KR101675689B1 - 도금장치 - Google Patents

도금장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101675689B1
KR101675689B1 KR1020150087137A KR20150087137A KR101675689B1 KR 101675689 B1 KR101675689 B1 KR 101675689B1 KR 1020150087137 A KR1020150087137 A KR 1020150087137A KR 20150087137 A KR20150087137 A KR 20150087137A KR 101675689 B1 KR101675689 B1 KR 101675689B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
mounting block
cradle
fixed arm
plating member
Prior art date
Application number
KR1020150087137A
Other languages
English (en)
Inventor
장종문
권응린
Original Assignee
현대제철 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대제철 주식회사 filed Critical 현대제철 주식회사
Priority to KR1020150087137A priority Critical patent/KR101675689B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101675689B1 publication Critical patent/KR101675689B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02—Tanks; Installations therefor
    • C25D17/04—External supporting frames or structures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

도금장치에 대한 발명이 개시된다. 본 발명의 도금장치는: 도금 욕조의 상측에 탑재되는 고정암; 고정암에 이동 가능하게 설치되고, 고정암을 도금 욕조의 상측에 고정시키는 그리퍼; 고정암에 연결되는 지지대; 지지대에 설치되는 제1 거치대; 및 지지대에 이동 가능하게 설치되고, 제1 거치대와 함께 도금부재를 지지하는 제2 거치대를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

도금장치{PLATING APPARATUS}
본 발명은 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금부재의 크기가 달라지더라도 도금부재의 거치가 가능한 도금장치에 관한 것이다.
일반적으로 도금조의 내부에는 도금액이 수용된다. 도금조에는 도금부재를 거치할 수 있도록 거치대가 설치되고, 도금부재와 이격되도록 판형의 불용성 전극판이 설치된다. 도금부재에 음극이 인가되고, 불용성 전극판에 양극이 인가된다. 도금액의 입자들이 도금부재의 표면에서 반응됨에 따라 도금이 진행된다. 도금부재에 도금이 완료되면, 도금부재를 도금조에서 꺼낸 후 도금 상태를 평가한다.
본 발명의 배경기술은 일본 공개특허공보 제2006-214751호(2006. 08. 17 공개, 발명의 명칭: 전기도금액 평가 장치 및 그 평가 방법)에 개시되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 도금부재의 크기가 달라지더라도 도금부재의 거치가 가능한 도금장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 도금장치는: 도금 욕조의 상측에 탑재되는 고정암; 상기 고정암에 이동 가능하게 설치되고, 상기 고정암을 상기 도금 욕조의 상측에 고정시키는 그리퍼; 상기 고정암에 연결되는 지지대; 상기 지지대에 설치되는 제1 거치대; 및 상기 지지대에 이동 가능하게 설치되고, 상기 제1 거치대와 함께 도금부재를 지지하는 제2 거치대를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 지지대에는 상기 지지대의 길이방향을 따라 높이조절 가이드가 형성되고, 상기 제1 거치대에는 상기 높이조절 가이드에 이동 가능하게 결합되도록 제1 높이 고정부가 형성되고, 상기 제2 거치대에는 상기 높이조절 가이드에 이동 가능하게 결합되도록 제2 높이 고정부가 형성될 수 있다.
상기 제1 거치대는 상기 지지대에 수직하게 배치되고, 길이방향을 따라 제1 폭조절 가이드가 형성되는 제1 거치대 몸체; 및 상기 제1 폭조절 가이드에 이동 가능하고, 상기 도금부재가 지지되며, 상기 도금부재에 전류를 공급하도록 전선이 연결되는 제1 거치블록을 포함할 수 있다.
상기 제1 거치대 몸체에는 상기 제1 거치대 몸체의 길이방향을 따라 제1 위치조절 슬릿이 형성되고, 상기 제1 거치블록의 위치를 고정하도록 상기 제1 위치조절 슬릿을 관통하여 상기 제1 거치블록에 제1 고정부재가 체결될 수 있다.
상기 제2 거치대는 상기 지지대에 수직하게 배치되고, 길이방향을 따라 제2 폭조절 가이드가 형성되는 제2 거치대 몸체; 및 상기 제2 폭조절 가이드에 이동 가능하고, 상기 도금부재가 지지되며, 상기 도금부재에 전류를 공급하도록 전선이 연결되는 제2 거치블록을 포함할 수 있다.
상기 제2 거치대 몸체에는 상기 제2 거치대 몸체의 길이방향을 따라 제2 위치조절 슬릿이 형성되고, 상기 제2 거치블록의 위치를 고정하도록 상기 제2 위치조절 슬릿을 관통하여 상기 제2 거치블록에 제2 고정부재가 체결될 수 있다.
상기 고정암에는 상기 고정암의 길이방향을 따라 이동홈이 형성되고, 상기 그리퍼에는 상기 이동홈에 결합되도록 이동돌기가 형성되고, 상기 그리퍼에는 상기 그리퍼의 위치를 고정할 수 있도록 고정 볼트가 체결될 수 있다.
상기 지지대, 상기 제1 거치대 및 상기 제2 거치대가 도금되는 것을 방지하도록 부도체로 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 도금부재의 크기에 따라 제1 거치대와 제2 거치대를 이동할 수 있으므로, 도금부재의 크기가 달라지더라도 제1 거치대와 제2 거치대에 도금부재가 용이하게 고정될 수 있다. 따라서, 다양한 크기의 도금부재가 동일한 도금장치에서 도금될 수 있으므로, 도금부재의 크기가 변경될 때마다 도금장치를 새롭게 제작할 필요가 없다.
또한, 본 발명에 따르면, 고정암이 불용성 전극판과 일정한 극간 거리에 위치된 후 고정암이 그리퍼에 의해 도금 욕조에 위치 고정되므로, 불용성 전극판과 도금부재 사이의 극간 거리가 적절하게 조절될 수 있다. 따라서, 도금액의 유속, 전기 저항 및 도금부재의 크기 등의 도금 조건에 따라 극간 거리가 적절하게 조절될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치가 가열 수조에 수용된 상태를 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 도금부재 거치장치를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 도금부재 거치장치를 도시한 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 도금부재 거치장치가 도금 욕조에 설치된 상태를 도시한 평면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 도금장치의 일 실시예를 설명한다. 도금장치를 설명하는 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치가 가열 수조에 수용된 상태를 도시한 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 도금부재 거치장치를 도시한 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치는 고정암(110), 그리퍼(120), 지지대(130), 제1 거치대(140) 및 제2 거치대(150)를 포함한다.
도금 욕조(10)의 내부에는 도금액이 수용된다. 도금 욕조(10)는 상측이 개방된 박스 형태로 형성된다. 도금 욕조(10)는 대략 60℃ 정도로 가열된 물이 수용되는 가열 수조(20)에 수용된다. 가열 수조(20)에는 물을 가열할 수 있도록 히터(23)가 설치된다. 히터(23)는 다양한 형태로 설치될 수 있다.
도금 욕조(10)의 하부에는 도금액을 유동시킬 수 있도록 교반팬(13)이 설치된다. 교반팬(13)이 회전됨에 따라 도금 욕조(10)의 도금액이 고르게 섞이게 된다.
도금 욕조(10)의 내부에는 도금부재(103)가 거치되는 거치장치(100)와 불용성 전극판(104)이 거치되는 거치장치(100)가 이격되게 설치된다. 도금부재(103)가 거치되는 거치장치(100)와 불용성 전극판(104)이 거치되는 거치장치(100)는 동일한 형태로 형성된다. 아래에서는 도금부재(103)가 거치되는 거치장치(100)를 기준으로 설명하기로 한다.
고정암(110)은 도금 욕조(10)의 상측에 탑재된다. 고정암(110)의 양측은 도금 욕조(10)의 상측에 의해 지지된다.
그리퍼(120)는 고정암(110)에 이동 가능하게 설치되고, 고정암(110)을 도금 욕조(10)의 상측에 고정시킨다. 그리퍼(120)가 고정암(110)을 도금 욕조(10)의 상측에 고정시키므로, 도금시 교반팬(13) 등의 진동에 의해 지지대(130)가 흔들리는 것을 방지할 수 있다.
고정암(110)에는 고정암(110)의 길이방향을 따라 이동홈(113)이 형성되고, 그리퍼(120)의 상측에는 이동홈(113)을 따라 이동되도록 이동 돌기(123)가 형성된다. 그리퍼(120)의 일측에는 그리퍼(120)를 관통하여 고정암(110)을 가압하도록 고정 볼트(124)가 설치된다. 그리퍼(120)가 고정암(110)에서 이동될 때에 이동 돌기(123)가 이동홈(113)을 따라 슬라이딩 이동된다. 그리퍼(120)가 고정암(110)의 해당 위치로 이동된 후 고정 볼트(124)를 조이면, 그리퍼(120)가 고정암(110)에서 위치 고정된다. 그리퍼(120)가 도금 욕조(10)의 크기에 따라 고정암(110)에서 이동되므로, 다양한 크기의 도금 욕조(10)에 고정암(110)이 흔들리지 않게 고정될 수 있다. 또한, 고정암(110)이 도금 욕조(10)의 상측에서 특정 위치로 이동됨에 따라 도금부재(103)와 불용성 전극판(104) 사이의 거리를 조절할 수 있다.
지지대(130)는 고정암(110)에 수직하게 연결된다. 이때, 고정암(110)은 도금 욕조(10)의 상측에 수평하게 설치되고, 지지대(130)는 도금 욕조(10)의 내부에 수직하게 설치된다.
제1 거치대(140)는 지지대(130)에 설치된다. 이때, 제1 거치대(140)는 지지대(130)에 고정되거나 또는 상하로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 제1 거치대(140)가 지지대(130)에 이동 가능하게 설치되는 경우, 도금부재(103)의 크기에 맞추어 제1 거치대(140)의 위치를 가변시킬 수 있다.
제2 거치대(150)는 지지대(130)에 이동 가능하게 설치되고, 제1 거치대(140)와 함께 도금부재(103)를 지지한다. 제2 거치대(150)가 지지대(130)에 이동 가능하게 설치되므로, 도금부재(103)의 크기에 맞추어 제2 거치대(150)의 위치를 가변시킬 수 있다. 제1 거치대(140)와 제2 거치대(150)가 지지대(130)에 이동 가능하게 설치되므로, 다양한 크기의 도금부재(103)를 제1 거치대(140)와 제2 거치대(150)에 고정할 수 있다. 따라서, 도금부재(103)의 크기에 도금장치를 새로 제작할 필요가 없다.
이때, 지지대(130)에는 지지대(130)의 길이방향을 따라 높이조절 가이드(131)가 형성되고, 제1 거치대(140)에는 높이조절 가이드(131)에 이동 가능하게 결합되도록 제1 높이 고정부(147)가 형성되고, 제2 거치대(150)에는 높이조절 가이드(131)에 이동 가능하게 결합되도록 제2 높이 고정부(157)가 형성된다.
제1 높이 고정부(147)와 제2 높이 고정부(157)가 높이조절 가이드(131)를 따라 이동되므로, 제1 거치대(140)와 제2 거치대(150) 사이의 거리가 도금부재(103)의 높이에 따라 조절될 수 있다. 따라서, 다양한 크기의 도금부재(103)를 제1 거치대(140)와 제2 거치대(150)에 고정하여 도금시험을 수행할 수 있다.
제1 높이 고정부(147)는 제1 거치대(140)에서 지지대(130) 측으로 연장되고, 높이 조절 가이드(131)에 이동 가능하게 결합되는 제1 브라켓(147a)과, 제1 브라켓(147a)을 관통하여 지지대(130)를 가압하는 제1 높이고정 볼트(147b)를 포함한다. 제2 높이 고정부(157)는 제2 거치대(150)에서 지지대(130) 측으로 연장되고, 높이 조절 가이드(131)에 이동 가능하게 결합되는 제2 브라켓(157a)과, 제2 브라켓(157a)을 관통하여 지지대(130)를 가압하는 제2 높이고정 볼트(157b)를 포함한다. 제1 높이고정 볼트(147b)가 제1 브라켓(147a)에 조여짐에 따라 제1 거치대(140)의 높이가 고정된다. 제2 높이고정 볼트(157b)가 제2 브라켓(157a)에 조여짐에 따라 제2 거치대(150)의 높이가 고정된다.
제1 거치대(140)는 제1 거치대 몸체(141)와 제1 거치블록(145)을 포함한다.
제1 거치대 몸체(141)는 지지대(130)에 수직하게 배치된다. 제1 거치대 몸체(141)에는 길이방향을 따라 제1 폭조절 가이드(142)가 형성된다. 제1 거치블록(145)은 제1 폭조절 가이드(142)에 이동 가능하고, 도금부재(103)가 지지되며, 도금부재(103)에 전류를 공급하도록 전선(115)이 연결된다. 제1 거치블록(145)이 제1 폭조절 가이드(142)를 따라 이동 가능하게 설치되므로, 도금부재(103)의 폭에 따라 제1 거치블록(145)과 지지대(130) 사이의 거리가 조절될 수 있다. 따라서, 다양한 크기의 도금부재(103)가 제1 거치대(140)에 고정될 수 있으므로, 도금부재(103)의 크기에 상관없이 도금 시험을 수행할 수 있다.
제1 거치대 몸체(141)에는 제1 거치대 몸체(141)의 길이방향을 따라 제1 위치조절 슬릿(143)이 형성되고, 제1 고정부재(143a)가 제1 거치블록(145)의 위치를 고정하도록 제1 위치조절 슬릿(143)을 관통하여 제1 거치블록(145)에 체결된다. 제1 거치대 몸체(141)가 지지대(130)의 적당한 위치에 이동된 후 제1 고정부재(143a)가 제1 위치조절 슬릿(143)과 제1 거치블록(145)에 체결되면, 제1 거치블록(145)의 위치가 고정된다. 따라서, 다양한 크기의 도금부재(103)가 제1 거치대(140)에 고정될 수 있으므로, 도금부재(103)의 크기에 상관없이 도금 시험을 수행할 수 있다.
제1 거치블록(145)에는 도금부재(103)의 모서리부가 삽입되도록 제1 삽입홈(145a)이 형성되고, 제1 삽입홈(145a)에는 전선(115)에 연결되는 제1 통전부재(145b)가 설치된다. 따라서, 도금부재(103)가 제1 거치블록(145)의 제1 삽입홈(145a)에 끼워지면, 제1 통전부재(145b)가 도금부재(103)의 모서리부에 접촉된다. 제1 통전부재(145b)가 도금부재(103)의 모서리부에 접촉되게 설치되므로, 제1 통전부재(145b)가 도금액에 의해 도금되는 것을 방지할 수 있다.
제2 거치대(150)는 제2 거치대 몸체(151)와 제2 거치블록(155)을 포함한다.
제2 거치대 몸체(151)는 지지대(130)에 수직하게 배치된다. 제2 거치대 몸체(151)에는 길이방향을 따라 제2 폭조절 가이드(152)가 형성된다. 제2 거치블록(155)은 제2 폭조절 가이드(152)에 이동 가능하고, 도금부재(103)가 지지되며, 도금부재(103)에 전류를 공급하도록 전선(115)이 연결된다. 제2 거치블록(155)이 제2 폭조절 가이드(152)를 따라 이동 가능하게 설치되므로, 도금부재(103)의 폭에 따라 제2 거치블록(155)과 지지대(130) 사이의 거리가 조절될 수 있다. 따라서, 다양한 크기의 도금부재(103)가 제2 거치대(150)에 고정될 수 있으므로, 도금부재(103)의 크기에 상관없이 도금 시험을 수행할 수 있다.
제2 거치대 몸체(151)에는 제2 거치대 몸체(151)의 길이방향을 따라 제2 위치조절 슬릿(153)이 형성되고, 제2 고정부재(153a)가 제2 거치블록(155)의 위치를 고정하도록 제2 위치조절 슬릿(153)을 관통하여 제2 거치블록(155)에 체결된다. 제2 거치대 몸체(151)가 지지대(130)의 적당한 위치에 이동된 후 제2 고정부재(153a)가 제2 위치조절 슬릿(153)과 제2 거치블록(155)에 체결되면, 제2 거치블록(155)의 위치가 고정된다. 따라서, 다양한 크기의 도금부재(103)가 제2 거치대(150)에 고정될 수 있으므로, 도금부재(103)의 크기에 상관없이 도금 시험을 수행할 수 있다.
제2 거치블록(155)에는 도금부재(103)의 모서리부가 삽입되도록 제2 삽입홈(155a)이 형성되고, 제2 삽입홈(155a)에는 전선(115)에 연결되는 제2 통전부재(155b)가 설치된다. 따라서, 도금부재(103)가 제2 거치블록(155)의 제2 삽입홈(155a)에 끼워지면, 제2 통전부재(155b)가 도금부재(103)의 모서리부에 접촉된다. 제2 통전부재(155b)가 도금부재(103)의 모서리부에 접촉되게 설치되므로, 제2 통전부재(155b)가 도금액에 의해 도금되는 것을 방지할 수 있다.
지지대(130), 제1 거치대(140) 및 제2 거치대(150)는 도금되는 것을 방지하도록 부도체로 형성된다. 또한, 전선(115)은 부도체에 의해 피복되어 전선(115)의 표면에 도금되는 것을 방지한다. 지지대(130), 제1 거치대 몸체(141), 제2 거치대 몸체(151) 및 전선(115)이 도금액에 의해 도금되는 것을 방지할 수 있으므로, 도금액이 불필요하게 손실되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치의 작동에 관해 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 도금부재 거치장치를 도시한 정면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 도금부재 거치장치가 도금 욕조에 설치된 상태를 도시한 평면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 거치대(140)와 제2 거치대(150)가 높이조절 가이드(131)를 따라 이동됨에 따라 제1 거치대(140)와 제2 거치대(150)의 높이가 도금부재(103)의 높이에 맞게 조절된다. 제1 거치대(140)와 제2 거치대(150)의 높이가 조절된 후, 제1 브라켓(147a)에 제1 높이고정 볼트(147b)를 체결하고, 제2 브라켓(157a)에 제2 높이고정 볼트(157b)를 체결한다. 따라서, 제1 거치대(140)와 제2 거치대(150) 사이의 거리가 도금부재(103)의 높이에 맞게 위치 고정된다.
또한, 제1 거치블록(145)이 제1 거치대 몸체(141)의 제1 폭조절 가이드(142)를 따라 이동됨에 따라 제1 거치블록(145)이 도금부재(103)의 모서리부에 대응되는 위치로 이동된다. 또한, 제2 거치블록(155)이 제2 거치대 몸체(151)의 제2 폭조절 가이드(152)를 따라 이동됨에 따라 제2 거치블록(155)이 도금부재(103)의 모서리부에 대응되는 위치로 이동된다.
도금부재(103)의 모서리부가 제1 거치블록(145)의 제1 삽입홈(145a)과 제2 거치블록(155)의 제2 삽입홈(155a)에 끼워진다. 이어, 제1 고정부재(143a)가 제1 위치조절 슬릿(143)을 관통하여 제1 거치블록(145)에 체결되고, 제2 고정부재(153a)가 제2 위치조절 슬릿(153)을 관통하여 제2 거치블록(155)에 체결된다. 따라서, 도금부재(103)의 모서리부가 제1 거치블록(145)과 제2 거치블록(155)에 빠지지 않게 고정된다. 또한, 도금부재(103)의 모서리부가 제1 거치블록(145)과 제2 거치블록(155)의 제1 통전부재(145b)와 제2 통전부재(155b)에 접촉되므로, 도금부재(103)에 전류가 인가될 수 있는 상태가 된다.
이때, 도금부재(103)가 양면 도금될 경우, 제1 거치블록(145)과 제2 거치블록(155)에 도금부재(103)만 고정한다. 또한, 도금부재(103)가 편면 도금될 경우, 제1 거치블록(145)과 제2 거치블록(155)에 도금부재(103)와 차폐판(미도시)이 동시에 고정된다. 이때, 차폐판은 도금부재(103)의 일면에 밀착되어 도금액으로부터 도금부재(103)의 일면을 차폐한다.
거치장치(100)가 도금 욕조(10) 내부에 투입되고, 고정암(110)의 양측이 도금 욕조(10)의 상측에 지지된다. 이때, 그리퍼(120)가 도금 욕조(10)의 크기에 따라 도금 욕조(10)의 외측면에 접촉되도록 고정암(110)의 길이방향을 따라 이동된다. 그리퍼(120)가 고정암(110)에서 이동된 후 고정 볼트(124)가 그리퍼(120)를 관통하여 고정암(110)을 가압하므로, 그리퍼(120)가 고정암(110)에서 위치 고정된다. 그리퍼(120)가 도금 욕조(10)의 크기에 따라 고정암(110)에서 이동되므로, 다양한 크기의 도금 욕조(10)에 고정암(110)이 흔들리지 않게 고정될 수 있다. 또한, 고정암(110)이 도금 욕조(10)의 상측에서 특정 위치로 이동됨에 따라 도금부재(103)와 불용성 전극판(104) 사이의 거리를 조절할 수 있다.
전선(115)에 음극을 공급함에 의해 도금부재(103)에 음극이 형성되고, 불용성 전극판(104)에 양극이 인가된다. 도금액의 입자들이 음극으로 이동됨에 따라 도금부재(103)가 도금된다.
상기와 같이, 도금부재(103)의 크기에 따라 제1 거치대(140), 제2 거치대(150), 제1 거치블록(145) 및 제2 거치블록(155)이 이동될 수 있으므로, 다양한 크기의 도금부재(103)가 제1 거치대(140)와 제2 거치대(150)에 용이하게 고정될 수 있다. 따라서, 다양한 크기의 도금부재(103)가 동일한 도금장치에서 도금될 수 있으므로, 도금부재(103)의 크기가 변경될 때마다 도금장치를 새롭게 제작할 필요가 없다.
또한, 고정암(110)이 불용성 전극판(104)과 일정한 극간 거리에 위치된 후 그리퍼(120)가 고정암(110)을 도금 욕조(10)에 위치 고정시키므로, 불용성 전극판(104)과 도금부재(103) 사이의 극간 거리가 적절하게 조절될 수 있다. 따라서, 도금액의 유속, 전기 저항 및 도금부재(103)의 크기 등의 도금 조건에 따라 극간 거리가 적절하게 조절될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10: 도금 욕조 13: 교반팬
20: 가열 수조 23: 히터
103: 도금부재 104: 불용성 전극판
110: 고정암 113: 이동홈
120: 그리퍼 123: 이동 돌기
124: 고정 볼트 130: 지지대
131: 높이 조절 가이드 140: 제1 거치대
141: 제1 거치대 몸체 142: 제1 폭조절 가이드
143: 제1 위치 조절 슬릿 143a: 제1 고정부재
145: 제1 거치블록 145a: 제1 삽입홈
145b: 제1 통전부재 147: 제1 높이 고정부
147a: 제1 브라켓 150: 제2 거치대
151: 제2 거치대 몸체 152: 제2 폭조절 가이드
153: 제2 위치 조절 슬릿 153a: 제2 고정부재
155: 제2 거치블록 155a: 제2 삽입홈
155b: 제2 통전부재 157: 제2 높이 고정부
157a: 제2 브라켓 157b: 제2 높이고정 볼트

Claims (8)

  1. 도금 욕조의 상측에 탑재되는 고정암;
    상기 고정암에 이동 가능하게 설치되고, 상기 고정암을 상기 도금 욕조의 상측에 고정시키는 그리퍼;
    상기 고정암에 연결되는 지지대;
    상기 지지대에 설치되는 제1 거치대; 및
    상기 지지대에 이동 가능하게 설치되고, 상기 제1 거치대와 함께 도금부재를 지지하는 제2 거치대를 포함하고,
    상기 제1 거치대는,
    상기 지지대에 수직하게 배치되고, 길이방향을 따라 제1 폭조절 가이드가 형성되는 제1 거치대 몸체; 및
    상기 제1 폭조절 가이드에 이동 가능하게 결합되고, 상기 도금부재가 지지되며, 상기 도금부재에 전류를 공급하도록 전선이 연결되는 제1 거치블록을 포함하고,
    상기 제2 거치대는,
    상기 지지대에 수직하게 배치되고, 길이방향을 따라 제2 폭조절 가이드가 형성되는 제2 거치대 몸체; 및
    상기 제2 폭조절 가이드에 이동 가능하고, 상기 도금부재가 지지되며, 상기 도금부재에 전류를 공급하도록 전선이 연결되는 제2 거치블록을 포함하고,
    상기 제1 거치블록에는 상기 도금부재의 모서리부가 삽입되도록 제1 삽입홈이 형성되고,
    상기 제1 삽입홈에는 전선에 연결되고, 상기 도금부재의 모서리부에 접촉되어 도금이 방지되는 제1 통전부재가 설치되고,
    상기 제2 거치블록에는 상기 도금부재의 모서리부가 삽입되도록 제2 삽입홈이 형성되고,
    상기 제2 삽입홈에는 전선에 연결되고, 상기 도금부재의 모서리부에 접촉되어 도금이 방지되는 제2 통전부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 도금장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지지대에는 상기 지지대의 길이방향을 따라 높이조절 가이드가 형성되고,
    상기 제1 거치대에는 상기 높이조절 가이드에 이동 가능하게 결합되도록 제1 높이 고정부가 형성되고,
    상기 제2 거치대에는 상기 높이조절 가이드에 이동 가능하게 결합되도록 제2 높이 고정부가 형성되는 것을 특징으로 하는 도금장치.
  3. 삭제
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 거치대 몸체에는 상기 제1 거치대 몸체의 길이방향을 따라 제1 위치조절 슬릿이 형성되고,
    상기 제1 거치블록의 위치를 고정하도록 상기 제1 위치조절 슬릿을 관통하여 상기 제1 거치블록에 제1 고정부재가 체결되는 것을 특징으로 하는 도금장치.
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 거치대 몸체에는 상기 제2 거치대 몸체의 길이방향을 따라 제2 위치조절 슬릿이 형성되고,
    상기 제2 거치블록의 위치를 고정하도록 상기 제2 위치조절 슬릿을 관통하여 상기 제2 거치블록에 제2 고정부재가 체결되는 것을 특징으로 하는 도금장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 고정암에는 상기 고정암의 길이방향을 따라 이동홈이 형성되고,
    상기 그리퍼에는 상기 이동홈에 결합되도록 이동돌기가 형성되고,
    상기 그리퍼에는 상기 그리퍼의 위치를 고정할 수 있도록 고정 볼트가 체결되는 것을 특징으로 하는 도금장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 지지대, 상기 제1 거치대 및 상기 제2 거치대가 도금되는 것을 방지하도록 부도체로 형성되는 것을 특징으로 하는 도금장치.
KR1020150087137A 2015-06-19 2015-06-19 도금장치 KR101675689B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150087137A KR101675689B1 (ko) 2015-06-19 2015-06-19 도금장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150087137A KR101675689B1 (ko) 2015-06-19 2015-06-19 도금장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101675689B1 true KR101675689B1 (ko) 2016-11-11

Family

ID=57527661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150087137A KR101675689B1 (ko) 2015-06-19 2015-06-19 도금장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101675689B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102350064B1 (ko) * 2021-10-22 2022-01-11 주식회사 에스비테크산업 고품질 다기능 도금장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060025361A (ko) * 2004-09-16 2006-03-21 주식회사 티케이씨 도금장치의 행거구조
KR20070041227A (ko) * 2005-10-14 2007-04-18 삼성코닝 주식회사 도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치
JP2008303451A (ja) * 2007-06-11 2008-12-18 Umg Abs Ltd 電気めっき治具
KR20140005281U (ko) * 2013-04-01 2014-10-10 조홍제 도금장치용 래크 정렬가이드

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060025361A (ko) * 2004-09-16 2006-03-21 주식회사 티케이씨 도금장치의 행거구조
KR20070041227A (ko) * 2005-10-14 2007-04-18 삼성코닝 주식회사 도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치
JP2008303451A (ja) * 2007-06-11 2008-12-18 Umg Abs Ltd 電気めっき治具
KR20140005281U (ko) * 2013-04-01 2014-10-10 조홍제 도금장치용 래크 정렬가이드

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102350064B1 (ko) * 2021-10-22 2022-01-11 주식회사 에스비테크산업 고품질 다기능 도금장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070108044A1 (en) Plating tank
US4029564A (en) High speed plating device for rectangular sheets
KR101675689B1 (ko) 도금장치
KR102003531B1 (ko) 행거 및 상기 행거를 구비한 전해도금 시스템
CN104759730A (zh) Pcba的元器件焊接辅助装置
WO1988001217A1 (en) Wave solder finger shield apparatus
CN108832444B (zh) 一种板间三通电连接器搪锡工装及其使用方法
KR101237833B1 (ko) 연속도금장치의 인쇄회로기판용 통전지그
CN209394128U (zh) 用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块及装置
KR20200030651A (ko) 인쇄회로기판용 개별 전기 도금장치
KR20060025361A (ko) 도금장치의 행거구조
KR101644444B1 (ko) 레귤레이터용 납땜장치
CN210878479U (zh) 吸气式旋转取料螺丝机
CN210790724U (zh) 柜机电器盒接线板夹具
GB815777A (en) Improvements in or relating to mounting arrangements for electric equipment
CN220427086U (zh) 一种具有翻盖夹具的焊锡机
KR20020005352A (ko) 전기도금 처리장치의 제품가이드기구
US20180116080A1 (en) Work machine
CN213638424U (zh) 一种pcb固定装置
CN105228367A (zh) 一种用于电路板贴装工艺的支撑治具
CN217088415U (zh) 一种电气箱用导轨支架
CN109530846A (zh) 用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法
CN216902856U (zh) 一种集成电路封装加工用送料结构
CN217193169U (zh) 半自动浸锡机
US3505197A (en) Apparatus for electrochemical analysis

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant