KR100626130B1 - 전기화학 처리 장치 및 전해 처리되는 인쇄기판재료로의 전류 공급 방법 - Google Patents

전기화학 처리 장치 및 전해 처리되는 인쇄기판재료로의 전류 공급 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100626130B1
KR100626130B1 KR1020017001804A KR20017001804A KR100626130B1 KR 100626130 B1 KR100626130 B1 KR 100626130B1 KR 1020017001804 A KR1020017001804 A KR 1020017001804A KR 20017001804 A KR20017001804 A KR 20017001804A KR 100626130 B1 KR100626130 B1 KR 100626130B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
printed circuit
current
contact region
delete delete
Prior art date
Application number
KR1020017001804A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010072416A (ko
Inventor
랑하인리히페터
Original Assignee
아토테크 도이칠란드 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아토테크 도이칠란드 게엠베하 filed Critical 아토테크 도이칠란드 게엠베하
Publication of KR20010072416A publication Critical patent/KR20010072416A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100626130B1 publication Critical patent/KR100626130B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/004—Sealing devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005—Contacting devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12—Semiconductors
    • C25D7/123—Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Abstract

클램프형 접촉 기관(6,7)을 이용하여 인쇄회로기판(L)의 표면에 큰 공정 전류를 전달하는 것은 곤란하다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 하나 이상의 접촉 영역(26)을 구비한 접촉 부재(15,16)를 접촉 기관(6,7)에 배치한다. 그 접촉 영역(26)의 형상은, 인쇄기판재료(L)의 전도 표면의 접촉 표면상에 압착된 접촉 부재(15,16)로 부터 전도 표면으로 큰 전류가 전달될 때 상기 접촉 영역(26)에 인접한 전도 표면 영역에 손상이 발생하지 않도록 형성된다.

Description

전기화학 처리 장치 및 전해 처리되는 인쇄기판재료로의 전류 공급 방법{ELECTROCHEMICAL TREATMENT PLANT AND METHOD OF SUPPLYING CURRENT TO PRINTED CIRCUIT MATERIAL TO BE TREATED ELECTROLYTICALLY}
본 발명은 전해 공정에 의해 처리되는 판형(board-shaped) 물체에 전류를 공급하기 위한 접촉 부재에 관한 것이고, 또한 하나 이상의 봉(stem) 및 하나 이상의 접촉 부재를 포함하는 상기 물체용 접촉 기관에 관한 것이며, 상기 하나 이상의 접촉 부재는 약 90 도의 각도로 굽혀진 봉의 일단부에 배치되고, 상기 봉은 복원력에 의해 접촉 부재와 함께 이동할 수 있어 그 접촉 부재는 물체에 대해 가압될 수 있다. 본 발명은 또한, 물체에 전류를 공급하는 방법에 관한 것이다. 상기 접촉 기관은 전기화학 처리 장치에 주로 이용된다.
물체를 전해 처리하기 위해서는, 그 물체가 처리 용액과 접촉을 유지하면서도 전류가 공급될 수 있도록 전기 접촉 상태로 이송되고 위치되어야 한다.
이러한 목적을 위해 다양한 제품들이 사용된다. 예를 들어, US-A-4,767,146 에는 2 개의 파지 아암(arm)을 각각 구비한 2 개의 다리부를 포함하는 인쇄회로기판용 유지 집게가 개시되어 있다. 스프링력에 의해, 파지 아암을 구비한 다리부들은 상부 축을 중심으로 피벗운동하고, 그에 따라 하단부들은 서로 밀게 된다. 파지 아암의 하단부에는 톱니부가 마련된다. 하나의 다리부의 아암들에는 각각 2개의 톱니형 돌출부가 마련되고, 다른 다리부의 아암들에는 각각 하나의 톱니형 돌출 부가 마련된다.
이러한 접촉 및 유지 장치는 인쇄회로기판이 수직으로 유지되고 탱크내로 잠겨지는 통상적인 전해 탱크 장치에 이용된다.
다른 방법으로는, 물체를 수평방향으로 여러 처리부를 통과시켜 이송하는 방법이 있다.
DE 25 12 762 B2 는 작업편 유지 고정물에 체결되고 크롬 도금되는 물체와 접촉하는 전기 접촉 스프링을 이용하는 것을 제안하고 있다. 이러한 목적을 위해, 물체는 2 개의 탄성 바아(bar)에 의해 형성되는 접촉 스프링내에 클램핑 된다.
근년에, 판형 물체, 특히 인쇄회로기판이 수평방향으로 코팅 장치를 통과하여 이송되는 물체의 전해 처리용 코팅 라인이 채용되었다. 이러한 목적을 위해, 기판들은 처리 용액, 예를 들어 갈바나이징 욕(galvanizing bath) 또는 전해 산세(pickling)에 적합한 용액과 접촉된다. 기판에 전류가 공급될 수 있도록, 적당한 접촉 부재가 마련된다. 또한, 기판은 이송 설비에 의해 장치를 관통하여 이송된다.
또한, WO 97/37062 에는 인쇄회로기판 상에서 서로 절연된 전기 전도 영역들을 전기화학적으로 처리하는 장치가 개시되어 있다. 이러한 영역과 전기적으로 접촉되게 하기 위해서 브러시(brush)가 이용되며, 그 브러시의 얇은 전도 섬유가 처리될 구조물 표면과 접촉되게 한다. 인쇄회로기판은 수평방향으로 배치되어 수평방향을 따라 고정 브러시를 통과하도록 안내됨으로써, 브러시의 선단이 표면을 스치게 된다. 이러한 장치는 인쇄회로기판에 큰 전류를 전달하는데는 적합하지 않 다. 실제 작업에서, 한편으로는 수명이 긴 브러시를 마련하면서도 다른 한편으로는 인쇄회로기판의 표면을 손상으로부터 보호하는 문제를 해결하기가 곤란하다.
DE 36 45 319 C2 에는 인쇄회로기판과 같은 판형 물체를 전해 처리하기 위한 설비가 개시되어 있다. 이러한 설비에서, 인쇄회로기판은 이송 및 접촉 장치로 이용되는 클램프(clamp)에 의해 유지되면서 수평방향으로 배치되어 수평방향을 따라 이송된다. 각각의 클램프는, 하단부들이 서로에 대해 가압되어 인쇄회로기판의 측면 엣지(edge)(갈바노엣지 ; galvanoedge)를 파지할 수 있도록, 스프링의 압력하에서 공통의 전기 전도 접속점 또는 접촉점을 중심으로 피벗되는 2 개의 바아로 구성된다. 실질적으로, 엣지의 폭은 10 내지 15 mm 이다. 통상적으로, 각 인쇄회로기판의 일측 이상이 다수의 클램프에 의해 접촉된다.
이러한 장치의 실제 작업에서, 인쇄회로기판의 전해 처리를 가속하기 위해, 전류의 유동을 점진적으로 증가시킨다. 최근에는, 예를 들어 클램프들간의 거리가 60 mm 일때, 각 인쇄회로측 및 클램핑 접촉부에 대한 통상적인 전류 유동 값이 20 내지 80 A 에 달한다. 다수의 클램프들에 의해 하나의 전체 인쇄회로기판측에 공급되는 전류는 상당히 크다.
양측면이 구리로 코팅된 인쇄회로기판의 전해처리시에, 양측을 파지하고 전기 접촉점을 제공하는 클램프들이 사용된다면, 그 클램프들 중 하나는 40 내지 160 A 를 전달한다. 그러한 큰 전류는 기판의 얇은 전도 베이스 코팅으로 전달되기가 곤란하다. 큰 전류는 전해액 내에서 접촉부의 인접 영역의 금속 이온을 고갈시켜, 인쇄회로기판상의 접촉점의 이웃에서 금속의 용착 코팅이 눌어붙게 된다(=입자형 결정구조를 가지는 금속 코팅의 형성)
또한, 두께가 얇은 구리 베이스 코팅이 전해도금되었을 때, 전술한 현상의 발생이 증가한다는 것을 발견하였다. 예를 들어, 레이저광으로 미세공(100 ㎛ 이하)을 형성하기 위해 또는, 두꺼운 구리 베이스 코팅을 사용할 때 언더컷 (undercut)을 피하기 위해서, 그리고 금속 절약 및 기판의 전기적 성질을 최적화하기 위해서 등의 여러가지 이유로, 코팅의 두께를 17 ㎛ 에서 6 ㎛ 까지, 심지어는 0.7 ㎛ 까지(특정 제조 기술[SBU-기술 = Sequential-Build-Up]을 이용할 때) 줄일 필요가 있다.
최근 인쇄회로의 제조에서 증가하고 있는 이러한 요구들은 종래의 장치로는 더 이상 충족시킬 수 없다. 인쇄회로기판 표면의 접촉점 및 그 인접 영역에서, 구리의 베이스 코팅에 "눌어붙음(scorch)"이 발생한다는 것이 입증되었다. 이것은 상기 영역에 큰 검은 반점이 발생한다는 것을 의미하고, 그 영역에서 구리 코팅은 손상되거나 일부는 완전히 파괴되기도 한다. 이러한 경우, 제조된 기판은 반드시 폐기되어야 한다. 이러한 손상 및 파괴는 인쇄 회로 재료에 띠(strip)형 전도 구조체가 형성되지 않는 영역으로 부분적으로 제한된다. 그러나, 종종 이러한 손상 지점이 지나치게 커서, 띠형 전도 구조체의 경계 영역이 손상되기도 한다. 이러한 눌어붙음 영역이 가장 문제가 되는 것은, 그을음 잔류물(입자가 고운 산화 구리)이 부분적으로 기판상에 흩어져 있게 되고, 금속의 용착중에 코팅내로의 혼입이 발생하게 되는 기판 표면 상으로 전해액의 유동에 의해 분산된다는 것이다. 결과적으로, 기판은 사용하기에 적합하지 않게 된다.
경제성을 감안하면, 전류 밀도를 크게 하고 구리 베이스 층의 두께를 작게 하면서도 갈바노엣지(galvanoedge)의 폭은 감소시키는 것이 바람직하지만, 이는 전술한 문제들을 일으킨다.
따라서, 본 발명의 기본적인 과제는, 기판 표면상의 금속 코팅의 잠재적인 손상이 단지 아주 좁은 경계영역에서만 발생되게 하고 또 기판에 매우 얇은 구리층을 이용하는 경우에도 전술한 요구조건들을 충족시킬 수 있으면서도, 종래 기술에 따른 장치 및 방법의 단점들을 제거하는 것이고 또한, 매우 큰 전류를 이용하여 만족스런 전해 처리를 달성할 수 있는 수단을 발전시키는 것이다.
전술한 바와 같은 과제의 해결은 청구범위 제 1 항에 따른 접촉 부재, 제 14 항에 따른 접촉 기관 및 제 17 항에 따른 전류공급방법에 의해 이루어진다.
접촉 부재는, 인쇄회로기판과 같은 판 형상의 물체가 실질적으로 수직 또는 수평 방향으로 배치되고 또 수평방향을 따라 이송되는 소위 수평 장치에서, 전해처리되는 물체에 전류를 공급한다. 관련된 전해 공정은 전해 금속용착, 전해 산세, 기타 전해 정련과 같은 다른 형태의 전해 공정들이다.
접촉 부재는 하나 또는 그 이상의 접촉 영역에 마련되고, 전기 전도 표면상의 접촉 영역에 인쇄된 접촉 부재로 부터 구리 표면으로 큰 전류가 전도될 때 그 접촉 영역에 인접한 구리 표면의 영역에서 손상이 발생되지 않도록 접촉 영역의 형상을 결정한다. 큰 전류가 주석, 주석-납 합금 또는 다른 전도성 재료로 만들어진 표면 뿐만 아니라 인쇄된 기판 재료의 구리 표면에 전달될 것이다.
본 발명에 따른 접촉 기관은 하나 이상의 봉 및 하나 이상의 접촉 부재를 포 함한다. 접촉 부재는 봉의 일 단부에 정렬된다. 봉의 단부는 그 봉에 대해 약 90 도의 각도로 굽혀진다. 봉의 방향은 직선적일 것이다. 물체의 표면에 압착될 수 있도록, 봉은 복원력에 의해 접촉 부재와 함께 이동될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 접촉 기관은 2 개의 그러한 봉으로 구성되며, 그 각각의 봉은 하단부에서 약 90 도의 각도로 굽혀진다. 본 발명에 따른 하나의 접촉 부재는 각각의 굽혀진 단부에 고정된다. 대향하는 접촉 부재들이 서로를 향해 이동하도록 또는 서로로 부터 멀어지게 이동하도록, 2 개의 봉들은 서로 상대적으로 활주될 수 있다. 바람직하게는, 클램프가 폐쇄되었을 때, 2 개의 편평한 접촉 영역들은 서로 협력하도록 배치된다. 바람직하게, 그 영역들은 스프링력에 의해 서로에 대해 가압된다.
본 발명에 따른 방법은 판형 물체에 전류를 공급하며, 본 발명에 따른 전류-전달 접촉 부재 중 하나 이상은 물체의 표면에 압착되어, 접촉 부재와 물체 사이의 전류 유동을 발생시킨다.
본 발명에 따른 접촉 부재는, 하나 이상의 상기 접촉 부재를 구비한 본 발명의 하나의 단일 접촉 기관에 의해 인쇄회로기판 등에 40 내지 160 A 의 큰 전류를 전달할 수 있게 한다. 종래의 접촉 부재를 이용하는 방법과는 다르게, 처리되는 물체의 표면상의 접촉점에 압착되는 구리의 표면영역은 큰 전류를 이용하는 경우에도 손상되지 않는다. 따라서, 접촉점에 인접한 표면 영역에서 예를 들어 흑용제(black cinder) 형성 중에 벗겨지는 것과 같은 심각한 손상을 일으키기 않으면서도, 예를 들어 60 A 및 그 이하의 전류를 예를 들어 6 ㎛ 의 구리 코팅으로 도금된 인쇄기판 재료의 구리 표면에 전달할 수 있다. 인쇄기판 재료에 예를 들어 0.7 ㎛ 두께의 코팅과 같은 얇은 구리 코팅을 이용할 때, 종래 장치를 이용하면 전술한 문제들이 상당히 작은 전류에서도 발생할 수 있다. 본 발명에 따른 접촉 부재를 이용하면, 상기 재료에 대한 전술한 손상은 예를 들어 40 A 의 전류 유동에서도 발견될 수가 없다.
종래 장치에서 발생하는 문제들을 면밀히 검토하면, 인쇄회로기판 표면상의 접촉점이 부분적으로 심하게 손상되거나 또는 완전히 파괴되었다는 것을 알 수 있다. 심지어는 몇몇 경우에, 구리 코팅 아래쪽의 베이스 재료의 수지층이 노출되고 부분적으로 흑화(黑化) 및 손상되기도 한다. 대부분의 경우에 손상들은 그 접촉 영역에만 한정되지 않으며, 보다 넓은 영역으로 확장되어, 랜드(land) 패턴들이 형성되어야 하는 인쇄회로기판 표면 영역까지 손상된다.
이러한 관찰로 다음과 같은 결론에 도달하였다. 즉, 예를 들어 클램프와 같은 접촉 기관상의 접촉점과 인쇄회로기판 표면상의 접촉점 사이의 경계영역에서 재료는, 그 재료를 둘러싸는 처리 용액에도 불구하고, 전류가 통과할 때 고온에 노출되며, 그에 따라 상기한 바와 같은 손상을 입는다. 종래의 접촉 기관으로는, 발생 열을 적당한 비용으로 효율적으로 제거할 수 없다. 접촉 기관은 화학적 내성이 큰 물질로 만들어져야 하기 때문에, 티타늄을 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 물질은 열전도성이 낮다는 단점을 가진다. 구리는 화학적 내성을 가지지 못함으로써 클램프에 행해지는 후속 박리 공정 중에 용해되기 때문에, 보다 전도성이 좋은 구리를 티타늄 대신 사용할 수도 없다.
인쇄회로기판 표면상의 접촉점에 압착시키는 힘을 크게함으로써 개선 효과가 있었다. 그렇게 함으로써, 구리층 및 절연 물질에 발생되는 전술한 손상을 줄일 수 있다. 그러나, 그렇게 힘을 크게하면 접촉부들을 개방 및 폐쇄하기가 곤란해지며, 따라서 그 해결책은 만족스럽지 못하다. 통상적인 접촉력은 10 내지 30 N 이다. 또한, 인쇄회로기판의 외측면 상의 구리 코팅 두께를 작게하는 현재의 경향 때문에, 마음대로 접촉력을 크게할 수가 없다. 예를 들어 0.7 ㎛ 두께의 특히 얇은 구리층은 매우 민감하고 손상 또는 파손되기 쉬우며, 그에 따라 큰 접촉력에 의해 전단(剪斷)되어 떨어져 나갈 수도 있다. 결과적으로, 전류의 유동이 방해 받거나 심지어는 중단될 수도 있다.
전술한 문제점들을 제거할 수 있는 해결책을 발견하였는데, 이는 접촉점의 접촉 영역을 크게하는 것이다. 이러한 접근 방법은 갈바노엣지상에서 이용할 수 있는 영역이 충분히 큰 경우에만 성공적이다. 인쇄회로기판에서 이러한 불필요한 영역을 줄이기 위해 갈바노엣지의 폭을 가능한 한 작게하려는 현재의 경향을 감안하면, 이러한 대안도 실제로 적용하기가 곤란하다.
반면, 본 발명에 따른 방법에서, 판형 물체의 접촉 영역에 상응하는 접촉 부재들의 접촉 영역들 사이의 경계선의 길이 및 주변의 처리 용액이 접촉 영역에 비해 상대적으로 커지게 된다.
따라서, 본 발명에 따른 접촉 부재들은 경계선에 의해 한정되는 접촉 영역을 구비하며, 전체 접촉 영역의 크기(F)에 대한 전체 경계선 길이(L)의 제곱의 비(V)즉,
V = L2 / F
는 25 % 이상, 바람직하게는 30 % 이상, 특히 35 % 이상이다. 바람직하게, 접촉 영역들은 완전히 평면이다.
경계선은, 바람직하게는 완전 평면인 접촉 영역을 한정한다. 동시에, 그 경계선은 주변의 처리 용액에 대한 접촉 부재의 전이구역 및 접촉 부재가 압착되는 물체의 표면에 대한 접촉 부재의 전이구역을 한정한다. 둥근 엣지를 통해 측면 영역으로 넘어가는 접촉 영역을 이용할 때, 경계선은 접촉 부재, 처리 용액 및 물체의 표면 사이의 전이 영역에 의해 한정된다. 이러한 경우에도, 경계선은 바람직하게는 실질적으로 평면인 접촉 영역의 외측 한정으로 구성된다.
접촉 부재는, 바람직하게는 실질적으로 평면(2 차원)인 접촉 영역을 각각 구비하고 간격부에 의해 분리되는 예를 들어 2 개 이상의 돌출부를 포함할 수 있다. 접촉 영역들은 실질적으로 하나의 평면에 위치되며, 전기 접촉이 그러한 모든 접촉 영역 및 인쇄회로기판 상의 대응 접촉 영역 사이에서 일어나도록 배치된다. 이러한 목적을 위해, 통상적으로 접촉 영역들은 접촉력에 의해 인쇄회로기판의 갈바노엣지 상에 압착된다.
다른 바람직한 실시예에서, 접촉 영역은 하나 이상의 접촉 영역, 바람직하게는 실질적으로 평면인 접촉 영역을 포함할 수도 있으며, 그 접촉 영역은 종래 접촉 부재의 경계선에 비해 경계선을 보다 길게 하기 위해 단순한 2 차원의 기하학적 형상을 적절하게 변형시킨 형상을 가질 수 있다. 접촉 영역은 별 모양, 삼엽(三葉)형 및 아령형일 수도 있다. 예를 들어 불규칙한 형상과 같이 경계선을 연장시킨 다른 형상도 가능하다. 바람직하게, 이러한 2 차원 형상들은 둘레에 굴곡부를 구 비한다. 둘레 역시 예를 들어 톱니와 같은 노치(notch)부들을 포함할 수도 있다.
접촉 부재의 본 발명의 실시예는 소망하는 이점을 갖는다. 비록, 왜 그러한지는 정확히 알수 없다. 다만, 선택된 배열에 의해 접촉점이 보다 양호하게 냉각되고 또 특히 얇은 금속층으로 큰 전류를 보다 균일하게 공급하기 때문으로 추측된다. 보다 긴 경계선으로 인해, 접촉점과 작업편 사이에서 유동하는 전류 밀도는 보다 작아진다. 일반적으로, 인쇄회로기판 표면상의 접촉점을 통해 유동하는 전류는 물질을 상당히 가열시킨다. 이는 인쇄기판 물질의 손상 또는 파손을 유발하는 온도까지 상승시킬 수 있다. 간격부에 의해 또는 접촉 영역에 규칙적 또는 불규칙적인 기하학적인 형상을 가하는 것에 의해 분리되는 접촉면을 구비한 몇개의 돌출부를 창작적인 접촉부재에 마련하는 것에 의해, 나누어지지 않은 또는 단순한 기하학적 형상을 가지는 종래의 접촉 부재의 경우보다, 처리 용액이 접촉점을 보다 더 양호하게 냉각시킨다. 이러한 목적을 위해, 전해액이 돌출부들과 인쇄회로기판의 표면 사이 또는 접촉 부재 둘레의 굴곡부들 사이의 간격부로 침투하고, 그에 따라 발생되는 열을 보다 효율적으로 발산시킨다. 반면, 종래 접촉 부재의 경우에는, 처리 용액이 균일하게 형성된 외측면에서 일체화 된 접촉점들만을 씻어내기 때문에, 그 경우에는 냉각이 현저하게 비효율적이 된다.
또한, 바람직한 방법에 따라 접촉 부재가 바람직하게는 실질적으로 편평한 접촉 영역을 가짐으로써, 접촉 부재들이 인쇄회로기판의 표면에 보다 양호하게 접하게 되어, 종래 장치 보다 밀접한 전기 접촉이 이루어진다. 결과적으로, 접촉점에서의 전달 저항 및 그에 따른 열 발생이 현저하게 감소된다. 또한, 표면상의 국 부 압력이 작기 때문에, 민감하고 매우 얇은 구리 코팅이 손상되는 것이 방지된다.
접촉 부재의 특히 바람직한 실시예에서, 돌출부는 실질적으로 원형이고 접촉 영역이 놓이는 평면에 평행한 부분을 구비한다. 돌출부는 원통형 또는 단면이 접촉 영역을 향해 경사진 원추형일 수 있다.
돌출부의 수는 짝수인 것이 바람직하다. 이 경우에, 그 돌출부들은 열을 이뤄 배치되는데, 6, 8 또는 10 개의 돌출부들을 예를 들어 2 열로 정렬되고, 2 개의 돌출부들이 서로 대향할 수도 있고 또는 2 개의 열의 돌출부들이 서로 엇갈릴 수도 있다. 실질적으로 원형인 단면을 갖는 돌출부들의 다른 정렬 및 그 조합들을 이용할 수 있다는 것은 분명하며, 예를 들어 톱니형 외측면을 가질 수도 있고 및/또는 3 ×3 또는 4 ×4 접촉점의 매트릭스(matrix)로 구성될 수도 있다. 특히, 4 개의 돌출부들을 마련하고 각 접촉 영역이 직각사각형, 평행사변형 또는 사다리꼴의 모서리에 배치되도록 정렬할 수도 있다. 돌출부의 단면을 원형이 아니라 타원형 또는 사변형(정사각형 또는 직사각형)으로 할 수도 있다.
본 발명에 따른 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 간격부가 돌출부들 사이에 마련되고, 그 간격부는 홈과 같이 형성된다. 돌출부들은, 예를 들어 절개된 몇개의 홈들을 원형 표면을 가지는 하나의 접촉 영역에 도입함으로써 형성될 수도 있다. 그렇게 형성된 홈들은 원형 표면을 몇개의 접촉 영역으로 분할하며, 그 분할된 접촉 영역들은 원의 단편 형상을 가지고 또 톱니 형상을 가질 수도 있으며, 이를 위해 홈들이 특히 원형 표면의 중심을 가로지른다. 예를 들어 2 개의 간격부가 직교하는 홈들의 형태로 제공된다면, 원형 표면은 원의 단편 형상을 가지는 4 개의 동일한 크기의 접촉 영역으로 분할된다. 접촉 부재에 대한 처리 용액의 유동을 강하게 하면 다른 개선점이 얻어질 수 있는데, 이는 물질 전달 및 냉각이 증대되는 것이다. 이상에서 설명한 실시예는 액체 유동 효과를 상당히 개선한다.
바람직하게, 접촉 부재는 전기화학적으로 내성을 갖는 금속, 예를 들어 티타늄, 니오븀, 탄탈륨 또는 이러한 금속들이나 다른 금속들의 합금으로 만들어진다. 이러한 재질을 이용함으로써, 원칙적으로 처리 용액에 의한 화학적 공격으로 부터 접촉 기관을 추가로 보호할 필요가 없게 된다.
그러나, 작업중에 접촉 부재가 금속에 의해 피복되는 것을 방지하기 위하여, 예를 들어 보호성 락카(lacquer)와 같은 절연 물질로 접촉 부재를 거의 완전히 둘러싸는 것이 바람직하다. 인쇄회로기판과의 완전한 접촉을 보장하기 위하여, 접촉 영역 만은 절연 물질이 없어야 한다.
대부분의 경우에 도금실을 통과한 직후 접촉점들이 다시 박리(strip)되기 때문에, 접촉 기관의 나머지 표면에 용착된 금속 또한 박리 공정에서 제거된다. 따라서, 절연 물질에 의한 보호 차폐는 완전히 제거된다.
접촉 부재를 전술한 금속들로 만든 경우에는 전기전도성이 상대적으로 나쁘게 되나, 예를 들어 구리로 만드는 경우에는 내식성이 요구된다. 여러 경우에서, 구리는 처리 용액의 화학적 공격에 충분히 안정적이지 않기 때문에, 접촉 영역은 전기전도성, 화학적 내식성 코팅으로 피복된다. 바람직하게, 그러한 코팅은 금, 플래티늄, 이리듐, 루테늄(ruthenium), 로듐(rhodium), 그 금속들의 합금 또는 혼합된 산화물로 이루어진다.
이하에서, 도 1 내지 도 6 을 참조하여 본 발명을 설명한다.
도 1 은 인쇄회로기판용 전해도금 장치의 일부를 도시한 도면.
도 2 는 접촉 부재의 제 1 실시예를 도시한 도면.
도 3 은 접촉 부재의 제 2 실시예를 도시한 도면.
도 4 는 접촉 부재의 제 3 실시예를 도시한 도면.
도 5 는 다른 실시예들의 여러가지 접촉 표면을 도시한 도면.
도 6 은 접촉 클램프를 도시한 도면.
도 1 은 도금부(1) 및 박리부(2)를 포함하는 인쇄회로기판용 전해도금 장치의 일부를 단면도시하고 있다. 본 발명에 따른 접촉 부재(15,16)를 제외한다면, 상기 장치의 구조는 기본적으로 공지되어 있다.
인쇄회로기판(L)은 적절한 안내부재(도시 안됨)에 의해 도금부(1)를 관통하는 하나의 이송면내에서 안내된다. 공정에서, 인쇄회로기판(L)들은 수평방향으로 배치되고 또 수평방향(도면에 수직인 방향)으로 이송된다. 통상적으로 상기 안내부재로 롤러를 이용한다.
인쇄회로기판(L)을 진행시키기 위해, 그 인쇄회로기판(L)과 전기적으로 접촉되는 접촉 기관(3)이 채용되며, 이 경우에 그 접촉 기관은 클램프이다. 그러한 클램프(3)는 또한 인쇄회로기판(L)의 대향 엣지에도 마련되어, 그 판은 양측(도면의 부분도의 바깥쪽)에서 파지되어 진행될 것이다.
클램프(3)는 티타늄으로 만들어 지며, 따라서 처리용액(전해도금액 ; 4)에 대해 내(耐)부식성을 갖는다. 인쇄회로기판(L)은 액체에 의해 완전히 둘러싸여지도록 전해도금액(4)(액체 높이 (5)) 내에서 이송된다. 일반적으로, 전류가 양측면으로 공급될 수 있도록 양측면에 구리 베이스 층을 구비한 인쇄회로기판이 처리된다. 박리부(2)는, 클램프(3)를 박리하는데 적당하고 높이가 액체 높이(20)인 박리 용액(19) 및 상대 전극(21)을 포함한다.
접촉 클램프(3)는 합성물질 등으로 만들어진 무한궤도 체인 또는 무한궤도 코그 벨트(cog belt)(17)에 의해 구동되며, 서로 열을 이뤄 가깝게 배치되며, 그 간격은 예를 들어 약 6 cm 이다. 코그 벨트는 롤(18)에 의해 안내된다. 클램프(3)는 안내 레일(10)을 둘러싸는 내부 클램프 바아(7)에 의해 그 안내 레일(10) 상에서 안내된다. 따라서, 클램프(3)는 먼저 도금부(1)를 통과하고, 그 후에 박리부(2)를 통과한다.
접촉 클램프(3)는 2 개의 클램프 바아(6,7)로 구성되며, 그 클램프 바아들은 외측 바아(6)가 압축 스프링(9)의 힘에 대항하여 내측 바아(7)를 향해 피벗될 수 있도록 피벗부(8)에서 서로 결합된다. 압축 스프링(9)은 2 개의 바아들(6 및 7) 사이에서 피벗부(8) 위에 지지된다. 휴지(idle) 위치에서, 압축 스프링(9)은 바아들(6,7)을 서로 밀어, 클램프(3)가 폐쇄되게 한다. 이것은 클램프(3)가 도금부(1)내에서 안내되는 경우에 해당한다. 클램프(3)가 도금부(1)를 빠져나오면, 외측 바아(6)는 정지 레일(12)의 정지면(11)과 접촉하며, 그 정지면은 스프링력에 대항하여 클램프를 개방시킨다. 클램프(3)가 개방됨으로써, 인쇄회로기판(L)은 분리되고 장치 외부로 배출될 수 있다. 다시 말해, 외측 바아(6)가 정지면(11)과 계속 접촉함으로써, 클램프(3)는 개방 상태를 유지한다.
활주 접촉부(13,14)는 클램프(3)에 전류를 공급한다. 이를 위해, 내측 바아(17)가 활주 접촉부(13,14)를 따라 활주한다. 도금부(1)에서는 접촉부(13)에 음극이 부여되는 반면, 박리부(2)에서는 활주 접촉부(14)에 양극이 부여된다.
도금부(1)로 들어갈 때, 클램프(3)는 도금부로 들어가는 인쇄회로기판(L)을 갈바노엣지에서 파지한다. 스프링(9)이 접촉 부재(15,16)에 10 내지 30 N 의 힘을 가함으로써, 클램프(3)와 인쇄회로기판(L) 사이에는 상당히 강한 기계적 결합이 이루어진다. 클램프(3)가 박리부(2)를 빠져 나갈때, 외측 바아(6)가 정지면(11)에서 벗어나고, 그에 따라 클램프(3)가 폐쇄된다. 폐쇄되는 클램프(3)가 장치내로 들어오는 인쇄회로기판(L)을 파지할 수 있도록, 정지부(11)를 구비한 정지 레일(12)의 단부가 위치한다. 인쇄회로기판(L)의 크기 및 클램프(3)들 사이의 간격에 따라, 4 개 내지 8 개의 클램프가 동시에 인쇄회로기판을 파지한다.
인쇄회로기판(L)이 클램프(3)에 의해 파지되는 동안, 활주 접촉부(13) 및 클램프(3)에 의해 전류가 공급되는 기판에 음극이 부여된다. 개방된 클램프(3)가 도금부(1)를 빠져 나간 후에, 그 클램프들은 박리부(2)로 들어간다. 그 박리부에서, 접촉부(14) 및 클램프(3)는 기판에 양극을 부여하고 전류를 공급한다. 양극으로 인해, 도금부(1)내의 전해도금 공정 중에 클램프(3)에 용착된 금속이 박리부(2)에서 벗겨진다.
본 발명에 따라, 상부 접촉 부재(15) 및 하부 접촉 부재(16)는 접촉 바아(6,7)의 선단에 배치되어 큰 전류를 전달한다. 상기 접촉 부재(15,16)는 인쇄회로기판(L)의 표면상의 대응 위치에 견고하게 압착된다.
본 발명에 따른 접촉 부재(15)의 제 1 실시예를 도 2 에 도시하였다. 접촉 부재(15)는 외측 클램프 바아(6)의 봉(22)에 고정된다. 마찬가지로, 접촉 부재(16 ; 도 2 에는 도시 안됨)는 내측 클램프 바아(7)의 봉(23)에 고정된다. 접촉 부재(15,16)는, 접촉 족부(27) 및 서로 간격(25)을 두고 고정된 돌출부(24)들로 실질적으로 구성된다. 이러한 실시예에서, 4 개의 돌출부(24)가 마련되고, 그 돌출부들은 정사각형의 모서리에 각각 배치된다. 한편, 접촉 돌출부(24)는 경계선(34)에 의해 한정되는 접촉 영역(26)을 구비한다. 클램프(3) 폐쇄시에, 접촉 영역(26)은 인쇄회로기판의 표면상의 대응 접촉 영역을 매우 강하게 압착한다. 접촉 영역(26)의 편평성에 의해, 돌출부(24)의 접촉 영역과 인쇄회로기판의 표면 사이에 접촉 저항이 거의 없는 밀접한 전기 접촉이 이루어진다. 양호한 전도성을 위해, 돌출부(24)는 구리로 만들어 진다. 돌출부(24)가 처리 용액에 대해 충분한 내식성을 갖도록, 그 돌출부의 구리 상단면은 충분한 두께의 금으로 도금된다. 그 대신에, 다른 귀금속 또는 전도성 혼합 산화물을 보호층으로 이용할 수도 있다. 돌출부(24)들 사이에 간격(25)을 제공함으로써, 접촉 부재(15, 16)가 인쇄회로기판(L)에 확실하게 압착된 상태에서도 처리 용액은 그 돌출부(24)를 씻어낼 수 있다. 그 결과, 접촉 부재(15, 16)가 충분히 냉각되고, 그에 따라 인쇄회로기판의 표면이 과열에 의해 손상되지 않는다.
도 3 은 접촉 부재의 제 2 실시예를 도시한다. 이 경우에도, 접촉 부재(15)(16 은 도시 안됨)는 접촉 족부(27)와 그 접촉 족부상에 배치된 돌출부(24)로 구성된다. 이 경우에, 돌출부(24)는 원형 표면으로 부터 나오고, 그 원형 표면에는 돌출부(24)들 간의 간격을 형성하는 홈(25)이 파여진다. 이 경우에, 원형 표면을 원의 일부인 4 개의 대칭적 돌출부(24)로 나누는 직교하는 2 개의 홈(25)을 형성한다. 이 경우에도, 여러가지 돌출부(24)는 경계선(34)에 의해 한정되는 접촉 영역(26)을 일측에 구비한다.
도 4 는 접촉 부재의 제 3 실시예를 도시한다. 이 경우에, 접촉 부재(15)(16 은 도시 안됨)의 접촉 족부(27)는 긴 형상을 가진다. 여러가지 돌출부(24)들은 열을 이룬 매트릭스(matrix) 형태로 정렬되고, 간격(홈)을 형성하는 절개부를 형성함으로써 만들어 진다. 마찬가지로, 돌출부(24)는 경계선(34)에 의해 한정되는 접촉 영역(26)을 일측에 구비한다.
긴 형상의 돌출부 정렬에 의해, 매우 좁은 갈바노엣지에도 큰 지지면을 형성할 수 있고, 동시에 충분히 큰 접촉면의 크기(F)를 이용할 수 있다. 결과적으로, 필요 없는 갈바노엣지의 폭을 보다 더 줄일 수 있다.
도 5 는 다른 실시예에 따른 접촉 영역(26)의 기하학적 형상을 도시한다. 각 접촉 영역(26)은 경계선(34)에 의해 한정된다. 별 모양, 삼엽(三葉)형 및 아령형을 이용할 수도 있다. 또한, 톱니가 형성된 하나 또는 다수의 원을 접촉 영역(26)으로 이용할 수도 있다.
도 6 은 접촉 클램프(3)의 다른 실시예를 도시한다. 본 발명의 접촉 부재(15,16)는 상기 클램프의 양 바아(6,7)에 고정된다. 이 경우에, 2 개의 평행한 바아(6,7)가 제공된다. 두 바아가 길이방향을 따라 서로 평행하게 활주될 수 있도록, 외측 바아(6)는 내측 바아(7)에 연결된다. 예를 들어 도 1 (안내 레일(10))에 도시한 바와 같이, 내측 바아(7)의 상단부가 안내 레일 상에서 안내되도록 한다. 이 경우에 외측 바아(6)의 봉(22)은 활주 베어링 본체(28,29)내의 내측 바아(7)의 봉(22)에 고정된 활주 베어링내에서 긴 구멍(33)을 통해 안내됨으로써, 봉의 길이방향 축에 평행하게 이동될 수 있다. 2 개의 바아의 하단부는, 각각 다른 높이에서 그러나 동일한 방향으로, 약 90 도의 각도로 경사진다. 접촉 부재(15,16)들은 굽혀진 아암(30,31)의 단부에서 정렬된다.
압축 스프링(32)이 2 개의 아암들을 서로에 대해 민다. 그 스프링(32)은 고정된 내측 바아(7)에 의해 상부 활주 베어링 본체(28)를 통해서, 그리고 외측 바아(6)에 고정된 돌출부(도시 안됨)에 의해서 지지된다.
외측 바아(6)의 내측 바아(7)에 대한 평행 운동으로 인해, 접촉 부재(15,16)의 접촉 영역(26)들이 완전히 평행으로 정렬될 수 있으며, 그에 따라 인쇄회로기판(L)의 표면에 대한 접촉 영역(26)의 최적의 접촉이 이루어질 수 있으며, 또한 상기 인쇄회로기판은 접촉 영역(26)에 평행하게 정렬된다.
"도면의 주요부분에 대한 부호의 설명"
1 도금부 2 박리부
3 접촉 클램프 4 처리 용액
5 처리 용액의 높이 6 외측 클램프 바아
7 내측 클램프 바아 8 피벗부
9 압축 스프링 10 안내 레일
11 정지면 12 정지 레일
13 활주 접촉부 14 활주 접촉부
15 상부 접촉 부재 16 하부 접촉 부재
17 코그 벨트 18 롤
19 박리 용액 20 박리 용액의 높이
21 상대 전극
22 접촉 클램(3)의 외측 바아(6)의 봉
23 접촉 클램(3)의 내측 바아(7)의 봉
24 돌출부 25 돌출부(24) 간의 간격
26 돌출부(24)의 접촉 영역 27 접촉 족부
28 활주 베어링 본체 29 활주 베어링 본체

Claims (18)

  1. 인쇄기판재료(L)를 전해 처리하는 전기화학 처리 장치로서, 상기 장치는 인쇄기판재료에 전류를 공급하는 접촉 기관을 하나 이상 구비하고, 이 접촉 기관은 하나 이상의 봉(22, 23)과, 상기 봉(22, 23)의 일단부에 정렬되고, 또한, 경계선(34)에 의해 각각 한정되는 하나 이상의 접촉 영역(26)을 구비하는 하나 이상의 접촉 부재(15, 16)를 포함하고, 상기 접촉 부재(15, 16)를 구비한 봉(22, 23)은 상기 접촉 부재(15, 16)가 상기 인쇄기판재료(L)의 표면상에 압착될 수 있도록 복원력에 의해 이동가능한 전기화학 처리 장치에 있어서,
    상기 하나 이상의 접촉 영역(26)의 형상은 상기 접촉 영역(26)의 크기(F)에 대한 상기 하나 이상의 접촉 영역(26)의 각각의 접촉 영역의 경계선(34) 길이(L)의 제곱의 비(V) 즉,
    V = L2 / F
    가 25 % 이상이 되도록 설계되어, 상기 인쇄기판재료(L)의 전기 전도 표면상의 접촉 영역에 압착되는 접촉 부재(15, 16)로부터 상기 접촉 영역에 인접한 상기 전도 표면으로 큰 전류가 전도될 때, 손상이 발생되지 않는 것을 특징으로 하는 전기화학 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 접촉 영역(26)은 실질적으로 편평한 것을 특징으로 하는 전기화학 처리 장치.
  10. 제 1 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 접촉 부재(15, 16)는 기본적으로 티타늄, 니오븀, 탄탈륨 또는 그 금속들이나 다른 금속들의 합금으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 전기화학 처리 장치.
  11. 제 1 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 하나 이상의 접촉 영역(26)은 기본적으로 구리로 만들어진 것을 특징으로 하는 전기화학 처리 장치.
  12. 제 1 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 하나 이상의 접촉 영역(26)은 금, 플래티늄, 이리듐, 루테늄, 로듐, 그 금속들의 합금 또는 혼합 산화물로 이루어진 전기전도성, 내식성 코팅으로 피복된 것을 특징으로 하는 전기화학 처리 장치.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 경계선(34)에 의해 각각 한정되는 하나 이상의 접촉 영역(26)을 구비하는 접촉 기관의 하나 이상의 전류 전달 접촉 부재(15, 16)가 상기 인쇄기판재료(L)의 표면상에 압착되어 상기 접촉 부재(15, 16)와 상기 인쇄기판재료(L) 사이에 전류 유동이 발생되는, 전해 처리되는 인쇄기판재료로의 전류 공급 방법에 있어서,
    상기 하나 이상의 접촉 영역(26)의 형상은 상기 접촉 영역(26)의 크기(F)에 대한 상기 하나 이상의 접촉 영역(26)의 각각의 접촉 영역의 경계선(34) 길이(L)의 제곱의 비(V) 즉,
    V = L2 / F
    가 25 % 이상이 되도록 설계되어, 상기 인쇄기판재료(L)의 전기 전도 표면상의 접촉 영역에 압착되는 접촉 부재(15, 16)로부터 상기 접촉 영역에 인접한 상기 전도 표면 영역의 상기 전도 표면으로 큰 전류가 전도될 때, 손상이 발생되지 않는 것을 특징으로 하는 전류 공급 방법.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
KR1020017001804A 1997-08-21 1999-07-13 전기화학 처리 장치 및 전해 처리되는 인쇄기판재료로의 전류 공급 방법 KR100626130B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19736352A DE19736352C1 (de) 1997-08-21 1997-08-21 Vorrichtung zur Kontaktierung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufgalvanisieranlagen
DEPCT/DE98/02503 1998-08-19
PCT/DE1998/002503 WO1999010568A2 (de) 1997-08-21 1998-08-19 Vorrichtung und verfahren zum vergleichmässigen der dicke von metallschichten an elektrischen kontaktierstellen auf behandlungsgut

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010072416A KR20010072416A (ko) 2001-07-31
KR100626130B1 true KR100626130B1 (ko) 2006-09-20

Family

ID=7839698

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-7001776A KR100535198B1 (ko) 1997-08-21 1998-08-19 처리할 물품상의 전기적 접촉점상의 금속층의 두께를 균일화하기 위한 장치 및 방법
KR1020017001804A KR100626130B1 (ko) 1997-08-21 1999-07-13 전기화학 처리 장치 및 전해 처리되는 인쇄기판재료로의 전류 공급 방법

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-7001776A KR100535198B1 (ko) 1997-08-21 1998-08-19 처리할 물품상의 전기적 접촉점상의 금속층의 두께를 균일화하기 위한 장치 및 방법

Country Status (11)

Country Link
US (2) US6319383B1 (ko)
EP (1) EP1007766B1 (ko)
JP (1) JP4194238B2 (ko)
KR (2) KR100535198B1 (ko)
CN (1) CN1158412C (ko)
AT (1) ATE217036T1 (ko)
BR (1) BR9811978A (ko)
CA (1) CA2301315A1 (ko)
DE (2) DE19736352C1 (ko)
TW (1) TW420727B (ko)
WO (1) WO1999010568A2 (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10215463C1 (de) * 2002-03-28 2003-07-24 Atotech Deutschland Gmbh Durchlaufanlage und Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstück
DE10340888B3 (de) 2003-09-04 2005-04-21 Atotech Deutschland Gmbh Stromversorgungseinrichtung in einer Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung
US20060037865A1 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Rucker Michael H Methods and apparatus for fabricating gas turbine engines
JP4700406B2 (ja) * 2005-05-13 2011-06-15 日本メクトロン株式会社 シート状製品のめっき方法
DE102005024102A1 (de) 2005-05-25 2006-11-30 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren, Klammer und Vorrichtung zum Transport eines Behandlungsgutes in einer Elektrolyseanlage
US20060286024A1 (en) * 2005-06-15 2006-12-21 Baker R Terry K Synthesis and cleaving of carbon nanochips
US6979229B1 (en) * 2005-06-24 2005-12-27 Sunpex Technology Co., Ltd. Electrical connector assembly for a vehicle
DE102005039100A1 (de) * 2005-08-09 2007-02-15 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Einrichtung zur Aufnahme bzw. Halterung mehrerer Substrate und Galvanisiereinrichtung
CN101343771B (zh) * 2007-07-13 2010-10-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 电镀装置
DE102009057466A1 (de) * 2009-12-03 2011-06-09 Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) Vorrichtung und Verfahren zum elektrischen Kontaktieren von Behandlungsgut in Galvanisieranlagen
NL2005480C2 (nl) 2010-10-07 2012-04-11 Meco Equip Eng Inrichting voor het eenzijdig elektrolytisch behandelen van een vlak substraat.
DE102012206800B3 (de) * 2012-04-25 2013-09-05 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Abscheiden eines Abscheidemetalls auf einem Werkstück
DE102012019389B4 (de) * 2012-10-02 2018-03-29 Atotech Deutschland Gmbh Haltevorrichtung für eine Ware und Behandlungsverfahren
US9362440B2 (en) * 2012-10-04 2016-06-07 International Business Machines Corporation 60×120 cm2 prototype electrodeposition cell for processing of thin film solar panels
CN104805490A (zh) * 2015-04-29 2015-07-29 广汽吉奥汽车有限公司 一种电镀单体零件、端部电镀结构及电镀方法
JP6469168B2 (ja) * 2017-05-22 2019-02-13 丸仲工業株式会社 水平搬送メッキ処理装置における板状被処理物のクランプ治具
JP6893849B2 (ja) * 2017-08-16 2021-06-23 住友電気工業株式会社 プリント配線板用めっき装置及び金属製治具
JP2021183587A (ja) 2020-05-22 2021-12-02 武田薬品工業株式会社 複素環化合物
CN113564675A (zh) * 2021-01-30 2021-10-29 厦门海辰新能源科技有限公司 一种用于镀膜机的导电夹及镀膜机
EP4206364A1 (en) 2022-01-03 2023-07-05 Atotech Deutschland GmbH & Co. KG Device for gripping a workpiece, method of manufacturing the device, and conveying system and apparatus for electrochemical surface treatment comprising at least one such device
CN114703533B (zh) * 2022-04-06 2023-08-29 天津市津荣天晟金属表面处理有限公司 微型断路器动触头局部镀厚银生产线
JP2023180832A (ja) * 2022-06-10 2023-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス めっき装置およびめっき方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997046740A1 (en) * 1996-05-30 1997-12-11 M & B Plating Racks Inc. Holding clamp for electroplating articles in a bath

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2248718A (en) * 1939-04-01 1941-07-08 Pittsburgh Plate Glass Co Connector clip
US2339996A (en) * 1941-08-11 1944-01-25 Grace Dehnert Kight Breaker point
DE2512762C3 (de) 1975-03-22 1978-05-11 Chrom-Schmitt Kg, 7570 Baden-Baden Vorrichtung zum Fuhren von Werkstücken in galvanischen Metallisierungs-, insbesondere Verchromungsanlagen
US4085997A (en) * 1977-03-30 1978-04-25 The Boeing Company Anodize clamp
DE3027751A1 (de) * 1980-07-22 1982-02-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum galvanischen metallisieren von substraten
US4385967A (en) 1981-10-07 1983-05-31 Chemcut Corporation Electroplating apparatus and method
DE3612220A1 (de) 1986-04-11 1987-10-15 Schering Ag Haltezange
DE3645319C3 (de) * 1986-07-19 2000-07-27 Atotech Deutschland Gmbh Anordnung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigen Gegenständen
US4755271A (en) 1986-07-28 1988-07-05 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards
DE3726571C1 (en) * 1987-08-10 1989-03-23 Siemens Ag Screening and positioning frame
US4879007B1 (en) 1988-12-12 1999-05-25 Process Automation Int L Ltd Shield for plating bath
DE4005209A1 (de) * 1990-02-20 1991-08-22 Schering Ag Vorrichtung zum abblenden von feldlinien in einer galvanikanlage
DE4106733A1 (de) * 1991-03-02 1992-09-03 Schering Ag Vorrichtung zum abblenden von feldlinien in einer galvanikanlage (iii)
EP0578699B1 (de) 1991-04-12 1995-07-12 Siemens Aktiengesellschaft Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten
DE9309768U1 (de) * 1993-07-01 1993-11-04 Metzka Gmbh Kontaktiereinrichtung für ein Leiterplattengestell einer Galvanikanlage
DE19539868C1 (de) * 1995-10-26 1997-02-20 Lea Ronal Gmbh Transportvorrichtung und Transportsystem zur vertikalen Führung von plattenähnlichen Gegenständen zur chemischen oder elektrolytischen Oberflächenbehandlung
DE19612555C2 (de) 1996-03-29 1998-03-19 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur selektiven elektrochemischen Behandlung von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6132583A (en) * 1997-05-16 2000-10-17 Technic, Inc. Shielding method and apparatus for use in electroplating process
US5985123A (en) * 1997-07-09 1999-11-16 Koon; Kam Kwan Continuous vertical plating system and method of plating
DE29721741U1 (de) 1997-12-09 1998-03-05 Strecker Guenther Klammerartige Haltevorrichtung für Tauchgalvanisierung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997046740A1 (en) * 1996-05-30 1997-12-11 M & B Plating Racks Inc. Holding clamp for electroplating articles in a bath

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001514333A (ja) 2001-09-11
WO1999010568A3 (de) 1999-08-19
ATE217036T1 (de) 2002-05-15
US6319383B1 (en) 2001-11-20
CN1158412C (zh) 2004-07-21
CA2301315A1 (en) 1999-03-04
KR20010072416A (ko) 2001-07-31
KR100535198B1 (ko) 2005-12-08
JP4194238B2 (ja) 2008-12-10
KR20010023152A (ko) 2001-03-26
WO1999010568A2 (de) 1999-03-04
CN1267341A (zh) 2000-09-20
DE59803992D1 (de) 2002-06-06
BR9811978A (pt) 2000-08-15
TW420727B (en) 2001-02-01
US6887113B1 (en) 2005-05-03
EP1007766A2 (de) 2000-06-14
DE19736352C1 (de) 1998-12-10
EP1007766B1 (de) 2002-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100626130B1 (ko) 전기화학 처리 장치 및 전해 처리되는 인쇄기판재료로의 전류 공급 방법
US6238529B1 (en) Device for electrolytic treatment of printed circuit boards and conductive films
BR8607061A (pt) Processo e aparelho para eletrogalvanizacao de folha de cobre
EP0760873B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen gleichmässigen elektrolytischen metallisieren oder ätzen
TW200819378A (en) Apparatus for treating flat brittle substrates
JP2001503102A (ja) 粗い電気コンタクト面
JP4332299B2 (ja) 電解的に処理されるべきプリント配線回路基板のための電気化学的な処理装置と、プリント配線回路基板に電流を供給するための方法
KR20200075843A (ko) 표면처리 장치
JP2003533590A (ja) 弾性材料からなる電気的接触化要素
KR100729973B1 (ko) 상호 절연된 시트 및 포일 재료 피스의 도전성 표면을 전해 처리하는 방법 및 장치
CA2047502C (en) Selectively plating electrically conductive pin
WO1994029061A1 (en) System and method for electrolytic deburring
KR100956685B1 (ko) 도금장치
JP2011032515A (ja) ラックめっき方法およびラックめっき装置
AU4080401A (en) Electro-plating apparatus and a method of electro-plating
US6051119A (en) Plating structure for a pin grid array package
JPH09246695A (ja) プリント基板等の銅パターンの表面処理方法及び装置
JP7421302B2 (ja) 保持治具
TW469303B (en) Contact element
EP1036023A1 (en) A device for holding and carrying objects
JPS637396A (ja) めつき装置およびそのクランプ治具
JP2009079242A (ja) 部分めっき方法及びその装置
CN116971019A (zh) 电镀阴极接点自动化退镀装置和连续电镀作业方法
JP2002514267A (ja) プレート形状の被処理物を電気分解的に処理するための装置と電気分解的処理の際に被処理物のエッジ範囲を電気的に遮蔽するための方法
KR100234166B1 (ko) 리드 프레임의 도금방법 및 그의 도금장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120903

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130906

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150904

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160902

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170901

Year of fee payment: 12

EXPY Expiration of term