JPH02122234A - リークテスト装置 - Google Patents
リークテスト装置Info
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- JPH02122234A JPH02122234A JP27659988A JP27659988A JPH02122234A JP H02122234 A JPH02122234 A JP H02122234A JP 27659988 A JP27659988 A JP 27659988A JP 27659988 A JP27659988 A JP 27659988A JP H02122234 A JPH02122234 A JP H02122234A
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 22
- 239000001307 helium Substances 0.000 abstract description 18
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 25
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
本発明は、パイプや密閉容器などの中空状の被試験体の
漏れを検出するリークテスト装置に関する。
漏れを検出するリークテスト装置に関する。
Ｂ、従来の技術
この種のリークテスト装置として真空法を用いたものが
知られている。真空法とは、中空状の被試験体内部を真
空引きした後、外部からヘリウムガス等のプローブガス
を吹き付け、漏れ個所から内部に侵入するヘリウムガス
を検出して被試験体の漏れを検知するものである。
知られている。真空法とは、中空状の被試験体内部を真
空引きした後、外部からヘリウムガス等のプローブガス
を吹き付け、漏れ個所から内部に侵入するヘリウムガス
を検出して被試験体の漏れを検知するものである。
しかしながら、このような真空法は、外部の大気圧と真
空圧との圧力差により変形する被試験体には適用できな
い。そこで、このような被試験体に対しては、加圧法に
より漏れ試験を行っている。
空圧との圧力差により変形する被試験体には適用できな
い。そこで、このような被試験体に対しては、加圧法に
より漏れ試験を行っている。
加圧法とは、例えばスニファ法のように被試験体の内部
にヘリウムガスを充填し、漏れ個所から外部に漏れるヘ
リウムガスを吸い取り、漏れを検知するものである。
にヘリウムガスを充填し、漏れ個所から外部に漏れるヘ
リウムガスを吸い取り、漏れを検知するものである。
Ｃ０発明が解決しようとする課題
しかしながら、このような加圧法では、外部に漏れるヘ
リウムガスなどのプローブガスが大気中で拡散するから
、漏れを定量的に正確に測定することかできない。また
、被試験体の形状が複雑な場合には漏れを発見できない
おそれもある。
リウムガスなどのプローブガスが大気中で拡散するから
、漏れを定量的に正確に測定することかできない。また
、被試験体の形状が複雑な場合には漏れを発見できない
おそれもある。
本発明の技術的課題は、真空法を用いて被試験体を変形
させることなく正確に漏れを定性的及び定量的に検出す
ることにある。
させることなく正確に漏れを定性的及び定量的に検出す
ることにある。
９０課題を解決するための手段
本発明は、被試験体内部を真空排気する第１の真空排気
手段と、被試験体内外の圧力差によってその内部に流入
したプローブガスを検出する検出手段とを備えたリーク
テスト装置に実施される。
手段と、被試験体内外の圧力差によってその内部に流入
したプローブガスを検出する検出手段とを備えたリーク
テスト装置に実施される。
そして、被試験体を覆い被試験体の周囲に外気と隔離さ
れた空間を形成するフードと、第１の真空排気手段によ
り真空排気される被試験体内部よりも高い真空圧となる
ように上記空間を真空排気する第２の真空排気手段と、
上記空間にプローブガスを導く導入手段とを具備し、こ
れにより上記技術的課題を解決する。
れた空間を形成するフードと、第１の真空排気手段によ
り真空排気される被試験体内部よりも高い真空圧となる
ように上記空間を真空排気する第２の真空排気手段と、
上記空間にプローブガスを導く導入手段とを具備し、こ
れにより上記技術的課題を解決する。
Ｅ６作用
第１の真空排気手段により被試験体内が所望の真空圧ま
で真空排気される。この真空圧は、主にプローブガスの
検出手段、例えば質量分析計の感度にとって最適な値が
設定される。また、第２の真空排気手段により、フード
で形成された空間内も被試験体内部よりも高い真空圧に
真空排気される。導入手段により空間内に導入されたプ
ローブガスは漏れ個所から被試験体内部に侵入し、その
プローブガスが検出手段で検出され、被試験体の漏れ量
が検知される。これにより、被試験体を所望の真空力ま
で下げても被試験体内外の圧力差が従来よりも小さくな
り、被試験体の変形が防止される。
で真空排気される。この真空圧は、主にプローブガスの
検出手段、例えば質量分析計の感度にとって最適な値が
設定される。また、第２の真空排気手段により、フード
で形成された空間内も被試験体内部よりも高い真空圧に
真空排気される。導入手段により空間内に導入されたプ
ローブガスは漏れ個所から被試験体内部に侵入し、その
プローブガスが検出手段で検出され、被試験体の漏れ量
が検知される。これにより、被試験体を所望の真空力ま
で下げても被試験体内外の圧力差が従来よりも小さくな
り、被試験体の変形が防止される。
Ｆ、実施例
第１図および第２図に基づいて本発明の一実施例を説明
する。
する。
全体構成を示す第１図において、テーブル１の上部に設
置された中空状の被試験体２は、フード３により覆われ
、これらの被試験体２およびフード３は、ガスケット４
により封止される。これにより被試験体２の周囲に外気
と隔離された空間ＳＰが形成される。この空間ＳＰは、
電磁式開閉弁（以下、電磁弁）５を介して真空ポンプ６
（第２の真空排気手段）により真空引きされるとともに
、絞り付き電磁弁７（導入手段）を介してプロブガスと
してのヘリウムガスがこの空間ＳＰ内に導かれるように
なっている。この電磁弁７の絞りは、空間ＳＰの圧力を
徐々に増加させるためのものである。また被試験体２の
内部は、電磁弁８を介して粗引きポンプ９により真空排
気（粗引き）されるとともに、分析管１１と協働する本
引き用ポンプ１８によっても真空排気されるようになっ
ている。電磁弁５，７．８は、制御回路１４により切換
制御される。
置された中空状の被試験体２は、フード３により覆われ
、これらの被試験体２およびフード３は、ガスケット４
により封止される。これにより被試験体２の周囲に外気
と隔離された空間ＳＰが形成される。この空間ＳＰは、
電磁式開閉弁（以下、電磁弁）５を介して真空ポンプ６
（第２の真空排気手段）により真空引きされるとともに
、絞り付き電磁弁７（導入手段）を介してプロブガスと
してのヘリウムガスがこの空間ＳＰ内に導かれるように
なっている。この電磁弁７の絞りは、空間ＳＰの圧力を
徐々に増加させるためのものである。また被試験体２の
内部は、電磁弁８を介して粗引きポンプ９により真空排
気（粗引き）されるとともに、分析管１１と協働する本
引き用ポンプ１８によっても真空排気されるようになっ
ている。電磁弁５，７．８は、制御回路１４により切換
制御される。
１２．１３は、空間ＳＰおよび被試験体２内部の圧力（
真空圧）をそれぞれ検出する真空計であり、これらの検
出結果は制御回路１４に入力される。制御回路１４は、
その検出結果に基づいて上述の電磁弁５，８を切換制御
し、ポンプ６．９による真空引きを制御する。
真空圧）をそれぞれ検出する真空計であり、これらの検
出結果は制御回路１４に入力される。制御回路１４は、
その検出結果に基づいて上述の電磁弁５，８を切換制御
し、ポンプ６．９による真空引きを制御する。
被試験体２に漏れがあった場合、空間ＳＰのヘリウムガ
スが漏れ個所から被試験体２内部に流入し、その後、電
磁弁１０を介して分析管１１に導かれるようになってお
り、ここでヘリウムガスの漏れ量が検出され制御回路１
４に入力される。制御回路１４は、入力された分析管１
１（検出手段）からの検出出力をデータ処理回路１５に
伝送し、ここで被試験体の漏れ量が演算される。なお、
１６．１７は、空間ＳＰおよび被試験体２内部のヘリウ
ムガスを外部に放出するための電磁弁であり、制御回路
１４により切換制御される。
スが漏れ個所から被試験体２内部に流入し、その後、電
磁弁１０を介して分析管１１に導かれるようになってお
り、ここでヘリウムガスの漏れ量が検出され制御回路１
４に入力される。制御回路１４は、入力された分析管１
１（検出手段）からの検出出力をデータ処理回路１５に
伝送し、ここで被試験体の漏れ量が演算される。なお、
１６．１７は、空間ＳＰおよび被試験体２内部のヘリウ
ムガスを外部に放出するための電磁弁であり、制御回路
１４により切換制御される。
次に、第２図（ａ）、（ｂ）のフローチャートに基づい
て制御回路１４によるリークテストの手順を説明する。
て制御回路１４によるリークテストの手順を説明する。
テスト前は全ての電磁弁が閉じているとする。
テスト開始を指令するスイッチ（不図示）が操作される
とこのプログラムが起動され、まず第２図（ａ）のステ
ップＳ１で電磁弁８を開き、粗弓きポンプ９により被試
験体２内部の粗引きを開始するとともに、ステップＳ２
で電磁弁５を開いて真空ポンプ６により空間ＳＰの真空
引きを開始する。次いでステップＳ３で真空計１２の検
出結果から空間ＳＰの圧力（真空圧）Ｐ□が１００ Ｔ
ｏｒｒになるまて待ち、１００ Ｔｏｒｒになるとステ
ップＳ４で電磁弁５を閉して空間ｓｐの真空引きを停止
する。次にステップＳ５て被試験体２内の圧力（真空圧
）Ｐ２が所定の粗引き終了圧力（例えば１．０−２Ｔ
ｏｒｒ）となったか否かを真空Ｈ」１３の検出結果から
判定する。ステップＳ５が否定されるとステップＳ１９
で粗引き開始から所定時間か経過したか否かを判定し、
否定されるとステップＳ５に戻り、肯定されるとグロス
リークと判断してステップＳ２０に進む。グロスリーク
とは、分析管１１で測定する意味がない大きな漏れであ
り、ステップＳ２０では、電磁弁１６゜１７を開いてス
テップＳ２１にて３秒待ち、その後、ステップＳ２２で
電磁弁１６．１７を閉じて処理を終了させる。ステップ
Ｓ５が肯定されるとステップＳ６に進み、空間ＳＰの圧
力Ｐ□が１００ Ｔｏｒｒより小さくなったか否かを判
定し、肯定されるとこの場合もクロスリークと判定して
ステップ５２０−８２２に進む。
とこのプログラムが起動され、まず第２図（ａ）のステ
ップＳ１で電磁弁８を開き、粗弓きポンプ９により被試
験体２内部の粗引きを開始するとともに、ステップＳ２
で電磁弁５を開いて真空ポンプ６により空間ＳＰの真空
引きを開始する。次いでステップＳ３で真空計１２の検
出結果から空間ＳＰの圧力（真空圧）Ｐ□が１００ Ｔ
ｏｒｒになるまて待ち、１００ Ｔｏｒｒになるとステ
ップＳ４で電磁弁５を閉して空間ｓｐの真空引きを停止
する。次にステップＳ５て被試験体２内の圧力（真空圧
）Ｐ２が所定の粗引き終了圧力（例えば１．０−２Ｔ
ｏｒｒ）となったか否かを真空Ｈ」１３の検出結果から
判定する。ステップＳ５が否定されるとステップＳ１９
で粗引き開始から所定時間か経過したか否かを判定し、
否定されるとステップＳ５に戻り、肯定されるとグロス
リークと判断してステップＳ２０に進む。グロスリーク
とは、分析管１１で測定する意味がない大きな漏れであ
り、ステップＳ２０では、電磁弁１６゜１７を開いてス
テップＳ２１にて３秒待ち、その後、ステップＳ２２で
電磁弁１６．１７を閉じて処理を終了させる。ステップ
Ｓ５が肯定されるとステップＳ６に進み、空間ＳＰの圧
力Ｐ□が１００ Ｔｏｒｒより小さくなったか否かを判
定し、肯定されるとこの場合もクロスリークと判定して
ステップ５２０−８２２に進む。
ステップＳ６が肯定されるとステップＳ７に進んて電磁
弁５を再び開けて空間ＳＰの真空引きを再開し、次いで
ステップＳ８で空間ＳＰの圧力Ｐ、が１０−’ Ｔ ｏ
ｒｒであるか否かを判定する。ステップＳ８が否定され
ると肯定されるまで待ち、Ｐ□＝１０−１Ｔｏｒｒにて
電磁弁５を閉して空間ｓｐの真空引きを停止する。次い
でステップＳＩＯでバルブ７を開いて空間ＳＰにヘリウ
ムガスを導入するとともに、ステップＳｌｌで電磁弁８
を閉じ電磁プｔ、 １．１を開く。これにより、真空ポ
ンプ１８によって被試験体２内が引き続き真空排気され
る。
弁５を再び開けて空間ＳＰの真空引きを再開し、次いで
ステップＳ８で空間ＳＰの圧力Ｐ、が１０−’ Ｔ ｏ
ｒｒであるか否かを判定する。ステップＳ８が否定され
ると肯定されるまで待ち、Ｐ□＝１０−１Ｔｏｒｒにて
電磁弁５を閉して空間ｓｐの真空引きを停止する。次い
でステップＳＩＯでバルブ７を開いて空間ＳＰにヘリウ
ムガスを導入するとともに、ステップＳｌｌで電磁弁８
を閉じ電磁プｔ、 １．１を開く。これにより、真空ポ
ンプ１８によって被試験体２内が引き続き真空排気され
る。
次いで、ツーＩ−３内の圧力Ｐ１が１００ Ｔｏｒｒに
なるまで待ち（第２図（ｂ）のステップ５１２）、１０
０ゴｏｒｒになるとステップＳ１３で電磁弁７を閉して
ヘリウムガスの導入を停止させる。
なるまで待ち（第２図（ｂ）のステップ５１２）、１０
０ゴｏｒｒになるとステップＳ１３で電磁弁７を閉して
ヘリウムガスの導入を停止させる。
その後、空間ＳＰ内のヘリウムガスは、漏れ個所から被
試験体２内部に侵入し、電磁弁１０を介して分析管１１
に達する。このとき、分析管１１内の圧力は約１Ｏ−４
Ｔｏｒｒとなり、分析管１１の感度にとって最適な値に
保持される。分析管］１はヘリウムガスの漏れ量を検出
して制御回路１４に入力し、制御回路１４は、ステップ
Ｓ１４において被試験体２内部の圧力Ｐ２および空間Ｓ
Ｐの圧力Ｐ１とともに漏れ量のデータをデータ処理装置
１５に送出する。データ処理装置１５は、ヘリウムガス
の漏れ量と被試験体２内外の圧力の差からこの漏れ量を
大気−真空における漏れ量に換算し表示する。
試験体２内部に侵入し、電磁弁１０を介して分析管１１
に達する。このとき、分析管１１内の圧力は約１Ｏ−４
Ｔｏｒｒとなり、分析管１１の感度にとって最適な値に
保持される。分析管］１はヘリウムガスの漏れ量を検出
して制御回路１４に入力し、制御回路１４は、ステップ
Ｓ１４において被試験体２内部の圧力Ｐ２および空間Ｓ
Ｐの圧力Ｐ１とともに漏れ量のデータをデータ処理装置
１５に送出する。データ処理装置１５は、ヘリウムガス
の漏れ量と被試験体２内外の圧力の差からこの漏れ量を
大気−真空における漏れ量に換算し表示する。
次いでステップＳ１５でテスＩ・終了か否かを判定し、
肯定されるまで待ってステップ８１６に進む。この判定
は、例えばテスト終了の操作がなされたか否かによって
行われる。ステップ８１６では、電磁弁１６．１７を開
きその後ステップＳ」７て３秒間待ち、しかる後、ステ
ップＳ１８で電磁弁１６．１７を閉じて処理を終了させ
る。
肯定されるまで待ってステップ８１６に進む。この判定
は、例えばテスト終了の操作がなされたか否かによって
行われる。ステップ８１６では、電磁弁１６．１７を開
きその後ステップＳ」７て３秒間待ち、しかる後、ステ
ップＳ１８で電磁弁１６．１７を閉じて処理を終了させ
る。
以上の手順によれば、被試験体２内部と空間ＳＰとが共
に真空引きされるから、分析管１１内が］○−４Ｔ ｏ
ｒｒ程度まで真空排気しても、被試験体２内外の圧力の
差が小さくなる。したがって、従来の真空法では被試験
体２が変形してしまうようなものに対しても、定量的な
精度の高い真空法を適用できる。
に真空引きされるから、分析管１１内が］○−４Ｔ ｏ
ｒｒ程度まで真空排気しても、被試験体２内外の圧力の
差が小さくなる。したがって、従来の真空法では被試験
体２が変形してしまうようなものに対しても、定量的な
精度の高い真空法を適用できる。
なお以上では、プローブガスとしてヘリウムガスを用い
たが、その他のプローブガスでもよい。
たが、その他のプローブガスでもよい。
また、一連のテストシーケンスを制御回路１４により自
動的に行う例を示したが、例えば電磁弁の切換等を手動
により行うものにも本発明を適用できる。さらに、第１
図に示す全体構成にも本発明は限定されない。要するに
、被試験体をツー１〜て画成した空間内に配置し、被試
験体の内外を真空排気しながら漏れテストを行うような
タイプのりクデテクタに本発明を適用できる。
動的に行う例を示したが、例えば電磁弁の切換等を手動
により行うものにも本発明を適用できる。さらに、第１
図に示す全体構成にも本発明は限定されない。要するに
、被試験体をツー１〜て画成した空間内に配置し、被試
験体の内外を真空排気しながら漏れテストを行うような
タイプのりクデテクタに本発明を適用できる。
Ｇ１発明の効果
本発明は上述のように構成したから、被試験体内外の圧
力差を小さくすることができ、真空法により被試験体を
変形させることなく正確にその漏れ量を検知する事が可
能となる。
力差を小さくすることができ、真空法により被試験体を
変形させることなく正確にその漏れ量を検知する事が可
能となる。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
はリーグテスト装置の全体構成図、第２図（ａ）、（ｂ
）は制御回路による処理手順を示すフローチャートであ
る。 ２：被試験体 ３：フート ５．７，８，１０：電磁弁 ６．９：真空ポンプ １１：分析管 １４：制御回路１５：データ処
理回路 ＳＰ：空間 特許出願人 株式会社島津製作所 代理人弁理士 永 井 冬 紀 第２図（ａ） ６７ｉ扉］ 第２図（ｂ）
はリーグテスト装置の全体構成図、第２図（ａ）、（ｂ
）は制御回路による処理手順を示すフローチャートであ
る。 ２：被試験体 ３：フート ５．７，８，１０：電磁弁 ６．９：真空ポンプ １１：分析管 １４：制御回路１５：データ処
理回路 ＳＰ：空間 特許出願人 株式会社島津製作所 代理人弁理士 永 井 冬 紀 第２図（ａ） ６７ｉ扉］ 第２図（ｂ）
Claims (1)
- 被試験体内部を真空排気する第１の真空排気手段と、前
記被試験体内外の圧力差によってその内部に侵入するプ
ローブガスを検出する検出手段とを備えたリークテスト
装置において、前記被試験体を覆い該被試験体の周囲に
外気と隔離された空間を形成するフードと、前記第１の
真空排気手段により真空排気される前記被試験体内部よ
りも高い真空圧となるように前記空間を真空排気する第
２の真空排気手段と、前記空間にプローブガスを導く導
入手段とを具備することを特徴とするリークテスト装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63276599A JP2888241B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | リークテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63276599A JP2888241B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | リークテスト装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122234A true JPH02122234A (ja) | 1990-05-09 |
| JP2888241B2 JP2888241B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=17571690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63276599A Expired - Fee Related JP2888241B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | リークテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2888241B2 (ja) |
Cited By (13)
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| US7571636B2 (en) | 2005-02-14 | 2009-08-11 | Mocon, Inc. | Detecting and reporting the location of a leak in hermetically sealed packaging |
| US7578170B2 (en) | 2005-02-02 | 2009-08-25 | Mocon, Inc. | Instrument and method for detecting and reporting the size of leaks in hermetically sealed packaging |
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-
1988
- 1988-10-31 JP JP63276599A patent/JP2888241B2/ja not_active Expired - Fee Related
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