JP2015063761A - めっき方法及びめっき装置 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 136
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 498
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 107
- 239000000700 radioactive tracer Substances 0.000 claims abstract description 88
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 73
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 30
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 143
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 17
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 17
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 15
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005956 Cosmos caudatus Nutrition 0.000 description 1
- 241000019011 Tasa Species 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
- G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
- G01M3/26—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
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- G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
- G01M3/04—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point
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- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
- G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
- G01M3/04—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point
- G01M3/20—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point using special tracer materials, e.g. dye, fluorescent material, radioactive material
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- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
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- G01M3/26—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors
- G01M3/32—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors for containers, e.g. radiators
- G01M3/3236—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors for containers, e.g. radiators by monitoring the interior space of the containers
- G01M3/3263—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors for containers, e.g. radiators by monitoring the interior space of the containers using a differential pressure detector
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
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- G01M3/26—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors
- G01M3/32—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors for containers, e.g. radiators
- G01M3/3281—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors for containers, e.g. radiators removably mounted in a test cell
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Abstract
Description
本発明の好ましい態様は、前記基板ホルダの前記第2保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで、前記密閉空間を、前記第2突出部が内部に配置される基板側密閉空間と、前記第1突出部が内部に配置されるホルダ側密閉空間の2つの密閉空間に分け、前記2つの密閉空間の少なくとも一方に対して前記第3段階漏れ試験を実施することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1段階漏れ検査、前記第2段階漏れ検査、及び前記第3段階漏れ検査を、めっきすべき基板を前記基板ホルダに装着するための基板着脱部で実施することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板ホルダの前記第2保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで、前記密閉空間を、前記基板側シール部材が内部に配置される基板側密閉空間と、前記ホルダ側シール部材が内部に配置されるホルダ側密閉空間の2つの密閉空間に分ける切分けシール部材をさらに有することを特徴とする。
図1は、本発明の実施形態におけるめっき装置の全体配置図を示す。図1に示すように、このめっき装置には、半導体ウエハ等の基板を収納したカセット10を搭載する2台のカセットテーブル12と、基板のオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ14と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ16が備えられている。更に、この近くには、基板ホルダ18を載置して基板の該基板ホルダ18との着脱を行う基板着脱部20が設けられ、これらのユニットの中央には、これらの間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置22が配置されている。
(2)基板Wの表面に形成されているレジスト(めっきすべきではない部分をマスキングする目的で基板表面に塗布される)の表面に凸凹があったり、シール部材の真下のレジストに欠けが生じていたり、レジストの外径寸法が小さかったり、レジストの外径と基板の外径が同芯でなかったりして、レジストが正常でなかった。
(3)シール部材66,68のシート面に傷があったり、シール部材66,68がめっき液の影響により弾性を失っていたりして、シール部材66,68が傷んでいた。
(4)一つ前に処理した基板のレジストが剥離して基板側シール部材66に付着した。
(2)基板ホルダ18から基板Wを取出し、次の基板と交換する。この場合、基板ホルダ18から取出した基板Wを回収し、主に基板Wのレジストの状態を点検する。
(3)基板ホルダ18を交換し回収して点検する。このようなケースを想定し、めっき装置内に予備の基板ホルダを収納して置くことが望ましく、運転中でも基板ホルダの出し入れができる構造を持つめっき装置を使用するようにしても良い。
先ず、図7に示すように、退避位置にあったシールケース142を検査すべき基板Wを保持した基板ホルダ18の直上方に移動させて下降させ、シールケース142のトレーサガスシール部材146を基板ホルダ18の第1保持部材54のシールライン144に沿った位置に、切分けシール部材148を第2保持部材58のシールホルダ62の表面に軽く接する程度に押し付ける。これによって、基板ホルダ18とシールケース1472との間に、トレーサガスシール部材146及び切分けシール部材148でシール(密閉)されたホルダ側密閉空間S1と基板側密閉空間S2を形成する。
24 ストッカ
26 プリウェット槽
28 プリソーク槽
30a,30b 水洗槽
32 ブロー槽
34 めっき槽
36 オーバーフロー槽
54 第1保持部材(固定保持部材)
58 第2保持部材(可動保持部材)
62 シールホルダ
64 押えリング
66 基板側シール部材
68 ホルダ側シール部材
74 クランパ
90 ハンド
100 内部通路
102 吸引ポート
106 吸引継手
112 真空源
114 吸引ライン
116 圧力センサ
120 マスター容器
126 差圧センサ
128 圧力変化検知部
130 バイパスライン
134 トレーサガスセンサ
136 テスタ本体
138 トレーサガステスタ
142 シールケース
144 シールライン
146 トレーサガスシール部材
148 切分けシール部材
150,150a,150b トレーサガス導入部
154,154a,154b ガス継手
156,156a,156b トレーサガスボンベ
158,158a,158b ガス供給ライン
166,166a,166b 空気供給ライン
170,170a,170b ガス排気ポート
174,174a,174b ガス排気ライン
R1 ホルダ側内部空間
R2 基板側内部空間
R 内部空間
S1 ホルダ側密閉空間
S2 基板側密閉空間
S 密閉空間
Claims (9)
- 第1保持部材と、開口部を有する第2保持部材とを備えた基板ホルダで基板を保持しながら該基板をめっきするめっき方法であって、
基板の一方の面を前記第1保持部材で支持しつつ、前記第2保持部材を基板の他方の面に接触させ、前記第2保持部材の前記開口部から基板の前記他方の面を露出させた状態で該基板を前記基板ホルダで保持し、
前記基板ホルダで基板を保持した時に前記第2保持部材の第1突出部で前記第1保持部材と第2保持部材との間をシールしつつ、前記第2保持部材の第2突出部で前記基板の外周部をシールすることにより、前記第1保持部材と前記第2保持部材と前記基板とで前記基板ホルダ内に内部空間を形成し、
前記内部空間内を真空引きして該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する第1段階漏れ検査を実施し、
前記第1段階漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダに対して、前記内部空間を封止し該内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するかを検査する第2段階漏れ検査を実施し、
前記第2段階漏れ検査に合格した基板ホルダで保持した基板の、前記開口部から露出した表面を覆うようにシールケースを配置し、
前記基板ホルダの前記第1保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで前記基板ホルダと前記シールケースとの間に密閉空間を形成し、該密閉空間内にトレーサガスを導入しつつ前記内部空間を真空引きして、前記内部空間から吸引された空気内にトレーサガスが含まれているかを検査する第3段階漏れ検査を実施し、前記第3段階漏れ検査に合格した基板ホルダを用いて基板をめっきすることを特徴とするめっき方法。 - 前記内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するか否かを、前記内部空間内の封止後の圧力と、該内部空間内の真空引きによって同時に真空引して封止されるガス漏れのないマスター容器内の圧力との圧力差を差圧センサで測定して検査することを特徴とする請求項1に記載のめっき方法。
- 前記基板ホルダの前記第2保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで、前記密閉空間を、前記第2突出部が内部に配置される基板側密閉空間と、前記第1突出部が内部に配置されるホルダ側密閉空間の2つの密閉空間に分け、前記2つの密閉空間の少なくとも一方に対して前記第3段階漏れ試験を実施することを特徴とする請求項1に記載のめっき方法。
- 前記第1段階漏れ検査、前記第2段階漏れ検査、及び前記第3段階漏れ検査を、めっきすべき基板を前記基板ホルダに装着するための基板着脱部で実施することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のめっき方法。
- 第1保持部材と、開口部を有する第2保持部材とを備えた基板ホルダで基板を保持しながら該基板をめっきするめっき方法であって、
基板の一方の面を前記第1保持部材で支持しつつ、前記第2保持部材を基板の他方の面に接触させ、前記第2保持部材の前記開口部から基板の前記他方の面を露出させた状態で該基板を前記基板ホルダで保持し、
前記基板ホルダで基板を保持した時に前記第2保持部材のホルダ側シール部材で前記第1保持部材と第2保持部材との間をシールしつつ、前記第2保持部材の基板側シール部材で前記基板の外周部をシールすることにより、前記第1保持部材と前記第2保持部材と前記基板とで前記基板ホルダ内に内部空間を形成し、
前記基板ホルダで保持した基板の、前記開口部から露出した表面を覆うようにシールケースを配置し、
前記基板ホルダの第1保持部材と前記シールケースとの間をシールして前記基板ホルダと前記シールケースとの間に密閉空間を形成しつつ、前記基板ホルダの前記第2保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで、前記密閉空間を、前記基板側シール部材が内部に配置される基板側密閉空間と、前記ホルダ側シール部材が内部に配置されるホルダ側密閉空間の2つの密閉空間に分け、
前記2つの密閉空間の少なくとも一方にトレーサガスを導入しつつ、前記内部空間を真空引きして、前記内部空間から吸引された空気内にトレーサガスが含まれているかを検査する漏れ検査を実施することを特徴とするめっき方法。 - 前記漏れ検査を、めっきすべき基板を前記基板ホルダに装着するための基板着脱部で実施することを特徴とする請求項5に記載のめっき方法。
- 第1保持部材と、開口部を有する第2保持部材とを有し、基板の一方の面を前記第1保持部材で支持しつつ、前記第2保持部材を基板の他方の面に接触させ、前記第2保持部材の前記開口部から基板の前記他方の面を露出させた状態で該基板を保持した時に前記第2保持部材の第1突出部で前記第1保持部材と第2保持部材との間をシールしつつ、前記第2保持部材の第2突出部で前記基板の外周部をシールすることにより、前記第1保持部材と前記第2保持部材と前記基板とで前記基板ホルダ内に内部空間を形成し、前記内部空間に連通する内部通路を有する基板ホルダと、
真空源から延びる吸引ラインに接続され、前記内部通路に連通するように前記基板ホルダに着脱自在に取付けられる吸引継手と、
前記吸引ラインを通して前記内部空間内を真空引きした時に該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する圧力センサと、
前記吸引ラインを通して前記内部空間を真空引きして封止した時における該内部空間内の圧力変化を検知する圧力変化検知部と、
前記基板ホルダで保持した基板の、前記開口部から露出した表面を覆うシールケースと、
前記基板ホルダの前記第1保持部材と前記シールケースとの間をシールして前記基板ホルダと前記シールケースとの間に密閉空間を形成するトレーサガスシール部材と、
前記密閉空間内にトレーサガスを導入するトレーサガス導入部と、
前記吸引ラインを流れるガス中に前記トレーサガスが含まれているかを検出するトレーサガステスタとを有することを特徴とするめっき装置。 - 前記圧力変化検知部は、
ガス漏れが生じないことが保証されて真空源に接続されるマスター容器と、
前記マスター容器内の圧力と前記内部空間内の圧力の差圧を測定する差圧センサを有することを特徴とする請求項7に記載のめっき装置。 - 前記基板ホルダの前記第2保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで、前記密閉空間を、前記基板側シール部材が内部に配置される基板側密閉空間と、前記ホルダ側シール部材が内部に配置されるホルダ側密閉空間の2つの密閉空間に分ける切分けシール部材をさらに有することを特徴とする請求項7に記載のめっき装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014261154A JP5894254B2 (ja) | 2012-03-27 | 2014-12-24 | めっき方法及びめっき装置 |
JP2016034555A JP6078186B2 (ja) | 2014-12-24 | 2016-02-25 | めっき装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012071546A JP5782398B2 (ja) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | めっき方法及びめっき装置 |
JP2014261154A JP5894254B2 (ja) | 2012-03-27 | 2014-12-24 | めっき方法及びめっき装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012071546A Division JP5782398B2 (ja) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | めっき方法及びめっき装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016034555A Division JP6078186B2 (ja) | 2014-12-24 | 2016-02-25 | めっき装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015063761A true JP2015063761A (ja) | 2015-04-09 |
JP5894254B2 JP5894254B2 (ja) | 2016-03-23 |
Family
ID=49233068
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012071546A Active JP5782398B2 (ja) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | めっき方法及びめっき装置 |
JP2014261154A Active JP5894254B2 (ja) | 2012-03-27 | 2014-12-24 | めっき方法及びめっき装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012071546A Active JP5782398B2 (ja) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | めっき方法及びめっき装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9340891B2 (ja) |
JP (2) | JP5782398B2 (ja) |
KR (4) | KR101618922B1 (ja) |
CN (4) | CN105862099B (ja) |
TW (4) | TWI629731B (ja) |
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2012
- 2012-03-27 JP JP2012071546A patent/JP5782398B2/ja active Active
-
2013
- 2013-03-22 US US13/849,178 patent/US9340891B2/en active Active
- 2013-03-25 KR KR1020130031385A patent/KR101618922B1/ko active Application Filing
- 2013-03-26 TW TW106117648A patent/TWI629731B/zh active
- 2013-03-26 TW TW105103263A patent/TWI578419B/zh active
- 2013-03-26 TW TW106105726A patent/TWI591740B/zh active
- 2013-03-26 TW TW102110625A patent/TWI527136B/zh active
- 2013-03-27 CN CN201610458133.2A patent/CN105862099B/zh active Active
- 2013-03-27 CN CN201610459972.6A patent/CN105908232B/zh active Active
- 2013-03-27 CN CN201610459967.5A patent/CN106119920B/zh active Active
- 2013-03-27 CN CN201310102661.0A patent/CN103361695B/zh active Active
-
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- 2014-12-24 JP JP2014261154A patent/JP5894254B2/ja active Active
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- 2016-04-27 KR KR1020160051573A patent/KR101688767B1/ko active IP Right Grant
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150909 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20150915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5894254 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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