JP2022072486A - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】ソルダーレジスト膜が剥がれにくい印刷配線板を提供する。
【解決手段】印刷配線板は、絶縁層と、導体層と、ソルダーレジスト膜と、を備え、絶縁層には、該絶縁層の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられており、導体層は、スルーホール導体部、ランド部および表層導体部を有し、スルーホール導体部は、貫通孔の内壁に沿って設けられており、ランド部および表層導体部は、絶縁層の表面に位置しており、ランド部は、貫通孔の開口部においてスルーホール導体部に繋がっており、ソルダーレジスト膜は、第１ソルダーレジスト膜および第２ソルダーレジスト膜を有し、第１ソルダーレジスト膜は、ランド部の一部を覆うように設けられており、第２ソルダーレジスト膜は、第１ソルダーレジスト膜の少なくとも一部、およびランド部を覆い、かつ、貫通孔の開口部を塞ぐように設けられている。
【選択図】図１

Description

本開示は、印刷配線板に関する。

従来、絶縁層の両面に形成された配線同士がスルーホールにより電気的に接続された印刷配線板がある（例えば、特許文献１）。ここで、スルーホールは、絶縁層を貫通する貫通孔の内壁に沿って設けられためっき層を有する。このめっき層により、絶縁層の両面の配線同士が電気的に接続される。
特許文献１では、絶縁層のほぼ全面を覆うようにソルダーレジスト膜を形成することにより、スルーホールの貫通孔の開口部を塞ぎ、スルーホールの内壁全体に耐腐食性を持たせている。

特開２０１５－２２８５００号公報

近年、実装部品の高密度化等の観点から、絶縁層の表面に形成された個別の配線パターンに対して選択的にソルダーレジスト膜を設ける要請がある。上記の個別の配線パターンの１つに、スルーホールのランド部がある。
しかしながら、スルーホールのランド部を覆うように選択的にソルダーレジスト膜を形成すると、その形成面積が小さいことに起因してソルダーレジスト膜が剥がれやすいという課題がある。

本開示の一態様は、
絶縁層と、
導体層と、
ソルダーレジスト膜と、を備え、
前記絶縁層には、該絶縁層の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられており、
前記導体層は、スルーホール導体部、ランド部および表層導体部を有し、
前記スルーホール導体部は、前記貫通孔の内壁に沿って設けられており、
前記ランド部および前記表層導体部は、前記絶縁層の表面に位置しており、
前記ランド部は、前記貫通孔の開口部において前記スルーホール導体部に繋がっており、
前記ソルダーレジスト膜は、第１ソルダーレジスト膜および第２ソルダーレジスト膜を有し、
前記第１ソルダーレジスト膜は、前記ランド部の一部を覆うように設けられており、
前記第２ソルダーレジスト膜は、第１ソルダーレジスト膜の少なくとも一部、および前記ランド部を覆い、かつ、前記貫通孔の開口部を塞ぐように設けられている、印刷配線板である。

本開示の内容によれば、ソルダーレジスト膜が剥がれにくい印刷配線板を提供できる。

印刷配線板の断面図である。 変形例１に係る印刷配線板の断面図およびランド部近傍の平面図である。 変形例２に係る印刷配線板の断面図およびランド部近傍の平面図である。 変形例３に係る印刷配線板の断面図およびランド部近傍の平面図である。 変形例４に係る印刷配線板の断面図およびランド部近傍の平面図である。 変形例５に係る印刷配線板の断面図およびランド部近傍の平面図である。 印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。 実験に用いた試料におけるランド部およびソルダーレジスト膜の配置を示す図である。 実施例の効果を確認するために行った実験の結果を示す図である。 試料５に係る印刷配線板の断面図およびランド部近傍の平面図である。

以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態を説明する上で必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本開示の印刷配線板１は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および寸法比率などを忠実に表したものではない。

〔印刷配線板の構成〕
図１に示すように、印刷配線板１は、絶縁層１０と、導体層２０と、ソルダーレジスト膜３０と、を備えている。以下では、印刷配線板１の厚さ方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系により印刷配線板１の各部の向きを説明する。また、印刷配線板１を構成する各層の＋Ｚ方向を向く面を「上面」とも記し、－Ｚ方向を向く面を「下面」とも記す。また、Ｚ方向から見ることを「平面視」と記す。

絶縁層１０は、絶縁性を有する材質の板状部材である。以下、絶縁層１０の上面（表面）を第１面Ｓ１、下面を第２面Ｓ２と記す。第１面Ｓ１および第２面Ｓ２はＸＹ平面と平行である。絶縁層１０の材質としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、シアネートエステル樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。ただし、絶縁層１０の材質はこれらに限定されず、絶縁性を有する他の材質であってもよい。また、絶縁層１０にガラスクロスなどの補強材（基材）を配合してもよい。また、絶縁層１０に水酸化アルミニウム、シリカまたは硫酸バリウムなどの無機粒子（無機フィラー）を配合してもよい。

絶縁層１０には、該絶縁層１０の厚み方向に貫通する貫通孔１１が設けられている。貫通孔１１の形状は、本実施形態では平面視で円形であるが、これに限らない。貫通孔１１は、第１面Ｓ１において開口部１１ａを有する。本実施形態の開口部１１ａは円形である。

導体層２０は、スルーホール導体部２１、ランド部２２および表層導体部２３を有する。
スルーホール導体部２１は、貫通孔１１の内壁に沿って、第１面Ｓ１から第２面Ｓ２まで設けられている。よって、スルーホール導体部２１は中空の円筒形状を有している。このように、スルーホール導体部２１は、貫通孔１１を充填しない形態で設けられている。スルーホール導体部２１は、例えば、めっき処理により貫通孔１１の内壁面に形成された銅、ニッケルおよび／または金などの金属（めっき層）であってもよい。

ランド部２２および表層導体部２３は、絶縁層１０の表面、すなわち第１面Ｓ１および第２面Ｓ２に位置している。ランド部２２および表層導体部２３は、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２において配線パターンを形成している。図１では、ランド部２２が表層導体部２３から独立しているが、配線パターンによっては、ランド部２２と表層導体部２３とが繋がっていてもよい。ランド部２２および表層導体部２３は、例えば、めっき処理により形成された銅、ニッケルおよび／または金などの金属（めっき層）であってもよく、銅箔等の金属箔であってもよい。あるいは、金属箔にめっき層を重ねたものであってもよい。

ランド部２２は、貫通孔１１の開口部１１ａにおいてスルーホール導体部２１に繋がっている。スルーホール導体部２１およびランド部２２により、第１面Ｓ１上の配線パターンと第２面Ｓ２上の配線パターンとを電気的に接続するスルーホールが構成される。図１の上方の平面図では、ランド部２２の形成領域に薄いドットが付されている。

ソルダーレジスト膜３０は、第１ソルダーレジスト膜３１および第２ソルダーレジスト膜３２を有する。
第１ソルダーレジスト膜３１は、ランド部２２の一部を覆うように設けられている。詳しくは、第１ソルダーレジスト膜３１は、ランド部２２の上面の一部を覆っているとともに、ランド部２２を平面視したときに該ランド部２２の外周縁２２ａからランド部２２の外部に向かってはみ出している。第１ソルダーレジスト膜３１のうちランド部２２の外周縁２２ａからはみ出している部分は、絶縁層１０の表面（第１面Ｓ１）に接している。図１の上方の平面図では、第１ソルダーレジスト膜３１の形成領域に濃いドットが付されている。

また、図１のソルダーレジスト膜３０は、１つのランド部２２に対して複数の（図１では２つの）第１ソルダーレジスト膜３１を有する。２つの第１ソルダーレジスト膜３１は、ランド部２２を平面視したときの該ランド部２２の中心点Ｏを中心として対称に配置されている。図１の例では、中心点Ｏの＋Ｘ方向側および－Ｘ方向側に第１ソルダーレジスト膜３１が１つずつ配置されている。

第１ソルダーレジスト膜３１は、例えば、感光性のソルダーレジスト材料の層を絶縁層１０の第１面Ｓ１に形成した後に、乾燥、パターン露光および現像の各工程を実行することにより形成することができる。感光性のソルダーレジスト材料の層を形成する方法としては、感光性のソルダーレジスト膜（ドライフィルム）をラミネートする方法、および液状のソルダーレジストインクを塗布する方法などがある。
このように、感光性のソルダーレジスト材料を用いてフォトリソグラフィー技術により第１ソルダーレジスト膜３１を形成することで、第１ソルダーレジスト膜３１の位置精度を高めることができる。

第２ソルダーレジスト膜３２は、第１ソルダーレジスト膜３１の少なくとも一部、およびランド部２２を覆い、かつ、貫通孔１１の開口部１１ａを塞ぐように設けられている。図１の例では、第２ソルダーレジスト膜３２は、平面視でランド部２２および２つの第１ソルダーレジスト膜３１を覆う大きさの円内に設けられている。当該円の中心は、ランド部２２の中心点Ｏと同一である。よって、第２ソルダーレジスト膜３２は、平面視で、ランド部２２がなす円環を覆うとともに、該円環の内周円の内側も覆っている。また、第２ソルダーレジスト膜３２は、第１ソルダーレジスト膜３１と同様に、ランド部２２を平面視したときに該ランド部２２の外周縁２２ａからランド部２２の外部に向かってはみ出している。第２ソルダーレジスト膜３２のうちランド部２２の外周縁２２ａからはみ出している部分は、絶縁層１０の表面（第１面Ｓ１）に接している。
言い換えると、第２ソルダーレジスト膜３２は、第１ソルダーレジスト膜３１の表面と、ランド部２２の表面のうち第１ソルダーレジスト膜３１に覆われていない部分と、スルーホール導体部２１の内壁面の一部と、絶縁層１０の第１面Ｓ１の一部と、を覆うように設けられている。
図１の上方の平面図では、ランド部２２および第１ソルダーレジスト膜３１の形成範囲を見やすくするため、第２ソルダーレジスト膜３２にはドットを付していない（円形の外形のみが描かれている）。
第２ソルダーレジスト膜３２は、表層導体部２３をさらに覆っていてもよい。

また、第２ソルダーレジスト膜３２は、貫通孔１１側とは反対側（＋Ｚ方向側）の第１表面３２ａ、および貫通孔１１側の第２表面３２ｂがそれぞれ凹んだ形状を有する。すなわち、第２ソルダーレジスト膜３２は、中心点Ｏを通りＺ方向に平行な任意の断面において、上下両面が凹んだ鼓状の形状を有する。言い換えると、第２ソルダーレジスト膜３２は、第１表面３２ａおよび第２表面３２ｂに凹部を有する。ここで、第１表面３２ａの曲率半径の最小値は、第２表面３２ｂの曲率半径の最小値よりも大きい。言い換えると、第１表面３２ａの曲率の最大値は、第２表面３２ｂの曲率の最大値よりも小さい。すなわち、第２表面３２ｂは、第１表面３２ａよりも大きく凹んでいる。

ランド部２２を覆う（貫通孔１１の開口部１１ａを塞ぐ）第２ソルダーレジスト膜３２は、絶縁層１０の表裏のうち一方の面（本実施形態では、第１面Ｓ１）に形成するのがよい。両面に形成すると、スルーホール内に閉空間が形成され、電子部品の実装工程などにおいて印刷配線板１が加熱されたときなどに、閉空間内の空気が膨張して第２ソルダーレジスト膜３２が変形又は破損する場合があるためである。

また、第２ソルダーレジスト膜３２の第１表面３２ａがなす凹部の底（通常、平面視で中心点Ｏの近傍）は、Ｚ方向についてランド部２２の上面と同一か、該上面より－Ｚ方向側、すなわち図１における下方に位置していることが好ましい。なお、図１では、ランド部２２、第１ソルダーレジスト膜３１および第２ソルダーレジスト膜３２の厚さを拡大して描いているため、第１表面３２ａの凹部の底と、ランド部２２の上面との位置関係は、実際の位置関係を反映していない。

第２ソルダーレジスト膜３２としては、例えば、熱硬化性のソルダーレジストを用いることができる。この場合には、スクリーン印刷等により熱硬化性のソルダーレジストインクを第２ソルダーレジスト膜３２の形成領域に塗布した後に加熱して硬化させる方法を用いることができる。熱硬化性のソルダーレジストを用いることで、感光性材料を露光、現像する方法と比較して工程を簡素化することができる。
なお、熱硬化性のソルダーレジストに代えて、紫外線硬化性のソルダーレジストを用いてもよい。また、第１ソルダーレジスト膜３１と同様に、感光性のドライフィルム等を用いてフォトリソグラフィー技術により第２ソルダーレジスト膜３２を形成してもよい。

第１ソルダーレジスト膜３１と第２ソルダーレジスト膜３２とは、分析により区別して特定することが可能である。また、第１ソルダーレジスト膜３１と第２ソルダーレジスト膜３２との境界は、分析により特定する（見分ける）ことが可能である。上記の分析の方法としては、例えば以下の方法１および方法２が挙げられる。
方法１．走査型電子顕微鏡および／またはデジタルマイクロスコープによる観察。
方法２．第１ソルダーレジスト膜３１および第２ソルダーレジスト膜３２に含まれている無機フィラーの種類、粒度分布、含有比率などの分析。

次に、第１ソルダーレジスト膜３１および第２ソルダーレジスト膜３２の配置の変形例について説明する。

〔変形例１〕
図２に示すように、印刷配線板１のソルダーレジスト膜３０は、１つのランド部２２に対して第１ソルダーレジスト膜３１の組３１０を２組有していてもよい。ここで、２つの組３１０の各々は、ランド部２２の中心点Ｏを中心として対称に配置されている２つの第１ソルダーレジスト膜３１からなる。したがって、図２のソルダーレジスト膜３０は、１つのランド部２２に対して４つの第１ソルダーレジスト膜３１を有する。
図２の例では、２つの組３１０のうちの一方は、中心点Ｏに対して＋Ｘ方向および－Ｘ方向に位置する２つの第１ソルダーレジスト膜３１を有する。また、２つの組３１０のうちの他方は、中心点Ｏに対して＋Ｙ方向および－Ｙ方向に位置する２つの第１ソルダーレジスト膜３１を有する。よって、４つの第１ソルダーレジスト膜３１は、ランド部２２がなす円環上で等間隔に配置されている。
なお、ソルダーレジスト膜３０は、１つのランド部２２に対して３つ以上の組３１０を有していてもよい。すなわち、１つのランド部２２に対して６つ以上の第１ソルダーレジスト膜３１を有していてもよい。この場合に、複数の第１ソルダーレジスト膜３１は、ランド部２２がなす円環上で等間隔に配置されていてもよい。

〔変形例２〕
図３に示すように、印刷配線板１の各第１ソルダーレジスト膜３１は、ランド部２２の外周縁２２ａの内側に配置されていてもよい。言い換えると、第１ソルダーレジスト膜３１は、平面視でランド部２２と重なる範囲内に設けられていてもよい。
図３に示す印刷配線板１は、図１に示す印刷配線板１において２つの第１ソルダーレジスト膜３１の位置を変更し、これに合わせて第２ソルダーレジスト膜３２の形成範囲を変更したものに相当する。すなわち、図３の例では、第２ソルダーレジスト膜３２は、平面視でランド部２２と重なる範囲内に形成されている。なお、図３において、第２ソルダーレジスト膜３２を、図１と同様にランド部２２の外周縁２２ａからランド部２２の外部に向かってはみ出す範囲に形成してもよい。

〔変形例３〕
図４に示す変形例３に係る印刷配線板１は、変形例１および変形例２を組み合わせたものに相当する。すなわち、図４の印刷配線板１が有するソルダーレジスト膜３０は、１つのランド部２２に対して第１ソルダーレジスト膜３１の組３１０を２組有する（第１ソルダーレジスト膜３１を４つ有する）とともに、各第１ソルダーレジスト膜３１が、ランド部２２の外周縁２２ａの内側に配置されている。本変形例３についても、変形例１と同様に、ソルダーレジスト膜３０は、１つのランド部２２に対して３つ以上の組３１０を有していてもよい。

〔変形例４〕
図５に示すように、ランド部２２の全周にわたって一繋がりとなるように第１ソルダーレジスト膜３１が設けられていてもよい。言い換えると、第２ソルダーレジスト膜３２が、ランド部２２の外周縁２２ａの全体に重なっていてもよい。図５に示す例では、第１ソルダーレジスト膜３１は、ランド部２２の外周縁２２ａからランド部２２の外側に向かってはみ出す範囲に形成されており、第１面Ｓ１のうちランド部２２および表層導体部２３が形成されていない範囲の少なくとも一部を埋めている。
また、第２ソルダーレジスト膜３２は、ランド部２２の外周縁２２ａより一回り大きい円内に形成されている。このように、第２ソルダーレジスト膜３２は、必ずしも第１ソルダーレジスト膜３１の全体を覆っていなくてもよい。

〔変形例５〕
図６に示すように、第１ソルダーレジスト膜３１は、平面視でランド部２２の外周縁２２ａを全周にわたって囲むとともに、ランド部２２の外周縁２２ａからランド部２２上に向かって突出する突出部３１ａを有していてもよい。図６の例では、第１ソルダーレジスト膜３１は、等間隔の４つの突出部３１ａを有している。別の観点では、図６に示す第１ソルダーレジスト膜３１の形成範囲は、図５に示す第１ソルダーレジスト膜３１の形成範囲から、ランド部２２の外周縁２２ａの４箇所に沿う一部を除いたものに相当する。突出部３１ａの数は、３つ以下または５つ以上であってもよい。

〔印刷配線板の製造方法〕
次に、図７～図９を参照して印刷配線板１の製造方法について説明する。

まず、図７に示すように、絶縁層１０に、貫通孔１１、スルーホール導体部２１、ランド部２２および表層導体部２３を形成する。
詳しくは、まず、ドリルまたはレーザ照射により絶縁層１０に貫通孔１１を形成する。続いて、絶縁層１０に対して無電解めっき（例えば銅めっき）を施して下地となるめっき層を形成し、次いで電解めっき（例えば銅めっき）を施して所望の厚さのめっき層を形成する。これにより、貫通孔１１の内壁に沿ってスルーホール導体部２１が形成され、絶縁層１０の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２にめっき層が形成される。その後、サブトラクティブ法によりめっき層の一部を除去して絶縁層１０の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２に回路パターン（ランド部２２および表層導体部２３）を形成する。なお、ランド部２２と絶縁層１０との間、および表層導体部２３と絶縁層１０との間に、図示略の銅箔を介在させてもよい。

次に、図８に示すように、平面視でランド部２２の一部と重なる位置に第１ソルダーレジスト膜３１を形成する。例えば、第１面Ｓ１上にポジ型の感光性のソルダーレジスト膜（ドライフィルム）をラミネートし、第１ソルダーレジスト膜３１の形成範囲をマスクした上で露光、現像してパターニングすることで第１ソルダーレジスト膜３１を形成する。

次に、図９に示すように、第１ソルダーレジスト膜３１を形成した基板の表面に第２ソルダーレジスト膜３２を形成する。これにより、印刷配線板１が完成する。
ここでは、例えば第２ソルダーレジスト膜３２の形成範囲のパターンが施されたスクリーンを基板上に配置し、スクリーン上の熱硬化性のソルダーレジストインクをスキージ等で加圧してスクリーンを透過させて、基板上に印刷する。その後、基板を加熱してソルダーレジストインクを硬化させることで、第２ソルダーレジスト膜３２を形成することができる。この場合、第１ソルダーレジスト膜３１を、第２ソルダーレジスト膜３２を形成するときの位置決めマーカーして用いることができるため、位置精度よく第２ソルダーレジスト膜３２を形成することができる。これにより、ランド部２２の形成範囲に対して位置ずれが小さい状態で第２ソルダーレジスト膜３２を形成することができる。
なお、第１ソルダーレジスト膜３１と同様にドライフィルムをフォトリソグラフィー技術によりパターニングすることで第２ソルダーレジスト膜３２を形成してもよい。

本開示では、ランド部２２に予め第１ソルダーレジスト膜３１を形成した後に第２ソルダーレジスト膜３２を形成することにより、第２ソルダーレジスト膜３２の第１表面３２ａの凹部における曲率半径の最小値を、第２表面３２ｂの凹部における曲率半径の最小値よりも大きくすることができる。これは、以下の作用等によるものである。
すなわち、第２ソルダーレジスト膜３２となる熱硬化性のソルダーレジストインクは、加熱時に一旦軟化する。このとき、この第２ソルダーレジスト膜３２が第１ソルダーレジスト膜３１に接着されることによって、ランド部２２上の両端において第２ソルダーレジスト膜３２がやや固定された状態となり、第２ソルダーレジスト膜３２の熱硬化時の流動性が抑えられる。このため、溶剤の蒸発などにより体積が収縮する際に、第２表面３２ｂに対して第１表面３２ａの平坦性が高い形状を保ったまま硬化する。このような作用を生じさせる観点では、第２ソルダーレジスト膜３２と接触する第１ソルダーレジスト膜３１の面積が大きい方がよい。例えば、ランド部２２上に形成する第１ソルダーレジスト膜３１の形成箇所を２か所（例えば図１）、４か所（例えば図２）、６か所…と多くするほど、上記の効果が得られやすくなる。さらに、図５に示したように、ランド部２２の外周縁２２ａの全周にわたって第１ソルダーレジスト膜３１が設けられていてもよい。

なお、図８に示すように第１ソルダーレジスト膜３１を形成した後、第２ソルダーレジスト膜３２の形成前に、スルーホール導体部２１、ランド部２２のうち第１ソルダーレジスト膜３１から露出している部分、および表層導体部２３に対して、ニッケルおよび／または金のめっき処理をさらに施してもよい。これにより、スルーホール導体部２１、ランド部２２および表層導体部２３の表面を保護することができるとともに、はんだ等の接合性を高めることができる。

〔効果〕
以上のように、本実施形態の印刷配線板１は、絶縁層１０と、導体層２０と、ソルダーレジスト膜３０と、を備える。絶縁層１０には、該絶縁層１０の厚み方向に貫通する貫通孔１１が設けられている。導体層２０は、スルーホール導体部２１、ランド部２２および表層導体部２３を有する。スルーホール導体部２１は、貫通孔１１の内壁に沿って設けられている。ランド部２２および表層導体部２３は、絶縁層１０の表面に位置しており、ランド部２２は、貫通孔１１の開口部１１ａにおいてスルーホール導体部２１に繋がっている。ソルダーレジスト膜３０は、第１ソルダーレジスト膜３１および第２ソルダーレジスト膜３２を有する。第１ソルダーレジスト膜３１は、ランド部２２の一部を覆うように設けられている。第２ソルダーレジスト膜３２は、第１ソルダーレジスト膜３１の少なくとも一部、およびランド部２２を覆い、かつ、貫通孔１１の開口部１１ａを塞ぐように設けられている。
このような構成によれば、ランド部２２上に部分的に第１ソルダーレジスト膜３１を付着させて、ランド部２２を覆う第２ソルダーレジスト膜３２がこの第１ソルダーレジスト膜３１に接着するようにしたので、ランド部２２を選択的に覆うような小面積のソルダーレジスト膜３０を形成する場合であっても、ソルダーレジスト膜３０（ランド部２２を覆う第２ソルダーレジスト膜３２）をランド部２２から剥がれ難くすることができる。

また、ソルダーレジスト膜３０は、複数の第１ソルダーレジスト膜３１を有する。複数の第１ソルダーレジスト膜３１は、ランド部２２を平面視したときの該ランド部２２の中心点Ｏを中心として対称に配置されている。
これにより、第２ソルダーレジスト膜３２をランド部２２からさらに剥がれ難くすることができる。例えば、中心点Ｏに対して一対の第１ソルダーレジスト膜３１が左方向および右方向に配置されている場合には、左右いずれの方向から力が加わったとしても第２ソルダーレジスト膜３２がランド部２２から剥がれ難くなる。

また、図２および図４に示す印刷配線板１のソルダーレジスト膜３０は、中心点Ｏを中心として対称に配置されている２つの第１ソルダーレジスト膜３１からなる組３１０を複数（図２および図４では２組）有する。
これにより、第２ソルダーレジスト膜３２をランド部２２からさらに剥がれ難くすることができる。例えば、中心点Ｏに対して一対の第１ソルダーレジスト膜３１が左方向および右方向に配置され、さらに他の一対の第１ソルダーレジスト膜３１が上方向および下方向に配置されている場合には、上下左右のいずれの方向から力が加わったとしても第２ソルダーレジスト膜３２がランド部２２から剥がれ難くなる。

また、図１、２、５、６に示す印刷配線板１の第１ソルダーレジスト膜３１は、ランド部２２を平面視したときに該ランド部２２の外周縁２２ａからはみ出しており、かつ、絶縁層１０の表面に接している。
これによれば、第２ソルダーレジスト膜３２と絶縁層１０との間に、絶縁層１０に対する接着性の高い第１ソルダーレジスト膜３１を介在させることができるため、第２ソルダーレジスト膜３２をランド部２２からさらに剥がれ難くすることができる。例えば、液状の感光性ソルダーレジスト材料を用いて第１ソルダーレジスト膜３１を形成し、熱硬化性樹脂のソルダーレジスト材料を用いて第２ソルダーレジスト膜３２を形成する場合などに、上記の効果が特に好適に得られる。

また、第２ソルダーレジスト膜３２は、貫通孔１１側とは反対側の第１表面３２ａが凹んだ形状を有する。
これにより、第２ソルダーレジスト膜３２の第１表面３２ａを傷付きにくくすることができる。

また、第２ソルダーレジスト膜３２は、貫通孔１１側の第２表面３２ｂが凹んだ形状を有する。
これにより、第２ソルダーレジスト膜３２の体積が小さくなり可撓性が高まる。この結果、第２ソルダーレジスト膜３２から導体層２０（ランド部２２およびスルーホール導体部２１）に及ぼされる応力が小さくなり、導体層２０が剥がれたり破損したりする不具合を発生しにくくすることができる。

また、第１表面３２ａの曲率半径の最小値は、第２表面３２ｂの曲率半径の最小値よりも大きい。すなわち、第２表面３２ｂよりも第１表面３２ａの方が、平坦に近い形状を有している。
第２ソルダーレジスト膜３２の第１表面３２ａは、印刷配線板１の表面に露出している。この第１表面３２ａの凹みを小さくすることで、例えば、印刷配線板１への電子部品の実装工程、または印刷配線板１の使用時において、接合材および薬品などが第１表面３２ａの凹部に溜まる不具合を生じにくくすることができる。また、印刷配線板１の外観に係る不良を発生しにくくすることができる。
また、貫通孔１１側の第２表面３２ｂの凹みが大きくなっていることにより、第１表面３２ａを平坦に近い形状としつつ、第２ソルダーレジスト膜３２の体積をより小さくすることができる。これにより、第２ソルダーレジスト膜３２の可撓性を高くすることができる。この結果、第２ソルダーレジスト膜３２から導体層２０（ランド部２２およびスルーホール導体部２１）に及ぼされる応力が小さくなり、導体層２０が剥がれたり破損したりする不具合を生じにくくすることができる。

〔実施例〕
次に、上記実施形態の効果を確認するために行った実験について、図１０～図１２を参照して説明する。
実験では、試料として図１０に示す構成の印刷配線板１を作成した。
印刷配線板１のサイズは、Ｘ方向の幅を約１０ｍｍ、Ｙ方向の幅を約１０ｍｍ、Ｚ方向の高さを約０．９ｍｍ（導体層２０およびソルダーレジスト膜３０を含む）とした。
絶縁層１０には、ガラスエポキシ材（厚み２００μｍを４層積層）を用いた。
絶縁層１０の貫通孔１１は、ドリル加工により形成した。
導体層２０は、銅箔（絶縁層１０の表面のみ）に、銅の無電解めっきおよび電解めっきを施すことにより形成した。また、第１ソルダーレジスト膜３１の形成後に、ニッケルの無電解めっきおよび電解めっき、金の無電解めっきおよび電解めっきを順に施した。ここで、無電解めっきにより形成されるめっき層の厚みは、電解めっきにより形成されるめっき層の厚みの約１／１０とした。
ランド部２２（したがって、ソルダーレジスト膜３０）の個数および配置は、図１０に示すように１０×１０＝１００個のグリッド配置とし、印刷配線板１の中央の位置に配置した。
ソルダーレジスト膜３０は印刷配線板１の一方の表面に形成した。
第１ソルダーレジスト膜３１には、太陽インキ製造株式会社製の感光性ソルダーレジストを用いた。
第２ソルダーレジスト膜３２には、太陽インキ製造株式会社製の熱硬化性のソルダーレジスト膜を用いた。
試料の印刷配線板１の各部の大きさは以下のとおりである。
・スルーホールのピッチ：０．８ｍｍ
・ランド部２２の外径：０．５ｍｍ
・貫通孔１１の直径：０．４ｍｍ
・導体層２０の平均厚み：０．０２ｍｍ
・導体層２０の平均厚み：スルーホール導体部２１…０．０２ｍｍ、ランド部２２…０．０３ｍｍ
・スルーホール導体部２１の内径：０．３６ｍｍ
・第１ソルダーレジスト膜３１のサイズ：長さ約０．０６ｍｍ、幅約０．０５ｍｍ
・第１ソルダーレジスト膜３１の平均厚み：０．０２ｍｍ。
・第２ソルダーレジスト膜３２の平均厚み：０．０２ｍｍ。

実験に用いた試料の水準は以下のとおりである。
図１１に示すように、試料１～試料５の計５水準の試料を１０個ずつ作成した。したがって、各水準において評価対象となるスルーホールの数は、１０×１００＝１０００個である。

試料５は、図１２に示すように、上記実施形態の第１ソルダーレジスト膜３１を形成せず、第２ソルダーレジスト膜３２に相当するソルダーレジスト膜３３のみを形成したものである。なお、この試料５では、第１ソルダーレジスト膜３１が形成されていないことに起因して、ソルダーレジスト膜３３の第１表面３３ａにおける曲率半径の最小値と、第２表面３３ｂにおける曲率半径の最小値とがほぼ等しくなっている。
試料１は、図３（変形例２）のように、第１ソルダーレジスト膜３１を２つ（１組）有し、各第１ソルダーレジスト膜３１がランド部２２の外周縁２２ａの内側に配置された構成とした。
試料２は、図４（変形例３）のように、第１ソルダーレジスト膜３１を４つ（２組）有し、各第１ソルダーレジスト膜３１がランド部２２の外周縁２２ａの内側に配置された構成とした。
試料３は、図１のように、第１ソルダーレジスト膜３１を２つ（１組）有し、各第１ソルダーレジスト膜３１および第２ソルダーレジスト膜３２がランド部２２の外周縁２２ａから外側にはみ出している構成（第２ソルダーレジスト膜３２が第１ソルダーレジスト膜３１を覆っている構成）とした。
試料４は、図２（変形例１）のように、第１ソルダーレジスト膜３１を４つ（２組）有し、各第１ソルダーレジスト膜３１および第２ソルダーレジスト膜３２がランド部２２の外周縁２２ａから外側にはみ出している構成（第２ソルダーレジスト膜３２が第１ソルダーレジスト膜３１を覆っている構成）とした。

実験の評価方法は以下のとおりである。
作製した試料を温度サイクル試験にかけ、試験後の試料の状態を観察することにより、良品、不良品を判定した。
温度サイクル試験条件は、最低温度を－６５℃、最高温度を１２５℃とし、最高温度、最低温度での保持時間を３０分とし、最低温度から最高温度までの遷移、および最高温度から最低温度までの遷移に要する時間をそれぞれ１分とした。また、サイクル数は１０００回（往復）とした。

各試料の各ランド部２２について、以下の基準によりソルダーレジスト膜３０の良／不良を判定した。すなわち、実体顕微鏡またはデジタルマイクロスコープによる観察において、ソルダーレジスト膜３０がランド部２２の径の方向に３μｍ以上剥がれた状態が見られた場合をＮＧ（不良）と判定した。他方で、剥がれた幅が２μｍ以下の場合にはＯＫ（良）と判定した。ここで、剥がれた幅（長さ）が２μｍより大きく、３μｍより小さいものについては、小数点以下１桁までの値で四捨五入を行った。

印刷配線板１の良否の判定は、以下の方法を採用した。
図１０に示すように、印刷配線板１の表面の複数のソルダーレジスト膜３０を、中央部１０１（６×６＝３６個）の群と、該中央部１０１を除いた外周部１０２（１００－３６＝６４個）の群とに区分した。このうち外周部１０２は、熱サイクル時の熱膨張により、中央部１０１よりもソルダーレジスト膜３０の剥がれが生じやすい。
中央部１０１、外周部１０２の各々において、ソルダーレジスト膜３０の３μｍ以上の剥がれが１か所でも見られた場合には、その群の場所（中央部１０１または外周部１０２）は「不良個所有り」と判定し、３μｍの剥がれが見られなかった場合には「不良個所無し」と判定した。不良個所とはならないが、２μｍ以下の剥がれが見られた否かについても剥がれの有無を記録した。

実験の結果は図１１に示すとおりとなった。
試料５では、中央部１０１および外周部１０２において、ソルダーレジスト膜３０に３μｍ以上の剥がれが見られ、中央部１０１および外周部１０２がいずれも「不良個所有り」と判定された。
試料１では、中央部１０１では３μｍ以上の剥がれが見られず「不良個所無し」と判定されたが、外周部１０２では３μｍ以上の剥がれが見られ、「不良個所有り」と判定された。また、中央部１０１では、２μｍ以下の剥がれが見られた。
試料２では、中央部１０１および外周部１０２の各々において、３μｍ以上の剥がれは見られず「不良個所無し」と判定された。中央部１０１においては、２μｍ以下の剥がれも見られなかったが、外周部１０２においては２μｍ以下の剥がれが見られた。
試料３では、中央部１０１および外周部１０２の各々において、３μｍ以上の剥がれは見られず「不良個所無し」と判定された。ただし、中央部１０１および外周部１０２において、２μｍ以下の剥がれが見られた。
試料４では、中央部１０１および外周部１０２の各々において、３μｍ以上の剥がれは見られず「不良個所無し」と判定された。また、中央部１０１および外周部１０２において、２μｍ以下の剥がれも見られなかった。

以上の実験結果から、試料１～４では、試料５よりもソルダーレジスト膜３０の剥がれが生じにくくなる結果となった。
また、試料１、２のように、第１ソルダーレジスト膜３１がランド部２２の外周縁２２ａの内側に配置された構成よりも、試料３、４のように、第１ソルダーレジスト膜３１がランド部２２の外周縁２２ａの外側にはみ出している構成の方が、ソルダーレジスト膜３０の剥がれが生じにくくなる結果となった。
また、１つのランド部２２に対して第１ソルダーレジスト膜３１を２つ設けた構成（試料１、３）よりも、第１ソルダーレジスト膜３１を４つ設けた構成（試料２、４）の方が、ソルダーレジスト膜３０の剥がれが生じにくくなる結果となった。

〔その他〕
なお、上記実施の形態は例示であり、様々な変更が可能である。
例えば、上記実施形態では、絶縁層１０が１層からなる例を用いて説明したが、絶縁層１０は、２以上の層を有していてもよい。すなわち、印刷配線板１は多層の配線基板であってもよい。例えば、絶縁層１０は、コア層と、該コア層の両面または片面に積層された１層または２層以上のビルドアップ層と、を有していてもよい。このような絶縁層１０は、プリプレグをコア層の上に積層して熱プレスを行うことで製造できる。ここで、プリプレグは、例えばガラスクロス等の補強材に、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂等を含浸させて半硬化させたものであってもよい。
この構成において、コア層とビルドアップ層との界面、および隣接する２つのビルドアップ層の界面に導体層が設けられていてもよい。絶縁層が２以上の層を有している場合も、ランド部２２を覆う第２ソルダーレジスト膜３２は、絶縁層１０の一方の表面（第１面Ｓ１）に形成するのがよい。

また、第２ソルダーレジスト膜３２の第１表面３２ａおよび第２表面３２ｂが凹んだ形状となっている例を挙げて説明したが、これに限定されず、第１表面３２ａおよび／または第２表面３２ｂが平坦であってもよい。

その他、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係および形状などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係および形状を適宜組み合わせ可能である。

１ 印刷配線板
１０ 絶縁層
１１ 貫通孔
１１ａ 開口部
２０ 導体層
２１ スルーホール導体部
２２ ランド部
２２ａ 外周縁
２３ 表層導体部
３０ ソルダーレジスト膜
３１ 第１ソルダーレジスト膜
３１ａ 突出部
３２ 第２ソルダーレジスト膜
３２ａ 第１表面
３２ｂ 第２表面
１０１ 中央部
１０２ 外周部
３１０ 組
Ｏ 中心点
Ｓ１ 第１面（絶縁層の表面）
Ｓ２ 第２面

Claims (7)

1. 絶縁層と、
   導体層と、
   ソルダーレジスト膜と、を備え、
   前記絶縁層には、該絶縁層の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられており、
   前記導体層は、スルーホール導体部、ランド部および表層導体部を有し、
   前記スルーホール導体部は、前記貫通孔の内壁に沿って設けられており、
   前記ランド部および前記表層導体部は、前記絶縁層の表面に位置しており、
   前記ランド部は、前記貫通孔の開口部において前記スルーホール導体部に繋がっており、
   前記ソルダーレジスト膜は、第１ソルダーレジスト膜および第２ソルダーレジスト膜を有し、
   前記第１ソルダーレジスト膜は、前記ランド部の一部を覆うように設けられており、
   前記第２ソルダーレジスト膜は、第１ソルダーレジスト膜の少なくとも一部、および前記ランド部を覆い、かつ、前記貫通孔の開口部を塞ぐように設けられている、印刷配線板。
2. 前記ソルダーレジスト膜は、複数の前記第１ソルダーレジスト膜を有し、
   前記複数の第１ソルダーレジスト膜は、前記ランド部を平面視したときの該ランド部の中心点を中心として対称に配置されている、請求項１に記載の印刷配線板。
3. 前記ソルダーレジスト膜は、前記中心点を中心として対称に配置されている２つの前記第１ソルダーレジスト膜からなる組を複数有する、請求項２に記載の印刷配線板。
4. 前記第１ソルダーレジスト膜は、前記ランド部を平面視したときに該ランド部の外周縁からはみ出しており、かつ、前記絶縁層の前記表面に接している、請求項１～請求項３のいずれか１つに記載の印刷配線板。
5. 前記第２ソルダーレジスト膜は、前記貫通孔側とは反対側の第１表面が凹んだ形状を有する、請求項１～請求項４のいずれか１つに記載の印刷配線板。
6. 前記第２ソルダーレジスト膜は、前記貫通孔側の第２表面が凹んだ形状を有する、請求項５に記載の印刷配線板。
7. 前記第１表面の曲率半径の最小値は、前記第２表面の曲率半径の最小値よりも大きい、請求項６に記載の印刷配線板。

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