CN218585944U - 一种芯片上料机构及顶针模块 - Google Patents
一种芯片上料机构及顶针模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218585944U CN218585944U CN202222488498.3U CN202222488498U CN218585944U CN 218585944 U CN218585944 U CN 218585944U CN 202222488498 U CN202222488498 U CN 202222488498U CN 218585944 U CN218585944 U CN 218585944U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- thimble
- ejector pin
- chip
- axis moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 241000748087 Hymenothrix Species 0.000 claims description 29
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 11
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
提供一种芯片上料机构及顶针模块，涉及芯片加工技术领域，蓝膜的上方粘附有芯片；外环的外周设有连接部，连接部的外周部分连接第一同步带的一端，第一同步带的另一端设有第一同步轮，第一同步轮的下端安装有旋转轴，旋转轴的下方连接第一旋转电机；连接部固定在固定板上，固定板下方设有Y轴移动机构，Y轴移动机构的下方设有X轴移动机构。设置有Y轴移动机构和X轴移动机构，固定板沿Y轴移动机构左右移动，X轴移动机构带动Y轴移动机构前后移动，扩晶环模块上蓝膜在实现旋转的同时，又可以随Y轴移动机构和X轴移动机构实现在左、右、前、后方向的移动，可将蓝膜上的芯片位置调节至合适的位置，从而便于更准确地获取到芯片。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片上料机构及顶针模块。
背景技术
目前，申请号为CN202011605839X，名称为晶圆蓝膜取晶固晶装置的专利，具体公开了：装置包括输送轨，所述输送轨上输送有待固晶的料片；安装台，放置有待固晶的晶圆蓝膜；取晶吸嘴，所述取晶吸嘴通过位置调节机构设置在固定的机架上，所述位置调节机构可驱动所述取晶吸嘴在所述安装台和输送轨之间移动，所述取晶吸嘴能够将所述晶圆蓝膜上的晶圆取出并安装到所述料片上。此专利通过位置调节机构驱动吸嘴在安装台和输送轨之间移动，该位置调节机构占据空间较大。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的装置占据空间较大的技术问题，本实用新型提出一种芯片上料机构：
所述芯片上料机构中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块(1)和顶针模块(2)，所述扩晶环模块(1)中设有内环(3)、外环(4)和蓝膜(5)，所述蓝膜(5)覆盖所述内环(3)，所述蓝膜(5)的边缘被夹紧在外环(4)和内环(3)之间，所述蓝膜(5)的上方粘附有芯片；所述外环(4)的外周设有连接部(6)，所述连接部(6)的外周部分连接第一同步带(7)的一端，所述第一同步带(7)的另一端设有第一同步轮(8)，所述第一同步轮(8)的下端安装有旋转轴，所述旋转轴的下方连接第一旋转电机(9)；所述连接部(6)固定在固定板(13)上，所述固定板(13)下方设有Y轴移动机构(15)，所述Y轴移动机构(15)的下方设有X轴移动机构(16)。
可选的，蓝膜(5)底部为顶针模块(2)，所述顶针模块(2)中设有曲柄机构(10)，所述曲柄机构(10)与第二旋转电机(12)连接，所述曲柄机构(10)的上方设有顶针头(11)。可选的，顶针头(11)为中空结构，上方设有细孔，顶针头(11)与抽气管道(14)连接。可选的，Y轴移动机构(15)和X轴移动机构(16)为直线电机。
一种芯片上料机构，所述芯片上料机构中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块(1)和顶针模块(2)，所述扩晶环模块(1)的蓝膜(5)的上方粘附有芯片；所述蓝膜(5)的下方设有顶针模块(2)，所述顶针模块(2)中设有顶针头(11)，顶针头(11)为中空结构，所述顶针头(11)的上方开有细孔，所述细孔用于吸附所述蓝膜(5)。
可选的，顶针模块(2)设有曲柄机构(10)，所述曲柄机构(10)与第二旋转电机(12)连接，所述曲柄机构(10)的上方连接顶针头(11)。
提供一种顶针模块，所述顶针模块(2)中设有顶针头(11)，所述顶针头(11)为中空结构，所述顶针头(11)的上端开有细孔，所述顶针头(11)的一端用于连接真空组件，另一端上的所述细孔用于吸附蓝膜(5)。
可选的，顶针模块(2)设有曲柄机构(10)，所述曲柄机构(10)与第二旋转电机(12)连接，所述曲柄机构(10)的上方为顶针头(11)。
可选的，细孔为一个或多个。
可选的，顶针模块(2)的上方设有视觉相机(17)，所述视觉相机(17)的中心线与顶针头(11)的中心线重合。
本实用新型的有益效果为：设置有Y轴移动机构(15)和X轴移动机构(16)，固定板(13)沿Y轴移动机构(15)左右移动，X轴移动机构(16)带动Y轴移动机构(15)前后移动，扩晶环模块(1)上蓝膜在实现旋转的同时，又可以随Y轴移动机构(15)和X轴移动机构(16)实现在左、右、前、后方向的移动，可将蓝膜上的芯片位置调节至合适的位置，从而便于更准确地获取到芯片。
附图说明
图1为本实用新型扩晶环模块一局部结构示意图；
图2为本实用新型扩晶环模块另一局部结构示意图；
图3为本实用新型扩晶环模块局部剖面结构的示意图；
图4为本实用新型顶针模块结构示意图。
图5为本实用新型视觉相机结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型进一步说明。提出一种芯片上料机构：
参照图1-4，在一实施例中，所述芯片上料机构中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块(1)和顶针模块(2)，所述扩晶环模块(1)中设有内环(3)、外环(4)和蓝膜(5)，所述蓝膜(5)覆盖所述内环(3)，所述蓝膜(5)的边缘被夹紧在外环(4)和内环(3)之间，所述蓝膜(5)的上方粘附有芯片；所述外环(4)的外周设有连接部(6)，所述连接部(6)的外周部分连接第一同步带(7)的一端，所述第一同步带(7)的另一端设有第一同步轮(8)，所述第一同步轮(8)的下端安装有旋转轴，所述旋转轴的下方连接第一旋转电机(9)；所述连接部(6)固定在固定板(13)上，所述固定板(13)下方设有Y轴移动机构(15)，所述Y轴移动机构(15)的下方设有X轴移动机构(16)。
在本实施例中，扩晶环模块(1)中设有扩晶环，扩晶环是利用白膜或蓝膜(5)在扩晶时产生的张力带动白膜或蓝膜(5)上的芯片运动，以将原本紧密排列的芯片分开，便于后续的顶针操作。现有技术中的扩晶环通常包括内环和外环，内环和外环同心设置，蓝膜(5)覆盖内环，蓝膜(5)的边缘被夹紧在外环和内环之间。Y轴移动机构(15)和X轴移动机构(16)能够为直线电机，固定板(13)沿Y轴移动机构(15)左右移动，X轴移动机构(16)带动Y轴移动机构(15)前后移动。
参照图1-4，在一实施例中，蓝膜(5)底部为顶针模块(2)，所述顶针模块(2)中设有曲柄机构(10)，所述曲柄机构(10)与第二旋转电机(12)连接，所述曲柄机构(10)的上方设有顶针头(11)。
在本实施例中，顶针头(11)为中空结构，上方设有细孔，顶针头(11)与抽气管道(14)连接，第二旋转电机(12)带动凸轮转动，从而使顶针头(11)上升或下降，当顶针头(11)上升时，蓝膜(5)上的芯片被顶起，为了防止蓝膜(5)在被顶起时位置发生较大变化，可通过抽气管道(14)抽气，蓝膜(5)被吸附在细孔位置，方便第一芯片搬运模块(6)取走芯片。
参照图1-4，在一实施例中，顶针头(11)为中空结构，上方设有细孔，顶针头(11)与抽气管道(14)连接。
参照图1-4，在一实施例中，Y轴移动机构(15)和X轴移动机构(16)为直线电机。参照图1-4，在一实施例中，一种芯片上料机构，所述芯片上料机构中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块(1)和顶针模块(2)，所述扩晶环模块(1)的蓝膜(5)的上方粘附有芯片；所述蓝膜(5)的下方设有顶针模块(2)，所述顶针模块(2)中设有顶针头(11)，顶针头(11)为中空结构，上方设有细孔，顶针头(11)的中空结构与抽气管道(14)连接，当通过抽真空装置对中空结构抽气时，蓝膜(5)会被吸附在细孔上，能够避免蓝膜(5)过松影响取晶片的精度。
参照图1-4，在一实施例中，顶针模块(2)设有曲柄机构(10)，所述曲柄机构(10)与第二旋转电机(12)连接，所述曲柄机构(10)的上方连接顶针头(11)。
参照图1-4，在一实施例中，提供一种顶针模块，所述顶针模块(2)中设有顶针头(11)，所述顶针头(11)为中空结构，所述顶针头(11)的上端开有细孔，所述顶针头(11)的一端用于连接真空组件，另一端上的所述细孔用于吸附蓝膜(5)。
在本实施例中，通过顶针头端部的一个或多个吸附孔吸附蓝膜，防止顶针在顶出芯片时，蓝膜发生形变，以阻碍顶针伸出。
参照图1-4，在一实施例中，顶针模块(2)设有曲柄机构(10)，所述曲柄机构(10)与第二旋转电机(12)连接，所述曲柄机构(10)的上方为顶针头(11)。
参照图1-4，在一实施例中，细孔为一个或多个。
参照图1-4，在一实施例中，顶针模块(2)的上方设有视觉相机(17)，所述视觉相机(17)的中心线与顶针头(11)的中心线重合。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种芯片上料机构，其特征在于，所述芯片上料机构中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块(1)和顶针模块(2)，所述扩晶环模块(1)中设有内环(3)、外环(4)和蓝膜(5)，所述蓝膜(5)覆盖所述内环(3)，所述蓝膜(5)的边缘被夹紧在外环(4)和内环(3)之间，所述蓝膜(5)的上方粘附有芯片；所述外环(4)的外周设有连接部(6)，所述连接部(6)的外周部分连接第一同步带(7)的一端，所述第一同步带(7)的另一端设有第一同步轮(8)，所述第一同步轮(8)的下端安装有旋转轴，所述旋转轴的下方连接第一旋转电机(9)；所述连接部(6)固定在固定板(13)上，所述固定板(13)下方设有Y轴移动机构(15)，所述Y轴移动机构(15)的下方设有X轴移动机构(16)。
2.根据权利要求1所述的芯片上料机构，其特征在于，蓝膜(5)底部为顶针模块(2)，所述顶针模块(2)中设有曲柄机构(10)，所述曲柄机构(10)与第二旋转电机(12)连接，所述曲柄机构(10)的上方设有顶针头(11)。
3.根据权利要求2所述的芯片上料机构，其特征在于，顶针头(11)为中空结构，上方设有细孔，顶针头(11)与抽气管道(14)连接。
4.根据权利要求1或3所述的芯片上料机构，其特征在于，Y轴移动机构(15)和X轴移动机构(16)为直线电机。
5.一种芯片上料机构，其特征在于，所述芯片上料机构中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块(1)和顶针模块(2)，所述扩晶环模块(1)的蓝膜(5)的上方粘附有芯片；所述蓝膜(5)的下方设有顶针模块(2)，所述顶针模块(2)中设有顶针头(11)，顶针头(11)为中空结构，所述顶针头(11)的上方开有细孔，所述细孔用于吸附所述蓝膜(5)。
6.根据权利要求5所述的芯片上料机构，其特征在于，顶针模块(2)设有曲柄机构(10)，所述曲柄机构(10)与第二旋转电机(12)连接，所述曲柄机构(10)的上方连接顶针头(11)。
7.一种顶针模块，其特征在于，所述顶针模块(2)中设有顶针头(11)，所述顶针头(11)为中空结构，所述顶针头(11)的上端开有细孔，所述顶针头(11)的一端用于连接真空组件，另一端上的所述细孔用于吸附蓝膜(5)。
8.根据权利要求7所述的顶针模块，其特征在于，顶针模块(2)设有曲柄机构(10)，所述曲柄机构(10)与第二旋转电机(12)连接，所述曲柄机构(10)的上方为顶针头(11)。
9.根据权利要求7所述的顶针模块，其特征在于，细孔为一个或多个。
10.根据权利要求7-9任意一项所述的顶针模块，其特征在于，顶针模块(2)的上方设有视觉相机(17)，所述视觉相机(17)的中心线与顶针头(11)的中心线重合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222488498.3U CN218585944U (zh) | 2022-09-20 | 2022-09-20 | 一种芯片上料机构及顶针模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222488498.3U CN218585944U (zh) | 2022-09-20 | 2022-09-20 | 一种芯片上料机构及顶针模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218585944U true CN218585944U (zh) | 2023-03-07 |
Family
ID=85365335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222488498.3U Active CN218585944U (zh) | 2022-09-20 | 2022-09-20 | 一种芯片上料机构及顶针模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218585944U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116230620A (zh) * | 2023-05-09 | 2023-06-06 | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 | 顶针机构水平调节装置 |
-
2022
- 2022-09-20 CN CN202222488498.3U patent/CN218585944U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116230620A (zh) * | 2023-05-09 | 2023-06-06 | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 | 顶针机构水平调节装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109318474B (zh) | 一种全自动膜片检测及贴膜生产线及其贴膜工艺 | |
| CN218585944U (zh) | 一种芯片上料机构及顶针模块 | |
| JP3792996B2 (ja) | ダイ及び小物部品の移送装置 | |
| KR20120112010A (ko) | 기판 전사 방법 및 기판 전사 장치 | |
| CN115799119A (zh) | 一种多功能贴膜装置及方法 | |
| CN115172206B (zh) | 一种晶圆生产设备及方法 | |
| CN218585945U (zh) | 一种芯片自动上下料设备 | |
| CN211167733U (zh) | 一种贴标机自动上下料与载具回转机构 | |
| CN218631966U (zh) | 一种芯片移动机构及芯片位置修正模块 | |
| CN110139500B (zh) | 一种smt贴片机及其贴片生产工艺 | |
| CN110817023A (zh) | 一种贴标机自动上下料与载具回转机构 | |
| CN116598215A (zh) | 一种Taiko晶圆全自动贴膜方法及装置 | |
| JP2016181613A (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
| CN113471107B (zh) | 固晶机及固晶方法 | |
| CN114653621A (zh) | Led和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置 | |
| CN215159058U (zh) | 工件搬运系统及其真空吸附装置 | |
| CN212310118U (zh) | 三位一体的自动3c辅料检测剔除补料机 | |
| KR100441128B1 (ko) | 반도체패키지용웨이퍼마운팅방법및그장치 | |
| KR102064727B1 (ko) | 시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법 | |
| CN112027265A (zh) | 一种双工位自动贴标方法 | |
| CN114698362B (zh) | 一种fpc组装设备 | |
| JP2009059961A (ja) | ダイボンダー装置 | |
| CN220299702U (zh) | 一种pcb板取料装置 | |
| CN218517920U (zh) | 一种手机中框自动贴焊钢片机构 | |
| CN211756532U (zh) | 摄像头模组组装机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Peng Guangqiang Inventor after: Pang Jian Inventor after: Huang Wenbin Inventor before: Peng Guangqiang Inventor before: Pang Jian Inventor before: Huang Yongbin |