CN218585945U - 一种芯片自动上下料设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种芯片自动上下料设备，涉及芯片加工技术领域；Y轴移动机构的下方设有X轴移动机构；芯片搬运模块设有吸嘴，吸嘴位于蓝膜的上方，吸嘴用于吸取蓝膜上的芯片，并将芯片放置于目标位置；设置有Y轴移动机构和X轴移动机构，固定板沿Y轴移动机构左右移动，X轴移动机构带动Y轴移动机构前后移动，扩晶环模块上蓝膜在实现旋转的同时，又可以随Y轴移动机构和X轴移动机构实现在左、右、前、后方向的移动，可将蓝膜上的芯片位置调节至合适的位置，从而便于更准确地获取到芯片。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片自动上下料设备。
背景技术
目前，申请号为CN2020229835471，名称为芯片自动上下料设备的实用新型专利，公开了一种芯片自动上下料设备，包括机架，还包括滑轨，与滑轨滑动连接的滑动底座，驱动滑动底座沿着滑轨滑动的滑动驱动机构，连接于滑动底座的升降轨，与升降轨滑动连接的升降底座，升降底座沿着升降轨升降的升降驱动机构，以及连接于升降底座，用于吸附芯片并带动芯片移动的吸嘴气缸。在进行芯片的上下料时，升降驱动机构带动升降底座下降，在靠近料盘时，吸嘴组件先将料盘内放置的芯片吸起，之后升降驱动机构升起，滑动驱动机构驱动移动底座沿着滑轨向暂存芯片的中转台移动，之后升降驱动机构再次将升降底座降低，吸嘴气缸停止吸附芯片，进而将芯片放置于中转台；本实用新型专利并未公开用于放置芯片的料盘能够移动。
发明内容
为解决现有技术中存在的料盘不能移动的技术问题，本实用新型提出一种芯片自动上下料设备：
芯片自动上下料设备中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块、顶针模块和芯片搬运模块，所述扩晶环模块中设有内环、外环和蓝膜，所述蓝膜覆盖所述内环，所述蓝膜的边缘被夹紧在外环和内环之间，所述蓝膜的上方粘附有芯片；所述外环的外周设有连接部，所述连接部的外周部分连接第一同步带的一端，所述第一同步带的另一端设有第一同步轮，所述第一同步轮的下端安装有旋转轴，所述旋转轴的下方连接第一旋转电机；所述连接部固定在固定板上，所述固定板下方设有Y轴移动机构，所述Y轴移动机构的下方设有X轴移动机构；所述芯片搬运模块设有吸嘴，所述吸嘴位于所述蓝膜的上方，所述吸嘴用于吸取蓝膜上的芯片，并将所述芯片放置于目标位置。
提出一种芯片自动上下料设备：设有用于调节芯片位置的扩晶环模块、顶针模块和芯片搬运模块，所述扩晶环模块的蓝膜的上方粘附有芯片；所述蓝膜的下方设有顶针模块，所述顶针模块中设有顶针柱，顶针柱为中空结构，所述顶针柱的上方开有细孔，所述细孔用于吸附所述蓝膜，所述芯片搬运模块设有吸嘴，所述吸嘴位于所述蓝膜的上方，所述吸嘴23用于吸取蓝膜上的芯片，并将所述芯片放置于目标位置。
可选的，芯片搬运模块中设有摆臂和安装座，所述安装座的一端设有开口，所述摆臂的尾部从所述开口的位置伸入所述安装座内，所述安装座的上方开有通孔，所述摆臂和所述安装座之间通过具有弹性的连接件连接在一起，所述摆臂的头部为吸嘴，所述吸嘴可拆卸连接于所述摆臂的头部。
可选的，连接件包括螺母和螺栓，弹簧插入所述螺栓中，所述螺母将所述弹簧固定在所述螺栓中。
可选的，摆臂和安装座的接触位置设有弹性部件。
可选的，摆臂和安装座的接触位置设有弹性部件，所述弹性部件为锰钢板。
可选的，安装座远离摆臂的位置设有中空旋转轴，所述中空旋转轴的内壁上设有多个交叉滚子导轨，多个所述交叉滚子导轨构成与所述中空旋转轴同轴的空腔，所述空腔用于放置凸起部，所述凸起部的底部一侧与偏心轮的一端连接，所述偏心轮的另一端连接有电机。
可选的，安装座上设有中空旋转轴，所述中空旋转轴的内壁上设有交叉滚子导轨，设有沿所述交叉滚子导轨的第一导轨进行滑动的凸起部；
电机的驱动端连接偏心轮的一端，所述偏心轮的另一端连接连杆的一端，所述连杆的另一端连接有安装板，所述安装板延伸至所述中空旋转轴的下方，所述安装板内设有放置槽，所述放置槽内设有深沟球轴承，所述凸起部的底端设于所述深沟球轴承中。
可选的，中空旋转轴远离所述安装座的一端连接有伺服电机，所述伺服电机工作时带动所述中空旋转轴转动，所述中空旋转轴的内壁与交叉滚子导轨的第二导轨的外壁连接，安装座的上方设有Y轴移动机构，所述Y轴移动机构与所述交叉滚子导轨的第一导轨连接，所述Y轴移动机构随所述交叉滚子导轨的第一导轨沿着第二导轨进行上下移动。
可选的，伺服电机的左侧壁上安装有第一CCD相机，所述第一CCD相机用于监测吸取到的芯片的方向是否正确；伺服电机的右侧壁上安装有第二CCD相机，所述第二CCD相机用于监测放置的后芯片的方向是否正确。
本实用新型的有益效果为：设置有Y轴移动机构和X轴移动机构，固定板沿Y轴移动机构左右移动，X轴移动机构带动Y轴移动机构前后移动，扩晶环模块上蓝膜在实现旋转的同时，又可以随Y轴移动机构和X轴移动机构实现在左、右、前、后方向的移动，可将蓝膜上的芯片位置调节至合适的位置，从而便于更准确地获取到芯片。
附图说明
图1为本实用新型扩晶环模块一局部结构示意图；
图2为本实用新型扩晶环模块另一局部结构示意图；
图3为本实用新型扩晶环模块局部剖面结构的示意图；
图4为本实用新型顶针模块结构示意图；
图5为本实用新型一局部结构示意图；
图6为本实用新型另一局部结构示意图；
图7为本实用新型整体结构的示意图；
图8为本实用新型局部纵剖面结构示意图；
图9为本实用新型另一局部纵剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型进一步说明。提出一种芯片自动上下料设备：
参照图1-9，在一实施例中，所述芯片自动上下料设备中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块1、顶针模块2和芯片搬运模块，所述扩晶环模块1中设有内环3、外环4和蓝膜5，所述蓝膜5覆盖所述内环3，所述蓝膜5的边缘被夹紧在外环4和内环3之间，所述蓝膜5的上方粘附有芯片；所述外环4的外周设有连接部6，所述连接部6的外周部分连接第一同步带7的一端，所述第一同步带7的另一端设有第一同步轮8，所述第一同步轮8的下端安装有旋转轴，所述旋转轴的下方连接第一旋转电机9；所述连接部6固定在固定板13上，所述固定板13下方设有Y轴移动机构15，所述Y轴移动机构15的下方设有X轴移动机构16；所述芯片搬运模块设有吸嘴23，所述吸嘴23位于所述蓝膜5的上方，所述吸嘴23用于吸取蓝膜5上的芯片，并将所述芯片放置于目标位置。
在本实施例中，第一旋转电机9工作时带动旋转轴转动，进而带动第一同步轮8移动，第一同步轮8在移动时，蓝膜5也随之转动，在Y轴移动机构15和X轴移动机构16的带动下蓝膜5也在Y轴方向和X轴方向发生位移，当蓝膜5上的芯片移动到指定位置时，通过吸嘴23吸走芯片，并将芯片搬运至目标位置。
参照图1-9，在一实施例中，设有用于调节芯片位置的扩晶环模块1、顶针模块2和芯片搬运模块，所述扩晶环模块1的蓝膜5的上方粘附有芯片；所述蓝膜5的下方设有顶针模块2，所述顶针模块2中设有顶针柱11，顶针柱11为中空结构，所述顶针柱11的上方开有细孔，所述细孔用于吸附所述蓝膜5，所述芯片搬运模块设有吸嘴23，所述吸嘴23位于所述蓝膜5的上方，所述吸嘴23用于吸取蓝膜5上的芯片，并将所述芯片放置于目标位置。
在本实施例中，顶针柱11的中空结构与抽气管道14连接，当通过抽真空装置对中空结构抽气时，蓝膜5会被吸附在细孔上，能够避免蓝膜5过松影响取晶片的精度。
参照图1-9，在一实施例中，芯片搬运模块中设有摆臂21和安装座22，所述安装座22的一端设有开口，所述摆臂21的尾部从所述开口的位置伸入所述安装座22内，所述安装座22的上方开有通孔，所述摆臂21和所述安装座22之间通过具有弹性的连接件连接在一起，所述摆臂21的头部为吸嘴23，所述吸嘴23可拆卸连接于所述摆臂21的头部。
参照图1-9，在一实施例中，连接件包括螺母26和螺栓，弹簧24插入所述螺栓中，所述螺母26将所述弹簧24固定在所述螺栓中。
在本实施例中，吸嘴23的一端用于与真空发生装置连接，另外一端用于吸取芯片。
由所述螺母26将所述弹簧24固定在安装座22的上方或下方，为了防止夹具31对芯片的作用力过大，因此设置了弹簧24，所述弹簧24对所述摆臂21和所述安装座22的连接位置起缓冲作用。
参照图1-9，在一实施例中，摆臂21和安装座22的接触位置设有弹性部件25。
在本实施例中，弹性部件25对所述摆臂21和所述安装座22的接触位置起缓冲作用，在摆臂21和安装座22在弹簧24的伸缩方向发生位置变化时，弹簧24起到缓冲作用。
参照图1-9，在一实施例中，摆臂21和安装座22的接触位置设有弹性部件25，所述弹性部件25为锰钢板。
在本实施例中，锰钢板具有弹性，还可以承受一定的重量。
参照图1-9，在一实施例中，安装座22远离摆臂21的位置设有中空旋转轴31，所述中空旋转轴31的内壁上设有多个交叉滚子导轨27，多个所述交叉滚子导轨27构成与所述中空旋转轴31同轴的空腔，所述空腔用于放置凸起部28，所述凸起部28的底部一侧与偏心轮38的一端连接，所述偏心轮38的另一端连接有电机30。
在本实施例中，电机30转动带动偏心轮38旋转时，凸起部28在空腔中沿交叉滚子导轨27上升或下降，摆臂21和安装座22也随之上升或下降。
参照图1-9，在一实施例中，安装座22上设有中空旋转轴31，所述中空旋转轴31的内壁上设有交叉滚子导轨27，设有沿所述交叉滚子导轨27的第一导轨进行滑动的凸起部28；
电机30的驱动端连接偏心轮38的一端，所述偏心轮38的另一端连接连杆29的一端，所述连杆29的另一端连接有安装板17，所述安装板17延伸至所述中空旋转轴31的下方，所述安装板17内设有放置槽，所述放置槽内设有深沟球轴承39，所述凸起部28的底端设于所述深沟球轴承39中。
在本实施例中，电机30转动带动偏心轮38旋转时，凸起部28沿交叉滚子导轨27上升或下降，摆臂21和安装座22也随之上升或下降。电机30的旋转带动偏心轮38运动，偏心轮38带动连杆29上下移动，连杆29带动安装板17上下移动，安装板17带动安装座22上下移动，所述安装座22带动摆臂21上下移动。
参照图1-9，在一实施例中，中空旋转轴31远离所述安装座22的一端连接有伺服电机32，所述伺服电机32工作时带动所述中空旋转轴31转动，所述中空旋转轴31的内壁与交叉滚子导轨27的第二导轨的外壁连接，安装座22的上方设有Y轴移动机构15，所述Y轴移动机构15与所述交叉滚子导轨27的第一导轨连接，所述Y轴移动机构15随所述交叉滚子导轨27的第一导轨沿着第二导轨进行上下移动。
在本实施例中，伺服电机32旋转时，中空旋转轴31带动安装座22沿中空旋转轴31周向方向转动，凸起部28在深沟球轴承39中转动。
参照图1-9，在一实施例中，伺服电机32的左侧壁上安装有第一CCD相机33，所述第一CCD相机33用于监测吸取到的芯片的方向是否正确；伺服电机32的右侧壁上安装有第二CCD相机34，所述第二CCD相机34用于监测放置的后芯片的方向是否正确。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种芯片自动上下料设备，其特征在于，所述芯片自动上下料设备中设有用于调节芯片位置的扩晶环模块（1）、顶针模块（2）和芯片搬运模块，所述扩晶环模块（1）中设有内环（3）、外环（4）和蓝膜（5），所述蓝膜（5）覆盖所述内环（3），所述蓝膜（5）的边缘被夹紧在外环（4）和内环（3）之间，所述蓝膜（5）的上方粘附有芯片；所述外环（4）的外周设有连接部（6），所述连接部（6）的外周部分连接第一同步带（7）的一端，所述第一同步带（7）的另一端设有第一同步轮（8），所述第一同步轮（8）的下端安装有旋转轴，所述旋转轴的下方连接第一旋转电机（9）；所述连接部（6）固定在固定板（13）上，所述固定板（13）下方设有Y轴移动机构（15），所述Y轴移动机构（15）的下方设有X轴移动机构（16）；所述芯片搬运模块设有吸嘴（23），所述吸嘴（23）位于所述蓝膜（5）的上方，所述吸嘴（23）用于吸取蓝膜（5）上的芯片，并将所述芯片放置于目标位置。
2.一种芯片自动上下料设备，其特征在于，设有用于调节芯片位置的扩晶环模块（1）、顶针模块（2）和芯片搬运模块，所述扩晶环模块（1）的蓝膜（5）的上方粘附有芯片；所述蓝膜（5）的下方设有顶针模块（2），所述顶针模块（2）中设有顶针柱（11），顶针柱（11）为中空，所述顶针柱（11）的上方开有细孔，所述细孔用于吸附所述蓝膜（5），所述芯片搬运模块设有吸嘴（23），所述吸嘴（23）位于所述蓝膜（5）的上方，所述吸嘴（23）用于吸取蓝膜（5）上的芯片，并将所述芯片放置于目标位置。
3.根据权利要求1或2所述的芯片自动上下料设备，其特征在于，芯片搬运模块中设有摆臂（21）和安装座（22），所述安装座（22）的一端设有开口，所述摆臂（21）的尾部从所述开口的位置伸入所述安装座（22）内，所述安装座（22）的上方开有通孔，所述摆臂（21）和所述安装座（22）之间通过具有弹性的连接件连接在一起，所述摆臂（21）的头部为吸嘴（23），所述吸嘴（23）可拆卸连接于所述摆臂（21）的头部。
4.根据权利要求3所述的芯片自动上下料设备，其特征在于，连接件包括螺母（26）和螺栓，弹簧（24）插入所述螺栓中，所述螺母（26）将所述弹簧（24）固定在所述螺栓中。
5.根据权利要求3所述的芯片自动上下料设备，其特征在于，摆臂（21）和安装座（22）的接触位置设有弹性部件（25）。
6.根据权利要求3所述的芯片自动上下料设备，其特征在于，摆臂（21）和安装座（22）的接触位置设有弹性部件（25），所述弹性部件（25）为锰钢板。
7.根据权利要求3所述的芯片自动上下料设备，其特征在于，安装座（22）远离摆臂（21）的位置设有中空旋转轴（31），所述中空旋转轴（31）的内壁上设有多个交叉滚子导轨（27），多个所述交叉滚子导轨（27）构成与所述中空旋转轴（31）同轴的空腔，所述空腔用于放置凸起部（28），所述凸起部（28）的底部一侧与偏心轮（38）的一端连接，所述偏心轮（38）的另一端连接有电机（30）。
8.根据权利要求3所述的芯片自动上下料设备，其特征在于，安装座（22）上设有中空旋转轴（31），所述中空旋转轴（31）的内壁上设有交叉滚子导轨（27），设有沿所述交叉滚子导轨（27）的第一导轨进行滑动的凸起部（28）；
电机（30）的驱动端连接偏心轮（38）的一端，所述偏心轮（38）的另一端连接连杆（29）的一端，所述连杆（29）的另一端连接有安装板（17），所述安装板（17）延伸至所述中空旋转轴（31）的下方，所述安装板（17）内设有放置槽，所述放置槽内设有深沟球轴承（39），所述凸起部（28）的底端设于所述深沟球轴承（39）中。
9.根据权利要求7或8所述的芯片自动上下料设备，其特征在于，中空旋转轴（31）远离所述安装座（22）的一端连接有伺服电机（32），所述伺服电机（32）工作时带动所述中空旋转轴（31）转动，所述中空旋转轴（31）的内壁与交叉滚子导轨（27）的第二导轨的外壁连接，安装座（22）的上方设有Y轴移动机构（15），所述Y轴移动机构（15）与所述交叉滚子导轨（27）的第一导轨连接，所述Y轴移动机构（15）随所述交叉滚子导轨（27）的第一导轨沿着第二导轨进行上下移动。
10.根据权利要求9所述的芯片自动上下料设备，其特征在于，伺服电机（32）的左侧壁上安装有第一CCD相机（33），所述第一CCD相机（33）用于监测吸取到的芯片的方向是否正确；伺服电机（32）的右侧壁上安装有第二CCD相机（34），所述第二CCD相机（34）用于监测放置的后芯片的方向是否正确。
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| CN202222489062.6U CN218585945U (zh) | 2022-09-20 | 2022-09-20 | 一种芯片自动上下料设备 |
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Cited By (1)
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| CN116329110A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-06-27 | 武汉普赛斯电子股份有限公司 | 芯片测试排列设备 |
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2022
- 2022-09-20 CN CN202222489062.6U patent/CN218585945U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
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