CN212682727U - 用于功分盒外导体的焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及天线技术领域，公开了一种用于功分盒外导体的焊接装置，包括：焊接组件、装夹夹具以及可转动的平台；用于固定、对接功分盒和同轴电缆的所述装夹夹具安装在所述平台上，多组用于焊接所述功分盒和所述同轴电缆的所述焊接组件沿所述平台的旋转方向依次间隔布设。本实用新型提供的用于功分盒外导体的焊接装置，采用装夹夹具与焊接组件分离式结构，独立的焊接组件能同时工作，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域，特别是涉及一种用于功分盒外导体的焊接装置。
背景技术
移动通信基站天线是用于发射或接受信号的通信工具，尤其在现如今发展迅速的信息化时代里，电子通信成为了人们日常生活中不可或缺的一种生活方式，它缩短了人与人之间的距离，真正使人们生活的地球变成了地球村，电子通信是建立在信号的发射与接收的基础之上的，其中，功率分配器是移动通信基站天线的重要部件，功率分配器也称为功分器，是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时可也称为合路器。
现有技术中，使用普通烙铁在焊接同轴电缆和功分盒时普遍存在虚焊、焊点饱满度参差不齐等缺陷，该缺陷会导致焊接一致性差，即焊接缺陷会对基站天线的互调指标产生致命影响，从而直接影响通信质量。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种用于功分盒外导体的焊接装置，用以解决或部分解决现有的焊接装置在焊接同轴电缆和功分盒时存在焊接一致性较差的问题。
本实用新型实施例提供一种用于功分盒外导体的焊接装置，包括：焊接组件、装夹夹具以及可转动的平台；
用于固定、对接功分盒和同轴电缆的所述装夹夹具安装在所述平台上，多组用于焊接所述功分盒和所述同轴电缆的所述焊接组件沿所述平台的旋转方向依次间隔布设。
在上述技术方案的基础上，所述装夹夹具包括转动连接的底板和盖板；
所述底板的表面设有功分盒安装位和同轴电缆安装位，在所述盖板上与所述同轴电缆安装位相对应的位置安装有弹性块，在所述盖板上与所述功分盒安装位相对应的位置安装有压块。
在上述技术方案的基础上，所述底板和所述盖板通过卡扣连接件相连。
在上述技术方案的基础上，在所述盖板上设置有与所述功分盒和所述同轴电缆的连接处相对应的焊接区域。
在上述技术方案的基础上，在所述功分盒安装位和/或所述同轴电缆安装位处安装有传感器。
在上述技术方案的基础上，在所述底板的上表面边缘处安装有弹性件，在所述盖板上设有用于容纳所述弹性件的腔室。
在上述技术方案的基础上，所述焊接组件包括三维运动件、送锡件以及烙铁头，所述三维运动件用于驱动所述送锡件和所述烙铁头同时运动，所述送锡件用于向所述烙铁头的熔锡部位送锡。
在上述技术方案的基础上，所述烙铁头通过万向球轴承安装在所述三维运动件上。
在上述技术方案的基础上，所述焊接组件还包括锡丝调节件，所述锡丝调节件包括至少一个旋钮和支撑板；
所述旋钮螺纹安装在所述支撑板上，所述旋钮的端部与所述送锡件的锡针的外壁相连。
在上述技术方案的基础上，所述焊接组件还包括朝向所述烙铁头布置的抽风件。
本实用新型实施例提供的一种用于功分盒外导体的焊接装置，把功分盒和同轴电缆通过装夹夹具进行装配，此时位于装夹夹具内的功分盒和同轴电缆均不会产生松动，同轴电缆与功分盒的焊接点一一对应；把该装夹夹具放置在平台上，通过平台的转动，装夹夹具首先运动至第一组焊接组件处，完成两点焊点成型后；平台可将装夹夹具送到下一个焊接工位即第二组焊接组件处，完成另外两点外导焊接；最后，平台再旋转到第三个位置即第三组焊接组件处，进行线芯的焊接。本实用新型实施例提供的用于功分盒外导体的焊接装置，采用装夹夹具与焊接组件分离式结构，独立的焊接组件能同时工作，提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的一种用于功分盒外导体的焊接装置的结构示意图；
图2为本实用新型实施例的装夹夹具的结构示意图；
图3为本实用新型实施例的焊接组件的结构示意图。
附图标记：
1、人机界面；2、焊台控制箱；3、平台；4、装夹夹具；5、焊接组件；6、盖板；7、优力胶；8、压块；9、铰链；10、弹性件；11、底板；12、定位销钉；13、卡扣连接件；14、控制盒；15、送锡件；16、万向球轴承；17、抽风件；18、锡丝调节件。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
图1为本实用新型实施例的一种用于功分盒外导体的焊接装置的结构示意图，如图1所示，本实用新型实施例的用于功分盒外导体的焊接装置，包括：焊接组件5、装夹夹具4以及可转动的平台3；
用于固定、对接功分盒和同轴电缆的装夹夹具4安装在平台3上，多组用于焊接功分盒和同轴电缆的焊接组件5沿平台3的旋转方向依次间隔布设。
需要说明的是，平台3和焊接组件5均安装在基座上，平台3的驱动部件包括电机、凸轮分割器以及电子传感器，平台3通过PLC控制器控制旋转。例如，控制平台3沿顺时针方向旋转。其中，该PLC控制器安装在焊台控制箱2的内部，焊台控制箱2位于基座的表面。
可以理解的是，焊接组件5的数量可以为多组，本实用新型实施例以焊接组件5的数量为三组进行说明，但并不局限于三组。三组焊接组件5沿着顺时针方向依次安装在基座上，三组焊接组件5分别用于不同的焊接操作，通过三组焊接组件5的顺次工作，以完成整个焊接工序。
在本实用新型实施例中，把功分盒和同轴电缆通过装夹夹具4进行装配，此时位于装夹夹具4内的功分盒和同轴电缆均不会产生松动，同轴电缆与功分盒的焊接点一一对应；把该装夹夹具4放置在平台3上，通过平台3的转动，装夹夹具4首先运动至第一组焊接组件5处，完成两点焊点成型后；平台3可将装夹夹具4送到下一个焊接工位即第二组焊接组件5处，完成另外两点外导焊接；最后，平台3再旋转到第三个位置即第三组焊接组件5处，进行线芯的焊接。本实用新型实施例提供的用于功分盒外导体的焊接装置，采用装夹夹具4与焊接组件分离式结构，独立的焊接组件能同时工作，提高了生产效率。
在上述实施例的基础上，如图2所示，装夹夹具4包括转动连接的底板11和盖板6；其中，底板11和盖板6均为一矩形结构；底板11和盖板6通过铰链9连接在一起；
底板11的表面设有功分盒安装位和同轴电缆安装位，基于功分盒和同轴电缆的结构尺寸，在底板11的表面雕刻形成功分盒安装位和同轴电缆安装位，底板11的表面还设有用于放置相关导线的安装位，例如底板11的表面的两边形成有多条线槽；其中，底板11的表面可以设有两个功分盒安装位和两个同轴电缆安装位；
在盖板6上与同轴电缆安装位相对应的位置安装有弹性块，盖板6上与功分盒安装位相对应的位置安装有压块8。其中，压块可以由铁制备而成；一个功分盒可以对应有对称布置的两个压块8；弹性块可以通过优力胶7制备而成；
在本实用新型实施例中，同轴电缆压紧处安装优力胶7，可以保证持续的弹力将同轴电缆压紧，而不至于损坏该同轴电缆。其中，盖板6上可以安装有把手，方便人工翻转该盖板6。
在上述实施例的基础上，底板11和盖板6通过卡扣连接件13相连。
在本实用新型实施例中，卡扣连接件13包括位于底板11的上表面的卡扣座和卡扣，卡扣座为丁字形状，卡扣为F形状，卡扣座与卡扣通过销轴连接起来，卡扣座和卡扣都加工有盲孔，卡扣座和卡扣组装过程中，将弹簧两端放置于两盲孔内，通过卡扣旋转以及弹簧压缩来实现压紧的功能。其中，采用卡扣连接件13能够快速压紧并快速松开，降低上料工位操作时间，提高效率。
在上述实施例的基础上，在盖板6上设置有与功分盒和同轴电缆的连接处相对应的焊接区域。
在本实用新型实施例中，在盖板6上设置有镂空区域，焊接组件5通过该镂空区域对功分盒和同轴电缆进线相应的焊接操作。
在上述实施例的基础上，在功分盒安装位和/或同轴电缆安装位处安装有传感器。
在本实用新型实施例中，在功分盒安装位和/或同轴电缆安装位处安装有压力传感器。通过该压力传感器发送信号至用于控制平台3旋转的PLC控制器，从而控制平台3的旋转。
在上述实施例的基础上，在底板11的上表面边缘处安装有弹性件10，在盖板6上设有用于容纳弹性件10的腔室。
在本实用新型实施例中，弹性件10可以为弹簧，弹簧的一端固定在底板11的上表面，底板11和盖板6相装配的时候，弹簧的另一端位于盖板6的腔室内，此时弹簧处于压缩状态。通过设置弹性件10，用于保证功分盒和同轴电缆不产生松动。
需要说明的是，底板11的上表面还安装有多个定位销钉12，通过该定位销钉12对功分盒和同轴电缆进行定位。
在上述实施例的基础上，如图3所示，焊接组件5包括三维运动件、送锡件15以及烙铁头，三维运动件用于驱动送锡件15和烙铁头同时运动，送锡件15用于向烙铁头的熔锡部位送锡。
需要说明的是，三维运动件包括沿X轴运动的步进电机丝杠部件、沿Y轴运动的步进电机丝杠部件以及沿Z轴运动的步进电机丝杠部件，送锡件15和烙铁头均安装在沿Z轴运动的步进电机丝杠部件上。其中，烙铁头的数量为两个，双烙铁头同时焊接两点，有助于提高生产效率。并且，每一个烙铁头对应有一个送锡件15。
在上述实施例的基础上，烙铁头通过万向球轴承16安装在所述三维运动件上。
需要说明的是，烙铁头与万向球轴承16进行连接，能实现烙铁头任意空间角度快速的调节。其中，万向球轴承16安装在沿Z轴运动的步进电机丝杠部件上。
在上述实施例的基础上，焊接组件还包括锡丝调节件18，锡丝调节件18包括至少一个旋钮和支撑板；其中，支撑板安装在沿Z轴运动的步进电机丝杠部件上；
旋钮螺纹安装在支撑板上，旋钮的端部与送锡件15的锡针的外壁相连。其中，支撑板可以为倾斜布置的平板或者呈L形的支撑板。
需要说明的是，旋钮的端部与送锡件15的锡针的外壁可拆卸连接，锡丝调节件18包括安装在L形的支撑板上的两个旋钮，一个旋钮螺纹安装在支撑板的竖直部分，用于左右方向的调整；另一个旋钮螺纹安装在支撑板的水平部分，用于上下方向的调整。
在上述实施例的基础上，焊接组件5还包括朝向烙铁头布置的抽风件17。
需要说明的是，抽风件17安装在沿Z轴运动的步进电机丝杠部件上，抽风件17包括吸烟管和抽风机，通过该吸烟管将焊锡产生的烟雾通过抽风机排出，达到改善工作环境的目的。
需要说明的是，单个烙铁头的参数，如温度、送锡速度、送锡量，可以通过单个PLC控制器控制，能针对单个点的焊接参数进行精确调整，保证焊点尺寸的一致性，同时焊锡丝采用破锡工艺，减少焊锡过程中因助焊剂沸腾而产生“焊爆”而产生的锡渣，保证焊接质量。其中，该PLC控制器可以安装在控制盒14的内部。
可以理解的是，位于基座上的人机界面1通过PLC控制器控制整个焊接装置的运行。例如，控制平台的转动，控制单个烙铁头的参数以及控制三维运动件的运动。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，包括：焊接组件、装夹夹具以及可转动的平台；
用于固定、对接功分盒和同轴电缆的所述装夹夹具安装在所述平台上，多组用于焊接所述功分盒和所述同轴电缆的所述焊接组件沿所述平台的旋转方向依次间隔布设；
所述装夹夹具包括转动连接的底板和盖板；
所述底板的表面设有功分盒安装位和同轴电缆安装位，在所述盖板上与所述同轴电缆安装位相对应的位置安装有弹性块，在所述盖板上与所述功分盒安装位相对应的位置安装有压块。
2.根据权利要求1所述的用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，所述底板和所述盖板通过卡扣连接件相连。
3.根据权利要求1所述的用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，在所述盖板上设置有与所述功分盒和所述同轴电缆的连接处相对应的焊接区域。
4.根据权利要求1所述的用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，在所述功分盒安装位和/或所述同轴电缆安装位处安装有传感器。
5.根据权利要求1所述的用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，在所述底板的上表面边缘处安装有弹性件，在所述盖板上设有用于容纳所述弹性件的腔室。
6.根据权利要求1至5任一项所述的用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，所述焊接组件包括三维运动件、送锡件以及烙铁头，所述三维运动件用于驱动所述送锡件和所述烙铁头同时运动，所述送锡件用于向所述烙铁头的熔锡部位送锡。
7.根据权利要求6所述的用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，所述烙铁头通过万向球轴承安装在所述三维运动件上。
8.根据权利要求6所述的用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，所述焊接组件还包括锡丝调节件，所述锡丝调节件包括至少一个旋钮和支撑板；
所述旋钮螺纹安装在所述支撑板上，所述旋钮的端部与所述送锡件的锡针的外壁相连。
9.根据权利要求6所述的用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，所述焊接组件还包括朝向所述烙铁头布置的抽风件。
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Cited By (1)
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| CN115609100A (zh) * | 2022-12-20 | 2023-01-17 | 苏州奇达创机械有限公司 | 一种马达锡焊设备 |
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2020
- 2020-05-06 CN CN202020722723.3U patent/CN212682727U/zh active Active
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