TW202115286A - 保持治具 - Google Patents

Abstract

[課題] 提供在對板狀被處理物施以電鍍之際所使用的保持治具，其可降低附著於板狀被處理物之邊緣部的鍍料量。 [解決手段] 保持治具，是用來對板狀被處理物施以電鍍處理的板狀被處理物用保持治具，該板狀被處理物配置在背面構件與對向於該背面構件且具有開口部的正面構件之間，在前述正面構件，形成有：將前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣部予以覆蓋的複數個電極、將前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣部予以覆蓋的複數個第1絕緣部，前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣長度與前述開口部之寬度亦即平行於前述板狀被處理物之寬度方向之邊緣者的長度相較之下，較短那邊的長度為100時，前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣長度之中80以上的部分，被前述第1絕緣部或前述電極所覆蓋。

Description

保持治具

本發明，是關於用來對板狀被處理物施以電鍍的板狀被處理物用保持治具，該板狀被處理物配置在背面構件與對向於該背面構件且具有開口部的正面構件之間。

在對板狀的被處理物施以電鍍之際，例如，使用固定板狀被處理物的保持治具，將固定在該保持治具的板狀被處理物浸泡於液中，使該板狀被處理物與陽極電極對向配置之後，在板狀被處理物與陽極電極之間流通電流，藉此進行電鍍。作為固定板狀被處理物的保持治具，例如使用有：具有背面構件與對向於該背面構件且具有開口部的正面構件者，上述板狀被處理物，配置在背面構件與正面構件之間。

以電鍍來形成之鍍膜的厚度，要求要為均勻。但是，鍍膜的厚度，是受到板狀被處理物與陽極電極之間之電場分布的影響，特別是，接觸於板狀被處理物的陰極電極之附近，與其他部分相較之下有鍍膜較厚的傾向。作為使鍍膜之膜厚均勻化的方法，已知有：為了控制電流的流動來使電場分布均勻化，而在板狀被處理物與陽極電極之間配置遮蔽板。

附遮蔽板的基板保持具被揭示於專利文獻1。該基板保持具，具有開閉自如之前後的基板按壓板，將遮蔽板設在基板保持具，並以非導電性樹脂來構成前後的按壓板，並在按壓板內埋設導通棒，將與此連接的通電銷朝向前後的按壓板之內側抵接面來設置，此外，設置前後的按壓板的夾具機構。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2002-161398號公報

[發明所欲解決之問題]

藉由使用上述專利文獻1所記載之附遮蔽板的基板保持具，雖可使鍍膜的膜厚變均勻，但在板狀被處理物的邊緣部會有附著鍍料。

本發明是著眼於上述般的狀況而完成者，其目的在於提供：在對板狀被處理物施以電鍍之際所使用的保持治具，其可降低附著於板狀被處理物之邊緣部的鍍料量。且，本發明之其他的目的在於提供：使用前述保持治具來對板狀被處理物進行電鍍的方法。 [解決問題之技術手段]

本發明，含有以下的發明。 [1] 一種保持治具，是用來對板狀被處理物施以電鍍處理的板狀被處理物用保持治具，該板狀被處理物配置在背面構件與對向於該背面構件且具有開口部的正面構件之間，在前述正面構件，形成有：將前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣部予以覆蓋的複數個電極、將前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣部予以覆蓋的複數個第1絕緣部，前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣長度與前述開口部之寬度亦即平行於前述板狀被處理物之寬度方向之邊緣者的長度相較之下，較短那邊的長度為100時，前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣長度之中80以上的部分，被前述第1絕緣部或前述電極所覆蓋。 [2] 如[1]所述之保持治具，其中，前述第1絕緣部，具有對於前述背面構件凸出的凸部。 [3] 如[2]所述之保持治具，其中，前述凸部，遍及前述第1絕緣部之寬度方向全體來設置。 [4] 如[1]至[3]中任一者所述之保持治具，其中，與前述電極的前述板狀被處理物接觸之側，遍及電極之寬度方向具有朝向該板狀被處理物彎曲的曲部。 [5] 如[1]至[4]中任一者所述之保持治具，其中，前述正面構件，具有第2絕緣部，前述第1絕緣部及／或前述電極，是被前述第2絕緣部覆蓋。 [6] 如[5]所述之保持治具，其中，前述第2絕緣部，在前述開口部的周圍端部，具有對前述背面構件凸出的凸部。 [7] 如[1]至[6]中任一者所述之保持治具，其中，前述第1絕緣部，接觸於前述板狀被處理物的邊緣部。 [8] 如[1]至[7]中任一者所述之保持治具，其中，前述第1絕緣部與前述電極，沿著前述板狀被處理物的邊緣交互地配置。 [9] 如[1]至[8]中任一者所述之保持治具，其中，前述第1絕緣部與前述電極，沿著前述板狀被處理部的邊緣交互地接觸來配置。 [10] 如[1]至[9]中任一者所述之保持治具，其中，前述電極，在與前述板狀被處理物之接點以外的部分具有絕緣皮膜。 [11] 一種電鍍方法，使用[1]～[10]中任一者所述之保持治具來對板狀被處理物進行電鍍，其在使前述電極與鍍液接觸的狀態下進行電鍍。 [發明之效果]

本發明的保持治具，在將板狀被處理物配置在背面構件與正面構件之間時，使板狀被處理物之寬度方向之邊緣部的既定範圍，被複數個電極與複數個第1絕緣部給覆蓋。其結果，電流的流動被適當地控制，電場分布成為均勻，電流不易繞到板狀被處理物的邊緣部，可降低附著在板狀被處理物之邊緣部的鍍料量。

本發明的保持治具，是用來對板狀被處理物施以電鍍處理的板狀被處理物用保持治具，該板狀被處理物配置在背面構件與對向於該背面構件且具有開口部的正面構件之間，其特徵為，在前述正面構件，形成有：將前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣部予以覆蓋的複數個電極、將前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣部予以覆蓋的複數個第1絕緣部，前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣長度與前述開口部之寬度亦即平行於前述板狀被處理物之寬度方向之邊緣者的長度相較之下，較短那邊的長度為100時，前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣之中80以上的部分，被前述電極或前述第1絕緣部所覆蓋。

以下，針對本發明的保持治具，參照圖式來具體地說明，但本發明並不限定於圖示例，在符合前述及後述之主旨的範圍內可加以變更來實施，該等均包含在本發明的技術性範圍。

圖1及圖2，是表示本發明之保持治具1之實施形態之一例的立體圖。圖1，表示閉上背面構件11與對向於該背面構件11且具有開口部12之正面構件13的狀態，圖2，表示打開上述背面構件11與上述正面構件13的狀態。將板狀被處理物配置在背面構件11與正面構件13之間，藉此可用保持治具1來保持板狀被處理物。又，圖1及圖2，並未圖示出板狀被處理物。

在上述保持治具1的正面構件13，形成有：將板狀被處理物之寬度方向的邊緣部予以覆蓋的複數個電極、將該板狀被處理物之寬度方向的邊緣部予以覆蓋的複數個第1絕緣部。上述電極，連接於配線及電源，可藉由接觸於板狀被處理物而通電。上述第1絕緣部，是以電流不繞到板狀被處理物之邊緣部的方式來遮蔽的構件，在正面構件形成第1絕緣部，藉此可降低附著在板狀被處理物之邊緣部的鍍料量。

上述電極的數量，只要是複數亦即2個以上的話就沒有特別限定，考慮到保持治具1的大小或板狀被處理物的大小、電場分布等來決定即可。上述電極的數量越多，越可控制電流的集中，故可使鍍膜的膜厚變均勻。上述電極的數量，例如4個以上為佳，較佳為6個以上。上述電極的數量上限，例如為10個以下。

上述第1絕緣部的數量，只要是複數亦即2個以上的話沒有特別限定，考慮到保持治具1的大小或板狀被處理物的大小、電場分布等來決定即可。上述第1絕緣部的數量越多，越可控制電流的集中，故可使鍍膜的膜厚變均勻。上述第1絕緣部的數量，例如4個以上為佳，較佳為6個以上。上述第1絕緣部的數量上限，例如為10個以下。

雖然上述電極的數量與上述第1絕緣部的數量為相同亦可，但不同為佳，上述第1絕緣部的數量比上述電極的數量多較佳。使第1絕緣部的數量較多，藉此可抑制電流繞到到板狀被處理物之邊緣部的情況，可降低附著在板狀被處理物之邊緣部的鍍料量。

針對形成在正面構件13的電極與第1絕緣部，使用圖3至圖5來詳細說明。圖3，與上述圖1同樣地，表示閉上背面構件11與正面構件13之狀態的保持治具1，是將保持治具1之上述背面構件11與上述正面構件13的連接部分予以表示的立體圖(部分剖面圖)(正面構件13未圖示)。另一方面，圖4，與上述圖2同樣地，表示打開背面構件11與正面構件13之狀態的保持治具1，是將保持治具1之上述背面構件11與上述正面構件13的連接部分予以表示的立體圖。在與上述圖式相同的部位附上相同的符號來避免重複說明。

如圖3及圖4所示般，在上述正面構件13，於上述背面構件11的連接部分附近，使第1絕緣部31與電極32，沿著未圖示之板狀被處理物的邊緣來配置。又，圖3、圖4所示之背面構件11與正面構件13的連接部分，是在將上述保持治具1往重力方向豎起時配置在保持治具1的上部，在該上部的正面構件13，使上述第1絕緣部31與上述電極32配置在未圖示之板狀被處理物的寬度方向。另一方面，在將上述保持治具1往重力方向豎起時之保持治具1的下部，使上述第1絕緣部31與上述電極32在正面構件13沿著未圖示之板狀被處理物的邊緣來配置。

圖3所示的保持治具1中，將在正面構件13形成第1絕緣部31的位置(A-A位置)之剖面圖示於圖5(a)，將在正面構件13形成電極32的位置(B-B位置)之剖面圖示於圖5(b)。如圖5(a)所示般，在背面構件11的上方配置有板狀被處理物41。第1絕緣部31，是將板狀物如圖5(a)所示般撓曲而成者，第1絕緣物31的一方被螺栓固定於正面構件13，沒被固定之側，具有對於背面構件11之面方向凸出的凸部31a。該凸部31a，接觸於板狀被處理物41。圖5(b)也是，在背面構件11的上方配置有板狀被處理物41。電極32，是將板狀物如圖5(b)所示般撓曲而成者，電極32的一方被螺栓固定於配置在正面構件13的通電構件15，沒被固定之側，具有朝向板狀被處理物41彎曲的曲部32a。該曲部32a，接觸於板狀被處理物41。

本發明的保持治具1，其特徵為，上述板狀被處理物41之寬度方向的邊緣長度與上述開口部之寬度亦即平行於上述板狀被處理物41之寬度方向之邊緣者的長度相較之下，較短那邊的長度為100時，上述板狀被處理物41之寬度方向的邊緣長度之中80以上的部分，被上述第1絕緣部31或上述電極32所覆蓋。板狀被處理物41之寬度方向的邊緣長度之中80以上的部分，被上述第1絕緣部31或上述電極32所覆蓋，藉此可抑制電流繞到到板狀被處理物41之邊緣部的情況，可降低附著在板狀被處理物41之邊緣部的鍍料量。

上述第1絕緣部31或上述電極32所覆蓋的部分，為上述板狀被處理物41之寬度方向的邊緣長度之中90以上的部分為佳，較佳為95以上的部分，最佳為100的部分。

上述第1絕緣部31或上述電極32所覆蓋的部分的長度，是上述板狀被處理物41之寬度方向的邊緣長度與上述開口部之寬度亦即平行於上述板狀被處理物41之寬度方向之邊緣者的長度相較之下，較短那邊的長度為100。亦即，在將板狀被處理物41配置在保持治具1的背面構件11與正面構件13之間之際，如圖6(a)、(b)所示般，板狀被處理物41之寬度方向的邊緣長度41a、設在上述正面構件13之開口部12的寬度亦即平行於上述板狀被處理物41之寬度方向之邊緣者的長度12a並不一致，比起板狀被處理物41之寬度方向的邊緣長度41a，上述開口部12之寬度亦即平行於上述板狀被處理物41之寬度方向之邊緣者的長度12a會較短，或者是板狀被處理物41之寬度方向的邊緣長度41a會比上述開口部12之寬度亦即平行於上述板狀被處理物41之寬度方向之邊緣者的長度12a還短。

於是，在本發明，上述第1絕緣部31或上述電極32所覆蓋的部分的長度，是上述板狀被處理物41之寬度方向的邊緣長度41a與上述開口部12之寬度亦即平行於上述板狀被處理物41之寬度方向之邊緣者的長度12a相較之下，較短那邊的長度為100。於是，在圖6(a)，上述開口部12之寬度亦即平行於上述板狀被處理物41之寬度方向之邊緣者的長度12a為長度的基準(100)，在圖6(b)，板狀被處理物41之寬度方向的邊緣長度41a為長度的基準(100)。

上述第1絕緣部31與上述電極32，沿著上述板狀被處理物41的邊緣交互地配置為佳。將第1絕緣部31與電極32交互地配置，藉此使電極32附近的電場分布成為均勻，故可使鍍膜的膜厚成為均勻。上述第1絕緣部31與上述電極32，互相接觸來配置亦可，分離配置亦可。

上述第1絕緣部31與上述電極32，沿著上述板狀被處理部的邊緣交互地互相接觸配置較佳。將第1絕緣部31與電極32互相接觸配置，藉此第1絕緣部31與電極32之間的間隙會消失，故電流難以繞到板狀被處理物41的邊緣部。其結果，可進一步降低附著在板狀被處理物41之邊緣部的鍍料量。

如上述圖5(b)所示般，上述電極32之與上述板狀被處理物41接觸之側，具有朝向該板狀被處理物41彎曲的曲部32a為佳。且，上述曲部32a，是遍及電極32的寬度方向來設置為佳。

在電極32的一端部形成曲部32a，藉此如板簧般地對曲部32a賦予彈性，可使該曲部32a與板狀被處理物41確實地接觸，可確實地通電。且，遍及電極32的寬度方向具有曲部32a，藉此使電流難以繞到板狀被處理物41的邊緣部，故可降低附著在板狀被處理物41之邊緣部的鍍料量。曲部32a的形狀，可舉出彎曲的形狀或撓曲的形狀。

上述電極32，在與上述板狀被處理物41之接點以外的部分，具有未圖示的絕緣皮膜為佳。以絕緣皮膜來覆蓋接點以外，藉此可降低附著在電極32本身的鍍料量。上述絕緣皮膜的種類並未特別限定，例如，可舉出具有絕緣性的樹脂薄膜。作為具有絕緣性的樹脂薄膜，例如可舉出氯乙烯膜，聚醯亞胺膜，聚對苯二甲酸乙二酯膜等。

如上述圖5(a)所示般，上述第1絕緣部31，具有對上述背面構件11的面方向凸出的凸部31a為佳。在第1絕緣部31的一端部形成凸部31a，藉此使第1絕緣部31受到的應力集中在凸部31a，故可用凸部31a來確實地將板狀被處理物41按壓至背面構件11側。其結果，即使第1絕緣部31受到應力，亦可維持第1絕緣部31與板狀被處理物41的接觸狀態，故即使在板狀被處理物41的邊緣部存在有鍍液，電流亦難以繞到板狀被處理物41的邊緣部，可降低附著在板狀被處理物41之邊緣部的鍍料量。又，鍍液存在於板狀被處理物41的邊緣部，藉此即使在電鍍時發熱亦容易散熱，故可降低電阻。

上述凸部31a的形狀並未特別限定，如圖5(a)所示般，對於背面構件11的面方向往垂直方向延伸的突起亦可，為球狀亦可。且，如圖5(b)所示般，具有朝向板狀被處理物41彎曲的曲部32a亦可。

上述凸部31a，遍及上述第1絕緣部31的寬度方向全體(亦即，遍及將板狀被處理物41之寬度方向之邊緣部予以覆蓋的方向全體)來設置為佳。遍及第1絕緣部31的寬度方向具有凸部31a，藉此使電流難以繞到板狀被處理物41的邊緣部，故可降低附著在板狀被處理物41之邊緣部的鍍料量。

上述第1絕緣部31，不接觸於上述板狀被處理物41亦可，但以接觸於上述板狀被處理物41之邊緣部為佳。使第1絕緣部31接觸於板狀被處理物41，藉此使電流難以繞到板狀被處理物41的邊緣部，故可進一步降低附著在板狀被處理物41之邊緣部的鍍料量。上述第1絕緣部31的素材，只要有絕緣性的話則不特別限定，例如可舉出氯乙烯，聚醯亞胺，聚對苯二甲酸乙二酯等。上述第1絕緣部31的素材，進一步具有彈性為佳。

上述正面構件13，如圖5所示般，具有第2絕緣部33，上述電極32及／或上述第1絕緣部31，是被前述第2絕緣部33覆蓋為佳。電極32及／或第1絕緣部31被第2絕緣部33覆蓋，藉此可期待第2絕緣部33所致之電流遮蔽效果，故可進一步降低附著在板狀被處理物41之邊緣部的鍍料量。本發明的保持治具1，上述電極32及上述第1絕緣部31之雙方被第2絕緣部33覆蓋較佳。

上述第2絕緣部33，在上述開口部12的邊緣部，具有對於上述背面構件11的面方向凸出的凸部(例如堰)為佳。在上述第2絕緣部33的一端部，形成對上述背面構件11的面方向凸出的凸部，藉此進一步使電流難以繞到板狀被處理物41的邊緣部，故可進一步降低附著在板狀被處理物41之邊緣部的鍍料量。

特別是，作為電鍍在進行鍍銅之際，使用將上述第2絕緣部33設在正面構件13的保持治具為佳，在上述開口部12的邊緣部，形成對上述背面構件11的面方向凸出的凸部(例如堰)較佳。

上述正面構件13與上述第2絕緣部33，可為一體構造，但如圖5所示般，與正面構件13不同構件地形成第2絕緣部33為佳。使正面構件13與第2絕緣部33為不同構件，藉此可容易交換第2絕緣部33的大小或形狀。

在本發明，亦含有使用本發明之保持治具來對板狀被處理物進行電鍍的方法，其在使電極與鍍液接觸的狀態下進行電鍍。在使電極與鍍液接觸的狀態下進行電鍍，藉此容易通電及散熱，故電阻會降低，而容易電鍍。

針對使用本發明之保持治具來對板狀被處理物施以電鍍的方法進行說明。首先，如圖2所示般，打開背面構件11與正面構件13，在背面構件11之與正面構件13對向的面上，配置板狀被處理物之後(未圖示)，如圖1所示般，閉上背面構件11與正面構件13，使用開閉鎖14a與14b來使背面構件11與正面構件13不會打開。接著，將配置了板狀被處理物的保持治具1，例如浸泡在處理槽內的鍍液來進行電鍍。電鍍後，在保持治具1保持著板狀被處理物的狀態下連同保持治具1一起洗淨，洗淨後，解除開閉鎖14a與14b，打開背面構件11與正面構件13，從保持治具1取出板狀被處理物。

＜其他＞ 在上述板狀被處理物41的邊緣部，形成絕緣皮膜亦可。絕緣皮膜的種類並未特別限定，例如，可舉出具有絕緣性的樹脂薄膜。作為具有絕緣性的樹脂薄膜，例如可舉出氯乙烯膜，聚醯亞胺膜，聚對苯二甲酸乙二酯膜等。形成絕緣皮膜的寬度並未特別限定，但例如為5～15mm左右為佳。絕緣皮膜，形成在含有板狀被處理物41之邊緣端的區域為佳。

上述開閉鎖14a與14b，只要構成為使背面構件11與正面構件13在電鍍中不會打開的話則不特別限定其種類，例如可舉出，設置嵌合之凸部與凹部的構造，或使用磁力的構造等。

在上述保持治具1的下方設置導引件21為佳，將該導引件21裝入至設在進行電鍍之處理槽內的導引輔助件藉此可將保持治具1固定於處理槽。

1:保持治具 11:背面構件 12:開口部 12a:開口部12的寬度亦即平行於板狀被處理物41之寬度方向之邊緣者的長度 13:正面構件 14a,14b:開閉鎖 15:通電構件 21:導引件 31:第1絕緣部 31a:凸部 32:電極 32a:曲部 33:第2絕緣部 41:板狀被處理物 41a:板狀被處理物41之寬度方向的邊緣長度

[圖1]表示本發明之保持治具之實施形態之一例的立體圖，表示閉上背面構件與正面構件的狀態。 [圖2]表示本發明之保持治具之實施形態之一例的立體圖，表示打開背面構件與正面構件的狀態。 [圖3]針對本發明之保持治具之實施形態之一例，在閉上背面構件與正面構件的狀態中將背面構件與正面構件的連接部分予以表示的立體圖(部分剖面圖)。 [圖4]針對本發明之保持治具之實施形態之一例，在打開背面構件與正面構件的狀態中將背面構件與正面構件的連接部分予以表示的立體圖。 [圖5](a)表示圖3所示之保持治具之A-A位置的剖面圖，(b)表示圖3所示之保持治具之B-B位置的剖面圖。 [圖6]用來說明將板狀被處理物配置在保持治具的背面構件與正面構件之間之狀態的示意圖，(a)表示比起板狀被處理物的長度，開口部之寬度的長度較短的情況，(b)表示板狀被處理物的長度方比開口部之寬度的長度還短的情況。

1:保持治具

11:背面構件

13:正面構件

31:第1絕緣部

32:電極

33:第2絕緣部

Claims (11)

1. 一種保持治具，是用來對板狀被處理物施以電鍍處理的板狀被處理物用保持治具，該板狀被處理物配置在背面構件與對向於該背面構件且具有開口部的正面構件之間，其特徵為， 在前述正面構件，形成有：將前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣部予以覆蓋的複數個電極、將前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣部予以覆蓋的複數個第1絕緣部， 前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣長度與前述開口部之寬度亦即平行於前述板狀被處理物之寬度方向之邊緣者的長度相較之下，較短那邊的長度為100時， 前述板狀被處理物之寬度方向的邊緣長度之中80以上的部分，被前述第1絕緣部或前述電極所覆蓋。
2. 如請求項1所述之保持治具，其中，前述第1絕緣部，具有對於前述背面構件凸出的凸部。
3. 如請求項2所述之保持治具，其中，前述凸部，遍及前述第1絕緣部之寬度方向全體來設置。
4. 如請求項1至3中任一者所述之保持治具，其中，與前述電極的前述板狀被處理物接觸之側，遍及電極之寬度方向具有朝向該板狀被處理物彎曲的曲部。
5. 如請求項1至4中任一者所述之保持治具，其中，前述正面構件，具有第2絕緣部，前述第1絕緣部及／或前述電極，是被前述第2絕緣部覆蓋。
6. 如請求項5所述之保持治具，其中，前述第2絕緣部，在前述開口部的周圍端部，具有對於前述背面構件凸出的凸部。
7. 如請求項1至6中任一者所述之保持治具，其中，前述第1絕緣部，接觸於前述板狀被處理物的邊緣部。
8. 如請求項1至7中任一者所述之保持治具，其中，前述第1絕緣部與前述電極，沿著前述板狀被處理物的邊緣交互地配置。
9. 如請求項1至8中任一者所述之保持治具，其中，前述第1絕緣部與前述電極，沿著前述板狀被處理部的邊緣交互地接觸來配置。
10. 如請求項1至9中任一者所述之保持治具，其中，前述電極，在與前述板狀被處理物之接點以外的部分具有絕緣皮膜。
11. 一種電鍍方法，是使用請求項1～10中任一者所述之保持治具來對板狀被處理物進行電鍍， 其在使前述電極與鍍液接觸的狀態下進行電鍍。

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