JP4332299B2

JP4332299B2 - 電解的に処理されるべきプリント配線回路基板のための電気化学的な処理装置と、プリント配線回路基板に電流を供給するための方法

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Publication number: JP4332299B2
Application number: JP2000566856A
Authority: JP
Inventors: ペーターラングハインリヒ
Original assignee: アトーテヒドイッチュラントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
Priority date: 1998-08-19
Filing date: 1999-07-13
Publication date: 2009-09-16
Anticipated expiration: 2019-07-13
Also published as: CA2341218A1; BR9913118B1; BR9913118A; CN1314958A; ATE299537T1; CN1181229C; WO2000011679A3; JP2002523626A; EP1115915A2; WO2000011679A2; EP1115915B1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解的に処理されるべきプリント配線回路基板（基本的にプレート形状の対象物；以下、単に「対象物」とも称する）のための電気化学的な処理装置であって、プリント配線回路基板に電流を供給するため少なくとも１つの接触器官を有する処理装置、並びにプリント配線回路基板に電流を供給するための方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
対象物を電解処理するために、この対象物は処理液体と接触されている間、電流を供給するため、搬送され電気的に接触されなければならない。
このため、種々の装置が用いられる。例えばＵＳ-Ａ-４７６７１４６においてプリント配線回路基板などの導体プレートのための保持クランプが記載されいる。当該保持クランプは夫々２本の把持アームを備えた２つの脚を有する。把持アームを備えた脚はバネ力によって上部軸回りに旋回可能で、その結果、下端が圧縮される。下端で把持アームは歯状に形成されている。一方の脚のアームに夫々２つの歯状突出部が、他方の脚のアームに夫々１つの歯状突出部が備えられている。
【０００３】
この接触保持装置は従来、電解タンク装置内において用いられ、その際、回路基板が垂直の方向に保持され、浸漬浴内に沈められる。
他の方式は、対象物を水平方向で個々の処理ステーションを通して案内することにある。
【０００４】
ＤＥ２５１２７６２Ｂ２において、加工品ホルダーに固定されたクロムめっきされるべき対象物の接触のための電流接触バネが提案される。上記対象物はこのために、２つの弾力のある湾曲体からなる接触バネに嵌め込まれる。
【０００５】
プレート形状の対象物、とりわけプリント配線回路基板の電解処理のためにも、少し前から、上記プレートを水平方向に通して搬送するコーティング装置が用いられている。水平搬送することでプレートは処理液体、例えば電気めっき浴又は電解エッチングに用いられる液体と接触される。当該プレートに電流を供給可能とするために、適切な接触要素が備えられている。更にプレートは搬送器官と共に上記装置を通って案内される。
【０００６】
ＷＯ９７／３７０６２Ａ１において更に、プリント配線回路基板上の導電性で互いに絶縁された範囲の電気化学処理のための装置が記載されている。上記範囲の電気接触のためにブラシが用いられ、その細い導電性繊維と処理されるべき構造付与された表面が接触する。プリント配線回路基板は水平方向において水平の向きで、定置ブラシの先端が表面を越えてこするように当該ブラシの傍らを通り過ぎる。この装置はプリント配線回路基板に大きな電流が流れるような場合には適していない。更に実際の使用のためには、一方でブラシが十分な寿命を有し他方でプリント配線回路基板表面が損なわない解決策を見出すことが困難である。
【０００７】
ＤＥ３６４５３１９Ｃ２から、プリント配線回路基板のようなプレート状対象物の電解処理のための装置が公知である。プリント配線回路基板はこの装置において水平方向に且つ水平の向きで案内され、その際に搬送接触器官として用いられるクランプによって保持される。当該クランプは夫々２つの湾曲体を備えている。この湾曲体はバネ力によって、その対向し電流を流す結合乃至取付点回りに回動して、その下端を互いに向き合って押圧し、その際、プリント配線回路基板の側縁（ガルヴァーノ縁）を掴む。縁幅は実際上１０〜１５ｍｍになる。各プリント配線回路基板は典型的には少なくとも１面で多数のクランプによって接触される。
【０００８】
プリント配線回路基板の電解処理を促進するために、電流の流れを実際上この装置において一段と高める。流通しているプリント配線回路基板での電流の流れの典型的な値は今日既に、クランプ間の間隔が例えば６０ｍｍである場合、例えばプリント配線回路基板面当たり且つクランプ接触当たり２０〜８０Ａである。プリント配線回路基板面全体に多数のクランプによって通される電流は遥かに大きい。
【０００９】
両面を掴み電気接触をとりもつクランプが両側を銅で覆ったプリント配線回路基板のために用いられるならば、クランプに４０〜１６０Ａが流れる。このような大きな電流を基板の薄い基礎導体被膜に伝えることは困難である。大きな電流の場合、接触部の近傍において電解溶液中の金属イオンは減り、析出金属被膜がプリント配線回路基板上の接触個所の周辺に焦げ付く（＝粗結晶状金属被膜の形成）。
【００１０】
僅かな層厚の銅基礎被膜が電解的に金属化（金属被覆）される際に、示された現象が強めて現れることも観測された。幾つかの理由から、例えば細かな孔（１００μｍ以下）がレーザー光で穿孔されなければならないか、厚い銅基礎被膜の使用の場合のように下エッチングを避けるために、更には材料節約の理由からも、また基板の電気特性の最適化のために、これまでの１７μｍから現在６μｍへの、更に例えば（所定の製作技術［ＳＢＵ技術＝Sequential-Build-Up］の使用で）０．７μｍへの層厚の減少が是非とも必要である。
【００１１】
公知の装置では、現代のプリント配線回路基板製造におけるこの高まる要求はもはや満たされない。基礎銅覆いがプリント配線回路基板表面上での接触個所で及びこの個所の隣接範囲において「焼け焦げる」ことが判明した。それはこの個所で、銅被覆に損傷を与えしかも部分的に全く破壊してしてしまう広域に及ぶ黒い個所が生じることを意味する。この損傷又は破壊は部分的に、プリント配線回路基板材料上で導路（導体パターンのライン状導体、strip conductor, track）構造が形成されない範囲に限定される。しかしながら、この損なわれた個所はしばしば、導路構造の縁範囲が同じく損なわれるほど大きい。この場合、これによって必然的に加工処理基板の粗悪品となる。とりわけ焼け焦げ個所で、電解電流で基板表面上に分散してそこで金属析出の際に皮膜内に入り込み部分的にばらばらに基板上に存する残滓（細かく酸化された銅）が妨害的に作用する。これによって、基板が使用不能となる。
【００１２】
費用的理由から常に僅かなガルヴァーノ縁幅が望まれ、同時に処理電流密度を高く銅基礎皮膜の厚みを下げなければならないので、前記問題が結果として生じる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
それ故に、公知の装置と方法の欠点を回避し、非常に大きな処理電流で満足すべき電解処理を達成するための特定の手段を見出し、そして同時に基板表面上の金属皮膜の場合によっては起こり得る損傷が非常に狭い縁範囲でのみ容認され、前述の要求が基板上の非常に薄い銅皮膜を用いる場合にも満足可能であるという課題が、本発明の基礎となっている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上に述べられた課題は、請求項１に従う本発明に係る電気化学的な処理装置、及び請求項６に従う電流供給のための方法によって解決される。
【００１５】
上記接触要素は、プリント配線回路基板のように実質的にプレード形状であって所謂水平設備における電解処理されるべき対象物に電流を供給するのに用いられる。水平設備においてプリント配線回路基板は水平方向に搬送され、実質的に水平か実質的に鉛直のいずれかに向けられる。電解処理として、電解金属析出、電解エッチング（酸洗い）並びに例えば電解純化乃至精製のような他の種類の電解処理が考慮に値する。
【００１６】
上記接触要素は１つ又は多数の接触面を有し、その際に接触面の形状は、導電性表面上の接触面に押し付けられた接触要素から銅表面に大きな電流が流れる際に接触面に隣接した銅表面の範囲においてダメージが生じないように形成される。大きな電流はプリント配線回路基板材料の銅表面にも、錫、錫／鉛合金又は他の導電性材料からなる表面にも伝わることができる。
【００１７】
本発明に係る接触器官は少なくとも１本の柄と少なくとも１つの接触要素を有する。当該接触要素は柄の一端に配置されている。柄の端部は柄に対して例えば約９０°の角度で曲がっていてもよい。柄はまたまっすぐに向いていてもよい。柄は接触要素と共に復元力（復帰力）によって、対象物の表面上を押圧するように動くことができる。好適な実施態様においては、接触器官は、各々がその下端で約９０°の角度で曲がっているような２本の柄からなっている。曲がった端部の各々に本発明に係る接触要素が固定される。両方の柄は、対向した接触要素が互いの方に向かって又は互いに離れるように動き得るように、互いにずらすことができる。好ましくは平坦な２つの接触面は、クランプが閉じられた際に一致するように互いに配置されている。当該面は好ましくはばね力によって互いに押圧される。
【００１８】
本発明に係る方法は、プレート状の対象物に電流を供給するのに用いられ、その際、電流を導く少なくとも１つの本発明に係る接触要素が対象物の表面に押し付けられ、それによって接触要素と対象物の間で電流の流れが生じる。
【００１９】
本発明に係る接触要素で、そのような接触要素を少なくとも１つ備えた個々の本発明に係る接触器官によって例えば４０〜１６０Ａの大きな電流をプリント配線回路基板に伝達することが今や問題なく可能である。従来の接触要素を用いた方法に比べて、処理加工されるべき対象物の表面上の接触個所に押し付けられた銅の表面範囲が、非常に大きな電流が用いられる場合にも損傷しない。それ故、例えば６０Ａの電流が、そして当然ながら６０Ａより低い電流も、接触個所に隣接した表面範囲を著しく損ねることなく、例えば黒い燃え灰を形成しながら磨り減ることなく、例えば６μｍの銅皮膜を備えたプリント配線回路基板材料の銅表面上を伝わり得る。プリント配線回路基板材料上になお薄い銅皮膜、例えば０．７μｍ厚の薄い皮膜を用いる場合、公知の装置を用いる際、既述の問題が既に著しく小さめの電流で起こり得る。本発明に係る接触要素で、これら材料上に既述した損傷が例えば４０Ａの電流の流れでも認められない。
【００２０】
公知の装置で生じる問題を詳細に調べることによって、プリント配線回路基板の表面上の接触個所が部分的にひどく損なわれ、あるいは完全に破壊されたことが確認された。幾つかのケースにおいては、銅皮膜の下にある基礎材料の樹脂層が剥き出しとなり、部分的に黒くなり損なわれた。最も多いケースでは、損傷が接触面だけに限定されず、陸パターン（ランドパターン、導路マスター）を形成されるべきであったプリント配線回路基板の表面範囲も同じく損なわれるよう大きな範囲にわたっていた。
【００２１】
これらの観察によって、処理のための周囲液体にも拘らず電流を通じながら材料が例えばクランプにおいてプリント配線回路基板の表面上の接触個所と接触器官での接触個所の間の境界範囲で強く加温され、その結果、既述の損傷が生じることが推定された。従来の接触器官では、生じた熱を有効に放散することが適切な費用でできない。接触器官は化学的に非常に耐性のある材料で構成されなければならないので、好ましくはチタンが用いられる。この材料は、導熱性悪いという欠点を有する。より良好な導熱性の銅でチタンに代えることは、銅の化学耐性の不足ゆえにクランプの引き続いての金属除去（ストリッピングプロセス）の際に銅が分解するので、可能でない。
【００２２】
プリント配線回路基板表面上の接触個所を押し付ける力を大きくすることによって改善が達成された。これによって、銅皮膜と絶縁材料とに生じる既述の損傷を減らすことができた。しかしながら、力を大きくすることで接触の開閉を困難にするので、この解決法は満足できるものでないことが判った。通例の接触力は１０〜３０Ｎである。更にプリント配線回路基板の外側の銅皮膜の厚みを減らす現在の傾向のため、接触力を随意に高めることができない。とりわけ非常に薄い銅皮膜、例えば０．７μｍの銅皮膜は非常に傷つきやすく、非常に大きな接触力によって損なわれ破壊され、場合によってはせん断変形される。これによって電流の流れが妨げられ、更には遮断される。
【００２３】
上記問題を除くための解決法は、接触個所の接触面の拡大を伴った。もっとも、この解決法はガルヴァーノ縁に有効な範囲が十分に大きい場合にのみ好結果である。プリント配線回路基板のこの役に立たない面部分を最小化するためにできるだけその幅を小さく維持する現存の傾向のために、この代替解決法も実施可能でないと判明した。
【００２４】
これに対して本発明にしたがうやり方では、接触要素の接触面、プレート状対象物上の対応する接触面、及び処理のための周囲液体の間の境界線の長さは接触面に対して長くなる。
【００２５】
それ故、本発明に係る接触要素は好ましくは境界線によって限定された接触面を有し、その際、接触面の形状は全ての接触面の大きさ（サイズ）Ｆに対する全ての境界線の全長Ｌの２乗の比Ｖ＝Ｌ^２／Ｆが少なくとも２５、好ましくは少なくとも３０、特に少なくとも３５であるように形成されている。接触面は好ましくは基本的に平坦である。
【００２６】
境界線は、好ましくは基本的に平坦な接触面の範囲を定める。当該境界線は同時に処理のための周囲液体及び接触要素を押し付ける対象物の表面への接触要素の移行の境界を画定する。接触面が丸まった縁を会して側面に移る接触要素を用いる場合、接触要素、処理液体及び対象物の表面の間の移行によって接触線が確立される。この場合も境界線は好ましくは基本的に平坦な接触面の外側境界画定を構築する。
【００２７】
例えば中間スペースを介して互いに間隔をおき夫々１つの接触面を備えた少なくとも２つのこぶを有する。その際、接触面は好ましくは基本的に平坦（二次元的）である。接触面は実質的に１つの平面にあり、全ての接触面とプリント配線回路基板上の対応する接触面との電気接触がなされ得るように配置されている。このために接触面は通例接触力によってプリント配線回路基板のガルヴァーノ縁に押し付けられる。
【００２８】
他の好適な実施態様においては、接触要素は少なくとも１つの接触面を有していてもよく、その際、好ましくは基本的に平坦な接触面は従来の接触要素での境界線に比べて境界線を長くするために単純な二次元幾何模様の適切なバリエーションである形状をとる。例えば接触面は星形状、三つ葉状又はダンベル形状に形成され得る。他の延長された境界線を有する、例えば不規則な形状を考えることもできる。そのような二次元形状は好ましくはその周囲に湾曲部分を備える。例えば周囲はまた鋸歯に似た刻み目を備えていてもよい。
【００２９】
接触要素の本発明に係る実施態様は、望ましい利点を有する。けれどもこれがなぜそうなのかの理由は知られていない。しかしながら、選択された配置によって接触個所の良好な冷却と特に非常に薄い金属皮膜への大きな電流の均一な供給が可能となると推測される。より長い境界線のために、接触個所と処理品の間の移行部を流れる電流密度は低めである。普通は、プリント配線回路基板表面上の接触個所を通る電流の流れによって材料は著しく加熱される。場合によっては、この温度上昇がプリント配線回路基板の損傷又は破壊を引き起こし得る。本発明に係る接触要素が接触面を備えた幾つかのこぶとその間にある中間スペースを有するか、接触面が規則的な又は不規則な幾何形状を有することによって、処理のための液体が、公知の分けられない又は簡単な幾何形状を有する接触要素の場合よりも接触個所の冷却に良好に寄与することができる。このために電解液はこぶとプリント配線回路基板表面の間あるいは接触要素の周囲での湾曲部分の間の中間スペース（間隔）に入り込み、これによって生じた熱をより効率的に放散する。これに対して公知の接触要素の場合、処理液体が規則的に形成された外側でのみモノリシックな接触個所を洗い、その結果、この場合の冷却作用は明らかに効果が劣る。
【００３０】
更に好ましくは基本的に平坦な接触面を備えた接触要素の好ましい形成によって、公知の装置の場合より緊密な電気接触が、プリント配線回路基板表面上に要素が良好にのることによって達成される。これによって接触個所での移行抵抗とそれ故に熱の発現が著しく減少可能である。更にこれによって感応性で非常に薄い銅皮膜の損傷も、表面上の局部的圧力が小さめなので、避けられる。
【００３１】
接触要素の特に好適な実施態様において、こぶは接触面が存する平面に対して平行な基本的に円形状の断面を有する。例えばこぶは柱筒形又は円錐形であってもよく、その横断面は接触面に向かって先細っている。
【００３２】
こぶの数は好ましくは偶数である。この場合、列をなして配置され得る。例えば、そのようなこぶが６個、８個又は１０個２列に配置可能で、その際、夫々２個のこぶが互いに直接対向するか、２列のこぶが互い違いに配置される。言うまでもなく、基本的に円断面に形成されたそのようなこぶの他の配置やその組み合わせ実現することができ、例えば歯付き外側表面を有し及び／又は３×３又は４×４の接触個所の行列（マトリックス）に配列されてもよい。とりわけ４つのこぶを備え、夫々の接触面が正方形、平行四辺形又は不等辺四辺形（台形等）の角に配置されるように配列されてもよい。他の可能性は、円形状から外れ楕円形又は四辺形（正方形又は矩形）である横断面をこぶに与えることにある。
【００３３】
他の本発明に係る実施態様において、少なくとも１つの中間スペースがこぶの間に備えられ、溝の形状に形成されている。例えばこぶは、多数の溝を据えることによって、例えば切り込むことによって、円形状の表面を備えた接触個所から形成されてもよい。形成された溝は、当該溝が特に円表面の中点を横切ることによって、円表面を多数の扇形状の、場合によっては歯付きの接触面に更に細分する。例えば２つの中間スペースが、互いに垂直に配置された溝の形状で備えられるならば、円形状の面が等しい大きさの４つの扇形状の接触面に細分される。別の改善は、物質交換と冷却を高めるために接触要素に対する処理液体の流れが強い場合に達成され得る。上述の実施態様は液体の流れの作用を著しく改善する。
【００３４】
接触要素は好ましくは電気化学的に耐性のある金属、特にチタン、ニオブ、タンタル又はそれら金属互いの若しくは他の金属との合金からなっている。これら材料を用いることによって、原則的に処理液体による化学的攻撃（侵食）に対する接触器官の更なる保護が省略可能である。
【００３５】
しかしながら、接触要素を絶縁材料、例えば保護ラッカーでおおよそ完全に覆うことが、作動中に金属で被覆されることを回避するために、有利であり得る。プリント配線回路基板の完全な接触を確実にすることをできるようにするために、接触面だけは絶縁材料で覆われないままになっていなければならない。
【００３６】
ほとんどの場合において接触個所が電気めっき室を通った後に再び金属除去されるので、器官の残った表面上に析出した金属もまた金属除去の間に取り除かれる。それ故に絶縁材料での保護覆いは基本的に省いてもよい。
【００３７】
接触要素が上記した相対的に導電性の劣る金属からならず、例えば銅からなる場合には、腐食に対する保護が必要である。多くの場合、銅は処理液体の化学的攻撃に対して十分に耐性がないので、接触面は導電性で化学的に耐性のある皮膜で覆われる。そのような皮膜は好ましくは金、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、これら金属の合金又は混合酸化物からなっている。
【００３８】
【発明の実施の形態】
図１〜６を参照して以下に本発明を詳細に説明する。
図１に、電気めっき部分１と金属除去部分２を備えたプリント配線回路基板電気めっき設備の一部を通る断面を示す。当該設備の構造は本発明に係る接触要素１５，１６に関しない限り、その構造は基本的に公知である。
【００３９】
プリント配線回路基板Ｌが適切なガイド器官（図示せず）によって電気めっき部分１を通った搬送面を案内される。この際、基板は水平に向けられ水平方向（図面の面に対して垂直）に案内される。ガイド器官として通常はローラが用いられる。
【００４０】
プリント配線回路基板Ｌを前進させるために、プリント配線回路基板Ｌとの電気接触にも供される接触器官３が用いられる。この場合、当該器官はクランプとして形成されている。このようなクランプ３はまたプリント配線回路基板Ｌの対向する縁に備えられていてもよく、その結果、基板は両側で把持され、前進される（図面抜粋の外に）。
【００４１】
クランプ３はチタンからなり、それ故にエッチング処理液体４に対して耐性がある。プリント配線回路基板Ｌは電気めっき溶液４内（液面５）を導かれ、その結果、液体によって完全に取り囲まれている。通例、両側に銅基礎層を備えたプリント配線回路基板が処理され、電流が両側に供給されなければならない。金属除去部分２において、クランプ３の金属除去に適した金属除去液体１９が上側の液面２０並びに対抗電極２１と共にある。
【００４２】
接触クランプ３は例えばプラスチック材料からなるエンドレス歯付きベルト１７によって又はエンドレスチェーンによって駆動され、狭い間隔で、例えば６ｃｍの間隔で相前後して幾つも列をなしている。歯付きベルトはローラ１８を介して案内される。クランプ３はガイドレール１０を取り巻く内側クランプバー７を介してガイドレール上を案内される。それによってクランプ３は順々に電気めっき部分１、金属除去部分２を通り過ぎる。
【００４３】
クランプ３は、回転点８で互いに結合した２つのクランプバー６，７からなっており、外側バー６は圧縮バネ９によってもたらされる力に抗して内側バー７の方に回動可能である。圧縮バネ９は２つのバー６，７の間で回転点８上に支持される。空転位置において、圧縮バネ９はバー６，７を互いに押圧し、その結果、クランプ３は閉じる。これは、クランプ３が電気めっき部分１に案内される場合である。クランプ３が電気めっき部分１を出る際、外側バー６は止めレール１２の止め面１１と接触するようになり、クランプをバネの力に抗して開く。クランプ３が開けられ、プリント配線回路基板Ｌが解放され、設備から出すことができる。戻り路においてバー６は止め面１１と接触した状態が続き、クランプは開いたままである。
【００４４】
クランプ３に滑り接触１３，１４を介して電流が供給される。このために、内側バー７が滑り接触１３，１４に沿って滑動する。電気めっき部分１において、接触１３は陰極に極性を与えられ、金属除去部分２において滑り接触１４は陽極に極性を与えられる。
【００４５】
電気めっき部分１に入る際、クランプ３は、ガルヴァーノ縁の範囲において同じく前記部分に入るプリント配線回路基板Ｌを把持する。バネ９によって１０〜３０Ｎの力が接触要素１５，１６に施されることで、クランプ３とプリント配線回路基板Ｌの間に非常に強い機械的結合が達成される。クランプ３が金属除去部分２から出る際、外側バー６は止め面１１からそれ、それ故にクランプ３を閉じ得る。止め面１１を備えた止めレール１２の端部は、閉じたクランプ３がこの個所で設備に入るプリント配線回路基板Ｌを把持することができるように位置決めされる。プリント配線回路基板Ｌの大きさとクランプ３の互いの間隔に応じて、４〜８つのクランプがプリント配線回路基板を同時に把持することができる。
【００４６】
プリント配線回路基板Ｌがクランプ３によって把持されている間、当該基板は陰極に極性を与えられ、滑り接触１３とクランプ３を介して電流を供給される。開いたクランプ３が電気めっき部分１から出た後、当該クランプは金属除去部分２に入る。そこで接触１４とクランプ３を介してクランプは陽極に極性を与えられ、電流を供給される。電気めっき部分１での電気めっきプロセスでクランプ３に成長する金属は金属除去部分２において陽極極性によって再び溶解され得る。
【００４７】
大きな電流を伝えるために、接触バー６，７の先端に本発明に係る上の接触要素１５と下の接触要素１６が配置されている。これら接触要素１５，１６はプリント配線回路基板Ｌの表面上の対応する位置にしっかりと押し付けられる。
【００４８】
本発明に係る接触要素１５の第１実施形態が図２に示される。接触要素１５は外側バー６の柄２２に固定されている。同じように接触要素１６（ここでは図示せず）が内側クランプバー７の柄２３に固定される。接触要素１５，１６は基本的に接触脚２７と、これに固定され間に中間スペース２５を備えた複数のこぶ２４とからなっている。この実施形態において４つのこぶ２４が備えられ、その際、当該こぶは四角形のコーナーに配されている。接触こぶ２４は一方の側で、境界線３４によって画定される接触面２６を有する。クランプ３を閉じる際、接触面２６はプリント配線回路基板表面上の対応する接触面に非常に堅く押し付けられる。接触面２６の平面性によって、こぶ２４の接触面とプリント配線回路基板の間で非常に小さな接触抵抗での緊密な電気接触が達成される。良好な電気接触を生じるために、こぶ２４は銅からなる。処理液体に対するこぶ２４の十分な腐食耐性を達成するために、その銅表面は十分な厚みの金皮膜で覆われている。代わりに他の貴金属や導電性の混合酸化物も保護皮膜として用いることができる。
【００４９】
こぶ２４の間に中間スペース２５を備えることによって、接触１５，１６がプリント配線回路基板Ｌ上にしっかりとのっている場合にこぶ２４も処理液体によって周囲を流され得る（洗われ得る）。これによっておそらく接触１５，１６の効率的な冷却が達成され、プリント配線回路基板表面が過熱によって損なわれない。
【００５０】
接触の第２の実施形態が図３に示される。この場合においても、接触要素１５（１６は図示せず）は接触脚２７とこの接触脚２７に配置されたこぶ２４とからなっている。こぶ２４はこの場合、溝２５が切られた円状表面から作り出される。溝はこぶ２４の間に中間スペースを形成する。この場合、互いに直角を形成する２つの溝２５があり、これらは元々円状の面を４つの互いに対称的に配置された扇状こぶ２４を細分する。この場合も個々のこぶ２４は片面に、境界線３４によって画定される接触面２６を備える。
【００５１】
接触の第３の実施形態が図４に与えられる。この場合、接触要素１５（１６は図示せず）の接触脚２７は細長い形状を有する。個々のこぶ２４は列形状のマトリックスに配置され、同時に中間スペース（溝）２５を形成する切り取りによって生じる。こぶ２４は再び片面に、境界線３４によって画定される平坦な接触面２６を有する。
【００５２】
こぶ配置の細長い形状によって非常に狭いガルヴァーノ縁上に大きな支持面が形成され得、その際、同時に十分な大きさの接触面Ｆが入手できる。これによって利用できないガルヴァーノ縁の幅は更に減らされ得る。
【００５３】
図５に、接触面２６の幾何学的形状の更なる実施形態が示される。各接触面２６は境界線３４によって画定されている。星形、三つ葉形状、ダンベル形状を用いることができる。更に、接触面２６として１つ又は多数の鋸歯状に形成された円を有する接触要素２６が用いられ得る。
【００５４】
図６に、接触クランプ３の代替実施形態が示され、その両方のバー６，７に本発明に係る接触要素１５，１６が固定されている。この場合、２本の互いに平行に配置されたバー６，７が備えられている。外側バー６が内側バー７と接続され、両方がそれらの縦軸線に対して平行に相対的に摺動可能である。内側バー７は上端で、例えば図１に示されるように（ガイドレール１０）、ガイドレールに案内されるように形成されている。この場合、外側バー６の柄２２は、摺動支承体２８，２９での内側バー７の柄２３に固定された摺動ベアリングにおいて長孔３３を通って案内され、柄の縦軸線に平行に動かされる。２本のバーの下端は異なる高さでそれぞれ約９０°に同じ方向に曲げられている。曲げられたアーム３０，３１の端部に、接触要素１５，１６が配されている。
【００５５】
両方のアーム３０，３１が圧縮バネ３２によって互いに押圧される。バネ３２は上側摺動支承体２８を介して据え付けられた内側バー７によって、及び外側バー６に固定された突出部（図示せず）によって支えられている。
【００５６】
内側バー７に対して外側バー６の平行動作によって、接触要素１５と１６の接触面２６が相互に正確に平行に突き当たることが達成され、プリント配線回路基板Ｌの表面に対する接触面２６の最適な接触がなされ得る。当該プリント配線回路基板は同様に接触面２６に対して平行に向いている。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線回路基板のための電解めっき設備の部分図である。
【図２】接触要素の第１実施形態の図である。
【図３】接触要素の第２実施形態の図である。
【図４】接触要素の第３実施形態の図である。
【図５】別の実施形態の異なる接触面の図である。
【図６】接触クランプの図である。
【符号の説明】
１電気めっき部分
２金属除去部分
３接触クランプ
４処理液体
５処理液体４の液レベル（液面）
６外側クランプバー
７内側クランプバー
８回転点
９圧縮バネ
１０ガイドレール
１１止め面
１２止めレール
１３滑り接触
１４滑り接触
１５上側接触要素
１６下側接触要素
１７歯付きベルト
１８ローラ
１９金属除去液
２０金属除去液１９の液レベル（液面）
２１対抗電極
２２接触クランプ３の外側バー６の柄
２３接触クランプ３の内側バー７の柄
２４こぶ
２５こぶ２４間の中間スペース
２６こぶ２４上の接触面
２７接触脚
２８摺動支承体
２９摺動支承体
３０接触クランプ３の外側バー６の曲がったアーム
３１接触クランプ３の内側バー７の曲がったアーム
３２圧縮バネ
３３長孔
３４境界線
Ｌプリント配線回路基板

Claims

電解的に処理されるべきプリント配線回路基板のための電気化学的な処理装置であって、プリント配線回路基板に電流を供給するため少なくとも１つの接触器官を有し、当該接触器官は夫々
ａ）少なくとも１つの柄（２２，２３）と、
ｂ）当該柄（２２，２３）の一端での少なくとも１つの接触要素（１５，１６）と
を備えてなり、上記少なくとも１つの接触要素（１５，１６）の各々は境界線（３４）によって定められる１つの接触面（２６）を有し、
ｃ）上記柄（２２，２３）が上記少なくとも１つの接触要素（１５，１６）と共に、各接触要素がプリント配線回路基板の表面に押し付けられるように復元力によって可動である、処理装置において、
上記接触要素各々の接触面（２６）夫々の大きさＦに対する当該接触面（２６）の境界線（３４）の長さＬの２乗の比率Ｖ（Ｖ＝Ｌ^２／Ｆ）が少なくとも２５であるように上記接触面（２６）の形状が形成されており、プリント配線回路基板の導電性表面上の接触領域に押し付けられる各接触要素（１５，１６）から上記接触領域と境界を接する導電性表面の範囲での導電性表面へ大きな電流が伝わる際に損傷が生じないことを特徴とする、装置。
上記接触面（２６）が平坦であることを特徴とする、請求項１に記載の電気化学的な処理装置。
上記接触要素（１５，１６）がチタン、ニオブ、タンタル又はこれら金属相互の合金又は他の金属との合金からなっていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電気化学的な処理装置。
上記接触面（２６）が銅からなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気化学的な処理装置。
上記接触面（２６）が、金、プラチナ、イリジウム、ルテニウム、ロジウム、これら金属の合金又は混合酸化物からなる導電性で化学耐性のある皮膜で覆われていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電気化学的な処理装置。
電解的に処理されるべきプリント配線回路基板に電流を供給するための方法にして、接触器官の、境界線（３４）によって定められる１つの接触面（２６）を各々有する少なくとも１つの接触要素（１５，１６）の夫々がプリント配線回路基板の表面に押し付けられ、それによって上記少なくとも１つの接触要素（１５，１６）とプリント配線回路基板の間に電流の流れが生じるようになっている方法において、
上記接触要素各々の接触面（２６）夫々の大きさＦに対する当該接触面（２６）の境界線（３４）の長さＬの２乗の比率Ｖ（Ｖ＝Ｌ^２／Ｆ）が少なくとも２５であるように上記接触面（２６）の形状が形成されており、プリント配線回路基板の導電性表面上の接触領域に押し付けられた各接触要素（１５，１６）から上記接触領域と境界を接する導電性表面の範囲での導電性表面に大きな電流が伝わる際に損傷が生じないことを特徴とする、方法。