TWI720798B - 工件保持治具及表面處理裝置 - Google Patents
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Abstract
使欲表面處理的工件(20)垂下而加以保持,並可與整流器電氣性連接的工件保持治具(30)具有:導電性的上側夾持器(510),用來夾持工件的上緣部(20a);和導電性的第1及第2側面虛設構件,配置成接近工件的兩側緣部(20c、20d);和共通導電構件(360),可與整流器電氣性導通;和第1分歧導通構件(370A、370B、531),與共通導電構件電氣性連接,從共通導電構件分歧,透過前述上側夾持器與前述工件形成導電;及第2分歧導通構件(900A、900B),與共通導電構件電氣性連接,從共通導電構件分歧,與前述第1及第2側面虛設構件導通。
Description
本發明關於:電解電鍍(Electrolytic plating)等表面處理所使用的工件保持治具及表面處理裝置。
已知有一種連續電鍍裝置,利用工件保持治具使工件垂下而浸漬於處理槽內的處理液,連續搬送工件並執行電解電鍍(專利文獻1、2)。工件保持治具,用來保持工件,並將工件設定於陰極。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特許第5898540號公報
[專利文獻2] WO2018/062259號公報
[發明欲解決之問題]
工件保持治具所保持的工件,其陽極-陰極之間的電場,容易集中於工件的緣部。因此,緣部處的表面處理集中,舉例來說,倘若是電解電鍍,則緣部處的電鍍膜厚變厚。
本發明的幾個樣態,其目的為:調整流動於工件保持治具所保持的工件之側緣部的電流,提高欲表面處理之工件的面內均一性。
[解決問題之手段]
(1)本發明中一種樣態,可使欲表面處理的工件垂下而加以保持,並且可與整流器電氣性連接的工件保持治具,具有:
導電性的上側夾持器,用來夾持前述工件的上緣部;和
導電性的第1及第2側面虛設構件,配置成接近前述工件的兩側緣部;和
共通導電構件,可與前述整流器電氣性導通;和
第1分歧導通構件,與前述共通導電構件電氣性連接,並從前述共通導電構件分歧,透過前述上側夾持器與前述工件導通;及
第2分歧導通構件,與前述共通導電構件電氣性連接,並從前述共通導電構件分歧,與前述第1及第2側面虛設構件導通。
根據本發明的一種樣態,可與整流器電氣性連接的工件保持治具,透過共通導電構件及第1分歧導通構件而與工件導通,並透過共通導電構件及第2分歧導通構件,而與第1及第2側面虛設構件導通。流動於工件、第1及第2側面虛設構件的全體電流,可藉由整流器來設定。倘若沒有第1及第2側面虛設構件,電場將集中於工件的兩側緣部、或者受到治具之縱框的影響,流動於兩側緣部的電流變成不如預期。相對於第1分歧導通構件,藉由獨自地設定第2分歧導通構件的電阻值,而與流動於工件的電流形成獨立,可設定流動於第1及第2側面虛設構件的電流。藉此,藉由對「配置成接近工件之側緣部的第1及第2側面虛設構件」實施表面處理,能調整流動於工件之側緣部的電流,而提高欲表面處理之工件的面內均一性。本發明之一種樣態的治具,可在處理槽內連續搬送或者間歇搬送,或者亦可不搬送地在處理槽內支承成自由進出。
(2)在本發明的一種樣態(1)中,前述第2分歧導通構件可含有:第1虛設導通構件,從前述共通導電構件分歧,並與前述第1側面虛設構件導通;及第2虛設導通構件,從前述共通導電構件分歧,並與前述第2側面虛設構件導通。
藉由獨自地設定第1虛設導通構件與第2虛設導通構件之間的電阻值,能獨立地設定流動於第1及第2側面虛設構件的電流。如此一來,可以調整流動於工件之其中一個側緣部與另一個側緣部的電流。
(3)在本發明的一種樣態(2)中,前述第1虛設導通構件,含有電阻值可變的第1可變電阻器,前述第2虛設導通構件,含有電阻值可變的第2可變電阻器。
一旦如此,藉由以第1、第2可變電阻器調整電阻值,可在特定的範圍內,任意地調整第1虛設導通構件的電阻值、與第2側面虛設構件的電阻值。
(4)在本發明的一種樣態(2)或(3)中,前述第1虛設導通構件,與前述第1側面虛設構件的上部導通,前述第2虛設導通構件,與前述第2側面虛設構件的上部導通;且更進一步設有:將前述第1側面虛設構件的下部及前述第2側面虛設構件的下部予以電氣性連接的連接構件。
藉由設置連接構件,電流容易流動於第1及第2側面虛設構件的下部,在工件的兩側緣部,能有效地執行「從上部朝下部流動之電流」的調整。
(5)在本發明的一種樣態(2)或(3)中,前述第1虛設導通構件,與前述第1側面虛設構件的上部導通,前述第2虛設導通構件,與前述第2側面虛設構件的上部導通,前述第1側面虛設構件及前述第2側面虛設構件,前述第1側面虛設構件及前述第2側面虛設構件的各個,與前述工件的厚度方向平行的寬度,上部可形成較下部更窄。
第1及第2側面虛設構件,具有上部較下部受到更多表面處理的傾向,因此具有:工件的兩側緣的上部不易表面處理的傾向。藉由在上部將第1及第2側面虛設構件的寬度變窄,工件之兩側緣部的上部變得容易表面處理。藉此,在工件的兩側緣部,能有效地執行「從上部朝下部流動之電流」的調整。
(6)在本發明的一種樣態(5)中,能更進一步設有:電氣性連接前述第1側面虛設構件的下部、與前述第2側面虛設構件的下部的連接構件。
一旦如此,能達成上述樣態(4)及(5)雙方的作用效果。
(7)在本發明的一種樣態(1)~(6)中,可以更進一步具有:下側夾持器,用來夾持前述工件的下緣部;及第3分歧導通構件,與前述共通導電構件電氣性連接,並從前述共通導電構件分歧,透過前述下側夾持器與前述工件導通。
一旦如此,由於電流透過上側夾持器及下側夾持器而流動於工件,故能提高欲表面處理之工件的面內均一性。
(8)本發明的其他樣態,
是使欲表面處理的工件垂下而加以保持,並可與整流器電氣性連接的工件保持治具,可具有:
四角形的框體,圍繞前述工件;和
導電性的上側夾持器,由前述框體所保持,夾持前述工件的上緣部,將前述工件與前述整流器予以電氣性連接;和
導電性的第1及第2側面虛設構件,配置成接近前述工件的兩側緣部,並與前述整流器電氣性連接;和
第1虛設支承部,將前述第1側面虛設構件支承成可在前述工件的厚度方向移動;及
第2虛設支承部,將前述第2側面虛設構件支承成可在前述工件的厚度方向移動。
一旦如此,藉由使第1、第2側面虛設構件在工件的厚度方向移動,可分別在工件的兩側緣部,調整工件之表面及背面處的表面處理量。
(9)在本發明的另一種樣態中,本發明之其他樣態(8)的前述第1虛設支承部,將前述第1側面虛設構件支承成可在前述工件的寬度方向移動,而非厚度方向,前述第2虛設支承部,將前述第2側面虛設構件支承成可在前述寬度方向移動,而非前述厚度方向。
一旦如此,藉由使第1、第2側面虛設構件在工件的寬度方向移動,可分別在工件的兩側緣部,調整工件的表面處理量。
(10)在本發明的另一種樣態中,本發明之其他樣態(8)的前述第1虛設支承部,將前述第1側面虛設構件支承成可在前述工件的厚度方向及寬度方向移動,前述第2虛設支承部,將前述第2側面虛設構件支承成可在前述厚度方向及前述寬度方向移動。
一旦如此,能達成上述樣態(8)及(9)雙方的作用效果。
(11)本發明的另外一種樣態,
是使欲表面處理的工件垂下而加以保持,並可與整流器電氣性連接的工件保持治具,具有:
四角形的框體,圍繞前述工件;和
導電性的上側夾持器,由前述框體所保持,夾持前述工件的上緣部,將前述工件與前述整流器予以電氣性連接;和
導電性的第1及第2側面虛設構件,配置成接近前述工件的第1側緣部,並與前述整流器電氣性連接;和
導電性的第3及第4側面虛設構件,配置成接近前述工件的第2側緣部,並與前述整流器電氣性連接;和
第1虛設支承部,由前述框體所保持,將前述第1及第2側面虛設構件支承成可在前述工件的厚度方向及寬度方向移動;及
第2虛設支承部,由前述框體所保持,將前述第3及第4側面虛設構件支承成可在前述厚度方向及前述寬度方向移動,
在橫剖面視角,前述第1及第2側面虛設構件配置在:前述工件的前述第1側緣部與前述框體之間,且隔著前述工件之延長線的兩側位置,
在前述橫剖面視角,前述第3及第4側面虛設構件配置在:前述工件的前述第2側緣部與前述框體之間,且隔著前述工件之延長線的兩側位置。
一旦如此,在工件的第1側緣部,工件的表面可由第1側面虛設構件調整工件的表面處理量,而工件背面可由第2側面虛設構件調整工件的表面處理量。同樣地,在工件的第2側緣部,工件的表面可由第3側面虛設構件調整工件的表面處理量,而工件背面可由第4側面虛設構件調整工件的表面處理量。
(12)在本發明的另一種樣態(11)中,前述第1虛設支承部,將前述第1及第2側面虛設構件支承成可自由裝卸,前述第2虛設支承部,將前述第3及第4側面虛設構件支承成可自由裝卸。
一旦如此,從與工件的厚度方向平行之長度不同的複數種側面虛設構件之中,選擇第1~第4側面虛設構件並加以安裝,藉此可在工件的第1、第2側緣部的表面、背面分別調整表面處理量。
(13)在本發明的另一種樣態(11)或(12)中,前述第1虛設支承部,將前述第1及第2側面虛設構件支承成可在前述工件的厚度方向移動,前述第2虛設支承部,將前述第3及第4側面虛設構件支承成可在前述厚度方向移動。藉此,與本發明的其他樣態(8)相同,可在工件的第1、第2側緣部的表面、背面分別調整表面處理量。
(14)在本發明的另一種樣態(11)或(12)中,前述第1虛設支承部,將前述第1及第2側面虛設構件支承成可在前述工件的寬度方向移動,
前述第2虛設支承部,將前述第3及第4側面虛設構件支承成可在前述工件的寬度方向移動。藉此,與本發明的其他樣態(9)相同,可在工件的第1、第2側緣部的表面、背面分別調整表面處理量。
(15)在本發明的另一種樣態(11)或(12)中,前述第1虛設支承部,將前述第1及第2側面虛設構件支承成可在前述工件的厚度方向及寬度方向移動,前述第2虛設支承部,將前述第3及第4側面虛設構件支承成可在前述厚度方向及前述寬度方向移動。藉此,與本發明的其他樣態(10)相同,可在工件的第1、第2側緣部的表面、背面分別調整表面處理量。
(16)本發明的另外一種樣態,關於表面處理裝置,具有:
上述(1)~(15)之其中任一個的工件保持治具;和
供電部,連接於整流器,並與前述工件保持治具接觸;及
表面處理槽,具備連接於前述整流器的陽極,
前述工件保持治具含有:與前述供電部接觸,並與前述共通導電構件導通的接觸部。
根據本發明的另一種樣態(16),能藉由上述(1)~(15)之各樣態的作用效果,提高欲表面處理之工件的面內均一性。在治具於表面處理槽內搬送的場合中,設於表面處理裝置且接觸治具的供電部,由供電軌道形成。在不搬送治具的場合中,供電部,可形成與治具的導電構件接觸的固定接點。
在以下的揭示中,提供多個不同的實施形態和實施例,用來實施所提示之主題的不同特徵。當然,這些說明僅為例子,並不具有限定本發明的意圖。除此之外,在本揭示中,有時參考號碼及/或文字重複地於各種的例子出現。重複的內容,是為了有助於理解本發明,其本身在各個實施形態及/或所說明的構造之間不具有關聯。除此之外,當描述第1元件「連接」或者「連結」於第2元件時,這樣的描述包含:第1元件與第2元件彼此直接地連接或者連結的實施形態,並且包含:第1元件與第2元件,具有1個以上的其他元件存在於兩者之間,而彼此間接地連接或者連結的實施形態。此外,當描述成第1元件相對於第2元件「移動」時,該描述包含「第1元件及第2元件中的至少其中一個,相對於另一個移動」之相對移動的實施形態。
1、表面處理裝置的概要
圖1,為表面處理裝置譬如連續電鍍處理裝置的縱剖面圖。連續電鍍處理裝置10,分別用來保持電路基板等工件20的複數個工件保持治具30,朝向與圖1的紙面垂直的方向循環搬送。在圖1中,於循環搬送通路100之中,顯示了平行的2個直線搬送通路110、120。該2個直線搬送通路110、120,於兩端連結而形成環圈狀的循環搬送通路100。
在循環搬送通路100設有:電鍍槽(廣義的表面處理槽)200,由複數個工件保持治具30所分別保持,對工件20執行表面處理,譬如電鍍處理;和搬入部(圖面中未顯示),將未處理的工件20搬入複數個工件保持治具30;及搬出部(圖面中未顯示),將處理完畢的工件20從複數個工件保持治具30搬出。
在本實施形態中,電鍍槽200沿著第2直線搬送通路120設置,搬入部及搬出部則設於第1直線搬送通路110。在循環搬送通路100,更進一步具有:配置於電鍍槽200之上游側的前處理槽群230、及配置於電鍍槽200之下游側的後處理槽群(圖面中未顯示)。
如圖1所示,連續電鍍處理裝置10具有:收容電鍍液(廣義的處理液),且具有上端開口201的電鍍槽(廣義的表面處理槽)200。連續電鍍處理裝置10,更進一步如放大顯示圖1之局部的圖2所示,在從電鍍槽200之上端開口201的上方分離的位置,具有沿著與「電鍍槽200之長度方向」平行的第1方向(與紙面垂直的方向)延伸設置的至少1個,譬如2個第1導引軌道130及第2導引軌道140。複數個工件保持治具30,配置於電鍍槽200的處理液中分別保持工件20,並由第1、第2導引軌道130、140所支承。
複數個工件保持治具30,分別如圖3所示,大致具有搬送部300、工件保持部500。作為搬送部300,具有水平臂部301、第1被導引部310、第2被導引部320。第1被導引部310,由水平臂部301的其中一端側所支承,並由第1導引軌道130所導引。第2被導引部320,由水平臂部301的另一端側所支承,並由第2導引軌道140所導引。第1被導引部310含有:與第1導引軌道130的上表面及兩側面滾動接觸的滾子311、312、313。第2被導引部320含有:與第2導引軌道140的上表面滾動接觸的滾子321。
在電鍍處理裝置10中,將工件20作為陰極(cathode),電鍍槽200在隔著工件20之搬送路徑的兩側,設有用來收容陽極(anode)410L、410R的陽極箱202、203。由圖面中未顯示的整流器在陰極與陽極之間形成電場(electric field)而對電鍍液進行電解(electrolysis),進而對工件20進行電解電鍍。因此,有必要對搬送中的工件20通電。為了對工件20供電,而設有供電部,譬如供電軌道210。特別是,本實施形態的供電軌道210,為了實施日本特開2009-132999所揭示的電流控制方法,而如圖2所示,具有彼此絕緣的複數個,譬如4個分支(Branched)供電軌道210A~210D。複數個工件保持治具30,分別具有:與4個分支供電軌道210A~210D之其中任一個接觸而被供電的被供電部340(圖2及圖3)。
圖4,顯示被供電部340的細部。被供電部340,在固定於水平臂部301的支承板330,具有與供電軌道210接觸之導電性的接觸部(集電器;current collector) 341。接觸部341,藉由「具有2個平行連桿342A、342B的平行連桿機構342」而連結於支承板330。2個連桿342A、342B,藉由本身為彈推構件的扭力螺旋彈簧(torsion coil spring)343、343,而持續地朝順時鐘方向移動彈推。其結果,能以適度的接觸壓使接觸部341接觸於供電軌道210。
此外,2個平行連桿342A、342B,相對於治具30的搬送方向A形成傾斜,而成為上側支點在前,下側支點在後。其結果,由於接觸部341以被工件保持治具30所牽引的狀態行走,因此行走穩定。
2、工件保持部
如圖5所示,工件保持部500具有:導電性的複數個上側夾持器510,夾持矩形工件20的上緣部20a;和導電性的複數個下側夾持器520,夾持矩形工件20的下緣部20b;及四角形的框體530,配置成包圍矩形工件20,並支承複數個上側夾持器510及複數個下側夾持器520。
框體530具有:導電性的上框531,支承複數個上側夾持器510;和導電性的下框532,支承複數個下側夾持器520;及導電性的一對縱框533、534,分別與上框531的兩端部與下框532的兩端部連結。在此,一對縱框533、534,與上框531的兩端部形成電氣性絕緣,另外與下框532的兩端部形成電氣性連接。上框531及/或下框532,也被稱為:用來支承夾持器(上側夾持器510及/或下側夾持器520)的支承部。
3、將工件設定為陰極的導電構件
在本實施形態中,設於工件保持治具30且可與整流器及工件20電氣性連接的導電構件,含有:第1及第2分歧導電構件;以及共通導電構件,與第1及第2分歧導電構件電氣性連接。
具體地說,如圖5所示,一對接觸部341,在工件保持治具30的搬送方向,保持間隔地配置2個。將搬送方向A之上游側的接觸部341稱為第1接觸部341A,將搬送方向A之下游側的接觸部341稱為第2接觸部341B。在第1、第2接觸部341A、341B,電氣性地連接有一對第1纜線350A、350B的各自一端。
一對第1纜線350A、350B之各自的另一端,電氣性地共通連接於共通連接部(也稱為共通導電構件)360。共通連接部360可含有:第1導電構件361,可供一對第1纜線350A、350B的各自另一端電氣性地共通連接;及一對第2導電構件362、363,固定於第1導電端部361的兩端部。一對第2導電構件362、363,在從「一對第1纜線350A、350B之各自的另一端電氣性地共通連接於第1導電構件361的位置」起之相等距離L的位置,固定於第1導電構件361的兩端部。為了在「從第1導電構件361的兩端部起相等距離L的位置」,共通連接一對第1纜線350A、350B,亦可將一對第1纜線350A、350B的其中一個連接於第1導電構件361的表面,並將另一個連接於第1導電構件361的背面。
作為設於工件保持治具30的導電構件,更進一步具有:一對第1連接部370A、370B,電氣性地連接上框531的兩端部與共通連接360;及一對第2連接部380A、380B,電氣性地連接「與下框532的兩端部電氣性連接的一對縱框533、534」、與共通連接部360。一對縱框533、534,與上框531形成電氣性絕緣。藉由調整一對第2連接部380A、380B的形狀、厚度、材質等,進而調整電阻值,藉此,能調整流動於上側夾持器510的電流。
第1分歧導電構件,是由「使共通連接部360,經由一對第1連接部370A、370B的其中一個以及上框531,而與複數個上側夾持器510的其中一個形成電氣性導通」的構件形成。在該場合中,第2分歧導電構件,是由「使共通連接部360,經由一對第1連接部370A、370B中的另一個以及上框531,而與複數個上側夾持器510中的另一個形成電氣性導通」的構件形成。
或者,第1分歧導電構件,是由「使共通連接部360,經由一對第2連接部380A、380B的其中一個;一對縱框533、534的其中一個;以及下框532,而與複數個下側夾持器520的其中一個形成電氣性導通」的構件形成。在該場合中,第2分歧導電構件,是由「使共通連接部360,經由一對第2連接部380A、380B中的另一個;一對縱框533、534中的另一個;以及下框532,而與複數個下側夾持器520中的另一個形成電氣性導通」的構件形成。
在此,共通導電構件亦即共通連接部360含有:電阻值r的高電阻材料,該電阻值r為第1及第2分歧導電構件間之最大電阻差∆RΩ的103
倍以上,並且大於銅及鋁的電阻值。在本實施形態中,共通連接部360,其一對第2導電構件362、363是由高電阻材料所形成,第1導電構件361是由低電阻構件所形成。
作為高電阻材料,譬如可列舉出不鏽鋼(SUS)。舉例來說,SUS304的體積電阻率(volume
resistivity)(Ω·m)為73.7,相對於銅的1.7Ω·m和鋁的2.8 Ω·m,更大一位數。由於所測得的最大電阻差∆RΩ為10~20mΩ,因此該高電阻材料的電阻值r,符合r≧∆R×103
。同樣地,舉例來說,53.3Ω·m的鈦,也適合作為高電阻材料。
在此,透過供電軌道210而與工件保持治具30電氣性連接的整流器,為了流過所設定的一定(恆定)電流I,而對應電流路徑之閉環系統的阻抗(impedance)Z來調整電壓E,以形成E=R×I。在本實施形態中,閉環系統的電阻R,含有共通導電構件亦即一對第2導電構件的高電阻值r,該電阻值r具有較一般認為低電阻的銅和鋁更大的電阻值。相對於在第1、第2分歧導電構件間(亦即,複數個上側夾持器510之間、或者複數個下側夾持器520之間)所產生的最大電阻差∆RΩ,倘若為r≧103
×∆RΩ,含有電阻值r之系統的電阻R也變大。
因此,整流器調整成較大的電壓V,並供給一定(恆定)電流I。如此一來,流動於第1、第2分歧導電構件的電流(或者電子)在共通連接部360合流,並且只要以電壓E來流通電流I,便能無視電阻的變化∆RΩ,該電壓E遠遠大於:相當於「第1、第2分歧導電構件間之電阻的變化∆RΩ」的變化電壓∆V。
3.1、比較例的電流監控
圖6,示意地顯示比較例的治具,該比較例並未如本實施形態般,於共通連接部360含有高電阻值r的材料。將圖6中,流動於比較例治具之搬送方向A上游側之接觸部的電流設為A1,流動於搬送方向A下游側之接觸部的電流設為A2。
在圖7所示的測量中,將整流器的設定電流設為204A(=A1+A2),將分歧為2個部分而流動的分歧設定電流(A1、A2)設為102A。將工件保持治具朝圖6的搬送方向A搬送的同時,所測得的電流A1、A2,如圖7所示,相對於分歧設定電流,上下地變動。在時刻T1、T2的前後,如同日本特開2009-132999號所揭示,由於治具是透過供電軌道之間的接縫,從其中一個供電軌道轉移至另一個供電軌道,因此,採用整流器來實施以下的控制:與其中一個供電軌道接觸之接觸部的電流值逐漸減少,與另一個供電軌道接觸之接觸部的電流值逐漸增加。在這種「電流逐漸減少-逐漸增加」之控制以外的區間,整流器則依據設定電流進行輸出控制。但是,圖7所示之比較例的電流A1、A2,在恆定電流控制區間形成小幅度的變動,在「電流逐漸減少-逐漸增加」的控制下則大幅變動。
3.2、本實施形態的電流監控
圖8,示意地顯示於共通連接部360含有高電阻值r的材料之本實施形態的治具30。將圖8中,流動於治具30的搬送方向A上游側之接觸部341A的電流設為A1,流動於搬送方向A下游側之接觸部341B的電流設為A2,將流動於一對第1連接部370A、370B的電流設為A3、A4,將流動於一對第2連接部380A、380B的電流設為A5、A6。
在圖9所示的測量中,將整流器的測定電流設為131A(=A1+A2),將分歧為2個部分而流動的分歧設定電流(A1、A2)設為65.5A。在時刻T的前後,執行與圖7所示之時刻T1、T2相同的「電流逐漸減少-逐漸增加」控制,並在其他的區間,依據設定電流進行輸出控制。將工件保持治具30朝圖8的搬送方向A搬送的同時,所測得的電流A3~A6,如圖9所示,從治具30的左右流向上側夾持器510的分歧電流A3、A4形成恆定(一定),從治具30的左右流向下側夾持器520的分歧電流A5、A6也形成恆定(一定)。
在本實施形態中,雖然在整流器與共通連接部360之間的導通路徑,存在「因為供電軌道210的局部髒污而產生的第1、第2接觸部341A、341B之接觸電阻的變化」所衍生的電阻差、和供電軌道210之轉移時的電阻差,但藉由設置具有上述電阻值的共通連接部360,能降地上述的不良影響。
在本實施形態中,除了一對第1連接部含有一對金屬板370A、370B之外,一對第2連接部也可以含有一對第2纜線380A、380B。如此一來,能使「從共通連接部360到達上側夾持器510為止的電阻值」,大於「從共通連接部360到達下側夾持器520為止的電阻值」。
一旦如此,相較於僅前端部浸漬於處理液中的上側夾持器510,可使整體浸漬於處理液中的下側夾持器520的表面處理所額外耗費之電流量的電流,透過下側夾持器520對工件通電。在圖9中,藉由使流動於下側夾持器520的電流A5、A6,大於流動於上側夾持器510的電流A3、A4,結果能使從上下流向工件20的電流形成大致一定(恆定)。
4、上側虛設板/下側虛設板
如圖5所示,當將上框531及/或下框532作為導電性的支承部時,在支承部除了上側及/或下側夾持器510、520之外,也能具有導電性的上側虛設板610及/或導電性的下側虛設板620。上側虛設板610,在工件20的上緣部20a中未受到上側夾持器510所保持的領域,配置成接近工件20的上緣部20a。下側虛設板620,在工件20的下緣部20b中未受到下側夾持器520所保持的領域,配置成接近工件20的下緣部20b。
上側虛設板610及導電性的下側虛設板620,分別可在至少其中一面譬如表面、背面,具有絕緣板630,該絕緣板630被支承成可移動而能分別覆蓋表面及背面,並能分別調整虛設板610、620的露出導電面積。
放大上側虛設板610並顯示於圖10。圖10所示的構造,也應用於下側虛設板620。如圖10所示,上側虛設板610,透過與上側虛設板610形成一體、或者不同個體的鉸鍊611,譬如由螺絲612固定於上框531。覆蓋上側虛設板610之兩面的絕緣板630,可以具有「覆蓋上側虛設板610之表面的絕緣板630A」、「覆蓋上側虛設板610之背面的絕緣板630B」的其中任一個或者雙方。絕緣板620A、620B,是藉由螺栓641、與鎖合於螺栓641的螺帽642,而共同鎖附於上側虛設板610,該螺栓641可穿過:絕緣板630A、630B所分別設置之縱向的長孔631A、631B(在圖10中,僅顯示長孔631A);設於上側虛設板610的孔612。
絕緣板620A、620B,分別可在長孔631A、
631B的範圍內,相對於上側虛設板610(下側虛設板620)調整上下的位置。藉此,如圖10所示,上側虛設板610的前端部610A所露出之導電面的露出面積S,可在表面與背面獨立地調整。藉由變更上側虛設板610的露出導電面積S,可調整對上側虛設板610表面處理時所耗費的電流。藉此,透過上側夾持器510而流動於工件20之上緣部20a的電流受到調整。如此一來,能調整流動於工件20之上緣部20a的電流,而提高欲表面處理之工件的面內均一性。針對下側虛設板620,藉由相同的調整,能調整流動於工件20之下緣部20b的電流,而提高欲表面處理之工件的面內均一性。
上側虛設板610,可透過鉸鍊611,而在圖12的實線所示的第1位置P1、與鏈線所示的第2位置P2之間擺動(移動)。在第1位置P1,上側虛設板610接近工件20之上緣部20a中未被上側夾持器510保持的領域,並配置成與工件20平行。在第2位置P2,上側虛設板610與工件20的主面形成非平行,舉例來說,對工件20的主面交叉成直角。
當對工件20表面處理時,上側虛設板610被設定在第1位置P1。另外,當利用自動機器對工件保持治具30裝卸工件20時,上側虛設板610被設定在第2位置P2。藉由將上側虛設板610設定於第2位置P2,可在工件20的上緣部20a與上框531之間確保間隙。藉此,在與「工件保持治具30之上側夾持器510」不同的位置,可藉由自動機器夾持工件20的上緣部。在該場合中,亦可由自動機器推動上側虛設板610,使上側虛設板610從第1位置P1朝向第2位置P2移動於箭號F1方向。舉例來說,亦可如圖12所示,藉由設於自動機器且可移動之臂1的輥子2,推動上側虛設板610。下側虛設板620也是一樣,可在第1位置P1與第2位置P2之間擺動(移動)。
上側虛設板610,亦可藉由鉸鍊611本身的彈性、或者設於鉸鍊611的板簧或螺旋彈簧等的彈推構件,而朝第1位置P1彈推移動。一旦如此,不必作用外部的復原力,便能使上側虛設板610沿著箭號F2方向從第2位置P2朝向第1位置P1復位。下側虛設板620也是一樣,不必作用外部的復原力,便能沿著箭號F2方向從第2位置P2朝向第1位置P1復位。
在「工件保持治具,具有夾持矩形工件20的四邊之上下左右的夾持器」的場合中,亦可將虛設板及絕緣板設於四邊的各夾持器。
5、夾持器的虛設板及調整構件
以下,列舉下側夾持器520作為例子,說明設在上側夾持器510及下側夾持器520之其中一個或雙方的虛設板及調整構件。藉由將以下的說明中的「下側夾持器520」置換為「上側夾持器510」,並將「下框532」置換為「上框531」,便能理解上側夾持器510所設置的虛設板及調整構件。
圖13,顯示設於下側夾持器520的虛設板700及調整構件720。首先,下側夾持器520含有:固定於下框532的固定部521、支承成可相對於固定521搖動的可動部523。固定部521具有第1面521A、及相反側的第2面521B。固定部521,其第2面521B與下框532形成面接觸,並由螺栓522固定於下框532。固定部521,具有從第1面521A垂直豎起的2個側壁521C。
在可搖動的可動部523、與固定部521的第1面521A之間,工件20的下緣部20b局部地受到夾持。可動部523,可繞著「由固定部521的2個側壁521C所支承的銷524」搖動。螺旋彈簧525穿過銷524。可動部523,由螺旋彈簧525所彈推而朝向固定部521移動。可動部523,經由固定部521、銷524或者螺旋彈簧525,而與下框532電氣性連接。為了降低該導通路徑的電阻值,亦可將螺旋彈簧525變更為板簧等。
導電性的虛設板700含有:面向固定部521之第2面521B的第3面700A、第3面700A之相反側的第4面700B。此外,將虛設板700的其中一端部稱為基端部701,並將另一端部稱為前端部704。虛設板700,其第4面700B與固定部521的第2面521B形成平行,基端部701由固定部521所支承。
在此,如圖14所示,可在虛設板700的基端部701,形成有譬如2個長孔702、703。將螺栓710穿過該長孔702、703,並將螺栓710連結(鎖緊)於下框532。藉由長孔702、703,虛設板700可在圖13的箭號C方向調整固定位置。
如圖13及圖14所示,絕緣性的調整構件720,覆蓋虛設板700之第4面700B的局部,而重疊於虛設板700。並未由調整構件720所經常覆蓋的導電面,可以僅設為前端部704。在圖13及圖14中如同剖面線所示,並未由調整構件720所覆蓋的其他面,被施以絕緣塗裝。
如圖14所示,在調整構件720形成有譬如2個長孔721、722。將螺栓730穿過該長孔721、722,並將螺栓730連結(鎖緊)於虛設板700。藉由長孔702、703,調整構件720可在圖13的箭號C方向調整固定位置。藉此,調整構件720可調整:在虛設板700的前端部704之第4面700B側的露出導電面積S2。
在虛設板700的前端部704之第4面700B側的露出導電面,受到表面處理。藉由變更虛設板700的露出導電面積S2,可調整對虛設板700表面處理時所耗費的電流。藉此,透過下側夾持器520的固定部521而流動於工件20之下緣部20b的電流受到調整。倘若沒有虛設板700及調整構件720,透過下側夾持器520的固定部521而流動於工件20之下緣部20b的電流將增大。這是由於如以上所述,可動部523與下框532之間的電阻值比較大的緣故。據此,電流不會集中於與可動部523接觸的領域附近之工件20的下緣部20b,且不會集中於與可動部523接觸的那一側的面20b1(圖13)。另外,以下的傾向則明顯強烈:電流集中於與固定部521接觸的領域附近之工件20的下緣部20b,且集中於與固定部521接觸的那一側的面20b2(圖13)。結果導致在固定部521附近的領域,局部地進行工件20的表面處理。根據本實施形態,可調整「流動於工件20的下緣部20b之局部領域20b2的電流」,而提高欲表面處理之工件的面內均一性。
此外,藉由長孔702、703,可在與「調整構件720可移動的箭號C方向」平行的方向上,調整「虛設板700的基端部701相對於固定部521的固定位置」。一旦如此,可以調整:在從「與工件20的主面正交的方向」所見的側面視角中,下側夾持器520之固定部521的第2面521B或者工件的主面、與虛設板700之間的重疊面積。藉由這樣的位置調整,也能調整對虛設板700表面處理時所耗費的電流。
在此,圖1所示之處理槽200內的處理液Q,相對於治具30設定了圖5所示的液面L。據此,下側夾持器520整體沒入處理液Q。因此,虛設板700,除了位於前端部704的第4面700B,在圖13及圖14中如同剖面線所示,並未由調整構件720所覆蓋的其他面,被施以絕緣塗裝。如此一來,除了虛設板700在前端部704的第4面700B以外,皆有效地實施表面處理。
上述設於下側夾持器520的虛設板700及調整構件720的構造,也能適用於設於上側夾持器510的虛設板及調整構件。而與下側夾持器520不同之處在於:從圖5所示的處理液Q之液面L的位置起,上側夾持器510並未整體沒入處理液Q。因此,設於上側夾持器510的虛設板,亦可將絕緣塗裝領域,限縮成沒入處理液Q中的領域。這是因為:未浸漬於處理液Q的領域並未表面處理,因此不需要絕緣塗裝。
6、第1、第2側面虛設構件
如圖5所示,工件保持治具30,可以進一步具有:配置成接近工件20的兩側緣部之導電性的第1及第2側面虛設構件800A、800B。如作為圖5之D-D箭號方向視圖的圖15所示,第1側面虛設構件800A,配置於工件20的側緣部20d與縱框534之間。第2側面虛設構件800B,配置於工件20的側緣部20c與縱框534之間。
在此,「與共通導電構件360的第2導電構件362電氣性連接,且從共通導電構件360分歧,透過上側夾持器510而與工件20導通」的第1分歧導通構件,是由一對第1連接部370A、370B;及該一對第1連接部370A、370B連接於兩端部的上框531所定義。工件保持治具30更進一步具有:與共通導電構件360電氣性連接,且從共通導電構件360分歧,與第1及第2側面虛設構件800A、800B導通的第2分歧導通構件900(900A、900B)。第2分歧導通構件900的第1虛設導通構件900A,從共通導電構件360分歧,並與第1側面虛設構件800A導通。第2分歧導通構件900的第2虛設導通構件900B,從共通導電構件360分歧,並與第2側面虛設構件800B導通。
可與整流器電氣性連接的共通導電構件360,經由第1分歧導通構件370A、370B、531,藉由上側夾持器510與工件20導通。該共通導電構件360,透過第2分歧導通構件900(900A、900B)與第1及第2側面虛設構件800A、800B導通。流動於工件20、第1及第2側面虛設構件800A、800B的全體電流,可藉由整流器來設定。在此,縱框533、534被施以絕緣塗裝。倘若沒有第1及第2側面虛設構件800A、800B,電場將集中於工件20的兩側緣部20c、20d,流動於工件20之兩側緣部20c、20d的電流變多。在縱框533、534未絕緣塗裝的場合中,為了對導電性的縱框533、534進行電鍍而耗費電流,而使流動於工件20之兩側緣部20c、20d的電流減少。因此,設置第1虛設導通構件900A與第2虛設導通構件900B,可調整流動於工件20之兩側緣部20c、20d的電流。不僅如此,相對於第1分歧導通構件370A、370B、531,藉由獨自地設定第2分歧導通構件900(900A、900B)的電阻值,而與流動於工件20的電流形成獨立,可設定流動於第1及第2側面虛設構件800A、800B的電流。藉此,藉由對「配置成接近工件20之側緣部20c、20d的第1及第2側面虛設構件」實施表面處理,能調整流動於工件20之側緣部20c、20d的電流,而提高欲表面處理之工件的面內均一性。此外,藉由獨自地設定第1虛設導通構件900A與第2虛設導通構件900B之間的電阻值,能獨立地設定流動於第1及第2側面虛設構件800A、800B的電流。如此一來,可以調整流動於工件20之其中一個側緣部20c與另一個側緣部20d的電流。
第1虛設導通構件900A,譬如具有:纜線910A,其中一端連接於共通導電構件360的第2導電構件362;和導電板920A,連接著纜線910A的另一端;及纜線930A,其中一端連接於導電板,另一端連接於第1側面虛設構件800A。第2虛設導通構件900B,也同樣具有纜線910B、導電板920B及纜線930B。
第1、第2虛設導通構件900A、900B,可具有第1、第2可變電阻器。設於第1虛設導通構件900A的第1可變電阻器,是由設於導電板920A的長孔921A、與沿著長孔921A移動的可動接點部922A所構成。長孔921A,將「從纜線910A的連接部起的距離變長的方向(圖5中的水平方向)」作為長度方向。藉由變更「與纜線930A連接之可動接點部922A」的位置,可變更電阻值。設於第2虛設導通構件900B的第2可變電阻器,也同樣是由長孔921B與可動接點部922B所構成。如此一來,藉由以第1、第2可變電阻器調整電阻值,可在特定的範圍內,任意地調整第1虛設導通構件900A的電阻值、與第2側面虛設構件800B的電阻值。可動接點部922A及可動接點部922B,能以手動或者自動而形成位置調整。
在本實施形態中,如圖5所示,第1虛設導通構件900A與第1側面虛設構件800A的上部導通,第2虛設導通構件900B與第2側面虛設構件800B的上部導通。在該場合中,如圖16所示,第1側面虛設構件800A及第2側面虛設構件800B,最好是分別形成:與工件20的厚度方向平行的寬度W1、W2、W3,上部較下部更窄(W1<W2<W3)。寬度,可階段性地改變,亦可連續性地改變。第1及第2側面虛設構件800A、800B,由於上部靠近整流器,而具有:上部較下部受到更多表面處理的傾向。因為這緣故,而具有「工件20之兩側緣部20c、20d的上部不易表面處理」的傾向(電鍍厚度變薄)。藉由在上部將第1及第2側面虛設構件800A、800B的寬度變窄,工件20之兩側緣部20c、20d的上部變得容易表面處理,即使是上部也能確保電鍍膜厚。藉此,在工件20的兩側緣部,能有效地執行「從上部朝下部流動之電流」的調整。
參考圖17~圖19,說明設於工件保持治具30的第1、第2側面虛設支承部。在圖17~圖19中,第1、第2側面虛設支承部,舉例來說,可使第1、第2側面虛設構件800A、800B如圖15所示,朝向表示工件20之寬度方向的箭號E方向、與表示工件20之厚度方向的箭號F方向移動。
圖17及圖18,為用來支承第1側面虛設構件800A的上部之支承部的前視圖及俯視圖。在縱框534的上部,設有朝向工件保持治具30的內側延伸的2個安裝片820A。在該2個安裝片820A之間,配置用來支承第1側面虛設構件800A之上部的上部支承片830A。2個安裝片820A,具有將箭號E方向作為長度方向的長孔821。穿過該長孔821的螺栓835,鎖合於上部支承片830A。只要鬆開螺栓835,上部支承片830A便能與第1側面虛設構件800A一起朝箭號E方向移動。只要將螺栓835鎖緊,上部支承片830A便固定於2個安裝片820A。
如圖18所示,上部支承片830A具有:貫穿上下,並將箭號F方向作為長度方向的長孔831。穿過該長孔831的螺栓810,鎖合於第1側面虛設構件800A的上部。只要鬆開螺栓810,第1側面虛設構件800A便能朝箭號F方向移動。只要將螺栓810鎖緊,第1側面虛設構件800A便固定於上部支承片830A。雖然圖示省略,但是第2側面虛設構件800B的上部,也和第1側面虛設構件800A的上部一樣受到支承。
圖19,顯示用來支承第1側面虛設構件800A之下部的支承部。在縱框534的上部,設有朝向工件保持治具30的內側延伸的2個安裝片820A。在該2個安裝片820A之間,配置用來支承第1側面虛設構件800A之下部的下部支承片830B。下部支承片830B,除了稍後所述之用來支承連接部850的構造之外,具有與上部支承片830A相同的構造。此外,第2側面虛設構件800B的下部,也和第1側面虛設構件800A的下部一樣受到支承。
第1、第2側面虛設構件800A、800B,藉由將纜線930A、930B連接於譬如圖18所示的螺栓810,能與整流器連接。為了使第1、第2側面虛設構件800A、800B從縱框933、934電氣性絕緣,安裝片820A及/或上部、下部支承片830A、830B,是由絕緣體所形成。
藉由使第1、第2側面虛設構件800A、800B
在工件20的寬度方向E移動,可分別在工件的兩側緣部20c、20d,調整工件的表面處理量(電鍍膜厚)。舉例來說,只要使第1側面虛設構件800A朝圖15的左側方向移動,便能使工件20之側緣部20d的電鍍膜厚變薄。相反地,只要使第1側面虛設構件800A朝圖15的右側方向移動,便能使工件20之側緣部20d的電鍍膜厚變厚。據此,使第1、第2側面虛設構件800A、800B僅朝工件20的寬度方向E移動的構造即可。
藉由使第1、第2側面虛設構件800A、800B在工件20的厚度方向F移動,可分別在工件的兩側緣部20c、20d,調整圖15所示之工件20的表面20d1及背面20d2處的表面處理量(電鍍膜厚)。舉例來說,只要使第1側面虛設構件800A朝圖15的上側方向移動,便能使工件20之表面20d1的電鍍膜厚變薄。相反地,只要使第1側面虛設構件800A朝圖15的下側方向移動,便能使工件20之背面20d2的電鍍膜厚變薄。據此,使第1、第2側面虛設構件800A、800B僅朝工件20的厚度方向F移動的構造即可。
如圖19所示,可以更進一步具有:電氣性連接第1側面虛設構件800A的下部、與第2側面虛設構件800B的下部的連接構件850。藉由設置連接構件850,電流容易流動於第1及第2側面虛設構件800A、800B的下部,在工件20的兩側緣部20c、20d,能有效地執行「從上部朝下部流動之電流」的調整。
連接構件850的兩端部,譬如由圖19所示的2個下部支承片830B支承成可滑動。藉此,容許2個下部支承片830B朝圖15所示之箭號E方向移動。此外,連接構件850的兩端部,在第1、第2側面虛設構件800A、800B的下部,以可撓的導電構件形成電氣性連接。藉此,容許第1、第2側面虛設構件800A、800B朝圖15所示之箭號E、F方向移動。
7、第1~第4側面虛設構件
圖20~圖22,顯示具有「面向工件20之兩側緣部20c、20d的各個而配置了2個側面虛設構件」的工件保持治具。與工件20的其中一個側緣部20d相對向,配置有第1側面虛設構件1011及第2側面虛設構件1012。第1虛設支承部1000A、1000B,譬如由框體530的縱框534所保持,並支承著第1側面虛設構件1000及第2側面虛設構件1012的兩端。在第1虛設支承部1000A連接有纜線930A。藉此,第1側面虛設構件1011及第2側面虛設構件1012與整流器電氣性連接。
在此,如圖22所示,在橫剖面視角,第1及第2側面虛設構件1011、1012配置在:工件20的側緣部20d與框體530的縱框534之間,且隔著工件20之延長線的兩側位置。一旦如此,在工件20的側緣部20d,工件20的表面可由第1側面虛設構件1011調整工件的處理量,而工件20背面可由第2側面虛設構件1012調整工件的處理量。
同樣地,與工件20的另一個側緣部20c相對向,配置有第3側面虛設構件1013及第4側面虛設構件1014。第2虛設支承部1000C、1000D,譬如由框體530的縱框533所保持,並支承著第3側面虛設構件1013及第4側面虛設構件1014的兩端。在第2虛設支承部1000C連接有纜線930B。藉此,第3側面虛設構件1013及第4側面虛設構件1014與整流器電氣性連接。如此一來,在工件20的另一個側緣部20c,工件20的表面可由第3側面虛設構件1013調整工件20的處理量,而工件20背面可由第4側面虛設構件1014調整工件20的處理量。
在此,第1虛設支承部1000A、1000B,可將第1及第2側面虛設構件1011、1012支承成可自由裝卸,第2虛設支承部1000C、1000D,可將第3及第4側面虛設構件1013、1014支承成可自由裝卸。在該場合中,從與工件20的厚度方向F平行之長度不同的複數種側面虛設構件之中,選擇第1~第4側面虛設構件1011~1014並加以安裝,藉此可在工件20的第1、第2側緣部20c、20d的表面、背面分別調整處理量。
第1~第4側面虛設構件1011~1014,當譬如為圓棒時,可從不同直徑的圓棒之中選擇。倘若選擇直徑較大的側面虛設構件,能使「形成於工件之側緣部的電鍍厚度」變薄。相反地,倘若選擇直徑較小的側面虛設構件,能使「形成於工件之側緣部的電鍍厚度」變厚。第1~第4側面虛設構件1011~1014,並不侷限於圓棒,也可以為矩形等。此外,第1~第4側面虛設構件1011~1014,也可以如圖16所示,與工件20的厚度方向F平行的長度,相較於上部,在下部階段性或者連續性變大。
第1虛設支承部1000A、1000B及第2虛設支承部1000C、1000D,可以具有圖17~圖19的構造。一旦如此,如圖22所示,譬如第1及第2側面虛設構件1011、1012,能朝工件20的厚度方向E及/或與工件20平行的方向F移動。如此一來,在工件20的側緣部20c、20d,可調整工件20的表面及背面的處理量。不僅如此,如圖21所示,藉由以連接構件850電氣性連接下部側的虛設支承部1000B、1000D,也能使電流容易流動於第1~第4側面虛設構件1011~1014的下部。
20:工件
20a:上緣部
20b:下緣部
20c,20d:側緣部
30:工件保持治具
210:供電部(供電軌道)
341A,341B:第1、第2接觸部
341A,350A:第1分歧導電構件
341B,350B:第2分歧導電構件
350A,350B:一對第1纜線
360:共通連接部(共通導電構件)
361:第1導電構件
362,363:一對第2導電構件
370A,370B:一對第1連接部(一對金屬板)
370A,370B,531:第1分歧導通構件
380A,380B:一對第2連接部(一對第2纜線)
380A,380B,533,534:第1分歧導通構件
410R,410L:陽極
510:上側夾持器(upper clamper)
520:下側夾持器
521:固定部
521A:第1面
521B:第2面
523:可動部
530:框體
531:上框(支承部)
532:下框(支承部)
533,534:一對縱框
610:上側虛設板
620:下側虛設板
611:鉸鍊
630,630A,630B:絕緣板(上側絕緣板、下側絕緣板、表側絕緣板、背側絕緣板)
700:虛設板(dummy board)
700A:第3面
700B:第4面
701:基端部
704:前端部
720:調整構件
800A:第1側面虛設構件
800B:第2側面虛設構件
850:連接構件
900(900A,900B):第2分歧導通構件
900A(910A,920A,922A,930A):第1虛設導通構件
900B(910B,920B,922B,930B):第2虛設導通構件
920A,921A,922A:第1可變電阻器(variable resistor)
920B,921B,922B:第2可變電阻器
1000A~1000D:第1、第2虛設支承構件
1011:第1側面虛設構件
1012:第2側面虛設構件
1013:第3側面虛設構件
1014:第4側面虛設構件
P1:第1位置
P2:第2位置
S1,S2:露出導電面積
[圖1]:為本發明之實施形態的表面處理裝置的縱剖面圖。
[圖2]:為圖1的局部放大圖。
[圖3]:是從搬送方向所見之工件保持治具的側視圖。
[圖4]:是顯示設於工件保持治具之接觸部的支承構造的圖。
[圖5]:為工件保持治具的前視圖。
[圖6]:為示意地顯示比較例之治具的圖。
[圖7]:為顯示流動於圖6中之治具的電流的比較例的圖。
[圖8]:為示意地顯示本發明實施形態之治具的圖。
[圖9]:為顯示流動於圖8中之治具的電流的本實施形態的圖。
[圖10]:為放大顯示上側虛設板及絕緣板的圖。
[圖11]:為上側虛設板的側視圖。
[圖12]:是顯示上側虛設板可在第1位置與第2位置之間移動的圖。
[圖13]:為顯示設於下側夾持器的虛設板及調整構件的圖。
[圖14]:為顯示調整構件重疊於虛設板之狀態的俯視圖。
[圖15]:是圖5的D-D箭號方向視圖。
[圖16]:為第1側面虛設構件的前視圖。
[圖17]:為顯示第1及第2側面虛設構件之上部支承構造的圖。
[圖18]:為第1及第2側面虛設構件之上部支承構造的俯視圖。
[圖19]:為顯示第1及第2側面虛設構件之下部支承構造的圖。
[圖20]:為具有「面向工件之側緣部而設置的2個側面虛設構件」之框體的側視圖。
[圖21]:是圖20所示之框體的部分前視圖。
[圖22]:為顯示2個側面虛設構件、縱框及工件之位置關係的俯視圖。
20:工件
20a:上緣部
20b:下緣部
20c,20d:側緣部
30:工件保持治具
330:支承板
341A,341B:第1、第2接觸部
350A,350B:一對第1纜線
360:共通連接部(共通導電構件)
361:第1導電構件
362,363:一對第2導電構件
370A,370B:一對第1連接部(一對金屬板)(第1分歧導通構件)
380A,380B:一對第2連接部(一對第2纜線)(第2分歧導通構件)
510:上側夾持器
520:下側夾持器
530:框體
531:上框(支承部)
532:下框(支承部)
533,534:一對縱框
610:上側虛設板
620:下側虛設板
800A:第1側面虛設構件
800B:第2側面虛設構件
900A,900B:第1、第2虛設導通構件(第2分歧導通構件)
910A,910B:纜線
920A,920B:導電板
921A,921B:長孔
922A,922B:可動接點部
930A,930B:纜線
Claims (16)
- 一種工件保持治具,是使欲表面處理的工件垂下而加以保持,並可與整流器電氣性連接的工件保持治具,其特徵為具有: 導電性的上側夾持器,用來夾持前述工件的上緣部;和 導電性的第1及第2側面虛設構件,配置成接近前述工件的兩側緣部;和 共通導電構件,可與前述整流器電氣性導通;和 第1分歧導通構件,與前述共通導電構件電氣性連接,並從前述共通導電構件分歧,透過前述上側夾持器與前述工件導通;及 第2分歧導通構件,與前述共通導電構件電氣性連接,並從前述共通導電構件分歧,與前述第1及第2側面虛設構件導通。
- 如請求項1所記載的工件保持治具,其中前述第2分歧導通構件含有: 第1虛設導通構件,從前述共通導電構件分歧,並與前述第1側面虛設構件導通;及 第2虛設導通構件,從前述共通導電構件分歧,並與前述第2側面虛設構件導通。
- 如請求項2所記載的工件保持治具,其中前述第1虛設導通構件,含有電阻值可變的第1可變電阻器, 前述第2虛設導通構件,含有電阻值可變的第2可變電阻器。
- 如請求項2所記載的工件保持治具,其中第1虛設導通構件,與前述第1側面虛設構件的上部導通, 第2虛設導通構件,與前述第2側面虛設構件的上部導通, 並更進一步設有:電氣性連接前述第1側面虛設構件的下部、與前述第2側面虛設構件的下部的連接構件。
- 如請求項2所記載的工件保持治具,其中第1虛設導通構件,與前述第1側面虛設構件的上部導通, 第2虛設導通構件,與前述第2側面虛設構件的上部導通, 前述第1側面虛設構件及前述第2側面虛設構件的各個,與前述工件的厚度方向平行的寬度,上部形成較下部更窄。
- 如請求項5項所記載的工件保持治具,其中更進一步設有:電氣性連接前述第1側面虛設構件的下部、與前述第2側面虛設構件的下部的連接構件。
- 如請求項1所記載的工件保持治具,其中更進一步具有: 下側夾持器,用來夾持前述工件的下緣部;和 第3分歧導通構件,與前述共通導電構件電氣性連接,並從前述共通導電構件分歧,透過前述下側夾持器與前述工件導通。
- 一種工件保持治具,是使欲表面處理的工件垂下而加以保持,並可與整流器電氣性連接的工件保持治具,其特徵為具有: 四角形的框體,圍繞前述工件;和 導電性的上側夾持器,由前述框體所保持,夾持前述工件的上緣部,將前述工件與前述整流器予以電氣性連接;和 導電性的第1及第2側面虛設構件,配置成接近前述工件的兩側緣部,並與前述整流器電氣性連接;和 第1虛設支承部,由前述框體所保持,將前述第1側面虛設構件支承成可在前述工件的厚度方向移動;及 第2虛設支承部,由前述框體所保持,將前述第2側面虛設構件支承成可在前述厚度方向移動。
- 一種工件保持治具,是使欲表面處理的工件垂下而加以保持,並可與整流器電氣性連接的工件保持治具,其特徵為具有: 四角形的框體,圍繞前述工件;和 導電性的上側夾持器,由前述框體所保持,夾持前述工件的上緣部,將前述工件與前述整流器予以電氣性連接;和 導電性的第1及第2側面虛設構件,配置成接近前述工件的兩側緣部,並與前述整流器電氣性連接;和 第1虛設支承部,由前述框體所保持,將前述第1側面虛設構件支承成可在前述工件的寬度方向移動;及 第2虛設支承部,由前述框體所保持,將前述第2側面虛設構件支承成可在前述寬度方向移動。
- 一種工件保持治具,是使欲表面處理的工件垂下而加以保持,並可與整流器電氣性連接的工件保持治具,其特徵為具有: 四角形的框體,圍繞前述工件;和 導電性的上側夾持器,由前述框體所保持,夾持前述工件的上緣部,將前述工件與前述整流器予以電氣性連接;和 導電性的第1及第2側面虛設構件,配置成接近前述工件的兩側緣部,並與前述整流器電氣性連接;和 第1虛設支承部,由前述框體所保持,將前述第1側面虛設構件支承成可在前述工件的厚度方向及寬度方向移動;及 第2虛設支承部,由前述框體所保持,將前述第2側面虛設構件支承成可在前述厚度方向及前述寬度方向移動。
- 一種工件保持治具,是使欲表面處理的工件垂下而加以保持,並可與整流器電氣性連接的工件保持治具,其特徵為具有: 四角形的框體,圍繞前述工件;和 導電性的上側夾持器,由前述框體所保持,夾持前述工件的上緣部,將前述工件與前述整流器予以電氣性連接;和 導電性的第1及第2側面虛設構件,配置成接近前述工件的第1側緣部,並與前述整流器電氣性連接;和 導電性的第3及第4側面虛設構件,配置成接近前述工件的第2側緣部,並與前述整流器電氣性連接;和 第1虛設支承部,由前述框體所保持,並支承前述第1及第2側面虛設構件;及 第2虛設支承部,由前述框體所保持,並支承前述第3及第4側面虛設構件;及 在橫剖面視角,前述第1及第2側面虛設構件配置在:前述工件的前述第1側緣部與前述框體之間,且隔著前述工件之延長線的兩側位置, 在前述橫剖面視角,前述第3及第4側面虛設構件配置在:前述工件的前述第2側緣部與前述框體之間,且隔著前述工件之延長線的兩側位置。
- 如請求項11所記載的工件保持治具,其中前述第1虛設支承部,將前述第1及第2側面虛設構件支承成可自由裝卸,前述第2虛設支承部,將前述第3及第4側面虛設構件支承成可自由裝卸。
- 如請求項11所記載的工件保持治具,其中前述第1虛設支承部,將前述第1及第2側面虛設構件支承成可在前述工件的厚度方向移動, 前述第2虛設支承部,將前述第3及第4側面虛設構件支承成可在前述厚度方向移動。
- 如請求項11所記載的工件保持治具,其中前述第1虛設支承部,將前述第1及第2側面虛設構件支承成可在前述工件的寬度方向移動, 前述第2虛設支承部,將前述第3及第4側面虛設構件支承成可在前述寬度方向移動。
- 如請求項11所記載的工件保持治具,其中前述第1虛設支承部,將前述第1及第2側面虛設構件支承成可在前述工件的厚度方向及寬度方向移動, 前述第2虛設支承部,將前述第3及第4側面虛設構件支承成可在前述厚度方向及前述寬度方向移動。
- 一種表面處理裝置,其特徵為具有: 請求項1至請求項15之其中任一項所記載的工件保持治具;和 供電部,連接於整流器,並與前述工件保持治具接觸;及 表面處理槽,具備連接於前述整流器的陽極, 前述工件保持治具含有:與前述供電部接觸,並與前述共通導電構件導通的接觸部。
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