CN101185380A - 在用于挠性印刷电路板的基底中形成通孔的方法 - Google Patents

Abstract

提供一种在用于挠性印刷电路板的基底(10)中形成通孔(2)的方法，这种方法能够简单地形成具有开口部分的良好圆形性和高可靠性的通孔。在用于挠性印刷电路板的基底中形成通孔的方法中，所述方法包括以下步骤：在基底的一个表面(15)上形成含有金属或合金且具有小于2μm厚度的第一薄膜层(11)，在第一薄膜层(11)上设置第二薄膜层(12)，选择性地除去第二薄膜层(12)的对应于形成通孔(2)的区域的部分，刻蚀第一薄膜层(11)，以及使基底(10)经过化学铣削，以形成通孔(2)。

Description

在用于挠性印刷电路板的基底中形成通孔的方法

技术领域

本发明涉及一种在用于挠性印刷电路板的基底中形成通孔的方法。更具体的，本发明涉及一种在用于挠性印刷电路板的基底中形成通孔的方法，这种方法能够简单地形成具有开口部分良好圆形性和高可靠性的通孔。

背景技术

近来已经在使用具有两层或更多层印刷电路的挠性印刷电路板作为电路板，这种电路板能够高密度安装电子元件(例如，JP-A-2004-528725)。在这种挠性印刷电路板中，在含有聚合物的片状基底上设置印刷电路。

在这样的挠性印刷电路板基底中，典型地形成有从材料的一个表面向另一个表面延伸的通孔。通孔典型填充有如焊料的导电物质，用以确保在印刷电路的两层或多层之间的相互电连接。

作为用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的常规方法，例如，首先在挠性印刷电路板基底的一个表面上设置例如铜片的金属片，然后，通过刻蚀，除去对应于形成通孔区域的部分，将此部分制作为抗蚀掩模。作为用于刻蚀金属片的方法，可以采用以下方法，其中在金属片的一个表面上设置例如光敏感干膜的树脂薄膜，曝光或显影树脂薄膜的一个预定区域，以将其制成掩模，使基底浸入例如二氯化铜溶液的公知刻蚀剂中，以刻蚀铜片的曝光部分。通常采用具有8至18μm厚度的铜片作为用于形成掩模的金属片。在以这样的方式形成抗蚀掩模之后，使没有抗蚀掩模的区域，即：使形成通孔的区域经过刻蚀，形成在挠性印刷电路板的片状基底的厚度方向上延伸的通孔，其中刻蚀是通过例如照射诸如UV激光束的激光束或电子束进行的。

发明内容

但是，当通过用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的上述常规方法形成通孔时，出现了具有椭圆形开口部分的问题。当通孔的开口部分为椭圆形时，难以根据电路的密度增大而减少通孔的间距(pitch)和使通孔的直径最小化。此外，焊料球的球间距可能具有偏差，或者当设置在每个通孔中的焊料球熔化时，相邻的焊料球可能会相互接触，从而导致故障。

本发明已经解决了上述问题，并且本发明致力于提供一种在用于挠性印刷电路板的基底中形成通孔的方法，这种方法能够简单地形成具有开口部分的良好圆形性和高可靠性的通孔。

根据本发明，提供一种在用于挠性印刷电路板的含有聚合物的片状基底中形成通孔的方法，其中通孔在挠性印刷电路板基底的厚度方向上延伸，

其中所述方法包括以下步骤：

在挠性印刷电路板基底的一个表面上形成第一薄膜层，以获得具有所述第一薄膜层的基底，所述第一薄膜层含有金属或合金，并且具有小于2μm的厚度，

以如此方式设置包含光固性或热固性树脂的第二薄膜层，以使第二薄膜层覆盖具有第一薄膜层的基底的第一薄膜层的方式，以获得具有第二薄膜层的基底，

选择性地从对应于形成所述通孔的区域的部分除去第二薄膜层，以将第二薄膜层制成第二抗蚀掩模，

通过第二抗蚀掩模刻蚀第一薄膜层，将第一薄膜层制成第一抗蚀掩模，以获得具有抗蚀掩模的基底，其中第一和第二抗蚀掩模被设置在用于所述挠性印刷电路板的基底上，

使具有抗蚀掩模的基底经过化学铣削，以形成通孔，所述通孔在用于挠性印刷电路板的基底的厚度方向上延伸。

在本发明中，优选地，在用于挠性印刷电路板的基底的另一表面上形成导电材料的电路。

本发明中，“刻蚀”表示使用酸性或碱性溶液，从希望的部分除去金属或合金。此外，“化学铣削”表示用例如碱性溶液和肼溶液的化学液体，通过水解挠性印刷电路板基底，除去希望的部分。

根据本发明的用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法，能够简单地形成具有开口部分的良好圆形性和高可靠性的通孔。

附图说明

图1是示意性示出了本发明的用于形成挠性印刷电路板基底中通孔的方法实施例的平面图；

图2(a)是示意性示出了本发明的用于形成挠性印刷电路板基底中通孔的方法的实施例的一部分的说明性视图；

图2(b)是示意性示出了本发明的用于形成挠性印刷电路板基底中通孔的方法的实施例的一部分的说明性视图；

图2(c)是示意性示出了本发明的用于形成挠性印刷电路板基底中通孔的方法的实施例的一部分的说明性视图；

图2(d)是示意性示出了本发明的用于形成挠性印刷电路板基底中通孔的方法的实施例的一部分的说明性视图；

图2(e)是示意性示出了本发明的用于形成挠性印刷电路板基底中通孔的方法的实施例的一部分的说明性视图；

图2(f)是示意性示出了本发明的用于形成挠性印刷电路板基底中通孔的方法的实施例的一部分的说明性视图；

图2(g)是示意性示出了本发明的用于形成挠性印刷电路板基底中通孔的方法的实施例的一部分的说明性视图。

具体实施方式

下面参考附图，在实施例的基础上对本发明进行描述。但是，本发明并不限于下列实施例，而且应当理解，在不脱离本发明精神的情况下，在本领域普通技术人员的通常知识的基础上，可以适当地将对本发明的修改、改进等添加到设计中。

图1是示出了具有通孔的挠性印刷电路板基底的平面图。图2(a)至图2(g)是说明性视图，分别示出了用于形成本发明的在挠性印刷电路板基底中的通孔的方法的实施例的一部分。如图1所示，在本实施例用于形成挠性印刷电路板基底中通孔的方法中，通孔2形成在挠性印刷电路板的包含聚合物的片状基底中，使得通孔2在挠性印刷电路板基底10的厚度方向上延伸。这里，聚合物的例子包括聚酰亚胺和聚酯，并且优先为聚酰亚胺。具体来说，如在图2(a)和2(b)中所示，在挠性印刷电路板基底10的一个表面15上形成第一薄膜层11，以获得具有第一薄膜层的基底17，第一薄膜层11包含金属或合金，且具有小于2μm的厚度；如图2(c)中所示，第二薄膜层12包含光固性或热固性树脂，以第二薄膜层12覆盖所获得的具有第一薄膜层的基底17的第一薄膜层11的方式，设置第二薄膜层12，以获得具有第二薄膜层的基底18；如图2(d)所示，选择性地除去第二薄膜层12的对应于形成通孔2(见图1)的区域的那个部分，以将第二薄膜层12制成第二抗蚀掩模14；如图2(e)所示，通过第二抗蚀掩模14刻蚀第一薄膜层11，将第一薄膜层11制成第一抗蚀掩模13，以获得具有抗蚀掩模的基底19，即，上面设置有第一和第二抗蚀掩模13、14的挠性印刷电路板基底10；如图2(f)所示，使具有抗蚀掩模的基底19的挠性印刷电路板10的基底10经过化学铣削，形成通孔2，其中通孔2在基底的厚度方向上延伸到挠性印刷电路板的第二表面16。图2(g)示出了挠性印刷电路板的基底10，其中除去了第一和第二抗蚀掩模13、14。

当在挠性印刷电路板基底中形成通孔时，通常已经利用具有大约8μm或更厚厚度的铜薄膜形成了抗蚀掩模。但是，如图2(a)至图2(g)中所示，在本实施例的用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法中，使用了第一薄膜层11和第二薄膜层12形成第一和第二抗蚀掩模13、14，其中第一薄膜层11包含金属或合金，其具有小于2μm的厚度，并且形成在挠性印刷电路板基底10的一个表面15上，第二薄膜层12以第二薄膜层12覆盖第一薄膜层11的方式设置，并且对挠性印刷电路板的基底10进行化学铣削。

由于如上所述，使用了具有大约8至18μm的厚度铜片制成的抗蚀掩模，因此用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的常规方法具有存在具有椭圆开口部分的通孔的问题。根据本实施例的用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法，能够简单地形成具有优良的开口部分圆形性和高可靠性的通孔。

认为由于抗蚀掩模的高硬度抑制从抗蚀掩模进入的化学液体顺利地流入，因此常规的用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法提供具有椭圆开口部分的通孔。如图2(f)和2(g)所示，因为在本实施例中的在为挠性印刷电路板基底形成通孔的方法中，使用具有小于2μm厚度的第一薄膜层11作为第一抗蚀掩模13，因此当对挠性印刷电路板基底10进行化学铣削时，由于第一抗蚀掩模13的较低硬度，所以从第一抗蚀掩模13进入的化学液体顺利地流入，由此给通孔2的开口部分带来了良好的圆形性(circularness)。

顺便一提，“圆形性”是表示所形成的开口部分与完全的圆的形状偏离的指标，并且在最大直径和最小直径中间具有较小差值的开口形状较接近于完全的圆。具体地，圆形性可通过如下方式获得：

圆形性(％)＝(最大直径-最小直径)/(平均直径)×100

在完全的圆开口情况下，由于最大直径等于最小直径，所以圆形性为0％。优选地，在本实施例的用于挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法中形成的通孔具有6％或更小的圆形性。

此外，在本实施例的用于挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法中，可以形成具有35至40度的通孔倾斜侧面角度的通孔2，该通孔倾斜侧面的角度是侧面与图2(g)中挠性印刷电路板基底 0的一个表面16形成的角度(下文中称为“倾斜角度A”)。例如，在使用仅由树脂或类似材料的薄膜形成的抗蚀掩模，代替包含金属或合金的薄膜抗蚀掩模的情况中，通孔的倾斜角度下降到大约32度，并且尽管通孔能够具有改善圆形性的开口，但是通孔具有更宽的开口部分。由于形成有多个通孔，因此当熔化安装在每个都具有加宽开口部分的通孔中的焊料球时，相邻的焊料球相互接触，导致接线故障。而且，在减少焊料球的球间距的情况下，不能获得接触区域，这导致了连接困难。

通过在图2(a)至图2(g)中所示的每个步骤，更具体介绍了本发明实施例的用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法。

首先，如图2(a)和2(b)所示，在挠性印刷电路板基底10的一个表面15上形成第一薄膜层11，以获得具有第一薄膜层的基底17，所述第一薄膜层11包含金属或合金，并且具有小于2μm的厚度。挠性印刷电路板的基底10是含有聚合物的片状基底。并且可以适当地使用用于挠性印刷电路板的传统所知的基底。尤其是，作为能够适用于本实施例的用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法的挠性印刷电路板基底，可以采用那些能够进行化学铣削的基底，例如，由通过合成苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)而获得的聚合物所构成的基底。基底的例子包括由Du Pont公司生产的Kapton聚酰亚胺膜和由Kaneka公司生产的Apical聚酰亚胺膜。

此外，在本实施例的用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法中，尽管实际上对厚度没有特别限制，但是第一薄膜层11具有优选为1.5μm或更小的厚度，并且具有更优选为1.0μm或更小的厚度，其中第一薄膜层11包含金属或合金，并形成在挠性印刷电路板基底10的一个表面15上。通过这样的结构，可以形成具有优良的开口部分圆形性和高可靠性的通孔。

尽管没有关于挠性印刷电路板基底10的厚度的限制，但是通常采用的挠性印刷电路板基底具有一般7μm至200μm的厚度。

在本实施例的用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法中，挠性印刷电路板基底10的形成第一薄膜层11的一个表面15是与在挠性印刷电路板1(见图1)上形成电路的表面(另一表面16)相对的表面。

对于形成第一薄膜层11的方法没有具体限制，只要通过方法能够形成具有小于2μm厚度的薄膜就行，并且方法适合的例子包括电镀、化学气相沉积、印刷和溅射(sputtering)。这些方法能够形成具有均匀厚度的薄膜并且能够以高精确度控制薄膜的厚度。

在用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法中，对于在挠性印刷电路板基底10的一个表面15上形成的第一薄膜层11的材料等没有特别限制，只要薄膜包含金属或合金且具有小于2μm的厚度就行。但是，在第一薄膜层11包含金属的情况中，优选地是，包含在第一薄膜层11中的金属是从由铜、铝、镍、铬、锡、锌组成的组内选择出的至少一种金属。在第一薄膜层11包含合金的情况中，优选地是，包含在第一薄膜层11中的合金是包含从由铜、铝、镍、铬、锡、锌组成的组内选择出的至少一种金属作为主要成分的合金。这些金属或合金不贵，能够容易获取并且薄膜形成简单。

接下来，如图2(c)所示，设置包含光固性或热固性树脂的第二薄膜层12，使得第二薄膜层12覆盖具有第一薄膜层的基底17的第一薄膜层11，以获得具有第二薄膜层的基底18。第二薄膜层12用于形成第二抗蚀掩模14(见图2(d))，以对第一薄膜层11进行刻蚀。

对于设置第二薄膜层12的方法没有特别的限制。可以设置例如公知的光敏干膜的薄膜，用以覆盖第一薄膜层11，或者可以通过例如印刷和使用光敏干膜或光敏感液体抗蚀剂的光刻方法设置第二薄膜层12。

第二薄膜层12包含光固性或热固性树脂。例如，丙烯酸、环氧树脂等可以适当使用。对第二薄膜层1 2的厚度没有限制，厚度例如为1μm至50μm。

接下来，如图2(d)所示，在具有第二薄膜层的基底18中，选择性地去除第二薄膜层12的一部分，以将第二薄膜层12制成第二抗蚀掩模14，第二薄膜层12被去除的这个部分对应于形成通孔2(见图1)的区域；并且如图2(e)所示，通过第二抗蚀掩模14，对第一薄膜层11进行刻蚀，将第一薄膜层11制成第一抗蚀掩模13，以形成具有抗蚀掩模的基底19，即，在其上设置有第一和第二抗蚀掩模13、14的挠性印刷电路板基底10。

可以通过公知的光刻等方法实现在图2(d)中所示的用于将第二薄膜层12制成第二抗蚀掩模14的方法。或者，用激光束照射含有光固性树脂的第二薄膜层12的一个预定部分(对应于形成通孔2(见图1)区域的部分)，以对第二薄膜层12进行曝光。

此外，可以根据公知的刻蚀方法，实现在图2(e)中所示的刻蚀。由于含有金属或合金的第一薄膜层11要经过图2(e)中的刻蚀，所以采用了例如氯化铜溶液、氯化铁溶液或者过氧化氢/硫酸的酸性刻蚀液体。

接下来，如图2(f)和图2(g)所示，使所获得的具有抗蚀掩模的底部19的挠性印刷电路板基底10经过化学铣削，以形成通孔，所述其中通孔在挠性印刷电路板基底10的厚度方向上延伸。对于挠性印刷电路板基底10的化学铣削，由于挠性印刷电路板的含聚合物的基底10经过化学铣削，因此使用例如碱溶液和肼(hydrazine)溶液的化学液体。可以根据挠性印刷电路板基底10的厚度以及所要形成的通孔2的尺寸来适当地确定化学铣削需要的时间。在以此种方式形成通孔2之后，除去第一和第二抗蚀掩模13、14。

如上所述，根据本实施例的用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法，能够简单地形成具有开口部分良好圆形性和高可靠性的通孔。

此外，在用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法中，优选地，在挠性印刷电路板基底的另一表面上，平行于通孔结构形成有导电材料构成的电路。例如，可以通过在挠性印刷电路板基底的另一表面上涂覆薄膜形导电材料，并对该薄膜形导电材料进行刻蚀，以便获得具有预定形状的电路来形成挠性电路板的电路。在图2(a)至2(g)中所示的本实施例的用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法中，刻蚀等的步骤能够和电路的形成同时进行，并且由此能够实现步骤的简化。

下文中将对在本实施例中用于与形成通孔的同时在挠性印刷电路板基底的另一表面上形成挠性印刷电路板电路的方法进行具体说明。

首先，与在挠性印刷电路板基底的一个表面上形成包含金属或合金并且具有小于2μm厚度的第一薄膜层同时，在另一表面上设置用于在挠性印刷电路板基底上形成电路的导电金属薄膜，以获得具有第一薄膜掩模层的金属化的基底。通过例如电镀铜或类似方式，能够设置金属薄膜。尽管对金属薄膜厚度没有特别限制，但是厚度例如是2μm至50μm。

接下来，当设置第二薄膜层，使得第二薄膜层覆盖第一薄膜层，以获得具有第二薄膜层的基底时，可以在另一表面上设置的金属薄膜上设置含有光固性或热固性树脂的树脂薄膜。树脂薄膜用作抗蚀掩模，以便通过对该金属薄膜刻蚀，而获得电路，并且可以适当地使用由和第二薄膜层的构成材料类似的材料构成的薄膜。

接下来，在所获得的具有第二薄膜层的基底中，选择性地除去第二薄膜层的对应于形成通孔的区域的那部分，以将第二薄膜层制成第二抗蚀掩模，此外，还选择性地除去了设置在另一表面上的树脂薄膜的对应于在挠性印刷电路板上具有电路图案的区域的那个区域，从而将树脂薄膜制成用于电路的抗蚀掩模。顺便一提，尽管可以在各自时间上形成第二抗蚀掩模和用于电路的抗蚀掩模，但是从简化生产工序的角度出发，优选地是在相同时间上、通过光刻形成掩膜。

接下来，在附加的工序中，在挠性印刷电路板的另一表面上进行电镀。在电镀之前，在第二抗蚀掩模上设置一层保护膜，以覆盖第二抗蚀掩模，以免电镀会脱落。可以使用在一个表面上具有粘性剂的微型粘合片作为保护片，使得在形成电路之后能够很容易地剥去所述保护片。

在由此设置了保护薄膜之后，在另一表面侧(用于电路的抗蚀掩模侧)上进行对应于电路图案的电镀，形成对应于在金属薄膜表面上的电路图案的电镀层。金属薄膜的形成电镀层的部分最终用作电路。当在挠性印刷电路板基底上形成电路时，可以根据传统执行的方法进行电镀。优选地是，用与金属薄膜相同种类的金属进行电镀。例如，在使用铜作为金属薄膜的情况中，优选为采用铜电镀。

接下来，设置由类似于保护膜的材料构成的保护膜，以便覆盖在已经进行电镀的另一表面(用于电路的抗蚀掩模一侧)上的第二抗蚀掩模。该保护膜用以当对在一个表面侧上的第一薄膜层进行刻蚀以便将其制成第一抗蚀掩模时，抑制上述用于形成电路的电镀层的脱落。

接下来，当除去第二抗蚀掩模侧上的保护层之后，通过第二抗蚀掩模，对第一薄膜层进行刻蚀，以将第一薄膜层制成第一抗蚀掩模，从而获得具有抗蚀掩模的基底，即，具有在其上设置有第一和第二抗蚀掩模的挠性印刷电路板基底。可以用与在图2(e)中所示方法类似的方法进行对第一薄膜层的刻蚀。

接下来，使所获得的具有抗蚀掩模的基底的挠性印刷电路板的底部经过化学铣削，以形成在挠性印刷电路板基底的厚度方向上延伸的通孔。可以用与在图2(f)中所示方法相同的方法进行对挠性印刷电路板基底的化学铣削。

接下来，剥离掉在一个表面侧上的第二抗蚀掩模、在另一个表面侧上的保护膜(用于电路的抗蚀掩模一侧)和用于电路的抗蚀掩模。接着，使金属薄膜和电镀层经过刻蚀，使得金属薄膜的对应于形成电镀层的区域的那个部分保留作为电路，以在挠性印刷电路板基底的另一表面上形成电路。这时，通过刻蚀，将由金属或合金构成的第一抗蚀掩模也除去。通过这种结构，能够与在挠性印刷电路板基底中形成通孔一起形成具有预定形状的电路。

当如上所述的形成电路时，优选地是，用镍或金电镀所形成的电路。顺便一提，可以用与在挠性印刷电路板基底中形成通孔的常规方法中所进行的刻蚀方法相同的方法来进行在上述本实施例的用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法中的刻蚀。

例子

下面将通过几个例子更具体地说明本发明。但是，本发明并不限于这些例子。

例1

采用具有75μm厚度的聚酰亚胺(产品名：由Kaneka公司生产的Apical NPI膜)作为用于挠性印刷电路板的基底，在挠性印刷电路板中形成通孔。

在本实施例中，首先，通过在挠性印刷电路板基底的一个表面上电镀，形成作为第一薄膜层的、具有1μm厚度的铜薄膜层，并在另一表面上形成作为用于形成电路的金属薄膜的、具有3μm厚度的铜薄膜。接着，设置作为第二薄膜层的光敏干膜，以便覆盖第一薄膜层。设置类似于第二薄膜层的光敏干膜，以便覆盖金属薄膜，作为用于电路的抗蚀掩模的树脂薄膜。

接下来，通过光刻，在第二薄膜层中形成通孔的图案，制作出第二抗蚀掩模，并在树脂薄膜上上形成电路的图案，制作出用于电路的抗蚀掩膜。接着，在第二抗蚀掩模上设置保护膜，然后用铜电镀另一表面，以形成对应于金属薄膜表面上的电路图案的电镀层。接着，在另一表面侧上设置保护膜，并且剥离掉在第二抗蚀掩模一侧上的保护膜。通过第二抗蚀掩模，对第一薄膜层进行刻蚀，把第一薄膜层制成第一抗蚀掩模。接着，通过第一和第二抗蚀掩模，对挠性印刷电路板基底进行化学铣削，以形成在挠性印刷电路板基底的厚度方向上延伸的通孔。最后，剥离掉在一个表面侧上的第二抗蚀掩模和在另一个表面侧(用于电路的抗蚀掩模一侧)上的用于电路的抗蚀掩模，使金属薄膜和在金属薄膜表面上的电镀层经过刻蚀，使得金属薄膜的对应于形成电镀层的区域的那一部分可以保留，以在挠性印刷电路板基底的另一表面上形成电路。

每个通过本例形成的通孔都具有开口部分的良好圆形性和高可靠性。此外，它们具有40度的倾斜角度，并且当焊料球熔化时，相邻焊料球完全不会相互接触。

对照例1

除了挠性印刷电路板基底电镀有一层具有2μm厚度的铜薄膜作为第一薄膜层之外，用和例1相同的方式形成通孔。每个在对照例1中形成的通孔都具有椭圆形的开口部分并且不可能用作通孔。

对照例2

通过仅使用第二薄膜层，而不形成铜薄膜作为第一薄膜层，通过第二抗蚀掩模对挠性印刷电路板基底进行化学铣削，从而在挠性印刷电路板基底中形成通孔。在对照例2中形成的通孔具有相对接近圆形的开口部分，并且可以用作通孔。但是，这些通孔具有32度的倾斜角度，当焊料球熔化时，对于所形成的通孔总数，大约1％的相邻焊料球相互接触，这导致线路故障。

例2

以和例1相同的方式，通过提供具有1μm厚度的第一薄膜层而形成通孔。在本例中，在具有10mm×10mm大小的挠性印刷电路板基底中形成289个通孔。彼此相邻的两个通孔中心之间的距离大约为0.5mm。使用由Mitutoyo公司生产的三维测量设备(产品名：QuickVision QV404)非接触方式获取挠性印刷电路板基底的图像，其中在挠性印刷电路板基底中形成有通孔。在这些要测量的通孔中，随机选择出10个通孔(通孔1至10)，通过三维测量设备，测量出这10个通孔中每一个的平均直径和最大直径和最小直径之间的差，以便计算。在计算的基础上，计算每个通孔的圆形性。表1示出了这10个通孔中的每一个的值。所有10个通孔都具有6％或更小的圆形性。

表1

通孔	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
											平均直径(mm)	0.201	0.207	0.205	0.200	0.199	0.204	0.203	0.200	0.201	0.203
最大直径和最小直径之间的差(mm)	0.004	0.007	0.005	0.006	0.009	0.006	0.006	0.005	0.005	0.008
											圆形性(％)	2.042	3.437	2.445	2.957	4.468	2.888	2.863	2.597	2.443	3.696

对照例3

用和对照例1相同的方式，通过提供具有2μm厚度的第一薄膜层形成通孔。在本对照例中，在具有10mm×10mm大小的挠性印刷电路板基底中形成289个通孔。彼此相邻的两个通孔中心之间的距离大约为0.5mm。使用例2中使用的三维测量设备，以非接触方式获取挠性印刷电路板基底的图像，其中在挠性印刷电路板基底中形成有通孔。在这些要测量的通孔中，随机选择出10个通孔(通孔1至10)，通过三维测量设备测量出这10个通孔中每一个的平均直径和最大直径和最小直径之间的差，以便计算。在计算的基础上，计算出每个通孔的圆形性。表2示出了这10个通孔中的每一个的值。所有10个通孔都具有6％以上的圆形性。

表2

通孔	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
											平均直径(mm)	0.208	0.207	0.229	0.210	0.208	0.205	0.204	0.172	0.197	0.207
最大直径和最小直径之间的差(mm)	0.043	0.041	0.016	0.023	0.028	0.027	0.033	0.041	0.047	0.053
											圆形性(％)	20.47	19.54	6.818	10.98	13.53	13.15	16.14	23.65	23.92	25.57

对照例4

以和对照例2相同的方式，在不提供第一薄膜层的情况下形成通孔。用和对照例1相同的方式，通过提供具有2μm厚度的第一薄膜层形成通孔。在本对照例中，在具有10mm×10mm大小的挠性印刷电路板基底中形成289个通孔。彼此相邻两个通孔中心之间的距离大约为0.5mm。使用例2中使用的三维测量设备，以非接触方式获取挠性印刷电路板基底的图像，在挠性印刷电路板基底中形成有通孔。在这些要测量的通孔中，随机选择出10个通孔(通孔1至10)，通过三维测量设备测量这10个通孔中每一个的平均直径和最大直径和最小直径之间的差，以便计算。在计算的基础上，计算出每个通孔的圆形性。表3示出了这10个通孔中的每一个的值。所有10个通孔都具有6％或更小的圆形性。

表3

通孔	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
											平均直径(mm)	0.176	0.181	0.178	0.178	0.178	0.178	0.181	0.182	0.181	0.181
最大直径和最小直径之间的差(mm)	0.004	0 004	0.004	0.004	0.003	0.003	0.003	0.004	0.004	0.003
											圆形性(％)	2.106	2.044	2.357	2.141	1.458	1.741	1.715	2.255	2.210	1.661

工业应用性

根据本发明的用于在挠性印刷电路板基底中形成通孔的方法，可以简单地在能够高密度安装电子元件的挠性印刷电路板基底中形成具有开口部分良好圆形性和高可靠性的通孔。

Claims (4)

1.一种在用于挠性印刷电路板的含有聚合物的片状基底中形成通孔的方法，所述通孔在用于挠性印刷电路板的该基底的厚度方向上延伸，

其中所述方法包括以下步骤：

在用于挠性印刷电路板的该基底的一个表面上形成第一薄膜层，以获得具有所述第一薄膜层的基底，所述第一薄膜层含有金属或合金，并且具有小于2μm的厚度，

以如此方式设置包含光固性或热固性树脂的第二薄膜层，使第二薄膜层覆盖具有第一薄膜层的基底的第一薄膜层，以获得具有第二薄膜层的基底，

选择性地从对应于形成所述通孔的区域的部分除去第二薄膜层，以将第二薄膜层制成第二抗蚀掩模，

通过第二抗蚀掩模刻蚀第一薄膜层，以将第一薄膜层制成第一抗蚀掩模，从而获得具有抗蚀掩模的基底，其中第一和第二抗蚀掩模设置在用于所述挠性印刷电路板的基底上，以及

使具有抗蚀掩模的基底经过化学铣削，以形成所述通孔，所述通孔在用于挠性印刷电路板的基底的厚度方向上延伸。

2.如权利要求1所述的在用于挠性印刷电路板的基底中形成通孔的方法，其中在用于挠性印刷电路板的该基底的另一个表面上形成导电材料的电路。

3.如权利要求1所述的在用于挠性印刷电路板的基底中形成通孔的方法，其中所述通孔的侧面具有35度至40度的倾斜角度。

4.如权利要求1所述的在用于挠性印刷电路板的片状基底中形成通孔的方法，其中所述第一薄膜层包含从由铜、铝、镍、铬、锡、锌及其合金组成的组内选择出的金属。

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