CN111845037A - 多面膜基套版丝印机及其工艺 - Google Patents

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古陆华
王琪
叶剑武
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Abstract

本发明涉及丝印机技术领域,尤其涉及多面膜基套版丝印机及其工艺,其包括作业台和丝印机头,丝印机头安装于作业台上方,其特征在于:还包括吸附定位板、膜基套版和对位槽板,所吸附定位板和对位槽板并列设置于作业台,吸附定位板的中部设置有负压吸风孔,用于吸附膜基套版;吸附定位板的边缘设置有负压吸风孔;对位槽板的上表面设置有凸台,凸台的上表面设置有多个用于排布工件的槽位;膜基套版包括支撑框体板和粘接基膜。本发明的多面膜基套版丝印机及其工艺,提高了排布工件的效率,提高了生产作业效率。

Description

多面膜基套版丝印机及其工艺
技术领域
本发明涉及丝印机技术领域,尤其涉及多面膜基套版丝印机及其工艺。
背景技术
智能穿戴设备的玻璃盖板一般需要丝印制作背景层,现有的技术中一般是单个印制;也有人提供了一种套版可分离的放置于机台,使用人工将多个玻璃盖板依次对位粘接放置于套版实现对位固定,然后一次性对套版内的多个工件进行印制;但是其对位放置工件的效率低,影响印制效率的提高。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种多面膜基套版丝印机及其工艺,生产效率高。
为实现上述目的,本发明的多面膜基套版丝印机,包括作业台和丝印机头,丝印机头安装于作业台上方,其特征在于:还包括吸附定位板、膜基套版和对位槽板,所吸附定位板和对位槽板并列设置于作业台,吸附定位板的中部设置有负压吸风孔,用于吸附膜基套版;吸附定位板的边缘设置有负压吸风孔;对位槽板的上表面设置有凸台,凸台的上表面设置有多个用于排布工件的槽位;膜基套版包括支撑框体板和粘接基膜,支撑框体板的中部设置有容置窗,粘接基膜位于容置窗的下方,粘接基膜的上表面设置有粘接层,粘接基膜粘接于支撑框体板的下表面;容置窗与凸台嵌套配合。
进一步的,所述凸台的侧壁设置有用于磁性吸附金属物件的磁体。
进一步的,还包括双轴微调平台,双轴微调平台安装于作业台,吸附定位板安装于双轴微调平台。
进一步的,所述吸附定位板设置有用于嵌套放置膜基套版的定位槽,负压吸风孔设置于定位槽内。
进一步的,所述吸附定位板设置有缺口,缺口与定位槽导通。
进一步的,所述支撑框体板为中空的长方形板体,支撑框体板的四个角部设置有定位孔;所述定位孔包括两个并列且相导通的通位。
进一步的,所述支撑框体板设置有环槽。
进一步的,所述粘接基膜的下表面涂布有防静电层。
为实现上述目的,本发明的多面膜基套版丝印工艺,使用本发明所述的多面膜基套版丝印机,包括以下步骤,根据定位需要设计凸台上的槽位阵列方式,将待丝印的工件按照需要的方向阵列装置于槽位,然后将膜基套版倒扣于凸台,使得粘接基膜的上表面将槽位内的工件粘接实现将待丝印的物料阵列粘接于粘接基膜且布置于容置窗内,然后将膜基套版定位吸附于吸附定位板。
本发明的有益效果:本发明的多面膜基套版丝印机及其工艺,槽位的方向、间距可根据需要设计,可先将待丝印的工件按照需要的方向阵列装置于槽位,然后将套版倒扣于凸台,使得粘接基膜的上表面将槽位内的工件粘接,后将套版取出即可实现将待丝印的物料阵列粘接于粘接套版,然后将粘有对位阵列布置后的工件放置于丝印台,提高了排布工件的效率,提高了生产作业效率。负压吸风孔用于与抽风机导通产生吸附力吸附套版。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为本发明的对位槽板的立体的结构示意图。
图3为本发明的膜基套版的立体结构示意图。
附图标记包括:
0—丝印机头
1—作业台 2—吸附定位板 3—负压吸风孔
4—双轴微调平台
5—对位槽板 51—凸台 52—槽位 53—磁体
6—膜基套版
61—支撑框体板 611—容置窗 62—粘接基膜 63—定位孔
64—环槽。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细的描述。
如图1~图3所示,本发明的多面膜基套版6丝印机,包括作业台1和丝印机头0,丝印机头0安装于作业台1上方,其特征在于:还包括吸附定位板2、膜基套版6和对位槽板5,所吸附定位板2和对位槽板5并列设置于作业台1,吸附定位板2的中部设置有负压吸风孔3,用于吸附膜基套版6;吸附定位板2的边缘设置有负压吸风孔3;对位槽板5的上表面设置有凸台51,凸台51的上表面设置有多个用于排布工件的槽位52;膜基套版6包括支撑框体板61和粘接基膜62,支撑框体板61的中部设置有容置窗611,粘接基膜62位于容置窗611的下方,粘接基膜62的上表面设置有粘接层,粘接基膜62粘接于支撑框体板61的下表面;容置窗611与凸台51嵌套配合。本发明的多面膜基套版6丝印机,本发明的多面膜基套版6丝印机,槽位52的方向、间距可根据需要设计,可先将待丝印的工件按照需要的方向阵列装置于槽位52,然后将套版倒扣于凸台51,使得粘接基膜62的上表面将槽位52内的工件粘接,后将套版取出即可实现将待丝印的物料阵列粘接于粘接套版,然后将粘有对位阵列布置后的工件放置于丝印台,提高了排布工件的效率,提高了生产作业效率。负压吸风孔3用于与抽风机导通产生吸附力吸附套版。
进一步的,所述凸台51的侧壁设置有用于磁性吸附金属物件的磁体53。本发明的膜基套版6倒扣于凸台51后,可用滚轮将粘接基膜62压于工件,便于工件粘紧于粘接基膜62,辊压时可防止膜基套版6水平晃动,磁体53设置于凸台51的侧壁且可以使得容置窗611内壁与凸台51的侧壁有较大的摩擦力,相对位置可根据需要下压移动。
进一步的,还包括双轴微调平台4,双轴微调平台4安装于作业台1,吸附定位板2安装于双轴微调平台4。双轴微调平台4可沿X轴、Y轴方向平移吸附定位板2,便于微调定位。
进一步的,所述吸附定位板2设置有用于嵌套放置膜基套版6的定位槽,负压吸风孔3设置于定位槽内。具体的,所述吸附定位板2设置有缺口,缺口与定位槽导通。
进一步的,所述支撑框体板61为中空的长方形板体,支撑框体板61的四个角部设置有定位孔63;所述定位孔63包括两个并列且相导通的通位。
进一步的,所述支撑框体板61设置有环槽64,可与丝印网版的凸起嵌套配合,便于对位和防止水平错动。
进一步的,所述粘接基膜62的下表面涂布有防静电层。
为实现上述目的,本发明的多面膜基套版6丝印工艺,使用本发明所述的多面膜基套版6丝印机,包括以下步骤,根据定位需要设计凸台51上的槽位52阵列方式,将待丝印的工件按照需要的方向阵列装置于槽位52,然后将膜基套版6倒扣于凸台51,使得粘接基膜62的上表面将槽位52内的工件粘接实现将待丝印的物料阵列粘接于粘接基膜62且布置于容置窗611内,然后将膜基套版6定位吸附于吸附定位板2。本发明的多面膜基套版6丝印工艺,提高了排布工件的效率,提高了生产作业效率。负压吸风孔3用于与抽风机导通产生吸附力吸附套版。
综上所述可知本发明乃具有以上所述的优良特性,得以令其在使用上,增进以往技术中所未有的效能而具有实用性,成为一极具实用价值的产品。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.多面膜基套版丝印机,包括作业台和丝印机头,丝印机头安装于作业台上方,其特征在于:还包括吸附定位板、膜基套版和对位槽板,所吸附定位板和对位槽板并列设置于作业台,吸附定位板的中部设置有负压吸风孔,用于吸附膜基套版;吸附定位板的边缘设置有负压吸风孔;
对位槽板的上表面设置有凸台,凸台的上表面设置有多个用于排布工件的槽位;
膜基套版包括支撑框体板和粘接基膜,支撑框体板的中部设置有容置窗,粘接基膜位于容置窗的下方,粘接基膜的上表面设置有粘接层,粘接基膜粘接于支撑框体板的下表面;容置窗与凸台嵌套配合。
2.根据权利要求1所述的多面膜基套版丝印机,其特征在于:所述凸台的侧壁设置有用于磁性吸附金属物件的磁体。
3.根据权利要求1所述的多面膜基套版丝印机,其特征在于:还包括双轴微调平台,双轴微调平台安装于作业台,吸附定位板安装于双轴微调平台。
4.根据权利要求1所述的多面膜基套版丝印机,其特征在于:所述吸附定位板设置有用于嵌套放置膜基套版的定位槽,负压吸风孔设置于定位槽内。
5.根据权利要求4所述的多面膜基套版丝印机,其特征在于:所述吸附定位板设置有缺口,缺口与定位槽导通。
6.根据权利要求1所述的多面膜基套版丝印机,其特征在于:所述支撑框体板为中空的长方形板体,支撑框体板的四个角部设置有定位孔;所述定位孔包括两个并列且相导通的通位。
7.根据权利要求1所述的多面膜基套版丝印机,其特征在于:所述支撑框体板设置有环槽。
8.根据权利要求1所述的多面膜基套版丝印机,其特征在于:所述粘接基膜的下表面涂布有防静电层。
9.多面膜基套版丝印工艺,其特征在于:使用权利要求1~8中任意一项所述的多面膜基套版丝印机,包括以下步骤,根据定位需要设计凸台上的槽位阵列方式,将待丝印的工件按照需要的方向阵列装置于槽位,然后将膜基套版倒扣于凸台,使得粘接基膜的上表面将槽位内的工件粘接实现将待丝印的物料阵列粘接于粘接基膜且布置于容置窗内,然后将膜基套版定位吸附于吸附定位板。
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