JP2013204057A - めっき方法及びめっき装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板の外周部をシール部材66,68でシールしながら基板Wを基板ホルダ18で保持し、基板ホルダで基板を保持した時にシール部材で密閉されて該基板ホルダの内部に形成される内部空間R内を真空引きして該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する第1段階漏れ検査を実施し、第1段階漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダに対して、内部空間を封止し該内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するかを検査する第2段階漏れ検査を実施する。
【選択図】図6
Description
図1は、本発明の実施形態におけるめっき装置の全体配置図を示す。図1に示すように、このめっき装置には、半導体ウエハ等の基板を収納したカセット10を搭載する2台のカセットテーブル12と、基板のオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ14と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ16が備えられている。更に、この近くには、基板ホルダ18を載置して基板の該基板ホルダ18との着脱を行う基板着脱部20が設けられ、これらのユニットの中央には、これらの間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置22が配置されている。
(2)基板Wの表面に形成されているレジスト(めっきすべきではない部分をマスキングする目的で基板表面に塗布される)の表面に凸凹があったり、シール部材の真下のレジストに欠けが生じていたり、レジストの外径寸法が小さかったり、レジストの外径と基板の外径が同芯でなかったりして、レジストが正常でなかった。
(3)シール部材66,68のシート面に傷があったり、シール部材66,68がめっき液の影響により弾性を失っていたりして、シール部材66,68が傷んでいた。
(4)一つ前に処理した基板のレジストが剥離して基板側シール部材66に付着した。
(2)基板ホルダ18から基板Wを取出し、次の基板と交換する。この場合、基板ホルダ18から取出した基板Wを回収し、主に基板Wのレジストの状態を点検する。
(3)基板ホルダ18を交換し回収して点検する。このようなケースを想定し、めっき装置内に予備の基板ホルダを収納して置くことが望ましく、運転中でも基板ホルダの出し入れができる構造を持つめっき装置を使用するようにしても良い。
先ず、図7に示すように、退避位置にあったシールケース142を検査すべき基板Wを保持した基板ホルダ18の直上方に移動させて下降させ、シールケース142のトレーサガスシール部材146を基板ホルダ18の第1保持部材54のシールライン144に沿った位置に、切分けシール部材148を第2保持部材58のシールホルダ62の表面に軽く接する程度に押し付ける。これによって、基板ホルダ18とシールケース1472との間に、トレーサガスシール部材146及び切分けシール部材148でシール(密閉)されたホルダ側密閉空間S1と基板側密閉空間S2を形成する。
24 ストッカ
26 プリウェット槽
28 プリソーク槽
30a,30b 水洗槽
32 ブロー槽
34 めっき槽
36 オーバーフロー槽
54 第1保持部材(固定保持部材)
58 第2保持部材(可動保持部材)
62 シールホルダ
64 押えリング
66 基板側シール部材
68 ホルダ側シール部材
74 クランパ
90 ハンド
100 内部通路
102 吸引ポート
106 吸引継手
112 真空源
114 吸引ライン
116 圧力センサ
120 マスター容器
126 差圧センサ
128 圧力変化検知部
130 バイパスライン
134 トレーサガスセンサ
136 テスタ本体
138 トレーサガステスタ
142 シールケース
144 シールライン
146 トレーサガスシール部材
148 切分けシール部材
150,150a,150b トレーサガス導入部
154,154a,154b ガス継手
156,156a,156b トレーサガスボンベ
158,158a,158b ガス供給ライン
166,166a,166b 空気供給ライン
170,170a,170b ガス排気ポート
174,174a,174b ガス排気ライン
R1 ホルダ側内部空間
R2 基板側内部空間
R 内部空間
S1 ホルダ側密閉空間
S2 基板側密閉空間
S 密閉空間
Claims (11)
- 基板の外周部をシール部材でシールしながら基板を基板ホルダで保持し、
前記基板ホルダで基板を保持した時に前記シール部材で密閉されて該基板ホルダの内部に形成される内部空間内を真空引きして該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する第1段階漏れ検査を実施し、
前記第1段階漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダに対して、前記内部空間を封止し該内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するかを検査する第2段階漏れ検査を実施することを特徴とするめっき方法。 - 前記内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するか否かを、前記内部空間内の封止後の圧力と、該内部空間内の真空引きによって同時に真空引して封止されるガス漏れのないマスター容器内の圧力との圧力差を差圧センサで測定して検査することを特徴とする請求項1に記載のめっき方法。
- 前記第2段階漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダに対して、前記基板ホルダで保持した基板と該基板の表面を覆うシールケースとの間に密閉した密閉空間を形成し、該密封空間内にトレーサガスを導入しつつ前記内部空間を真空引きして、前記内部空間から吸引された空気内にトレーサガスが含まれているかを検査する第3段階漏れ検査を実施することを特徴とする請求項1または2に記載のめっき方法。
- 前記密閉空間を、基板の外周部に圧接して該外周部をシールする基板側シール部材の周囲の基板側密閉空間と、ホルダ表面をシールするホルダ側シール部材の周囲のホルダ側密閉空間の2つの空間に分け、前記2つの空間の少なくとも一方の空間に対して前記第3段階漏れ試験を実施することを特徴とする請求項3に記載のめっき方法。
- 基板の外周部をシール部材でシールしながら基板を基板ホルダで保持し、
前記基板ホルダで保持した基板と該基板の表面を覆うシールケースとの間に密閉した密閉空間を形成し、
前記密封空間内にトレーサガスを導入しつつ、前記基板ホルダで基板を保持した時に前記シール部材で密閉されて該基板ホルダの内部に形成される内部空間を真空引きして、前記内部空間から吸引された空気内にトレーサガスが含まれているかを検査する漏れ検査を実施することを特徴とするめっき方法。 - 前記密閉空間を、基板の外周部に圧接して該外周部をシールする基板側シール部材の周囲の基板側密閉空間と、ホルダ表面をシールするホルダ側シール部材の周囲のホルダ側密閉空間の2つの空間に分け、前記2つの空間の少なくとも一方の空間に対して前記漏れ検査を実施することを特徴とする請求項5に記載のめっき方法。
- 前記漏れ検査を、前記基板ホルダとの間で基板の脱着を行う基板着脱部で実施することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のめっき方法。
- 基板の外周部をシールするシール部材を備え、基板を保持した時に前記シール部材で密閉されて内部に形成される内部領域に連通する内部通路を有する基板ホルダと、
真空源から延びる吸引ラインに接続され、前記内部通路に連通するように前記基板ホルダに着脱自在に取付けられる吸引継手と、
前記吸引ラインを通して前記内部空間内を真空引きした時に該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する圧力センサと、
前記吸引ラインを通して前記内部空間を真空引きして封止した時における該内部空間内の圧力変化を検知する圧力変化検知部とを有することを特徴とするめっき装置。 - 前記圧力変化検知部は、
ガス漏れが生じないことが保証されて真空源に接続されるマスター容器と、
前記マスター容器内の圧力と前記内部空間内の圧力の差圧を測定する差圧センサを有することを特徴とする請求項8に記載のめっき装置。 - 前記基板ホルダで保持した基板の表面を覆って、内部に基板を収容した密閉区間を基板ホルダとの間に形成するシールケースと、
前記密閉空間内にトレーサガスを導入するトレーサガス導入部と、
前記吸引ラインに沿って流れるガス中に前記トレーサガスが含まれているかを検出するトレーサガステスタとを更に有することを特徴とする請求項8または9に記載のめっき装置。 - 前記シールケースは、前記密閉空間を、基板の外周部に圧接して該外周部をシールする基板側シール部材の周囲の基板側密閉空間と、ホルダ表面をシールするホルダ側シール部材の周囲のホルダ側密閉空間の2つの空間に切分ける切分けシール部材を有することを特徴とする請求項10に記載のめっき装置。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015131979A (ja) * | 2014-01-09 | 2015-07-23 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置およびめっき方法 |
KR20170137613A (ko) * | 2016-06-03 | 2017-12-13 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치, 기판 홀더, 도금 장치의 제어 방법, 및 도금 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체 |
WO2018003826A1 (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 |
JP2018090848A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法 |
JP2018104799A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板を処理するための方法および装置 |
KR20190024666A (ko) * | 2017-08-30 | 2019-03-08 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 열처리 장치 및 열처리 방법 |
JP2019530233A (ja) * | 2016-10-14 | 2019-10-17 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | ウェハ状の基板を処理する方法、装置、および該装置の使用 |
US10458036B2 (en) | 2016-11-14 | 2019-10-29 | Ebara Corporation | Leak checking method, leak checking apparatus, electroplating method, and electroplating apparatus |
JP2020105616A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 株式会社荏原製作所 | 漏れ検査方法、漏れ検査装置、めっき方法、およびめっき装置 |
TWI751714B (zh) * | 2015-07-09 | 2022-01-01 | 美商蘭姆研究公司 | 用以減輕晶圓黏貼之整合式彈性唇形密封與杯底 |
US11512408B2 (en) | 2011-08-15 | 2022-11-29 | Novellus Systems, Inc. | Lipseals and contact elements for semiconductor electroplating apparatuses |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5782398B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2015-09-24 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法及びめっき装置 |
KR101871624B1 (ko) * | 2014-06-26 | 2018-06-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 도금용 지그 |
CN104280200A (zh) * | 2014-09-28 | 2015-01-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 检测真空腔体密封性能的方法 |
JP6078186B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2017-02-08 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
EP3098585B1 (en) * | 2015-05-28 | 2018-02-28 | Airbus Operations, S.L. | Inspection methods and systems for detecting leaks in vacuum bag assemblies |
CN106087015B (zh) * | 2016-07-01 | 2018-05-15 | 广州明毅电子机械有限公司 | 一种电镀设备自动下板机 |
JP6695750B2 (ja) * | 2016-07-04 | 2020-05-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダの検査装置、これを備えためっき装置、及び外観検査装置 |
TWI738855B (zh) * | 2016-09-08 | 2021-09-11 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 基板固持器、鍍覆裝置、基板固持器之製造方法、以及基板保持方法 |
ES2821397T3 (es) * | 2016-09-09 | 2021-04-26 | Procter & Gamble | Soporte de vacío con junta de falda extensible |
JP2019002065A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-10 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、及びプログラムを記録した記録媒体 |
FR3068781A1 (fr) * | 2017-07-06 | 2019-01-11 | Ateq | Procede de detection de fuite d'une piece creuse et installation pour la mise en œuvre d'un tel procede |
JP6979900B2 (ja) * | 2018-02-13 | 2021-12-15 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持部材、基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体 |
JP6987693B2 (ja) * | 2018-04-27 | 2022-01-05 | 株式会社荏原製作所 | 検査方法、検査装置、及びこれを備えためっき装置 |
CN109234700A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-18 | 杭州锦上行镜业有限公司 | 一种汽车后视镜镜片的真空镀膜装置 |
JP7122235B2 (ja) | 2018-11-26 | 2022-08-19 | 上村工業株式会社 | 保持治具 |
JP7183111B2 (ja) * | 2019-05-17 | 2022-12-05 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法、めっき用の不溶性アノード、及びめっき装置 |
EP3998374A4 (en) | 2020-09-16 | 2022-08-03 | Changxin Memory Technologies, Inc. | DEVICE AND METHOD FOR AIR LEAK DETECTION AND METHOD FOR ELECTROPLATING WAFER |
CN114262920A (zh) * | 2020-09-16 | 2022-04-01 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆电镀设备、漏气检测装置和方法、晶圆电镀方法 |
TWI767561B (zh) * | 2021-02-17 | 2022-06-11 | 柏承科技股份有限公司 | 具有偏移角度之載具 |
KR102553048B1 (ko) * | 2021-03-03 | 2023-07-10 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더, 도금 장치 및 도금 장치의 제조 방법 |
EP4219800A1 (en) * | 2022-01-31 | 2023-08-02 | Semsysco GmbH | Substrate holder for holding a substrate in a chemical and/or electrolytic surface treatment of the substrate |
TWI809937B (zh) * | 2022-06-17 | 2023-07-21 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 漏液判定方法及鍍覆裝置 |
CN115046833B (zh) * | 2022-08-16 | 2022-12-09 | 中铝材料应用研究院有限公司 | 铝合金的金相覆膜方法及覆膜装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02122234A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | Shimadzu Corp | リークテスト装置 |
JP2001221707A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-17 | Toa Kokyu Tsugite Valve Seizo Kk | 漏れ検査方法とその装置 |
JP2003021570A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Cosmo Instruments Co Ltd | 漏れ計測方法 |
JP2003254855A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-10 | Yutaka Giken Co Ltd | 漏洩検出装置 |
JP2007509241A (ja) * | 2003-10-22 | 2007-04-12 | ネックス システムズ インコーポレイテッド | ワークピースを流体処理する方法及び装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3793876A (en) * | 1972-08-10 | 1974-02-26 | Gould Inc | Battery terminal leak detector |
JPS59206737A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-22 | Cosmo Keiki:Kk | 温度補償機能を有する漏洩検査装置 |
US4754638A (en) * | 1986-05-23 | 1988-07-05 | Antares Engineering, Inc. | Apparatus and method for leak testing automotive wheel rims |
JPH04261050A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ムのメッキ方法 |
JPH10233400A (ja) * | 1997-02-18 | 1998-09-02 | Casio Comput Co Ltd | 被メッキ部品固定治具およびそれを用いたメッキ方法 |
EP0901153B1 (en) * | 1997-09-02 | 2009-07-15 | Ebara Corporation | Method and apparatus for plating a substrate |
WO2000033356A2 (en) * | 1998-11-28 | 2000-06-08 | Acm Research, Inc | Methods and apparatus for holding and positioning semiconductor workpieces during electropolishing and/or electroplating of the workpieces |
US6540899B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-04-01 | All Wet Technologies, Inc. | Method of and apparatus for fluid sealing, while electrically contacting, wet-processed workpieces |
JP3778281B2 (ja) | 2002-03-26 | 2006-05-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP4124327B2 (ja) | 2002-06-21 | 2008-07-23 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP4162440B2 (ja) | 2002-07-22 | 2008-10-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP2004353004A (ja) | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Ebara Corp | めっき装置 |
JP3715637B2 (ja) * | 2004-03-11 | 2005-11-09 | 新光電気工業株式会社 | めっき方法 |
WO2005105322A1 (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Ebara Corporation | 基板処理ユニット及び基板処理装置 |
US20070069383A1 (en) * | 2005-09-28 | 2007-03-29 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor device containing a ruthenium diffusion barrier and method of forming |
US8425687B2 (en) * | 2009-02-10 | 2013-04-23 | Tel Nexx, Inc. | Wetting a workpiece surface in a fluid-processing system |
JP5782398B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2015-09-24 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法及びめっき装置 |
-
2012
- 2012-03-27 JP JP2012071546A patent/JP5782398B2/ja active Active
-
2013
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-
2014
- 2014-12-24 JP JP2014261154A patent/JP5894254B2/ja active Active
-
2016
- 2016-04-12 US US15/096,972 patent/US9611563B2/en active Active
- 2016-04-27 KR KR1020160051573A patent/KR101688767B1/ko active IP Right Grant
- 2016-12-13 KR KR1020160169586A patent/KR101778897B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-02-20 US US15/437,157 patent/US10309030B2/en active Active
- 2017-09-06 KR KR1020170114022A patent/KR101787327B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-04-23 US US16/391,638 patent/US10641677B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02122234A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | Shimadzu Corp | リークテスト装置 |
JP2001221707A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-17 | Toa Kokyu Tsugite Valve Seizo Kk | 漏れ検査方法とその装置 |
JP2003021570A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Cosmo Instruments Co Ltd | 漏れ計測方法 |
JP2003254855A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-10 | Yutaka Giken Co Ltd | 漏洩検出装置 |
JP2007509241A (ja) * | 2003-10-22 | 2007-04-12 | ネックス システムズ インコーポレイテッド | ワークピースを流体処理する方法及び装置 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11512408B2 (en) | 2011-08-15 | 2022-11-29 | Novellus Systems, Inc. | Lipseals and contact elements for semiconductor electroplating apparatuses |
JP2015131979A (ja) * | 2014-01-09 | 2015-07-23 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置およびめっき方法 |
TWI807506B (zh) * | 2015-07-09 | 2023-07-01 | 美商蘭姆研究公司 | 用以減輕晶圓黏貼之整合式彈性唇形密封與杯底 |
TWI751714B (zh) * | 2015-07-09 | 2022-01-01 | 美商蘭姆研究公司 | 用以減輕晶圓黏貼之整合式彈性唇形密封與杯底 |
US10533262B2 (en) | 2016-06-03 | 2020-01-14 | Ebara Corporation | Plating apparatus, substrate holder, plating apparatus controlling method, and storage medium configured to store program for instructing computer to implement plating apparatus controlling method |
KR20170137613A (ko) * | 2016-06-03 | 2017-12-13 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치, 기판 홀더, 도금 장치의 제어 방법, 및 도금 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체 |
JP2017218610A (ja) * | 2016-06-03 | 2017-12-14 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、基板ホルダ、めっき装置の制御方法、及び、めっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体 |
US10273594B2 (en) | 2016-06-03 | 2019-04-30 | Ebara Corporation | Plating apparatus, substrate holder, plating apparatus controlling method, and storage medium configured to store program for instructing computer to implement plating apparatus controlling method |
KR102302431B1 (ko) | 2016-06-03 | 2021-09-15 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치, 기판 홀더, 도금 장치의 제어 방법, 및 도금 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체 |
CN109415837B (zh) * | 2016-06-30 | 2021-09-10 | 株式会社荏原制作所 | 基板固持器及镀覆装置 |
CN109415837A (zh) * | 2016-06-30 | 2019-03-01 | 株式会社荏原制作所 | 基板固持器、电子元件制造装置中搬送基板的搬送系统、及电子元件制造装置 |
WO2018003826A1 (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 |
JP2018003085A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 |
JP2019530233A (ja) * | 2016-10-14 | 2019-10-17 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | ウェハ状の基板を処理する方法、装置、および該装置の使用 |
US10982347B2 (en) | 2016-11-14 | 2021-04-20 | Ebara Corporation | Leak checking method, leak checking apparatus, electroplating method, and electroplating apparatus |
US10458036B2 (en) | 2016-11-14 | 2019-10-29 | Ebara Corporation | Leak checking method, leak checking apparatus, electroplating method, and electroplating apparatus |
JP2018090848A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法 |
JP7067863B2 (ja) | 2016-12-28 | 2022-05-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板を処理するための方法および装置 |
US11371155B2 (en) | 2016-12-28 | 2022-06-28 | Ebara Corporation | Method and apparatus for processing a substrate |
JP2018104799A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板を処理するための方法および装置 |
KR102240492B1 (ko) * | 2017-08-30 | 2021-04-14 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 열처리 장치 및 열처리 방법 |
KR20190024666A (ko) * | 2017-08-30 | 2019-03-08 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 열처리 장치 및 열처리 방법 |
JP2020105616A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 株式会社荏原製作所 | 漏れ検査方法、漏れ検査装置、めっき方法、およびめっき装置 |
US11385125B2 (en) | 2018-12-28 | 2022-07-12 | Ebara Corporation | Leak check method, leak check apparatus, plating method, and plating apparatus |
JP7175187B2 (ja) | 2018-12-28 | 2022-11-18 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法 |
US11686647B2 (en) | 2018-12-28 | 2023-06-27 | Ebara Corporation | Leak check method, leak check apparatus, plating method, and plating apparatus |
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