目の電気めっき層を形成し、その上に第2層目として例えば板厚が約30μmとなるように過剰析出しない無電解めっき層を形成し、更にその上に第3層目として0.25A/dm2の電流密度で、例えば板厚が約5μmとなるように第2の電気めっき層を形成したこの発明の多層構造メタルマスクである。ピッチ測定結果は、図13に示すパターン概略図の測定箇所No.X3とNo.X18の間の距離180mmでの伸び量及びパターン概略図の測定箇所No.Y3とNo.Y18の間の距離180mmでの伸び量(μm)で示している。また、初日を零とした場合の8日間での伸び量を示している。
図18はこの発明の多層構造メタルマスクと比較例のメタルマスクのピッチ距離での伸び量を示す特性図で、横軸に経過日数(初日〜8日)、縦軸に伸び量(μm)を示し、この発明の多層構造メタルマスクの伸び量が最も少ないことが判る。
実施の形態1では、第1層目を電気めっき層、第2層目を無電解めっき層、第3層目を電気めっき層とする3層型皮膜構造を持つ3層構造メタルマスクについて説明したが、第1層目を電気めっき層、第2層目を無電解めっき層とする2層型皮膜構造を持つ2層構造メタルマスク、或いは第1層目を電気めっき層、第2層目を無電解めっき層、第3層目を電気めっき層、第4層目を無電解めっき層とする4層型皮膜構造を持つ4層構造メタルマスク、或いは第1層目を電気めっき層、第2層目を無電解めっき層、第3層目を電気めっき層、第4層目を無電解めっき層、第5層目を電気めっき層とする5層型皮膜構造を持つ5層構造メタルマスク等、第2層目の無電解めっき層の上に、電気めっき層及び無電解めっき層を交互に形成してなる多層構造メタルマスクとすることができる。
2 脱脂液
3 感光膜レジスト
3a 硬化しなかったレジスト部
3b 硬化したレジスト部
4 フィルム
5 現像液
6 第1の電気めっき層(第1層目)
7 水洗い
8 無電解めっき層(第2層目)
9 水洗い
10 第2の電気めっき層(第3層目)
11 円状パターンエリア
Claims (3)
- 第1層目を含む奇数層に形成された電気めっき層と、第2層目を含む偶数層に形成された過剰析出しない無電解めっき層とが交互に積層形成される多層型皮膜構造を持つメタルマスクにおいて、交互に積層形成される前記電気めっき層の合計板厚と前記無電解めっき層の合計板厚との板厚比が、1:0.5〜30の範囲であり、同一平面上での板厚差を小さくしたことを特徴とする多層構造メタルマスク。
- 導電性基材を用意し、導電性基材に付着している油を除去する工程と、
前記導電性基材上に感光膜レジストを塗布する工程と、
前記感光膜レジストを露光により焼き付けて硬化させる工程と、
露光により硬化しなかったレジスト部を除去するとともに、導電性基材上にパターンとなる硬化したレジスト部を形成する工程と、
前記導電性基材上のレジスト部が形成されていない部分に、第1層目として過剰析出を抑制できる低電流密度で第1の電気めっき層を形成する工程と、
前記第1層目の電気めっき層の上に、第2層目として過剰析出しない無電解めっき層を形成する工程と、
前記第2層目の無電解めっき層の上に、第3層目として過剰析出を抑制できる低電流密度で第2の電気めっき層を形成する工程と、
前記硬化したレジスト部を除去する工程と、
前記導電性基材から前記第1の電気めっき層、無電解めっき層及び第2の電気めっき層を一体的に剥がす工程とを備え、
前記第1の電気めっき層及び第2の電気めっき層の合計板厚と、前記無電解めっき層の板厚との板厚比が、1:0.5〜30の範囲であり、同一平面上での板厚差を小さくしたことを特徴とする多層構造メタルマスクの製造方法。 - 導電性基材を用意し、導電性基材に付着している油を除去する工程と、
前記導電性基材上に感光膜レジストを塗布する工程と、
前記感光膜レジストを露光により焼き付けて硬化させる工程と、
露光により硬化しなかったレジスト部を除去するとともに、導電性基材上にパターンとなる硬化したレジスト部を形成する工程と、
前記導電性基材上のレジスト部が形成されていない部分に、第1層目として過剰析出を抑制できる低電流密度で電気めっき層を形成する工程と、
前記第1層目の電気めっき層の上に、第2層目として過剰析出しない無電解めっき層を形成する工程と、
前記第2層目の無電解めっき層の上に、過剰析出を抑制できる低電流密度で電気めっき層及び過剰析出しない無電解めっき層を交互に形成する工程と、
前記硬化したレジスト部を除去する工程と、
前記導電性基材から前記電気めっき層及び無電解めっき層の全てを一体的に剥がす工程とを備え、
交互に積層形成される前記電気めっき層の合計板厚と前記無電解めっき層の合計板厚との板厚比が、1:0.5〜30の範囲であり、同一平面上での板厚差を小さくしたことを特徴とする多層構造メタルマスクの製造方法。
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