JP2018003102A - 基板ホルダの検査装置、これを備えためっき装置、及び外観検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板ホルダの検査を自動で行うことができる検査装置、めっき装置、及び外観検査装置を提供する。【解決手段】基板Ｗｆと接触して基板に電流を流すための電気接点と、基板の表面をシールするシール部材とを有し、基板を保持する基板ホルダ３０を検査する検査装置２０。基板ホルダを収納するストッカ２２を設置するストッカ設置部２２ａと、基板ホルダを洗浄するクリーニング装置５０と、基板ホルダの開閉を行う基板脱着装置と、シール部及び電気接点の少なくとも一つの外観の画像データ又は形状データを取得するように構成される外観検査装置８０と、基板ホルダを、ストッカ、クリーニング装置及び外観検査装置の間で搬送する搬送機７０と、を有する検査装置。【選択図】図１

Description

本発明は、基板ホルダの検査装置、これを備えためっき装置、及び外観検査装置に関する。

従来、めっき液を収納しためっき槽に、基板ホルダに保持された基板を鉛直方向に差し入れて電解めっきを行う装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなめっき装置で使用される基板ホルダは、基板の表面をシールして、めっき液が入り込まない内部空間を形成する。基板ホルダは、この内部空間内において、基板の表面と接触して基板に電流を流すための電気接点を有する。

このような基板ホルダは、めっき処理には非常に重要な役割を果たしている。具体的には、基板ホルダの電気接点が適切に基板の表面に接触することにより、適切な電流が基板に流れ、均一なめっき膜を基板に形成することができる。また、基板ホルダが基板の表面を適切にシールすることにより、内部空間にめっき液が入り込むことを防止し、電気接点がめっき液と接触して腐食すること等を抑制している。言い換えれば、例えば、電気接点に破損や腐食が生じた場合、適切に基板に電流を流すことができない。また、例えば、基板ホルダのシール部に異常が生じた場合、めっき液が上記内部空間に入り込んでしまう。このため、基板ホルダに異常が生じているか否かを検査することは、適切なめっき処理を継続するためには重要な作業である。

特許第３９７９８４７号公報

従来、基板ホルダに異常が生じているか否かを定量的に判定する手法は確立されておらず、作業員の目視検査により異常の有無を判定していた。しかしながら、作業員が目視により基板ホルダの異常を検査する場合は、いくつかのデメリットがある。具体的には、異常の有無の判定基準が作業員によって異なり、異常を見逃し、その結果スクラップ基板を発生させる虞がある。また、検査自体に時間がかかるので、めっき生産量が低下する。さらに、基板ホルダの異常を検査するとき、基板ホルダの部品（基板押え部分）を取り外すので、部品の取り違えが発生する虞がある。

また、作業員が基板ホルダの異常を検査するときは、基板ホルダを収納している槽（ストッカ）に対して基板ホルダを出し入れする必要がある。しかしながら、近年、基板のサイズの大型化に伴って、基板ホルダのサイズも大型化してきている。基板ホルダは、例えば８ｋｇ程度の重さを有するので、作業員が基板ホルダを取り扱うときに、作業員が怪我をする虞がある。また、基板ホルダが重たいため、作業員がストッカに対して基板ホルダを出し入れするときに、基板ホルダの操作を誤ってストッカに接触させてしまう虞がある。上述したように、基板ホルダはめっき処理に非常に大きな影響を及ぼすので、基板ホルダに衝撃を加えると、めっき処理が適切に行われなくなる虞がある。

近年のめっき装置の生産性の向上により、めっき装置で使用される基板ホルダの数も増えてきている。このため、検査対象となる基板ホルダの数も膨大になり、複数の作業員で基板ホルダの異常を検査する場合、その検査の判断ミスが生じる可能性が高くなる。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板ホルダの検査を自動で行うことができる検査装置、めっき装置、及び外観検査装置を提供することである。

本発明の一形態によれば、基板と接触して前記基板に電流を流すための電気接点と、前記基板の表面をシールするシール部材とを有し、前記基板を保持する基板ホルダを検査する検査装置が提供される。この検査装置は、前記基板ホルダを収納するストッカを設置するストッカ設置部と、前記基板ホルダを洗浄するクリーニング装置と、前記基板ホルダの開閉を行う基板脱着装置と、前記シール部及び前記電気接点の少なくとも一つの外観の画像データ又は形状データを取得するように構成される外観検査装置と、前記基板ホルダを、前記ストッカ、前記クリーニング装置及び前記外観検査装置の間で搬送する搬送機と、を有する。

この一形態によれば、ストッカ設置部に設置されたストッカから搬送機が基板ホルダを取り出し、基板脱着装置に搬送することができる。基板脱着装置で基板ホルダの開閉を行い、外観検査装置で検査を自動で行うことができる。また、必要に応じて、クリーニング装置は基板ホルダを洗浄することができる。したがって、基板ホルダの検査及び洗浄を自動で行うことができる。また、外観検査装置は、シール部又は電気接点の外観を検査することができる。具体的には、シール部又は電気接点の画像データ又は形状データを取得することができるので、取得した画像データ又は形状データを、正常なシール部又は電気接点の画像データ又は形状データと比較することにより、シール部又は電気接点の外観に異常が生じているか否かを検査することができる。

本発明の一形態において、前記基板ホルダは、前記基板を載置する面を有する第１保持部材と、前記シール部材及び前記電気接点を有し、且つ前記第１保持部材とともに前記基板を着脱自在に保持する第２保持部材と、を有する。前記基板脱着装置は、前記第２保持部材を前記第１保持部材から取り外した状態で維持するように構成される。前記外観検査装置は、前記シール部材及び前記電気接点の少なくとも一つの外観の画像データ又は形状データを取得する測定器と、前記測定器を前記第１保持部材と前記第２保持部材の間に移動させるアーム部と、を有する。

この一形態によれば、第１保持部材と第２保持部材の間に測定器を配置して、シール部材又は電気接点の外観の画像データ又は形状データを取得することができる。電気接点とシール部材は基板と接触するので、第２保持部材の第１保持部材と対向する側には、電気接点とシール部材の基板と接触する部分が位置している。このため、この一形態によれば、電気接点とシール部材の基板と接触する部分の画像データ又は形状データを取得することができる。

本発明の一形態において、前記基板ホルダの第２保持部材は、前記電気接点と接触して外部電源からの電流を前記電気接点に供給する中継接点部を有し、前記外観検査装置は、前記中継接点部の外観の画像データ又は形状データを取得するように構成される。

この一形態によれば、外観検査装置が、中継接点部の外観の画像データ又は形状データを取得することができる。取得した画像データ又は形状データを、正常な中継接点部の画像データ又は形状データと比較することにより、中継接点部の外観に異常が生じているか否かを検査することができる。

本発明の一形態において、前記基板ホルダは、外部電源と電気的に接続され、前記外部電源からの電流を前記電気接点に供給する外部接点部を有し、前記外観検査装置は、前記
外部接点部の外観の画像データ又は形状データを取得するように構成される。

この一形態によれば、外観検査装置が、外部接点部の外観の画像データ又は形状データを取得することができる。取得した画像データ又は形状データを、正常な外部接点部の画像データ又は形状データと比較することにより、外部接点部の外観に異常が生じているか否かを検査することができる。

本発明の一形態において、検査装置は、前記基板脱着装置にダミー基板を搬送するための基板搬送装置と、前記基板脱着装置で前記ダミー基板を保持させた前記基板ホルダを受け入れて、前記電気接点と前記ダミー基板との導通を確認する通電確認装置と、を有する。

この一形態によれば、検査装置は、電気接点とダミー基板との導通の可否を確認することができる。なお、ここでのダミー基板とは、基板の表面に形成される導電膜厚が製品基板に比べていっそう厳密に管理された基板をいう。言い換えれば、ダミー基板とは、所望の導電膜厚を有するように管理された較正用基板である。つまり、導電膜厚が厳密に管理されることで、ダミー基板の表面の抵抗率が厳密に管理される。

本発明の一形態において、検査装置は、前記基板脱着装置にダミー基板を搬送するための基板搬送装置と、前記基板脱着装置で前記ダミー基板を保持させた前記基板ホルダを受け入れて、前記シール部が前記ダミー基板の表面を正常にシールしているか否かを検査するリークチェック装置と、を有する。

この一形態によれば、検査装置は、基板ホルダのシール部がダミー基板を適切にシールできるか否かを確認することができる。なお、ここでのダミー基板とは、基板の表面に形成される膜厚が製品基板に比べていっそう厳密に管理された基板をいう。言い換えれば、ダミー基板とは、所望の導電膜厚を有するように管理された較正用基板である。

本発明の一形態において、検査装置は、前記搬送機、前記基板脱着装置、前記外観検査装置、及び前記クリーニング装置を制御する制御装置を有し、前記制御装置は、前記外観検査装置における検査の前に、前記クリーニング装置に前記基板ホルダを洗浄させる。

この一形態によれば、検査装置は、検査対象となった基板ホルダをまず一度洗浄し、その後洗浄した状態の基板ホルダの検査を行うことができる。

本発明の一形態において、検査装置は、前記搬送機、前記基板脱着装置、前記外観検査装置、及び前記クリーニング装置を制御する制御装置を有し、前記制御装置は、前記外観検査装置における検査において前記基板ホルダが正常でないと判定されたとき、前記クリーニング装置に前記基板ホルダを洗浄させる。

この一形態によれば、検査装置は、基板ホルダに異常が生じたと判定されたときに、自動的に基板ホルダを洗浄することができる。基板ホルダの異常が基板ホルダの汚染に起因するものである場合は、基板ホルダを洗浄することで基板ホルダを正常にすることができる。

本発明の一形態において、前記制御装置は、前記外観検査装置における前記検査において前記基板ホルダが正常でないと判定されて前記クリーニング装置において前記基板ホルダが洗浄された後、前記外観検査装置に前記基板ホルダを再び検査させる。

この一形態によれば、検査装置は、異常が生じたと判定された基板ホルダに対して洗浄
した後、外観検査装置により再び検査をすることができる。これにより、洗浄によって基板ホルダが正常になったか否かを確認することができる。

本発明の一形態において、前記検査装置は、前記基板ホルダを使用して前記基板にめっき処理を行うめっき装置と連結され、前記ストッカは、前記めっき装置と前記検査装置の前記ストッカ設置部との間を移動可能に構成される。

この一形態によれば、検査対象となった基板ホルダが収納されたストッカをめっき装置から検査装置に容易に移動させ、検査が終了した基板ホルダが収納されたストッカを検査装置からめっき装置に容易に移動させることができる。また、検査対象となった基板ホルダが収納されたストッカを検査装置に移動させ、これと同時に、検査装置内に配置された検査が終了した正常な基板ホルダを収納したストッカをめっき装置に移動させることもできる。これにより、基板ホルダが検査装置で検査されている間も、めっき装置で使用可能な基板ホルダの数が減らないので、めっき装置の生産性が低下することを防止することができる。

本発明の一形態において、前記基板ホルダを使用して前記基板にめっき処理を行うめっき装置が提供される。このめっき装置は、上記いずれかの検査装置を有する。

本発明の一形態によれば、基板と接触して前記基板に電流を流すための電気接点と、前記基板の表面をシールするシール部材とを有し、前記基板を保持する基板ホルダの外観を検査する外観検査装置が提供される。この外観検査装置は、前記シール部及び前記電気接点の少なくとも一つの外観の画像データ又は形状データを取得して、前記基板ホルダの外観が正常か否かを判定するように構成される。

この一形態によれば、基板ホルダのシール部又は電気接点の外観を自動的に検査することができる。具体的には、シール部又は電気接点の画像データ又は形状データを取得することができるので、取得した画像データ又は形状データを、例えば正常なシール部又は電気接点の画像データ又は形状データと比較することにより、シール部又は電気接点の外観に異常が生じているか否かを検査することができる。

第１実施形態に係る検査装置の概略全体配置図である。 基板ホルダの分解斜視図である。 外部接点部の拡大図である。 基板ホルダの拡大部分断面図である。 フィキシングユニットの概略側面図である。 基板ホルダの外観を検査する外観検査装置の一例を示す概略側断面図である。 基板ホルダの外観を検査する外観検査装置の他の一例を示す概略側断面図である。 クリーニング装置の全体構成を示す概略上面図である。 クリーニング装置が備える基板ホルダ洗浄槽を示す概略側断面図である。 クリーニング装置が備える基板ホルダ乾燥槽を示す概略側断面図である。 基板搬送機構の概略側面図である。 基板搬送機構の概略上面図である。 図１に示した制御装置が備える表示部に表示されるメニュー画面の一例を示す。 本実施形態に係る検査装置を用いた検査方法の一例を示すフロー図である。 本実施形態に係る検査装置を用いた検査方法の他の一例を示すフロー図である。 第２実施形態に係る検査装置の概略全体配置図である。

＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図１は、第１実施形態に係る検査装置の概略全体配置図である。図１に示すように、この検査装置２０は、１つ以上の基板ホルダ３０を収納するように構成されたストッカ２２と、基板ホルダ３０を洗浄するためのクリーニング装置５０と、基板ホルダ３０の開閉を行い、基板ホルダ３０に基板Ｗｆを着脱するように構成されたフィキシングユニット６０（基板脱着装置の一例に相当する）と、を備えている。ストッカ２２と、クリーニング装置５０と、フィキシングユニット６０はこの順番に検査装置２０内に配置される。基板Ｗｆとしては、例えば検査用のダミー基板を使用することができる。ここで、ダミー基板とは、基板の表面に形成される導電膜厚が製品基板に比べてより厳密に管理された基板をいう。言い換えれば、ダミー基板とは、所望の導電膜厚を有するように管理された較正用基板である。

検査装置２０は、さらに、ストッカ２２、クリーニング装置５０、及びフィキシングユニット６０の間で基板ホルダ３０を搬送するトランスポータ２４（搬送機の一例に相当する）を有する。トランスポータ２４は、ストッカ２２、クリーニング装置５０、及びフィキシングユニット６０の側方に位置する。

フィキシングユニット６０の近傍には、フィキシングユニット６０に配置された基板ホルダ３０の外観が正常か否かを検査する外観検査装置８０と、この基板ホルダ３０に導通確認用の基板Ｗｆを搬送する基板搬送装置７０と、が配置される。

フィキシングユニット６０は、図示しないが、フィキシングユニット６０に配置された基板ホルダ３０のシール部（図４参照）が基板表面を正常にシールしているか否か（即ち、基板ホルダ３０が基板を保持して液中に浸漬させたときにシール部からのリークが発生しないような正常な状態になっているか否か）を検査するリークチェック装置と、電気接点（図４参照）と基板Ｗｆとの導通を確認する通電確認装置と、を備えている。リークチェック装置としては、例えば、日本国特許第５７８２３９８号、及び日本国特許公開第２０１５−６３７６１号公報に開示された漏れ検査機構等を採用することができる。これらの文献の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。また、通電確認装置としては、例えば、日本国特許第４０６７２７５号に開示された導通確認機構等を採用することができる。この文献の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。

ストッカ２２は、検査装置２０の内外に移動可能に構成される。例えば、ストッカ２２は、日本国特許第５６４２５１７号に開示されたキャスタを備えたワゴンを採用することができる。この文献の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。検査装置２０は、ストッカ２２の位置を検知する図示しない位置センサを有する。これにより、検査装置２０に搬入されたストッカ２２が正常な位置にあるか否かを検知することができる。本実施形態において、検査装置２０内のストッカ２２を設置する領域をストッカ設置部２２ａという。ストッカ設置部２２ａは、単にストッカ２２を設置するために確保された領域であってもよいし、ストッカ２２を収納するためのフレーム部材等で画定された空間であってもよい。なお、本実施形態においては、ストッカ２２は、図示しないめっき装置と検査装置２０のストッカ設置部２２ａとの間を行き来するように構成される。ストッカ２２がめっき装置内に配置されているとき、ストッカ２２にはめっき装置で使用された基板ホルダ３
０が収容される。この基板ホルダ３０を収容したストッカ２２が検査装置２０に搬入され、基板ホルダ３０の状態が検査装置２０で検査される。

トランスポータ２４は、基板ホルダ３０を把持するアーム部２６を有する。トランスポータ２４は、ストッカ２２から基板ホルダ３０を取り出し、クリーニング装置５０又はフィキシングユニット６０に搬送する。図示の例では、基板ホルダ３０は、ストッカ２２に鉛直方向に収納される。このため、トランスポータ２４は、基板ホルダ３０を把持したアーム部２６を約９０°回転させて、基板ホルダ３０を水平にした状態で、フィキシングユニット６０に基板ホルダ３０を配置する。

検査装置２０は、さらに、トランスポータ２４、フィキシングユニット６０、外観検査装置８０、リークチェック装置、通電確認装置、及びクリーニング装置５０と通信し、これらを制御する制御装置９０を有する。制御装置９０は、図示しないディスプレイ等の表示部を有し、検査装置２０の設定等を表示することができる。

本実施形態の検査装置２０において、フィキシングユニット６０は、クリーニング装置５０、外観検査装置８０及び基板搬送装置７０と隣接して設けられている。また、フィキシングユニット６０とストッカ２２との間で基板ホルダ３０を搬送できる位置に、トランスポータ２４が配置されている。本実施形態の検査装置２０では、各ユニットがこのように配置されているので、基板ホルダ３０に対して行われる一連の検査を、きわめて短時間にかつ連続的に実施することができる。

次に、図１に示した各部について詳細に説明する。図２は、基板ホルダ３０の分解斜視図である。図２に示すように基板ホルダ３０は、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第１保持部材３１と、この第１保持部材３１に対して着脱自在に構成される第２保持部材３２とを有している。基板ホルダ３０の第１保持部材３１の略中央部には、基板Ｗｆを載置するための載置面３３が設けられている。また、第１保持部材３１の載置面３３の外側には、載置面３３の周囲に沿って、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状のクランパ３４が等間隔に複数設けられている。

基板ホルダ３０の第１保持部材３１の端部には、基板ホルダ３０を搬送したり吊下げ支持したりする際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド３５が連結されている。図１に示したストッカ２２内において、ストッカ２２の周壁上面にハンド３５を引っ掛けることで、基板ホルダ３０が垂直に吊下げ支持される。また、この吊下げ支持された基板ホルダ３０のハンド３５をトランスポータ２４のアーム部２６で把持して基板ホルダ３０が搬送される。

また、ハンド３５の一つには、外部電源と電気的に接続される外部接点部３８が設けられている。この外部接点部３８は、複数の配線を介して載置面３３の外周に設けられた複数の中継接点部（図４参照）と電気的に接続されている。図３に示すように、外部接点部３８は、複数の接点部３８ａから構成される。

第２保持部材３２は、リング状のシールホルダ３６を備えている。第２保持部材３２のシールホルダ３６には、シールホルダ３６を第１保持部材３１に押し付けて固定するための押えリング３７が回転自在に装着されている。押えリング３７は、その外周部において外方に突出する複数の突条部３７ａを有している。突条部３７ａの上面とクランパ３４の内方突出部の下面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面を有する。

基板を保持するときは、まず、第２保持部材３２を第１保持部材３１から取り外した状態で、第１保持部材３１の載置面３３に基板Ｗｆを載置し、第２保持部材３２を取り付け
る。続いて、押えリング３７を時計回りに回転させて、押えリング３７の突条部３７ａをクランパ３４の内方突出部の内部（下側）に滑り込ませる。これにより、押えリング３７とクランパ３４にそれぞれ設けられたテーパ面を介して、第１保持部材３１と第２保持部材３２とが互いに締付けられてロックされ、基板Ｗｆが保持される。基板Ｗｆの保持を解除するときは、第１保持部材３１と第２保持部材３２とがロックされた状態において、押えリング３７を反時計回りに回転させる。これにより、押えリング３７の突条部３７ａが逆Ｌ字状のクランパ３４から外されて、基板Ｗｆの保持が解除される。

図４は、基板ホルダ３０の拡大部分断面図である。図４に示すように、第２保持部材３２は、基板側シール部材３９（シール部材の一例に相当する）と、基板側シール部材３９をシールホルダ３６に固定する第１固定リング４０ａとを有する。第１固定リング４０ａは、シールホルダ３６にねじ等の締結具４１ａを介して取付けられる。また、第２保持部材３２は、ホルダ側シール部材４２と、ホルダ側シール部材４２をシールホルダ３６に固定する第２固定リング４０ｂとを有する。第２固定リング４０ｂは、シールホルダ３６にねじ等の締結具４１ｂを介して取付けられる。

シールホルダ３６の外周部には段部が設けられており、この段部には押えリング３７がスペーサ４３を介して回転自在に装着されている。押えリング３７は、第１固定リング４０ａの外周部によって脱出不能に装着されている。

第２保持部材３２を第１保持部材３１にロックすると、基板側シール部材３９は基板Ｗｆの表面外周部に圧接される。基板側シール部材３９は均一に基板Ｗｆに押圧され、これによって基板Ｗｆの表面外周部と第２保持部材３２との隙間をシールする。同様に、第２保持部材３２を第１保持部材３１にロックすると、ホルダ側シール部材４２は第１保持部材３１の表面に圧接される。ホルダ側シール部材４２は均一に第１保持部材３１に押圧され、これによって第１保持部材３１と第２保持部材３２との隙間をシールする。

図４に示すように、第２保持部材３２は、基板Ｗｆの周縁部と接触して、基板Ｗｆに電流を流すための電気接点４４を有する。電気接点４４は、シールホルダ３６の内周に沿って複数設けられる。また、第１保持部材３１は、第２保持部材３２を第１保持部材３１に取り付けた状態において電気接点４４と接触して、外部電源からの電流を電気接点４４に供給する中継接点部４９を有する。中継接点部４９は、載置面３３の周囲に沿って複数設けられる。中継接点部４９は、外部接点部３８と導通しており、これにより、外部電源から供給された電流が、外部接点部３８、中継接点部４９、及び電気接点４４を介して、基板Ｗｆの表面に供給される。

次に、図２に示したフィキシングユニット６０の構成について説明する。図５は、フィキシングユニット６０の概略側面図である。フィキシングユニット６０は、第１保持部材３１を載置する台座６１と、フレーム６２と、第２保持部材３２を保持して第１保持部材３１から着脱するアーム６３と、アーム６３を鉛直方向に移動させるアクチュエータ６４と、を有する。アクチュエータ６４は、フレーム６２に固定され、アーム６３を鉛直方向に移動させるだけでなく、周方向に回転させる。

図１に示したトランスポータ２４によりフィキシングユニット６０に搬送された基板ホルダ３０は、台座６１に水平に載置される。アクチュエータ６４は、アーム６３を下降させ、アーム６３は第２保持部材３２を保持する。アクチュエータ６４は、第２保持部材３２を保持したアーム６３を周方向に回転させて、第２保持部材３２と第１保持部材３１とのロックを解除する。その後、アクチュエータ６４は、図５に示すように、第２保持部材３２を取り外した状態でアーム６３を維持する。

フィキシングユニット６０は、図１に示した外観検査装置８０で基板ホルダ３０の外観を検査するときに、第２保持部材３２を第１保持部材３１から取り外すように構成される。具体的には、フィキシングユニット６０は、第２保持部材３２の図４に示した基板側シール部材３９、ホルダ側シール部材４２、及び電気接点４４が第１保持部材３１の中継接点部４９に対向するように、第２保持部材３２を第１保持部材３１から取り外した状態で維持する。続いて、図５に示すように、フィキシングユニット６０が第２保持部材３２を第１保持部材３１から取り外した状態で、外観検査装置８０は、測定器８１を第１保持部材３１と第２保持部材３２との間に位置させる。外観検査装置８０は、測定器８１を水平方向に移動させる移動アーム８２を有する。具体的には、外観検査装置８０は、フィキシングユニット６０に近づいてフィキシングユニット６０の側面部に設けられた開口部（不図示）から移動アーム８２をフィキシングユニット６０内部に挿入するように構成される。また、外観検査装置８０は、移動アーム８２を支持する図示しない軸部、軸部を支える図示しない本体部を有し得る。さらに、測定器８１が測定した信号情報は、測定器８１の図示しない通信部から、信号受信部を有する制御部（不図示）へと有線又は無線によりデータが送信される。

図６は、基板ホルダ３０の外観を検査する外観検査装置８０の一例を示す概略側断面図である。また、図７は、基板ホルダ３０の外観を検査する外観検査装置８０の他の一例を示す概略側断面図である。図６に示すように、この外観検査装置８０の一例は、移動アーム８２の先端付近に測定器８１とミラー８３を有する。測定器８１は、基板ホルダ３０の外観の画像データを取得するカメラ等の撮像装置、又は基板ホルダ３０の外観の形状データを取得する形状測定器等である。なお、測定器８１が形状測定器である場合、測定器８１はブルーレーザ等のレーザを対象に照射して形状データを取得する。

測定器８１は、ミラー８３を介して、第２保持部材３２の基板側シール部材３９、ホルダ側シール部材４２、及び電気接点４４の外観の画像データ又は形状データを取得する。また、移動アーム８２は、孔８４を有する。測定器８１は、ミラー８３を回転させることで、孔８４を通じて第１保持部材３１の中継接点部４９（図４参照）の外観の画像データ又は形状データも取得することができる。測定器８１は、さらに、移動アーム８２を移動させ且つミラー８３を回転させることで、第１保持部材３１の図３に示した外部接点部３８の外観の画像データ又は形状データも取得することができる。なお、測定器８１自体が移動又は回転可能である場合は、ミラー８３はなくてもよい。

外観検査装置８０は、図示しない制御部及びメモリを有し、測定器８１が測定した画像データ又は形状データは、制御部に送信される。制御部は、測定条件を設定するための条件設定画面を表示する表示部（不図示）、測定条件を入力する入力部（不図示）、コンピュータで読み取りが可能な記録媒体からなるメモリからプログラムを読み取るための読取部（不図示）を有する。メモリは、正常な基板ホルダ３０の基板側シール部材３９、ホルダ側シール部材４２、電気接点４４、中継接点部４９、及び外部接点部３８の外観の画像データ又は形状データを予め記憶する。また、メモリは、外観検査の一連の処理を外観検査装置８０に実行させるためのプログラムを記録している。制御部は、このプログラムを読取部によって読み取り、測定器８１が測定した画像データ又は形状データと、メモリに記憶された画像データ又は形状データとを比較し、基板ホルダ３０の異常の発生の有無を判定する。具体的には、制御部は、電気接点４４、中継接点部４９、及び外部接点部３８に折れ、破損、腐食等がないか、基板側シール部材３９及びホルダ側シール部材４２に傷等がないか、基板ホルダ３０の内部空間にめっき液が入り込んでいないか（リークしていないか）等を判定する。基板ホルダ３０のこの判定結果は、図１に示した制御装置９０に送信される。上記メモリを構成する記録媒体としては、例えばＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、ハードディスク、コンパクトディスク、フラッシュメモリ、フレキシブルディスク、メモリーカード等が採用され得る。

図６に示す外観検査装置８０では、移動アーム８２がＸ−Ｙ方向（水平方向）に移動可能に構成される。これにより移動アーム８２に取り付けられた測定器８１は、第２保持部材３２の基板側シール部材３９、ホルダ側シール部材４２、及び電気接点４４、並びに第１保持部材３１の中継接点部４９に沿うように、水平方向に移動することができる。

図７に示す外観検査装置８０の他の一例では、図６に示した外観検査装置８０と比べて、測定器８１の移動機構が異なる。即ち、図７に示す外観検査装置８０では、移動アーム８２の一端に、鉛直方向に延びる回転軸８６が設けられる。また、この回転軸８６には、水平方向に延びる回転アーム８５が設けられ、回転アーム８５の先端付近には測定器８１とミラー８３が設けられる。回転アーム８５は、回転軸８６を中心に回転するように構成される。これにより、回転アーム８５に取り付けられた測定器８１は、第２保持部材３２の基板側シール部材３９、ホルダ側シール部材４２、及び電気接点４４、並びに第１保持部材３１の中継接点部４９に沿うように回転することができる。

なお、本実施形態では、フィキシングユニット６０は、第２保持部材３２を第１保持部材３１から分離するように脱着して基板ホルダ３０を開閉するように構成されている。しかしながら、これに限らず、基板ホルダ３０が、第１保持部材３１と第２保持部材３２とがヒンジを介して結合される構成を有する場合は、フィキシングユニット６０は、第１保持部材３１に対する第２保持部材３２の開度を調節することができる。この場合、フィキシングユニット６０が第１保持部材３１を開いた状態で、外観検査装置８０が、露出した基板側シール部材３９、ホルダ側シール部材４２、及び電気接点４４の外観の画像データ又は形状データを取得することができる。

次に、図１に示したクリーニング装置５０について説明する。図８は、クリーニング装置５０の全体構成を示す概略上面図である。図８に示すように、クリーニング装置５０は、洗浄室１５１と、洗浄室１５１内に配置された基板ホルダ洗浄槽１６０と、乾燥室１５２と、乾燥室１５２内に配置された基板ホルダ乾燥槽１６１と、を有する。クリーニング装置５０は、さらに、洗浄室１５１と乾燥室１５２に渡って配置される基板ホルダ搬送部１５３を有する。基板ホルダ搬送部１５３は、洗浄室１５１内で基板ホルダ３０を把持して搬送する第１ハンド１５３ａと、乾燥室１５２内で基板ホルダ３０を把持して搬送する第２ハンド１５３ｂと、を有し、基板ホルダ洗浄槽１６０と基板ホルダ乾燥槽１６１との間で基板ホルダ３０を搬送するように構成される。

また、クリーニング装置５０は、洗浄室１５１と外部とを仕切る第１開閉部１５４と、洗浄室１５１と乾燥室１５２とを仕切る第２開閉部１５５と、乾燥室１５２と外部とを仕切る第３開閉部１５６とを有する。第１開閉部１５４、第２開閉部１５５、及び第３開閉部１５６は、例えばシャッター機構を有し、開閉自在に構成される。クリーニング装置５０は、基板ホルダ洗浄槽１６０と洗浄室１５１からの洗浄に使用された洗浄液を排出するためのドレン管１５７を有する。

図９は、クリーニング装置５０が備える基板ホルダ洗浄槽１６０を示す概略側断面図である。また、図１０は、クリーニング装置５０が備える基板ホルダ乾燥槽１６１を示す概略側断面図である。図９に示すように、基板ホルダ洗浄槽１６０は、基板ホルダ３０を収納する洗浄槽本体５１と、基板ホルダ３０に純水等の洗浄液を供給する洗浄液供給ライン５２と、基板ホルダ３０に洗浄液を噴射する一対のノズル５４ａ，５４ｂと、を有する。ノズル５４ａ，５４ｂは、基板ホルダ３０の両面に洗浄液を噴射することができるように互いに対向して洗浄槽本体５１に配置される。洗浄液供給ライン５２は、２つのノズル５４ａ，５４ｂに洗浄液を供給するように分岐しており、それぞれの分岐先にバルブ５２ａ，５２ｂを備える。

基板ホルダ３０を洗浄するときは、まず、図８に示した基板ホルダ搬送部１５３により基板ホルダ３０を洗浄槽本体５１に収納する。続いて、洗浄液供給ライン５２、バルブ５２ａ，５２ｂ、及びノズル５４ａ，５４ｂを介して、基板ホルダ３０に洗浄液を噴射して洗浄する。基板ホルダ３０に噴射された洗浄液は、洗浄槽本体５１に設けられた排出口５３から排出される。洗浄された基板ホルダ３０は、図１０に示す基板ホルダ乾燥槽１６１で乾燥される。

図１０に示すように、基板ホルダ乾燥槽１６１は、基板ホルダ３０を収納する乾燥槽本体５５と、基板ホルダ３０に熱風を供給する熱風供給ライン５６と、基板ホルダ３０に熱風を吹き付ける一対のノズル５７ａ，５７ｂと、を有する。乾燥槽本体５５は、収納された基板ホルダ３０の周囲を覆うカバー５５ａを有する。これにより、基板ホルダ３０に吹き付けられた熱風が拡散することを抑制し、効率よく基板ホルダ３０を乾燥させることができる。ノズル５７ａ，５７ｂは、基板ホルダ３０の両面に熱風を吹き付けることができるように互いに対向して乾燥槽本体５５に配置される。熱風供給ライン５６は、２つのノズル５７ａ，５７ｂに熱風を供給するように分岐しており、それぞれの分岐先にバルブ５６ａ，５６ｂを備える。なお、熱風としては、例えば、乾燥させた空気を用いることができる。

基板ホルダ３０を乾燥するときは、まず、洗浄された基板ホルダ３０を乾燥槽本体５５に収納する。続いて、熱風供給ライン５６、バルブ５６ａ，５６ｂ、及びノズル５７ａ，５７ｂを介して、基板ホルダ３０に熱風を吹き付けて乾燥させる。基板ホルダ３０から落下した洗浄液は、乾燥槽本体５５に設けられた排出口５８から排出される。

なお、クリーニング装置５０は、基板ホルダ３０が基板を保持していない状態で、基板ホルダ３０を洗浄・乾燥する。これにより、第１保持部材３１と第２保持部材３２との間に隙間が形成され、この隙間から洗浄液及び熱風が図３に示した基板ホルダ３０の基板側シール部材３９、ホルダ側シール部材４２、電気接点４４、及び中継接点部４９に到達し、これらのシール部材及び接点を洗浄及び乾燥することができる。

次に、図１に示した基板搬送装置７０について説明する。図１１Ａは、基板搬送装置７０の概略側面図である。図１１Ｂは、基板搬送装置７０の概略上面図である。図１１Ａには、説明の便宜上、基板ホルダ３０が示されている。図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように基板搬送装置７０は、基板Ｗｆを吸着する吸着部７３と、吸着部７３と連結したアーム部７２と、アーム部７２を水平方向に移動させる電動アクチュエータ７１と、を有する。吸着部７３は、例えば真空吸着等により基板Ｗｆを保持する。

基板搬送装置７０が基板ホルダ３０に基板Ｗｆを移載するときは、まず、基板ホルダ３０を、図５に示したフィキシングユニット６０の台座６１に水平に載置する。続いて、基板載置台７４に載置された基板Ｗｆを吸着部７３で保持し、電動アクチュエータ７１により基板Ｗｆを保持した吸着部７３を移動させる。基板搬送装置７０は、基板Ｗｆを基板ホルダ３０の第１保持部材３１の載置面３３上に位置させた状態で、吸着部７３の吸着を解除し、基板Ｗｆを載置面３３に載置する。なお、基板Ｗｆは、図示しない通電確認装置により基板ホルダ３０と基板Ｗｆとの導通を確認するため、及び図示しないリークチェック装置により基板ホルダ３０のリークを確認するために使用される。このため、基板Ｗｆとして、通電確認用及びリーク確認用にダミー基板を使用することができる。

フィキシングユニット６０により第２保持部材３２を第１保持部材３１にロックして基板Ｗｆを基板ホルダ３０に保持させた状態で、図示しない通電確認装置により、基板ホルダ３０と基板Ｗｆとの導通が確認される。また、続いて図示しないリークチェック装置に
より、基板Ｗｆを保持した基板ホルダ３０が、基板側シール部材３９及びホルダ側シール部材４２にリークが発生していないか確認される。通電確認検査及びリークチェックが終了した後、フィキシングユニット６０は第２保持部材３２を第１保持部材３１から取り外し、基板搬送装置７０は、基板Ｗｆを吸着して基板載置台７４に戻す。以上で説明したように、通電確認装置で基板ホルダ３０と基板Ｗｆとの導通を確認するとき、又はリークチェック装置で基板ホルダ３０のリークチェックを行うとき、基板Ｗｆが基板搬送装置７０により基板ホルダ３０に搬送される。

図１２は、図１に示した制御装置９０が備える表示部に表示されるメニュー画面の一例を示す。図示のように、この画面には、項目として「洗浄」、「異常検査」、「正常検査」の３つが表示される。「洗浄」に対応する具体的な項目として「クリーニング」が表示される。これは、図９及び図１０に示したクリーニング装置５０における洗浄・乾燥処理を意味する。「異常検査」に対応する具体的な項目として「接点」、「漏れ」、「シール」が表示される。「接点」は、外観検査装置８０による電気接点４４、中継接点部４９、及び外部接点部３８の外観検査を意味する。「漏れ」は基板ホルダ３０の内部空間にめっき液が入り込んでいないか（リークしていないか）に関する外観検査装置８０の外観検査を意味する。「シール」は基板側シール部材３９及びホルダ側シール部材４２の外観検査装置８０による外観検査を意味する。「正常検査」に対応する具体的な項目として「通電確認」及び「リークチェック」が表示される。「通電確認」は、通電確認装置による検査を意味し、「リークチェック」はリークチェック装置による検査を意味する。

画面の右方には、各検査項目に対する「有効」及び「無効」が表示される。制御装置９０の表示部がタッチパネルである場合は、作業員が表示部をタッチすることで、各検査項目を「有効」とする即ち実施するか、「無効」とする即ち実施しないかを選択することができる。なお、表示部とは別の操作部を用いて、作業員が「有効」又は「無効」を選択できるようにしてもよい。

以上で説明した本実施形態の検査装置２０は、検査装置２０として独立した装置であるが、これに限らず、基板ホルダ３０を使用して基板Ｗｆにめっき処理を行うめっき装置に搭載されてもよい。この場合、めっき装置に設けられるめっき槽等の各処理槽からめっき液等の処理液を排出したものを、検査装置２０のストッカ２２として使用してもよい。言い換えれば、基板ホルダ３０を収納することができる任意のケースをストッカ２２として使用することができる。

次に、本実施形態の検査装置２０を用いた検査方法について説明する。図１３は、本実施形態に係る検査装置２０を用いた検査方法の一例を示すフロー図である。まず、基板ホルダ３０を検査装置２０で検査するには、検査対象となる基板ホルダ３０を収納したストッカ２２を検査装置２０に搬入する。（ステップＳ１０１）。次に、検査装置２０の図示しない位置センサが、ストッカ２２が正常位置、例えば図１に示すストッカ設置部２２ａにあるか否かを検知する（ステップＳ１０２）。ストッカ２２が正常位置にあると判定されると（ステップＳ１０２，Ｙｅｓ）、図１２に示したメニュー画面が制御装置９０の表示部に表示される。作業員は、メニュー画面で各検査項目の「有効」又は「無効」を選択し（ステップＳ１０３）、制御装置９０に設けられる図示しない検査スタートスイッチをオンする（ステップＳ１０４）。

検査が開始されると、まず、制御装置９０は、図１２に示したメニュー画面の項目「クリーニング」が有効になっているか否かを判定する（ステップＳ１０５）。「クリーニング」が有効であると判定された場合（ステップＳ１０５，Ｙｅｓ）、トランスポータ２４は、基板ホルダ３０をストッカ２２から取り出し、クリーニング装置５０に基板ホルダ３０を搬送する。クリーニング装置５０は、図９に示した基板ホルダ洗浄槽１６０で基板ホ
ルダ３０を洗浄し（ステップＳ１０６）、図１０に示した基板ホルダ乾燥槽１６１で基板ホルダ３０を乾燥する（ステップＳ１０７）。「クリーニング」が有効でないと判定された場合（ステップＳ１０５，Ｎｏ）、ステップＳ１０６及びステップ１０７はスキップされる。

続いて、制御装置９０は、図１２に示したメニュー画面の項目「接点」が有効になっているか否かを判定する（ステップＳ１０８）。「接点」が有効であると判定された場合（ステップＳ１０８，Ｙｅｓ）、外観検査装置８０は接点異常検査を行う（ステップＳ１０９）。具体的には、まず、トランスポータ２４が、基板ホルダ３０をフィキシングユニット６０に搬送する。図５に示すように、フィキシングユニット６０が第２保持部材３２を第１保持部材３１から取り外し、外観検査装置８０により、基板ホルダ３０の電気接点４４、中継接点部４９、及び外部接点部３８の画像データ又は形状データを取得する。このとき、電気接点４４、中継接点部４９、及び外部接点部３８の少なくとも一つの画像データ又は形状データを取得するようにしてもよい。外観検査装置８０は、取得した画像データ又は形状データと、メモリに記憶された画像データ又は形状データとを比較し、電気接点４４、中継接点部４９、及び外部接点部３８に折れ、破損、腐食等があるか否かを判定する。この判定結果は、制御装置９０に送信される。「接点」が有効でないと判定された場合（ステップＳ１０８，Ｎｏ）、ステップＳ１０９はスキップされる。

続いて、制御装置９０は、図１２に示したメニュー画面の項目「漏れ」が有効になっているか否かを判定する（ステップＳ１１０）。「漏れ」が有効であると判定された場合（ステップＳ１１０，Ｙｅｓ）、外観検査装置８０は漏れ異常検査を行う（ステップＳ１１１）。具体的には、図５に示すように、フィキシングユニット６０が第２保持部材３２を第１保持部材３１から取り外し、外観検査装置８０により、基板ホルダ３０の内部の画像データ又は形状データを取得する。外観検査装置８０は、取得した画像データ又は形状データと、メモリに記憶された画像データ又は形状データとを比較し、内部空間にめっき液が入り込んでいるか否かを判定する。なお、内部空間にめっき液が入り込んでいるか否かは、例えば、取得した画像データ中のめっき液の色に基づいて判定することができる。この判定結果は、制御装置９０に送信される。「漏れ」が有効でないと判定された場合（ステップＳ１１０，Ｎｏ）、ステップＳ１１１はスキップされる。

続いて、制御装置９０は、図１２に示したメニュー画面の項目「シール」が有効になっているか否かを判定する（ステップＳ１１２）。「シール」が有効であると判定された場合（ステップＳ１１２，Ｙｅｓ）、外観検査装置８０はシール異常検査を行う（ステップＳ１１３）。具体的には、図５に示すように、フィキシングユニット６０が第２保持部材３２を第１保持部材３１から取り外し、外観検査装置８０により、基板ホルダ３０の基板側シール部材３９及びホルダ側シール部材４２の画像データ又は形状データを取得する。このとき、基板側シール部材３９及びホルダ側シール部材４２の少なくとも一つの画像データ又は形状データを取得するようにしてもよい。外観検査装置８０は、取得した画像データ又は形状データと、メモリに記憶された画像データ又は形状データとを比較し、基板側シール部材３９及びホルダ側シール部材４２に傷等があるか否かを判定する。この判定結果は、制御装置９０に送信される。「シール」が有効でないと判定された場合（ステップＳ１１２，Ｎｏ）、ステップＳ１１３はスキップされる。

続いて、制御装置９０は、図１２に示したメニュー画面の項目「通電確認」が有効になっているか否かを判定する（ステップＳ１１４）。「通電確認」が有効であると判定された場合（ステップＳ１１４，Ｙｅｓ）、フィキシングユニット６０に設けられた図示しない通電確認装置が導通正常検査を行う（ステップＳ１１３）。具体的には、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す基板搬送装置７０により基板Ｗｆを基板ホルダ３０に搬送し、基板ホルダ３０に基板Ｗｆを保持させる。この状態で、通電確認装置により電気接点４４、中継接点
部４９、及び外部接点部３８を介した基板Ｗｆへの通電の確認を行う。より具体的には、例えば、電気接点４４を基板Ｗｆに接触させた状態で、外部接点部３８の複数の接点部３８ａ（図３参照）の２つに電流を流し、その配線抵抗を測定する。測定した配線抵抗を所定の閾値と比較し、閾値よりも大きい場合は、導通が正常でないと判定する。この判定結果は、制御装置９０に送信される。「通電確認」が有効でないと判定された場合（ステップＳ１１４，Ｎｏ）、ステップＳ１１５はスキップされる。

続いて、制御装置９０は、図１２に示したメニュー画面の項目「リークチェック」が有効になっているか否かを判定する（ステップＳ１１６）。「リークチェック」が有効であると判定された場合（ステップＳ１１６，Ｙｅｓ）、リークチェックを行う（ステップＳ１１７）。具体的には、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す基板搬送装置７０により基板Ｗｆを基板ホルダ３０に搬送し、基板ホルダ３０に基板Ｗｆを保持させる。この状態で、フィキシングユニット６０が備えた図示しないリークチェック装置により基板ホルダ３０の基板側シール部材３９が第１保持部材３１と基板Ｗｆ表面との間を正常にシールしているか及びホルダ側シール部材４２が第１保持部材３１と第２保持部材３２との間を正常にシールしているかを判定する。この判定結果は、制御装置９０に送信される。「リークチェック」が有効でないと判定された場合（ステップＳ１１６，Ｎｏ）、ステップＳ１１７はスキップされる。

以上の各検査が終了した後、トランスポータ２４は基板ホルダ３０をストッカ２２に収納し（ステップＳ１１８）、ストッカ２２は、検査装置２０から搬出される。以上で説明したように、検査対象となる基板ホルダ３０には、作業員の選択に応じて各検査が実行される。また、図１３に示す検査方法によれば、制御装置９０は、外観検査装置８０における検査及びリークチェック装置における検査の前に、クリーニング装置５０に基板ホルダ３０を洗浄させる。これにより、検査装置２０は、検査対象となった基板ホルダ３０をまず一度洗浄し、その後洗浄した状態の基板ホルダ３０の検査を行うことができる。

図１４は、本実施形態に係る検査装置２０を用いた検査方法の他の一例を示すフロー図である。図１４に示す検査方法は、図１３に示した検査方法と比べて、クリーニング装置５０による基板ホルダ３０の洗浄（ステップＳ１０５−Ｓ１０７）が外観検査装置８０における検査、通電確認装置における検査、及びリークチェック装置における検査の後に行われる点が異なる。また、図１４に示すフローは、基板ホルダ３０の洗浄が、基板ホルダ３０に異常が生じたときに行われる。

図１４に示す検査方法において、ステップＳ１１６で図１２に示したメニュー画面の項目「リークチェック」が有効になっていないと判定されるか（ステップＳ１１６，Ｎｏ）、ステップＳ１１７でリークチェックが行われた後、図１２に示したメニュー画面の項目「クリーニング」が有効になっているか否かが判定される（ステップＳ１０５）。「クリーニング」が有効であると判定された場合（ステップＳ１０５，Ｙｅｓ）、続いて、制御装置９０は、先に実施した検査のいずれかにおいて、基板ホルダ３０に異常があったか否かを判定する（ステップＳ１２０）。基板ホルダ３０に異常があったと判定された場合は（ステップＳ１２０，Ｙｅｓ）、クリーニング装置５０により、基板ホルダ３０の洗浄及び乾燥が行われる（ステップＳ１０６，Ｓ１０７）。

一方で、ステップＳ１０５において、「クリーニング」が有効でないと判定された場合（ステップＳ１０５，Ｎｏ）又は先に実施した検査のいずれにおいても基板ホルダ３０に異常がなかったと判定された場合（ステップＳ１２０，Ｎｏ）、ステップＳ１０６及びステップＳ１０７の処理はスキップされる。

続いて、制御装置９０は、先に実施した検査のいずれかを繰り返すか否かを判定する（
ステップＳ１２１）。検査を繰り返すか否かは、作業員により、予め制御装置９０に設定され得る。検査を繰り返すと判定された場合（ステップＳ１２１，Ｙｅｓ）、ステップＳ１０８に戻り、各検査が繰り返される。一方で、検査を繰り返さないと判定された場合（ステップＳ１２１，Ｎｏ）、基板ホルダ３０はストッカ２２に収納され（ステップＳ１１８）、検査装置２０から搬出される（ステップＳ１１９）。

以上で説明したように、図１４に示す検査方法によれば、検査装置２０は、基板ホルダ３０に異常が生じたと判定されたときに、自動的に基板ホルダ３０を洗浄することができる。これにより、基板ホルダ３０の異常が基板ホルダ３０の汚染に起因するものである場合は、基板ホルダ３０を洗浄することで基板ホルダ３０を正常にすることができる。また、この検査方法によれば、検査装置２０は、異常が生じたと判定された基板ホルダ３０に対して洗浄した後、外観検査装置８０、通電確認装置、及びリークチェック装置により再び検査をすることができる。これにより、洗浄によって基板ホルダ３０が正常になったか否かを確認することができる。

＜第２実施形態＞
以下、本発明の第２実施形態について図面を参照して説明する。図１５は、第２実施形態に係る検査装置２０の概略全体配置図である。図１５に示す検査装置２０は、図１に示した検査装置２０と比べて、基板ホルダ３０を使用して基板Ｗｆにめっき処理を行うめっき装置１００と連結されている点が主に異なる。なお、図１５においては、めっき装置１００の具体的な構成は省略されている。また、この検査装置２０は、複数のストッカ２２を受け入れるストッカ設置部２２ａを備え、これらのストッカ２２は、めっき装置１００と検査装置２０との間を移動可能に構成される。なお、本明細書において、検査装置２０とめっき装置１００との連結とは、検査装置２０のストッカ２２の出入り口とめっき装置１００のストッカ２２の出入り口とが連結していることを意味する。

ストッカ２２は自動的にめっき装置１００と検査装置２０との間を移動するように構成されることが好ましい。例えば、検査装置２０とめっき装置１００が、ストッカ２２の底面を支持して搬送する搬送ローラを備えることができる。或いは、ストッカ２２が自走可能に構成されていてもよい。

めっき装置１００が使用している基板ホルダ３０を検査装置２０で検査するためには、まず、検査対象となる基板ホルダ３０を、めっき装置１００に配置されたストッカ２２に収納する。このストッカ２２を検査装置２０に移動させ、このストッカ２２と交換に、検査装置２０内に配置された正常な基板ホルダ３０を収納したストッカ２２をめっき装置１００に移動させる。これにより、基板ホルダ３０が検査装置２０で検査されている間も、めっき装置１００で使用可能な基板ホルダ３０の数が減らないので、めっき装置１００の生産性が低下することを防止することができる。

検査装置２０で検査された基板ホルダ３０を収納したストッカ２２（検査済のストッカ２２という）は、検査装置２０内に保管しておくことができる。この場合、検査対象となる基板ホルダ３０を収納した別のストッカ２２がめっき装置１００から搬送されたときに、検査済のストッカ２２をめっき装置１００に戻すようにしてもよい。或いは、検査済のストッカ２２は、めっき装置１００内にスペースがあれば、めっき装置１００内に搬送して保管しておいてもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または
、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲及び明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、又は省略が可能である。

２０…検査装置
２２…ストッカ
２２ａ…ストッカ設置部
２４…トランスポータ
３０…基板ホルダ
３１…第１保持部材
３２…第２保持部材
３８…外部接点部
３９…基板側シール部材
４２…ホルダ側シール部材
４４…電気接点
４９…中継接点部
５０…クリーニング装置
６０…フィキシングユニット
７０…基板搬送機構
８０…外観検査装置
８１…測定器
８２…移動アーム
９０…制御装置
１００…めっき装置

Claims (12)

1. 基板と接触して前記基板に電流を流すための電気接点と、前記基板の表面をシールするシール部材とを有し、前記基板を保持する基板ホルダを検査する検査装置であって、
   前記基板ホルダを収納するストッカを設置するストッカ設置部と、
   前記基板ホルダを洗浄するクリーニング装置と、
   前記基板ホルダの開閉を行う基板脱着装置と、
   前記シール部及び前記電気接点の少なくとも一つの外観の画像データ又は形状データを取得するように構成される外観検査装置と、
   前記基板ホルダを、前記ストッカ、前記クリーニング装置及び前記外観検査装置の間で搬送する搬送機と、を有する、検査装置。
2. 請求項１に記載された検査装置において、
   前記基板ホルダは、前記基板を載置する面を有する第１保持部材と、前記シール部材及び前記電気接点を有し、且つ前記第１保持部材とともに前記基板を着脱自在に保持する第２保持部材と、を有し、
   前記基板脱着装置は、前記第２保持部材を前記第１保持部材から取り外した状態で維持するように構成され、
   前記外観検査装置は、前記シール部材及び前記電気接点の少なくとも一つの外観の画像データ又は形状データを取得する測定器と、前記測定器を前記第１保持部材と前記第２保持部材の間に移動させるアーム部と、を有する、検査装置。
3. 請求項２に記載された検査装置において、
   前記基板ホルダの第２保持部材は、前記電気接点と接触して外部電源からの電流を前記電気接点に供給する中継接点部を有し、
   前記外観検査装置は、前記中継接点部の外観の画像データ又は形状データを取得するように構成される、検査装置。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載された検査装置において、
   前記基板ホルダは、外部電源と電気的に接続され、前記外部電源からの電流を前記電気接点に供給する外部接点部を有し、
   前記外観検査装置は、前記外部接点部の外観の画像データ又は形状データを取得するように構成される、検査装置。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載された検査装置において、
   前記基板脱着装置にダミー基板を搬送するための基板搬送装置と、
   前記基板脱着装置で前記ダミー基板を保持させた前記基板ホルダを受け入れて、前記電気接点と前記ダミー基板との導通を確認する通電確認装置と、を有する、検査装置。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載された検査装置において、
   前記基板脱着装置にダミー基板を搬送するための基板搬送装置と、
   前記基板脱着装置で前記ダミー基板を保持させた前記基板ホルダを受け入れて、前記シール部が前記ダミー基板の表面を正常にシールしているか否かを検査するリークチェック装置と、を有する、検査装置。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載された検査装置において、
   前記搬送機、前記基板脱着装置、前記外観検査装置、及び前記クリーニング装置を制御する制御装置を有し、
   前記制御装置は、前記外観検査装置における検査の前に、前記クリーニング装置に前記基板ホルダを洗浄させる、検査装置。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載された検査装置において、
   前記搬送機、前記基板脱着装置、前記外観検査装置、及び前記クリーニング装置を制御する制御装置を有し、
   前記制御装置は、前記外観検査装置における検査において前記基板ホルダが正常でないと判定されたとき、前記クリーニング装置に前記基板ホルダを洗浄させる、検査装置。
9. 請求項８に記載された検査装置において、
   前記制御装置は、前記外観検査装置における前記検査において前記基板ホルダが正常でないと判定されて前記クリーニング装置において前記基板ホルダが洗浄された後、前記外観検査装置に前記基板ホルダを再び検査させる、検査装置。
10. 請求項１から９のいずれか一項に記載された検査装置において、
    前記検査装置は、前記基板ホルダを使用して前記基板にめっき処理を行うめっき装置と連結され、
    前記ストッカは、前記めっき装置と前記検査装置の前記ストッカ設置部との間を移動可能に構成される、検査装置。
11. 前記基板ホルダを使用して前記基板にめっき処理を行うめっき装置であって、
    請求項１から９のいずれか一項に記載された検査装置を有する、めっき装置。
12. 基板と接触して前記基板に電流を流すための電気接点と、前記基板の表面をシールするシール部材とを有し、前記基板を保持する基板ホルダの外観を検査する外観検査装置であって、
    前記シール部及び前記電気接点の少なくとも一つの外観の画像データ又は形状データを取得して、前記基板ホルダの外観が正常か否かを判定するように構成された、外観検査装置。

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