CN1181229C - 电化学处理设备和将电流传输到印刷电路板材料的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电化学处理设备和将电流传输到印刷电路板材料的方法。用夹子形的触点接通机构(6，7)难以将大的处理电流传输到印刷电路板L的表面上。为了解决这个问题，介绍一种设置在触点接通机构(6，7)上的接触元件(15，16)，它们具有一个或多个接触面(26)。其中接触面(26)的形状做成这样，使得在大电流从紧压在印刷电路板材料(L)的导电表面的触点接通面上的接触元件(15，16)传输到与触点接通表面邻接的区域内的导电表面上时对导电表面不产生损伤。

Description

电化学处理设备和 将电流传输到印刷电路板材料的方法

技术领域

本发明涉及一种电化学处理设备，具体地说，是针对用来将电流输入待电解处理的、基本上平板形的物体和一种用于至少具有一柄部和一接触元件的物体的接触机构，其中至少一个接触元件设置在折弯90°的柄部的末端上，柄部连同接触元件可用一复位力运动，因此可使接触元件压紧在物体上。相应地，本发明还涉及一种用于将电流传输到待电解处理的印刷电路板材料的方法。

背景技术

为了对物体进行电解处理，它必须输送和电接触，以输入电流，在此期间它与一种处理液相接触。

为此采用各种不同的装置。例如在US-A-4,767,146中介绍了一种用于导电板的夹钳，它具有各带两条夹紧臂的两条腿。腿连同夹紧臂可通过弹簧力绕一上部的轴回转，使下端压在一起，在下端上夹紧臂做得带有齿，在一条腿的臂上分别设有两个齿形突起，而在另一条腿的臂上分别设有一个齿形突起。

这种接触和夹紧装置用在普通的电解槽设备中，其中导电板固定在垂直方向，并浸入电解液内。

另一种方法是，物体沿水平方向穿过各个处理工位。

在DE 2512762 B2中推荐了一种用来与待镀铬的物体触点接通的导电簧片，它固定在工件支座上。为此物体夹紧在由两个弹性弓形物构成的导电簧片内。

对于平板形物体，特别是印刷电路板的电解处理，一段时间以来一直采用工件板沿水平方向输送的涂层设备。为此使工件板与处理液，例如电镀液或适合于电解腐蚀的液体相接触。为了使电流能够输送到工件板上，设有合适的接触元件。此外工件板和输送装置一起穿过设备。

其次在WO 97/37062 A1中介绍了一种用来电化学处理印刷电路板上有导电能力并相互绝缘的区域的装置。为了这些区域的触点导电接通采用一种刷子，其细的、有导电能力的纤维与待处理的形成图案的表面相接触。印刷电路板沿水平方向水平放置地移经固定不动的刷子，使刷子的尖端在表面上划过。这种装置不适合于将大的电流传输到印刷电路板上。此外对于实际应用很难找到一种办法，一方面使刷子具有足够长的寿命，另一方面又不损坏印刷电路板表面。

由DE 364531902已知一种用来电解处理平板形物体，如印刷电路板的装置。在这种装置中印刷电路板沿水平方向水平放置行进，并且在这时被用作输送和接触机构的夹子夹紧。夹子分别由两个弓形物组成，它们通过弹簧压力这样地绕其对向的和导电的连接点，或者说接触点回转，使其下端相互压紧，并在这里夹住印刷电路板的侧边缘(电镀边)。边缘宽度实际上为10至15mm。通常每块印刷电路板至少在一侧通过多个夹子触点接通。

为了加速导电板的电解处理，实际上在这种设备中电流越来越加大。目前在常用的印刷电路板时典型的电流值已经例如在印刷电路板每侧和每个夹子触点为20至80A，如果夹子之间的距离例如为60mm的话。通过多个夹子印刷电路板一侧输入的总电流要高得多。

如果对于双面镀铜的印刷电路板的电解处理，两侧都采用夹紧和导电接触的夹子，那么一个夹子流过40至160A的电流。这么大的电流很难传送到印刷电路板薄的导电基质层上去。在大电流时触点附近电解液中的金属离子减少，使印刷电路板上接触部位周围的沉积的金属层被烧损(形成粗晶粒金属层)。

还注意到，如果电解生成具有小的层厚的铜基质层，那么将更强烈地出现所述的现象。出于各种理由有必要使层厚从迄今为止的17μm减小到现在的6μm，并进一步减小到例如0.7μm(在采用一定的加工技术[SBU＝相随建立技术])，例如当必须用激光钻小孔(100μm或更小)，或者为了避免象采用较厚的铜基体层时那样的浸蚀(Unteraetzung)不足的话，其次还有节省材料和使印刷电路板的导电性能优化的原因。

用已知装置不再能满足现代印刷电路板生产中这种越来越高的要求。实践证实，在印刷电路板表面的接触部位和这个部位的邻近区域铜基体层被“烧损”。这意味着，在这个部位形成大面积的黑区，在这个区域内铜层受损伤，局部甚至完全毁坏。这种损伤或毁坏虽然局部地限制在印刷电路板材料上不应该形成导电线路结构的区域内，但是这种损伤部位常常大到导电线路结构的边缘区域也受到损伤的程度。在这种情况下加工的印刷电路板不得不报废。局部地浮在印刷电路板上面的氧化皮(细微的氧化铜)在烧损部位上起着特别有害的作用，它随着电解液的流动分布在印刷电路板表面上，并在那里在金属沉积时混入金属层内。这导致印刷电路板无法应用。

因为由于费用的原因希望电镀边缘区越来越小，同时处理的电流密度应该加大、铜基体层的厚度应该减小，便产生了上述的问题。

发明内容

因此本发明以这一问题为基础，避免已知装置和方法中的缺点，特别是找到一种措施，以便在非常大的处理电流时达到一种令人满意的电解处理，其中同时印刷电路板表面上金属层可能受到的损伤只允许限制在一个非常窄的边缘区域内，并且即使印刷电路板上采用非常薄的铜层时也能满足上面提到的要求。

为此，本发明提供一种电化学处理设备，用于待电解处理的印刷电路板材料，所述设备具有至少一个用来将电流传输到印刷电路板材料的触点接通机构，所述机构分别包括：a)至少一个柄部；和b)在柄部一端上的至少一个接触元件，所述接触元件具有至少一个由一边界线围成的接触面；c)柄部连同接触元件可借助一复位力进行移动，使得接触元件能够被紧压到印刷电路板材料的表面上，其特征在于：所述至少一个接触面的形状做成这样，即，使得各个接触面的边界线的长度L的平方与接触面的面积尺寸F之比 $V(V=\frac{L^2}{F})$ 至少为25，从而，在大电流从紧压在印刷电路板材料的导电表面的触点接通面上的接触元件传输到导电表面时，在与触点接通面靠接的导电表面区域内不产生损伤。

相应地，本发明还提出一种用于将电流传输到待电解处理的印刷电路板材料的方法，其中，将一个触点接通机构的传导电流的接触元件紧压到印刷电路板材料的表面上，由此在接触元件和印刷电路板材料之间产生电流，所述接触元件具有至少一个由一边界线围成的接触面，其特征在于：所述至少一个接触面的形状做成这样，即，使得各个接触面的边界线的长度L的平方与接触面的面积尺寸F之比 $V(V=\frac{L^2}{F})$ 至少为25，从而，在大电流从紧压在印刷电路板材料的导电表面的触点接通面上的接触元件传输到导电表面时，在与触点接通面靠接的导电表面区域内不产生损伤。

接触元件用来将电流输送给待电解处理的、基本上平板形的物体，如印刷电路板，电解处理在所谓的卧式设备中进行，在这种设备中印刷电路板沿水平方向输送，并且要不是基本上水平地、要不是基本上垂直地放置。作为电解处理考虑电解金属沉积和电解腐蚀以及其他类型的电解处理，例如电解清理在内。

接触元件具有一个或多个接触表面，其中接触表面的形状做成这样，使得在大的电流从压在导电表面上的触点接通面上的接触元件传输到表面上的与触点接通面邻接的区域内的铜表面上时不出现损伤。大的电流既可以传输到印刷电路板材料的铜表面上，也可以传输到由锌、锌/铅合金或其他导电材料组成的表面上。

按本发明的触点接通机构具有至少一个柄部和至少一个接触元件。接触元件设置在柄部的末端上。柄部末端相对于柄部例如可以折弯约90°，柄部也可以直线形布置。柄部连同接触元件可通过一复位力这样地运动，使它可压紧在物体的表面上。在一种优选的实施形式中触点接通机构由两个这样的柄部组成，它们在其下端各自折弯约90°。在折弯的末端上分别固定一按本发明的接触元件。两个柄部可这样地相对移动，使相互面对面的接触元件可以相向或对向移动。当夹子闭合时，两个最好是平面形的接触面相互重叠。这两个面最好是借助于弹簧力相互压紧。

按本发明的方法用来将电流输入平板形的物体，其中至少一个导电的按本发明的接触元件压在物体的表面上，由此在接触元件和物体之间产生电流。

现在起用按本发明的接触元件可以毫无问题地用一个唯一的按本发明的具有至少一个这种接触元件的触点接通机构将大到例如40至160安的电流传输到印刷电路板上。与采用普通的接触元件的方法不同，压紧在待处理物体表面上的触点接通部位上的铜表面区域即使在采用很大的电流时也不会受损伤。例如通过按本发明的接触元件可以将例如60安的电流，当然也可以将小于60安的电流传输到设有例如6μm厚的铜镀层的印刷电路板材料的铜表面上，而不致在触点接通部位附近的表面区域内造成明显的损伤，例如在形成黑色小颗粒的情况下腐蚀掉。如果在印刷电路板材料上采用更薄的铜层，例如0.7μm厚的层，在采用已知装置时在电流小得多的情况下便已经出现所述问题。用按本发明的接触元件在这种(工件)材料时即使电流例如为40安也看不到所述的损伤。

通过对用已知装置所出现的问题的进一步试验确定，在印刷电路板上触点接通部位局部严重地受损或完全毁坏。在某些情况下位于镀铜层下面的基体材料的树脂层甚至会暴露出来、并局部变黑和受损。损伤大多不仅仅局限于接触面本身上，而是延伸到较大的区域，使得印刷电路板的应该形成导电线路图案的表面区域也受到损伤。

根据这一观察结果猜想，在印刷电路板表面上的触点接通部位和触点接通机构，例如夹子上的接触部位之间的界面上的材料在电流流过时尽管周围有处理液仍然剧烈地加热，因此出现所述的损伤。通过普通的触点接通机构无法以适当的费用达到有效地排出形成的热量。因为触点接通机构必须由耐化学性非常好的材料组成，最好是用钛。这种材料有这样的缺点，导热性太差。但是由于缺少耐化学性，不可能用导热性较好的铜代替钛，因为它在随后夹子去除(脱)金属时便分解了。

通过提高接触部位在印刷电路板表面上的压紧力达到一种改进。由此可以减少铜层和绝缘材料的所述损伤。但是因为加大力在触点开合时又出现困难，由此确定这种解决方案是不能令人满意的。通常接触力为10至30N。此外由于存在减小印刷电路板外表面上的铜层厚度的倾向，接触力不能任意提高。特别是非常薄的铜层，例如厚度为0.7μm，十分敏感，很大的接触力会使它受到损伤或毁坏，并且在某些情况下会剪断。由此使电流受到阻碍，甚至中断。

在加大接触部位的接触面积时似乎看到排除前述问题的解决办法。然而只有在电镀边缘上可供使用的面积足够大时这种解决办法才能达到目的。由于其时存在尽可能减小边缘宽度的倾向，以便减小印刷电路板材料的这个不能利用的面积，这种选择方案也无法实现。

按本发明的方法与此不同，接触元件的接触面、平板形物体上相应的触点接通面和周围处理液之间的边界线的长度相对于接触面得到了延长。

因此按本发明的接触元件最好是具有由边界线围成的接触面，这里接触面的形状做成这样，使所有边界线的总长度L的平方与所有接触面的面积大小F之比 $V(V=\frac{L^2}{F})$ 至少为25，最好至少为30，特别是至少为35。接触面最好基本上是平面形的。

接触线围成一最好基本上平面形的接触面。它同时标出接触元件与周围的处理液和接触元件压在上面的物体表面的交接部位。如果采用其接触面通过倒圆的棱边过渡到侧面的接触元件，那么边界线由接触元件、处理液和物体表面之间的交接线确定。在这种情况下边界线也表示最好基本上是平面形的接触面的外边界。

例如接触元件可以至少具有两个各自带一接触面的、通过一中间空腔相互隔开一段距离的凸起，其中接触面最好基本上是平面形的(两维的)。接触面基本上位于一个平面内，并这样地设置，使得可以建立全部接触面和印刷电路板上的相应的触点接通面之间的导电接触。为此通常接触面以一接触力压紧在印刷电路板的电镀边缘上。

在另一种优选的实施形式中接触元件至少具有一个接触面，其中，为了与普通的接触元件的边界线相比加长边界线，这种优选基本为平面形的接触面具有这样的形状，它与简单的两维几何图形相比以适当的方式略作改变。接触面例如可以做成星形、三叶草形或哑铃形。也可以考虑其它的、例如不规则的形状，它们具有加长的边界线。这种形式的两维形状最好在外围上具有隆起。例如外围可以设置类似于锯齿的凹陷。

按本发明的接触元件的造型具有希望的优点。虽然还不知道有关于此的原因。但是猜想，通过所选的结构可以使接触部位更好地冷却，并且大的电流均匀地、特别是输送给非常薄的金属层。由于更长边界线在接触部位和处理物之间的交接处流过较小的电流密度。由于电流通过接触部位流到印刷电路板表面上，通常材料被显著地加热。这种加热可能引起印刷电路板材料的损伤或毁坏。通过按本发明的接触元件具有多个设有接触面的凸起和位于其间的中间腔或接触面具有规则或不规则的几何形状的方法，处理液可以比在已知的具有不分开的或者简单的几何形状的接触元件的情况时更好地有利于接触部位的冷却。为此电解液进入凸起和印刷电路板表面之间的中间空腔或者接触元件外围上的凹陷之间的空腔，并由此更有效地将形成的热量排出。与此相反在已知的接触元件的情况下处理液仅仅在规则地成形的外侧上冲淋整体的接触部位，因此在这种情况下冷却效果差得多。

其次通过带有最好是基本上平面形的接触面的接触元件的优选结构由于接触元件在印刷电路板表面上更好的贴合达到比在已知装置时更紧密的电接触。由此可以明显降低接触部位的接触电阻，从而减少发热。此外也由此避免敏感的、非常薄的铜层的损伤，因为在表面上的局部压力较小。

在接触元件一种特别优选的实施形式中凸起具有一平行于接触面所在平面的基本上圆形的横截面。例如凸起可以做成圆柱形或具有锥形地朝接触面逐渐缩小的横截面。

最好设置偶数个凸起。在这种情况下它们可以排成一排。例如六个、八个或十个这样的凸起可以布置成两排，其中每两个凸起相互直接面对面布置，或者两排凸起相互布置在空隙处。当然也可以实现这种做得具有基本上圆形的横截面的凸起的其他布局和它们的组合，例如具有带齿的外表面和/或按三乘三或四乘四的矩阵布置的接触部位。特别是也可以设置四个凸起，并这样地布置，使各个接触面布置在正方形、平行四边形或梯形的角上。另一种可能性是，凸起做成具有不同于圆形的横截面，例如具有椭圆形或四角形横截面(正方形或矩形)。

在按本发明的另一种实施形式中在凸起之间至少设有一个中间腔，并做成槽的形状。例如凸起可以由一个具有圆形表面的接触部位通过加上例如通过铣削形成的多条槽构成。形成的槽将圆形表面分割成许多扇形的、某些情况下制齿的接触面，只要使槽相交于圆形表面的中点即可。如果例如设置两个槽形中间腔，它们相互垂直布置，圆形表面便分成四个同样大的扇形接触面。如果用处理液剧烈地冲击接触元件，以提高物质交换和冷却(效果)，那么可以达到进一步的改善。上述实施形式显著改善入流的工作方式。

接触元件最好由一种耐电化学腐蚀的金属，例如钛、铌、钽或这些金属相互间的或者和其他金属的合金制成。通过采用这些材料的方法，基本上可以使触点接通机构不必采用防止处理液的化学侵蚀的防护措施。

但是触点接通元件几乎完全地用一种绝缘材料，例如保护漆包裹，以避免在工作时其表面镀上金属，这样可能是有利的。为了能够保证印刷电路板无可挑剔地触点接通，只要必须使接触面上没有绝缘材料。

因为在穿过金属电镀室以后接触部位大多重新去除金属，沉积在机构其余表面上的金属在去除金属时同样重新去除掉。因此原则上可以不用带绝缘材料的保护覆盖层。

如果接触元件不是由上述导电性比较差的金属，而是例如由铜制成，需要防锈蚀保护。因为在许多情况下铜的耐处理液引起的化学腐蚀性不够强，接触面要涂覆一种导电的、耐化学腐蚀的涂层。这种涂层尤其可以由金、铂、铱、钌、铑、这些金属或混合氧化物的合金组成。

附图说明

对于本发明以下的说明参阅附图1至6。它们表示：

图1：印刷电路板电镀设备的一局部视图；

图2：接触元件的第一种实施形式；

图3：接触元件的第二种实施形式；

图4：接触元件的第三种实施形式；

图5：其他实施形式的各种接触面；

图6：一种触点接通夹子。

具体实施方式

图1中表示具有一电镀部分1和一去除金属部分2的印刷电路板电镀设备的一部分的剖面。如果设备的结构不涉及到按本发明的接触元件15，16，那么其结构基本上是已知的。

印刷电路板1借助于适当的导向机构(未画出)在一输送平面内穿过电镀部分1。在这里它水平放置并沿水平方向输送(垂直于图纸平面)。通常采用滚子作为导向机构。

为了使印刷电路板L向前推进，采用同时用于印刷电路板L导电触点接通的触点接通机构3，这里它做成夹子。在印刷电路板L的相对一侧的边缘上也可以设置这种夹子3，使印刷电路板两侧夹住，向前推进(在图形部分之外)。

夹子3由钛组成，因此它耐处理液4的腐蚀。印刷电路板L在电镀液4(液面5)内移动，因此它被液体完全包围。通常加工在两侧配备铜基体层的印刷电路板，因此必须在两侧上引入电流。在去除金属部分2有具有上液面20的适合于夹子3去除金属的金属去除液19以及一对应电极21。

触点接通夹子3由一例如由塑料制成的环形链条或一环形齿形带17驱动，并且顺序排列在一窄的距离上，例如6cm的间距。齿形带由滚子18带动。夹子3通过内弓形夹爪7在导轨10上移动，这个弓形夹爪包夹导轨10。由此夹子3顺次穿过电镀部分1和去除金属部分2。

夹子3由两个弓形夹爪6，7组成，它们在回转点8相互连接，因此外弓形夹爪6可以抵抗由压簧9施加的力相对于内弓形夹爪7回转。压簧9支承在两个弓形夹爪6和7之间回转点8的上方。在原始位置压簧9将弓形夹爪6，7相互压紧，使夹子3闭合。当夹子3在电镀部分1中移动时就是这种情况。当夹子3移出电镀部分1时外弓形夹爪6撞上提升轨道12的提升面11，通过它使夹子克服弹簧力强制张开。通过夹子3的张开印刷电路板L被重新释放，并可以从设备中取出。在回程中弓形夹爪6继续靠在提升面11上，使夹子3这时仍然张开。

夹子3通过滑动接点13，14供电。为此内弓形夹爪7沿滑动接点13，14滑动。在电镀部分1内接点13接通阴极，在去除金属部分2内滑动接点14接通阳极。

夹子3进入电镀部分1时它在电镀边缘区域内夹紧同样进入的印刷电路板L。通过由弹簧9在接触元件15，16上施加一10至30N的力的方法，在夹子3和印刷电路板L之间便达到非常牢固的机械连接。在夹子3移出去除金属部分2时外弓形夹爪6重新脱离提升面11，使得夹子3可以闭合。带有提升面11的提升轨道12的末端的位置这样地确定，使闭合的夹子3在这个位置可以夹住进入设备的印刷电路板L。根据印刷电路板L的尺寸和夹子3相互之间的距离的不同可以有四至八个夹子同时夹住印刷电路板。

当印刷电路板L被夹子3夹住的时候，板便接通阴极并通过滑动接点13和夹子3供电。在张开的夹子3移出电镀部分1后夹子到达去除金属部分2。在那里它们通过接点14和夹子3接通阳极并供电。在电镀部分1内的电镀阶段期间夹子上长上的金属可以在去除金属部分2内通过接通阳极重新离解。

为了传输大的电流在弓形接触夹爪6，7的末端上按照本发明设有上接触元件15和下接触元件16。这些接触元件15，16牢固地压在印刷电路板L表面的相应部位上。

图2中表示按本发明的接触元件15的第一种实施形式。接触元件15固定在外弓形夹爪6的柄部22上。接触元件16(未画出)以同样的方法固定在内弓形夹爪7的柄部23上。接触元件15，16主要由一接触脚27和固定在它上面的、带有设置在它们之间的中间空腔25的凸起24组成。在这种实施形式中设有四个凸起24，其中凸起布置在一正方形的角上。接触凸起24具有单面的接触面26，它们由边界线34围成。在夹子3闭合时接触面26非常牢固地压在印刷电路板表面上相应的触点接通面上。由于接触面26的平面性在凸起24的接触面和印刷电路板表面之间达到具有很小接触电阻的紧密的导电接触。为了产生良好的导电接触凸起24由铜组成。为了达到凸起24对于处理液的足够的耐腐蚀性，其铜表面涂覆足够厚的金属。作为一种选择也可以采用其他稀有金属或导电的混合氧化物作为保护层。

通过在凸起24之间设置中间腔25的方法，当接触点15，16紧密地贴合在印刷电路板上时，处理液可以环绕凸起24流动。由此也许可以达到接触点15，16的有效冷却，使得印刷电路板表面不会由于过热而受损伤。

图3中表示接触点的第二种实施形式。在这种情况下接触元件15(16未画出)也由接触脚27和设置在接触脚27上的凸起24组成。在这种情况下凸起24由一圆形表面通过铣出槽25产生，这些槽构成凸起24之间的中间空腔。在所示情况下存在两条槽25，它们相互形成直角，它们将本来的圆形表面分成四个相互对称设置的扇形凸起24。在所示情况下各个单个凸起24也具有单面的接触面26，它们由边界线34围成。

图4中表示触点的第三种实施形式。在这种情况下接触元件15(16未画出)的接触脚27具有窄长的形状。各个凸起24设置在一排成行列的阵列中，并通过铣削产生，它们同时形成中间空腔(槽)25。凸起24也具有单面的平面形接触面26，它们由边界线34围成。

通过凸起布局的窄长形状可以在非常窄的电镀边缘上形成大的贴合面，其中同时提供足够大的接触面F。由此可以进一步减小不可利用的电镀边缘的宽度。

图5中表示接触面26几何形状的其他实施形式。每个接触面26由边界线34围成。可以采用星形、三叶草形或哑铃形的形状。此外也可以采用做得带有一个或多个锯齿形的圆的接触元件26作为接触面26。

图6中表示触点接通夹子3的一种可供选择的实施形式，按本发明的接触元件15，16固定在夹子的两个弓形夹爪6，7上。在所示情况下设有两个相互平行地布置的弓形夹爪6，7。外弓形夹爪6与内弓形夹爪7这样地连接，使两者可相互平行于其纵轴移动。内弓形夹爪7在上端做成这样，使它可以在一导轨上移动，例如如图1中所示(导轨10)。在所示情况下外弓形夹爪6的柄部22在一固定在内弓形夹爪7的柄部23上的滑动轴承体28，29内的滑动轴承内通过一腰形孔33移动，使它可平行于柄部纵轴运动。两个弓形夹爪的下端在不同高度处向同一方向各自折弯约90°。接触元件15，16设置在折弯的臂30，31的末端上。

两个臂30，31通过一压簧32相互压紧，弹簧32通过上滑动轴承体28支承在固定不动的内弓形夹爪7和一固定在外弓形夹爪6上的凸台(未画出)上。

通过外弓形夹爪6相对于内弓形夹爪7的平行移动达到，接触元件15和16的接触面26相互准确地平行接触，从而可以造成接触面26与印刷电路板L的表面的最佳接触，印刷电路板的表面同样也平行于接触面26布置。

                附图标记表

1电镀部分                     21对应电极

2去除金属部分                 22触点接通夹子3的外弓形夹爪6

3触点接通夹子                 的柄部

4处理液                       23触点接通夹子3内弓形夹爪7

5处理液4的液面                的柄部

6外弓形夹爪                   24凸起

7内弓形夹爪                   25凸起24之间的中间空腔

8回转点                       26凸起24上的接触面

9压簧                         27接触脚

10导轨                        28滑动轴承体

11提升面                      29滑动轴承体

12提升导轨                    30触点接通夹子3外弓形夹爪6

13滑动接点                    的折弯臂

14滑动接点                    31触点接通夹子3内弓形夹爪7

15上接触元件                  的折弯臂

16下接触元件                  32压簧

17齿形带                      33腰形孔

18滚子                        34边界线

19去除金属液                  L印刷电路板

20去除金属液19的液面

Claims (6)

1.电化学处理设备，用于待电解处理的印刷电路板材料，所述设备具有至少一个用来将电流传输到印刷电路板材料的触点接通机构，所述机构分别包括：

a)至少一个柄部(22，23)和

b)在柄部(22，23)一端上的至少一个接触元件(15，16)，所述接触元件(15，16)具有至少一个由一边界线(34)围成的接触面(26)，

c)柄部(22，23)连同接触元件(15，16)可借助一复位力进行移动，使得接触元件(15，16)能够被紧压到印刷电路板材料(L)的表面上，

其特征在于：所述至少一个接触面(26)的形状做成这样，即，使得各个接触面的边界线(34)的长度L的平方与接触面(26)的面积尺寸F之比 $V(V=\frac{L^2}{F})$ 至少为25，从而，在大电流从紧压在印刷电路板材料(L)的导电表面的触点接通面上的接触元件(15，16)传输到导电表面时，在与触点接通面靠接的导电表面区域内不产生损伤。

2.按权利要求1的电化学处理设备，其特征在于：所述接触面(26)基本上是平面的。

3.按权利要求1或2的电化学处理设备，其特征在于：所述接触元件(15，16)主要由钛、铌、钽或这些金属相互的或者和其他金属的合金组成。

4.按权利要求1或2的电化学处理设备，其特征在于：所述接触面(26)主要由铜组成。

5.按权利要求1或2的电化学处理设备，其特征在于：所述接触面(26)用一种由金、铂、铱、钌、铑、这些金属的合金或混合氧化物组成的能导电、耐化学腐蚀的层涂覆。

6.用于将电流传输到待电解处理的印刷电路板材料的方法，其中，将一个触点接通机构的传导电流的接触元件(15，16)紧压到印刷电路板材料(L)的表面上，由此在接触元件(15，16)和印刷电路板材料(L)之间产生电流，所述接触元件具有至少一个由一边界线(34)围成的接触面(26)，

其特征在于：所述至少一个接触面(26)的形状做成这样，即，使得各个接触面的边界线(34)的长度L的平方与接触面(26)的面积尺寸F之比 $V(V=\frac{L^2}{F})$ 至少为25，从而，在大电流从紧压在印刷电路板材料(L)的导电表面的触点接通面上的接触元件(15，16)传输到导电表面时，在与触点接通面靠接的导电表面区域内不产生损伤。

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