CN203238337U - 电镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电镀装置，其适于对一待镀物进行电镀。电镀装置包括一电镀槽、一阴极、至少一阳极以及一阴极遮板。电镀槽用以容置电镀液。待镀物适于在电镀槽内沿一电镀方向移动。阴极耦接待镀物。阳极设置于电镀槽内并耦接一电镀金属。阳极面对待镀物的一待镀面。阴极遮板设置于电镀槽的底部并具有一上表面。待镀面的一底缘实质上与上表面切齐。阴极遮板具有一沟槽。沟槽对应待镀物并沿电镀方向延伸。

Description

电镀装置

技术领域

本实用新型涉及一种电镀装置，且特别是涉及一种可改善电镀形成的薄膜的膜厚均匀度的电镀装置。

背景技术

电镀技术是一种发展已久的成膜技术，自其问世以来，即广泛的应用在各种不同用途与不同领域上。从早期以美观为主的装饰用途，如于容器表面上形成一具有光泽的薄膜，渐渐发展到现今应用于高科技产业，如半导体的制作工艺中，是现今科技产业中不可或缺的一项技术。

一般而言，现有的电镀技术的流程包括提供一电镀槽、一电镀液、一阴极、一阳极、一待镀物以及一电镀金属。其中电镀液、阴极、阳极、待镀物以及电镀金属皆位于电镀槽内，而待镀物与阴极耦接，电镀金属则与阳极耦接。

如此配置，当施予阴极与阳极间一外加电压V时，电镀金属会析出电镀金属离子M+，而待镀物表面则会聚集电子e-。此带正电荷的电镀金属离子M+会被电子e-所带的负电荷所吸引，以电镀液110做为介质（medium）而流向待镀物表面。当电镀金属离子M+抵达待镀物表面时，便会与电子e-结合而形成金属原子，并沉积于待镀物表面，形成电镀金属层。当电镀金属完全析出或是停止施加外加电压V时，电镀反应便停止。

然而，在上述的现有电镀技术中，当施加一外加电压V于阴极与阳极间时，同时也会于两电极间形成一电场。由于此电场会造成阴极与阳极间电流分布的不均，因此形成了电镀槽中的高电流区与低电流区，进而影响电镀金属离子M+在电镀槽中行进的方向以及金属离子M+在电镀槽中分布的不均匀，因此使得电镀金属层的膜厚均匀度不佳。也就是说，现有的电镀技术会形成中央区域厚度较薄而周围区域厚度较厚的电镀金属层。尤其当待镀物的面积增加时，电镀金属层的均匀度会更不理想，使得中央区域与周围区域的厚度差异更大。此现象将会造成电镀过程中良率的降低，进而增加制作工艺的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电镀装置，其可改善电镀形成的薄膜的膜厚不均匀的现象。

为达上述目的，本实用新型提供一种电镀装置，适于对一待镀物进行电镀。电镀装置包括一电镀槽、一阴极、至少一阳极以及一阴极遮板。电镀槽用以容置电镀液。待镀物适于在电镀槽内沿一电镀方向移动。阴极耦接待镀物。阳极设置于电镀槽内并与阴极耦接。阳极面对待镀物的一待镀面。阴极遮板设置于电镀槽的底部并具有一上表面。待镀面的一底缘实质上与上表面切齐。阴极遮板具有一沟槽。沟槽对应待镀物并沿电镀方向延伸。

在本实用新型的一实施例中，上述的沟槽的深度约介于1厘米（cm）到2厘米（cm）之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的阴极遮板的厚度约介于0.5厘米（cm）至2厘米（cm）之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的电镀装置还包括至少一阳极遮板，对应至少一阳极设置，并位于阴极遮板与阳极之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的待镀物为印刷线路板（printed circuitboard）。

本实用新型的优点在于，在电镀槽的底部设置阴极遮板，并使阴极遮板的上表面与待镀物的底缘切齐，以通过阴极遮板阻挡部分电镀金属离子M+流向待镀面而形成电镀金属层，因而可解决现有中待镀物的底缘处因电力线密度较高而导致此处所形成的电镀金属层较厚的情形。此外，阴极遮板还具有一与待镀物对应的沟槽，以防止待镀物在沿电镀方向移动时与阴极遮板的上表面产生摩擦或碰撞而造成待镀物的损坏。因此，本发明通过阴极遮板来调整待镀物上的电场分布，使待镀物上的电流分布较为均匀，因而可改善电镀所得的电镀金属层的厚度均匀度，进而提高电镀的良率。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例的一种电镀装置的剖面示意图。

符号说明

100：电镀装置

110：电镀槽

112：电镀液

120：阴极

130：阳极

140：阴极遮板

142：上表面

144：沟槽

150：阳极遮板

200：待镀物

210：待镀面

212：底缘

D1：沟槽深度

D2：阴极遮板厚度

ED：电镀方向

具体实施方式

图1是依照本实用新型的一实施例的一种电镀装置的剖面示意图。请参照图1，本实施例的电镀装置100适于对一待镀物200进行电镀，其中，待镀物例如为一印刷线路板（printed circuit board），当然，本发明并不以此为限。在本实施例中，电镀装置100包括一电镀槽110、一阴极120、至少一阳极130以及一阴极遮板140。电镀槽110用以容置电镀液112，待镀物200则浸渍于电镀液112之中，并适于在电镀槽110内沿一电镀方向ED移动，其中，电镀方向ED为图1所示的剖面的法线方向。

承上述，阴极120耦接待镀物200，而阳极130则设置于电镀槽110内并耦接电镀金属。在本实施例中，电镀金属可包括金（Au）、铜（Cu）、铝（Al）、钛钨合金（TiW）、钛（Ti）、或铬（Cr）等金属材料。阳极130面对待镀物200的一待镀面210。在本实施例中，待镀物200具有彼此相对的两待镀面210，阳极130的数量则可为多个，成对设置于待镀物200的相对两侧，以面对其相对的两待镀面210。当然，本发明并不限制阳极130的数量。

在本实施例中，阴极遮板140设置于电镀槽110的底部并具有一上表面142。待镀物200位于阴极遮板140的上方，且其待镀面210的一底缘212实质上与阴极遮板140的上表面142切齐。以调整电镀槽110内待镀物200上的电场分布。阴极遮板140还具有一沟槽144。沟槽144对应待镀物200并沿电镀方向ED延伸，以防止待镀物200在沿电镀方向ED移动时与阴极遮板140的上表面142产生摩擦或碰撞而造成待镀物200的损坏。在本实施例中，沟槽144的深度D1约介于1厘米（cm）到2厘米（cm）之间，且阴极遮板140的厚度D2约介于0.5厘米（cm）至2厘米（cm）之间。

如此，当施加一外加电压V于阴极120与阳极130间时，电镀金属析出电镀金属离子M+，此带正电荷的电镀金属离子M+会被聚集在待镀面210上的电子e-所带的负电荷所吸引而流向待镀面210，并与电子e-结合而形成金属原子，沉积于待镀面210而形成电镀金属层。然而，在当施加外加电压V于阴极与阳极间时，同时也会于两电极间形成一电场，且其待镀物200的底缘212处的电力线分布较密，使此部分的电流较高，因而会造成待镀物200的底缘212所电镀的电镀金属层较厚的情形。

因此，本实施例将阴极遮板140设置于电镀槽110的底部，并使其上表面142与待镀物200的底缘212切齐，藉此调整电镀槽110内待镀物200上的电场分布。阴极遮板140的材质例如为聚氯乙烯(PVC)、聚四氟乙烯(PTFE)等不导电且具抗腐蚀性的非金属材质，但并不以此为限。如此，阴极遮板140可阻挡部分电镀金属离子M+流向待镀面210，因而可减少待镀物200的底缘212处因电力线密度较高而导致此处所形成的电镀金属层较厚的情形。

除此之外，电镀装置100还可包括至少一阳极遮板150，对应阳极130设置，并位于阴极遮板140与阳极130之间。在本实施例中，阳极130成对设置于待镀物200的相对两侧，而阳极遮板150则分别位于阴极遮板140与相对两阳极130之间，以更进一步调整待镀物200上的电场分布，使待镀物200上的电流分布较为均匀，电镀所得的电镀金属层厚度也可较为均匀一致。

综上所述，本实用新型于电镀槽的底部设置阴极遮板，并使阴极遮板的上表面与待镀物的底缘切齐，以通过阴极遮板阻挡部分电镀金属离子M+流向待镀面而形成电镀金属层，因而可解决现有中待镀物的底缘处因电力线密度较高而导致此处所形成的电镀金属层较厚的情形。此外，阴极遮板还具有一与待镀物对应的沟槽，以防止待镀物在沿电镀方向移动时与阴极遮板的上表面产生摩擦或碰撞而造成待镀物的损坏。因此，本发明通过阴极遮板来调整待镀物上的电场分布，使待镀物上的电流分布较为均匀，因而可改善电镀所得的电镀金属层的厚度均匀度，进而提高电镀的良率。

Claims (5)

1.一种电镀装置，适于对一待镀物进行电镀，其特征在于，该电镀装置包括：

电镀槽，用以容置一电镀液，该待镀物在该电镀槽内沿一电镀方向移动；

阴极，耦接该待镀物；

至少一阳极，设置于该电镀槽内且并耦接一电镀金属，该阳极面对该待镀物的一待镀面；以及

阴极遮板，设置于该电镀槽的底部并具有上表面，该待镀面的一底缘与该上表面切齐，该阴极遮板具有沟槽，该沟槽对应该待镀物并沿该电镀方向延伸。

2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，该沟槽的深度介于1厘米到2厘米之间。

3.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，该阴极遮板的厚度介于0.5厘米至2厘米之间。

4.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，该电镀装置还包括至少一阳极遮板，对应该至少一阳极设置，并位于该阴极遮板与该阳极之间。

5.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，该待镀物为印刷线路板。