KR20070041227A - 도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치 - Google Patents

도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20070041227A
KR20070041227A KR1020050097141A KR20050097141A KR20070041227A KR 20070041227 A KR20070041227 A KR 20070041227A KR 1020050097141 A KR1020050097141 A KR 1020050097141A KR 20050097141 A KR20050097141 A KR 20050097141A KR 20070041227 A KR20070041227 A KR 20070041227A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
auxiliary anode
plating
jig
plated
substrate
Prior art date
Application number
KR1020050097141A
Other languages
English (en)
Inventor
김주석
Original Assignee
삼성코닝 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성코닝 주식회사 filed Critical 삼성코닝 주식회사
Priority to KR1020050097141A priority Critical patent/KR20070041227A/ko
Publication of KR20070041227A publication Critical patent/KR20070041227A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/007—Current directing devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12—Shape or form

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치가 제공된다. 도금용 지그는 피도금 기판을 고정시키는 지그 본체 및 지그 본체에 장착되고 피도금 기판으로부터 소정 거리만큼 이격 되어 피도금 기판과 함께 전기장을 형성하고 이동 가능한 보조 애노드를 포함한다.
도금, 애노드, 지그

Description

도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치{Jig for electroplating and electroplating equipments comprising the same}
도 1a은 본 발명의 제1 실시예에 도금 장치를 나타낸 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치 중 도금용 지그를 나타낸 사시도이다.
도 1c는 도 1b를 C-C'방향으로 자른 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도금용 지그의 사시도이다.
도 3은 제1 실험예에 따른 피도금 기판 상에 형성된 도금층의 두께를 나타낸 도면이다.
도 4는 제2 실험예에 따른 피도금 기판 상에 형성된 도금층의 두께를 나타낸 도면이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
100 : 도금 장치 110 : 도금조
120 : 주 애노드 130 : 피도금 기판
200 : 도금용 지그 210 : 지그 본체
220 : 보조 애노드 230 : 보조 애노드 위치 조절부
231 : 보조 애노드 지지대 240 : 캐소드
250 : 실링
본 발명은 도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 보다 신뢰성 높은 도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치에 관한 것이다.
도금 장치는 기계 제조 분야, 반도체 제조 분야 등 다양한 분야에서 사용된다. 도금을 하여 품질 높은 제품을 양산하기 위해서는 균일한 두께로 도금을 할 필요가 있다. 하지만, 박막형 기판의 모서리에 전기장이 집중하는 현상으로 인해서 피도금 기판 상에는 박막형 기판의 모서리를 중심으로 불균일한 도금층이 형성된다. 종래에는 이러한 점을 해결하기 위해 다수의 피도금 기판을 직렬로 배치시키고 횡방향으로 기판 간격을 일정하게 유지하면서 다수의 피도금 기판을 연속 이동하여 도금하는 공정을 수행한다. 하지만, 이러한 공정은 다수의 피도금 기판을 횡방향으로 직렬 배치시키고 도금조를 길게 설치하여야 하기 때문에 복잡하다. 또한, 공정 시작과 종료시에 더미(dummy) 기판을 사용하므로 불필요한 작업 공정을 유발한다.
또한, 종래의 공정은 피도금 기판 상에 포토 레지스트 패턴의 형성 등으로 피도금 기판 상의 전기장이 불균일한 경우는 해결할 수 없다. 따라서, 보다 효율적으로 정밀하게 도금할 수 있는 방법이 요구된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 신뢰성 높은 도금용 지그를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 신뢰성 높은 도금용 지그를 포함하는 도금 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 도금용 지그는 피도금 기판을 고정시키는 지그 본체 및 지그 본체에 장착되고 피도금 기판으로부터 소정 거리만큼 이격되어 피도금 기판과 함께 전기장을 형성하고 이동 가능한 보조 애노드를 포함한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금 장치는 도금이 수행되는 도금조, 도금조 내에서 피도금 기판과 함께 전기장을 형성시키는 주 애노드 및 피도금 기판을 고정시키는 지그 본체와 지그 본체에 장착되어 이동 가능하고 주 애노드와 피도금 기판의 사이에 존재하며 피도금 기판으로부터 소정 거리만큼 이격되어 피도금 기판과 함께 전기장을 형성하는 보조 애노드를 구비하는 도금용 지그를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1a 내지 1c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치를 나타낸 사시도이다.
도 1a 내지 1c를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치(100)는 도금조(110), 주 애노드(120), 피도금 기판(130) 및 도금용 지그(200)를 포함한다.
도금조(110)는 도금이 수행되는 공간이다. 도금조(110)의 내부에는 도금액이 채워지며, 주 애노드(120)와 도금용 지그(200)가 위치한다. 도금조(110)의 상부에는 이동바(130)가 위치하여, 도금용 지그(200)를 이동바(130)에 매달아 이동시킬 수 있다.
주 애노드(120)는 피도금 기판(130)과 함께 도금 물질을 이동시키는 전기장을 형성한다. 주 애노드(120)는 양의 전원이 인가된다. 주 애노드(120)는 피도금 기판(130)과 마주보는 형상을 가진다. 주 애노드(120)는 일반적으로 사각 판자의 형태 또는 볼(ball)들이 담긴 바스켓으로 구현될 수 있다.
주 애노드(120)는 가용성 물질로서 도금하고자 하는 물질과 동일한 재료인 구리나 함인동 구리, 니켈 등이 사용될 수 있으며, 불용성 물질로서 백금, 스테인 레스, 티타늄, 티타늄 이리듐 합금, 백금 이리듐 합금, 니켈금속 표면에 백금 코팅한 것 등이 사용될 수 있다. 이때, 주 애노드(120)를 가용성 물질로 구성하는 경우에는 가용성 물질이 도금액에 녹아서 도금 물질이 공급되고, 주 애노드(120)를 불용성 물질로 구성하는 경우에는 더미(dummy)조를 설치하여 별도로 도금 물질을 도금액에 공급할 수 있다.
피도금 기판(130)은 주 애노드(120) 및 보조 애노드(220)와 함께 전기장을 형성하여, 피도금 기판(130) 상에 도금층을 형성한다. 피도금 기판(130)은 캐소드(240)와 전기적으로 연결되어 전기적으로 음극을 띤다. 피도금 기판(130)은 스테인레스, 티타늄, 니켈 합금, 구리판, 철합금 등 일 수 있다.
피도금 기판(130)은 다양한 형태를 가질 수 있다. 특히, 전자기파 차폐 필터를 제조하기 위한 피도금 기판(130)은 대면적을 가지며, 피도금 기판(130)의 중앙부에는 복수의 포토 레지스트 패턴(131)이 형성되고, 피도금 기판(130)의 주변부에는 포토 레지스트 패턴이 형성되지 않는다. 이러한 형태와 같은 피도금 기판에 행해지는 도금을 대면적 패턴 도금이라고 한다.
대면적 패턴 도금에 있어서 패턴이 형성된 부분인 중앙부와 패턴이 형성되지 않은 부분인 주변부의 피도금 기판이 외부로 드러난 면적 간의 차이로 인해 전류밀도 분포의 불균일이 발생하게 되어 도금두께가 불균일한 도금층을 형성하게 된다. 따라서, 패턴이 형성되지 않은 부분에서 보조 애노드를 사용하여, 패턴이 형성된 부분과 패턴이 형성되지 않은 부분의 전류밀도 분포를 균일하게 해줌에 따라서 도금두께를 균일하게 만들 수 있다.
도금용 지그(200)는 피도금 기판(130) 및 보조 애노드(220)를 고정시키는 역할을 한다. 도금용 지그는 지그 본체(210), 캐소드(240), 보조 애노드(220) 및 보조 애노드 위치 조절부(230)를 포함한다.
지그 본체(210)는 피도금 기판(130)을 고정시킨다. 지그 본체(210)는 피도금 기판(130)을 고정시키기 위해서 피도금 기판(130)의 에지를 둘러쌀 수 있다. 이때, 지그 본체(210)의 중앙 부위에는 피도금 기판(130)의 도금을 위해서 피도금 기판(130)을 노출시키는 개구부가 형성된다. 지그 본체(210)가 피도금 기판(130)의 에지를 감싸는 형태를 가짐에 따라서, 피도금 기판(130)의 에지에서 형성될 수 있는 전기장의 집중을 피할 수 있다.
지그 본체(210)는 또한, 지그 본체 전면(211)과 지그 본체 후면(212)을 포함하여, 피도금 기판(130)의 지그 본체(210)와의 결합을 용이하게 할 수 있다. 또한, 지그 본체 전면(211)과 지그 본체 후면(212)이 맞닿는 곳에는 홈을 구비하여 피도금 기판(130)을 끼워 넣도록 할 수 있다.
지그 본체(210)는 내구성과 도금 용액에 내화학성이 있는 절연성 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, PVC, 폴리카보네이트, 테프론, 에폭시 수지, 아크릴, 베이크라이트 등이 사용된다. 이와 더불어 지그 본체(210)의 내부로 도금액이 침투하는 것을 방지하기 위해서 지그 본체(210)에서 틈이 형성되는 부위에는 실링(250)을 형성한다. 실링(250)은 내산성 고무로 구현될 수 있다.
보조 애노드(220)는 피도금 기판(130)으로 도금 물질이 이동할 수 있도록 캐소드(240)와 전기적으로 연결되는 피도금 기판(130)과 함께 전기장을 형성시켜서 전류 밀도가 불균일한 부위를 조절하여 균일하도록 한다. 보조 애노드(220)는 보조 애노드 위치 조절부(230)와 보조 애노드 지지대(231)를 통하여 지그 본체(210)에 장착되며, 보조 애노드 위치 조절부(230)에 의해서 이동 가능할 수 있다.
보조 애노드(220)는 지그 본체(210)에 개구부에 위치하고 피도금 기판(130)과 소정의 거리만큼 이격되어 위치하여, 피도금 기판(130)과 전기장을 형성할 수 있다.
보조 애노드(220)는 특히, 전자기파 차폐 필터의 제작을 위한 경우와 같이 피도금 기판(130)의 에지부에 균일한 도금이 필요한 경우, 피도금 기판(130)의 에지부의 위쪽으로 소정 거리만큼 이격되어 위치하여 폐루프를 형성할 수 있다.
보조 애노드(220)는 주 애노드(120) 방향 쪽으로 위치하여 주 애노드(120)에 의해서 형성된 피도금 기판(130) 상의 전류 밀도를 변화시킬 수 있다.
전자기파 차폐 필터의 제조를 위해 도금층을 형성하는 경우와 같이 직사각형 형태의 피도금 기판(130)을 사용하는 경우에는, 보조 애노드(220)는 피도금 기판(130)의 에지를 따라서, 보조 애노드(220)를 4개의 막대기로 구성할 수 있다. 이때, 보조 애노드(220)를 사각 기판의 에지를 둘러싸면서, 같은 길이로 구성되는 경우, 4개의 막대기는 서로 부딪힐 수 있다. 이러한 부딪힘은 보조 애노드 위치 조절부(230)를 활용하여 4개의 막대기의 피도금 기판(130)으로부터 보조 애노드(220)의 거리를 각각 조절함으로써 방지될 수 있다. 더 나아가, 피도금 기판(130) 상에 균일한 전류밀도를 형성하기 위해서 보조 애노드(220)의 각각의 막대기에는 다른 전류가 인가될 수 있다.
보조 애노드(220)는 주 애노드(120)에 인가되는 전원 장치와 별도의 전원 장치를 가질 수 있다. 따라서, 보조 애노드(220)에 인가되는 전압 또는 전류를 주 애노드(120)와는 별도로 조절할 수 있다. 보조 애노드(220)에 사용되는 재질로는 전도성이 좋은 금속을 사용할 수 있다. 예를 들면, 구리, 함인동 구리, 백금, 스테인레스, 티타늄, 티타늄 이리듐 합금, 백금 이리듐 합금, 니켈, 금속 표면에 백금 코팅한 것 등을 사용할 수 있다.
보조 애노드(220)는 백금 등과 같이 불용성 재질이 아닌 경우에는 도금 하고자 하는 물질과 동일한 재료를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 구리나 함인동 구리는 구리도금에 사용할 수 있고, 니켈 도금에서는 니켈을 사용할 수 있다.
보조 애노드 위치 조절부(230)는 보조 애노드(220)를 삼차원 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 보조 애노드 위치 조절부(230)는 보조 애노드(220)를 피도금 기판(130)과 평행한 평면상에서 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있으며, 또한, 보조 애노드(220)를 피도금 기판(130) 방향으로 이동시킬 수 있다. 보조 애노드 위치 조절부(230)는 보조 애노드 지지대(231)를 통하여 보조 애노드(220)와 연결된다.
캐소드(240)는 피도금 기판(130)에 전기를 통전시켜서 주 애노드(120) 및 보조 애노드(220)와 함께 도금 물질이 피도금 기판(130) 방향을 이동할 수 있도록 전기장을 형성시키는 전극이다. 캐소드(240)는 음의 바이어스 전압이 인가되거나, 접지될 수 있다. 캐소드(240)는 기판과 직접 접촉하기 위해서 지그 본체(210)의 홈에 위치할 수 있다. 이와는 달리, 중간 접전 판을 사용하여 기판과 접촉할 수 있다.
캐소드(240)의 재질로는 전기 전도성이 좋은 금속을 사용하여 피도금 기판(130)과 접촉 저항을 줄이는 것이 바람직하다. 캐소드(240) 재질로는 예를 들면, 구리, 함인동 구리, 백금, 스테인레스, 티타늄, 티타늄 이리듐 합금, 백금 이리듐 합금, 니켈, 금속표면에 백금 코팅한 것 등을 사용할 수 있다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도금 장치 중 도금용 지그를 나타낸 사시도이다.
도 2의 도금용 지그(201)의 보조 애노드는 4개의 막대기로 구성되고, 서로 교차하는 4개의 막대기는 교차하는 부분이 하프 컷트됨에 따라서, 도금용 지그(201)의 보조 애노드는 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 하프 컷트란, 서로 교차하는 막대기에서 위쪽에 위치하는 막대기는 그 아래의 소정 부분이 제거되고, 아래쪽에 위치하는 막대기는 그 위의 소정 부분이 제거되는 것을 의미한다. 따라서, 각각의 막대기에 흐르는 전류를 다르게 하지 않고도, 피도금 기판(130) 상에 형성되는 전류 밀도를 동일하게 형성하는 것이 가능하다. 즉, 각각의 막대기에 흐르는 전류를 동일하게 할 수 있으므로, 단순한 전기 배선으로 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 조작하기에 편리하다. 또한, 하프 컷트된 공간을 통해서 4개의 막대기는 이동할 수 있으므로, 피도금 기판(130)의 특정 부위가 불균일한 전류 밀도를 가진다고 할지라도 보조 애노드(220)를 이동시켜서 전류 밀도를 동일하게 유지할 수 있다.
하프 컷팅되는 정도는 용도에 따라서 다를 수 있다. 예를 들어, 전자기파 차폐 필터를 제조하는 경우 피도금 기판(130)의 에지부는 피도금 기판(130)의 안쪽에 비해서 얇게 도금되는데, 이 때는 도금용 지그(201)는 피도금 기판(130)의 에지부 만을 이동할 수 있도록 보조 애노드(220)의 양 끝의 약간만 하프 컷팅할 수 있다.
본 실시예에 따른 도금용 지그(202)의 보조 애노드(220)는 'ㄱ'자 형상의 구조물과 'ㄴ'자 모양의 구조물로 구성될 수 있다.
따라서, 보조 애노드(220)는 2개의 구조물로 구성되어서, 피도금 기판의 특정 부위를 용이하게 도금할 수 있을 뿐만 아니라, 보다 단순하게 전기 배선을 형성할 수 있다.
또한, 보조 애노드(220)의 'ㄱ'자 형상의 보조 애노드와 'ㄴ'자 형상의 보조 애노드는 서로 부딪힐 수 있는데, 이러한 부딪힘은 교차하는 부분을 상하를 하프 컷팅함으로 인해서 방지될 수 있다. 따라서, 보조 애노드(220)는 동일한 평면상에서 형성 가능하므로, 보조 애노드(220)의 각각의 구조물에 서로 다른 전압을 인가하지 않고도 전류 밀도를 동일하게 유지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치의 동작을 설명한다.
먼저 피도금 기판을 지그 본체로 고정시킨다. 다음으로, 균일한 도금층의 형성을 위해서 보조 애노드의 위치를 적절하게 조절한다. 다음으로, 도금용 지그를 도금조에 담근 후, 주 애노드 및 보조 애노드에 적절한 전류를 인가하여 주 애노드 및 보조 애노드와 피도금 기판 사이에 전기장을 형성시킨다. 그리고 전기장을 상당 시간 동안 유지시켜 피도금 기판 상에 도금층을 형성한다. 다음으로 형성된 도금층의 두께를 파악하여 불균일하게 도금 패턴이 형성된 경우에는 보조 애노드의 위치를 조정하여 다시 도금을 실시한다.
도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 실험예를 설명한다.
본 발명에서는 사용되는 도금 조건은 다음과 같다. 먼저, 보조 애노드는 'ㄱ'자 형상의 구조물과 'ㄴ'자 형상의 구조물로 구성된다. 다음으로, 피도금 기판은 총 도금 면적이 980x575mm이고, 포토 레지스트 패턴이 형성되는 영역은 피도금 기판의 중앙 부분에서 955x555mm이고, 형성되는 포토 레지스트 패턴의 선폭은 10㎛이고, 패턴 피치가 250㎛이다.
주 애노드로 흐르는 전류는 6.8A이고, 보조 애노드로 흐르는 전류는 8.4A이다. 그리고, 도금 시간은 22분이다.
피도금 기판과 보조전극의 간격은 4.5mm로 형성된다. 상부 지그 본체로부터 보조전극 중심까지 거리는 6.5mm로 형성된다. 그리고, 보조전극 재질은 Ti에 백금 코팅한 것을 사용한다.
도금액은 아래 표와 같은 동 도금용 유산동액을 사용한다.
CuSO4·5H2O 50g/L
H2SO4 250g/L
첨가제 A(우에무라사 EPL-1-4A) 0.5mL/L
첨가제 B(우에무라사 EPL-1-B) 20mL/L
이에 따라서, 형성된 도금 두께는 11.0±0.6㎛로 아주 균일한 두께 분포를 얻을 수 있음을 알 수 있다.
도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 실험예를 설명한다.
제2 실험예의 도금 조건은 제1 실험예의 도금 조건과 하부 보조 애노드를 하부 지그 본체로부터 7.5mm만큼 이격시켜서 제1 실험예에 비해서 'ㄴ'자 형상의 보조 애노드를 위쪽으로 1mm만큼 상승시킨다는 점에서 차이를 가지고 나머지 사항은 동일하다. 이에 따라서, 하부와 좌측이 다른 부분보다 평균적으로 2㎛정도 두꺼워 졌다. 즉, 보조 전극의 위치와 전류 등을 변경하면 원하는 부분의 두께를 조절할 수 있음을 알 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 지그 장치에 보조 애노드를 장착하여 보다 효율적으로 균일하게 도금할 수 있다.
둘째, 보조 애노드를 이동 가능하게 함으로써, 효율적으로 균일하게 도금할 수 있다.
셋째, 보조 애노드는 피도금 기판의 에지를 둘러싸는 루프를 형성함으로써, 보다 효율적으로 피도금 기판의 에지를 도금할 수 있다.
넷째, 보조 애노드를 다수의 막대기로 구성하여 특정 부위를 보다 용이하게 도금할 수 있다.
다섯째, 보조 애노드를 'ㄱ'자 형상의 구조물과 'ㄴ'자 형상의 구조물로 구성하는 경우에는 전기 배선을 간단하게 구성할 수 있다.
여섯째, 보조 애노드들을 하프 컷팅함으로써, 보조 애노드가 동일한 평면상에 위치하도록 할 수 있으므로, 동일한 전류 및 전압을 인가할 수 있어 보다 효율적이다.

Claims (16)

  1. 피도금 기판을 고정시키는 지그 본체; 및
    상기 지그 본체에 장착되어 이동 가능하고 상기 피도금 기판으로부터 소정 거리만큼 이격되어 상기 피도금 기판과 함께 전기장을 형성하는 보조 애노드를 포함하는 도금용 지그.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 지그 본체는 상기 피도금 기판의 에지를 둘러싸고 중앙에 개구부가 형성되는 도금용 지그.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 보조 애노드와 상기 지그 본체를 연결시키고 상기 지그 본체에 장착되어 상기 보조 애노드의 위치를 조절하는 보조 애노드 위치 조절부를 더 포함하는 도금용 지그.
  4. 제 3항에 있어서,
    대면적 패턴 도금에 있어서, 상기 보조 애노드를 사용하여 패턴이 형성된 부분과 패턴이 형성되지 않은 부분의 전류밀도 분포를 균일하게 해주는 도금용 지그.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 보조 애노드는 다수의 막대기로 구성되는 도금용 지그.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 보조 애노드는 다수의 막대기가 서로 교차하는 부분에서는 하프 컷트되어 상기 보조 애노드는 동일한 평면 상에 존재하는 도금용 지그.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 보조 애노드는 'ㄱ'자 형상의 보조 애노드와 'ㄴ'자 형상의 보조 애노드를 포함하는 도금용 지그.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 'ㄱ'자 형상의 보조 애노드와 'ㄴ'자 형상의 보조 애노드가 교차하는 부분에서는 하프 컷트되어 상기 보조 애노드는 동일한 평면 상에 존재하는 도금용 지그.
  9. 도금이 수행되는 도금조;
    상기 도금조 내에서 피도금 기판과 함께 전기장을 형성시키는 주 애노드; 및
    피도금 기판을 고정시키는 지그 본체와 상기 지그 본체에 장착되어 이동 가능하고 상기 주 애노드와 상기 피도금 기판의 사이에 존재하며 상기 피도금 기판으 로부터 소정 거리만큼 이격되어 상기 피도금 기판과 함께 전기장을 형성하는 보조 애노드를 구비하는 도금용 지그를 포함하는 도금 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 지그 본체는 상기 피도금 기판의 에지를 둘러싸고 중앙에 개구부가 형성되는 도금 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 보조 애노드와 상기 지그 본체를 연결시키고 상기 지그 본체에 장착되어 상기 보조 애노드의 위치를 삼차원적으로 조절하는 보조 애노드 위치 조절부를 더 포함하는 도금 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    대면적 패턴 도금에 있어서, 상기 보조 애노드를 사용하여 패턴이 형성된 부분과 패턴이 형성되지 않은 부분의 전류밀도 분포를 균일하게 해주는 도금 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 보조 애노드는 다수의 막대기로 구성되는 도금 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 보조 애노드는 다수의 막대기가 서로 교차하는 부분에서는 하프 컷트되어 상기 보조 애노드는 동일한 평면 상에 존재하는 도금 장치.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 보조 애노드는 'ㄱ'자 형상의 보조 애노드와 'ㄴ'자 형상의 보조 애노드를 포함하는 도금 장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 'ㄱ'자 형상의 보조 애노드와 'ㄴ'자 형상의 보조 애노드가 교차하는 부분에서는 하프 컷트되어 상기 보조 애노드는 동일한 평면 상에 존재하는 도금 장치.
KR1020050097141A 2005-10-14 2005-10-14 도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치 KR20070041227A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050097141A KR20070041227A (ko) 2005-10-14 2005-10-14 도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050097141A KR20070041227A (ko) 2005-10-14 2005-10-14 도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070041227A true KR20070041227A (ko) 2007-04-18

Family

ID=38176723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050097141A KR20070041227A (ko) 2005-10-14 2005-10-14 도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070041227A (ko)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100805362B1 (ko) * 2007-07-13 2008-02-20 박재성 부분 도금방법 및 그 장치
KR100905310B1 (ko) * 2007-12-03 2009-07-02 삼성전기주식회사 기판 패널
KR100959814B1 (ko) * 2007-09-27 2010-05-28 대륙금속(주) 비전도성수지상에 전기도금을 하여 시편을 제조하는 장치
KR101118891B1 (ko) * 2009-08-26 2012-03-12 삼성전기주식회사 도금용 랙
KR101389504B1 (ko) * 2012-02-23 2014-04-25 박경이 도금용 바스켓장치
KR101675689B1 (ko) * 2015-06-19 2016-11-11 현대제철 주식회사 도금장치
CN107604423A (zh) * 2017-11-03 2018-01-19 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种适于多基片高精度电镀的夹持装置
CN109763166A (zh) * 2019-03-07 2019-05-17 苏州热工研究院有限公司 适用于金属样品电解抛光的装置
KR102335218B1 (ko) * 2021-05-11 2021-12-06 주식회사 동강테크 표면처리용 디핑장치
JP7090834B1 (ja) * 2021-09-28 2022-06-27 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP7161646B1 (ja) * 2021-06-01 2022-10-26 株式会社荏原製作所 めっき装置およびめっき方法

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100805362B1 (ko) * 2007-07-13 2008-02-20 박재성 부분 도금방법 및 그 장치
KR100959814B1 (ko) * 2007-09-27 2010-05-28 대륙금속(주) 비전도성수지상에 전기도금을 하여 시편을 제조하는 장치
KR100905310B1 (ko) * 2007-12-03 2009-07-02 삼성전기주식회사 기판 패널
KR101118891B1 (ko) * 2009-08-26 2012-03-12 삼성전기주식회사 도금용 랙
KR101389504B1 (ko) * 2012-02-23 2014-04-25 박경이 도금용 바스켓장치
KR101675689B1 (ko) * 2015-06-19 2016-11-11 현대제철 주식회사 도금장치
CN107604423A (zh) * 2017-11-03 2018-01-19 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种适于多基片高精度电镀的夹持装置
CN109763166A (zh) * 2019-03-07 2019-05-17 苏州热工研究院有限公司 适用于金属样品电解抛光的装置
KR102335218B1 (ko) * 2021-05-11 2021-12-06 주식회사 동강테크 표면처리용 디핑장치
JP7161646B1 (ja) * 2021-06-01 2022-10-26 株式会社荏原製作所 めっき装置およびめっき方法
WO2022254579A1 (ja) * 2021-06-01 2022-12-08 株式会社荏原製作所 めっき装置およびめっき方法
KR20230070063A (ko) * 2021-06-01 2023-05-19 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 도금 장치 및 도금 방법
CN116419991A (zh) * 2021-06-01 2023-07-11 株式会社荏原制作所 镀覆装置以及镀覆方法
CN116419991B (zh) * 2021-06-01 2024-03-01 株式会社荏原制作所 镀覆装置以及镀覆方法
JP7090834B1 (ja) * 2021-09-28 2022-06-27 株式会社荏原製作所 めっき装置
CN115135814A (zh) * 2021-09-28 2022-09-30 株式会社荏原制作所 镀覆装置
WO2023053182A1 (ja) * 2021-09-28 2023-04-06 株式会社荏原製作所 めっき装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070041227A (ko) 도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치
KR100577662B1 (ko) 균일한 전기도금 두께를 달성하기 위하여 국부 전류를 제어하는 장치 및 방법
JP5763151B2 (ja) 電解メッキ遮蔽板及びこれを有する電解メッキ装置
US6669833B2 (en) Process and apparatus for electroplating microscopic features uniformly across a large substrate
TWI769364B (zh) 用於攪拌鍍覆液的槳葉及具備槳葉的鍍覆裝置
KR20190113181A (ko) 수평 도금 장치 및 방법
JP3379755B2 (ja) 金属めっき装置
TWI513859B (zh) 製造可撓性印刷電路板的電鍍設備
JP2010095762A (ja) 電気めっき方法
KR102010001B1 (ko) Oled 화소 형성 마스크의 제조에 사용되는 전주도금 모판
CN110892095B (zh) 印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置
JP2015086444A (ja) 電解めっき装置
KR20200082919A (ko) 마스크 및 이의 제조 방법
KR20200016668A (ko) 전기도금장치
KR101832988B1 (ko) 모판, 모판의 제조 방법, 및 마스크의 제조 방법
KR101860013B1 (ko) 마스크
TWI844948B (zh) 電鍍系統及電鍍一基板的方法
US20230092346A1 (en) Electroplating co-planarity improvement by die shielding
US11759757B1 (en) Device and apparatus for agitation of liquid
US12031224B2 (en) Mask having a plating layer and method of manufacturing the same
KR101415680B1 (ko) 전해도금장치용 차폐박스 및 전해도금장치용 전극판
KR20210008772A (ko) 수평 도금 장치
JP6893849B2 (ja) プリント配線板用めっき装置及び金属製治具
KR200430588Y1 (ko) 균일 도금을 위한 차폐유도판
DE10043816C1 (de) Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung von Gut

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid