CN218631966U - 一种芯片移动机构及芯片位置修正模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片移动机构及芯片位置修正模块，芯片移动机构中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块、顶针模块、芯片搬运模块和芯片位置修正模块，扩晶环模块中设有内环、外环和蓝膜，蓝膜覆盖内环，芯片位置修正模块中设有第二旋转电机、第二同步轮、第二同步带和导向轴；第二旋转电机通过第二同步带的一端与第二同步轮传动连接，第二同步带的另一端为导向轴，第二同步带用于带动导向轴旋转，位于导向轴上端的芯片随之旋转至目标位置。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片移动机构及芯片位置修正模块。
背景技术
目前，申请号为CN202022790382.6，名称为一种芯片组装上下料机的专利，公开了多头吸嘴机构吸取一块芯片后，首先通过机械手臂将芯片移动至芯片拍摄相机处，对芯片拍照，进行位置补偿，然后再通过机械手臂将芯片移动至位于芯片组装工位的治具上方，由机械手臂上的治具拍摄相机对治具拍照，进行机械手臂位置补偿，最后将芯片放入打开盖板的治具中，进行芯片组装。该专利通过机械臂位置补偿的方式实现对芯片位置调整，现需要一种替代方案来解决同样的技术问题。
发明内容
为解决现有技术中存在的对芯片位置进行调整的技术问题，本实用新型提出一种芯片移动机构：
芯片移动机构中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块、顶针模块、芯片搬运模块和芯片位置修正模块，所述扩晶环模块中设有内环、外环和蓝膜，所述蓝膜覆盖所述内环，所述蓝膜的边缘被夹紧在外环和内环之间，所述蓝膜的上方粘附有芯片；所述外环的外周设有连接部，所述连接部的外周部分连接第一同步带的一端，所述第一同步带的另一端设有第一同步轮，所述第一同步轮的下端安装有旋转轴，所述旋转轴的下方连接第一旋转电机；所述连接部固定在固定板上，所述固定板下方设有Y轴移动机构，所述Y轴移动机构的下方设有X轴移动机构；所述芯片搬运模块设有第一吸嘴，所述第一吸嘴位于所述蓝膜的上方，所述第一吸嘴用于吸取蓝膜上的芯片，并将所述芯片放置于芯片位置修正模块；所述芯片位置修正模块中设有第二旋转电机、第二同步轮、第二同步带和导向轴；所述第二旋转电机通过所述第二同步带的一端与第二同步轮传动连接，所述第二同步带的另一端为导向轴，所述第二同步带用于带动所述导向轴旋转，位于所述导向轴上端的芯片随之旋转至目标位置。
可选的，设有用于调节芯片位置的扩晶环模块、顶针模块、芯片搬运模块和芯片位置修正模块，所述扩晶环模块的蓝膜的上方粘附有芯片；所述蓝膜的下方设有顶针模块，所述顶针模块中设有吸嘴轴，吸嘴轴为中空结构，所述吸嘴轴的上方开有细孔，所述细孔用于吸附所述蓝膜，所述芯片搬运模块设有第一吸嘴，所述第一吸嘴位于所述蓝膜的上方，所述第一吸嘴用于吸取蓝膜上的芯片，并将所述芯片放置于芯片位置修正模块；所述芯片位置修正模块25中设有第二旋转电机、第二同步轮、第二同步带和导向轴；所述第二旋转电机通过所述第二同步带的一端与第二同步轮传动连接，所述第二同步带的另一端为导向轴，所述第二同步带用于带动所述导向轴旋转。
可选的，芯片位置修正模块中设有第二旋转电机、第二同步轮、第三同步轮、第二同步带和导向轴；所述第二旋转电机通过所述第二同步带的一端与所述第三同步轮传动连接，所述第二同步带的另一端为导向轴，所述第二同步带用于带动所述导向轴旋转。
可选的，芯片位置修正模块中还设有移动模块，第二旋转电机和导向轴可拆卸连接在移动模块上，所述移动模块中设有第二横向移动机构，所述第二横向移动机构的下方设有第二纵向移动机构。
可选的，第二横向移动机构由第一上滑轨和第一下滑块构成，第二纵向移动机构由第二上滑轨和第二下滑块构成，所述第一下滑块与所述第二上滑轨相连接。
可选的，导向轴上方设有用于放置芯片的吸嘴。
可选的，导向轴上方设有用于放置芯片的电芯吸附孔，所述导向轴内设有导气孔，所述导气孔的一端连通所述电芯吸附孔，所述导气孔的另一端连通抽真空装置。
可选的，第二电芯搬运模块中设有第二吸嘴和第一升降模块，所述第一升降模块在第二驱动机构的作用下带所述第一升降模块上下移动，所述第一升降模块带动与之连接的所述第二吸嘴上下移动。
可选的，第一升降模块上设有第一CCD相机，所述第一CCD相机用于监测电芯吸附孔上芯片的位置是否正确；第二吸嘴的下方设有第二CCD相机，所述第二CCD相机用于监测第二吸嘴上的芯片的位置是否正确。
提供一种芯片位置修正模块，包括第二旋转电机、第二同步轮、第二同步带和导向轴；所述第二旋转电机通过所述第二同步带的一端与第二同步轮传动连接，所述第二同步带的另一端为导向轴，所述第二同步带用于带动所述导向轴旋转，导向轴上方设有用于放置芯片的电芯吸附孔，所述导向轴内设有导气孔，所述导气孔的一端连通所述电芯吸附孔，所述导气孔的另一端连通抽真空装置。
本实用新型的有益效果为：设置有Y轴移动机构和X轴移动机构，固定板沿Y轴移动机构左右移动，X轴移动机构带动Y轴移动机构前后移动，扩晶环模块上蓝膜在实现旋转的同时，又可以随Y轴移动机构和X轴移动机构实现在左、右、前、后方向的移动，可将蓝膜上的芯片位置调节至合适的位置，从而便于更准确地吸取到芯片，将吸取取到的芯片放置在芯片位置修正模块，通过芯片位置修正模块调整芯片的位置，从而达到精细加工的目的。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型扩晶环模块结构示意图；
图3为本实用新型扩晶环模块局部结构示意图；
图4为本实用新型扩晶环模块局部剖面结构的示意图；
图5为本实用新型扩晶环模块另一局部剖面结构的示意图；
图6为本实用新型芯片位置修正模块局部结构示意图；
图7为本实用新型另一芯片位置修正模块局部结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型进一步说明。提出一种芯片移动机构及芯片位置修正模块：
参照图1-7，在一实施例中，所述芯片移动机构中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块1、顶针模块2、芯片搬运模块24和芯片位置修正模块25，所述扩晶环模块1中设有内环3、外环4和蓝膜5，所述蓝膜5覆盖所述内环3，所述蓝膜5的边缘被夹紧在外环4和内环3之间，所述蓝膜5的上方粘附有芯片；所述外环4的外周设有连接部6，所述连接部6的外周部分连接第一同步带7的一端，所述第一同步带7的另一端设有第一同步轮8，所述第一同步轮8的下端安装有旋转轴，所述旋转轴的下方连接第一旋转电机9；所述连接部6固定在固定板13上，所述固定板13下方设有Y轴移动机构15，所述Y轴移动机构15的下方设有X轴移动机构16；所述芯片搬运模块24设有第一吸嘴23，所述第一吸嘴23位于所述蓝膜5的上方，所述第一吸嘴23用于吸取蓝膜5上的芯片，并将所述芯片放置于芯片位置修正模块25；所述芯片位置修正模块25中设有第二旋转电机49、第二同步轮50、第二同步带51和导向轴；所述第二旋转电机49通过所述第二同步带51的一端与第二同步轮50传动连接，所述第二同步带51的另一端为导向轴，所述第二同步带51用于带动所述导向轴旋转，位于所述导向轴上端的芯片随之旋转至目标位置。
在本实施例中，第一旋转电机9工作时带动旋转轴转动，进而带动第一同步轮8移动，第一同步轮8在移动时，蓝膜5也随之转动，在Y轴移动机构15和X轴移动机构16的带动下蓝膜5也在Y轴方向和X轴方向发生位移，当蓝膜5上的芯片移动到指定位置时，通过第一吸嘴23吸走芯片，并将芯片搬运至目标位置。
参照图1-7，在一实施例中，设有用于调节芯片位置的扩晶环模块1、顶针模块2、芯片搬运模块24和芯片位置修正模块25，所述扩晶环模块1的蓝膜5的上方粘附有芯片；所述蓝膜5的下方设有顶针模块2，所述顶针模块2中设有吸嘴轴11，吸嘴轴11为中空结构，所述吸嘴轴11的上方开有细孔，所述细孔用于吸附所述蓝膜5，所述芯片搬运模块24设有第一吸嘴23，所述第一吸嘴23位于所述蓝膜5的上方，所述第一吸嘴23用于吸取蓝膜5上的芯片，并将所述芯片放置于芯片位置修正模块25；所述芯片位置修正模块25中设有第二旋转电机49、第二同步轮50、第二同步带51和导向轴；所述第二旋转电机49通过所述第二同步带51的一端与第二同步轮50传动连接，所述第二同步带51的另一端为导向轴，所述第二同步带51用于带动所述导向轴旋转。
在本实施例中，吸嘴轴11的中空结构与抽气管道14连接，当通过抽真空装置对中空结构抽气时，蓝膜5会被吸附在细孔上，能够避免蓝膜5过松影响取晶片的精度。
参照图1-7，在一实施例中，芯片位置修正模块25中设有第二旋转电机49、第二同步轮50、第三同步轮56、第二同步带51和导向轴；所述第二旋转电机49通过所述第二同步带51的一端与所述第三同步轮56传动连接，所述第二同步带51的另一端为导向轴，所述第二同步带51用于带动所述导向轴旋转。
参照图1-7，在一实施例中，芯片位置修正模块25中还设有移动模块52，第二旋转电机49和导向轴可拆卸连接在移动模块52上，所述移动模块52中设有第二横向移动机构，所述第二横向移动机构的下方设有第二纵向移动机构。
在本实施例中，驱动机构包括电机和气缸，在驱动机构动作时，第二横向移动机构带动导向轴沿横向方向运动，第二纵向移动机构沿纵向方向运动，导向轴也随之移动，导向轴的上方用于放置芯片，因此可调整芯片的位置，所述第二横向移动机构和所述第二纵向移动机构由第一驱动机构驱动。
参照图1-7，在一实施例中，第二横向移动机构由第一上滑轨和第一下滑块构成，第二纵向移动机构由第二上滑轨和第二下滑块构成，所述第一下滑块与所述第二上滑轨相连接。
在本实施例中，第一下滑块能够在气缸等驱动机构的作用下沿第一上滑轨移动，第二下滑块能够在气缸等驱动机构的作用下沿第二上滑轨移动。
参照图1-7，在一实施例中，导向轴上方设有用于放置芯片的吸嘴。
参照图1-7，在一实施例中，导向轴上方设有用于放置芯片的电芯吸附孔，所述导向轴内设有导气孔，所述导气孔的一端连通所述电芯吸附孔，所述导气孔的另一端连通抽真空装置55。
在本实施例中，电芯吸附孔的内径小于导气孔的内径和芯片的外形尺寸。
参照图1-7，在一实施例中，第二电芯搬运模块，设有第二吸嘴57和第一升降模块58，所述第一升降模块58在第二驱动机构59的作用下带所述第一升降模块58上下移动，所述第一升降模块58带动与之连接的所述第二吸嘴57上下移动。
参照图1-7，在一实施例中，第一升降模块58上设有第一CCD相机，所述第一CCD相机用于监测电芯吸附孔上芯片的位置是否正确；第二吸嘴57的下方设有第二CCD相机64，所述第二CCD相机64用于监测第二吸嘴57上的芯片的位置是否正确。
提供一种芯片位置修正模块25，包括第二旋转电机49、第二同步轮50、第二同步带51和导向轴；所述第二旋转电机49通过所述第二同步带51的一端与第二同步轮50传动连接，所述第二同步带51的另一端为导向轴，所述第二同步带51用于带动所述导向轴旋转，导向轴上方设有用于放置芯片的电芯吸附孔，所述导向轴内设有导气孔，所述导气孔的一端连通所述电芯吸附孔，所述导气孔的另一端连通抽真空装置55。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种芯片移动机构，其特征在于，所述芯片移动机构中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块（1）、顶针模块（2）、芯片搬运模块（24）和芯片位置修正模块（25），所述扩晶环模块（1）中设有内环（3）、外环（4）和蓝膜（5），所述蓝膜（5）覆盖所述内环（3），所述蓝膜（5）的边缘被夹紧在外环（4）和内环（3）之间，所述蓝膜（5）的上方粘附有芯片；所述外环（4）的外周设有连接部（6），所述连接部（6）的外周部分连接第一同步带（7）的一端，所述第一同步带（7）的另一端设有第一同步轮（8），所述第一同步轮（8）的下端安装有旋转轴，所述旋转轴的下方连接第一旋转电机（9）；所述连接部（6）固定在固定板（13）上，所述固定板（13）下方设有Y轴移动机构（15），所述Y轴移动机构（15）的下方设有X轴移动机构（16）；所述芯片搬运模块（24）设有第一吸嘴（23），所述第一吸嘴（23）位于所述蓝膜（5）的上方，所述第一吸嘴（23）用于吸取蓝膜（5）上的芯片，并将所述芯片放置于芯片位置修正模块（25）；所述芯片位置修正模块（25）中设有第二旋转电机（49）、第二同步轮（50）、第二同步带（51）和导向轴；所述第二旋转电机（49）通过所述第二同步带（51）的一端与第二同步轮（50）传动连接，所述第二同步带（51）的另一端为导向轴，所述第二同步带（51）用于带动所述导向轴旋转，位于所述导向轴上端的芯片随之旋转至目标位置。
2.一种芯片移动机构，其特征在于，设有用于调节芯片位置的扩晶环模块（1）、顶针模块（2）、芯片搬运模块（24）和芯片位置修正模块（25），所述扩晶环模块（1）的蓝膜（5）的上方粘附有芯片；所述蓝膜（5）的下方设有顶针模块（2），所述顶针模块（2）中设有吸嘴轴（11），吸嘴轴（11）为中空结构，所述吸嘴轴（11）的上方开有细孔，所述细孔用于吸附所述蓝膜（5），所述芯片搬运模块（24）设有第一吸嘴（23），所述第一吸嘴（23）位于所述蓝膜（5）的上方，所述第一吸嘴（23）用于吸取蓝膜（5）上的芯片，并将所述芯片放置于芯片位置修正模块（25）；所述芯片位置修正模块（25）中设有第二旋转电机（49）、第二同步轮（50）、第二同步带（51）和导向轴；所述第二旋转电机（49）通过所述第二同步带（51）的一端与第二同步轮（50）传动连接，所述第二同步带（51）的另一端为导向轴，所述第二同步带（51）用于带动所述导向轴旋转。
3.根据权利要求1或2所述的芯片移动机构，其特征在于，芯片位置修正模块（25）中设有第二旋转电机（49）、第二同步轮（50）、第三同步轮（56）、第二同步带（51）和导向轴；所述第二旋转电机（49）通过所述第二同步带（51）的一端与所述第三同步轮（56）传动连接，所述第二同步带（51）的另一端为导向轴，所述第二同步带（51）用于带动所述导向轴旋转。
4.根据权利要求1或2所述的芯片移动机构，其特征在于，芯片位置修正模块（25）中还设有移动模块（52），第二旋转电机（49）和导向轴可拆卸连接在移动模块（52）上，所述移动模块（52）中设有第二横向移动机构，所述第二横向移动机构的下方设有第二纵向移动机构。
5.根据权利要求4所述的芯片移动机构，其特征在于，第二横向移动机构由第一上滑轨和第一下滑块构成，第二纵向移动机构由第二上滑轨和第二下滑块构成，所述第一下滑块与所述第二上滑轨相连接。
6.根据权利要求1或2所述的芯片移动机构，其特征在于，导向轴上方设有用于放置芯片的吸嘴。
7.根据权利要求6所述的芯片移动机构，其特征在于，导向轴上方设有用于放置芯片的电芯吸附孔，所述导向轴内设有导气孔，所述导气孔的一端连通所述电芯吸附孔，所述导气孔的另一端连通抽真空装置（55）。
8.根据权利要求7所述的芯片移动机构，其特征在于，第二电芯搬运模块，设有第二吸嘴（57）和第一升降模块（58），所述第一升降模块（58）在第二驱动机构（59）的作用下带所述第一升降模块（58）上下移动，所述第一升降模块（58）带动与之连接的所述第二吸嘴（57）上下移动。
9.根据权利要求8所述的芯片移动机构，其特征在于，第一升降模块（58）上设有第一CCD相机，所述第一CCD相机用于监测电芯吸附孔上芯片的位置是否正确；第二吸嘴（57）的下方设有第二CCD相机（64），所述第二CCD相机（64）用于监测第二吸嘴（57）上的芯片的位置是否正确。
10.一种芯片位置修正模块（25），其特征在于，包括第二旋转电机（49）、第二同步轮（50）、第二同步带（51）和导向轴；所述第二旋转电机（49）通过所述第二同步带（51）的一端与第二同步轮（50）传动连接，所述第二同步带（51）的另一端为导向轴，所述第二同步带（51）用于带动所述导向轴旋转，导向轴上方设有用于放置芯片的电芯吸附孔，所述导向轴内设有导气孔，所述导气孔的一端连通所述电芯吸附孔，所述导气孔的另一端连通抽真空装置（55）。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN116329110A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-06-27 | 武汉普赛斯电子股份有限公司 | 芯片测试排列设备 |
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2022
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