CN109530846A - 用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法，定位组件包括：第一定位件，所述第一定位件上设有用于对同轴电缆进行定位的第一定位槽及用于使所述第一定位件抵接于线路板上的第一磁吸部；及第二定位件，所述第二定位件罩设于所述第一定位件上，所述第二定位件设有用于对振子座进行定位的第二定位槽，所述第二定位件还设有用于使所述振子座抵接于所述线路板上的第二磁吸部。上述应用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法，能够准确的对振子的各个元件进行定位，从而能够准确的对焊接部位点涂锡膏。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法。
背景技术
基站天线作为移动通信网络中一个非常关键的部件，其内部各元件之间的焊接质量将直接影响到产品的性能指标。对基站天线的振子的各个元件进行焊接时，利用传统的定位装置无法对振子的各个元件进行准确的定位，导致后续无法准确的对焊接部位点涂锡膏。
发明内容
基于此，提出了一种应用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法，能够准确的对振子的各个元件进行定位，从而能够准确的对焊接部位点涂锡膏。
其技术方案如下：
一方面，提供了一种应用于振子元件焊接工艺的定位组件，包括：第一定位件，所述第一定位件上设有用于对同轴电缆进行定位的第一定位槽及用于使所述第一定位件抵接于线路板上的第一磁吸部；及第二定位件，所述第二定位件罩设于所述第一定位件上，所述第二定位件设有用于对振子座进行定位的第二定位槽，所述第二定位件还设有用于使所述振子座抵接于所述线路板上的第二磁吸部。
上述应用于振子元件焊接工艺的定位组件，使用时，将第一定位件放置于线路板的预设位置上，例如，在线路板上开设第一预设定位孔，在第一定位件上设置能够与第一预设定位孔插接配合的第一插接块，利用第一定位件上的第一磁吸件与线路板下方的辅助定位件的磁吸配合，从而使得第一定位件、线路板及辅助定位件连为一个整体；将同轴电缆的一端抵接于刷完锡膏的第一预设刷锡位置上，使得同轴电缆的屏蔽层的端面贴紧至所述锡膏上，并利用第一定位件的第一定位槽对同轴电缆进行稳定的定位；将同轴电缆的另一端穿过振子座的第一通孔，直至振子座的定位柱定位至刷完锡膏的第二预设刷锡位置上，使得振子座的定位柱贴紧至锡膏上，利用第二定位件的第二定位槽使得第二定位件罩设于振子座上，同时，第二磁吸部与线路板下方的辅助定位件的磁吸配合，使得振子座紧密的抵接于线路板上；如此，利用第一定位件及第二定位件与辅助定位件的磁吸配合，即可将同轴电缆和振子座稳定、准确的定位于线路板上，从而方便后续准确的对同轴电缆与振子座的连接部位点涂锡膏，提升了焊接质量；同时，第一定位件、第二定位件、同轴电缆、振子座、线路板及辅助定位件能够形成一个模块化的第一整体，方便后续的焊接工艺高效的进行。
下面进一步对技术方案进行说明：
在其中一个实施例中，所述第一定位件的一端还设有连通所述第一定位槽的调节通道，定位组件还包括设置于所述调节通道内的调节件，所述调节件能够沿所述调节通道的长度方向往复移动、用于使所述同轴电缆抵紧于所述第一定位槽的内壁。如此，能够对同轴电缆进行抵接，使得同轴电缆能够更加稳定的定位于线路板上。
在其中一个实施例中，定位组件还包括弹性件和抵接件，所述弹性件及所述抵接件均设置于所述调节通道内，且所述弹性件的一端与所述调节件的一端连接，所述弹性件的另一端与所述抵接件连接、用于使所述抵接件沿所述调节通道的长度方向往复移动。如此，能够对抵接力进行缓冲，保护同轴电缆的屏蔽层。
在其中一个实施例中，所述第一定位件与所述线路板接触的部位设有用于供空气流通的第一流通槽。如此，加强空气流通，加快热传递。
在其中一个实施例中，所述第一磁吸部包括第一磁吸件和第二磁吸件，所述第一磁吸件靠近所述第一定位件的一端设置，所述第二磁吸件靠近所述第一定位件的另一端设置。如此，使得同轴电缆的定位更加稳定，不会发生倾斜或偏移。
在其中一个实施例中，所述第二定位件包括与所述第一定位件相对间隔设置的本体、设置于所述本体一端的第一支脚及设置于所述本体另一端的第二支脚，所述本体上设有所述第二定位槽，所述第一支脚及所述第二支脚上均设有所述第二磁吸部。如此，能够将振子座稳定的定位至线路板上。
在其中一个实施例中，所述本体的一端设有第一避让槽，所述第一支脚上设有第二避让槽，且所述第一避让槽与所述第二避让槽相连通形成用于供点锡头移动的第一避让部；所述本体的另一端设有第三避让槽，所述第二支脚上设有第四避让槽，且所述第三避让槽与所述第四避让槽相连通形成用于供点锡头移动的第二避让部。如此，使得点锡头能够顺利的移动至相应部位进行点锡。
另一方面，提供了一种应用于振子元件焊接的定位模块，包括：线路板；上述的定位组件；同轴电缆，所述同轴电缆的一端穿过所述第一定位槽并抵接于所述线路板上；辅助定位件，所述辅助定位件设有用于供所述同轴电缆的内芯穿过及折弯的第一通槽；及振子座，所述振子座设有用于供所述同轴电缆穿过的第一通孔，且所述振子座设置于所述第一定位件与所述第二定位件之间。
上述应用于振子元件焊接的定位模块，使用时，将第一定位件放置于线路板的预设位置上，例如，在线路板上开设第一预设定位孔，在第一定位件上设置能够与第一预设定位孔插接配合的第一插接块，利用第一定位件上的第一磁吸件与线路板下方的辅助定位件的磁吸配合，从而使得第一定位件、线路板及辅助定位件连为一个整体；将同轴电缆的一端抵接于刷完锡膏的第一预设刷锡位置上，使得同轴电缆的屏蔽层的端面贴紧至所述锡膏上，并利用第一定位件的第一定位槽对同轴电缆进行稳定的定位，且同轴电缆的一端的内芯穿过线路板并伸出辅助定位件的第一通槽；将同轴电缆的另一端穿过振子座的第一通孔，直至振子座的定位柱定位至刷完锡膏的第二预设刷锡位置上，使得振子座的定位柱贴紧至锡膏上，利用第二定位件的第二定位槽使得第二定位件罩设于振子座上，同时，第二磁吸部与线路板下方的辅助定位件的磁吸配合，使得振子座紧密的抵接于线路板上；如此，利用第一定位件及第二定位件与辅助定位件的磁吸配合，即可将同轴电缆和振子座稳定、准确的定位于线路板上，从而方便后续准确的对同轴电缆与振子座的连接部位点涂锡膏，提升了焊接质量；同时，第一定位件、第二定位件、同轴电缆、振子座、线路板及辅助定位件能够形成一个模块化的第一整体，方便后续的焊接工艺高效的进行。
在其中一个实施例中，定位模块还包括：第一支撑体，所述第一支撑体上设有用于对所述辅助定位件及所述线路板进行定位的第三定位槽，所述第一支撑体还设有能够与定位板磁吸配合的第三磁吸部；及盖体，所述盖体设有用于与所述第二定位件相匹配的第二通孔，所述盖体还设有用于与所述第三磁吸部磁吸配合的第四磁吸部；其中，当所述盖体罩设于所述第二定位件上时，所述第四磁吸部与所述第三磁吸部磁吸配合、用于将所述线路板抵接于所述第一支撑体上。如此，使得盖体、第一支撑体、线路板、辅助定位件及定位组件能够组成的第二整体能够准确的定位于点焊机的工作平台的定位板上，从而能够准确的对相关部位点涂锡膏。
在其中一个实施例中，所述第一支撑体上设有第一安装通孔，所述第三磁吸部设置于所述第一安装通孔内，所述第四磁吸部朝向所述第一支撑体凸出设置，且所述第四磁吸部能够插入至所述第一安装通孔内。如此，对盖体与第一支撑体的配合进行导向定位。
在其中一个实施例中，所述第三磁吸部包括第三磁吸件与第四磁吸件，所述第三磁吸件及所述第四磁吸件均设置于所述第一安装通孔内，且所述第三磁吸件的一端与所述第一支撑体的一侧面平齐或近似平齐设置，所述第四磁吸件的一端与所述第一支撑体的另一侧面留有供所述第四磁吸部插入的间隙。
在其中一个实施例中，所述第一支撑体上还设有用于避空所述线路板上的锡膏的第一避空槽，所述第一避空槽与所述第三定位槽连通。如此，当线路板与同轴电缆、振子座和辐射体接触的相应部位刷锡后放入第一支撑体上时，利用第一避空槽能够避免对锡膏造成损伤。
在其中一个实施例中，定位模块还包括：第二支撑体，所述第二支撑体上设有定位块；及第三定位件，所述第三定位件包括第一定位体和第二定位体，所述第一定位体上设有用于对所述线路板进行定位的第四定位槽，所述第二定位体上设有用于与所述定位块相匹配的第五定位槽，且所述第一定位体与所述第二定位体相对间隔设置并配合形成用于容置所述定位组件的容置腔。如此，能够准确的将辐射体安装于线路板上。
在其中一个实施例中，定位模块还包括连接件，所述连接件的一端与所述第一定位体连接，所述连接件的另一端与所述第二定位体连接。如此，使得第一定位体与第二定位体相对间隔设置形成容置腔。
在其中一个实施例中，所述定位块上还设有用于避空所述同轴电缆及所述振子座的第二避空槽。如此，能够顺利的将线路板、辅助定位件、第一定位件、第二定位件、同轴电缆及振子座配合形成的第一整体放入。
还一方面，提供了一种应用于振子元件焊接工艺的定位装置，包括上述的定位模块；及点锡机，所述点锡机设有用于与所述第三磁吸部磁吸配合的定位板。
上述应用于振子元件焊接工艺的定位装置，使用时，将辅助定位件放置于第三定位槽内、将线路板放置于第三定位槽内，使得辅助定位件放置于线路板的下方，从而能够对辅助定位件和线路板实现预定位，将第一定位件放置于线路板的预设位置上，例如，在线路板上开设第一预设定位孔，在第一定位件上设置能够与第一预设定位孔插接配合的第一插接块，利用第一定位件上的第一磁吸件与线路板下方的辅助定位件的磁吸配合，从而使得第一定位件、线路板及辅助定位件连为一个整体；将同轴电缆的一端抵接于刷完锡膏的第一预设刷锡位置上，使得同轴电缆的屏蔽层的端面贴紧至所述锡膏上，并利用第一定位件的第一定位槽对同轴电缆进行稳定的定位；将同轴电缆的另一端穿过振子座的第一通孔，直至振子座的定位柱定位至刷完锡膏的第二预设刷锡位置上，使得振子座的定位柱贴紧至锡膏上，利用第二定位件的第二定位槽使得第二定位件罩设于振子座上，同时，第二磁吸部与线路板下方的辅助定位件的磁吸配合，使得振子座紧密的抵接于线路板上；利用盖体的第四磁吸部与第一支撑体的第三磁吸部的磁吸配合，使得盖体能够紧密的与线路板接触，从而将线路板紧密的抵接于第一支撑体上，使得盖体、第一支撑体、线路板、辅助定位件及定位组件能够组成第二整体，便于后续工序的进行；利用第三磁吸部与定位板的磁吸配合，从而能够将盖体、第一支撑体、线路板、辅助定位件及定位组件组成的第二整体稳定的定位于电焊机的工作平台的定位板上，从而能够准确的对相关部位点涂锡膏。
再一方面，提供了一种应用于振子元件焊接工艺的定位方法，包括以下步骤：将同轴电缆定位至线路板的第一预设刷锡位置上，使所述同轴电缆的屏蔽层的端面贴紧至锡膏上；将振子座定位至所述线路板的第二预设刷锡位置上，使所述振子座的定位柱贴紧至锡膏上；对所述振子座上用于供所述同轴电缆穿过的第一通孔的边缘点涂预设量的锡膏；将辐射体定位至所述线路板的第三预设刷锡位置上，使所述辐射体的一端贴紧至锡膏上；将一根同轴电缆的内芯折弯至与振子座的定位柱凸出线路板的部位相接触；在所述线路板的上与所述同轴电缆的内芯、所述定位柱相对应的位置点涂预设量的锡膏；其中，第一预设刷锡位置和第二预设刷锡位置设置于所述线路板的一侧面上，第三预设刷锡位置设置于所述线路板的另一侧面上。
上述应用于振子元件焊接工艺的定位方法，至少具有以下优点：能够准确的将同轴电缆、振子座及辐射体安装至线路板上，从而能够准确的对相应的部位点涂锡膏，保证焊接质量和产品的合格率。
附图说明
图1为一个实施例的应用于振子元件焊接工艺的定位组件的结构示意图；
图2为另一个实施例的应用于振子元件焊接工艺的定位组件的结构示意图；
图3为一个实施例的应用于振子元件焊接工艺的定位模块的结构示意图；
图4为另一个实施例的应用于振子元件焊接工艺的定位模块的结构示意图；
图5为图4的应用于振子元件焊接工艺的定位模块的第三定位件的结构示意图；
图6为一个实施例的应用于振子元件焊接工艺的定位装置的结构示意图；
图7为一个实施例的应用于振子元件焊接工艺的定位方法的流程图。
附图标记说明：
10、第一整体，20、点锡机，21、定位板，22、底座，23、点锡头，100、第一定位件，110、第一定位槽，121、第一磁吸件，122、第二磁吸件，130、调节通道，141、调节件，142、抵接件，143、弹性件，200、第二定位件，210、本体，211、第二定位槽，212、第一避让槽，213、第三避让槽，220、第一支脚，221、第二避让槽，230、第二支脚，231、第四避让槽，240、第二磁吸部，300、同轴电缆，310、内芯，400、振子座，410、定位柱，420、第一通孔，430、第一平台，440、第二平台，450、第三平台，500、线路板，510、第一预设刷锡位置，520、第二预设刷锡位置，600、辅助定位件，610、第一通槽，700、第一支撑体，710、第三定位槽，720、第三磁吸部，721、第三磁吸件，722、第四磁吸件，730、第一安装通孔，800、盖体，810、第二通孔，820、第四磁吸部，900、第二支撑体，910、定位块，911、第二避空槽，1000、第三定位件，1100、第一定位体，1110、第四定位槽，1111、支撑凸台，1112、避让孔，1200、第二定位体，1210、第五定位槽，1300、容置腔，1400、连接件，2000、辐射体。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
需要说明的是，当元件被称为“设置于”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当元件被称为“固设于”另一个元件，或与另一个元件“固定连接”，它们之间可以是可拆卸固定方式也可以是不可拆卸的固定方式。当一个元件被认为是“连接”、“转动连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于约束本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明中所述“第一”、“第二”、“第三”等类似用语不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
如图1及图2所示，在一个实施例中，公开了一种应用于振子元件焊接工艺的定位组件，包括：第一定位件100，第一定位件100上设有用于对同轴电缆300进行定位的第一定位槽110及用于使第一定位件100抵接于线路板500上的第一磁吸部；及第二定位件200，第二定位件200罩设于第一定位件100上，第二定位件200设有用于对振子座400进行定位的第二定位槽211，第二定位件200还设有用于使振子座400抵接于所述线路板500上的第二磁吸部240。
上述实施例的应用于振子元件焊接工艺的定位组件，使用时，将第一定位件100放置于线路板500的预设位置上，例如，在线路板500上开设第一预设定位孔，在第一定位件100上设置能够与第一预设定位孔插接配合的第一插接块，利用第一定位件100上的第一磁吸部与线路板500下方的辅助定位件600的磁吸配合，从而使得第一定位件100、线路板500及辅助定位件600连为一个整体；将同轴电缆300的一端抵接于刷完锡膏的第一预设刷锡位置510上，使得同轴电缆300的屏蔽层的端面贴紧至锡膏上，并利用第一定位件100的第一定位槽110对同轴电缆300进行稳定的定位；将同轴电缆300的另一端穿过振子座400的第一通孔420，直至振子座400的定位柱410定位至刷完锡膏的第二预设刷锡位置520上，使得振子座400的定位柱410贴紧至锡膏上，利用第二定位件200的第二定位槽211使得第二定位件200罩设于振子座400上，同时，第二磁吸部240与线路板500下方的辅助定位件600的磁吸配合，使得振子座400紧密的抵接于线路板500上；如此，利用第一定位件100及第二定位件200与辅助定位件600的磁吸配合，即可将同轴电缆300和振子座400稳定、准确的定位于线路板500上，从而方便后续准确的对同轴电缆300与振子座400的连接部位点涂锡膏，提升了焊接质量；同时，第一定位件100、第二定位件200、同轴电缆300、振子座400、线路板500及辅助定位件600能够形成一个模块化的第一整体10，方便后续的焊接工艺高效的进行。
需要进行说明的是，上述第一定位槽110优选为开设于第一定位件100的边缘，如此，能够方便的将同轴电缆300卡接进第一定位槽110内。上述第一磁吸部及第二磁吸部240可以是永磁体、电磁铁或其他具有磁性性能的元件，只需满足能够与辅助定位件600磁吸配合即可；优选为耐高温材质，适应后续的焊接工艺。上述辅助定位件600可以是金属材质的能够被磁吸的板材，优选为铁板，价格便宜。
如图1及图2所示，在一个实施例中，第一定位件100的一端还设有连通第一定位槽110的调节通道130，定位组件还包括设置于调节通道130内的调节件141，调节件141能够沿调节通道130的长度方向往复移动、用于使同轴电缆300抵接于第一定位槽110的内壁。如此，利用调节件141可以将同轴电缆300抵紧于第一定位槽110的内壁上，使得同轴电缆300能够更加稳定，防止同轴电缆300在后续的点锡过程中发生抖动或倾斜。上述调节件141可以为调节螺栓，调节通道130的内壁可以设置能够与调节螺栓螺纹配合的内螺纹，如此，使得调节螺母能够沿调节通道130的长度方向往复移动，从而能够将同轴电缆300抵紧于第一定位槽110的内壁上。
如图1及图2所示，在一个实施例中，定位组件还包括弹性件143和抵接件142，弹性件143及抵接件142均设置于调节通道130内，且弹性件143的一端与调节件141的一端连接，弹性件143的另一端与抵接件142连接、用于使抵接件142沿调节通道130的长度方向往复移动。如此，调节件141的调节能够推动弹性件143，从而能够推动抵接件142抵接于同轴电缆300上，从而将同轴电缆300抵接于第一定位槽110的内壁上；同时，弹性件143对抵接力进行缓冲，使得施加至同轴电缆300上的抵接力不至于过大，保护同轴电缆300的屏蔽层。上述弹性件143可以为弹簧、簧片，优选为采用非铁磁性耐腐蚀材料，不会对第一定位件100的定位产生干涉。
在上述任一实施例的基础上，第一定位件100与线路板500接触的部位设有用于供空气流通的第一流通槽(未示出)。如此，能够加快后续利用回流炉进行焊接时的热交换速度。
如图1及图2所示，在上述任一实施例的基础上，第一磁吸部包括第一磁吸件121和第二磁吸件122，第一磁吸件121靠近第一定位件100的一端设置，第二磁吸件122靠近第一定位件100的另一端设置。如此，能够使得第一定位件100稳定的抵接于线路板500上，防止因磁吸力不均匀而发生倾斜，导致同轴电缆300定位不准。为了便于第一磁吸部的与拆卸，可以将第一磁吸部与第一定位件100可拆卸连接，例如，在第一定位件100上开设安装孔，在安装孔的内壁上设置内螺纹，在第一磁吸部的相应部位设置能够与内螺纹螺纹配合的外螺纹，利用螺纹配合使得第一磁吸部能够简单、方便的设置于第一定位件100上。同理，第二磁吸部240和第二定位件200也可以采用相同的结构形式，在此不再赘述。
如图1所示，在上述任一实施例的基础上，第二定位件200包括与第一定位件100相对间隔设置的本体210、设置于本体210一端的第一支脚220及设置于本体210另一端的第二支脚230，本体210上设有第二定位槽211，第一支脚220及第二支脚230上均设有第二磁吸部240。如此，利用相对间隔设置的第一支脚220和第二支脚230使得本体210上的第二定位槽211能够准确的与振子座400实现配合，使得振子座400能够稳定的安装于线路板500上。
如图1所示，进一步地，本体210的一端设有第一避让槽212，第一支脚220上设有第二避让槽221，且第一避让槽212与第二避让槽221相连通形成用于供点锡头23移动的第一避让部；本体210的另一端设有第三避让槽213，第二支脚230上设有第四避让槽231，且第三避让槽213与第四避让槽231相连通形成用于供点锡头23移动的第二避让部。如此，后续对振子座400与同轴电缆300的连接部位进行点锡时，方便点锡头23通过而不至于受到干涉，降低了点锡的难度。同时，也能加快后续利用回流炉进行焊接时的空气流通速度，加快热交换速度。
如图1及图2所示，在一个实施例中，还公开了一种应用于振子元件焊接的定位模块，包括：线路板500；上述任一实施例的定位组件；同轴电缆300，同轴电缆300的一端穿过第一定位槽110并抵接于线路板500上；同轴电缆300，同轴电缆300的一端穿过第一定位槽110并抵接于线路板500上；及振子座400，振子座400设有用于供同轴电缆300穿过的第一通孔420，且振子座400设置于第一定位件100与第二定位件200之间。
上述实施例的应用于振子元件焊接的定位模块，使用时，将第一定位件100放置于线路板500的预设位置上，例如，在线路板500上开设第一预设定位孔，在第一定位件100上设置能够与第一预设定位孔插接配合的第一插接块，利用第一定位件100上的第一磁吸件121与线路板500下方的辅助定位件600的磁吸配合，从而使得第一定位件100、线路板500及辅助定位件600连为一个整体；将同轴电缆300的一端抵接于刷完锡膏的第一预设刷锡位置510上，使得同轴电缆300的屏蔽层的端面贴紧至锡膏上，并利用第一定位件100的第一定位槽110对同轴电缆300进行稳定的定位，且同轴电缆300的一端的内芯310穿过线路板500并伸出辅助定位件600的第一通槽610；将同轴电缆300的另一端穿过振子座400的第一通孔420，直至振子座400的定位柱410定位至刷完锡膏的第二预设刷锡位置520上，使得振子座400的定位柱410贴紧至锡膏上，利用第二定位件200的第二定位槽211使得第二定位件200罩设于振子座400上，同时，第二磁吸部240与线路板500的下方的辅助定位件600的磁吸配合，使得振子座400紧密的抵接于线路板500上；如此，利用第一定位件100及第二定位件200与辅助定位件600的磁吸配合，即可将同轴电缆300和振子座400稳定、准确的定位于线路板500上，从而方便后续准确的对同轴电缆300与振子座400的连接部位点涂锡膏，提升了焊接质量；同时，第一定位件100、第二定位件200、同轴电缆300、振子座400、线路板500及辅助定位件600能够形成一个模块化的第一整体10，方便后续的焊接工艺高效的进行。
如图3所示，在一个实施例中，定位模块还包括：第一支撑体700，第一支撑体700上设有用于对辅助定位件600及线路板500进行定位的第三定位槽710，第一支撑体700还设有能够与定位板21磁吸配合的第三磁吸部720；及盖体800，盖体800设有用于与第二定位件200相匹配的第二通孔810，盖体800还设有用于与第三磁吸部720磁吸配合的第四磁吸部820；其中，当盖体800罩设于第二定位件200上时，第四磁吸部820与第三磁吸部720磁吸配合、用于将线路板500抵接于第一支撑体700上。使用时，将辅助定位件600放置于第三定位槽710内、将线路板500放置于第三定位槽710内，使得辅助定位件600放置于线路板500的下方，从而能够对辅助定位件600和线路板500实现预定位，方便后续将同轴电缆300和振子座400定位至线路板500上；利用盖体800的第四磁吸部820与第一支撑体700第三磁吸部720的磁吸配合，使得盖体800能够紧密的与线路板500接触，从而将线路板500紧密的抵接于第一支撑体700上，使得盖体800、第一支撑体700、线路板500、辅助定位件600及定位组件能够组成第二整体，便于后续工序的进行；利用第三磁吸部720与定位板21的磁吸配合，从而能够将盖体800、第一支撑体700、线路板500、辅助定位件600及定位组件组成的第二整体稳定的定位于点焊机20的工作平台的定位板21上，从而能够准确的对相关部位点涂锡膏。
如图3所示，进一步地，第一支撑体700上设有第一安装通孔730，第三磁吸部720设置于第一安装通孔730内，第四磁吸部820朝向第一支撑体700凸出设置，且第四磁吸部820能够插入至第一安装通孔730内。如此，第四磁吸部820插入第一安装通孔730内，可以对盖体800与第一支撑体700的相对安装进行定位，在第四磁吸部820插入第一安装通孔730内的过程中，还能对第四磁吸部820与第三磁吸部720的磁吸配合进行安装导向。上述第三磁吸部720和第四磁吸部820可以是永磁体、电磁铁或其他具有磁性性能的元件，只需满足能够相互磁吸配合即可，例如，可以将第三磁吸部720设置为磁铁，将第四磁吸部820设置为凸出盖体800设置的金属材质的插销，插销插入第一安装通孔730内时，能够被磁铁吸附。
如图3所示，更进一步地，第三磁吸部720包括第三磁吸件721与第四磁吸件722，第三磁吸件721及第四磁吸件722均设置于第一安装通孔730内，且第三磁吸件721的一端与第一支撑体700的一侧面平齐或近似平齐设置，第四磁吸件722的一端与第一支撑体700的另一侧面留有供第四磁吸部820插入的间隙(如图3的T1所示)。如此，第三磁吸件721的一端与第一支撑体700的一侧面平齐或近似平齐设置，可以使得第一支撑体700的一侧面能够紧密的与点锡机20的工作平台的定位板21贴合，实现稳定的定位，从而能够准确的对相关部位点涂锡膏；第四磁吸件722的一端与第一支撑体700的另一侧面留有间隙，使得第四磁吸部820能够顺畅的插入。
还可以将第一安装通孔730设置为台阶槽，如此，将第三磁吸部720设置于台阶槽的小端，台阶槽的大端用于供第四磁吸部820插入。
在一个实施例中，第一支撑体700上还设有用于避空线路板500上的锡膏的第一避空槽(未示出)，第一避空槽与第三定位槽710连通。如此，当线路板500与同轴电缆300、振子座400和辐射体接触的相应部位刷锡后放入第一支撑体700上时，利用第一避空槽能够避免对锡膏造成损伤。
进一步，第一支撑体700上还设有用于供定位组件放置的放置槽(未示出)，放置槽与第三定位槽710相连通。当安装有同轴电缆300及振子座400的电路板的一侧面放置于第三定位槽710内时，利用放置槽能够避免第三定位槽710的内壁对线路板500的正常放入造成干扰，同时，也方便将定位组件从第三定位槽710内取出。
如图4及图5所示，在一个实施例中，定位模块还包括：第二支撑体900，第二支撑体900上设有定位块910；及第三定位件1000，第三定位件1000包括第一定位体1100和第二定位体1200，第一定位体1100上设有用于对线路板500进行定位的第四定位槽1110，第二定位体1200上设有用于与定位块910相匹配的第五定位槽1210，且第一定位体1100与第二定位体1200相对间隔设置并配合形成用于容置定位组件的容置腔1300。使用时，利用定位块910与第五定位槽1210的配合，从而能够使得第三定位件1000稳定的放置于第二支撑体900上，第五定位槽1210在后续的焊接工艺中，还能起到减少热容量及增加空气流通的作用；再将线路板500、辅助定位件600、第一定位件100、第二定位件200、同轴电缆300及振子座400配合形成的第一整体10、使得线路板500朝上而第一定位件100与第二定位件200朝下，放入容置腔1300内，利用线路板500与第四定位槽1110的配合，使得第一整体10稳定的放置于第四定位槽1110内，便于后续将同轴电缆300伸出辅助定位件600的第一通槽610的内芯310折弯至与振子座400的定位柱410凸出线路板500的部位相接触，便于后续对线路板500的内芯310与振子座400的定位柱410的接触部位进行点锡；可以在第四定位槽1110的内壁上设置支撑凸台1111，能够对线路板500起到承托的作用，进一步对线路板500与第三定位件1000的配合进行定位；进一步地，支撑凸台1111上与辐射体对应的部位设有供辐射体2000穿过的避让孔1112，方便后续辐射体2000穿过线路板500的安装孔后进行焊接。第二支撑体900、第三定位件1000、线路板500、辅助定位件600、第一定位件100、第二定位件200、同轴电缆300及振子座400还能配合形成第三整体，将第三整体放入装配机上，即可准确可靠的将辐射体2000安装至线路板500上。取下第二支撑体900，由第三定位件1000、线路板500、辅助定位件600、第一定位件100、第二定位件200、同轴电缆300及振子座400配合形成第四整体，便于后续将第四整体放入点锡机20上对线路板500上与振子座400的定位柱410对应的位置以及同轴电缆300的内芯310对应的位置进行定量的点涂锡膏。还可以将第四整体放入回流炉中进行回流焊焊接，焊接完成后将第三定位件1000取下，即可得到焊接完成的第一整体10。
如图4及图5所示，在一个实施例中，定位模块还包括连接件1400，连接件1400的一端与第一定位体1100连接，连接件1400的另一端与第二定位体1200连接。如此，能够使得第一定位体1100与第二定位体1200相对间隔设置，从而能够形成用于容置定位组件的容置腔1300，便于装配。上述连接件1400可以通过螺钉、螺栓等紧固件与螺纹孔配合的形式实现与第一定位体1100和第二定位体1200的连接，方便拆装。
如图4所示，在一个实施例中，定位块910上还设有用于避空同轴电缆300及振子座400的第二避空槽911。如此，当顺利的将线路板500、辅助定位件600、第一定位件100、第二定位件200、同轴电缆300及振子座400配合形成的第一整体10、使得线路板500朝上而第一定位件100与第二定位件200朝下，放入容置腔1300内而不会发生抵触；进一步地，第一整体10放入容置腔1300内后，可以使得定位块910朝向第三定位件1000的上表面与第二定位件200的本体210的表面相接触贴合，如此，当对同轴电缆300的内芯310进行折弯时，同轴电缆300不会相对振子座400产生位移，保证后续的焊接能够准确的进行。
如图6所示，在一个实施例中，还公开了一种应用于振子元件焊接工艺的定位装置，包括：上述的定位模块；及点锡机20，点锡机20设有用于与第三磁吸部720磁吸配合的定位板21。
上述实施例的应用于振子元件焊接工艺的定位装置，使用时，将辅助定位件600放置于第三定位槽710内、将线路板500放置于第三定位槽710内，使得辅助定位件600放置于线路板500的下方，从而能够对辅助定位件600和线路板500实现预定位，将第一定位件100放置于线路板500的预设位置上，例如，在线路板500上开设第一预设定位孔，在第一定位件100上设置能够与第一预设定位孔插接配合的第一插接块，利用第一定位件100上的第一磁吸件121与线路板500下方的辅助定位件600的磁吸配合，从而使得第一定位件100、线路板500及辅助定位件600连为一个整体；将同轴电缆300的一端抵接于刷完锡膏的第一预设刷锡位置510上，使得同轴电缆300的屏蔽层的端面贴紧至锡膏上，并利用第一定位件100的第一定位槽110对同轴电缆300进行稳定的定位；将同轴电缆300的另一端穿过振子座400的第一通孔420，直至振子座400的定位柱410定位至刷完锡膏的第二预设刷锡位置520上，使得振子座400的定位柱410贴紧至锡膏上，利用第二定位件200的第二定位槽211使得第二定位件200罩设于振子座400上，同时，第二磁吸部240与线路板500下方的辅助定位件600的磁吸配合，使得振子座400紧密的抵接于线路板500上；利用盖体800的第四磁吸部820与第一支撑体700的第三磁吸部720的磁吸配合，使得盖体800能够紧密的与线路板500接触，从而将线路板500紧密的抵接于第一支撑体700上，使得盖体800、第一支撑体700、线路板500、辅助定位件600及定位组件能够组成第二整体，便于后续工序的进行；利用第三磁吸部720与定位板21的磁吸配合，从而能够将盖体800、第一支撑体700、线路板500、辅助定位件600及定位组件组成的第二整体稳定的定位于点锡机20的工作平台的定位板21上，从而能够准确的对相关部位点涂锡膏。
需要进行说明的是，上述点锡机20可以采用自动点锡机，如此，能够对相关部件进行自动点涂定量的锡膏，提高工作效率，节省材料。
如图7所示，在一个实施例中，公开了一种应用于振子元件焊接工艺的定位方法，包括以下步骤：
在线路板500的第一预设刷锡位置510、第二预设刷锡位置520和第三预设刷锡位置均印刷预设量的锡膏，其中，第一预设刷锡位置510和第二预设刷锡位置520设置于线路板500的一侧面上，第三预设刷锡位置设置于线路板500的另一侧面上。
可选地，将辅助定位件600及线路板500放置于第一支撑体700的第三定位槽710内，使辅助定位件600设置于线路板500的下方，并将线路板500的另一侧面，例如正面朝上，利用自动印刷锡机在线路板500的第三预设刷锡位置(未示出)上印刷预设量的锡膏；再将线路板500翻转180°，使得线路板500的反面朝上，利用自动印刷锡机在线路板500的第一预设刷锡位置510和第二预设刷锡位置520上印刷预设量的锡膏，此时，第一支撑体700上的第一避空槽还能防止第三预设刷锡位置上印刷的锡膏遭到破坏。
具体地，在线路板500的正面上的四个用于安装辐射体2000的部位印刷上定量的锡膏，在线路板500的反面上的两个用于安装同轴电缆300的部位以及两个用于安装振子座400的定位柱410的部位印刷上定量的锡膏。
将同轴电缆300定位至第一预设刷锡位置510上，使同轴电缆300的屏蔽层的端面贴紧至锡膏上。
可选地，利用第一定位件100上的第一磁吸件121与线路板500下方的辅助定位件600的磁吸配合，从而使得第一定位件100、线路板500及辅助定位件600连为一个整体，将同轴电缆300的一端抵接于刷完锡膏的第一预设刷锡位置510上，使得同轴电缆300的屏蔽层的端面贴紧至锡膏上，并将同轴电缆300卡入第一定位件100的第一定位槽110内，使得同轴电缆300相对线路板500保持稳定。
在一个实施例中，同轴电缆300为两根，第一定位件100上相应设有两个第一定位槽110，从而能够将两根同轴电缆300均稳定的安装于线路板500上。
将振子座400定位至第二预设刷锡位置520上，使振子座400的定位柱410贴紧至锡膏上。
可选地，将振子座400的第一通孔420正对同轴电缆300的另一端，将振子座400沿同轴电缆300的长度方向移动，直至振子座400的定位柱410定位至刷完锡膏的第二预设刷锡位置520上，使得振子座400的定位柱410贴紧至锡膏上，利用第二定位件200的第二定位槽211使得第二定位件200罩设于振子座400上，同时，第二磁吸部240与线路板500下方的辅助定位件600的磁吸配合，使得振子座400紧密的抵接于线路板500上，从而使得振子座400稳定的安装于线路板500上。
对振子座400上用于供同轴电缆300穿过的第一通孔420的边缘点涂预设量的锡膏。
可选地，利用自动点胶机对同轴电缆300与第一通孔420的内壁之间的间隙处点涂预设量的锡膏，使得同轴电缆300与第一通孔420的内壁相互连接。
具体地，利用盖体800的第四磁吸部820与第一支撑体700第三磁吸部720的磁吸配合，使得盖体800能够紧密的与线路板500接触，从而将线路板500紧密的抵接于第一支撑体700上，使得盖体800、第一支撑体700、线路板500、辅助定位件600、第一定位件100、第二定位件200、同轴电缆300、振子座400组合成第二整体；为了方便点锡头23进行点锡，将第一支撑体700转动90°，使得同轴电缆300的屏蔽层朝上，再利用第一支撑体700上的第三磁吸部720与自动点焊机的定位板21的磁吸配合，从而能够将第一支撑体700稳定的吸附于点焊机的定位板21上，从而能够准确的对同轴电缆300与第一通孔420的内壁之间的间隙处点涂预设量的锡膏。
在一个实施例中，点焊机的工作平台包括水平设置的底座22以及垂直于或近似垂直于底座22设置的定位板21，定位板21可以采用铁磁性材料制得，如此，能够与第一支撑体700上的第三磁吸部720磁吸配合；同时，将第一支撑体700吸附于定位板21上后，使得同轴电缆300与振子座400的配合部位朝向点锡头23设置，方便点锡头23对同轴电缆300与第一通孔420的内壁之间的间隙处点涂预设量的锡膏。
在一个实施例中，振子座400包括呈平面设置的第一平台430，第一平台430上设有两个间隔设置的用于供同轴电缆300穿过的第一通孔420，如此，两根同轴电缆300分别穿过对应的第一通孔420，点锡头23分别对两处同轴电缆300与第一通孔420的内壁之间的间隙点涂预设量的锡膏。
在一个实施例中，振子座400包括具有高度差的第二平台440和第三平台450，第二平台440和第三平台450上均设有一个用于供同轴电缆300穿过的第一通孔420，如此，两根同轴电缆300分别穿过对应的第一通孔420，使得两根同轴电缆300与第一通孔420的边缘配合位置存在高度差，如此，点锡头23对其中一处同轴电缆300与第一通孔420的内壁之间的间隙点涂锡膏后，需将第一支撑体700转动180°，从而能够顺利的完成对另一处同轴电缆300与第一通孔420的内壁之间的间隙点涂锡膏。
将辐射体2000定位至第三预设刷锡位置上，使辐射体2000的一端贴紧至锡膏上。
具体地，将盖体800与第一支撑体700分离，利用第二支撑体900的定位块910与第三定位件1000的第二定位体1200的第五定位槽1210的配合，使得第三定位件1000稳定的放置于第二支撑体900上；再将线路板500、辅助定位件600、第一定位件100、第二定位件200、同轴电缆300及振子座400配合形成的第一整体10、使得线路板500的正面朝上而放入第三定位件1000的容置腔1300内，利用线路板500与第四定位槽1110的配合，使得第一整体10稳定的放置于第四定位槽1110内；将同轴电缆300伸出辅助定位件600的第一通槽610的内芯310折弯至与振子座400的定位柱410凸出线路板500的部位相接触；将第二支撑体900、第三定位件1000、线路板500、辅助定位件600、第一定位件100、第二定位件200、同轴电缆300及振子座400配合形成的第三整体放入自动装配机中，利用自动装配机将辐射体2000安装在线路板500的正面上的第三预设刷锡位置上，例如，在线路板500上开设相应的安装通孔，辐射体2000的一端穿过安装通孔后辐射体2000的另一端设置于安装通孔内。
在线路板500的另一侧面上与同轴电缆300的内芯、定位柱410相对应的位置点涂预设量的锡膏。
具体地，将第三定位件1000与第二支撑体900分离，将第三定位件1000、线路板500、辅助定位件600、第一定位件100、第二定位件200、同轴电缆300及振子座400配合形成的第四整体放入自动点锡机20中，在线路板500的正面上，在辐射体2000与线路板500的接触部位、一根同轴电缆300的内芯310与线路板500的接触部位、线路板500的振子座400的定位柱410凸出线路板500的部位点涂定量的锡膏，如此，使得一根同轴电缆300的内芯310与线路板500能够焊接为一体，另一根同轴电缆300的内芯310焊接至振子座400的一个定位柱410上。
再将第三定位件1000、线路板500、辅助定位件600、第一定位件100、第二定位件200、同轴电缆300及振子座400配合形成的第四整体放入回流炉中进行回流焊焊接；焊接完成后，将第三定位件1000分离，即可得到焊接完成的工件。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的约束。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (17)
1.一种应用于振子元件焊接工艺的定位组件，其特征在于，包括：
第一定位件，所述第一定位件上设有用于对同轴电缆进行定位的第一定位槽及用于使所述第一定位件抵接于线路板上的第一磁吸部；及
第二定位件，所述第二定位件罩设于所述第一定位件上，所述第二定位件设有用于对振子座进行定位的第二定位槽，所述第二定位件还设有用于使所述振子座抵接于所述线路板上的第二磁吸部。
2.根据权利要求1所述的定位组件，其特征在于，所述第一定位件的一端还设有连通所述第一定位槽的调节通道，还包括设置于所述调节通道内的调节件，所述调节件能够沿所述调节通道的长度方向往复移动、用于使所述同轴电缆抵接于所述第一定位槽的内壁。
3.根据权利要求2所述的定位组件，其特征在于，还包括弹性件和抵接件，所述弹性件及所述抵接件均设置于所述调节通道内，且所述弹性件的一端与所述调节件的一端连接，所述弹性件的另一端与所述抵接件连接、用于使所述抵接件沿所述调节通道的长度方向往复移动。
4.根据权利要求1所述的定位组件，其特征在于，所述第一定位件与所述线路板接触的部位设有用于供空气流通的第一流通槽。
5.根据权利要求1所述的定位组件，其特征在于，所述第一磁吸部包括第一磁吸件和第二磁吸件，所述第一磁吸件靠近所述第一定位件的一端设置，所述第二磁吸件靠近所述第一定位件的另一端设置。
6.根据权利要求1至5任一项所述的定位组件，其特征在于，所述第二定位件包括与所述第一定位件相对间隔设置的本体、设置于所述本体一端的第一支脚及设置于所述本体另一端的第二支脚，所述本体上设有所述第二定位槽，所述第一支脚及所述第二支脚上均设有所述第二磁吸部。
7.根据权利要求6所述的定位组件，其特征在于，所述本体的一端设有第一避让槽，所述第一支脚上设有第二避让槽，且所述第一避让槽与所述第二避让槽相连通形成用于供点锡头移动的第一避让部；所述本体的另一端设有第三避让槽，所述第二支脚上设有第四避让槽，且所述第三避让槽与所述第四避让槽相连通形成用于供点锡头移动的第二避让部。
8.一种应用于振子元件焊接的定位模块，其特征在于，包括：
线路板；
如权利要求1至7任一项所述的定位组件；
同轴电缆，所述同轴电缆的一端穿过所述第一定位槽并抵接于所述线路板上；
辅助定位件，所述辅助定位件设有用于供所述同轴电缆的内芯穿过及折弯的第一通槽；及
振子座，所述振子座设有用于供所述同轴电缆穿过的第一通孔，且所述振子座设置于所述第一定位件与所述第二定位件之间。
9.根据权利要求8所述的定位模块，其特征在于，还包括：
第一支撑体，所述第一支撑体上设有用于对所述辅助定位件及所述线路板进行定位的第三定位槽，所述第一支撑体还设有能够与定位板磁吸配合的第三磁吸部；及
盖体，所述盖体设有用于与所述第二定位件相匹配的第二通孔，所述盖体还设有用于与所述第三磁吸部磁吸配合的第四磁吸部；
其中，当所述盖体罩设于所述第二定位件上时，所述第四磁吸部与所述第三磁吸部磁吸配合、用于将所述线路板抵接于所述第一支撑体上。
10.根据权利要求9所述的定位模块，其特征在于，所述第一支撑体上设有第一安装通孔，所述第三磁吸部设置于所述第一安装通孔内，所述第四磁吸部朝向所述第一支撑体凸出设置，且所述第四磁吸部能够插入至所述第一安装通孔内。
11.根据权利要求10所述的定位模块，其特征在于，所述第三磁吸部包括第三磁吸件与第四磁吸件，所述第三磁吸件及所述第四磁吸件均设置于所述第一安装通孔内，且所述第三磁吸件的一端与所述第一支撑体的一侧面平齐或近似平齐设置，所述第四磁吸件的一端与所述第一支撑体的另一侧面留有供所述第四磁吸部插入的间隙。
12.根据权利要求9所述的定位模块，其特征在于，所述第一支撑体上还设有用于避空所述线路板上的锡膏的第一避空槽，所述第一避空槽与所述第三定位槽连通。
13.根据权利要求8所述的定位模块，其特征在于，还包括：
第二支撑体，所述第二支撑体上设有定位块；及
第三定位件，所述第三定位件包括第一定位体和第二定位体，所述第一定位体上设有用于对所述线路板进行定位的第四定位槽，所述第二定位体上设有用于与所述定位块相匹配的第五定位槽，且所述第一定位体与所述第二定位体相对间隔设置并配合形成用于容置所述定位组件的容置腔。
14.根据权利要求13所述的定位模块，其特征在于，还包括连接件，所述连接件的一端与所述第一定位体连接，所述连接件的另一端与所述第二定位体连接。
15.根据权利要求13所述的定位模块，其特征在于，所述定位块上还设有用于避空所述同轴电缆及所述振子座的第二避空槽。
16.一种应用于振子元件焊接工艺的定位装置，其特征在于，包括：
如权利要求9至12任一项所述的定位模块；及
点锡机，所述点锡机设有用于与所述第三磁吸部磁吸配合的定位板。
17.一种应用于振子元件焊接工艺的定位方法，其特征在于，包括以下步骤：
将同轴电缆定位至线路板的第一预设刷锡位置上，使所述同轴电缆的屏蔽层的端面贴紧至锡膏上；
将振子座定位至所述线路板的第二预设刷锡位置上，使所述振子座的定位柱贴紧至锡膏上；
对所述振子座上用于供所述同轴电缆穿过的第一通孔的边缘点涂预设量的锡膏；
将辐射体定位至所述线路板的第三预设刷锡位置上，使所述辐射体的一端贴紧至锡膏上；
将一根同轴电缆的内芯折弯至与振子座的定位柱凸出线路板的部位相接触；
在所述线路板的上与所述同轴电缆的内芯、所述定位柱相对应的位置点涂预设量的锡膏；其中，第一预设刷锡位置和第二预设刷锡位置设置于所述线路板的一侧面上，第三预设刷锡位置设置于所述线路板的另一侧面上。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111496337A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-07 | 京信射频技术(广州)有限公司 | 嵌套辐射单元用定位夹具及嵌套辐射单元的焊接方法 |
| CN115020252A (zh) * | 2022-08-10 | 2022-09-06 | 合肥芯谷微电子有限公司 | 一种tr组件的制作方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106112166A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-11-16 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 金属件与同轴电缆焊接的自动化系统及实现方法 |
| CN206743695U (zh) * | 2017-05-13 | 2017-12-12 | 苏州创元电子电器有限公司 | 波峰焊过炉载板 |
| CN107624037A (zh) * | 2017-09-01 | 2018-01-23 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种固定治具 |
| CN207547818U (zh) * | 2017-09-14 | 2018-06-29 | 苏州易德龙科技股份有限公司 | 一种天线振子选择性波峰焊载具 |
| KR20180102926A (ko) * | 2017-03-08 | 2018-09-18 | 주식회사 올릭스 | 포밍지그 및 이를 이용한 솔더링 방법 |
| CN108581121A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-09-28 | 付云 | 一种将电子元器件固定在pcb线路板焊接的辅助工具 |
| CN207948015U (zh) * | 2018-03-16 | 2018-10-09 | 江苏佳讯纳通能源技术有限公司 | 一种焊接mos管的装夹治具 |
| CN209394128U (zh) * | 2018-12-29 | 2019-09-17 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块及装置 |
-
2018
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106112166A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-11-16 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 金属件与同轴电缆焊接的自动化系统及实现方法 |
| KR20180102926A (ko) * | 2017-03-08 | 2018-09-18 | 주식회사 올릭스 | 포밍지그 및 이를 이용한 솔더링 방법 |
| CN206743695U (zh) * | 2017-05-13 | 2017-12-12 | 苏州创元电子电器有限公司 | 波峰焊过炉载板 |
| CN107624037A (zh) * | 2017-09-01 | 2018-01-23 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种固定治具 |
| CN207547818U (zh) * | 2017-09-14 | 2018-06-29 | 苏州易德龙科技股份有限公司 | 一种天线振子选择性波峰焊载具 |
| CN207948015U (zh) * | 2018-03-16 | 2018-10-09 | 江苏佳讯纳通能源技术有限公司 | 一种焊接mos管的装夹治具 |
| CN108581121A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-09-28 | 付云 | 一种将电子元器件固定在pcb线路板焊接的辅助工具 |
| CN209394128U (zh) * | 2018-12-29 | 2019-09-17 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块及装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111496337A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-07 | 京信射频技术(广州)有限公司 | 嵌套辐射单元用定位夹具及嵌套辐射单元的焊接方法 |
| CN115020252A (zh) * | 2022-08-10 | 2022-09-06 | 合肥芯谷微电子有限公司 | 一种tr组件的制作方法 |
| CN115020252B (zh) * | 2022-08-10 | 2022-11-08 | 合肥芯谷微电子有限公司 | 一种tr组件的制作方法 |
Also Published As
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