KR101871624B1

KR101871624B1 - 도금용 지그

Info

Publication number: KR101871624B1
Application number: KR1020167035904A
Authority: KR
Inventors: 다까시 아끼노; 케이 아라이; 시게끼 야마네; 와따루 나까지마; 나오끼 나까야마
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2014-06-26
Filing date: 2015-06-23
Publication date: 2018-06-26
Also published as: CN106471162A; CN106471162B; WO2015199047A1; JP2018090912A; KR20170008299A; JP6315092B2; JPWO2015199047A1; JP6489259B2

Abstract

웨이퍼의 출납을 용이하게 할 수 있음과 함께, 도금액이 내부에 잔류하기 어려운 도금용 지그를 제공한다. 본 발명에 따른 도금용 지그(10)는, 피도금 기재인 웨이퍼(7)의 한쪽 면에 맞닿는 보유 지지 베이스 본체(121)와, 보유 지지 베이스 본체(121)와 독립적으로 웨이퍼(7)의 면에 대하여 평행으로 이동 가능한 복수의 걸림 지지부(122)를 갖는 보유 지지 베이스(12)와, 웨이퍼(7)의 다른 쪽 면의 외측 테두리에 맞닿는 덮어씌움 부재 본체(131)와, 덮어씌움 부재 본체(131)로부터 외측을 향하여 돌출된 복수의 피걸림 지지부(132)를 갖는 덮어씌움 부재(13)를 구비한다. 복수의 걸림 지지부(122)를 이동시켜 복수의 피걸림 지지부(132)를 걸림 지지하고, 웨이퍼(7)를 보유 지지 베이스(12) 및 덮어씌움 부재(13) 사이에 끼워서 보유 지지한다.

Description

도금용 지그 {PLATING JIG}

본 발명은 웨이퍼의 출납을 용이하게 행할 수 있음과 함께, 도금액이 내부에 잔류하는 것을 방지할 수 있는 도금용 지그에 관한 것이다.

반도체를 실장하는 기판으로서 사용하는 웨이퍼의 표면에는, 예를 들어 구리 도금이 실시된다. 구체적으로는 도금용 지그에 웨이퍼를 장착하고, 웨이퍼가 장착된 도금용 지그 전체를 도금조 내에 저류되어 있는 구리 도금액에 침지시킴으로써, 웨이퍼의 표면을 도금 처리한다.

예를 들어 특허문헌 1에는, 제1 보유 지지 부재와 제2 보유 지지 부재 사이에 반도체 웨이퍼를 보유 지지할 수 있는 반도체 웨이퍼용 도금 지그가 개시되어 있다. 특허문헌 1에서는, 원환 형상의 고정 링을 회전시킴으로써 돌기부(걸림 지지부)와 역 L자 형상의 갈고리(피걸림 지지부)를 걸림 지지하고, 그 상태에서 도금조 내의 도금액에 침지시켜 반도체 웨이퍼를 도금한다.

일본 특허 공개 제2007-169792호 공보

그러나 고정 링이 원환 형상이기 때문에, 회전시킴으로써 걸림 지지부와 피걸림 지지부를 걸림 지지하기 위하여 큰 힘이 필요해져, 착탈을 원활히 하는 것이 곤란하다는 문제점이 있었다. 또한 원환 형상으로 연결되어 있기 때문에 걸림 장소에 따라 걸림 시의 압입량을 조절할 수 없어, 반도체 웨이퍼에 깨짐이 발생할 우려가 있다는 문제점이 있었다.

또한 고정 링이 원환 형상인 점에서, 도금액이 고정 링의 내측에 체류하여 도금액의 반출량이 많아진다. 따라서 도금 처리 비용의 증대를 초래할 우려가 있다는 문제점도 있었다. 또한 제2 보유 지지 부재 상에 고정 링이 배치되어 있으므로, 고정 링의 상면과 반도체 웨이퍼의 도금면의 거리가 커져 도금 지그의 두께가 커지기 때문에, 도금 처리 시에 도금액을 충분히 교반할 수 없을 우려가 있다는 문제점도 있었다. 또한 원환 형상의 고정 링이 제2 보유 지지 부재 상에 설치되어 있기 때문에, 웨이퍼를 취출하는 경우, 고정 링 및 제2 보유 지지 부재의 양쪽을 떼어내지 않으면 웨이퍼를 취출할 수 없다는 문제점도 있었다.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 웨이퍼의 출납을 용이하게 할 수 있음과 함께, 도금액이 내부에 잔류하기 어려운 도금용 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 도금용 지그는, 피도금 기재인 웨이퍼의 한쪽 면에 맞닿는 보유 지지 베이스 본체와, 해당 보유 지지 베이스 본체와 독립적으로 상기 웨이퍼의 면에 대하여 평행으로 이동 가능한 복수의 걸림 지지부를 갖는 보유 지지 베이스와, 상기 웨이퍼의 다른 쪽 면의 외측 테두리에 맞닿는 덮어씌움 부재 본체와, 해당 덮어씌움 부재 본체로부터 외측을 향하여 돌출된 복수의 피걸림 지지부를 갖는 덮어씌움 부재를 구비하고, 복수의 상기 걸림 지지부를 이동시켜 복수의 상기 피걸림 지지부를 걸림 지지하고, 상기 웨이퍼를 상기 보유 지지 베이스 및 상기 덮어씌움 부재 사이에 끼워서 보유 지지하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에서는, 복수의 걸림 지지부를 이동시켜 복수의 피걸림 지지부를 걸림 지지시킴으로써, 웨이퍼를 보유 지지 베이스 및 덮어씌움 부재 사이에 끼워서 보유 지지하므로, 복수의 피걸림 지지부가 배치되어 있는 위치마다 적절한 높이로 미세 조정을 할 수 있어 웨이퍼에 대하여 균일하게 힘을 걸 수 있으므로, 웨이퍼의 깨짐을 저감시킬 수 있다. 또한 통전 시의 접촉 저항을 균일하게 함으로써 도금 두께를 균일하게 하는 것이 가능해진다.

또한 본 발명에 따른 도금용 지그는, 상기 보유 지지 베이스는 복수의 가이드 부재를 더 갖고, 해당 가이드 부재는 각각, 상기 걸림 지지부의, 상기 웨이퍼의 면에 대하여 수직 방향의 움직임을 구속하는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는, 보유 지지 베이스는 복수의 가이드 부재를 더 갖고, 해당 가이드 부재는 각각, 걸림 지지부의, 웨이퍼의 면에 대하여 수직 방향의 움직임을 구속하므로, 걸림 지지부에 의한 피걸림 지지부의 걸림 지지를 적절히 행하는 것이 가능해진다.

또한 본 발명에 따른 도금용 지그는, 상기 웨이퍼가 보유 지지된 상태에서 상기 웨이퍼의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우, 복수의 상기 걸림 지지부는 상기 웨이퍼의 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선에 대하여 대칭인 위치에 배치되어 있고, 상기 웨이퍼를 보유 지지하는 경우 또는 개방하는 경우, 인접한 상기 걸림 지지부는 서로 반대 방향으로 이동되는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는, 복수의 걸림 지지부는 웨이퍼의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선에 대하여 대칭인 위치에 배치되어 있고, 웨이퍼를 보유 지지하는 경우 또는 개방하는 경우, 인접한 걸림 지지부를 서로 반대 방향으로 이동시킨다. 이것에 의하여, 걸림 지지부를 이동시키는 힘이 복수의 걸림 지지부에 균일하게 분산되어, 작은 힘으로 웨이퍼를 보유 지지하거나 또는 개방할 수 있다. 또한 인접한 걸림 지지부를 서로 반대 방향으로 이동시키므로, 인접한 피걸림 지지부 사이의 거리를 크게 할 수 있어, 웨이퍼 공급 아암에 의한 웨이퍼의 출납에 충분한 개구부를 확보하는 것이 가능해진다.

또한 본 발명에 따른 도금용 지그는, 상기 웨이퍼가 보유 지지된 상태에서 상기 웨이퍼의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우, 상기 걸림 지지부 및 상기 피걸림 지지부는 상기 웨이퍼의 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치되고, 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상은 개구 상태인 것이 바람직하다.

상기 구성에서는, 웨이퍼가 보유 지지된 상태에서 웨이퍼의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우, 걸림 지지부 및 피걸림 지지부는 웨이퍼의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치되고, 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상은 개구 상태이므로, 내부에 도금액이 잔류하기 어려워 도금액의 반출량을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다.

또한 본 발명에 따른 도금용 지그는, 상기 보유 지지 베이스는 복수의 상기 걸림 지지부의 이동을 제한하는 복수의 스토퍼를 각각 구비하고 있고, 복수의 상기 걸림 지지부는 상기 스토퍼에 접촉함으로써, 상기 웨이퍼의 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치되는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는, 복수의 걸림 지지부는 웨이퍼를 보유 지지하는 경우에 하나의 스토퍼에 맞닿고, 개방되는 경우에 인접한 다른 스토퍼에 맞닿으므로 개구 상태를 확실하게 형성할 수 있어, 내부에 도금액이 잔류하기 어려워 도금액의 반출량을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다.

또한 본 발명에 따른 도금용 지그는, 상기 웨이퍼의 면에 대하여 평행인, 상기 보유 지지 베이스 본체의 한쪽 면을 기준면으로 하여, 상기 걸림 지지부는 상기 피걸림 지지부보다도 높은 위치에 설치되어 있고, 상기 걸림 지지부의 저면 또는 상기 피걸림 지지부의 상면은 경사져 있고, 상기 피걸림 지지부는 상기 보유 지지 베이스 본체 및 상기 걸림 지지부 사이에 끼워져서 걸림 지지되는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는, 웨이퍼의 면에 대하여 평행인, 보유 지지 베이스 본체의 한쪽 면을 기준면으로 하여, 걸림 지지부는 피걸림 지지부보다도 높은 위치에 설치되어 있고, 걸림 지지부의 저면 또는 피걸림 지지부의 상면은 경사져 있고, 피걸림 지지부는 보유 지지 베이스 본체 및 걸림 지지부 사이에 끼워져서 걸림 지지된다. 이것에 의하여, 걸림 지지부를 이동시킴으로써 피걸림 지지부를 확실하게 걸림 지지할 수 있어, 웨이퍼를 확실하게 보유 지지하는 것이 가능해진다.

또한 본 발명에 따른 도금용 지그는, 상기 웨이퍼의 면에 대하여 평행인, 상기 보유 지지 베이스 본체의 한쪽 면을 기준면으로 하여, 상기 걸림 지지부의 상면은 상기 덮어씌움 부재 본체의 상면의 높이 이하의 위치에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는, 걸림 지지부가 덮어씌움 부재 본체의 상면의 높이 이하의 위치에 설치되어 있음으로써, 도금조 내에 설치하는 교반 패들을 웨이퍼의 도금의 대상면에 근접시킬 수 있어 도금의 대상면 부근의 도금액을 충분히 교반할 수 있다.

상기 구성에 따르면, 복수의 걸림 지지부를 이동시켜 복수의 피걸림 지지부를 걸림 지지시킴으로써, 웨이퍼를 보유 지지 베이스 및 덮어씌움 부재 사이에 끼워서 보유 지지하므로, 복수의 피걸림 지지부가 배치되어 있는 위치마다 적절한 높이로 미세 조정을 할 수 있어, 통전 시의 접촉 저항을 균일하게 함으로써 도금 두께를 균일하게 하는 것이 가능해진다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그를 사용하는 도금 장치의 개요를 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 사용 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그를 사용하는 도금 장치의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 구성을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 웨이퍼 탑재 시의 구성을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 덮어씌움 부재의 장착 전의 구성을 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 덮어씌움 부재의 장착 시의 구성을 도시한 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 덮어씌움 부재를 걸림 지지하여 웨이퍼를 보유 지지했을 때의 구성을 도시한 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 부분 단면도이다.
도 8c는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 걸림 지지부의 저면과 피걸림 지지부의 상면의 걸림 지지 상태를 도시한 부분 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그의 걸림 지지부의 배치예를 도시한 모식도이다.
도 10a는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 도금용 지그의 걸림 지지부에 의한 덮어씌움 부재의 걸림 지지 상태를 도시한 부분 평면도이다.
도 10b는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 도금용 지그의 걸림 지지부에 의한 덮어씌움 부재의 걸림 지지 상태를 도시한 부분 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 도금용 지그의 가이드 부재의 구성을 도시한 모식 단면도 및 모식 평면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 도 1은, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그를 사용하는 도금 장치의 개요를 설명하기 위한 모식도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)를 사용하는 도금 장치(1)는 도금조(30)에 도금액(40)이 저류되어 있다.

도금조(30)에는 양극 전극(20)이 설치되어 있으며, 피도금 기재인 웨이퍼(7)를 보유 지지한 도금용 지그(10)를 도금액(40)이 저류되어 있는 도금조(30)에 출납한다. 직류 전원(50)의 양극은 양극 전극(20)에, 부극은 도금용 지그(10)에 각각 접속되어 있으며, 직류 전류를 공급함으로써 웨이퍼(7)의 표면에 도금막을 생성한다.

도 2는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 사용 상태를 도시한 사시도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)는, 파지부(11)가 도시하지 않은 반송 유닛에 파지되어 도금조(30) 바로 위까지 이동된다. 그리고 도금용 지그(10)를 화살표 방향으로 하강시켜, 웨이퍼(7)를 보유 지지한 보유 지지 베이스(12)를 도금조(30) 내부에 저류되어 있는 도금액(40)에 침지시킴으로써, 웨이퍼(7) 표면에의 도금 처리를 실행한다.

도금조(30)는 하나의 도금 장치(1)에 복수 설치되어 있다. 도 3은, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)를 사용하는 도금 장치(1)의 측면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 도금 장치(1)는, 웨이퍼(7)를 보유 지지한 도금용 지그(10)를 도금조(30)의 상방으로부터 출납하는 복수의 도금조(30)를 설치하고 있다.

도금 장치(1)는, 도금조(30)가 상부에서 보아 배열 형상으로 배치되어 있으며, 복수의 도금조(30)를 포함하는 도금조 군에 인접하여, 도금액을 물로 씻어 내는 수세조(31)와, 도시하지 않은 건조조가 설치되어 있다. 도금 처리 시에는, 웨이퍼(7)를 보유 지지한 도금용 지그(10)를 하나의 도금조(30)에 침지시키고 소정 시간 통전함으로써 도금 처리를 실행한다. 도금 처리가 실행된 후, 도금용 지그(10)를 끌어올려 수세조(31)로 이동시킨다. 부착되어 있는 도금액을 수세 조(31)에서 물로 세척한 후, 건조조로 이동시켜 표면에 부착되어 있는 물방울을 배제한다.

도 4는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 구성을 도시한 사시도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)는, 상술한 파지부(11)와, 판상이며 합성 수지 등의 전기 절연 재료로 형성된 보유 지지 베이스(12)로 구성되어 있다. 보유 지지 베이스(12)에는, 보유 지지 베이스 본체(121)와, 보유 지지 베이스 본체(121)와 독립적으로 이동 가능한 복수의 걸림 지지부(122)가 설치되어 있다. 또한 걸림 지지부(122)는 걸림 부재(112)(도 8b 참조)의 일부이며, 실질적으로 피걸림 지지부(132)와 걸림 지지되는 부분을 의미한다.

도 4의 예에서는, 도금용 지그(10)는 원판 형상의 웨이퍼(7)를 탑재하기 위하여, 대응하는 형상의 스테이지(123)를 보유 지지 베이스 본체(121)의 중앙 부분에 구비한다. 복수의 걸림 지지부(122)는 스테이지(123)를 둘러싸도록 설치되어 있다. 보다 구체적으로는, 복수의 걸림 지지부(122)는 후술하는 덮어씌움 부재(13)보다도 외측에 설치되며, 웨이퍼(7)가 보유 지지된 상태에서 웨이퍼(7)의 도금의 대상면 T가 연직 방향으로 설치되었을 경우에, 웨이퍼(7)의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선에 대하여 대칭인 위치에 2개씩 배치되어 있다.

또한 보유 지지 베이스 본체(121)에는 복수의 걸림 지지부(122) 각각에 대응하도록 복수의 가이드 부재(135)가 설치되어 있다. 보유 지지 베이스 본체(121)에는 원환 형상의 홈(121a)이 형성되어 있으며, 걸림 지지부(122)는 홈(121a)을 따라 웨이퍼(7)의 면에 대하여 평행으로 이동 가능하다. 단, 가이드 부재(135)에 의하여 걸림 지지부(122)의 두께 방향(웨이퍼(7)의 면에 대하여 수직 방향)의 움직임이 구속되어 있다. 걸림 지지부(122)의 이동 방향의 끝에는, 걸림 지지부(122)가 필요 이상으로 이동하지 않도록 스토퍼(137)가 설치되어 있다.

스테이지(123)에는 도금용 지그(10)의 도금조(30)로의 이동 방향과 동일한 방향으로 2개의 아암 릴리프 홈(124)이 형성되어 있다. 웨이퍼(7)는 아암 릴리프 홈(124)을 따라 이동하는 웨이퍼 공급 아암(도시하지 않음)에 의하여 스테이지(123) 상에 탑재된다.

도 5는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 웨이퍼(7) 탑재 시의 구성을 도시한 사시도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 원판 형상의 웨이퍼(7)가, 대응하는 형상의 스테이지(123) 바로 위에 탑재되어 있다. 상술한 바와 같이, 웨이퍼(7)는 웨이퍼 공급 아암에 의하여 스테이지(123) 상에 탑재된다.

다음으로, 덮어씌움 부재(13)를 사용하여 웨이퍼(7)를 가압한다. 도 6은, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 덮어씌움 부재(13)의 장착 전의 구성을 도시한 사시도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(7)가 스테이지(123) 상에 탑재된 측의 면과 반대측으로부터 프레임 형상의 덮어씌움 부재(13)를 덮어씌움으로써 웨이퍼(7)를 가압한다. 덮어씌움 부재(13)는, 웨이퍼(7)의 도금의 대상면 T의 외측 테두리에 맞닿아 웨이퍼(7)를 가압하는 덮어씌움 부재 본체(131)와, 덮어씌움 부재 본체(131)로부터 외측을 향하여 돌출된 복수의 피걸림 지지부(132)로 구성되어 있다. 덮어씌움 부재(13)의 내측 테두리부(131a)와 웨이퍼(7) 사이에는 시일 부재(도시하지 않음)가 설치되어 있어도 된다.

도 7은, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 덮어씌움 부재(13)의 장착 시의 구성을 도시한 사시도이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 덮어씌움 부재(13)를 복수의 걸림 지지부(122)의 내측에 배치하고, 덮어씌움 부재(13)의 내측 테두리부(131a)를 웨이퍼(7)의 도금의 대상면 T의 외측 테두리에 맞닿게 함으로써, 웨이퍼(7)를 스테이지(123)에 밀착시킨다. 덮어씌움 부재(13)를 덮어씌우는 경우, 피걸림 지지부(132)가 걸림 지지부(122)에 중첩되지 않도록 덮어씌운다. 구체적으로는, 걸림 지지부(122)의 오목부(125)에 피걸림 지지부(132)가 들어가도록 덮어씌운다. 또한 덮어씌움 부재(13)는 걸림 지지될 때 보유 지지 베이스 본체(121)에 대하여 회전 미끄럼 이동하지 않도록, 도시하지 않은 위치 결정 핀 등에 의하여 위치 규제된다.

덮어씌움 부재(13)를 덮어씌운 시점에서, 보유 지지 베이스 본체(121)의 한쪽 면(웨이퍼(7)의 면에 대하여 평행인 면)을 기준면으로 하여, 피걸림 지지부(132)에 접촉하는 걸림 지지부(122)의 저면은 피걸림 지지부(132)의 상면보다도 높은 위치로 되어 있다. 이것에 의하여, 걸림 지지부(122)가 피걸림 지지부(132)를 덮도록 이동(회전 이동) 가능해진다.

그리고 걸림 지지부(122)를 회전 이동시켜 피걸림 지지부(132)를 걸림 지지부(122)에 걸림 지지시키는 걸림 지지 동작에 의하여 웨이퍼(7)의 외측 테두리와 덮어씌움 부재(13)의 내측 테두리부(131a) 사이가 밀봉된다. 도 8a는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 덮어씌움 부재(13)를 걸림 지지하여 웨이퍼(7)를 보유 지지했을 때의 구성을 도시한 사시도이고, 도 8b는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 부분 단면도이다. 도 8a 및 도 8b에 도시한 바와 같이, 복수의 걸림 지지부(122)를 이동(회전)시킴으로써 걸림 지지부(122)가 피걸림 지지부(132) 상에 덮어씌워져, 피걸림 지지부(132)를 걸림 지지할 수 있다. 이것에 의하여, 웨이퍼(7)를 보유 지지 베이스(12) 및 덮어씌움 부재(13) 사이에 끼워서 보유 지지할 수 있다.

이상과 같이 본 실시 형태에 따르면, 복수의 걸림 지지부(122)를 이동시켜 복수의 피걸림 지지부(132)를 걸림 지지시킴으로써, 웨이퍼(7)를 보유 지지 베이스(12) 및 덮어씌움 부재(13) 사이에 끼워서 보유 지지하므로, 복수의 피걸림 지지부(132)가 배치되어 있는 위치마다 적절한 높이로 미세 조정을 할 수 있어, 통전 시의 접촉 저항을 균일하게 함으로써 도금 두께를 균일하게 하는 것이 가능해진다.

또한 걸림 지지부(122)의 저면 b 또는 피걸림 지지부(132)의 상면 u는 경사져 있는 것이 바람직하다. 걸림 지지부(122)가 이동함으로써 걸림 지지부(122)의 저면 b와 피걸림 지지부(132)의 상면 u의 접촉의 정도를 변화시킬 수 있어, 보다 견고하게 덮어씌움 부재(13)의 피걸림 지지부(132)를 걸림 지지할 수 있어, 웨이퍼(7)를 보다 확실히 보유 지지할 수 있기 때문이다.

도 8c는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 걸림 지지부(122)의 저면과 피걸림 지지부(132)의 상면의 걸림 지지 상태를 도시한 부분 단면도이다. 도 8c의 예에서는, 걸림 지지부(122)의 이동 방향과 역방향으로 걸림 지지부(122)의 저면이 점차 낮아지도록 경사져 있는 경우를 나타내고 있다.

이 경우, 도 8c의 (a)에 도시한 바와 같이, 걸림 지지부(122)는 저면의 높이가 높은 쪽부터 피걸림 지지부(132)에 접근한다. 그리고 도 8c의 (b)에 도시한 바와 같이, 피걸림 지지부(132)의 상면이 걸림 지지부(122)의 저면에 접촉함으로써 걸림 지지부(122)의 이동을 제한함과 함께, 강하게 압입함으로써 걸림 지지부(122)의 저면과 피걸림 지지부(132)의 상면의 마찰력이 증대되어, 피걸림 지지부(132)를 확실히 걸림 지지하는 것이 가능해진다.

또한 웨이퍼(7)를 보유 지지하는 경우 또는 개방하는 경우, 인접한 걸림 지지부(122)를, 도 8a의 화살표로 나타낸 바와 같이 서로 반대 방향으로 이동시킨다. 이것에 의하여, 하나의 회전 부재로 걸림 지지시키는 경우에 비하여 이동(회전)시키는 힘이 복수의 걸림 지지부(122)에 분산되므로, 전체적으로 작은 힘으로 웨이퍼(7)를 보유 지지하거나 또는 개방할 수 있다. 또한 인접한 걸림 지지부(122)를 서로 반대 방향으로 이동시키므로, 인접한 피걸림 지지부(132) 사이의 거리를 크게 할 수 있다. 따라서, 예를 들어 도시하지 않은 웨이퍼 공급 아암에 의한 웨이퍼(7)의 출납에 충분한 개구부 M(도 4 참조)을 용이하게 확보하는 것이 가능해진다.

본 실시 형태에서는, 웨이퍼(7)가 보유 지지된 상태에서 웨이퍼(7)의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우에, 걸림 지지부(122) 및 피걸림 지지부(132)는 웨이퍼(7)의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치되고, 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상은 개구 상태로 된다. 도 9는, 본 발명의 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 걸림 지지부(122)의 배치예를 도시한 모식도이다.

도 9에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(7)를 탑재하는 스테이지(123)의 중심 O를 통과하는 중심선(웨이퍼(7)의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선)(91) 상에는 걸림 지지부(122)가 배치되어 있지 않다. 그리고 중심선(91)에 대하여 선대칭으로 되는 위치에 걸림 지지부(122)를 배치하고 있다. 이와 같이 배치함으로써 웨이퍼(7)를 확실하게 보유 지지할 수 있음과 함께, 보유 지지 베이스(12)의 하측 방향 중심선(91) 상에 걸림 지지부(122)가 배치되어 있지 않으므로 도금액이 내부에 잔류하기 어렵다.

또한 보유 지지 베이스 본체(121)는 복수의 걸림 지지부(122)의 이동을 제한하는 복수의 스토퍼(137)를 각각 구비하고 있다. 복수의 걸림 지지부(122)는 스토퍼(137)에 맞닿게 함으로써, 웨이퍼(7)의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치된다. 구체적으로는, 복수의 걸림 지지부(122)는 웨이퍼(7)를 보유 지지하는 경우에 하나의 스토퍼(137)에 맞닿고, 개방되는 경우에 인접한 다른 스토퍼(137)에 맞닿는다. 이것에 의하여 개구 상태를 확실히 형성할 수 있어, 내부에 도금액(40)이 잔류하기 어려워 도금액(40)의 반출량을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다.

또한 보유 지지 베이스 본체(121)의 한쪽 면을 기준면 S로 하여, 걸림 지지부(122)의 상면 u2은 덮어씌움 부재 본체(131)의 상면 u1의 높이 이하의 위치(높이)에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 걸림 지지부(122)가 덮어씌움 부재 본체(131)의 상면의 높이 이하의 위치에 설치되어 있음으로써, 도금조(30) 내에 설치하는 교반 패들을 웨이퍼(7)의 도금의 대상면 T에 최대한 근접시킬 수 있어, 도금의 대상면 T 부근의 도금액(40)을 충분히 교반할 수 있다. 따라서 도금 두께의 분포를 보다 균일하게 할 수 있다. 또한 도금용 지그(10) 자체의 두께를 얇게 할 수 있으므로 도금조(30)를 작게 하는 것도 가능해진다.

도 10a 및 도 10b는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 걸림 지지부(122)에 의한 덮어씌움 부재(13)의 걸림 지지 상태를 도시한 부분 평면도이고, 도 11은, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 도금용 지그(10)의 가이드 부재(135)의 구성을 도시한 모식 단면도 및 모식 평면도이다. 도 10a 및 도 10b에 도시한 바와 같이, 걸림 지지부(122)에는 원호 형상의 슬릿(126)이 형성되어 있다. 또한 도 11의 (a)에 도시한 바와 같이, 걸림 지지부(122)의 슬릿(126)에는 헤드를 갖는 가이드 핀(130)이 삽입되며, 가이드 핀(130)은 보유 지지 베이스 본체(121)에 고정되어 있다. 그리고 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이, 걸림 지지부(122)가 회전 방향으로 이동하여 가이드 핀(130)이 슬릿(126) 내의 단부에 접촉함으로써, 걸림 지지부(122)의 움직임이 제한된다.

이것에 의하여, 예를 들어 웨이퍼(7)가 보유 지지된 상태에서 웨이퍼(7)의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우에, 걸림 지지부(122) 및 피걸림 지지부(132)는 웨이퍼(7)의 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상의 위치로는 이동하는 일이 없으므로, 내부에 도금액이 잔류하기 어려워 도금액의 반출량을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다.

단, 가이드 부재(135)는, 보유 지지 베이스 본체(121)에 형성되어 있는 핀 구멍(127)에 삽입된 가이드 핀(130)과, 슬릿(126)으로 구성되는 것에 한정되는 것은 아니며, 이동하는 것이 가능한 걸림 지지부(122)의 이동을 제한할 수 있는 구성이면 특별히 한정되는 것은 아니다.

그 외에 상술한 실시 형태는 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 변경할 수 있음은 물론이다. 예를 들어 걸림 지지부(122) 및 피걸림 지지부(132)의 배치는 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼(7)를 확실하게 보유 지지할 수 있도록 복수 배치되어 있으면 된다. 따라서 개수에 대해서도 특별히 한정되는 것은 아니다.

1: 도금 장치
7: 웨이퍼
10: 도금용 지그
12: 보유 지지 베이스
13: 덮어씌움 부재
121: 보유 지지 베이스 본체
122: 걸림 지지부
131: 덮어씌움 부재 본체
132: 피걸림 지지부
135: 가이드 부재
137: 스토퍼

Claims

피도금 기재인 웨이퍼의 한쪽 면에 맞닿는 보유 지지 베이스 본체와,
해당 보유 지지 베이스 본체와 독립적으로 상기 웨이퍼의 면에 대하여 평행으로 이동 가능한 복수의 걸림 지지부
를 갖는 보유 지지 베이스와,
상기 웨이퍼의 다른 쪽 면의 외측 테두리에 맞닿는 덮어씌움 부재 본체와,
해당 덮어씌움 부재 본체로부터 외측을 향하여 돌출된 복수의 피걸림 지지부
를 갖는 덮어씌움 부재
를 구비하고,
복수의 상기 걸림 지지부를 이동시켜 복수의 상기 피걸림 지지부를 걸림 지지하고, 상기 웨이퍼를 상기 보유 지지 베이스 및 상기 덮어씌움 부재 사이에 끼워서 보유 지지하는 것을 특징으로 하는 도금용 지그.
제1항에 있어서,
상기 보유 지지 베이스는 복수의 가이드 부재를 더 갖고,
해당 가이드 부재는 각각, 상기 걸림 지지부의, 상기 웨이퍼의 면에 대하여 수직 방향의 움직임을 구속하는 것을 특징으로 하는 도금용 지그.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 웨이퍼가 보유 지지된 상태에서 상기 웨이퍼의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우, 복수의 상기 걸림 지지부는 상기 웨이퍼의 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선에 대하여 대칭인 위치에 배치되어 있고,
상기 웨이퍼를 보유 지지하는 경우 또는 개방하는 경우, 인접한 상기 걸림 지지부는 서로 반대 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 도금용 지그.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 웨이퍼가 보유 지지된 상태에서 상기 웨이퍼의 도금의 대상면이 연직 방향으로 설치되었을 경우, 상기 걸림 지지부 및 상기 피걸림 지지부는 상기 웨이퍼의 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치되고, 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상은 개구 상태인 것을 특징으로 하는 도금용 지그.
제4항에 있어서,
상기 보유 지지 베이스는 복수의 상기 걸림 지지부의 이동을 제한하는 복수의 스토퍼를 각각 구비하고 있고,
복수의 상기 걸림 지지부는 상기 스토퍼에 접촉함으로써, 상기 웨이퍼의 상기 도금의 대상면의 중심을 통과하는 연직선 상 이외의 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 도금용 지그.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 웨이퍼의 면에 대하여 평행인, 상기 보유 지지 베이스 본체의 한쪽 면을 기준면으로 하여, 상기 걸림 지지부는 상기 피걸림 지지부보다도 높은 위치에 설치되어 있고,
상기 걸림 지지부의 저면 또는 상기 피걸림 지지부의 상면은 경사져 있고,
상기 피걸림 지지부는 상기 보유 지지 베이스 본체 및 상기 걸림 지지부 사이에 끼워져서 걸림 지지되는 것을 특징으로 하는 도금용 지그.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 웨이퍼의 면에 대하여 평행인, 상기 보유 지지 베이스 본체의 한쪽 면을 기준면으로 하여, 상기 걸림 지지부의 상면은 상기 덮어씌움 부재 본체의 상면의 높이 이하의 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 도금용 지그.