JP2019214765A - 配線基板の製造方法およびこれに用いるメッキ用治具 - Google Patents

Abstract

【課題】単数または複数の配線基板における導体部ごとに対し、電解金属メッキを施しても、前記導体部の表面に被覆される金属層の厚みを均一化できる配線基板の製造方法などを提供する。【解決手段】絶縁材からなり、一対の表面２，３を有する配線基板１における少なくとも一方の表面２に形成された導体部４の表面に対し、電解金属メッキによる金属層を被覆するため、配線基板１は、導体部４がメッキ用治具８ａ〜８ｃに導通可能にして取り付けられ、電解金属メッキ浴４０中において、前記治具８ａ〜８ｃと、該治具８ａ〜８ｃと反対極の通電用電極３６とが、互いに対向し且つ離間して配置され、配線基板１と通電用電極３６との間に、導体部４に対向する位置に貫通孔２２を有する絶縁性の遮蔽板２０を、配線基板１と平行状に配置し、且つ遮蔽板２０を上記治具８ａ〜８ｃに固定した状態で、配線基板１の導体部４に対して電解金属メッキを施すメッキ工程を含む、配線基板１の製造方法。【選択図】 図３

Description

本発明は、絶縁材からなる配線基板の表面に形成された導体部に電解金属メッキによる金属層を被覆するメッキ工程を含む配線基板の製造方法、および前記メッキ工程で用いる配線基板用のメッキ用治具に関する。

例えば、電解メッキ処理槽内に、該処理槽内で水平方向となる板厚方向に沿って貫通する複数の孔が形成された基板を上記処理槽の上方から回転可能に懸架し、少なくとも２つの異なる停止位置間で、鉛直軸の回りに間欠的に回動させ、前記停止位置の何れかで停止した上記基板に対し、メッキ処理液を噴射すると共に、上記停止位置とは異なる２つの位置に配置された電極板ごとの直前で、且つ該電極板ごとと平行に、内径が大きな複数の貫通孔を有する遮蔽板を個別に配置したプリント基板のメッキ処理装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記メッキ処理装置によれば、プリント基板のスルーホール内に形成するメッキ層のメッキくわれや、スルーホール断線を防止して、歩留まりを向上させることが可能となる。更に、上記遮蔽板により、メッキ層の厚みを均一化し得る。

しかし、前記メッキ処理装置では、前記基板のスルーホールと遮蔽板の貫通孔との関連性が不明であり、１つのプリント基板を処理対象としていると共に、前記基板を回転可能に懸架して間欠的に回動する複雑な駆動手段が必要であった。
しかも、前記遮蔽板がメッキ処理槽に固定されているのに対し、前記配線基板が回動することにより、遮蔽板と配線基板との位置関係が該配線基板を回動するたびに変化するため、単数の配線基板の表面に設けた導体部内おける位置によって、被覆すべき金属層の厚みにバラ付きが生じる場合があった。
更に、複数の配線基板における導体部ごとに対し、同時に行う電解金属メッキにより金属層を被覆する場合には、電解金属メッキ浴中における配線基板ごとの位置により、被覆される金属層の厚みが更にバラ付き易くなるので、当該メッキ工程の歩留まりが一層低下する、という問題があった。加えて、任意数の配線基板を電解金属メッキ浴中において、縦方向や横方向に沿って揺動させた場合でも、遮蔽板と配線基板との位置関係が変わってしまうため、上記金属層の厚みのバラ付きが解消されなかった。

特開平５−１３９５６号公報（第１〜５頁、図１〜４）

本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、単数の配線基板における導体部はもとより、複数の配線基板における導体部ごとに対し、電解金属メッキを同時に施しても、前記導体部ごとの表面に被覆される金属層の厚みを均一化できるメッキ工程を含む配線基板の製造方法、および前記メッキ工程で用いるメッキ用治具を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、単数または複数の配線基板を通電可能に支持するメッキ用治具に、前記配線基板ごとの導体部に対向する貫通孔を有する絶縁性の遮蔽板を固定する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による配線基板の製造方法（請求項１）は、絶縁材からなり、一対の対向する表面を有する配線基板において、少なくとも一方の前記表面に形成された導体部の表面に対し、電解金属メッキによる金属層を被覆する配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、上記導体部がメッキ用治具に導通可能にして取り付けられ、電解金属メッキ浴中において、上記メッキ用治具と、該メッキ用治具とは反対極である通電用電極とが、互いに対向し且つ離間して配置され、上記配線基板と通電用電極との間に、上記導体部に対向する位置に貫通孔を有する絶縁性の遮蔽板を、上記配線基板と平行状に配置し、且つ前記遮蔽板を上記メッキ用治具に固定した状態で、上記配線基板の導体部に対して電解金属メッキを施すメッキ工程を含む、ことを特徴とする。

前記配線基板の製造方法によれば、以下の効果（１）を得ることができる。
（１）導体部がメッキ用治具に導通可能にして取り付けられた前記配線基板と、前記治具とは反対側に位置する通電用電極との間に、上記治具に固定された絶縁性の遮蔽板が平行状に配置され、且つ上記配線基板の導体部と前記遮蔽板に形成された貫通孔とが対向するように位置している。その結果、上記通電用電極から電解金属メッキ浴中に溶出した金属イオンとして流れ出たメッキ電流は、上記遮蔽板の貫通孔を通って、上記配線基板の導体部における表面全体に着電し、且つ前記金属イオンも比較的均一に析出する。従って、単数の配線基板の導体部の表面全体、または、複数の配線基板の導体部ごとにおける表面全体に対し、仮に揺動状態であっても、遮蔽板と配線基板との位置関係が変わらないので、金属層を均一に被覆することが可能となる。

尚、前記配線基板は、セラミックまたは樹脂からなり、少なくともその一方の表面に、タングステン（以下、Ｗと略記する）、モリブデン（以下、Ｍｏと略記する）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）などからなる前記導体部（メタライズ層）が形成されている。
また、前記配線基板は、主に、複数の配線基板を縦横に隣接して併有する多数個取り用の大版の配線基板を対象とするが、例えば、比較的大きな電子部品検査装置用配線基板の場合などには、単一の配線基板を対象としていても良い。
更に、前記一対の対向する表面とは、相対的な呼称であり、一方を表面と称し且つ他方を裏面と称することもできる。

また、上記多数個取り用の配線基板の場合、単層または２層以上のセラミック層または樹脂層が積層され、これらの表面や層間には、各配線基板の導体部と耳部の外側面に設けたメッキ用電極との間を通電するメッキ配線が形成されている。
更に、前記遮蔽板には、例えば、厚さが数ｍｍの塩化ビニール板が用いられる。
また、前記遮蔽板における矩形状の前記貫通孔には、矩形（長方形または正方形）状で且つ四隅が外向きに凸となる曲線部を有する形態、矩形状で且つ四辺ごとの中央側が外側に緩く湾曲した形態、または、長方形状で且つ対向する一対の長辺の中央側が外側に緩く湾曲した形態（樽形）などが含まれる。
加えて、前記電解金属メッキには、例えば、電解銅メッキ、電解ニッケルメッキ、電解金メッキが例示され、これらの前記金属層は、銅、ニッケル、金である。

また、本発明には、前記遮蔽板に設ける貫通孔の形状は、電解金属メッキを施すべき前記配線基板の外形と相似形状である、配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記遮蔽板に設ける貫通孔の形状と、前記配線基板の外形とが相似形状であるので、前記貫通孔を通過したメッキ電流となった金属イオンを上記配線基板の導電部の表面に対し、均一に析出させることができる。従って、前記効果（１）を一層確実に得ることが可能となる。

一方、本発明によるメッキ用治具（請求項３）は、絶縁材からなり、一対の対向する表面を有する配線基板において、少なくとも一方の前記表面に形成された導体部の表面に対し、電解金属メッキにより金属層を被覆するためのメッキ工程で用いる配線基板用のメッキ用治具であって、導電体である縦材と横材とを組み合わせて平面状としたフレーム部と、該フレーム部の少なくとも片面側に配置され、上記配線基板を支持し、上記導体部に対し通電可能な複数の電極ピンを含む基板支持部と、上記配線基板の上記導体部に対向する位置に貫通孔を有するように配置される絶縁性の遮蔽板と、上記フレーム部の少なくとも片面側に配置され、且つ上記配線基板よりも外側において上記遮蔽板を固定する遮蔽板支持部と、を備えている、ことを特徴とする。

前記メッキ用治具によれば、以下の効果（２），（３）を得ることができる。
（２）前記メッキ用治具は、前記フレーム部の少なくとも片面側に配置された前記基板支持部と、前記フレーム部の少なくとも前記片面側に配置され、且つ前記配線基板よりも外側において前記遮蔽板を固定する遮蔽板支持部と、を備えている。そのため、遮蔽板と配線基板とが同一のメッキ用治具に支持される。従って、遮蔽板と配線基板との位置関係が変わらないので、単数の配線基板における導電部はもとより、複数の配線基板における導電部ごとに対しても、これらの導電部の表面全体に対し、所望の金属層所要の厚みで且つ比較的均一な厚みにして、確実に被覆させることが可能となる。
（３）駆動部分がないか極少なく、且つ構造が簡素であるため、比較的低コストにより、単数または複数の配線基板における導電部に対し、均一な厚みの金属層を安定して被覆でき、且つメンテナンスの簡単化と低コスト化とが可能となる。

尚、前記フレーム部は、前記配線基板と遮蔽板とを支持する支持材を兼ね、例えば、導電性と強度と耐食性とを兼ね備えるステンレス鋼などから構成される。
また、前記配線基板をその導体部に通電可能にして支持する複数の前記電極ピンは、弾性を有し且つ側面視がＬ字形状を呈し、先端部が先尖形状（細長い円錐形や四角錐形など）であると共に、前記配線基板の側面に形成された複数の凹形電極ごとに、上記先端部が個別に当接することで、該配線基板を支持可能とする。
更に、前記配線基板における両側の表面に前記導体部が形成されている場合には、前記フレーム部における他方の片面側に、更に別の遮蔽板が取り付けられる。

また、本発明には、前記遮蔽板は、前記フレーム部における少なくとも片面側に支持され、平面視で複数の前記貫通孔を格子状、千鳥状、縦並び状、あるいは、横並び状に開設している、メッキ用治具（請求項４）も含まれる。
これによれば、複数個の配線基板における導体部ごとの表面に対し、所望の金属層を比較的均一な厚みで確実に被覆することが可能となる（前記効果（２））。
更に、本発明には、前記遮蔽板に設ける前記貫通孔の形状は、電解金属メッキを施すべき前記配線基板の外形と相似形状である、メッキ用治具（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記遮蔽板に設ける前記貫通孔の形状と、前記配線基板の外形とが相似形状であるので、該配線基板の導体部に対し、所望の金属層をより一層均一な厚みで確実に被覆することが可能となる（前記効果（２））。

また、本発明には、前記遮蔽板における矩形状の前記貫通孔は、四隅に外向きに凸となる曲線部を有している、メッキ用治具（請求項６）も含まれる。
これによれば、前記遮蔽板における矩形状の前記貫通孔が、四隅に外向きに凸となる曲線部を有しているので、前記配線基板における矩形状の導体部の四隅の角部付近ごとに金属層が他の位置よりも過度に厚く析出しにくくなる。従って、前記効果（２）をより確実に得ることが可能となる。
加えて、本発明には、前記遮蔽板の前記貫通孔を形成する周縁部は、該遮蔽板における少なくとも一方の外側に向かって延びている、メッキ用治具（請求項７）も含まれる。
これによれば、前記遮蔽板の前記貫通孔を形成する周縁部が、該遮蔽板の一方または両方の外側（遮蔽板の厚み方向における内部側と反対である外側）に向かって延びていることにより、前記貫通孔を通過するメッキ電流でもある金属イオンを整流化し易くなるので、前記効果（２）をより顕著に得ることが可能となる。
尚、前記遮蔽板の貫通孔の周辺から延びる前記周縁部は、全体が軸方向の短い四角筒形状、あるいは四角錐形状を呈する形態が例示される。

本発明による一形態のメッキ用治具の要部を示す斜視図。 （Ａ）〜（Ｃ）は上記メッキ用治具の使用方法を示す側面図。 （Ａ）〜（Ｃ）は上記メッキ用治具や他のメッキ用治具を用いた本発明による配線基板のメッキ工程を示す概略図。 （Ａ）は異なる形態の貫通孔を有する遮蔽板の正面図、（Ｂ）は異なる貫通孔の配置パターンを有する遮蔽板の平面（側面）図。 （Ａ）〜（Ｄ）は更に形態の貫通孔を示す上記遮蔽板の部分拡大図。 （Ａ）〜（Ｃ）は上記貫通孔の周縁部を示す遮蔽板の部分垂直断面図。

以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態のメッキ用治具８ａの要部を示す斜視図である。
上記メッキ用治具８ａは、図１中の左右に示すように、全体が平面状のフレーム部１０と、該フレーム部１０の片面側に配置され、且つ配線基板１を支持し、該配線基板１の導体部４と通電可能な複数の電極ピン１４，１５を含む複数組の基板支持部１３と、上記フレーム部１０の同じ片面側に配置され、且つ複数の貫通孔２２を有する絶縁性の遮蔽板２０と、後述する遮蔽板支持部１６と、を備えている。
上記フレーム部１０は、導電材であり且つ耐食性に優れたステンレス鋼からなる複数の横材１１と複数の縦材１２とを組み合わせて、全体が平面状で且つ格子枠形状を呈する。尚、上記横材１１および縦材１２の全表面に対し、絶縁性の樹脂フィルムを覆ったり、あるいは絶縁性の樹脂テープを巻き付けても良い。

また、本形態では、前記基板支持部１３は、前記フレーム部１０における矩形（長方形）の枠部ごとに上辺および下辺から片面側に突出した上下一対で且つ対称な電極ピン１４と、前記枠部ごとの左辺および右辺から片面側に突出した左右二対で且つ対称な電極ピン１５とから構成されている。前記電極ピン１４，１５は、ステンレス鋼からなる棒材の先端側を針形状とし、且つ各枠部の中央側に向くよう直角状（Ｌ字形状）に折り曲げられている。かかる基板支持部１３は、図１中の右側に示すように、６組がフレーム部１０に配置されている。
更に、前記遮蔽板２０は、例えば、厚みが数ｍｍの塩化ビニール（絶縁材）の板材２１からなり、全体が横長の長方形を呈し、前記フレーム部１０側の前記基板支持部１３ごとに対応する位置ごとに、長方形状の貫通孔２２が合計６つ有している。上記板材２１の上辺に沿って複数の透孔３１が穿設され、且つ前記板材２１の下辺に沿って該下辺側に開口する複数の凹所３２が形成されている。

図１中の中央側には、前記基板支持部１３ごとの電極ピン１４，１５間に通電可能に支持される６つの配線基板１が示されている。
上記配線基板１は、例えば、アルミナからなる図示しない複数のセラミック層（絶縁材）を積層してなり、対向する表面２および裏面（表面）３を有し、前記表面２の正面視において、複数の基板領域を縦横に隣接した配置した製品領域を示す矩形状の導体部４と、該導体部４の周辺に位置し且つ全体が矩形枠状の耳部５と、を備えている。該耳部５における四辺の外側面には、一組の前記基板支持部１３の電極ピン１４，１５ごとの先端側が弾性を伴って当接する合計６つのメッキ用電極６，７が形成されている。該メッキ用電極６，７は、上記表面２の正面視において、半円形状の凹部の内壁面に沿って形成され、且つ上記導体部４との間は、上記複数のセラミック層間に形成されたメッキ配線（図示せず）を介して導通可能とされている。

また、前記耳部５の上片と下辺とに設けたメッキ用電極６には、前記電極ピン１４の先端が個別に当接し、前記耳部５の左片と右辺とに２つずつ設けたメッキ用電極７には、前記電極ピン１５の先端が個別に当接可能とされている。
更に、前記配線基板１の外形および前記導体部４の外形は、前記遮蔽板２０の貫通孔２２の形状とそれぞれ相似形状である。
尚、前記導体部４は、例えば、電極パッドや、前記表面２に開口するキャビティの開口部を囲む枠形枠状のメタライズ層などであり、これらは、前記セラミック層がアルミナなどの高温同時焼成セラミックの場合には、主にＷあるいはＭｏからなり、ガラス−セラミックなどの低温同時焼成セラミックやエポキシなどの樹脂層の場合には、主に銅あるいは銀からなる。

前記メッキ用治具８ａの使用方法を図２，図３（Ａ）に沿って説明する。
先ず、図２（Ａ）に示すように、前記フレーム部１０の左側（片面側）に突出し、且つ前記基板支持部１３を構成する６本ずつが１組の電極ピン１４，１５に先端付近に前記配線基板１を配置する。
次いで、前記基板支持部１３ごとにおける６本の電極ピン１４，１５の先端側を外側向きに若干弾性変形させた状態で、前記６本の電極ピン１４，１５に囲まれた内側に、前記配線基板１を挿入した後、上記弾性変形を解除する。

その結果、図２（Ｂ）に示すように、上記基板支持部１３ごとにおける上下一対の電極ピン１４の各先端部は、前記配線基板１の耳部５における上下一対のメッキ用電極６に個別に当接し、且つ左右二対の電極ピン１５の各先端部は、上記配線基板１の耳部５における左右二対のメッキ用電極７に個別に当接する。
これにより、各配線基板１は、前記基板支持部１３ごとの電極ピン１４，１５を介して、前記フレーム部１０に通電可能に支持される。

更に、図２（Ｃ）に示すように、予め、前記フレーム部１０における上端側と下端側との横材１１から複数の前記基板支持部１３が配置された同じ片面側に突設した複数本のポルト１６のうち、上端側のボルト１６における先端側の雄ネジ部１６ｎに、前記遮蔽板２０の透孔３１を個別に貫通させ、且つ、下端側のボルト１６における先端側の雄ネジ部１６ｎに、前記遮蔽板２０の凹所３２を嵌め込んで、上記遮蔽板２０を支持する。かかる状態では、上端側の各ボルト１６は、上記雄ネジ部１６に嵌めた内側のナット１７と外側の蝶ナット１９とによって、上記遮蔽板２０の上辺側を両面から挟むと共に、下端側の各ボルト１６は、上記雄ネジ部１６に嵌めた内側の鍔部１８と外側の蝶ナット１９とによって、上記遮蔽板２０の下辺側を両面から挟む。
尚、上記ボルト１６乃至蝶ナット１９は、前記メッキ用治具８ａの遮蔽板支持部を構成するが、少なくとも上記ボルト１６のみでも遮蔽板支持部をしている。

その結果、図２（Ｃ）に示すように、前記遮蔽板２０は、６つの前記配線基板１と平行状の姿勢で、前記フレーム部１０の片面側に固定される。同時に、上記遮蔽板２０の各貫通孔２２は、上記配線基板１ごとに個別に隣接すると共に、各配線基板１の前記導体部４と対向した状態とすることができる。
以上によって、前記メッキ用治具８ａを組み立てられ、且つ各基板支持部１３ごとに配線基板１を個別且つ通電可能に支持することができる。
尚、前記フレーム部１０と遮蔽板２０との間隔が比較的大きいメッキ用治具８ａの場合には、該メッキ用治具８ａを予め組み立てておき、前記基板支持部１３ごとの前記電極ピン１４，１５間に前記配線基板１を取り付けても良い。

次に、複数の前記配線基板１を取り付けた前記メッキ用治具８ａを用いた電解銅メッキ工程（メッキ工程）を、図３（Ａ）に基づいて説明する。
図３（Ａ）に示すように、例えば、硫酸銅水溶液からなる電解銅メッキ浴４０中において、前記複数の配線基板１を基板支持部１３ごとに支持した前記メッキ用治具８ａと、少なくとも表面側が銅からなる通電用電極３６とを、互いに対向し且つ所要距離を離間して配置した。上記メッキ用治具８ａは、ケーブル９を介して図示しない直流電池（電源）の陰極側に接続され、上記通電用電極３６は、ケーブル３８を介して前記直流電池の陽極側に接続される。即ち、メッキ用治具８ａと各配線基板１も電気的には、陰極側とされている。
尚、上記ケーブル９，３８は、外周側が絶縁され且つ支持手段を兼ねている。

前記陽極と陰極との間に電圧が印加されると、陽極側である前記通電用電極３６の表面から銅イオンＣｕ²⁺が前記メッキ浴４０中に順次溶出し始め、且つメッキ電流となって、図３（Ａ）中の破線の矢印で示すように、前記遮蔽板２０の貫通孔２２ごとを通過した後、該貫通孔２２と対向し且つ陰極側である配線基板１の導体部４に達する。この際、上記銅イオンＣｕ²⁺は、マイナスの電荷２ｅ^-と結合して、銅Ｃｕに戻ると同時に銅の結晶格子となって、上記導体部４の表面に順次析出する。
即ち、前記通電電極３６の表面からの銅イオンＣｕ²⁺は、前記遮蔽板２０に遮られ、該遮蔽板２０に設けた複数の貫通孔２２のみを通過し、該貫通孔２２ごとと対向して配置された前記配線基板１の導体部４に達し且つ銅（Ｃｕ（金属層））となって析出する。更に、貫通孔２２の形状が配線基板１およびその導体部４の外形と相似形状であることも相まって、上記銅（Ｃｕ）は、導体部４の表面全体に対し比較的均一な厚みで析出して被覆される。従って、前記メッキ用治具８ａを用いた電解銅メッキ工程によれば、前記効果（１）、（２）を確実に得ることができる。

また、配線基板１の表面２と裏面３との双方に同様な導体部４が形成されている場合には、図３（Ｂ）中に示すメッキ用治具８ｂを用いる。
上記メッキ用治具８ｂは、図３（Ｂ）中に示すように、前記メッキ用治具８ａに対し、前記基板支持部１３が配置されていないフレーム部１０の反対側に、更に別の遮蔽板２０を前記と同様に前記フレーム部１０に配設している。かかる形態では、一対の上記遮蔽板２０と複数の配線基板１との距離を同等にすると共に、図示の右側に示すように、上記別の遮蔽板２０の外側に更に別の通電電極３６を配置した状態で、前記同様の電解銅メッキ工程を施すことができる。
その結果、配線基板１の表面２および裏面３の双方に位置する導体部４ごとの表面全体に対し、前記銅Ｃｕ（金属層）を比較的均一な厚みで被覆することができる。従って、上記メッキ用治具８ｂを用いた電解銅メッキ工程によっても、前記効果（１）、（２）を得ることができる。

更に、数多くの配線基板１の表面２に位置する導体部４に対して、電解銅メッキを施すには、図３（Ｃ）中に示すメッキ用治具８ｃを用いる。
上記メッキ用治具８ｃは、図３（Ｃ）中に示すように、前記メッキ用治具８ａが前記フレーム部１０の片面側のみに複数の基板支持部１３や遮蔽板２０を配置したのに対し、上記フレーム部１０の両面側に複数の基板支持部１３、前記遮蔽板支持部１６〜１９、および一対の遮蔽板２０を線対称に配置したものである。
図示のように、複数の配線基板１が取り付けられた上記メッキ用治具８ｃの両面側に、通電用電極３６を個別に配置した状態で、前記同様の電解銅メッキ工程が行うことができる。その結果、配線基板１の表面２あるいは裏面３に位置する導体部４ごとの表面全体に対し、前記銅（金属層）を比較的均一な厚みで被覆することができる。
従って、上記メッキ用治具８ｃを用いた電解銅メッキ工程によっても、前記効果（１）、（２）を得ることができる。

しかも、前記メッキ用治具８ａ〜８ｃによれば、駆動部分が極少なく、且つ構造が簡素であるため、比較的低コストによって、複数の配線基板１における導電部４ごとに対し、均一な厚みの金属層を安定して被覆できると共に、メンテナンスも簡単で且つ低コスト化できるので、前記効果（３）を奏することができる。
尚、前記通電用電極３６は、前記図３（Ａ）〜（Ｃ）において、図示の前後方向に沿って幅が広い板形状を呈する形態が望ましいが、幅が狭い複数個を上記図面ごとの前後方向に沿って並列に配置した形態としても良い。
また、本発明の電解金属メッキ（メッキ工程）は、例えば、前記導体部４の表面に被覆された前記銅（金属層）の上に、更に、電解ニッケルメッキおよび電解金メッキを、前記メッキ用治具８ａ〜８ｃの何れかを用いて、順次施すことによって、下地のニッケル層（金属層）を介して、防錆用の金層（金属層）を最表面に被覆する場合にも、適用することができる。

図４（Ａ）は、異なる形態の貫通孔２３を有する遮蔽板２０の平面図である。
該遮蔽板２０は、図４（Ａ）に示すように、前記同様の板材２１に、平面視（図示では側面視、以下同様）が長方形（矩形）状で且つ四隅に外向きに凸となる曲線部を有する貫通孔２３を縦横に格子状に穿設したものである。
上記貫通孔２３のように、長方形状の四隅に前記曲線部を配置することにより、該貫通孔２３と対向する前記配線基板１の導体部４における四隅側（角部側）に、電解金属メッキによって析出する金属層の厚みが過度に厚くなる事態を抑制して、導体部４の全体に被覆される金属層の厚みをより均一化することができる。

図４（Ｂ）は、複数の前記貫通孔２２の異なる配置パターンを有する遮蔽板の平面図であり、図示のように、複数の貫通孔２２を板材２１に対し千鳥状のパターンで穿設したものである。かかる千鳥状のパターンにより、複数の貫通孔２２、あるいは複数の前記貫通孔２３を前記板材２１に配置することで、前記格子状のパターンの場合において、隣接する貫通孔２２同士、あるいは貫通孔２３同士の間における前記メッキ電流による相互干渉を抑制することが可能となる。
尚、前記貫通孔２２，２３は、メッキ槽などの設備条件に応じ、横一列の横並び状、あるいは、縦一列の縦並び状に前記板材２１に配置した形態としても良い。

図５（Ａ）〜（Ｄ）は、更に異なる形態の貫通孔２４〜２７を個別に示す前記遮蔽板２０における前記板材２１の部分拡大平面図である。
図５（Ａ）に示す貫通孔２４は、平面視が長方形状で四隅に前記同様の曲線部を有すると共に、左右一対の長辺を外向きに緩くカーブして張り出た緩曲線として、全体をほぼ樽形状としたものである。かかる形状の貫通孔２４とすることで、前記配線基板１の導体部４における左右一対の長辺側で且つその中央側に前記メッキ電流を通電し易くし、該長辺の中央側で且つその中央側に被覆される金属層の厚みが過度に薄くなる事態を抑制することが可能となる。尚、上記貫通孔２４において、上下一対の短辺も上記長辺と同様な緩曲線としても良い。

図５（Ｂ）に示す貫通孔２５も、平面視が長方形状で四隅に前記同様の曲線部を有し、且つ左右一対の長辺を内向きに緩くカーブして張り出た緩曲線として、全体をほぼ骨形状またはＩ字形状としたものである。かかる形状の貫通孔２５とすることで、前記配線基板１の導体部４における左右一対の長辺側で且つその中央側に前記メッキ電流を通電しにくくし、該長辺の中央側で且つその中央側に被覆される金属層の厚みが過度に厚くなる事態を抑制することが可能となる。尚、上記貫通孔２５において、上下一対の短辺も上記長辺と同様な緩曲線として良い。

図５（Ｃ）に示す貫通孔２６は、平面視が長方形状で四隅に面取り状の傾斜線部を有し、且つ左右一対の長辺における中央側に内向きに突出する台形状の凸部２８を線対称に設けたものである。かかる形状の貫通孔２６とすることで、前記配線基板１の導体部４における左右一対の長辺側で且つその中央側に前記メッキ電流を通電しにくくし、該長辺の中央側で且つその中央側に被覆される金属層の厚みが過度に厚くなる事態を抑制することが可能となる。尚、上記貫通孔２６において、上下一対の短辺も上記長辺と同様な一対の凸部を突設しても良い。

図５（Ｄ）に示す貫通孔２７は、平面視が長方形状で四隅に面取り状の傾斜線部を有すると共に、左右一対の長辺および上下一対の短辺ごとにおける中央側ごとに、外向きに突出する台形状の凸部２９を線対称にして設けたものである。
かかる形状の貫通孔２７とすることで、前記配線基板１の導体部４における左右一対の長辺側および上下一対の短辺側で且つそれらの中央側に前記メッキ電流を通電し易くし、上記長辺および短辺の中央側ごとで且つそれらの中央側に被覆される金属層の厚みが過度に薄くなる事態を抑制することが可能となる。

図６（Ａ）〜（Ｃ）は、前記貫通孔２２〜２７の周縁部３３，３４を示す前記遮蔽板２０における前記板材２１の厚み方向に沿った部分垂直断面図である。
図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、前記貫通孔２２を形成する周縁部３３を、前記板材２１の厚み方向の片面側、あるいは、両面側に該板材２１に対して直角状で、且つ全体が四角筒体形状にして延びる周縁部３３を設けたものである。
上記周縁部３３を設けることにより、上記貫通孔２２と対向する前記配線基板１の導体部４の表面全体に対し、前記メッキ電流を一層通電し易くし、前記導体部４の全面に対して、金属層をより均一な厚みで被覆することが可能となる。

また、図６（Ｃ）に示すように、前記貫通孔２２を形成する周縁部３４を、該貫通孔２２と対向する前記配線基板１の導体部４側に向かって２段階で傾斜させて、全体がほぼ四角錐形状に延び出させることにより、前記メッキ電流を一層集中させつつ通電し易くし、前記導体部４の全面に対して、析出する金属層を一層均一な厚みで被覆することが可能となる。
尚、上記周縁部３４は、一段階の傾斜による四角錐形状の形態にしても良い。
また、前記周縁部３３，３４は、前記貫通孔２３〜２７の何れにおいても設けることができる。

本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記配線基板は、前記アルミナ以外のセラミック（絶縁材）や、あるいは、エポキシ系などの樹脂（絶縁材）からなるものとしても良い。
また、前記配線基板は、前記多数個取り用の形態に限らず、単一の配線基板であっても良い。
更に、前記フレーム部は、上下一対の横材と左右一対の縦材とによって単一の矩形枠状の形態とし、該フレーム部の片面側または両面側に１組の基板支持部１３を配置し、その外側に単一の貫通孔を有する遮蔽板２０を配置して、１つあるいは２つの配線基板の導体部に対して、電解金属メッキを施す形態としても良い。
また、前記基板支持部１３は、上下一対の前記電極ピン１４と、左右一対の前記電極ピン１５との組み合わせにより構成した形態としても良い。

更に、前記基板支持部１３は、全てが電極ピンとして機能する前記形態に限らず、単に配線基板１をメッキ用治具に物理的に支持する支持部と、電極ピン１４，１５とを組み合わせてなる形態としても良い。例えば、上下一対の電極ピン１４の何れか一方のみを電気的に導通しない単なる支持部としたり、あるいは、左右一対あるいは二対の電極ピン１５の何れか１つまたは２つを電気的に導通しない単なる支持部としても良い。
また、前記遮蔽板支持部は、外形が四角形の遮蔽板における四辺または上辺を除く三辺を掴むクランプを先端側に有する水平状の棒材や管材としても良い。
更に、前記遮蔽板２０は、その四辺または上辺を除く三辺に沿って、複数の前記透孔３１を形成し、該透孔３１ごとに前記ボルト１６を通し、且つ前記蝶ナット１９などによって固定する形態、あるいは、四辺または上辺を除く三辺に沿って、複数の前記凹所３２を形成し、上記同様に固定する形態としても良い。
加えて、前記遮蔽板には、前記塩化ビニール以外の合成樹脂からなる板材、種々のセラミックからなる板材、あるいは、強化ガラスの板材を用いても良い。

本発明によれば、単数の配線基板における導体部はもとより、複数の配線基板における導体部ごとに対し、電解金属メッキを同時に施しても、前記導体部ごとの表面に被覆される金属層の厚みを均一化できるメッキ工程を含む配線基板の製造方法、および前記メッキ工程で用いるメッキ用治具を提供できる。

１……………配線基板
２……………表面
３……………裏面（表面）
４……………導体部
８ａ〜８ｃ…メッキ用治具
１０…………フレーム部
１１…………横材
１２…………縦材
１３…………基板支持部
１４，１５…電極ピン
１６…………ボルト（遮蔽板支持部）
１７，１９…ナット（遮蔽板支持部）
２０…………遮蔽板
２２〜２７…貫通孔
３３，３４…周縁部
３６…………通電用電極
４０…………電解金属メッキ浴

Claims (7)

1. 絶縁材からなり、一対の対向する表面を有する配線基板において、少なくとも一方の前記表面に形成された導体部の表面に対し、電解金属メッキによる金属層を被覆する配線基板の製造方法であって、
   上記配線基板は、上記導体部がメッキ用治具に導通可能にして取り付けられ、
   電解金属メッキ浴中において、上記メッキ用治具と、該メッキ用治具とは反対極である通電用電極とが、互いに対向し且つ離間して配置され、
   上記配線基板と通電用電極との間に、上記導体部に対向する位置に貫通孔を有する絶縁性の遮蔽板を、上記配線基板と平行状に配置し、且つ前記遮蔽板を上記メッキ用治具に固定した状態で、上記配線基板の導体部に対して電解金属メッキを施すメッキ工程を含む、
   ことを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 前記遮蔽板に設ける貫通孔の形状は、電解金属メッキを施すべき前記配線基板の外形と相似形状である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
3. 絶縁材からなり、一対の対向する表面を有する配線基板において、少なくとも一方の前記表面に形成された導体部の表面に対し、電解金属メッキにより金属層を被覆するためのメッキ工程で用いる配線基板用のメッキ用治具であって、
   導電体である縦材と横材とを組み合わせて平面状としたフレーム部と、
   上記フレーム部の少なくとも片面側に配置され、上記配線基板を支持し、上記導体部に対し通電可能な複数の電極ピンを含む基板支持部と、
   上記配線基板の上記導体部に対向する位置に貫通孔を有するように配置される絶縁性の遮蔽板と、
   上記フレーム部の少なくとも片面側に配置され、且つ上記配線基板よりも外側において上記遮蔽板を固定する遮蔽板支持部と、を備えている、
   ことを特徴とする配線基板のメッキ用治具。
4. 前記遮蔽板は、前記フレーム部における少なくとも片面側に支持され、平面視で複数の前記貫通孔を格子状、千鳥状、縦並び状、あるいは、横並び状に開設している、
   ことを特徴とする請求項３に記載の配線基板のメッキ用治具。
5. 前記遮蔽板に設ける前記貫通孔の形状は、電解金属メッキを施すべき前記配線基板の外形と相似形状である、
   ことを特徴とする請求項３または４に記載の配線基板のメッキ用治具。
6. 前記遮蔽板における矩形状の前記貫通孔は、四隅に外向きに凸となる曲線部を有している、
   ことを特徴とする請求項３乃至５の何れか一項に記載の配線基板のメッキ用治具。
7. 前記遮蔽板の前記貫通孔を形成する周縁部は、該遮蔽板における少なくとも一方の外側に向かって延びている、
   ことを特徴とする請求項３乃至６の何れか一項に記載の配線基板のメッキ用治具。

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