JP2018090848A - 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板ホルダにおいてめっき液圧の影響を抑制することにある。
【解決手段】基板を挟持するための第１及び第２保持部材を備え、 前記第１保持部材は、支持ベースと、前記基板を支持するための可動ベースと、前記支持ベースと前記可動ベースとの間に配置され、前記可動ベースを前記支持ベースから離れる方向に付勢する付勢機構と、を有し、
前記第２保持部材は、前記基板に当接して前記基板をシールするための突起部を有し、
前記付勢機構の付勢力は、前記可動ベースの一部の領域又は位置と他の領域又は位置とで異なる、基板ホルダ。
【選択図】図２５

Description

本発明は、基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法に関する。

従来、半導体ウェハやプリント基板等の基板の表面に配線やバンプ（突起状電極）等を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプ等を形成する方法として、電解めっき法が知られている。

電解めっき法に用いるめっき装置では、円形又は多角形の基板の端面をシールし、表面（被めっき面）を露出させて保持する基板ホルダを備える。このようなめっき装置において基板表面にめっき処理を行うときは、基板を保持した基板ホルダをめっき液中に浸漬させる。

特許文献１には、基板ホルダ１８の支持ベース８０に対して可動ベース８２を圧縮ばね８６によって支持し、可動ベース８２上に基板を載置し、可動ベース８２とシールホルダ６２とで基板Ｗの外周部を挟持する構成が記載されている。この構成では、基板Ｗの厚みの変化を可動ベース８２の移動によって吸収し、基板シール部材６６の圧縮寸法を一定範囲に保った状態で、厚みの異なる基板Ｗを基板ホルダ１８で保持するようにしている。

特許文献２には、めっき装置において、アノードホルダ２８、レギュレーションプレート１３４及び基板ホルダ２４を、同一部材である位置決め保持部１８２に設置することによって、アノード２６、レギュレーションプレート１３４の開口、及び基板Ｗの中心を確実に一致させるようにしている。

特許文献３には、基板Ｗを第１保持部材２２及び第２保持部材２４で挟持する基板ホルダ８が記載されている。この基板ホルダ８では、基板Ｗの外周部を基板シール部材２８で押圧する。また、基板ホルダ８のホルダハンガ３４に内にばね６３によって付勢された導体ブロック６０を設け、導体ブロック６０を複数の外部接点４２に接触、離間させるようにした構成が記載されている。基板Ｗが基板ホルダ８に保持され且つ導体ブロック６０が外部接点４２から離間した状態で、各外部接点４２に通電することによって、内部接点４５及び／又は基板Ｗの導電膜に異常があるか否かを検出することができる。また、導体ブロック６０を外部接点４２に接触させることにより、複数の内部接点４５に均一な電流を供給することができる。

特許第５６４３２３９号明細書 特開２０１５−１４５５３７号公報 特開２０１６−３３７６号公報

近年、めっき装置等の基板処理装置において、基板サイズが大きくなっている。基板サイズが大きくなると、基板ホルダの寸法も大きくなり、それにともない、縦に基板ホルダを浸漬させるディップ式のめっき装置では、めっき液の液圧（以下、液圧とも称す）の影響により、基板ホルダの上部と下部の圧力差が大きくなる。このような圧力差により、基板シール部材の圧縮寸法が上部と下部とでばらつく場合があり、めっき液の漏れをまねく
可能性がある。また、基板シール部材の上部と下部とで圧縮寸法がばらつくことにより基板が傾く可能性もあり、めっきの品質に影響を与えるおそれがある。しかしながら、上述した特許文献１乃至３に記載の構成は、基板ホルダにおけるめっき液の液圧の差による影響を考慮したものではない。
本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することである。

［１］ 形態１によれば、基板ホルダが提供され、基板ホルダは、基板を挟持するための第１及び第２保持部材を備え、 前記第１保持部材は、支持ベースと、前記基板を支持するための可動ベースと、前記支持ベースと前記可動ベースとの間に配置され、前記可動ベースを前記支持ベースから離れる方向に付勢する付勢機構と、を有し、 前記第２保持部材は、前記基板に当接して前記基板をシールするための突起部を有し、 前記付勢機構の付勢力は、前記可動ベースの一部の領域又は位置と他の領域又は位置とで異なる。ここで、一部の位置は、１又は複数の位置を含む。

形態１によれば、基板を可動ベース上の位置によって異なる付勢力で突起部（シール）に対して付勢することができる。例えば、基板ホルダを略鉛直の姿勢でめっき槽に配置してめっき処理を行う場合、めっき液中の深さによって基板ホルダの各部の受ける液圧（水圧）が異なる。つまり、可動ベース上の位置によって、受ける液圧が異なる。水深の深い位置では、可動ベースを支持ベースに向かって押す液圧が大きく、水深の浅い位置では、可動ベースを支持ベースに向かって押す液圧が小さい。なお、可動ベースは、第２保持部材から露出する基板の被めっき面を介して、めっき液から液圧を受ける。この場合、可動ベースの全域で付勢機構の付勢力を一定にした場合には、水深の深い位置では、液圧によって可動ベースが支持ベースに対してより接近し、シールのつぶし量（つぶし代）が小さくなる。このようなシールのつぶし量の減少、ばらつきは、めっき液の漏れをまねく可能性がある。また、可動ベースの全域でシールのつぶし量を大きくした場合には、基板の破損をまねくおそれがある。さらに、液圧差によって、可動ベースが傾く（又は撓む）ことによって、可動ベース上の基板も傾くおそれがある。また、シールのつぶし量が低下した部分で、基板とコンタクトとの接触が悪くなる可能性もあり、めっき厚さの不均一性を生じさせる可能性がある。
形態１によれば、液圧が大きい部分（可動ベースを支持ベースに接近させる方向の力が大きい部分）で、付勢機構の付勢力を大きく設定することによって、液圧の大きさに応じた大きさの付勢力で可動ベースを支持ベースから離間する方向に付勢することができる。その結果、液圧差によるシールつぶし量の変動を抑制することができる。この結果、めっき液の漏れを抑制ないし防止することができる。また、液圧による可動ベースの傾き（基板の傾き）を抑制ないし防止することができる。また、基板とコンタクトの接触を全周において良好にすることができる。これにより、めっき厚さの不均一性を抑制することができる。

［２］ 形態２によれば、形態１の基板ホルダにおいて、 前記基板ホルダは、略鉛直な姿勢でめっき槽内において使用され、 前記付勢機構は、前記めっき槽内で下方となる領域又は位置における付勢力が、上方となる領域又は位置における付勢力よりも大きい。
形態２によれば、基板ホルダがめっき槽に配置されたときに、付勢機構の付勢力が可動ベースの下方の領域又は位置において上方の領域又は位置よりも大きいため、下方の領域又は位置において、大きな液圧に抗して可動ベースを付勢することができる。これにより、下方の領域又は位置において、シールのつぶし量が小さくなることを抑制ないし防止することができ、可動ベースの傾き（基板の傾き）を抑制ないし防止することができる。

［３］ 形態３によれば、形態１又は２の基板ホルダにおいて、前記可動ベースは、第１及び第２端部を有し、 前記可動ベースの前記第１端部から前記第２端部に向かう方向
の距離に応じて前記付勢機構の付勢力が大きくなる。
形態２によれば、付勢機構の付勢力は、可動ベースの一端からの距離に応じて設定される。例えば、可動ベースの水深が浅い側及び深い側の端部をそれぞれ第１端部及び第２端部とすれば、水深が深い部分ほど付勢機構の付勢力が大きくなるように設定すれば、液圧に応じて、より精度よく付勢力を設定することができる。

［４］ 形態４によれば、形態１乃至３何れかの基板ホルダにおいて、前記付勢機構は、複数のばねを有し、前記複数のばねのばね定数を調整することによって前記付勢力が異なるように構成されている。
形態４によれば、可動ベース上の位置によってばねのばね定数を変えることによって、付勢力を変更することができる。よって、ばねの設置スペースの増加を抑制ないし防止しつつ、可動ベース上の位置によって付勢力を変えることができる。例えば、水深の深い領域又は位置のばね定数を水深の浅い領域又は位置のばね定数よりも大きくすれば、液圧の大きさに応じた付勢力をばねによって実現することができる。

［５］ 形態５によれば、形態１乃至３何れかの基板ホルダにおいて、前記付勢機構は、複数のばねを有し、前記ばねの配置される密度を調整することによって前記付勢力が異なるように構成されている。
形態５によれば、可動ベース上の位置によってばねの設置密度を変えることによって、付勢力を変更することができる。よって、同一種類のばねを用いて設置密度の変更によって、可動ベース上の位置によって付勢力を変えることも可能である。例えば、水深の深い領域又は位置におけるばねの設置密度を、水深の浅い領域又は位置のばねの設置密度よりも大きくすれば、液圧の大きさに応じた付勢力をばねによって実現することができる。

［６］ 形態６によれば、形態１乃至３何れかの基板ホルダにおいて、前記付勢機構は、複数のばねを有し、前記複数のばねのばね定数及び前記ばねの配置される密度を調整することによって、前記付勢力が異なるように構成されている。
形態６によれば、ばね定数及びばねの設置密度の変更を組み合わせることによって、可動ベース上の位置によって付勢力を変更することができる。例えば、ばねの設置スペースに制約がある場合に、設置スペースの許容範囲でばねの設置密度を増加させ、不足する付勢力をばね定数の増加で補うことができる。このようにすれば、設置スペースの増加による設計変更等を抑制しつつ、ばね定数の差が大きくなることを抑制できる。また、ばね定数及びばねの設置密度の変更を組み合わせることによって、付勢力の調整範囲を広くすることができる。

［７］ 形態７によれば、形態１乃至３何れかの基板ホルダにおいて、前記付勢機構は、１又は複数の棒状の弾性体を有し、前記弾性体が配置される部分における前記可動ベース及び前記支持ベースの少なくとも一方に設けられる溝及び／又は突起の寸法が、前記可動ベース上の位置に応じて調整されていることによって、前記付勢力が異なるように構成されている。
形態７によれば、棒状の弾性体を可動ベース及び支持ベースの少なくとも一方に設けられる溝及び／又は突起の間に挟持し、可動ベース上の位置によって溝、突起の寸法（溝の深さ、突起の高さ）を変更し、弾性体のつぶし量を変える。弾性体のつぶし量が大きいほど、可動ベースを付勢する付勢力が大きくなる。従って、例えば、水深の深い位置では、可動ベース及び支持ベース間の距離が小さくなるように設定すれば、第１及び第２保持部材で基板を挟持した際に、可動ベース及び支持ベース間の弾性体のつぶし量が大きくなり、より大きな付勢力を生じる。よって、可動ベースの水深の深い位置において、液圧に対応した付勢力を加えることができ、液圧の影響によるシールのつぶし量の減少、ばらつき、可動ベースの傾きを抑制ないし防止することができる。
また、棒状の弾性体を用いる構成は、ばねを用いる構成と比較して、設置のための厚み
を低減することが可能であるとともに、付勢力のシール域に沿っての連続性を保つことが可能である。そのため、基板ホルダの厚みを低減することができ、付勢力の連続性も向上する。棒状の弾性体を用いる構成は、薄型かつ大型の角形基板に好適に使用することができる。

［８］ 形態８によれば、形態７の基板ホルダにおいて、前記可動ベース及び前記支持ベースの少なくとも一方に設けられる溝及び／又は突起が傾斜を有する。
形態８によれば、溝及び／又は突起に傾斜を設けることによって、可動ベース上の位置に応じて溝及び／又は突起の寸法を変更する。この場合、液圧に応じて溝及び／又は突起の寸法を連続的に変更することも容易である。

［９］ 形態９によれば、形態７又は８の基板ホルダにおいて、前記可動ベース及び前記支持ベースの少なくとも一方に設けられる前記溝の底面及び／又は前記突起の端面に寸法調整部材が配置されている。寸法調整部材は、一定の又は変化する断面寸法（厚み、径）を有する板状部材、棒状部材とすることができる。
形態９によれば、溝の底面及び／又は突起の端面に寸法調整部材を配置することによって、可動ベース上の位置に応じて溝の深さ及び／又は突起の高さを変更する。この場合、可動ベース及び／又は支持ベースに溝及び／又は突起を形成した後に、液圧に応じて溝の寸法を容易に変更することができる。

［１０］ 形態１０によれば、形態１乃至３何れかの基板ホルダにおいて、前記付勢機構は、１又は複数の棒状の弾性体を有し、前記弾性体の径、硬度、及び本数の少なくとも１つが前記可動ベース上の位置に応じて調整されていることによって、前記付勢力が異なるように構成されている。
形態１０によれば、可動ベース上の位置に応じて、弾性体の径、硬度（弾性）、及び本数の少なくとも１つを変更することによって付勢力を変更することができる。この場合、可動ベース及び／又は支持ベースに設けられる溝及び／又は突起の寸法を変更しなくても、弾性体の径、硬度、及び本数の少なくとも１つの調整によって、可動ベース上の位置に応じて付勢力を変更することができる。また、異なる径、硬度、及び／又は本数の弾性体（例えば、Ｏリング）を用意し、可動ベース上の位置に応じて、異なる弾性体の径、硬度、及び／又は本数の弾性体を配置することによって、容易に付勢力を変更することができる。

［１１］ 形態１１によれば、形態１乃至３何れかの基板ホルダにおいて、前記付勢機構は、１又は複数の棒状の弾性体を有し、前記弾性体が配置される部分における前記可動ベース及び前記支持ベースの少なくとも一方に設けられる溝及び／又は突起の寸法が、前記可動ベース上の位置に応じて調整されていること、並びに、前記弾性体の径、硬度、及び本数の少なくとも１つが前記可動ベース上の位置に応じて調整されていることによって、前記付勢力が異なるように構成されている。
形態１１によれば、可動ベース及び／又は支持ベースの溝及び／又は突起の寸法の調整と、弾性体の径、硬度、及び本数の少なくとも１つの調整とを組み合わせることによって、可動ベースの領域又は位置に応じた付勢力を実現する。この場合、例えば、基板ホルダの厚み方向の寸法の制約、機械的強度の確保などの理由で、溝及び／又は突起の寸法の調整範囲が制約される場合に、不足する付勢力を、弾性体の径、硬度、及び本数の少なくとも１つの調整によって補うことができる。この場合、基板ホルダの厚みの増大を抑制し、機械的強度を確保しつつ、不足する付勢力の調整を径、硬度、及び本数の少なくとも１つの調整によって柔軟に補うことができる。

［１２］ 形態１２によれば、形態１乃至１１の何れかの基板ホルダが、角形の基板を保持するように構成されている。
形態１２によれば、形態１と同様の作用効果を奏する。特に、角形の基板は、近年、薄型かつ大型化しており、鉛直方向の寸法が大きいため、基板ホルダの上部と下部とで液圧差が大きい傾向にある。また、基板ホルダも、薄型であるため、液圧の影響を受けやすい。このような角形基板を保持する基板ホルダに形態１２を適用すれば、液圧差が基板ホルダに与える可能性のある影響を効果的に抑制ないし防止することができる。

［１３］ 形態１３によれば、形態１乃至１１の何れかの基板ホルダが、円形状の基板を保持するように構成されている。
形態１３によれば、形態１と同様の作用効果を奏する。近年、半導体ウェハは大口径化しており、鉛直方向の寸法の増大によって、基板ホルダの上部と下部とで液圧差が大きくなる傾向にある。形態１３によれば、液圧差が基板ホルダに与える可能性のある影響を効果的に抑制ないし防止することができる。

［１４］ 形態１４によれば、形態１乃至１３何れかの基板ホルダを設置するためのめっき槽を有する、基板処理装置が提供される。この基板処理装置によれば、基板ホルダが受ける液圧差による影響を抑制ないし防止しつつ、基板にめっき処理を施すことができる。

［１５］ 形態１５によれば、基板を挟持するための基板ホルダの製造方法であって、
支持ベースと、可動ベースと、付勢機構とを準備し、 前記可動ベースの一部の領域又は位置と他の領域又は位置とで異なる付勢力で前記可動ベースを付勢するように、前記支持ベース、前記可動ベース、及び前記付勢機構を組み立てる。
形態１５によれば、可動ベース上の位置に応じて付勢機構の付勢力が異なるように付勢機構を作成することによって、液圧差による影響を抑制ないし防止する基板ホルダを簡易に製造することができる。

本発明の一実施形態に係る基板ホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。 一実施形態に係る基板ホルダの概略正面図である。 基板ホルダの概略側面図である。 基板ホルダの概略背面図である。 基板ホルダの前方斜視図である。 基板ホルダの後方斜視図である。 基板ホルダの前面図である。 基板ホルダの背面図である。 バックプレートの正面図である。 バックプレートの背面図である。 バックプレートの取り付け状態を示す、基板ホルダの一部拡大背面図である。 バックプレートの取り付け状態を示す、基板ホルダの一部拡大斜視図である。 クランプと連結部材の関係を示す斜視図である。 クランプ状態のクランプの斜視図である。 クランプ状態のクランプの側面図である。 クランプ状態のクランプの断面斜視図である。 クランプ状態のクランプの断面図である。 アンクランプ状態のクランプの構成を示す斜視図である。 アンクランプ状態のクランプの側面図である。 アンクランプ状態のクランプの断面斜視図である。 アンクランプ状態のクランプの構成を示す断面図である。 バックプレートのクリップを示す一部切欠き側面図である。 バックプレートのクリップを示す一部拡大斜視図である。 閉鎖時のクリップの状態を示す一部切欠き斜視図である。 閉鎖時のクリップの状態を示す一部切欠き断面図である。 開放時のクリップの状態を示す一部切欠き斜視図である。 開放時のクリップの状態を示す一部切欠き断面図である。 フロントプレートのインナーシール部を示す断面図である。 フロントプレートのインナーシール部及びアウターシール部を示す断面図である。 フロントプレート本体の背面図である。 フロントプレートのコネクタを含む領域の一部拡大平面図である。 フロントパネルの断面斜視図である。 フロントパネルの断面図である。 ケーブルの配置を示すフロントパネルの一部拡大斜視図である。 配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近の斜視図である。 配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近を示す上面図である。 配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近を示す上面図の拡大図である。 コネクタに近い側のフェース部の隅部近傍における背面図である。 コネクタに近い側のフェース部の隅部近傍をさらに拡大した背面図である。 図２１ＡのＣ−Ｃ線における断面図である。 ケーブルの被覆を除去した部分の斜視図である。 ケーブルと外部接続接点との接続関係を説明する説明図である。 基板ホルダの各断面に対応する切断位置を示す正面図である。 図２３の基板ホルダのＸＸＩＶ−ＸＸＩＶにおける断面図である。 図２３の基板ホルダのＸＸＶ−ＸＸＶにおける断面図である。 図２３の基板ホルダのＸＸＶ−ＸＸＶの近傍で縦方向の弾性体を含む位置で切断した断面図である。 可動ベースの背面図である。 第１の変形例に係る付勢機構を示す。 第２の変形例に係る付勢機構を示す。 第３の変形例に係る付勢機構を示す。 第４の変形例に係る付勢機構を示す。 第５の変形例に係る付勢機構を示す。 第６の変形例に係る付勢機構を示す。 径が連続的に変化する弾性体の例を示す。 めっき槽に配置された基板ホルダに作用する液圧を説明する説明図である。 比較例に係る基板ホルダにおけるシールのつぶし量の測定結果を示す。 基板ホルダの角度位置を示す説明図である。 基板ホルダの断面模式図である。 本実施形態による付勢機構を備えた基板ホルダにおけるシールのつぶし量の測定結果を示す。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態に
おいて、同一または相当する部材には同一符号を付して重複した説明を省略する。また、本明細書において「前面」、「背面」、「フロント」、「バック」、「上」、「下」、「左」、「右」等の表現を用いるが、これらは、説明の都合上、例示の図面の紙面上における位置、方向を示すものであり、装置使用時等の実際の配置では異なる場合がある。

図１は、本発明の一実施形態に係る基板ホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。図１に示すように、このめっき装置１００は、基板ホルダ１に基板（被処理物の一例に相当する）をロードし、又は基板ホルダ１から基板をアンロードするロード／アンロード部１１０と、基板を処理する処理部１２０と、洗浄部５０ａとに大きく分けられる。処理部１２０は、さらに、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理部１２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっき処理部１２０Ｂとを含む。なお、このめっき装置１００で処理する基板は、角形基板、円形基板を含む。また、角形基板は、矩形等の多角形のガラス基板、液晶基板、プリント基板、その他の多角形のめっき対象物を含む。円形基板は、半導体ウェハ、ガラス基板、その他の円形のめっき対象物を含む。

ロード／アンロード部１１０は、２台のカセットテーブル２５と、基板脱着機構２９とを有する。カセットテーブル２５は、半導体ウェハ、ガラス基板、液晶基板、プリント基板等の基板を収納したカセット２５ａを搭載する。基板脱着機構２９は、基板を基板ホルダ１（図２Ａ以降で後述）に着脱するように構成される。また、基板脱着機構２９の近傍（例えば下方）には基板ホルダ１を収容するためのストッカ３０が設けられる。これらのユニット２５，２９，３０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置２７が配置されている。基板搬送装置２７は、走行機構２８により走行可能に構成される。

洗浄部５０ａは、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄装置５０を有する。基板搬送装置２７は、めっき処理後の基板を洗浄装置５０に搬送し、洗浄された基板を洗浄装置５０から取り出すように構成される。

前処理・後処理部１２０Ａは、プリウェット槽３２と、プリソーク槽３３と、プリリンス槽３４と、ブロー槽３５と、リンス槽３６と、を有する。プリウェット槽３２では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽３３では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。プリリンス槽３４では、プリソーク後の基板が基板ホルダと共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽３６では、めっき後の基板が基板ホルダと共に洗浄液で洗浄される。プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６は、この順に配置されている。なお、このめっき装置１００の前処理・後処理部１２０Ａの構成は一例であり、めっき装置１００の前処理・後処理部１２０Ａの構成は限定されず、他の構成を採用することが可能である。

めっき処理部１２０Ｂは、オーバーフロー槽３８を備えた複数のめっき槽３９を有する。各めっき槽３９は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。

めっき装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダを基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置３７を有する。この基板ホルダ搬送装置３７は、基板脱着機構２９、プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６、及びめっき槽３９との間で基板ホルダを搬送するように構成される。

以上のように構成されるめっき装置１００を含むめっき処理システムは、上述した各部を制御するように構成されたコントローラ１７５を有する。コントローラ１７５は、所定のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１７５Ａと、ＣＰＵ１７５Ａがプログラムを実行することで実現される制御部１７５Ｃとを有する。制御部１７５Ｃは、例えば、基板搬送装置２７の搬送制御、基板脱着機構２９における基板の基板ホルダへの着脱制御、基板ホルダ搬送装置３７の搬送制御、各めっき槽３９におけるめっき電流及びめっき時間の制御、並びに、各めっき槽３９に配置されるアノードマスク（図示せず）の開口径及びレギュレーションプレート（図示せず）の開口径の制御等を行うことができる。また、コントローラ１７５は、めっき装置１００及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。ここで、メモリ１７５Ｂを構成する記憶媒体は、各種の設定データや後述するめっき処理プログラム等の各種のプログラムを格納している。記憶媒体としては、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭやＲＡＭなどのメモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。

［基板ホルダ］
図２Ａは、一実施形態に係る基板ホルダの概略正面図である。図２Ｂは、基板ホルダの概略側面図である。図２Ｃは、基板ホルダの概略背面図である。図３Ａは、基板ホルダの前方斜視図である。図３Ｂは、基板ホルダの後方斜視図である。図４Ａは、基板ホルダの前面図である。図４Ｂは、基板ホルダの背面図である。

基板ホルダ１は、フロントプレート３００とバックプレート４００とを備えている。これらのフロントプレート３００とバックプレート４００との間に基板Ｓが保持される。本実施例では、基板ホルダ１は、基板Ｓの片面を露出した状態で基板Ｓを保持する。基板Ｓは、半導体ウェハ、ガラス基板、液晶基板、プリント基板、その他の被めっき物であり得る。基板Ｓは、円形、角形等の何れの形状である。なお、以下の説明では、角形の基板を例に挙げて説明するが、基板ホルダ１の開口部の形状を変更すれば、円形その他の形状の基板を保持することが可能である。

フロントプレート３００は、フロントプレート本体３１０と、アーム部３３０とを備えている。アーム部３３０は、基板ホルダ搬送装置３７に把持される把持部分であり、めっき槽３９に配置される際に支持される部分である。基板ホルダ１は、めっき装置１００の設置面に対して垂直に立てた状態で搬送され、垂直に立てた状態でめっき槽３９内に配置される。

フロントプレート本体３１０は、概ね矩形状であり、配線バッファ部３１１とフェース部３１２とを有し、前面３０１と背面３０２とを有する。フロントプレート本体３１０は、取付部３２０によって２箇所でアーム部３３０に取り付けられている。フロントプレート本体３１０には、開口部３０３が設けられており、開口部３０３から基板Ｓの被めっき面が露出される。本実施形態では、開口部３０３は、矩形状の基板Ｓに対応して矩形状に形成されている。なお、基板Ｓが円形の半導体ウェハ等である場合には、開口部３０３の形状も円形に形成される。

フロントプレート本体３１０のアーム部３３０に近い側には、配線バッファ部３１１が設けられている。配線バッファ部３１１は、アーム部３３０を介してフロントプレート本体３１０まで到達するケーブルの分配を行う領域であり、また、予備の長さのケーブルを収容する領域である。配線バッファ部３１１は、フロントプレート本体３１０の他の部分（フェース部３１２）よりも若干厚みを持って形成されている（図２Ｂ参照）。本実施形
態では、配線バッファ部３１１は、フロントプレート本体３１０の他の部分（フェース部３１２）とは別体に形成され、フェース部３１２に取り付けられている。アーム部３３０の一端側には、外部の配線と電気的に接続するためのコネクタ３３１が設けられている（図３Ａ等参照）。バックプレート４００は、フロントプレート本体３１０（より詳細には、フェース部３１２）の背面３０２にクランプ３４０によって固定される（図２Ｃ、図３Ｂ、図４Ｂ）。

（バックプレートのフロントプレートへの取付構造）
図５Ａは、バックプレートの正面図である。図５Ｂは、バックプレートの背面図である。図６Ａは、バックプレートの取り付け状態を示す、基板ホルダの一部拡大背面図である。図６Ｂは、バックプレートの取り付け状態を示す、基板ホルダの一部拡大斜視図である。図７は、クランプと連結部材の関係を示す斜視図である。

バックプレート４００は、バックプレート本体４１０を備え、バックプレート本体４１０は、概ね矩形状であるが、フロントプレート３００のフロントプレート本体３１０よりも小さい寸法を有する（図３Ｂ、図４Ｂ）。バックプレート本体４１０は、前面４０１（図５Ａ）と背面４０２（図５Ｂ）とを有する。また、バックプレート４１０は、支持ベース４１１と、可動ベース４１２とを備えている（図５Ａ）。

バックプレート本体４１０の前面４０１は、基板Ｓの載置面であり、フロントプレート本体３１０の背面３０２に取り付けられる。バックプレート本体４１０の前面４０１には、基板Ｓを保持（固定）するためのクリップ部４２０が、基板Ｓの各辺に対応して合計８個設けられている。この例では、クリップ部４２０は、基板Ｓの上辺及び下辺にそれぞれ１個づつ、左片及び右辺にそれぞれ３個づつ配置されている。なお、クリップ部４２０の数及び配置は、基板Ｓの寸法、形状に応じて適宜選択されるものであり、図示の数及び配置に限定されない。

バックプレート本体４１０の４隅のうちの３隅には、位置決め片４９０が設けられている。位置決め片４９０には、貫通孔４９０ａが形成されている。位置決め片４９０は、バックプレート本体４１０と一体に形成してもよいし、バックプレート本体４１０とは別体で形成し、バックプレート本体４１０に取り付けるようにしてもよい。フロントプレート本体３１０の背面３０２には、位置決め片４９０の各々に対応する位置に位置決めピン３９０が設けられている（図６Ａ，Ｂ）。位置決めピン３９０は、フロントプレート本体３１０と一体に形成してもよいし、フロントプレート本体３１０とは別体で形成し、フロントプレート本体３１０に取り付けるようにしてもよい。バックプレート４００をフロントプレート３００に取り付ける際に、バックプレート４００の位置決め片４９０の貫通孔４９０ａに位置決めピン３９０を挿通させ、両者の位置合わせを行う。

フロントプレート３００の背面３０２には、図４Ｂに示すように、バックプレート４００の４辺の各辺に対応して、固定部材３５０が配置されている。２つの固定部材３５０が、バックプレート４００の１辺に対して設けられており、バックプレート４００の１辺に沿って並んで配置されている。各固定部材３５０には、図６Ａ、図６Ｂ、図７に示すように、２つのクランプ３４０が取り付けられている。よって、１辺あたり、４つのクランプ３４０が設けられている。また、各辺の２つの固定部材３５０の間には、４つのクランプ３４０を同時に動作させるためのレバー３４２が取り付けられている。なお、１辺あたりのクランプの数は、４つに限定されず、３つ以下であっても、５つ以上であってもよい。

各辺の２つの固定部材３５０に亘って回転軸３４１が取り付けられている。回転軸３４１は、固定部材３５０に対して回転自在に取り付けられている（図７）。各クランプ３４０及びレバー３４２は、回転軸３４１にキー結合（キー及びキー溝）によって回転不能に
取り付けられている（図８Ａ，Ｂ、図９Ａ，Ｂ）。４つのクランプ３４０は、同一の位相で回転軸３４１に取り付けられているが、レバー３４２は、４つのクランプ３４０とは異なる位相で回転軸３４１に取り付けられている。この構成により、レバー３４２が回転すると、それに伴い、４つのクランプ３４０が同期して回転する。なお、ここでは、フロントプレート本体３１０の面３０１、３０２に平行な回転軸３４１の周りにクランプ３４０が回転するように構成したが、フロントプレート本体３１０の面３０１、３０２に垂直な方向に往復運動してバックプレート４００をクランプするように、クランプ３４０を構成してもよい。

クランプ３４０は、その先端部において鉤状に湾曲した係合部３４０ａを有する。クランプ３４０の基端側には貫通孔を有し、この貫通孔に回転軸３４１が挿通され、キー及びキー溝によって回転不能に固定されている（図９Ａ参照）。レバー３４２は、外部からの力を受けていない場合、図７に示すように、圧縮ばね３４３によってフロントプレート３００の背面３０２から立ち上がるように付勢されており、これに伴い、各クランプ３４０は閉じる方向に付勢されている。言い換えれば、クランプ３４０は、ノーマルクローズ型で構成されている。また、レバー３４２は、外部からの押圧力を受けることが可能な力受部として構成されている。レバー３４２は、例えば、基板着脱機構２９に設けられるアクチュエータから押圧力を受けることが可能である。図１０Ｂにおいて、アクチュエータＡＲ１を模式的に示している。アクチュエータＡＲ１は、例えば、エアシリンダ、モータ等の駆動部ＤＲＶと、駆動部ＤＲＶによって駆動される棒状部材ＲＤとを備える。レバー３４２は、アクチュエータＡＲ１から押圧力を受けると、フロントプレート３００の背面３０２に向かって倒れる方向に回転し、これに伴い、クランプ３４０は開く方向に回転する。この例では、アクチュエータＡＲ１は、各辺のレバー３４２に対応して４つ設けられる。好ましくは、４つのアクチュエータＡＲ１は、同時に駆動されてレバー３４２を押す。但し、４つのアクチュエータＡＲ１は、別々に駆動してもよく、同時に駆動することに限定されない。

バックプレート４００の背面４０２には、クランプ３４０に対応する位置に係合受部４３０が設けられている。係合受部４３０は、本実施形態で示すように、バックプレート４００のバックプレート本体４１０とは別部材で形成され、バックプレート本体４１０に取り付けても良いし、バックプレート本体４１０と一体に形成したものであってもよい。係合受部４３０には、クランプ３４０の鉤状の係合部３４０ａが引っ掛かり、係合することが可能な形状を有する突出部４３０ａが形成されている。突出部４３０ａは、クランプ３４０の係合部３４０ａの係合を確実に受けるために、係合部３４０ａよりも長い寸法を有する。

以下、図面を参照しつつ、バックプレート４００のフロントプレート３００への取り付け構造を説明する。
図８Ａは、クランプ状態のクランプの斜視図である。図８Ｂは、クランプ状態のクランプの側面図である。図９Ａは、クランプ状態のクランプの断面斜視図である。図９Ｂは、クランプ状態のクランプの断面図である。図１０Ａは、アンクランプ状態のクランプの構成を示す斜視図である。図１０Ｂは、アンクランプ状態のクランプの側面図である。図１１Ａは、アンクランプ状態のクランプの断面斜視図である。図１１Ｂは、アンクランプ状態のクランプの構成を示す断面図である。

前述したように、クランプ３４０は、ノーマルクローズ型であり、レバー３４２に押圧力を受けていない状態では、図８Ａ，Ｂ及び図９Ａ，Ｂに示すように、閉じた状態にある。フロントプレート３００にバックプレート４００を取り付ける場合には、先ず、アクチュエータＡＲ１（図１０Ｂ）によってフロントプレート３００のレバー３４２に押圧力を加え、図１０Ａ，Ｂ及び図１１Ａ，Ｂに示すように、圧縮ばね３４３の付勢力に抗してク
ランプ３４０を開く方向に回転させる。クランプ３４０を開放させた状態で、フロントプレート３００の背面３０２の所定の位置にバックプレート４００を配置する。このとき、フロントプレート３００の位置合わせピン３９０が、バックプレート４００の位置合わせ片４９０の貫通孔４９０ａに係合して、バックプレート４００がフロントプレート３００の所定の位置に位置合わせされる。

次に、フロントプレート３００のレバー３４２からアクチュエータＡＲ１の押圧力を取り除く。これにより、レバー３４２が圧縮ばね３４３の付勢力によってレバー３４２が元の位置に向かって回転し、各クランプ３４０が閉じる方向に回転する。この結果、クランプ３４０の係合部３４０ａが、バックプレート４００の係合受部４３０に係合し、バックプレート４００がフロントプレート３００に固定される（図８Ａ，Ｂ及び図９Ａ，Ｂ）。

バックプレート４００を取り外す場合には、前述したように、アクチュエータ（図示せず）によってフロントプレート３００のレバー３４２に押圧力を加え、圧縮ばね３４３の付勢力に抗してクランプ３４０を開く方向に回転させる（図１０Ａ，Ｂ及び図１１Ａ，Ｂ）。この結果、クランプ３４０が係合受部４３０から解放され、バックプレート４００をフロントプレート３００から取り外し可能となる。

（基板のバックプレートへの取付構造）
図１２Ａは、バックプレートのクリップを示す一部切欠き側面図である。図１２Ｂは、バックプレートのクリップを示す一部拡大斜視図である。図１３Ａは、閉鎖時のクリップの状態を示す一部切欠き斜視図である。図１３Ｂは、閉鎖時のクリップの状態を示す一部切欠き断面図である。図１４Ａは、開放時のクリップの状態を示す一部切欠き斜視図である。図１４Ｂは、開放時のクリップの状態を示す一部切欠き断面図である。

バックプレート４００の前面４０１には、基板Ｓの各辺に対応して合計８個のクリップ部４２０が設けられている（図５Ａ参照）。また、バックプレート４００の背面４０２には、クリップ部４２０の各々に対応する位置に、ボタン４７０が設けられている（図５Ｂ参照）。ボタン４７０に力が加わっていない場合、ボタン４７０の前面４０１側の面は、２つのクリップ４２１の基端部と所定の間隔を持って配置されている（図１３Ｂ）。ボタン４７０は、力受部４７１と、力受部４７１をバックプレート本体４１０に対して変位可能に支持する弾性部分４７２と、弾性部分４７２の外周にある取付部４７３とを有する。ボタン４７０は、取付部４７３において押え部材４７４、及び締結部材４７５によって固定されている。締結部材４７５は、例えば、スタッド、ボルト等である。

各クリップ部４２０は、図１２Ａ，Ｂに示すように、バックプレート本体４１０の前面４０１に固定された固定部４２３と、固定部４２３に回転不能に固定された固定軸４２４と、固定軸４２４に対して並進しつつ回転可能に支持された２つのクリップ４２１と、クリップ４２１の各々に設けられクリップ４２１を閉鎖方向に付勢する巻ばね４２２と、を備えている。

クリップ４２１は、その先端部に爪部４２１ａを有し、その基端側には長穴４２１ｂ及び２つの丸穴４２１ｃが形成されている。クリップ４２１は、固定軸４２４を長穴４２１ｂに挿通させて取り付けられている。図１３Ｂに示すように巻ばね４２２は、巻回部４２２ｃと、巻回部４２２ｃから延びる脚部４２２ａ、４２２ｂを有している。巻ばね４２２は、針金等を複数回円形に巻いて巻回部４２２ｃを設け、所定の長さの脚部４２２ａ、４２２ｂを残したものである。脚部４２２ａは、略直角に折れ曲がる折曲部を先端に有し、この折曲部が、クリップ４２１の２つ丸穴４２１ｃのうち基端側の丸穴４２１ｃに挿入及び嵌合されている。他方の脚部４２２ｂは、クリップ４２１には取り付けられておらず、略直角に折れ曲がる折曲部を先端に有し、この折曲部が、固定部４２３に設けられた規制
面４２３ａに当接した状態で支持されている。また、脚部４２２ａは、固定部４２３に設けられた案内面４２３ｂによって案内される（図１３Ｂ、図１４Ｂ）。

この構成により、クリップ４２１は、バックプレート本体４１０から離れる方向に移動しつつ、バックプレート本体４１０の外側に向かって回転することが可能である（図１３Ｂから図１４Ｂ）。この結果、クリップ４２１は、開放状態となる（図１４Ａ，Ｂ）。また、逆に、クリップ４２１は、バックプレート本体４１０に接近する方向に移動しつつ、バックプレート本体４１０の内側に向かって回転することが可能である（図１４Ｂから図１３Ｂ）。この結果、クリップ４２１は、閉鎖状態となる（図１３Ａ，Ｂ）。なお、本実施形態では、クリップ４２１は、外部から力を受けない状態では、巻ばね４２２によって閉鎖方向に付勢されており、ノーマルクローズ型である（図１３Ａ，Ｂ）。また、図１４Ｂでは、図面の複雑化を避けるため、ボタン４７０の力受部４７１が変位していない状態を示しているが、実際には、力受部４７１はクリップ４２１に向かって変位してクリップ４２１を押圧しており、この押圧によってクリップ４２１が開放状態にある。

基板Ｓをバックプレート４００に載置する場合、バックプレート４００の８個のボタン４７０（力受部４７１）に、外部からアクチュエータＡＲ２によって押圧力を加える（図１４Ｂ）。これにより、図１４Ａ，Ｂに示すように、力受部４７１が前面４０１側に変位し、２つのクリップ４２１の基端部に当接する。力受部４７１から受ける力によって、クリップ４２１は、図１４Ｂに示すように、バックプレート本体４１０から離れる方向に移動しつつ、バックプレート本体４１０の外側に回転し、開放状態となる（図１４Ｂ）。図１４Ｂに模式的に示したように、アクチュエータＡＲ２は、例えば、エアシリンダ、モータ等の駆動部ＤＲＶと、駆動部ＤＲＶによって駆動される棒状部材ＲＤとを備える。アクチュエータＡＲ２は、８個のボタン４７０に対応して８台設けられている。好ましくは、８台のアクチュエータＡＲ２は、同時に駆動されてボタン４７０を押す。但し、８台のアクチュエータＡＲ２は、別々に駆動してもよく、同時に駆動することに限定されない。

クリップ４２１が開放した状態で、バックプレート４００の前面４０１の所定の位置に基板Ｓを載置し、その後、ボタン４７０からアクチュエータＡＲ２による押圧力を解放する。この結果、クリップ４２１は、巻ばね４２２の付勢力によって、バックプレート本体４１０に接近する方向に移動しつつ、バックプレート本体４１０の内側に回転し、閉鎖状態となる（図１４Ｂから図１３Ｂ）。このとき、クリップ４２１の先端の爪部４２１ａが基板Ｓの周縁部に係合し、基板Ｓをバックプレート４００の前面４０１に固定することができる。

このように基板Ｓを取り付けたバックプレート４００を、図５から図１３で説明したように、フロントプレート３００に取り付ければ、基板ホルダ１への基板Ｓの取り付けが完了する。基板Ｓをバックプレート４００から取り外す場合、前述したように、バックプレート４００の８個のボタン４７０（力受部４７１）に、外部からアクチュエータＡＲ２によって押圧力を加える（図１４Ａ、Ｂ）。

なお、ここでは、バックプレート本体４１０の面４０１、４０２に平行な固定軸４２４の周りにクリップ４２１が回転するように構成したが、バックプレート本体４１０の面４０１、４０２に垂直な方向に往復運動して基板Ｓをクランプするようにクリップ４２１を構成してもよい。

（シール部の構成）
図１５は、フロントプレートのインナーシール部を示す断面図である。図１６は、フロントプレートのインナーシール部及びアウターシール部を示す断面図である。

フロントプレート３００の背面３０２には、開口部３０３に隣接してインナーシール３６１が設けられている。インナーシール３６１は、シールホルダ３６３によってフロントプレート３００の背面３０２に取り付けられている。インナーシール３６１は、基板Ｓとフロントプレート３００との間をシールし、めっき液が基板Ｓの端部に侵入することを防止する。シールホルダ３６３には、基板Ｓに電位を供給するためのコンタクト３７０も取り付けられている。

また、図１６に示すように、フロントプレート３００の背面３０２には、インナーシール３６１よりも外側において、アウターシール３６２がシールホルダ３６４によって取り付けられている。アウターシール３６２は、バックプレート４００に当接し、フロントプレート３００とバックプレート４００との間をシールする。

本実施形態では、インナーシール３６１及びアウターシール３６２を取り付けるシールホルダ３６３、３６４が別部材で構成されているので、インナーシール３６１及びアウターシール３６２を別々に交換することができる。

（電気配線）
図１７は、フロントプレート本体の背面図である。図１８は、フロントプレートのコネクタを含む領域の一部拡大平面図である。図１９Ａは、フロントパネルの断面斜視図である。図１９Ｂは、フロントパネルの断面図である。図１９Ｃは、ケーブルの配置を示すフロントパネルの一部拡大斜視図である。図２０Ａは、配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近の斜視図である。図２０Ｂは、配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近を示す上面図である。図２０Ｃは、配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近を示す上面図の拡大図である。

フロントプレート本体３１０の背面３０２は、１８個のコンタクト領域Ｃ１−Ｃ１８を有する。コンタクト領域Ｃ１−Ｃ７、Ｃ１７、Ｃ１８は、フェース部３１２のうちコネクタ３３１側の半分の領域（第１領域、図１７の右側半分の領域）に配置されており、コンタクト領域Ｃ８−Ｃ１６は、フェース部３１２のうちコネクタ３３１から遠い側の半分の領域（第２領域、図１７の左側半分の領域）に配置されている。以下の説明では、便宜上、第１領域に配置されるケーブルを第１グループのケーブル、第２領域に配置されるケーブルを第２グループのケーブルと称す場合がある。

各コンタクト領域Ｃ１−Ｃ１８には、図１５、図１６に図示した基板Ｓに給電するためのコンタクト(接点部材)３７０が含まれる。各コンタクト領域Ｃ１−Ｃ１８のコンタクト３７０には、それぞれ、ケーブルＬ１−Ｌ１８を介して、外部から給電される。なお、以下の説明では、各ケーブルを区別する必要がない場合には、ケーブルＬ１−Ｌ１８をまとめて、ケーブルＬと総称する場合がある。また、任意のケーブルをケーブルＬとして参照する場合もある。

ケーブルＬ１−Ｌ１８の第１端部は、アーム部３３０の一端に設けられたコネクタ３３１に接続されおり、より詳細には、コネクタ３３１において個別の接点または複数本ずつ共通の接点（図示省略）に電気的に接続されている。ケーブルＬ１−Ｌ１８は、コネクタ３３１の各接点を介して外部の電源（電源回路、電源装置等）に電気的に接続可能である。

図２２は、ケーブルと外部接続接点との接続関係を説明する説明図である。
コネクタ３３１では、ケーブルＬ１−Ｌ１８が外部接続接点３３１ａ１、３３１ａ２に接続される（図２２）。外部接続接点３３１ａ１、３３１ａ２には、外部電源からの給電
端子に接続される。例えば、第１グループのケーブル（Ｌ１−Ｌ７、Ｌ１７、Ｌ１８）の３本を共通の第１側の外部接続接点３３１ａ１に接続し、第２グループのケーブル（Ｌ８−Ｌ１６）の３本のケーブルを共通の第２側の外部接続接点３３１ａ２に接続し、これらの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とを一対の外部接続接点３３１ａとする。ここで、第１側及び第２側とは、コネクタ３３１において接点が２列に並んでいる場合の各側に対応する。例えば、図１７に、おいて、基板ホルダ１のコネクタ３３１を右側方から見た場合に、右側を第１側、左側を第２側とする。
具体的には、以下のように外部接続接点を構成する。
ケーブルＬ１７、Ｌ１８、Ｌ１を共通の第１側の外部接続接点３３１ａ１に接続し、ケーブルＬ８、Ｌ９、Ｌ１０を共通の第２側の外部接続接点３３１ａ２に接続し、これらの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とを一対（第１対、又は第１の外部接続接点対３３１ａと称す）とする。
ケーブルＬ２、Ｌ３、Ｌ４を別の第１側の外部接続接点３３１ａ１に接続し、ケーブルＬ１１、Ｌ１２、Ｌ１３を別の第２側の外部接続接点３３１ａ２に接続し、これらの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とを一対（第２対、又は第２の外部接続接点対３３１ａと称す）とする。
ケーブルＬ５、Ｌ６、Ｌ７を別の第１側の外部接続接点３３１ａ１に接続し、ケーブルＬ１４、Ｌ１５、Ｌ１６を別の第２側の外部接続接点３３１ａ２に接続し、これらの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とを一対（第３対、又は第３の外部接続接点対３３１ａと称す）とする。
コネクタ３３１において、各外部接続接点対３３１ａの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とは互いに対向して配置されている。第１の外部接続接点対３３１ａの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とは互いに対向して配置され、第２の外部接続接点対３３１ａの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とは互いに対向して配置され、第３の外部接続接点対３３１ａの第１側の外部接続接点３３１ａ１と第２側の外部接続接点３３１ａ２とは互いに対向して配置される。

基板着脱機構２９において、通電確認処理が実行される。具体的には、基板ホルダ１に基板Ｓが保持された後(バックプレート４００がフロントプレート３００のクランプ３４０で固定された後）、コネクタ３３１の第１〜第５対に抵抗測定器（図示せず）が接続され、各対における第１外部接続接点と第２外部接続接点との間に、所定の検査電圧が印加される。これにより、各対における第１外部接続接点と第２外部接続接点との間の電気抵抗が測定される。そして、各対の電気抵抗が所定値以下かつ所定の範囲内であれば（各対の電気抵抗にばらつきがなく、断線等の異常がない）、基板ホルダ１の通電が良好であると判断する（通電確認処理）。この通電確認処理は、コントローラ１７５の制御部１７５Ｃで実行され、前述した「基板脱着機構２９における基板の基板ホルダへの着脱制御」に含むことができる。

ケーブルＬ１−Ｌ１８の他端である第２端部は、後述するように、それぞれ、コンタクト領域Ｃ１−Ｃ１８においてコンタクト３７０に電気的に接続される。各ケーブルＬ１−Ｌ１８は、コネクタ３３１から、アーム部３３０を通って、一方の取付部３２０を通過し、配線バッファ部３１１に入る（図１８）。配線バッファ部３１１において、ケーブルＬ１−Ｌ１８のうちケーブルＬ１７、Ｌ１８、Ｌ１−Ｌ７が、第１領域（コネクタ側の領域）に向かい、ケーブルＬ８−Ｌ１６が、第２領域（コネクタから遠い側の領域）に向かう。図１８では、第１領域に配置される第１グループのケーブルＬ１７、Ｌ１８、Ｌ１−Ｌ７が主に示されている。図１８に示すように、第１グループのケーブルＬ１７、Ｌ１８、Ｌ１−Ｌ７は、配線バッファ部３１１を通過して、フェース部３１２におけるシールホルダ３６３、３６４間のケーブル通路３６５に導かれる。図示省略するが、第２グループのケーブルＬ８−１６も、配線バッファ部３１１の第２領域（コネクタから遠い側の領域）
を通過して、フェース部３１２の第２領域においてケーブル通路３６５に導かれる。なお、図１８では、図面の複雑化を避けるため、ケーブルの長さの一部を省略して表示している。また、配線バッファ部３１１におけるケーブルＬ１−Ｌ１８の配置は、ケーブルＬ１−Ｌ１８の長さの一部をバッファするように任意の配置とすることができる。

配線バッファ部３１１のフェース部３１２側には、肉厚部３１３が設けられている（図１９Ａ、図１９Ｂ）。配線バッファ部３１１の肉厚部３１３及びフェース部３１２には、シールホルダ３６３、３６４間のケーブル通路３６５まで、各ケーブルＬ１−Ｌ１８に対応する配線穴３１１ａが設けられている（図１９Ａ、図１９Ｂ）。ここで、配線穴３１１ａは、ケーブルが通過可能な径を有する錐穴である。図１９Ａでは、１つの配線穴３１１ａのみを示しているが、実際には、配線穴３１１ａは、図１９Ｃに示すように、各ケーブルに対応して複数設けられている。少なくともケーブルの数の配線穴３１１ａが設けられている。

本実施形態では、図１９Ａ、図１９Ｂに示すように、配線バッファ部３１１は、フロントパネル本体３１０のフェース部３１２とは別体で設けられ、フェース部３１２に取り付けられている。配線バッファ部３１１とフェース部３１２の境界においてケーブルの周囲には、配線穴３１１ａ及びケーブルＬを密閉するためのＯリング５１１が配置されている。これにより、配線穴３１１ａ及びケーブルＬが、めっき液や、外部からの異物から保護される。

図２１Ａは、コネクタに近い側のフェース部の隅部近傍における背面図である。図２１Ｂは、コネクタに近い側のフェース部の隅部近傍をさらに拡大した背面図である。図２１Ｃは、図２１ＡのＣ−Ｃ線における断面図である。図２１Ｄは、ケーブルの被覆を除去した部分の斜視図である。

ケーブルＬ１−Ｌ７は、図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、同一平面内に並んでケーブル通路３６５内に導入され、開口部３０３のコネクタ３３１側の辺に沿って配置されている。ケーブル同士は、フェース部３１２の厚み方向に重ならない。従って、フェース部３１２及びフロントパネル３００の厚みを抑制することができる。

図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、開口部３０３の各辺に沿って、コンタクト領域Ｃ１−Ｃ１８ごとに導電体からなるコンタクト３７０が配置されている。コンタクト３７０は、インナーシール３６１に接触しないが、隣接して配置されている。コンタクト３７０は、シールホルダ３６３上に配置されており、複数のネジ５１１でシールホルダに固定されている。シールホルダ３６３には、各コンタクト領域においてケーブル通路３６５から接続位置（ネジ５１１の位置）まで、ケーブルを引き込む配線溝３６３ａが設けられている。ケーブルＬは、図２１Ｄに示すように、電気的な伝導体からなる心線又は導電線６０１と、導電線６０１を絶縁するための被覆６０２とを備えている。ケーブルＬは、先端部（第２端部）において、被覆６０２が除去され、心線又は導電線６０１が露出される。そして、ケーブルＬの心線６０１が配線溝３６３ａに引き込まれる。なお、割り当てられたコンタクト領域において引き込まれたケーブルＬは、そのコンタクト領域で終端する。

例えば、コンタクト領域Ｃ１では、コンタクト領域Ｃ１近傍のケーブル通路３６５に向かって開口する配線溝３６３ａ（図２１Ｃ）が形成され、この配線溝３６３ａは、コンタクト領域Ｃ１に設けられた４つのネジ（締結部材）５１１の下方を通過するように延びかつ終端する（図２１Ａ）。同様に、コンタクト領域Ｃ２では、コンタクト領域Ｃ２近傍のケーブル通路３６５に向かって開口する配線溝３６３ａが形成され、この配線溝３６３ａは、コンタクト領域Ｃ２に設けられた４つのネジ５１１の下方を通過するように延びかつ終端する。ネジ５１１と配線溝３６３ａの位置関係を図２１Ｃに示している。ケーブルＬ
（図２１Ｃでは、Ｌ１）が配線溝３６３ａに配置されたとき、ネジ５１１のフランジ部５１１ａによって、コンタクト３７０及びケーブル（心線）が押圧される。

各コンタクト領域におけるケーブルＬとコンタクト３７０との電気接続は、以下のように行われている。ケーブルＬ１を例に挙げると、ケーブルＬ１の先端部（第２端部）は、被覆６０２が除去されて、心線（導電線）６０１が露出している（図２１Ａ−Ｄ）。ケーブルＬ１の先端部は、コンタクトＣ１の近傍においてシールホルダ３６３の配線溝３６３ａ内に導入され、コンタクト領域Ｃ１内で、４箇所のネジ（締結部材）５１１によってコンタクト３７０とともに押圧されている。つまり、ネジ（締結部材）５１１とシールホルダ３６３とが、ケーブルＬ１の心線６０１をコンタクト３７０とともに挟持している。この結果、図２１Ｃに示すように、ケーブルＬ１は、コンタクト３７０に電気的に接続される。基板ホルダ１が基板Ｓを保持すると、コンタクト３７０が基板Ｓに接触して、外部の電源からケーブルＬ１、コンタクト３７０を介して基板Ｓに給電が行われる。他のコンタクト領域Ｃ２−Ｃ１８も同様に構成されており、１８箇所のコンタクト３７０から基板Ｓに給電が行われる。

コンタクト領域Ｃ１には、ケーブルＬ２−Ｌ７は引き込まれないので、コンタクト領域Ｃ１とコンタクト領域Ｃ２との間では、ケーブルＬ２−Ｌ７が並んで配置されている。コンタクト領域Ｃ２では、コンタクト領域Ｃ１と同様に、ケーブルＬ２がシールホルダ３６３の配線溝３６３ａに引き込まれ、４箇所のネジ５１１によってコンタクト３７０とともに押圧され、コンタクト３７０と電気的に接続される。この結果、コンタクト領域Ｃ２とコンタクト領域Ｃ３との間では、ケーブルＬ３−Ｌ７が並んで配置されている。同様にして、ケーブルＬ３−Ｌ７が、それぞれコンタクト領域Ｃ３−Ｃ７において、コンタクト３７０と電気的に接続される。この結果、コンタクト領域Ｃ３とＣ４との間ではケーブルＬ４−Ｌ７が並んで配置され、コンタクト領域Ｃ４とＣ５との間ではケーブルＬ５−Ｌ７が並んで配置され、コンタクト領域Ｃ５とＣ６との間ではケーブルＬ６−Ｌ７が並んで配置され、コンタクト領域Ｃ６とＣ７との間ではケーブルＬ７が並んで配置される。

ケーブルＬ１７、Ｌ１８も同様に、それぞれコンタクト領域Ｃ１７、Ｃ１８において、コンタクト３７０と電気的に接続される。また、コネクタから遠い側の領域（第２領域）でも、ケーブルＬ８−Ｌ１６が、第１領域のケーブルと同様に、それぞれコンタクト領域Ｃ８−Ｃ１６において、コンタクト３７０と電気的に接続される。

本実施形態では、コンタクト３７０とともにケーブルＬが挟持され、ケーブルＬとコンタクト３７０とが直接、電気的に接続される場合を説明したが、ケーブルＬとコンタクト３７０との間に別の導電部材（第２導電部材）を介在させるようにしてもよい。

（実施形態の作用効果）
本実施形態に係る基板ホルダ１によれば、フロントプレート本体３１０の面に平行な軸の周りを回転可能な又はフロントプレート本体３１０の面に交差する方向に往復移動可能なクランプ３４０によって、基板を挟持するフロントプレート３００とバックプレート４００とを互いに固定するため、基板に回転方向の力が加わることを抑制ないし防止できる。基板が大型で薄い場合は、基板に回転方向の力が加わると基板に撓みを生じるおそれがあるが、この基板ホルダ１によれば、大型で薄い基板を保持する場合にも撓みの発生を抑制ないし防止できる。

また、クランプ３４０がノーマルクローズ型であるため、バックプレート本体４１０をフロントプレート本体３１０に当接する際にクランプを開けば、クランプした状態ではアクチュエータ等によって外部から力を加える必要がなく、エネルギー消費を抑制できる。

また、バックプレート４００を複数の箇所でクランプ３４０によって挟持することが可能であり、また、連結部材（回転軸３４１）によって各クランプ３４０の動作が同期されるので、クランプ動作を効率よく行うことができる。また、外部から力を加えるアクチュエータＡＲ１の構成を簡易にすることができる。レバー３４２が外部の第１アクチュエータＡＲ１から力を受けて回転軸３４１を介して各クランプ３４０を動作させることができるので、クランプ３４０による固定を自動化することが容易である。

また、バックプレート４００に、クランプ３４０の係合部３４０ａを受け入れる形状の係合受部４３０を設けることによって、クランプによる係合を向上し得る。別体の係合受部４３０をバックプレート本体４１０に取り付ける構成とすることで、係合受部４３０の寸法、形状、個数等を適宜選択することが容易になる。

また、バックプレート本体４１０の面に平行な軸４２４の周りを回転可能な又はバックプレート本体４１０の面に交差する方向に往復移動可能なクリップ４２１によって、基板をバックプレート４００に固定するため、基板に回転方向の力が加わることを抑制ないし防止できる。基板が大型で薄い場合は、基板に回転方向の力が加わると基板に撓みを生じるおそれがあるが、この基板ホルダによれば、大型で薄い基板を保持する場合にも撓みの発生を抑制ないし防止できる。

クリップ４２１がノーマルクローズ型であるため、基板をバックプレート本体４１０に当接する際にクリップ４２１を開けば、クリップした状態ではアクチュエータ等によって外部から力を加える必要がなく、エネルギー消費を抑制できる。

基板と当接する側の面とは反対の面から力を受けるボタン４７０を設けるため、アクチュエータＡＲ２を基板当接面とは反対側に配置することができ、基板固定後のバックプレート４００の移動、姿勢の変更等が容易である。

ボタン４７０が外部の第２アクチュエータＡＲ２から力を受けてクリップ４２１を動作させることができるので、クリップ４２１による固定を自動化することが容易である。

インナーシール３６１及びアウターシール３６２を保持するシールホルダ３６３、３６４を別々に設けるので、各シールの交換を別々に行うことができる。

また、本実施形態の基板ホルダでは、ケーブルＬの一端部において被覆６０２を除去し、ケーブルＬの心線６０１をコンタクト３７０とともに挟持することにより、簡易な構成で、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の電気的な接続を確立することができる。つまり、ケーブル端部にコネクタ等を設けることなく、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の接続を行うことができる。基板Ｓの複数の箇所にコンタクト３７０を接触させて給電する場合、基板ホルダ内で複数のケーブルＬを引き回して電気的接続を行う必要があるが、この基板ホルダによれば、簡易な構成で、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の電気的な接続を確立することができ、基板ホルダの大型化を抑制できる。また、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合には、ケーブルの数が増加し、ケーブル径も大きくなる。例えば、このような場合に、この基板ホルダによる簡易なケーブルの接続は有効である。

また、本実施形態の基板ホルダでは、ボルト、ネジ等の締結部材５１１によって簡易な構成、簡易な作業で、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の電気的接続を確立できる。

また、本実施形態の基板ホルダでは、シールホルダ３６３を用いてケーブルＬとコンタクト３７０とを挟持することができるので、既存の構成を利用することができ、基板ホル
ダの大型化、コスト増を抑制し得る。

また、本実施形態の基板ホルダでは、シール３６１、３６２のシールホルダ３６３、３６４が別々であるため、シールを別々に交換することが容易である。また、シールホルダ３６３、３６４を別々に交換することも容易である。

また、本実施形態の基板ホルダでは、ケーブルＬが基板ホルダの厚み方向に重ならないようにすることによって、基板ホルダの厚みの増加を抑制することが可能である。特に、大型の基板や、電流量が大きい場合には、ケーブルの数、ケーブルの径が大きくなる可能性があるが、この構成によれば、基板ホルダの厚み方向での増大を抑制することができる。

また、本実施形態の基板ホルダでは、先端の被覆６０２が除去された各ケーブルＬを順次、各コンタクト３７０の位置に引き込み、接続するので、接続位置までのケーブル間の絶縁を確保するとともに、簡易な構成でケーブルを導電部材に接続することができる。

本実施形態の基板ホルダをめっき装置に適用する場合、基板ホルダの大型化を抑制できるので、めっき装置の大型化も抑制できる。

本実施形態に係る基板ホルダの製造方法では、ケーブルＬの一端部において被覆６０２を除去し、ケーブルＬの心線６０１をコンタクト３７０とともに挟持することにより、簡易な構成で、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の電気的な接続を確立することができる。つまり、ケーブル端部にコネクタ等を設けることなく、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の接続を行うことができる。基板Ｓの複数の箇所にコンタクト３７０を接触させて給電する場合、基板ホルダ内で複数のケーブルＬを引き回して電気的接続を行う必要があるが、この基板ホルダによれば、簡易な構成で、ケーブルＬとコンタクト３７０との間の電気的な接続を確立することができ、基板ホルダの大型化を抑制できる。また、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合には、ケーブルの数が増加し、ケーブル径も大きくなる。例えば、このような場合に、この基板ホルダによる簡易なケーブルの接続は有効である。

また、上述した基板ホルダ１を使用して基板にめっき処理を行う場合、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合であっても、基板ホルダにおけるケーブルと導電部材との間の電気的な接続が簡易な構成であるため、大型化を抑制ないし防止した基板ホルダを用いてめっき処理を行うことができる。

また、上記実施形態では、めっき処理前に各外部接続接点対の第１及び第２側の接点間の電気抵抗を測定し、複数の外部接続接点対の電気抵抗にばらつきがないかを確認する通電確認処理を実施する。従って、複数の外部接続接点対の電気抵抗の間のばらつきに起因してめっき膜厚の均一性に問題がないか否かを事前に確認してから、めっき処理を行うことができる。この結果、めっき処理の信頼性を向上することができる。

（基板支持構造）
図２３は、基板ホルダの各断面に対応する切断位置を示す正面図である。図２４は、図２３の基板ホルダのＸＸＩＶ−ＸＸＩＶにおける断面図である。図２５は、図２３の基板ホルダのＸＸＶ−ＸＸＶにおける断面図である。図２６は、図２３の基板ホルダのＸＸＶ−ＸＸＶの近傍で縦方向の弾性体を含む位置で切断した断面図である。図２７は、可動ベースの背面図である。

図５Ａ、図５Ｂ及び図２４に示すように、バックプレート本体４１０は、支持ベース４
１１と、支持ベース４１１に移動可能に取り付けられた可動ベース４１２と、支持ベース４１１と可動ベース４１２との間に配置された弾性体４１３とを備えている。可動ベース４１２は、支持ベース４１１に対して接近及び離間する方向に移動可能である。可動ベース４１２は、弾性体４１３ａによって、支持ベース４１１から離間する方向に付勢されている。可動ベース４１２には、基板Ｓが載置されている。基板Ｓの外周側がフロントプレート３００のシール３６１に押圧されることによって、基板Ｓの外周部がめっき液からシールされている。可動ベース４１２は、基板Ｓを介してフロントプレート３００のシール３６１によって押圧され、基板Ｓの厚みに応じて支持ベース４１１に対して接近するように移動可能である。

支持ベース４１１及び可動ベース４１２は、図５Ａに示すように、平面視略矩形の板状部材であり、可動ベース４１２は、支持ベース４１１よりも小さな寸法を有する。支持ベース４１１の前面には、凹部４１１ａが設けられており（図２４）、この凹部４１１ａ内に可動ベース４１２が移動可能に取り付けられている。支持ベース４１１の凹部４１１ａ内には、凹部４１１ｃが設けられている。凹部４１１ｃの底面４１１ｄは、凹部４１１ａの底面４１１ｂよりも深い位置にある。底面４１１ｄと底面４１１ｂとの間には段差が設けられている。また、図２３に示すように、可動ベース４１２には、複数の案内機構４１４が設けられている。可動ベース４１２は、その移動が案内機構４１４によって案内されるとともに、支持ベース４１１から離間する方向への移動範囲が規制されるようになっている。案内機構４１４は、可動ベース４１２の薄肉部（図２４に示す凹部４１２ｄと凹部４１２ｅ）とで挟まれた部分に配置される。薄肉部は、図２３における案内機構４１４の並びに沿って十字形状に形成されている。案内機構４１４は、例えば、フランジ備えたシャフトを備え、シャフトが、その先端側から可動ベース４１２の薄肉部に設けられた貫通孔（図示せず）に挿入され、先端が凹部４１１ｃの底面４１１ｄに固定される。可動ベース４１２は、シャフトに沿って案内されるとともに、シャフトのフランジが可動ベース４１２の凹部４１２ｄの底面に当接して、可動ベース４１２の移動範囲が規制される。また、可動ベース４１２は、中央側よりも厚みの大きい周縁部４１２ａを有している（図２４）。周縁部４１２ａの背面には溝部４１２ｂが設けられており、この溝部４１２ｂ内に弾性体４１３が配置されている。周縁部４１２ａの前面の外周側の全周にわたって、前面の中心側の領域よりも突出する基板支持面４１２ｃが設けられている。基板支持部４１２ｃに基板Ｓが支持される。

弾性体４１３は、可動ベース４１２を付勢する付勢機構を構成する。より詳細には、弾性体４１３、並びに、可動ベース４１２及び支持ベース４１１の弾性体４１３に接触する部分が付勢機構を構成する。図２７に示すように、溝部４１２ｂは、可動ベース４１２の背面の外周部の全周にわたって設けられており、弾性体４１３（この例では、弾性体４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃ）が溝部４１２ｂの略全周にわたって（実質的に全周にわたって）配置されている。この例では、弾性体４１３は、３つの棒状の弾性体４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｂを有する。弾性体４１３ａは、可動ベース４１２の上辺４１２１の右部分と右辺４１２３の上部とにわたって配置されている。弾性体４１３ｂは、可動ベース４１２の上辺４１２１の左部分と左辺４１２４の上部とにわたって配置されている。弾性体４１３ｃは、可動ベース４１２の下辺４１２２の全長と、右辺４１２３の下部と、左辺４１２４の下部とにわたって配置されている。なお、ここで、上辺は、基板ホルダ１がめっき槽３９に配置されたときに上方側（アーム部３３０側）となる可動ベース４１２の辺であり、下辺は、基板ホルダ１がめっき槽３９に浸漬されたときに下方側（アーム部３３０から離れた側）となる辺である。

弾性体４１３を構成する個別の弾性体の数は、３つに限定されず、２つ以下であっても、４つ以上あってもよい。弾性体４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｂの間には、隙間ｇ（図２６）を有してもよい。但し、可動ベース４１２の全周を均一な力で付勢するためには、実
質的に全周にわたって複数の弾性体を配置することが好ましい。一例では、複数の弾性体が可動ベース４１２の全周（溝部４１２ｂの全周）のうち９０％以上に配置されることが好ましい。言い換えれば、複数の弾性体間の隙間ｇの合計の長さは、可動ベース４１２の全周（溝部４１２ｂの全周）の１０％未満であることが好ましい。なお、以下の説明では、特に区別の必要がない場合には、個々の弾性体を弾性体４１３と称す場合もあり、複数の弾性体を総称して弾性体４１３として言及する場合もある。

弾性体４１３として、例えば、フッ素ゴム、ウレタンゴムからなるＯリング、パッキンを用いることができる。弾性体４１３を複数の弾性体から構成する場合、例えば、複数のＯリングまたはパッキンを切断して、溝部４１２ｂ内に配置することができる。なお、弾性体４１３を１つの環状の弾性体から形成してもよい。例えば、溝部４１２ｂの全周と略同一の長さを有するＯリング又はパッキンを溝部４１２ｂ内に配置することができる。弾性体４１３の断面は、円形状、楕円形状、多角形状等の任意の形状であってよい。また、弾性体４１３は、可動ベース４１２の付勢に適していればよく、必ずしも、シール性を有する必要はない。

弾性体４１３による可動ベース４１２に対する付勢力は、弾性体４１３の径、硬度（弾性）によって調整することができる。また、溝部４１２ｂ内に複数の弾性体４１３を重ねて配置する場合には、弾性体４１３の本数によって付勢力を調整することができる。よって、弾性体４１３の径、硬度（弾性）、及び本数の少なくとも１つを調整することによって、弾性体４１３による可動ベース４１２に対する付勢力を調整することができる。

図２５及び図２６に示すように、溝部４１２ｂの深さは、基板ホルダ１の上下方向の位置によってことなるように設けられている。基板ホルダ１がめっき槽３９に配置された場合に、可動ベース４１２の上辺４１２１側は、めっき液の水深の浅い位置に配置され、可動ベース４１２の下辺４１２２側は、めっき液の水深の深い位置に配置される。可動ベース４１２の下方端における溝部４１２ｂの深さｈｂは、可動ベース４１２の上方端における溝部４１２ｂの深さｈａよりも小さい（ｈｂ＜ｈａ）。つまり、図２５及び図２６に示すように、可動ベース４１２の下辺４１２２に沿う溝部４１２ｂの深さｈｂは、可動ベース４１２の上辺４１２１に沿う溝部４１２ｂの深さｈａよりも小さい。また、可動ベース４１２の右辺４１２３、左辺４１２４に沿う溝部４１２ｂの深さは、図２５及び図２６に示すように、上辺４１２１から下辺４１２２に向かって連続的に深さｈａからｈｂに減少する。言い換えれば、溝部４１２ｂの深さは、めっき液の水深に対応して連続的に減少するように設けられている。例えば、溝部４１２ｂの深さは、水深（上辺４１２１からの距離）に比例して変化（線形に減少）するように設けることができる。

なお、ここでは、溝部４１２ｂの深さが水深に応じて連続的にかつ直線的に変化する場合を説明したが、溝部４１２ｂの深さが水深に応じて曲線的に変化するようにしてもよい。また、溝部４１２ｂの深さが水深に応じて階段状に変化するようにしてもよく、水深の影響が大きい可動ベース４１２の領域（又は位置）の溝部４１２ｂの深さを他の領域（又は位置）の深さと比較して小さくするようにしてもよい。水深の影響が大きい可動ベース４１２の領域（又は位置）は、予め実験等により求めることができる。例えば、基板Ｓを装着した基板ホルダ１をめっき液中に入れて、水深と、シール３６１のつぶし量との関係を測定し、つぶし量が大きくなる水深に対応する溝部４１２ｂの深さを他の領域（又は位置）の溝部４１２ｂの深さよりも小さくするようにすることができる。

図２５及び図２６に示すように溝部４１２ｂの深さがより小さいほど（深さｈｂ側ほど）、可動ベース４１２を支持ベース４１１に取り付けた際に、弾性体４１３がより大きく変形し（図２５の変形量ｄｂ）、弾性体４１３の付勢力（可動ベース４１２を支持ベース４１１から離間させる方向の付勢力）がより大きくなる。一方、溝部４１２ｂの深さがよ
り大きいほど（深さｈａ側ほど）、可動ベース４１２を支持ベース４１１に取り付けた際に、弾性体４１３がより小さく変形し（図２５の変形量ｄａ）、弾性体４１３の付勢力（可動ベース４１２を支持ベース４１１から離間させる方向の付勢力）がより小さくなる。基板ホルダ１をめっき液に入れた場合には、水深がより深い領域（又は位置）では、弾性体４１３によるより大きな付勢力が、より大きな液圧に対抗し、一方、水深がより浅い領域（又は位置）では、弾性体４１３によるより小さな付勢力が、より小さな液圧に対抗する。この結果、弾性体４１３の付勢力（可動ベース４１２を支持ベース４１１から離間させる方向の力）と液圧（可動ベース４１２を支持ベース４１１に接近させる方向の力）との合計が、可動ベース４１２の全域で一定となり、可動ベース４１２が支持ベース４１１から離間する方向に働く力が水深の深さによらず一定となる。これにより、可動ベース４１２上の基板Ｓをフロントプレート４００で挟持した際に、フロントプレート４００のシール３６１のつぶし量が水深の深さによらず一定となる。この結果、めっき液の漏れを抑制ないし防止することができる。また、基板の傾きを抑制ないし防止できる。また、基板とコンタクト３７０の接触を全周において良好にすることができる。これにより、この基板ホルダを使用して基板をめっき処理した場合に基板上に形成される金属の厚み、すなわちめっき厚さの面内不均一性を抑制することができる。すなわち、この基板ホルダを使用して基板を電解めっき処理することで、基板上に形成される金属の厚みを面内で実質的に均一となるようにすることができる。

（基板支持構造の変形例）
なお、上記では、可動ベース４１２の溝部４１２ｂの深さを変えて液圧の影響を抑制する構成を説明したが、弾性体４１３の付勢力を水深に応じて調整できる構成であればその他の構成を採用することもできる。図２８Ａ〜図２８Ｄは、弾性体４１３が配置される部分の可動ベース４１２と支持ベース４１１との間の距離を場所（可動ベース上の領域又は位置）によって変える構成の他の例を示す。図２９Ａ、図２９Ｂは、弾性体４１３自体の付勢力を可動ベース４１２上の領域又は位置によって変える構成の例である。

（第１の変形例）
図２８Ａは、第１の変形例に係る付勢機構を示す。この変形例では、可動ベース４１２の溝部４１２ｂの深さを一定とし、支持ベース４１１の溝部４１２ｂに対向する位置において、高さの変化する突起４１１ｅを設ける。例えば、基板ホルダ１をめっき液に漬けた場合に水深の深い領域（又は位置）ほど、突起部４１１ｅの高さを高くし、弾性体４１３のつぶし量がより大きくなるようにする。図２８Ａの例では、上辺側の突起４１１ｅの高さがｈｃであり、下辺側の突起４１１ｅの高さがｈｄ（＞ｈｃ）である。なお、突起部４１３の高さは、曲線状に変化するようにしてもよいし、階段状に変化するようにしてもよいし、液圧の影響が大きい領域（又は位置）で部分的に変化するようにしてもよい。

（第２の変形例）
図２８Ｂは、第２の変形例に係る付勢機構を示す。この変形例では、可動ベース４１２の溝部４１２ｂの深さを水深の深い領域（又は位置）で浅くし、支持ベース４１１の突起４１１ｅの高さを水深の深い領域（又は位置）で高くする。これにより、水深の深い領域（又は位置）で、弾性体４１３のつぶし量が大きくなり、弾性体４１３による付勢力が大きくなる。図２８Ｂの例では、上辺側の溝部４１２ｂの深さがｈｅであり、下辺側の溝部４１２ｂの深さがｈｆ（＜ｈｅ）であり、上辺側の突起４１１ｅの高さがｈｇであり、下辺側の突起４１１ｅの高さがｈｈ（＞ｈｇ）である。なお、溝部４１２ｂの深さは、階段状に浅くしてもよいし、液圧の影響が大きい領域（又は位置）で部分的に浅くなるようにしてもよい。また、突起部４１３の高さは、曲線状に変化するようにしてもよいし、階段状に変化するようにしてもよいし、液圧の影響が大きい領域（又は位置）で部分的に変化するようにしてもよい。

（第３の変形例）
図２８Ｃは、第３の変形例に係る付勢機構を示す。この変形例では、可動ベース４１２の溝部４１２ｂの底面に、厚みの変化する板状部材からなる寸法調整部材としてのシム４１２ｆを取り付ける。例えば、基板ホルダ１をめっき液に漬けた場合に水深の深い位置になる領域（又は位置）ほど、シム４１２ｆの高さを高くする（溝部４１２ｂの実質的な深さを浅くする）。なお、この例では、溝部４１２ｂの深さを一定としているが、溝部４１２ｂにシム４１２ｆを取り付けた状態で、溝部４１２ｂの実質的な深さが所望のものになれば、溝部４１２ｂの深さは一定でなくともよい。図２８Ｃの例では、上辺側のシム４１２ｆの高さがｈｉであり、下辺側のシム４１２ｆの高さがｈｊ（＞ｈｉ）である。なお、シム４１２ｆの高さは、曲線状に変化するようにしてもよいし、階段状に変化するようにしてもよいし、液圧の影響が大きい領域（又は位置）で部分的に変化するようにしてもよい。また、液圧の影響が大きい領域（又は位置）で部分的にシムを取り付けるようにしてもよい。図２６、図２８Ａ、図２８Ｂにおいて、一定の深さの溝部４１２ｂを形成しておき、シム４１２ｆを取り付けることによって溝部４１２ｂの実質的な深さを変更することが可能である。なお、ここでは、位置調整部材として板状部材を例示したが、位置調整部材は、径の変化する棒状部材であってもよい。

（第４の変形例）
図２８Ｄは、第４の変形例に係る付勢機構を示す。この変形例では、支持ベース４１１の突起４１１ｅの端面に、厚みの変化する板状部材からなる寸法調整部材としてのシム４１２ｇを組み付ける。例えば、基板ホルダ１をめっき液に漬けた場合に水深の深い位置になる領域（又は位置）ほど、シム４１２ｇの高さを高くする。なお、この例では、突起４１１ｅの高さを一定としているが、溝部４１２ｂにシム４１２ｆを取り付けた状態で、溝部４１２ｂの実質的な深さが所望のものになれば、溝部４１２ｂの深さは一定でなくともよい。図２８Ｄの例では、上辺側のシム４１２ｇの高さがｈｋであり、下辺側のシム４１２ｇの高さがｈｌ（＞ｈｋ）である。なお、シム４１２ｇの高さは、曲線状に変化するようにしてもよいし、階段状に変化するようにしてもよいし、液圧の影響が大きい領域（又は位置）で部分的に変化するようにしてもよい。また、液圧の影響が大きい領域（又は位置）で部分的にシムを取り付けるようにしてもよい。図２８Ａ、図２８Ｂにおいて、一定の高さ突起４１１ｅを形成しておき、シム４１２ｇを取り付けることによって突起４１１ｅの実質的な高さを変更することが可能である。なお、ここでは、位置調整部材として板状部材を例示したが、位置調整部材は、径の変化する棒状部材であってもよい。
なお、上記では、可動ベース４１２に溝部を設け、支持ベース４１１に突起を設ける場合を説明したが、支持ベース４１１に溝部を設け、可動ベース４１２に突起を設けてもよい。

（第５の変形例）
図２９Ａは、第５の変形例に係る付勢機構を示す。この変形例では、可動ベース４１２上の領域（又は位置）によって弾性体４１３の径の大きさを変更する。水深の深い領域（又は位置）に配置される弾性体４１３の径を、水深の浅い位置に配置される弾性体４１３の径よりも大きくする。弾性体４１３の径は、直線状又は曲線状に連続的に変化するようにしてもよいし（図２９Ｃ参照）、階段状に変化するようにしてもよいし、液圧の影響が大きい領域（又は位置）で部分的に変化するようにしてもよい。図２９Ａの例では、図２７に示す複数の弾性体４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃのうち水深の浅い側にある弾性体４１３ａ、４１３ｂの径をｄａ＝ｄｂとし、水深の深い側にある弾性体４１３ｃの径をより大きな径ｄｃ（＞ｄａ＝ｄｂ）とする。これにより、水深の深い位置にある弾性体４１３ｃの付勢力がより大きくなり、高い液圧に抗することができる。
なお、図２６、図２８Ａ〜Ｄの構成と、第５の変形例による弾性体４１３の径の変更とを組み合わせて、可動ベース４１２上の位置に応じて所望の付勢力が得られるようにしてもよい。

（第６の変形例）
図２９Ｂは、第６の変形例に係る付勢機構を示す。この変形例では、可動ベース４１２上の領域（又は位置）によって弾性体４１３の硬度（弾性）の大きさを変更する。水深の深い領域（又は位置）に配置される弾性体４１３の硬度を、水深の浅い領域（又は位置）に配置される弾性体４１３の硬度よりも大きくする。弾性体４１３の硬度は、直線状又は曲線状に連続的に変化するようにしてもよいし、階段状に変化するようにしてもよいし、液圧の影響が大きい領域（又は位置）で部分的に変化するようにしてもよい。図２９Ｂの例では、図２７に示す弾性体４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃのうち水深の浅い側にある弾性体４１３ａ、４１３ｂの硬度をＨａ＝Ｈｂとし、水深の深い側にある弾性体４１３ｃの硬度をより大きな硬度Ｈｃ（＞Ｈａ＝Ｈｂ）とする。これにより、水深の深い位置にある弾性体４１３ｃの付勢力がより大きくなり、高い液圧に抗することができる。
なお、第５の変形例による弾性体４１３の径の変更と、第６の変形例による弾性体４１３の硬度の変更とを組み合わせて、弾性体４１３の所望の付勢力が得られるようにしてもよい。例えば、設置スペースの制約等の理由で、弾性体の径の増大に限界がある場合には、弾性体の径の増大と、硬度の増大とを組み合わせて所望の付勢力を得るようにすることができる。また、図２６、図２８Ａ〜Ｄの構成と、第５の変形例及び／又は第６の変形例とを組み合わせて、可動ベース４１２上の位置に応じて所望の付勢力が得られるようにしてもよい。

（第７の変形例）
第７の変形例に係る付勢機構を図３０乃至図３２を参照して説明する。
図３０は、めっき槽に配置された基板ホルダに作用する液圧を説明する説明図である。基板ホルダ１ａは、第１保持部材７０１と第２保持部材７０２とで基板Ｓを挟持して保持する。第２保持部材７０２は、基板Ｓの被めっき面を露出する開口部を有している。図３０に示すように、基板Ｓの被めっき面に作用する液圧は、水深の深い位置ほど大きい（Ｐ１＜Ｐ２＜Ｐ３＜Ｐ４＜Ｐ５）。これに伴い、基板Ｓの被めっき面は、水深の深い位置ほど大きな液圧で第１保持部材７０１側に押し付けられる。より詳細には、水深の深い位置ほど大きな液圧で、基板Ｓ及び可動ベース７０４が支持ベース７０３に向かって押しつけられる。この結果、水深の深い位置で、基板Ｓを第１保持部材７０１側に押し付ける第２保持部材７０２のシールのつぶし量が小さくなる。ここでは、円形状の基板（ウェハ）を保持する基板ホルダ１ａを例に挙げて図示しているが、前述した矩形等の基板を保持する基板ホルダ１の場合も同様である。なお、Ｐ１〜Ｐ５の表示は、水深に応じた液圧の大きさの理解のために例示したものであり、実際には、液圧は、水深に応じて連続的に変化する。

図３１は、比較例に係る基板ホルダにおけるシールのつぶし量の測定結果を示す。図３２は、基板ホルダの角度位置を示す説明図である。図３１のグラフの横軸は、基板の角度位置（円形状の基板の回転方向の位置）であり、図３１に示す角度位置に対応している。グラフの縦軸は、シールのつぶし量である。なお、このグラフでは、液圧によるシールつぶし量の影響を説明するため、角度位置０°のときのシールのつぶし量を基準とした場合の、各角度位置におけるシールつぶし量の変化として示す。比較例に係る基板ホルダは、図３３に示す基板ホルダ１ａにおいて、複数の弾性体（ばね）７０５のばね定数を同一とし、弾性体（ばね）７０５の設置密度を全角度位置（０°〜３６０°）において均一にしたものである。グラフから分かるように、角度位置９０°〜２７０°において、液圧の影響によってシールつぶし量の減少が大きいことが分かる。

図３３は、基板ホルダの断面模式図である。基板ホルダ１ａは、第１保持部材７０１と、第２保持部材７０２とによって基板Ｓを挟持して保持する。第１保持部材７０１は、支持ベース７０３と、基板Ｓを支持する可動ベース７０４と、可動ベース７０４を支持ベー
ス７０３から離間する方向に付勢する弾性体７０５と、可動ベース７０４の移動を案内するとともにその移動の範囲を制限する案内部材７０６と、を備えている。この例では、案内部材７０６は、フランジ７０６を有し、先端側が支持ベース７０３に固定されている。可動ベース７０４の移動は、フランジ７０６によって制限される。弾性体７０５は、この例では、ばねであり、可動ベース７０４と支持ベース７０３との間に複数のばね７０５が設けられている。第２保持部材７０２は、環状の部材であり、基板Ｓの外周部を保持するとともに、基板Ｓのめっき面を露出する。第２保持部材７０２は、ヒンジ等によって第１保持部材７０１に対して開閉自在に取り付けられている。第２保持部材７０２は、基板Ｓの外周部に接触する部分に突起部（シール）７０２ａを有する。シール７０２ａは、第２保持部材７０２の本体７０２ｂとは別部材であってもよいし、第２保持部材７０２の本体７０２ｂと一体であってもよい。第２保持部材７０２の突起部（シール）７０２ａは、可動ベース７０４上の基板Ｓを支持ベース７０３に向かって押圧し、基板Ｓの外周部をめっき液からシールする。この基板ホルダ１ａでは、液圧の影響に対応するために、液圧の大きい水深の深い領域（又は位置）のばね７０５のばね定数ｋｂが、他の領域（又は位置）よりのばね定数ｋａよりも大きい構成が採用されている。

図３４は、本実施形態による付勢機構を備えた基板ホルダにおけるシールのつぶし量の測定結果を示す。本願発明者は、図３２の角度位置のうち特に液圧の影響の大きい１２０°以上２４０°以下の領域において、他の領域（０°以上１２０°未満、２４０°超３６０°未満）よりも、ばね定数を２０−３０％上昇させる実験を行ったところ、図３４に示すように、シールのつぶし量の低下が抑制される結果が得られた。この実験結果によれば、基板ホルダの全周にわたってシールのつぶし量のばらつきが抑制され、所定の範囲に収まることが分かる。

なお、ばね７０５のばね定数を大きくする代わりに、液圧の大きい領域（又は位置）において、ばね７０５を配置する密度を高くしてもよい。また、ばね７０５のばね定数の変更と、ばね７０５の設置密度の変更とを組み合わせて所望の付勢力が得られるようにしてもよい。また、上記実施形態のように、可動ベースの一部の領域（又は位置）で、ばね定数及び／又はばねの設置密度を変更する代わりに、可動ベースの全域において、液圧が大きくなるほど、連続的または段階的に、ばねの付勢力が大きくなるように、ばね定数及び／又はばねの設置密度を変更してもよい。また、可動ベースの一部の領域（又は位置）で、液圧が大きくなるほど、連続的または段階的に、ばねの付勢力が大きくなるように、ばね定数及び／又はばねの設置密度を変更してもよい。一例では、水深が最も深い位置に配置された単一のばねのみ、ばね定数を大きくしてもよい。

なお、上記実施形態に係る基板ホルダは、以下のようにして製造することができる。先ず、支持ベースと、可動ベースと、付勢機構とを準備し、可動ベースの一部の領域（又は位置）と他の領域（又は位置）とで異なる付勢力で可動ベースを付勢するように、支持ベース、可動ベース、及び付勢機構を組み立てる。この製造方法によれば、可動ベース上の位置に応じて付勢機構の付勢力が異なるように付勢機構を作成することによって、液圧差による影響を抑制ないし防止する基板ホルダを簡易に製造することができる。なお、可動ベースの一部の領域（又は位置）と他の領域（又は位置）とで可動ベースを付勢するように構成することは、図２３乃至図３４を参照して上述した様々な方式で設定することができる。

［１］ 上記本実施形態によれば、基板を可動ベース上の領域（又は位置）によって異なる付勢力で突起部（シール）に対して付勢することができる。液圧が大きい部分で、付勢機構の付勢力を大きく設定することによって、液圧の大きさに応じた大きさの付勢力で可動ベースを支持ベースから離間する方向に付勢することができる。その結果、液圧によるシールつぶし量の変動を抑制することができる。この結果、めっき液の漏れを抑制ない
し防止することができる。また、液圧による可動ベースの傾き（基板の傾き）を抑制ないし防止することができる。また、基板とコンタクト３７０の接触を全周において良好にすることができる。これにより、めっき厚さの不均一性を抑制することができる。すなわち、この基板ホルダを使用して基板を電解めっき処理することで、基板上に形成される金属の厚みを面内で実質的に均一となるようにすることができる。

［２］ 上記実施形態によれば、基板ホルダがめっき槽に配置されたときに、付勢機構の付勢力が可動ベースの下方の領域（又は位置）において上方の領域（又は位置）よりも大きいため、下方の領域（又は位置）において、大きな液圧に抗して可動ベースを付勢することができる。これにより、下方の領域（又は位置）において、シールのつぶし量が小さくなることを抑制ないし防止することができ、可動ベースの傾き（基板の傾き）を抑制ないし防止することができる。

［３］ 一例では、付勢機構の付勢力は、可動ベースの一端からの距離に応じて設定される。例えば、可動ベースの水深が浅い側及び深い側の端部をそれぞれ第１端部及び第２端部とすれば、水深が深い部分ほど付勢機構の付勢力が大きく設定すれば、液圧に応じて、より精度よく付勢力を設定することができる。

［４］ 一例では、可動ベース上の領域（又は位置）によってばねのばね定数を変えることによって、付勢力を変更することができる。よって、ばねの設置スペースの増加を抑制ないし防止しつつ、可動ベース上の領域（又は位置）によって付勢力を変えることができる。水深の深い領域（又は位置）のばね定数を水深の浅い領域（又は位置）のばね定数よりも大きくすれば、液圧の大きさに応じた付勢力をばねによって実現することができる。

［５］ 一例では、可動ベース上の領域（又は位置）によってばねの設置密度を変えることによって、付勢力を変更することができる。よって、同一種類のばねを用いて設置密度の変更によって、可動ベース上の領域（又は位置）によって付勢力を変えることも可能である。

［６］ 一例では、可動ベース上の領域（又は位置）によってばね定数及びばねの設置密度の変更を組み合わせることによって、付勢力を変更することができる。例えば、ばねの設置スペースに制約がある場合に、設置スペースの許容範囲でばねの設置密度を増加させ、不足する付勢力をばね定数の増加で補うことができる。このようにすれば、設置スペースの増加による設計変更等を抑制しつつ、ばね定数の差が大きくなることを抑制できる。

［７］ 一例では、棒状の弾性体を可動ベース及び支持ベースの少なくとも一方に設けられる溝及び／又は突起の間に挟持し、可動ベース上の領域（又は位置）によって溝、突起の寸法を変更し、弾性体のつぶし量を変える。弾性体のつぶし量が大きいほど、可動ベースを付勢する付勢力が大きくなる。従って、例えば、水深の深い位置では、可動ベース及び支持ベース間の距離が小さくなるように設定すれば、第１及び第２保持部材で基板を挟持した際に、可動ベース及び支持ベース間の弾性体のつぶし量が大きくなり、より大きな付勢力を生じる。よって、可動ベースの水深の深い位置において、液圧に対応した付勢力を加えることができ、液圧の影響によるシールのつぶし量の減少、ばらつき、可動ベースの傾きを抑制ないし防止することができる。
また、棒状の弾性体を用いる構成は、ばねを用いる構成と比較して、設置のための厚みを低減することができるとともに、付勢力のシール域に沿っての連続性を保つことが可能である。そのため、基板ホルダの厚みを低減することができ、付勢力の連続性も向上する。したがって、本実施例の基板ホルダは、薄型かつ大型の角形基板に好適に使用すること
ができる。

［８］ 一例では、溝及び／又は突起に傾斜を設けることによって、可動ベース上の位置に応じて溝及び／又は突起の寸法を変更する。この場合、液圧に応じて溝及び／又は突起の寸法を連続的に変更することも容易である。

［９］ 一例では、溝の底面及び／又は突起の端面に寸法調整部材を配置することによって、可動ベース上の位置に応じて溝の深さを変更する。この場合、可動ベース及び／又は支持ベースに溝及び／又は突起を形成した後に、液圧に応じて溝の寸法を容易に変更することができる。

［１０］ 一例では、可動ベース上の領域（又は位置）に応じて、弾性体の径、硬度、及び本数の少なくとも１つを変更することによって付勢力を変更することができる。この場合、可動ベース及び／又は支持ベースに設けられる溝及び／又は突起の寸法を変更しなくても、弾性体の径、硬度、及び本数の少なくとも１つの調整によって、可動ベース上の領域（又は位置）に応じて付勢力を変更することができる。また、異なる径、硬度、及び／又は本数の弾性体（例えば、Ｏリング）を用意し、可動ベース上の領域（又は位置）に応じて、異なる弾性体の径、硬度、及び／又は本数の弾性体を配置することによって、容易に付勢力を変更することができる。

［１１］ 一例では、可動ベース及び／又は支持ベースの溝及び／又は突起の寸法の調整と、弾性体の径、硬度、及び本数の少なくとも１つの調整とを組み合わせることによって、可動ベースの領域（又は位置）に応じた付勢力を実現する。この場合、例えば、基板ホルダの厚み方向の寸法の制約、機械的強度の確保などの理由で、溝及び／又は突起の寸法の調整範囲が制約される場合に、不足する付勢力を、弾性体の径、硬度、及び本数の少なくとも１つの調整によって補うことができる。この場合、基板ホルダの厚みの増大を抑制し、機械的強度を確保しつつ、不足する付勢力の調整を径、硬度、及び本数の少なくとも１つの調整によって柔軟に補うことができる。

［１２］ 本実施形態に係る基板処理装置によれば、基板ホルダが受ける液圧差による影響を抑制ないし防止しつつ、基板にめっき処理を施すことができる。

以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

１，１ａ…基板ホルダ
２５…カセットテーブル
２５ａ…カセット
２７…基板搬送装置
２８…走行機構
２９…基板脱着機構
３０…ストッカ
３２…プリウェット槽
３３…プリソーク槽
３４…プリリンス槽
３５…ブロー槽
３６…リンス槽
３７…基板ホルダ搬送装置
３８…オーバーフロー槽
３９…めっき槽
５０…洗浄装置
５０ａ…洗浄部
１００…めっき装置
１１０…アンロード部
１２０…処理部
１２０Ａ…前処理・後処理部
１２０Ｂ…処理部
１７５…コントローラ
１７５Ａ…ＣＰＵ
１７５Ｂ…メモリ
１７５Ｃ…制御部
３００…フロントプレート
３０１…前面
３０２…背面
３０３…開口部
３１０…フロントプレート本体
３１１…配線バッファ部
３１１ａ…配線穴
３１２…フェース部
３１３…肉厚部
３２０…取付部
３３０…アーム部
３３１…コネクタ
３４０…クランプ
３４０ａ…係合部
３４２…レバー
３５０…固定部材
３６１…インナーシール
３６２…アウターシール
３６３…シールホルダ
３６３ａ…配線溝
３６４…シールホルダ
３６５…ケーブル通路
３７０…コンタクト
３９０…位置合わせピン
４００…バックプレート
４０１…前面
４０２…背面
４１０…バックプレート本体
４１１…支持ベース
４１１ａ…凹部
４１１ｂ…底面
４１１ｃ…凹部
４１１ｄ…底面
４１１ｅ…突起
４１２…可動ベース
４１２ａ…周縁部
４１２ｂ…溝部
４１２ｃ…基板支持面
４１２ｄ…凹部
４１２ｅ…凹部
４１２ｆ…シム
４１２ｇ…シム
４１３…弾性体
４１４…案内機構
４２０…クリップ部
４２１…クリップ
４２１ａ…爪部
４２１ｂ…長穴
４２１ｃ…丸穴
４２２…巻ばね
４２２ａ…脚部
４２２ｂ…脚部
４２２ｃ…巻回部
４２３…固定部
４２３ｂ…規制面
４２３ｂ…案内面
４２４…固定軸
４３０…係合受部
４３０ａ…突出部
４７０…ボタン
４７１…力受部
４７２…弾性部分
４７３…取付部
４７４…押え部材
４７５…締結部材
４９０…位置合わせ片
６０１…導電線
６０２…被覆
７０１…第１保持部材
７０２…第２保持部材
７０２ａ…突起部（シール）
７０２ｂ…本体
７０３…支持ベース
７０４…可動ベース
７０５…弾性体
７０６…案内部材
７０６ａ…フランジ
４１２１…上辺
４１２２…下辺
４１２３…右辺
４１２４…左辺

Claims (15)

1. 基板を挟持するための第１及び第２保持部材を備え、
   前記第１保持部材は、支持ベースと、前記基板を支持するための可動ベースと、前記支持ベースと前記可動ベースとの間に配置され、前記可動ベースを前記支持ベースから離れる方向に付勢する付勢機構と、を有し、
   前記第２保持部材は、前記基板に当接して前記基板をシールするための突起部を有し、
   前記付勢機構の付勢力は、前記可動ベースの一部の領域又は位置と他の領域又は位置とで異なる、
   基板ホルダ。
2. 請求項１に記載の基板ホルダにおいて、
   前記基板ホルダは、略鉛直な姿勢でめっき槽内において使用され、
   前記付勢機構は、前記めっき槽内で下方となる領域又は位置における付勢力が、上方となる領域又は位置における付勢力よりも大きい、基板ホルダ。
3. 請求項１又は２に記載の基板ホルダにおいて、
   前記可動ベースは、第１及び第２端部を有し、
   前記可動ベースの前記第１端部から前記第２端部に向かう方向の距離に応じて前記付勢機構の付勢力が大きくなる、基板ホルダ。
4. 請求項１乃至３の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
   前記付勢機構は、複数のばねを有し、前記複数のばねのばね定数を調整することによって前記付勢力が異なるように構成されている、基板ホルダ。
5. 請求項１乃至３の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
   前記付勢機構は、複数のばねを有し、前記ばねの配置される密度を調整することによって前記付勢力が異なるように構成されている、基板ホルダ。
6. 請求項１乃至３の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
   前記付勢機構は、複数のばねを有し、前記複数のばねのばね定数及び前記ばねの配置される密度を調整することによって、前記付勢力が異なるように構成されている、基板ホルダ。
7. 請求項１乃至３の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
   前記付勢機構は、１又は複数の棒状の弾性体を有し、前記弾性体が配置される部分における前記可動ベース及び前記支持ベースの少なくとも一方に設けられる溝及び／又は突起の寸法が、前記可動ベース上の位置に応じて調整されていることによって、前記付勢力が異なるように構成されている、基板ホルダ。
8. 請求項７に記載の基板ホルダにおいて、
   前記可動ベース及び前記支持ベースの少なくとも一方に設けられる溝及び／又は突起が傾斜を有する、基板ホルダ。
9. 請求項７または８に記載の基板ホルダにおいて、
   前記可動ベース及び前記支持ベースの少なくとも一方に設けられる前記溝の底面及び／又は前記突起の端面に寸法調整部材が配置されている、基板ホルダ。
10. 請求項１乃至３の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
    前記付勢機構は、１又は複数の棒状の弾性体を有し、前記弾性体の径、硬度、及び本数
    の少なくとも１つが前記可動ベース上の位置に応じて調整されていることによって、前記付勢力が異なるように構成されている、基板ホルダ。
11. 請求項１乃至３の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
    前記付勢機構は、１又は複数の棒状の弾性体を有し、前記弾性体が配置される部分における前記可動ベース及び前記支持ベースの少なくとも一方に設けられる溝及び／又は突起の寸法が、前記可動ベース上の位置に応じて調整されていること、並びに、前記弾性体の径、硬度、及び本数の少なくとも１つが前記可動ベース上の位置に応じて調整されていることによって、前記付勢力が異なるように構成されている、基板ホルダ。
12. 請求項１乃至１１の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
    前記基板ホルダは、角形の基板を挟持するように構成されている、基板ホルダ。
13. 請求項１乃至１１の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
    前記基板ホルダは、円形状の基板を挟持するように構成されている、基板ホルダ。
14. 請求項１乃至１３の何れかに記載の基板ホルダを設置するためのめっき槽を有する、基板処理装置。
15. 基板を挟持するための基板ホルダの製造方法であって、
    支持ベースと、可動ベースと、付勢機構とを準備し、
    前記可動ベースの一部の領域又は位置と他の領域又は位置とで異なる付勢力で前記可動ベースを付勢するように、前記支持ベース、前記可動ベース、及び前記付勢機構を組み立てる、方法。

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