CN111032928B - 用于印刷线路板的镀敷设备和金属夹具 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种印刷电路板镀敷设备，该印刷电路板镀敷设备包括：镀槽，其用于存储镀液；多个金属夹具；阳极，其设置为与印刷电路板用基板相对；以及用于向阳极和印刷电路板用基板施加电压的机构，其中，该多个金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘屏蔽板，并且该多个金属夹具包括在印刷电路板用基板侧且在印刷电路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面，该暴露表面与印刷电路板用基板正交。

Description

用于印刷线路板的镀敷设备和金属夹具

技术领域

本发明涉及一种用于印刷线路板的镀敷设备和金属夹具。

本申请基于并要求2017年8月16日提交的日本专利申请No.2017-157277的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。

背景技术

随着电子设备等的尺寸减小，用于电子设备等的印刷线路板的互连图案逐渐变小。在形成互连图案之前，向印刷线路板用基板施加用于形成互连图案的镀层。

通常，作为对印刷线路板用基板进行镀敷(电镀)的方法，已知一种竖向连续传送式的电镀方法，通过该方法，在使多个印刷线路板用基板竖向地取向并将这些定向的印刷线路板用基板在镀槽中连续地传送的同时进行电镀(专利文献1)。

虽然专利文献1的电镀方法能够有效地高速镀敷大量的印刷线路板用基板，但是为了将多个印刷线路板用基板在镀槽中连续地传送，需要用夹具保持多个印刷线路板用基板。作为用于电镀的夹具，通常使用诸如不锈钢或铜的金属夹具，这是因为需要使电流从电源流到印刷线路板用基板。

另一方面，提出了一种金属夹具，其表面的一部分覆盖有绝缘材料(专利文献2)。根据专利文献2的金属夹具，在表面上设置有局部绝缘部以与印刷线路板用基板的表面位置连续，并且通过局部绝缘的程度来调节相对于金属夹具的电流密度，能够使镀层厚度(镀敷厚度)均匀。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开专利公开No.2009-41070

[专利文献2]日本特开专利公开No.2003-253496

发明内容

根据本发明的一个方面，提供一种用于印刷线路板的镀敷设备，该镀敷设备包括：镀槽，其构造为存储镀液；多个金属夹具，其浸入在所述镀液中并设置在构成阴极的多个印刷线路板用基板的成对的侧缘部上，以固定所述印刷线路板用基板，使得所述侧缘部平行；阳极，其浸入在所述镀液中并设置为与所述印刷线路板用基板相对；以及机构，其构造为向所述阳极和所述印刷线路板用基板施加电压。在用于所述印刷线路板的镀敷设备中，所述多个金属夹具包括在与所述阳极相对的区域处的绝缘的屏蔽板，并且所述多个金属夹具包括在所述印刷线路板用基板侧(侧部)且在所述印刷线路板用基板和所述屏蔽板之间的暴露表面，所述暴露表面与所述印刷线路板用基板正交。

根据本发明的另一方面，提供一种在用于印刷线路板的镀敷设备中使用的金属夹具，所述镀敷设备包括：镀槽，其构造为存储镀液；多个金属夹具，其浸入在所述镀液中并设置在构成阴极的多个印刷线路板用基板的成对的侧缘部上，以固定印刷线路板用基板，使得所述侧缘部平行；阳极，其浸入在所述镀液中并设置为与所述印刷线路板用基板相对；以及机构，其构造为向阳极和印刷线路板用基板施加电压。所述金属夹具包括在与所述阳极相对的区域处的绝缘的屏蔽板，并且所述金属夹具包括在一个所述印刷线路板用基板侧且在该一个所述印刷线路板用基板和所述屏蔽板之间的暴露表面，所述暴露表面与该一个所述印刷线路板用基板正交。

附图说明

图1是根据本发明实施例的用于印刷线路板的镀敷设备(电镀设备)的示意性平面图；

图2是沿图1的A-A截取的示意性剖视图；

图3是示出了在图1的用于印刷线路板的镀敷设备中传送印刷线路板用基板的状态的示意性正视图；

图4是沿图2的B-B截取的不包括镀槽2的示意性水平剖视图；

图5A是假想地示出了在与阳极相对的表面上使用具有屏蔽板的金属夹具的情况下的电流流动的示意性水平剖视图；

图5B是假想地示出了使用不具有屏蔽板的金属夹具的情况下的电流流动的示意性水平剖视图；并且

图5C是假想地示出了使用在与阳极相对的表面上且在印刷线路板用基板侧的侧表面上具有屏蔽板的金属夹具的情况下的电流流动的示意性水平剖视图。

具体实施方式

[本公开所要解决的问题]

当将金属夹具用作用于电镀的夹具时，电流集中在具有良好导电性的金属夹具的表面上，从而在该表面上生长出大量的镀层。另外，印刷线路板用基板的靠近金属夹具的镀层厚度变得比印刷线路板用基板的远离金属夹具的表面处的镀层厚度薄。结果，出现了如下的问题：施加于印刷线路板用基板的镀层厚度在印刷线路板用基板的整个表面上不均匀。

另一方面，如专利文献2的金属夹具那样，在金属夹具的表面上设置局部绝缘部以与印刷线路板用基板的表面位置连续的情况下，通过防止电流流向局部绝缘部处的金属夹具，电流集中在印刷线路板用基板的靠近金属夹具的表面上，并且印刷线路板用基板的靠近金属夹具的表面上的镀层厚度变得比印刷线路板用基板的远离金属夹具的表面上的镀层厚度厚。因此，即使在使用专利文献2的金属夹具的情况下，也会产生施加于印刷线路板用基板的镀层厚度在印刷线路板用基板的整个表面上不均匀的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种能够使镀层厚度分布均匀的用于印刷布线板的镀敷设备以及金属夹具。

[本公开的效果]

根据本公开的用于印刷布线板的镀敷设备和金属夹具能够使镀层厚度分布均匀。

[本公开实施例的描述]

首先，将列出并描述本发明的多个方面。

根据本发明的一个方面，一种用于印刷线路板的镀敷设备包括：镀槽，其构造为存储镀液；多个金属夹具，其浸入在镀液中并设置在构成阴极的多个印刷线路板用基板的成对的侧缘部上，以固定印刷线路板用基板，使得侧缘部平行；阳极，其浸入在镀液中并设置为与印刷线路板用基板相对；以及机构，其构造为向阳极和印刷线路板用基板施加电压。在用于印刷线路板的镀敷设备中，多个金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘的屏蔽板，并且多个金属夹具包括在印刷线路板用基板侧且在印刷线路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面，该暴露表面与印刷线路板用基板正交。

用于印刷线路板的镀敷设备包括多个金属夹具，多个金属夹具设置在构成阴极的印刷线路板用基板的成对的侧缘部上，并且这些金属夹具固定印刷线路板用基板，使得侧缘部平行。因此，可以连续镀敷多个印刷线路板用基板。由于多个金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘屏蔽板，所以抑制了电流流向这些区域。另一方面，由于多个金属夹具包括在印刷线路板用基板侧且在印刷线路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面(该暴露表面与印刷线路板用基板正交)，所以允许电流流向该暴露表面。由于用于印刷线路板的镀敷设备的多个金属夹具包括上述的屏蔽板和暴露表面，所以可以平衡地调节流到印刷线路板用基板的靠近金属夹具的表面的电流量。为此，用于印刷线路板的镀敷设备能够使印刷布线板用基板的表面上的镀层厚度分布均匀。在此，“侧缘部平行”是指当沿与印刷线路板用基板的平面方向平行且与印刷线路板用基板的传输方向正交的方向观察时，侧缘部布置在一条直线上。

优选地，基于以下参数来控制镀层厚度分布：印刷线路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面的平均宽度，以及存在于彼此相邻的印刷线路板用基板之间的多个金属夹具的暴露表面之间的平均距离。本发明的发明人发现，通过适当地调节暴露表面的平均宽度和暴露表面之间的平均距离，能够控制印刷线路板用基板的靠近金属夹具的表面上的镀层厚度。因此，通过适当地调节上述平均宽度和平均距离，用于印刷线路板的镀敷设备能够将印刷线路板用基板的整个表面上的镀层厚度分布控制为均匀。

根据本发明的另一个方面，一种在用于印刷线路板的镀敷设备中使用的金属夹具，该镀敷设备包括：镀槽，其构造为存储镀液；多个金属夹具，其浸入在镀液中并设置在构成阴极的多个印刷线路板用基板的成对的侧缘部上，以固定印刷线路板用基板，使得侧缘部平行；阳极，其浸入在镀液中并设置为与印刷线路板用基板相对；以及机构，其构造为向阳极和印刷线路板用基板施加电压。该金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘的屏蔽板，并且该金属夹具包括在一个印刷线路板用基板侧且在该一个印刷线路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面，该暴露表面与该一个印刷线路板用基板正交。

由于金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘的屏蔽板，所以抑制了电流流向这些区域。另一方面，由于金属夹具包括在一个印刷线路板用基板侧且在该一个印刷线路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面(该暴露表面与该一个印刷线路板用基板正交)，所以允许电流流向暴露表面。由于金属夹具包括屏蔽板和暴露表面，所以当通过用于印刷线路板的镀敷设备来镀敷印刷线路板用基板时，可以平衡地调节流到印刷线路板用基板的靠近金属夹具的表面的电流量。因此，根据金属夹具，可以使印刷线路板用基板的表面上的镀层厚度分布均匀。

[本发明的实施例的细节]

下面，将参照附图描述根据本发明实施例的用于印刷线路板的镀敷设备以及金属夹具。

[用于印刷线路板的镀敷设备]

如图1至图4，用于印刷线路板的镀敷设备1包括：镀槽(电镀槽)2，其存储镀液(电镀液)Y；多个金属夹具3，其浸入在镀液Y中，并设置在构成阴极的多个印刷线路板用基板X的成对的侧缘部Xa上，以固定印刷线路板用基板X，使得侧缘部Xa平行；阳极4，其浸入在镀液Y中并设置为与印刷线路板用基板X相对；以及机构(电压施加机构5)，其构造为向阳极4和印刷线路板用基板X施加电压。另外，多个金属夹具3包括在与阳极4相对的区域(相对表面3a)处的绝缘的屏蔽板6，并且多个金属夹具3包括在印刷线路板用基板X侧且在印刷线路板用基板X和屏蔽板6之间的暴露表面3b，暴露表面3b与印刷线路板用基板X正交。在用于印刷线路板的镀敷设备1中，基于以下参数来控制镀层厚度分布：印刷线路板用基板X和屏蔽板6之间的暴露表面3b的平均宽度t，以及存在于彼此相邻的印刷线路板用基板X之间的多个金属夹具3的暴露表面3b之间的平均距离a。

在用于印刷线路板的镀敷设备1中使用的印刷线路板用基板X是矩形柔性印刷线路板用基板，每个矩形柔性印刷线路板用基板包括绝缘基膜和层压在基膜的两个表面上的导电晶种层，并且每个矩形柔性印刷线路板用基板具有大致均匀的厚度。此外，用于印刷线路板的镀敷设备1是竖向连续传送式镀敷设备，其连续且水平地传送多个印刷线路板用基板X，同时将它们保持在大体竖向位置。用于印刷线路板的镀敷设备1包括形成为板状并且在镀槽2中大致平行设置的一对阳极4，并且用于印刷线路板的镀敷设备1在使印刷线路板用矩形基板X沿图中箭头方向在该对阳极4的中央处移动的同时进行电镀。注意，在图1至图4中，省略了用于印刷线路板的镀敷设备1中除了镀槽2之外的外部结构。

<镀槽>

镀槽2是这样的容器，该容器的纵向方向是印刷线路板用基板X的传送方向，并且该容器的侧表面和底表面沿纵向方向连续。在镀槽2中，存储有足以浸没印刷线路板用基板X和阳极4的量的镀液Y。镀液Y的实例包括但不特别限于，含铜镀液(例如硫酸铜或焦磷酸铜)、含镍镀液或含银镀液等，只要能够进行电镀即可。

<金属夹具>

金属夹具3包括：框架7，其设置在印刷线路板用矩形基板X的外周上并且夹持印刷线路板用基板X的外周；以及臂8，其连接至框架7的上部并将印刷线路板用基板X保持为大致竖向取向。框架7是环状的矩形框架，其可拆卸地附接至印刷线路板用基板X的成对的侧缘部Xa、成对的上缘部和下缘部，并且具有将印刷线路板用基板X的前中央表面和后中央表面(正反面的中央部分)露出的开口。臂8是支撑设备，其将框架7相对于传送机构(未示出)支撑为悬挂状态，并且将沿传送方向从传送机构接收的力传递至框架7。另外，在以大致竖向取向顺序地传送多个印刷线路板用基板X的同时，支撑臂8的传送机构保持多个印刷线路板用基板X之间相等的间隔。因此，通过附接至印刷线路板用基板X，多个金属夹具3固定印刷线路板用基板X，使得多个印刷线路板用基板X的侧缘部Xa平行。

如图3和图4所示，在附接至印刷线路板用基板X时，金属夹具3的框架7从印刷线路板用基板X的前方和后方(正面和反面)夹持侧缘部Xa，并将印刷线路板用基板X的正面和反面与臂8电连接。如后面将要描述的，由于电压施加机构5的电源的负极与臂8连接，因此在镀敷时印刷线路板用基板X的正面上的晶种层构成阴极。框体7和臂8的材料没有特别限定，只要具有导电性即可，例如，可以使用不锈钢或铜。另外，金属夹具3的框架7包括在两个相对表面3a(其为电镀时与阳极4相对的区域)的每个上的屏蔽板6，并且金属夹具3的框架7包括朝向印刷线路板用基板X的中央表面并且在从印刷线路板用基板X到屏蔽板6区域的暴露表面3b，暴露表面3b与印刷线路板用基板X正交。框架7的框架边缘宽度通常大致均匀，并且框架边缘厚度通常大致均匀。框架7的截面形状没有特别限定，但是优选为相对于印刷线路板用基板X大致前后对称的截面形状，例如，可以为U形。

(屏蔽板)

屏蔽板6是绝缘构件，其抑制金属夹具3上镀层的沉积。屏蔽板6的材料的实例包括但不限于聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚醚醚酮等。屏蔽板6是形成为与相对表面3a相同的形状并且具有大致均匀厚度的板状构件，并且屏蔽板6通过树脂螺栓等紧密地固定至相对表面3a。注意，屏蔽板6不设置在框架7的相对表面3a以外的区域，以提供允许电流逸出至不与阳极4相对的表面的功能。

本发明的发明人认真研究了能够控制用于印刷线路板的镀敷设备1中的镀层厚度分布的参数。结果，本发明的发明人发现，通过适当地调节在印刷线路板用基板X和屏蔽板6之间的暴露表面3b的平均宽度t以及存在于彼此相邻的印刷线路板用基板X之间的多个金属夹具3的暴露表面3b之间的平均距离a，能够控制印刷线路板用基板X的靠近金属夹具3的表面的镀层厚度。然后，本发明的发明人发现，在用于印刷线路板的镀敷设备1中，通过将平均宽度t与平均距离a的比率调节在适当范围内，施加于印刷线路板用基板X的镀层厚度分布被控制为大致均匀。

作为平均宽度t/平均距离a的下限优选为3/44，更优选为1/11，并且进一步优选为1/9。作为平均宽度t/平均距离a的上限优选为9/44，更优选为2/11，更优选为1/6，并且进一步优选为7/44。当平均宽度t/平均距离a小于上述下限时，存在如下的可能性：印刷线路板用基板X的靠近金属夹具3附近的表面的镀层厚度变厚，而施加到印刷线路板用基板X的镀层厚度分布变得不均匀。当平均宽度t/平均距离a超过上述上限时，存在如下的可能性：印刷线路板用基板X的靠近金属夹具3附近的表面的镀层厚度变薄，而施加到印刷线路板用基板X的镀层厚度分布变得不均匀。

例如，在上述平均距离a为约22mm的情况下，作为印刷线路板用基板X与屏蔽板6之间的暴露表面3b的平均宽度t的下限，优选为1.5mm，更优选为2.0mm，并且进一步优选为2.4mm。作为平均宽度t的上限，优选为4.5mm，更优选为4mm，更优选为3.7mm，并且进一步优选为3.5mm。当平均宽度t小于上述下限时，存在如下的可能性：允许电流逸出至暴露表面3b的功能变得不足，并且印刷线路板用基板X的靠近金属夹具3的表面上的镀层厚度变厚。当平均宽度t超过上述上限时，存在如下的可能性：流向暴露表面3b的电流过度增加，并且印刷线路板用基板X的靠近金属夹具3的表面上的镀层厚度变薄。

<阳极>

阳极4是平板，其纵向方向是印刷线路板用基板X的传送方向并且在纵向方向上是连续的。阳极4在镀槽2中设置成短边方向与竖向方向大致一致。用于印刷线路板的镀敷设备1包括在镀槽2中的一对阳极4，并且这两个阳极4间隔地布置，使得板表面彼此大致平行并且彼此相对。阳极4的实例包括但不特别限于，主要由金属(诸如铜、镍或银等)构成的可溶性阳极，或在诸如钛或铌等基板表面上涂覆有铂、铱等的不溶性阳极。注意，优选使用不溶性阳极作为阳极4，因为当阳极4的形状不变时，更容易调节流到印刷线路板用基板表面的电流量。

<电压施加机构>

电压施加机构5是将来自印刷线路板用基板X的电压施加到两个阳极4的机构，并且电压施加机构5包括用于施加电压的电源。在电压施加机构5中，电源的负极经由臂8和框架7电连接至印刷线路板用基板X，并且电源的正极电连接至两个阳极4。

(优点)

用于印刷线路板的镀敷设备1包括多个金属夹具3，该多个金属夹具3设置在构成阴极的印刷线路板用基板X的成对的侧缘部Xa上，并且这些金属夹具3固定多个印刷线路板用基板X，使得侧缘部Xa平行。因此，可以连续镀敷多个印刷线路板用基板X。由于多个金属夹具3包括在与阳极4相对的相对表面3a上的绝缘屏蔽板6，所以抑制了电流流向相对表面3a。另一方面，由于多个金属夹具3包括在印刷线路板用基板X侧且在印刷线路板用基板X和屏蔽板6之间的暴露表面3b，该暴露表面与印刷线路板用基板X正交，所以允许电流流向暴露表面3b。由于用于印刷线路板的镀敷设备1的多个金属夹具3包括上述的屏蔽板6和暴露表面3b，所以可以调节流到印刷线路板用基板X的靠近金属夹具3的表面的电流量。然后，在用于印刷线路板的镀敷设备1中，由于将印刷线路板用基板X和屏蔽板6之间的暴露表面3b的平均宽度t与存在于彼此相邻的印刷线路板用基板X之间的多个金属夹具3的暴露表面3b之间的平均距离a的比率调节在合适的范围内，所以流向印刷线路板用基板X的整个表面的电流量均匀。结果，使施加到印刷线路板用基板X上的镀层厚度分布均匀。

[其他实施例]

应当理解，本文公开的实施例仅是示例，并在所有方面都是非限制性的。本发明的范围不限于上述实施例的构造，而是由权利要求书指示并且旨在包括与权利要求书等同的含义和范围内的所有改变。

尽管在上述实施例中金属夹具3包括：框架7，其设置在矩形的印刷线路板用基板X的外周上并且夹持印刷线路板用基板X的外周；以及臂8，其连接至框架7的上部并将印刷线路板用基板X保持为大致竖向取向，但是金属夹具3并不限于上述构造，只要至少金属夹具3设置在印刷线路板用基板X的成对的侧缘部Xa上并且可以将印刷线路板用基板X保持为大致竖向取向即可。

尽管在上述实施例中，在印刷线路板用基板X(每个均包括在基膜的两个表面上的晶种层)上施加镀敷，但是用于镀敷的印刷线路板用基板不限于在基板的两个表面上均包括晶种层，还可以仅在一个表面上包括晶种层。

实例

在下文中，尽管将参考实例具体描述本发明，但是本发明不限于以下实例。

使用平均厚度为25μm的印刷线路板用基板和由不锈钢制成的金属夹具，对如上所述的用于印刷线路板的镀敷设备1的模型进行模拟。彼此相邻的印刷线路板用基板之间的多个金属夹具的暴露表面之间的平均距离a设定为22mm，并且金属夹具在传送方向上的平均宽度设定为7mm。注意，为了减少计算量，通过二维模拟进行了以下评估。

[通过屏蔽板评估膜厚度]

首先，关于如下的实例和比较例计算电流流动的方向：实例，从印刷线路板用基板到与阳极相对的相对表面的暴露表面的平均宽度t为3mm，并且使用包括与相对表面具有相同的形状的屏蔽板6的金属夹具3(图5A)；比较例1，使用不具有屏蔽板的金属夹具31(图5B)；以及比较例2，使用在相对表面上以及印刷线路板用基板侧的整个侧面上具有屏蔽板61的金属夹具32(图5C)。注意，在图5A至图5C中，为了定性地表示计算结果，假设用带箭头的虚线表示从一个阳极到印刷线路板用基板的电流方向。

在使用金属夹具3的实例中，确认了流向印刷线路板用基板X的靠近金属夹具3的表面的电流量被调节为与流向印刷线路板用基板X的远离金属夹具3的表面的电流量相等，并且流向印刷线路板用基板X的整个表面的电流量大致均匀。

另一方面，在使用金属夹具31的比较例1中，确认了流向金属夹具31的电流量增加并且流向印刷线路板用基板X的靠近金属夹具31的表面的电流量减少。相反，在使用金属夹具32的比较例2中，确认了由于覆盖金属夹具32的屏蔽板61切断了电流，所以流向印刷线路板用基板X的靠近金属夹具32的表面的电流量增加。即，在比较例1或比较例2中，确认了流向印刷线路板用基板X的靠近金属夹具的表面的电流量与流向印刷线路板用基板X的远离金属夹具的表面的电流量不同，并且流向印刷线路板用基板X的整个表面的电流量不均匀。

[通过暴露表面的平均宽度t评估膜厚度]

接下来，使用所包括的屏蔽板6的形状与相对表面相同的金属夹具3，并将暴露表面3b的从印刷线路板用基板X到与阳极相对的相对表面3a的平均宽度t分别设定为1mm、3mm、和5mm，计算距印刷线路板用基板X的表面上的金属夹具3为8mm的位置处的平均膜厚度(以下，称为端部平均膜厚度)以及印刷线路板用基板X的表面中央处的平均膜厚度(以下，称为中央平均膜厚度)。

在平均宽度t设定为3mm的实例中，当中央平均膜厚度为33.4μm时，端部平均膜厚度为32.5μm。在该实例中，由于中央平均膜厚度与端部平均膜厚度之差为0.9μm，因此可以说印刷线路板用基板X的整个表面上的平均膜厚度大致均匀。

在平均宽度t设定为1mm的实例中，当中央平均膜厚度为33.2μm时，端部平均膜厚度为34.9μm。在该实例中，由于中央平均膜厚度与端部平均膜厚度之差为-1.7μm，因此可以说端部平均膜厚度比中央平均膜厚度厚。

在平均宽度t设定为5mm的实例中，当中央平均膜厚度为33.1μm时，端部平均膜厚度为30.8μm。在该实例中，由于中央平均膜厚度与端部平均膜厚度之差为2.3μm，因此可以说端部平均膜厚度比中央平均膜厚度薄。

附图标记的说明

1 用于印刷线路板的镀敷设备

2 镀槽

3、31、32 金属夹具

3a 相对表面

3b 暴露表面

4 阳极

5 电压施加机构

6、61 屏蔽板

7 框架

8 臂

X 印刷线路板用基板

Xa 侧缘部

Y 镀液。

Claims (2)

1.一种用于印刷线路板的镀敷设备，所述镀敷设备包括：

镀槽，其构造为存储镀液；

多个金属夹具，其布置在所述镀槽中并设置在构成阴极的多个印刷线路板用基板的成对的侧缘部上，以固定所述印刷线路板用基板，使得所述侧缘部平行；

阳极，其布置在所述镀槽中并设置为与所述印刷线路板用基板相对；以及

机构，其构造为向所述阳极和所述印刷线路板用基板施加电压，

其中，所述多个金属夹具仅在与所述阳极相对的区域处包括绝缘的屏蔽板，并且所述多个金属夹具包括在所述印刷线路板用基板侧且在所述印刷线路板用基板和所述屏蔽板之间的暴露表面，所述暴露表面与所述印刷线路板用基板正交，

基于以下参数来控制镀层厚度分布：所述印刷线路板用基板和所述屏蔽板之间的所述暴露表面的平均宽度，以及存在于彼此相邻的所述印刷线路板用基板之间的所述多个金属夹具的所述暴露表面之间的平均距离，

所述平均宽度与所述平均距离的比率为3/44以上且9/44以下。

2.一种在用于印刷线路板的镀敷设备中使用的金属夹具，所述镀敷设备包括：

镀槽，其构造为存储镀液；

多个金属夹具，其布置在所述镀槽中并设置在构成阴极的多个印刷线路板用基板的成对的侧缘部上，以固定所述印刷线路板用基板，使得所述侧缘部平行；

阳极，其布置在所述镀槽中并设置为与所述印刷线路板用基板相对；以及

机构，其构造为向所述阳极和所述印刷线路板用基板施加电压，

其中，所述金属夹具仅在与所述阳极相对的区域处包括绝缘的屏蔽板，并且所述金属夹具包括在一个所述印刷线路板用基板侧且在该一个所述印刷线路板用基板和所述屏蔽板之间的暴露表面，所述暴露表面与该一个所述印刷线路板用基板正交，

基于以下参数来控制镀层厚度分布：所述印刷线路板用基板和所述屏蔽板之间的所述暴露表面的平均宽度，以及存在于彼此相邻的所述印刷线路板用基板之间的所述多个金属夹具的所述暴露表面之间的平均距离，

所述平均宽度与所述平均距离的比率为3/44以上且9/44以下。

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