CN217475054U - 一种MicroLED灯珠上锡工装 - Google Patents

Abstract

一种MicroLED灯珠上锡工装，包括抽真空装置、工作台，工作台的底面通过管路与抽真空装置连通，工作台上表面中部设置有工装盘限位槽，工装盘限位槽中配合安装有灯珠工装盘灯珠工装盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，待上锡的多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，每个装载槽的底部开有贯通孔，每个MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过工作台与抽真空装置连通，灯珠工装盘上部设置有印刷薄板，印刷薄板的两侧与工作台卡接，印刷薄板与工作台通过定位件定位配合，印刷薄板上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。实现对MicroLED灯珠进行批量上锡操作，精度高，节省人工，提高效率，上锡量均匀可控，提高产品良率。

Description

一种MicroLED灯珠上锡工装

技术领域

本实用新型涉及灯珠上锡工装技术领域，尤其是一种MicroLED灯珠上锡工装。

背景技术

MicroLED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于microLED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。

现有技术中，尚未有MicroLED灯珠上锡的专用工装，通常使用普通的工装，而在目前普通的MicroLED灯珠的PAD面上锡膏方式是手动通过电烙铁工具将锡丝点焊到MicroLED灯珠的PAD面，效率低下，同时锡量无法精准控制，上锡的位置及区域偏差较大，造成MicroLED灯珠焊接良率无法控制，需要开发一种放方便上锡的专用工装来改善这种生产方式。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种MicroLED灯珠上锡工装，实现对MicroLED灯珠进行批量上锡操作，精度高，节省人工，提高效率，上锡量均匀可控，提高产品良率。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种MicroLED灯珠上锡工装，包括抽真空装置，所述抽真空装置的上方设置有工作台，所述工作台的底面通过管路与抽真空装置连通，所述工作台上表面中部设置有工装盘限位槽，所述工装盘限位槽中配合安装有灯珠工装盘所述灯珠工装盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，待上锡的多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，每个装载槽的底部开有贯通孔，每个MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过工作台与抽真空装置连通，所述灯珠工装盘上部设置有印刷薄板，所述印刷薄板的两侧与工作台卡接，所述印刷薄板与所述工作台通过定位件定位配合，所述印刷薄板上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。

其进一步技术方案在于：

MicroLED灯珠2的封装尺寸为1.8mm*1.8mm 16RGBin1。

所述印刷薄板的结构为：包括矩形板状结构的印刷板本体，所述印刷板本体两侧配合安装有插条，所述插条与工作台卡接，所述镂空锡孔阵列均布于矩形印刷板本体上，所述镂空锡孔为多个与MicroLED灯珠PAD面对应的通孔。

所述插条为长条型结构，插条的内侧面开有包住印刷板本体侧边的槽口。

所述灯珠工装盘的结构为：包括板状结构的工装盘本体，所述装载槽阵列布置于所述工装盘本体上表面；

所述装载槽的结构为：包括设置于所述工装盘本体上表面的灯珠槽，所述灯珠槽的侧壁与MicroLED灯珠的外周配合，所述灯珠槽底部设置有贯通孔。

所述工作台为上部敞口的矩形槽状结构，所述矩形槽状结构的一侧设置有开口端，所述矩形槽状结构的一组对边内侧设置有水平方向的印刷板安装槽，所述印刷板安装槽底部设置定位孔，所述定位孔贯穿矩形槽状结构侧边，所述矩形槽状结构的开口端对边设置有定位面；

所述工装盘限位槽位于所述印刷板安装槽下方，所述工装盘限位槽的内侧周边与所述灯珠工装盘外周配合，所述工装盘限位槽底部开有多个真空吸口，真空吸口与抽真空装置连通。

所述工装盘限位槽的侧边边沿处设置有多个与外部连通的凹槽。

所述真空吸口阵列均布置于所述工装盘限位槽底部。

所述定位件为螺丝。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过抽真空装置产生的负压连通至装载槽将MicroLED灯珠吸附固定于灯珠工装盘上，使小尺寸的灯珠的固定操作稳定便捷；通过印刷薄板的镂空锡孔与MicroLED灯珠对应，精确确定上锡的位置，通过在印刷薄板的上表面刷锡后，锡膏流至镂空锡孔下方的MicroLED灯珠PAD面，实现批量上锡，同时上锡量均匀可控。

同时，本实用新型还存在如下优势：

(1)印刷薄板与印刷板安装槽和定位面的定位结构，实现上锡位置的精确定位。

(2)插条用于印刷板本体的加固，防止印刷板本体的变形，同时与印刷板安装槽配合用于印刷薄板的定位，操作方便。

(3)与外部连通的凹槽作为抽真空装置工作时和停止时的进气孔，避免负压吸力过大，同时在吸附固定操作结束后方便拿出MicroLED灯珠及灯珠工装盘。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的爆炸图(上部视角)。

图3为本实用新型的爆炸图(下部视角)。

图4为本实用新型的主视图(内部结构)。

图5为图4中A处放大图。

图6为本实用新型印刷薄板的结构示意图。

图7为图6中B处放大图。

图8为本实用新型灯珠工装盘的主视图。

图9为图8中C处放大图。

图10为本实用新型工作台的结构示意图。

其中：1、印刷薄板；2、MicroLED灯珠；3、灯珠工装盘；4、工作台；5、定位件；6、抽真空装置；

101、印刷板本体；102、插条；103、镂空锡孔；

301、装载槽；302、工装盘本体；3011、灯珠槽；3012、贯通孔；

401、工装盘限位槽；402、真空吸口；403、定位孔；404、印刷板安装槽；

405、定位面；406、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

如图1-图10所示，本实施例的MicroLED灯珠上锡工装，包括抽真空装置6，抽真空装置6的上方设置有工作台4，工作台4的底面通过管路与抽真空装置6连通，工作台4上表面中部设置有工装盘限位槽401，工装盘限位槽401中配合安装有灯珠工装盘3灯珠工装盘3上表面开有均匀分布的多个装载槽301，待上锡的多个MicroLED灯珠2配装于装载槽301中，每个装载槽301的底部开有贯通孔3012，每个MicroLED灯珠2平稳的放置在装载槽301中并通过工作台4与抽真空装置6连通，灯珠工装盘3上部设置有印刷薄板1，印刷薄板1的两侧与工作台4卡接，印刷薄板1与工作台4通过定位件5定位配合，印刷薄板1上设置有与MicroLED灯珠2对应的镂空锡孔103。

MicroLED灯珠2的封装尺寸为1.8mm*1.8mm 16RGBin1。

通过抽真空装置6产生的负压连通至工作台4中的工装盘限位槽401，进而连通安装于工装盘限位槽401中灯珠工装盘3的装载槽301，并产生对MicroLED灯珠2的吸力将MicroLED灯珠2吸附固定于灯珠工装盘3上，使小尺寸的灯珠的固定操作稳定便捷；同时抽真空装置6产生的负压将灯珠工装盘3固定于工装盘限位槽401中；

通过印刷薄板1的镂空锡孔103与被灯珠工装盘3固定后的MicroLED灯珠2对应，精确确定上锡的位置，通过在印刷薄板1的上表面刷锡后，锡膏流至镂空锡孔103下方的MicroLED灯珠2PAD面，实现批量上锡，同时上锡量均匀可控。

如图1-图10所示，印刷薄板1的结构为：包括矩形板状结构的印刷板本体101，印刷板本体101两侧配合安装有插条102，插条102与工作台4卡接，镂空锡孔103阵列均布于矩形印刷板本体101上，镂空锡孔103为多个与MicroLED灯珠2PAD面对应的通孔。

插条102为长条型结构，插条102的内侧面开有包住印刷板本体101侧边的槽口。

插条102安装入工作台4的印刷板安装槽404内，通过印刷薄板1与定位面405配合定位，确定印刷薄板1前后方向的位置；在工作台4的定位孔403中装入定位件5，通过定位件5调整好印刷薄板1的左右方向的位置，使镂空锡孔103与MicroLED灯珠2PAD面对应，并将定位件5、工作台4与印刷薄板1的相对位置固定，进而固定印刷薄板1，实现上锡位置的精确定位。

插条102用于印刷板本体101的加固，防止印刷板本体101的变形，同时与印刷板安装槽404配合用于印刷薄板1的定位，操作方便。

如图1-图10所示，灯珠工装盘3的结构为：包括板状结构的工装盘本体302，装载槽301阵列布置于工装盘本体302上表面；

装载槽301的结构为：包括设置于工装盘本体302上表面的灯珠槽3011，灯珠槽3011的侧壁与MicroLED灯珠2的外周配合，灯珠槽3011底部设置有贯通孔3012。贯通孔3012将MicroLED灯珠2的底部与灯珠工装盘3配合的工装盘限位槽401连通，通过工装盘限位槽401底部的真空吸口402与抽真空装置6连通，进而实现对MicroLED灯珠2通过抽真空装置6产生的负压被吸附固定。

如图1-图3、图6-图10所示，工作台4为上部敞口的矩形槽状结构，矩形槽状结构的一侧设置有开口端，矩形槽状结构的一组对边内侧设置有水平方向的印刷板安装槽404，印刷板安装槽404底部设置定位孔403，定位孔403贯穿矩形槽状结构侧边，矩形槽状结构的开口端对边设置有定位面405；印刷板安装槽404与插条102的尺寸相匹配，定位面405与印刷薄板1的前端定位配合。

工装盘限位槽401位于印刷板安装槽404下方，工装盘限位槽401的内侧周边与灯珠工装盘3外周配合，工装盘限位槽401底部开有多个真空吸口402，真空吸口402与抽真空装置6连通。

工装盘限位槽401的侧边边沿处设置有多个与外部连通的凹槽406。与外部连通的凹槽406作为抽真空装置6工作时和停止时的进气孔，避免负压吸力过大，同时在吸附固定操作结束后方便拿出MicroLED灯珠2及灯珠工装盘3。

真空吸口402阵列均布置于工装盘限位槽401底部。阵列均布置真空吸口402使真空吸力更均匀。

如图1-图3、图6-图10所示，定位件5为螺丝。定位件5与定位孔403螺纹连接，定位件5在印刷板安装槽404底部的端头与印刷薄板1侧两侧的插条102侧边相抵，通过调整定位件5在定位孔403中的位置，进而调整印刷薄板1的左右方向的位置。通过工作台4两侧的定位件5的紧固将印刷薄板1的位置固定。

如图1-图10所示，本实用新型的工作原理如下：

准备：准备好与需要上锡的MicroLED灯珠2匹配的印刷薄板1和灯珠工装盘3，将工作台4与抽真空装置6连通；

MicroLED灯珠2排布：将MicroLED灯珠2放置于灯珠工装盘3对应的装载槽301中，同时MicroLED灯珠2的PAD面向上；

MicroLED灯珠2固定：将装有MicroLED灯珠2的灯珠工装盘3置于工作台4中部的工装盘限位槽401内；启动抽真空装置6，通过抽真空装置6产生负压并连通至装载槽301，在装载槽301处产生对MicroLED灯珠2的吸力将MicroLED灯珠2固定；

安装印刷薄板1：保持MicroLED灯珠2固定的情况下，从工作台4的前方将印刷薄板1的插条102插入工作台4的印刷板安装槽404内，使工作台4的定位面405与印刷薄板1配合定位，确定印刷薄板1前后方向的位置；在工作台4的定位孔403中装入定位件5，通过定位件5调整好印刷薄板1的左右方向的位置，使镂空锡孔103与MicroLED灯珠2PAD面对应，并将定位件5、工作台4与印刷薄板1的相对位置固定，进而固定印刷薄板1；

上锡：印刷薄板1定位安装于工作台4上后，将锡膏刷至印刷薄板1上表面，锡膏通过镂空锡孔103流到MicroLED灯珠2的PAD面；解除定位件5对印刷薄板1的固定，并取下印刷薄板1；

锡膏固化：采用热风吹扫固定于灯珠工装盘3并涂油有锡膏的MicroLED灯珠2，使锡膏固化。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。

Claims (8)

1.一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：包括抽真空装置(6)，所述抽真空装置(6)的上方设置有工作台(4)，所述工作台(4)的底面通过管路与抽真空装置(6)连通，所述工作台(4)上表面中部设置有工装盘限位槽(401)，所述工装盘限位槽(401)中配合安装有灯珠工装盘(3)所述灯珠工装盘(3)上表面开有均匀分布的多个装载槽(301)，待上锡的多个MicroLED灯珠(2)配装于装载槽(301)中，每个装载槽(301)的底部开有贯通孔(3012)，每个MicroLED灯珠(2)平稳的放置在装载槽(301)中并通过工作台(4)与抽真空装置(6)连通，所述灯珠工装盘(3)上部设置有印刷薄板(1)，所述印刷薄板(1)的两侧与工作台(4)卡接，所述印刷薄板(1)与所述工作台(4)通过定位件(5)定位配合，所述印刷薄板(1)上设置有与MicroLED灯珠(2)对应的镂空锡孔(103)。

2.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述印刷薄板(1)的结构为：包括矩形板状结构的印刷板本体(101)，所述印刷板本体(101)两侧配合安装有插条(102)，所述插条(102)与工作台(4)卡接，所述镂空锡孔(103)阵列均布于矩形印刷板本体(101)上，所述镂空锡孔(103)为多个与MicroLED灯珠(2)PAD面对应的通孔。

3.如权利要求2所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述插条(102)为长条型结构，插条(102)的内侧面开有包住印刷板本体(101)侧边的槽口。

4.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述灯珠工装盘(3)的结构为：包括板状结构的工装盘本体(302)，所述装载槽(301)阵列布置于所述工装盘本体(302)上表面；

所述装载槽(301)的结构为：包括设置于所述工装盘本体(302)上表面的灯珠槽(3011)，所述灯珠槽(3011)的侧壁与MicroLED灯珠(2)的外周配合，所述灯珠槽(3011)底部设置有贯通孔(3012)。

5.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述工作台(4)为上部敞口的矩形槽状结构，所述矩形槽状结构的一侧设置有开口端，所述矩形槽状结构的一组对边内侧设置有水平方向的印刷板安装槽(404)，所述印刷板安装槽(404)底部设置定位孔(403)，所述定位孔(403) 贯穿矩形槽状结构侧边，所述矩形槽状结构的开口端对边设置有定位面(405)；

所述工装盘限位槽(401)位于所述印刷板安装槽(404)下方，所述工装盘限位槽(401)的内侧周边与所述灯珠工装盘(3)外周配合，所述工装盘限位槽(401)底部开有多个真空吸口(402)，真空吸口(402)与抽真空装置(6)连通。

6.如权利要求5所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述工装盘限位槽(401)的侧边边沿处设置有多个与外部连通的凹槽(406)。

7.如权利要求5所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述真空吸口(402)阵列均布置于所述工装盘限位槽(401)底部。

8.如权利要求1所述的一种MicroLED灯珠上锡工装，其特征在于：所述定位件(5)为螺丝。

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