CN111496337A - 嵌套辐射单元用定位夹具及嵌套辐射单元的焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种嵌套辐射单元用定位工装及嵌套辐射单元的焊接方法，其中，所述嵌套辐射单元用定位工装包括底座、支撑柱及压块，所述支撑柱垂直地安装于所述底座上，所述支撑柱的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配，所述压块位于所述支撑柱的顶部并用于将嵌套辐射单元抵紧限制在由所述底座、支撑柱及压板三者所限定而成的定位空间中。本发明利用压块将嵌套辐射单元预固定在底座上，以满足嵌套辐射单元与合路板的贴合度要求，确保了辐射单元与合路板之间的电气性能，同时配合回流焊进行辐射单元与合路板之间所有焊点的焊接，焊接方式简单、有效，所有焊点一次完成，精简了繁杂的焊接过程，降低了劳动强度，生产效率高。

Description

嵌套辐射单元用定位夹具及嵌套辐射单元的焊接方法

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种嵌套辐射单元用定位夹具及嵌套辐射单元的焊接方法。

背景技术

随着通讯行业里5G领域的发展，辐射单元的使用趋向于小型化，因此常使用嵌套组合式辐射单元，但由于现有嵌套辐射单元构造复杂，细小的物料多，可操作空间较小，导致无法确保内嵌辐射单元与合路板之间的贴合度，并且生产步骤复杂、人工成本高，并且工人效率低下而导致产能较低。

发明内容

本发明的主要目的旨在提供一种用于实现嵌套辐射单元与合路板预固定的嵌套辐射单元用定位夹具。

本发明的另一目的旨在提供一种采用上述嵌套辐射单元用定位夹具的嵌套辐射单元的焊接方法。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

作为第一方面，本发明涉及一种嵌套辐射单元用定位工装，包括底座、支撑柱及压块，所述支撑柱垂直地安装于所述底座上，所述支撑柱的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配，所述压块位于所述支撑柱的顶部并用于将嵌套辐射单元抵紧限制在由所述底座、支撑柱及压板三者所限定而成的定位空间中。

进一步设置：所述压块包括第一压块及第二压块，所述第一压块用于压紧嵌套辐射单元的外部低频振子，所述第二压块位于所述第一压块中间并可沿所述支撑柱的长度方向移动以将嵌套辐射单元的内部高频振子压紧在外部低频振子中。

进一步设置：所述第二压块上设有沿所述支撑柱长度方向延伸的调节杆，所述调节杆贯穿所述第一压块并与所述第一压块螺纹连接。

进一步设置：所述第一压块包括两根交叉形成十字形结构的压杆，所述压杆的端部与所述支撑柱的顶部连接。

进一步设置：所述底座上开设有供所述支撑柱的底部插置的插孔。

进一步设置：所述支撑柱的底部与所述底座之间通过磁铁吸合。

进一步设置：所述支撑柱及所述压块上开设有若干减重孔。

作为第二方面，本发明涉及一种嵌套辐射单元的焊接方法，包括以下步骤：将电缆安装至待焊接的外部低频振子的线槽中，并对外部低频振子进行点锡；

在待焊接合路板的背面的预设孔位处刷上锡膏，随后将合路板以背面朝下的方式安装到嵌套辐射单元用定位工装中；

把携带电缆的外部低频振子装配到合路板的正面，且外部低频振子的振子脚与嵌套辐射单元用定位工装预留的孔位贴合，再把内部高频振子嵌入外部低频振子内，同时内部高频振子的振子脚插入到合路板预设的振子孔位中；

利用嵌套辐射单元用定位工装先后分别将外部低频振子与内部高频振子与合路板预固定，并使内部高频振子与合路板紧密贴合；

将相互装配完成的嵌套辐射单元及嵌套辐射单元用定位工装进行回流焊。

进一步设置：电缆在安装到低频振子的线槽之前，利用立体折弯工装对电缆进行预折弯。

进一步设置：电缆安装到低频振子的线槽之后，利用线缆夹子对其夹紧并对电缆与低频振子进行点锡固定。

进一步设置：所述嵌套辐射单元用定位工装包括底座、支撑柱及压块，其中，将所述合路板安装到所述底座预设的容置槽中，利用压块分别将外部低频振子及内部高频振子压紧以与合路板预固定。

相比现有技术，本发明的方案具有以下优点：

1.本发明的嵌套辐射单元用定位工装中，利用压块将嵌套辐射单元预固定在底座上，以满足嵌套辐射单元与合路板的贴合度要求，确保了辐射单元与合路板之间的电气性能，同时可确保焊接过程中嵌套辐射单元与合路板的结构稳定性，从而提高焊接质量，同时配合回流焊进行辐射单元与合路板之间所有焊点的焊接，焊接方式简单、有效，所有焊点一次完成，精简了繁杂的焊接过程，降低了劳动强度，降低了人工成本，生产效率高。

2.本发明的嵌套辐射单元用定位工装中，支撑柱与底座及压块之间通过磁铁吸合固定，使得所述嵌套辐射单元用定位工装的结构稳定性高，并且拆装方便，便于工人操作。

3.本发明的嵌套辐射单元的焊接方法中，利用嵌套辐射单元用定位工装配合回流焊工艺可实现嵌套辐射单元及其他电气元件与合路板的焊接，且所有焊点一次焊接完成，并且通过嵌套辐射单元用定位工装对待焊接的辐射单元与合路板之间进行预固定，满足辐射单元与合路板之间的贴合度要求，同时合路板采用背面刷锡、过滤渗锡的焊接工艺，使得成品的焊点饱满、电路部分电气性能好，机械连接部分结构稳定，焊接方式简单、有效，实现了流水化作业，生产效率高，成品质量好，出品率高。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明嵌套辐射单元用定位工装的一个实施例的结构示意图；

图2为本发明嵌套辐射单元用定位工装的一个实施例的分体图。

图中，1、底座；11、插孔；2、支撑柱；3、压块；31、第一压块；32、第二压块；33、调节杆；34、第三压块；4、减重孔；100、嵌套辐射单元用定位工装；200、合路板；300、外部低频振子；400、内部低频振子；500、其他电气元件；600、电缆。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

请参见图1和图2，本发明涉及一种嵌套辐射单元用定位工装100，主要为嵌套辐射单元与合路板200的焊接提供预固定，解决了现有嵌套辐射单元焊接步骤复杂、且需人工多次焊接的问题，同时结合回流焊可满足嵌套辐射单元流水作业要求，生产效率高，焊接简单、有效。

请结合图1，所述嵌套辐射单元用定位工装100包括底座1、支撑柱2及压块3，其中，所述支撑柱2垂直地安装于所述底座1上，所述压块3设于所述支撑柱2的顶部，所述支撑柱2设有至少两根，且所述支撑柱2在所述底座1上的排布方式被设置为沿待加工嵌套辐射单元的周向设置，从而可对待加工嵌套辐射单元起到辅助定位的作用，同时所述支撑柱2的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配，使得所述压块3可与待加工嵌套辐射单元的顶面相抵，从而将嵌套辐射单元抵紧并限制在由所述底座1、支撑柱2及压块3三者限定而成的定位空间中。

进一步的，请结合图2，所述压块3包括第一压块31及第二压块32，所述第一压块31用于压紧嵌套辐射单元的外部低频振子300，所述第二压块32用于压紧嵌套辐射单元的内部高频振子。

具体地，所述第一压块31包括两根交叉形成十字型结构的压杆(图中未标示，下同)，所述支撑柱2的顶部与所述压杆的端部连接，从而通过构成十字型结构的压杆分别对应抵紧外部低频振子300的四组辐射臂，以将外部低频振子300压紧在所述底座1上；所述第二压块32位于所述第一压块31的中间并可沿所述支撑柱2的长度方向移动，从而可通过调整所述第二压块32的位置以将内部低频振子400压紧在底座1上，继而实现对嵌套辐射单元的预固定，以确保嵌套辐射单元的焊接质量。

优选地，所述第二压块32上设有沿所述支撑柱2长度方向延伸的调节杆33，所述调节杆33贯穿所述第一压块31的中部，具体可为两根压杆的交叉位置处。此外应当理解的是，若内部高频振子与外部低频振子的嵌套连接部分并非外部低频振子的中心位置处，所述第二压块32的位置可进行适应性调整。

作为进一步优选的是，所述调节杆33为螺杆，且所述调节杆33与所述第一压块31为螺纹连接，则可通过转动所述调节杆33以带动所述第二压块32。所述调节杆33远离所述第二压块32的端部还设有调节槽(图中未示意，下同)或旋钮(图中未示意，下同)，其中，工人可借助螺丝批配合调节槽以转动所述调节杆33，或者通过旋钮以转动所述调节杆33，便于工人操作。

优选地，本实施例中的支撑柱2设有三根，三根所述支撑柱2的顶部分别对应于所述第一压块31的其中三个端部连接，并且所述支撑柱2与所述第一压块31之间通过磁铁进行吸合，提高了所述支撑柱2与所述第一压块31的连接稳定性，并且装配方便，有利于提高工作效率。

而在他实施例中，所述支撑柱2还可设置两根，且两根所述支撑柱2对称地设于所述第一压块31的同一压杆的两端，由于所述第一压块31为一体化结构，通过对称设置的两根支撑柱2亦可实现对所述第一压块31的稳定支撑。

所述支撑柱2与所述底座1之间为插接配合，所述底座1上对应于每根所述支撑柱2开设有供所述支撑柱2插置的插孔11，并且所述插孔11之间的距离大于嵌套辐射单元到所述底座1的投影大小。

进一步的，所述支撑柱2底部与所述底座1之间通过磁铁(图中未示意，下同)吸合固定，以提高所述支撑柱2与所述底座1之间连接的稳定性，继而确保嵌套辐射单元的预固定强度。

此外，作为另一个优选的实施例中，所述压块3还包括第三压块34，由于合路板200上还可焊接有其他电气元件500，例如高频振子可独立地装配于合路板200上，此时可所述第三压块34将该独立高频振子压紧，并使独立高频振子与合路板200紧密贴合。并且由于独立高频振子结构较为紧凑，所述第三压块34采用一根长度大于该独立高频振子宽度的压杆即可满足对该独立高频振子宽度压紧需求，同时在所述压杆的两端分别对应连接支撑柱2，所述支撑柱2的高度与该独立高频振子的高度相适配，使得所述第三压块34将独立高频振子压紧在所述底座1上，从而实现了独立高频振子与合路板200的预固定。

优选地，所述支撑柱2及所述压块3上还开设有若干减重孔4，从而减少嵌套辐射单元用定位工装100的重量，方便运输，降低了运输成本。此外，工人还可通过所述减重孔4观察所述压块对嵌套辐射单元或其他电气元件500的压紧情况，以及时进行调整。

本发明的嵌套辐射单元用定位工装100通过对嵌套辐射单元或独立辐射单元的压紧预固定，满足了待焊接辐射单元与合路板200之间贴合度要求，从而可确保焊接质量，同时配合回流焊进行辐射单元与合路板200之间所有焊点的焊接，焊接方式简单、有效，所有焊点一次完成，精简了繁杂的焊接过程，无需人工手动焊接，降低了劳动强度，降低了人工成本，生产效率高。

另外，本发明的嵌套辐射单元用定位工装100的支撑柱2与底座1及压块3之间通过磁铁吸合固定，使得所述嵌套辐射单元用定位工装100的结构稳定性高，并且拆装方便，便于工人操作。

本发明还涉及一种运用上述嵌套辐射单元用定位工装100的嵌套辐射单元的焊接方法，请结合图1和图2，具体包括以下步骤：

首先，准备待焊接的物料，具体包括外部低频振子300、内部高频振子、电缆600、合路板200、锡膏、其他电气元件500等。

其中，将电缆600安装至外部低频振子300的线槽中，并对外部低频振子300进行点锡。需要注意的是，电缆600在卡进外部低频振子300的线槽中后，需保证电缆600的介质与振子的线槽贴合，并用线缆夹子(图中未示意，下同)对其进行夹紧固定，然后再对电缆600及外部低频振子300进行点锡。

进一步的，电缆600在安装到外部低频振子300的线槽之前，可利用立体折弯工装对其进行预折弯，使得电缆600的折弯程度与外部低频振子300的线槽弯曲程度相匹配，从而降低了电缆600的装配难度。

此外，还需将与辐射单元待焊接的合路板200的背面的预设孔位处刷上锡膏，合路板200在刷锡时，可将合路板200的背面朝上，以便于工人操作。

待物料准备完全后，将背面刷有锡膏的合路板200以背面朝下的方式安装到嵌套辐射单元用定位工装100中。具体地，所述嵌套辐射单元用定位工装100为前文中所提及的嵌套辐射单元用定位工装100，其包括底座1、支撑柱2及压块3，所述底座1上开设有用于容置合路板200的容置槽，合路板200的背面朝向所述底座1放置。

其次，将点完锡的外部低频振子300装配到所述底座1上，并使其位于所述合路板200的正面，所述外部低频振子300的振子脚需贴合所述底座1上预设的孔位，以确保所述外部低频振子300的装配正确。

然后再将内部高频振子嵌套进入所述外部低频振子300的中央，同时所述内部高频振子的振子脚需插入到所述合路板200预设的振子孔位中。

随后，利用所述嵌套辐射单元用定位工装100先后分别将外部低频振子300与内部高频振子压紧预固定在所述合路板200上。根据外部低频振子300的大小在其周围安装三根支撑柱2，三根所述支撑柱2的长度与所述外部低频振子300的高度相适配，随后将装配有第二压块32的呈十字型结构的第一压块31安装到所述支撑柱2的顶部，所述第一压块31的三个端部分别与三根支撑柱2一一对应，从而将外部低频振子300压紧在所述底座1上。接着通过转动与所述第二压块32连接的调节杆33，使得所述第二压块32可沿所述支撑柱2的长度方向移动，以将内部高频振子压紧在所述合路板200上，从而确保了嵌套辐射单元与合路板200之间的贴合度。

在内部高频振子压紧在所述合路板200的同时，内部高频振子将合路板200抵紧在所述底座1上，从而可确保焊接过程中嵌套辐射单元与合路板200之间的稳定性。

另外需要注意的是，合路板200从三根所述支撑柱2的开口处伸出，具体地，三根所述支撑柱2分别与十字型结构的第一压块31的其中三个端部连接，则合路板200从所述第一压块31不与支撑柱2连接的端部伸出，以避免合路板200与支撑柱2的位置发生冲突。

此外，还可将其他电气元件500(例如独立高频振子)利用支撑柱2和第三压块34压紧固定在合路板200上。在本实施例中，一块合路板200上装配有一组嵌套辐射单元和一个独立高频振子，该独立高频振子的振子脚也需插入到合路板200预设的振子孔位中。

对辐射单元、合路板200及嵌套辐射单元用定位工装100之间的配合进行检查无问题后，将相互装配完成的辐射单元、合路板200及嵌套辐射单元用定位工装100一同放入到回流焊炉中进行回流焊。回流焊是通过将待加工元件与线路板一同放入到回流焊炉中，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与线路板粘结，由于回流焊炉通过热风回流，对流传导，温度均匀，焊接质量好，并且适于大批量生产，生产效率高。

此外，合路板200采用背面刷锡的方式，则在回流焊过程中，由于振子脚与合路板200预设的振子孔位的缝隙较小，锡膏熔化后由于表面张力易渗入到振子脚与合路板200预设的振子孔位的缝隙中，可使焊点饱满，电路部分电气能好，机械连接部分的结构稳定。

最终焊接完毕后，将成品及嵌套辐射单元用定位工装100从回流炉中取出，拆卸所述嵌套辐射单元用定位工装100获得成品，并对成品进行QC检查，例如对不良焊点的检验，其主要通过观察合路板200背面锡膏的外观、余量来判断该处焊点的质量，检验方便。

本发明的嵌套辐射单元的焊接方法利用嵌套辐射单元用定位工装100配合回流焊工艺可实现嵌套辐射单元及其他电气元件500与合路板200的焊接，且所有焊点一次焊接完成，并且通过嵌套辐射单元用定位工装100对待焊接的辐射单元与合路板200之间进行预固定，满足辐射单元与合路板200之间的贴合度要求，焊接方式简单、有效，实现了流水化作业，生产效率高，出品率高。

同时，合路板200采用背面刷锡、过滤渗锡的焊接工艺，使得成品的焊点饱满、电路部分电气性能好，机械连接部分结构稳定，成品质量好。

以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种嵌套辐射单元用定位工装，其特征在于，包括底座、支撑柱及压块，所述支撑柱垂直地安装于所述底座上，所述支撑柱的高度与待加工嵌套辐射单元的高度相适配，所述压块位于所述支撑柱的顶部并用于将嵌套辐射单元抵紧限制在由所述底座、支撑柱及压板三者所限定而成的定位空间中。

2.根据权利要求1所述的嵌套辐射单元用定位工装，其特征在于，所述压块包括第一压块及第二压块，所述第一压块用于压紧嵌套辐射单元的外部低频振子，所述第二压块位于所述第一压块中间并可沿所述支撑柱的长度方向移动以将嵌套辐射单元的内部高频振子压紧在外部低频振子中。

3.根据权利要求2所述的嵌套辐射单元用定位工装，其特征在于，所述第二压块上设有沿所述支撑柱长度方向延伸的调节杆，所述调节杆贯穿所述第一压块并与所述第一压块螺纹连接。

4.根据权利要求2所述的嵌套辐射单元用定位工装，其特征在于，所述第一压块包括两根交叉形成十字形结构的压杆，所述压杆的端部与所述支撑柱的顶部连接。

5.根据权利要求1所述的嵌套辐射单元用定位工装，其特征在于，所述底座上开设有供所述支撑柱的底部插置的插孔。

6.根据权利要求5所述的嵌套辐射单元用定位工装，其特征在于，所述支撑柱的底部与所述底座之间通过磁铁吸合。

7.根据权利要求1所述的嵌套辐射单元用定位工装，其特征在于，所述支撑柱及所述压块上开设有若干减重孔。

8.一种嵌套辐射单元的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

将电缆安装至待焊接的外部低频振子的线槽中，并对外部低频振子进行点锡；

在待焊接合路板的背面的预设孔位处刷上锡膏，随后将合路板以背面朝下的方式安装到嵌套辐射单元用定位工装中；

把携带电缆的外部低频振子装配到合路板的正面，且外部低频振子的振子脚与嵌套辐射单元用定位工装预留的孔位贴合，再把内部高频振子嵌入外部低频振子内，同时内部高频振子的振子脚插入到合路板预设的振子孔位中；

利用嵌套辐射单元用定位工装先后分别将外部低频振子与内部高频振子与合路板预固定，并使内部高频振子与合路板紧密贴合；

将相互装配完成的嵌套辐射单元及嵌套辐射单元用定位工装进行回流焊。

9.根据权利要求8所述的嵌套辐射单元的焊接方法，其特征在于，电缆在安装到低频振子的线槽之前，利用立体折弯工装对电缆进行预折弯。

10.根据权利要求8所述的嵌套辐射单元的焊接方法，其特征在于，电缆安装到低频振子的线槽之后，利用线缆夹子对其夹紧并对电缆与低频振子进行点锡固定。

11.根据权利要求8所述的嵌套辐射单元的焊接方法，其特征在于，所述嵌套辐射单元用定位工装包括底座、支撑柱及压块，其中，将合路板安装到所述底座预设的容置槽中，利用压块分别将外部低频振子及内部高频振子压紧以与合路板预固定。

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