KR20090117688A - 도금두께를 조절 가능하도록 한 도금방법 및 도금장치 - Google Patents

Abstract

전극판을 복수로 분할하여서 각 분할전극판에 인가되는 전류량을 제어하여 피도금재에 도금되는 도금량을 제어할 수 있도록 한 도금방법 및 도금장치에 관한 것이다.

이 도금장치는 전해액(11)이 충전된 도금조(10)와, 도금조(10)에 침수되어 마련되며 양극과 음극중 어느 한 전극이 연결되는 피도금재(20)와, 도금조(10)에 침수되어 피도금재(20)와 대향하여 마련되며 피도금재(20)와 다른 전극이 연결되는 전극판을 구비하되, 전극판은 크기가 다른 전류가 공급되는 복수의 전극판(31)(32)(33)으로 분할되어 형성된다.

본 발명은 복수의 전극판(31)(32)(33)을 구비하여서, 피도금재(20)의 가장자리에 전계가 집중되는 현상을 전극판(31)(32)(33)에 개해지는 전류량으로 조절하여 도금두께가 피도금재(20)의 중앙부분과 가장자리에서 균일하게 이루어지도록 한다.

도금, 전극판, 도금두께, 전류량

Description

도금두께를 조절 가능하도록 한 도금방법 및 도금장치{A plating method and an plating apparatus}

본 발명은 전기도금에 있어서 피도금재에 도금되는 도금두께를 균일하게 하거나 도금두께 조절을 가능하게 하는 도금방법 및 도금장치에 관한 것으로써, 특히 전극판을 복수로 분할하여서 각 분할전극판에 인가되는 전류량을 제어하여 피도금재에 도금되는 도금량을 제어할 수 있도록 한 도금방법 및 도금장치에 관한 것이다.

일반적인 전기도금장치를 나타낸 도 1을 참조하면, 도금조(100)에 전해액(101)이 충전되고, 도금조(100)내에는 양극과 연결되는 양극판(102)과 음극에 연결되는 피도금재(103)가 구비된다.

이러한 도금장치는 전류를 공급하면 양극판(102)의 금속이온이 전해석출되어 피도금재(103)의 표면에 전착되게 된다.

이때 도 2에 나타난 바와 같이, 피도금재(103)의 모서리부에 전계가 집중되어 모서리부의 과도금이 일어난다.

이러한 모서리부의 과도금으로 피도금재 모서리부에 대한 손실(가장자리를 절단하여 사용)이 일어나며, 그대로 사용했을시에는 저항의 분포가 고르지 않아 불량의 제품을 양산하게 된다.

이를 해결하기 위하여 전극 주변에 차폐판 등을 설치하여 도금조 내의 전해액의 유동을 변경하여 균일 도금을 하려고 하는 시도가 있었다. 그러나 차폐판의 존재 또는 전해액의 유동으로 인한 피도금재 주변의 전류 분포가 복잡해지고, 조절해야 하는 변수가 많아지는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 간단한 구조로 피도금재의 도금두께를 간편하게 조절할 수 있도록 한 도금방법 및 도금장치를 제공하는 데 과제가 있다.

상기 과제를 달성하는 본 발명은 전해액이 충전된 도금조에 피도금재와 전극판을 서로 대향하여 마련하고, 각 피도금재와 전극판에 양극과 음극을 연결하여 피도금재의 표면에 도금을 행하는 도금방법에 있어서,

상기 전극판을 복수로 구비하고, 각 전극판에 크기가 다른 전류량을 공급하여서 상기 피도금재의 임의부분에서 도금두께를 조절할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 달성하는 본 발명 도금장치는 전해액이 충전된 도금조와,

상기 도금조에 침수되어 마련되며 양극과 음극중 어느 한 전극이 연결되는 피도금재와,

상기 도금조에 침수되어 상기 피도금재와 대향하여 마련되며 상기 피도금재와 다른 전극이 연결되는 전극판을 구비하되,

상기 전극판은 크기가 다른 전류가 공급되는 복수의 전극판으로 분할되어 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 복수의 전극판은 비도전성의 지지판에 일정간격으로 부착된 것을 특징으로 한다.

본 발명은 복수의 전극판(31)(32)(33)을 구비하여서, 피도금재(20)의 가장자리에 전계가 집중되는 현상을 전극판(31)(32)(33)에 개해지는 전류량으로 조절하여 도금두께가 피도금재(20)의 중앙부분과 가장자리에서 균일하게 이루어지도록 한다.

또한, 각 전극판에 인가되는 전류량을 제어함으로써 피도금재의 원하는 부분의 도금두께를 조절할 수 있도록 한다.

또한, 복수의 전극판은 비도전성의 지지판에 지지시킴으로써, 각 전극판이 피도금재와 동일한 간격으로 유지될 수 있어서 전류량 제어에 따른 도금량의 제어를 편리하게 한다.

본 발명 실시예의 도금방법은 표면에 도금을 원하는 피도금재의 표면에 도금이 균일한 두께로 형성될 수 있도록 한다. 또한, 피도금재의 원하는 부분에서 도금두께를 조절할 수 있도록 한다.

예컨대, 피도금재의 가장자리와 중앙부분에서의 도금두께를 균일하게 할 수 있다.

본 발명의 도금방법은 일반적인 도금방법과 마찬가지로 전해액이 충전된 도금조에 피도금재와 전극판을 서로 대향하여 마련하고, 피도금재와 전극판에 서로 다른 전극을 연결하여 피도금재의 표면에 도금을 행한다.

특히, 본 발명의 도금방법은 전극판을 복수로 구비하고, 각 전극판에 크기가 다른 전류량을 공급하여서 피도금재의 임의부분에서 도금두께를 조절할 수 있도록 한다.

예컨대, 일반적으로는 피도금재의 가장자리에서 도금두께가 두껍게 형성되게 되는데(도 2참조), 본 발명의 도금방법은 피도금재의 가장자리와 대향되는 전극판의 전류량을 다른 전극판보다 작게 인가하여서 도금량을 줄임으로써 도금두께를 조절한다.

상기와 같은 도금방법은 이하에 설명되는 도금장치에 의해서 실현될 수 도 3 내지 도 6을 참조하면, 이 도금장치는 전해액(11)이 충전된 도금조(10)와, 도금조(10)에 침수되어 마련되며 양극과 음극중 어느 한 전극이 연결되는 피도금재(20)와, 도금조(10)에 침수되어 상기 피도금재(20)와 대향하여 마련되며 상기 피도금재(20)와 다른 전극이 연결되는 전극판을 구비한다.

특히, 상기 전극판은 도 3 및 도 4에서와 같이, 크기가 다른 전류가 공급되는 복수의 전극판(31)(32)(33)으로 분할되어서, 피도금재(20)와 면대향되게 구비된다.

이때 상기 복수의 전극판(31)(32)(33)은 도 6에서와 같이 비도전성의 지지판(40)에 일정간격으로 부착되어서 구비되거나, 각 전극판(31)(32)(33)을 각각의 행거(미도시)에 지지시켜서 구성할 수도 있다.

본 발명의 실시예에서는 피도금재(20)에 음극(-)을 연결시키고 각 전극판(31)(32)(33)에는 크기가 다른 전류가 인가되는 양극(+)을 연결시켜서 구성하였다.

또한, 피도금재(20)의 가장자리에 대향되는 전극판에는 중앙부분에 대향되는 전극판보다 작은 전류를 인가하여서, 도 5에서와 같이 피도금재(20)의 가장자리와 중앙부분에서 도금층(50)의 도금두께가 같아지도록 하였다.

즉, 피도금재(20)의 가장자리에 전계가 집중되는 현상을 전류량으로 조절하여 도금두께가 피도금재(20)의 중앙부분과 가장자리에서 균일하게 이루어지도록 한다.

도 1은 종래 도금장치를 나타낸 단면도,

도 2는 도 1의 도금장치에 의해 도금된 피도금재를 나타낸 단면도,

도 3은 본 발명 실시예의 도금장치를 나타낸 단면도,

도 4는 도 3의 전극판을 좌측에서 본 좌측면도,

도 5는 도 3의 도금장치에 의해 도금된 피도금재의 단면도,

도 6은 본 발명 장치중 복수의 전극판을 지지하기 위한 실시예를 나타낸 사시도.

Claims (3)

1. 전해액이 충전된 도금조에 피도금재와 전극판을 서로 대향하여 마련하고, 피도금재와 전극판에 서로 다른 전극을 연결하여 피도금재의 표면에 도금을 행하는 도금방법에 있어서,

   상기 전극판을 복수로 구비하고, 각 전극판에 크기가 다른 전류량을 공급하여서 상기 피도금재의 임의부분에서 도금두께를 조절할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 도금방법.
2. 전해액(11)이 충전된 도금조(10)와,

   상기 도금조(10)에 침수되어 마련되며 양극과 음극중 어느 한 전극이 연결되는 피도금재(20)와,

   상기 도금조(10)에 침수되어 상기 피도금재(20)와 대향하여 마련되며 상기 피도금재(20)와 다른 전극이 연결되는 전극판을 구비하되,

   상기 전극판은 크기가 다른 전류가 공급되는 복수의 전극판(31)(32)(33)으로 분할되어 형성된 것을 특징으로 하는 도금장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 복수의 전극판은 비도전성의 지지판(40)에 일정간격으로 부착된 것을 특징으로 하는 도금장치.

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