JP7421302B2 - 保持治具 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 32
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/008—Current shielding devices
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
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Description
[1] 背面部材と、該背面部材に対向し且つ開口部を有する正面部材との間に配置される板状被処理物に電気めっき処理を施すための板状被処理物用保持治具であって、前記正面部材には、前記板状被処理物の幅方向における辺縁部を覆う複数の電極と、前記板状被処理物の幅方向における辺縁部を覆う複数の第1絶縁部が形成されており、前記板状被処理物の幅方向における辺縁の長さと、前記開口部の幅であって前記板状被処理物の幅方向における辺縁に平行なものの長さとを比べ、短い方の長さを100としたとき、前記板状被処理物の幅方向における辺縁の長さのうち80以上の部分が、前記第1絶縁部または前記電極で覆われる保持治具。
[2] 前記第1絶縁部は、前記背面部材に対して凸である凸部を有する[1]に記載の保持治具。
[3] 前記凸部は、前記第1絶縁部の幅方向全体にわたって設けられている[2]に記載の保持治具。
[4] 前記電極の前記板状被処理物と接触する側は、該板状被処理物に向かって曲げられている曲部を、電極の幅方向にわたって有している[1]~[3]のいずれかに記載の保持治具。
[5] 前記正面部材は、第2絶縁部を有しており、前記第1絶縁部および/または前記電極は、前記第2絶縁部で覆われている[1]~[4]のいずれかに記載の保持治具。
[6] 前記第2絶縁部は、前記開口部における周囲端部に、前記背面部材に対して凸である凸部を有する[5]に記載の保持治具。
[7] 前記第1絶縁部は、前記板状被処理物の辺縁部に接触する[1]~[6]のいずれかに記載の保持治具。
[8] 前記第1絶縁部と前記電極は、前記板状被処理物の辺縁に沿って交互に配置されている[1]~[7]のいずれかに記載の保持治具。
[9] 前記第1絶縁部と前記電極は、前記板状被処理部の辺縁に沿って交互に互いに接触して配置されている[1]~[8]のいずれかに記載の保持治具。
[10] 前記電極は、前記板状被処理物との接点以外の部分に絶縁皮膜を有する[1]~[9]のいずれかに記載の保持治具。
[11] [1]~[10]のいずれかに記載の保持治具を用いて板状被処理物に電気めっきする方法であって、前記電極とめっき液とを接触させた状態で電気めっきを行う電気めっき方法。
上記板状被処理物41の辺縁部には、絶縁皮膜を形成してもよい。
11 背面部材
12 開口部
12a 開口部12の幅であって板状被処理物41の幅方向における辺縁に平行なものの長さ
13 正面部材
14a、14b 開閉ロック
15 通電部材
21 ガイド
31 第1絶縁部
31a 凸部
32 電極
32a 曲部
33 第2絶縁部
41 板状被処理物
41a 板状被処理物41の幅方向における辺縁の長さ
Claims (10)
- 背面部材と、該背面部材に対向し且つ開口部を有する正面部材との間に配置される板状被処理物に電気めっき処理を施すための板状被処理物用保持治具であって、
前記正面部材には、前記板状被処理物の幅方向における辺縁部を覆う複数の電極と、前記板状被処理物の幅方向における辺縁部を覆う複数の第1絶縁部が形成されており、
前記第1絶縁部は、前記板状被処理物の辺縁部に接触し、
前記板状被処理物の幅方向における辺縁の長さと、前記開口部の幅であって前記板状被処理物の幅方向における辺縁に平行なものの長さとを比べ、短い方の長さを100としたとき、
前記板状被処理物の幅方向における辺縁の長さのうち80以上の部分が、前記第1絶縁部または前記電極で覆われることを特徴とする保持治具。 - 前記第1絶縁部は、前記背面部材に対して凸である凸部を有する請求項1に記載の保持治具。
- 前記凸部は、前記第1絶縁部の幅方向全体にわたって設けられている請求項2に記載の保持治具。
- 前記電極の前記板状被処理物と接触する側は、該板状被処理物に向かって曲げられている曲部を、電極の幅方向にわたって有している請求項1~3のいずれかに記載の保持治具。
- 前記正面部材は、第2絶縁部を有しており、前記第1絶縁部および/または前記電極は、前記第2絶縁部で覆われている請求項1~4のいずれかに記載の保持治具。
- 前記第2絶縁部は、前記開口部における周囲端部に、前記背面部材に対して凸である凸部を有する請求項5に記載の保持治具。
- 前記第1絶縁部と前記電極は、前記板状被処理物の辺縁に沿って交互に配置されている請求項1~6のいずれかに記載の保持治具。
- 前記第1絶縁部と前記電極は、前記板状被処理物の辺縁に沿って交互に互いに接触して配置されている請求項1~7のいずれかに記載の保持治具。
- 前記電極は、前記板状被処理物との接点以外の部分に絶縁皮膜を有する請求項1~8のいずれかに記載の保持治具。
- 請求項1~9のいずれかに記載の保持治具を用いて板状被処理物に電気めっきする方法であって、
前記電極とめっき液とを接触させた状態で電気めっきを行うことを特徴とする電気めっき方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019184835A JP7421302B2 (ja) | 2019-10-07 | 2019-10-07 | 保持治具 |
KR1020200125614A KR20210041500A (ko) | 2019-10-07 | 2020-09-28 | 보유 지지 지그 |
TW109133588A TW202115286A (zh) | 2019-10-07 | 2020-09-28 | 保持治具 |
CN202011048095.6A CN112626592A (zh) | 2019-10-07 | 2020-09-29 | 保持夹具 |
US17/060,375 US11891714B2 (en) | 2019-10-07 | 2020-10-01 | Holding apparatus |
SG10202009909SA SG10202009909SA (en) | 2019-10-07 | 2020-10-06 | Holding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019184835A JP7421302B2 (ja) | 2019-10-07 | 2019-10-07 | 保持治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021059756A JP2021059756A (ja) | 2021-04-15 |
JP7421302B2 true JP7421302B2 (ja) | 2024-01-24 |
Family
ID=75273974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019184835A Active JP7421302B2 (ja) | 2019-10-07 | 2019-10-07 | 保持治具 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11891714B2 (ja) |
JP (1) | JP7421302B2 (ja) |
KR (1) | KR20210041500A (ja) |
CN (1) | CN112626592A (ja) |
SG (1) | SG10202009909SA (ja) |
TW (1) | TW202115286A (ja) |
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-
2019
- 2019-10-07 JP JP2019184835A patent/JP7421302B2/ja active Active
-
2020
- 2020-09-28 KR KR1020200125614A patent/KR20210041500A/ko unknown
- 2020-09-28 TW TW109133588A patent/TW202115286A/zh unknown
- 2020-09-29 CN CN202011048095.6A patent/CN112626592A/zh active Pending
- 2020-10-01 US US17/060,375 patent/US11891714B2/en active Active
- 2020-10-06 SG SG10202009909SA patent/SG10202009909SA/en unknown
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US20210102306A1 (en) | 2021-04-08 |
TW202115286A (zh) | 2021-04-16 |
US11891714B2 (en) | 2024-02-06 |
CN112626592A (zh) | 2021-04-09 |
SG10202009909SA (en) | 2021-05-28 |
JP2021059756A (ja) | 2021-04-15 |
KR20210041500A (ko) | 2021-04-15 |
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