JP5286532B2 - ペースト印刷版 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
そういった両面実装基板の作製時、一次部品実装済み基板の裏面へ二次部品を実装する際や、同じ面に複数回に分けて部品を実装する場合には、接着剤により基板上へ部品を仮止めし、はんだフロー炉を通すことにより部品を実装する工法が取られている。
しかし、印刷するペーストが接着剤等、粘度の高いものだった場合、樹脂部にペーストが残り、ペーストの転写量の不足を生じたり、開口内の壁面に残ったペーストの洗浄に手間がかかるという問題があった。
すなわち、
樹脂材料からなり、実装部品収納用の凹部、及び開口部を有してなるペースト印刷に用いられる印刷版であって、
前記開口部の開口径がペースト充填側から被印刷面側にかけて径が小さくなるように印刷版の厚さ方向で異なること、及び
印刷版の表面が金属皮膜で被覆されていることを特徴とする印刷版、及び
前記開口径の印刷版の厚さ方向で異なる開口部の形状が多段構造となっていることを特徴とする前記印刷版、及び
前記金属皮膜の構成が2層構造であり、下地層は無電解めっきからなり、表層は電解めっきからなることを特徴とする上記いずれかの印刷版、である。
また、表面が金属で被覆されているため、粘度が高いペースト印刷時でもペーストが開口内の壁面に残らず、ペーストの転写量が十分に確保でき、且つ作業性が向上する。
さらに、従来の金属製印刷版と比較して、樹脂材料を主構成材料とするため軽量で、かつ加工性に優れる。
また、マシニング加工で開口を形成すると、開口内の壁面に微細な凹凸が形成され、ペースト残りが発生しやすくなってしまうが、全面にめっきを行なうことにより、凹凸がめっきによって埋められ、平滑化することにより、ペースト残りの発生が防止できる。
又、印刷するペーストの種類にもよるが、めっき条件の変更等によって金属皮膜の表面状態を変えることにより、ペースト抜け性をより一層向上することができる。
本発明の印刷版の断面図を図1に、俯瞰図を図2に示す。
また、本発明の印刷版はこれに限定されるものではない。
2 被印刷面側の開口部
3 開口部
4 Ni皮膜
5 実装部品収納用の凹部
Claims (3)
- 樹脂材料からなり、実装部品収納用の凹部、及び開口部を有してなるペースト印刷に用いられる印刷版であって、
前記開口部の開口径がペースト充填側から被印刷面側にかけて径が小さくなるように印刷版の厚さ方向で異なること、及び
印刷版の表面が金属皮膜で被覆されていることを特徴とする印刷版。 - 前記開口径の印刷版の厚さ方向で異なる開口部の形状が多段構造となっていることを特徴とする請求項1記載の印刷版。
- 前記金属皮膜の構成が2層構造であり、下地層は無電解めっきからなり、表層は電解めっきからなることを特徴とする請求項1又は2いずれか記載の印刷版。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008274336A JP5286532B2 (ja) | 2008-10-24 | 2008-10-24 | ペースト印刷版 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008274336A JP5286532B2 (ja) | 2008-10-24 | 2008-10-24 | ペースト印刷版 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010103352A JP2010103352A (ja) | 2010-05-06 |
JP5286532B2 true JP5286532B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=42293734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008274336A Active JP5286532B2 (ja) | 2008-10-24 | 2008-10-24 | ペースト印刷版 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5286532B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI409173B (zh) * | 2010-12-31 | 2013-09-21 | Au Optronics Corp | 印刷系統,其包含之印刷網板、印刷模板及其印刷方法 |
CN110225652A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-09-10 | 上海朗骥电子科技有限公司 | 一种元器件内置型电路板用印刷金属板及其应用 |
CN111993768B (zh) * | 2020-08-10 | 2021-09-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于印刷锡膏的钢网,显示面板及其制备方法 |
JP6851666B1 (ja) * | 2020-10-09 | 2021-03-31 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | 接着剤印刷用マスク |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2807838B2 (ja) * | 1989-12-11 | 1998-10-08 | 日本レック株式会社 | 半導体集積素子の樹脂封止用孔版および樹脂封止方法 |
JP2000168256A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-06-20 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷マスク及び印刷マスクの製造方法 |
JP2004276384A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Yamaichi Electronics Co Ltd | スクリーン印刷版及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-10-24 JP JP2008274336A patent/JP5286532B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010103352A (ja) | 2010-05-06 |
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