TW420727B - Device and method for evening out the thickness of metal layers at electrical contact points on items to be treated - Google Patents

Device and method for evening out the thickness of metal layers at electrical contact points on items to be treated Download PDF

Info

Publication number
TW420727B
TW420727B TW087112726A TW87112726A TW420727B TW 420727 B TW420727 B TW 420727B TW 087112726 A TW087112726 A TW 087112726A TW 87112726 A TW87112726 A TW 87112726A TW 420727 B TW420727 B TW 420727B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
processed
clip
patent application
metal
thickness
Prior art date
Application number
TW087112726A
Other languages
English (en)
Inventor
Lorenz Kopp
Peter Langheinrich
Reinhard Schneider
Original Assignee
Atotech Deutschland Gmbh
Fraunhofer Ges Forschung
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland Gmbh, Fraunhofer Ges Forschung filed Critical Atotech Deutschland Gmbh
Application granted granted Critical
Publication of TW420727B publication Critical patent/TW420727B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/004Sealing devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005Contacting devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12Semiconductors
    • C25D7/123Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Control Of Metal Rolling (AREA)

Description

420727 A7 B7 五、發明説明(1.) 本發明係關於一種電解處理時將被處理物件之電子接 觸點的金屬層厚度加以均勻化之裝置及方法,其用來將一
In In .m en 1^1 m . ( n I 7 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 扁平式被處理物件一例如電路薄膜和電路板一之電子接觸 點的金屬層厚度加以均勻化,尤指一種於一穿越式電鍍裝 置之水平輸送平面内,來輸送的被處理物件之電解金屬化 處理。 在一個用來做金屬鍍層的電鍍裝置中,扁平式被處理 物件,通常都是利用鉗子或夾子,由其邊緣上的一侧或兩 側將其夾住。這些鉗子或夾子係用來將被處理物件輸送通 過延個裝置,而且也同時被用來做為電子接觸點—也就是 說’用來將電嫂電流導引到物件上。舉例來說,被處理物 件係扣一種電路板而言,尤指一種平板厚度可達8毫米的 多層板而言(多層電路板)。我們必須了解到,這種穿越 式電鍍裝置,除了用來生產這種厚度的平板之外,也用來 生產一種厚度只有〇1毫米、甚至更薄的薄膜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 電鍍裝置的另-個要求,即其金屬鍍層厚度分佈必須 ,有-定贼的均皱和精魏。聽技術和贿上的考 置’以電解法所鍍上去的金屬鍍層,其厚度一直到被處理 物件的邊緣區域為止’都必須要非常均勻。厚度明顯偏離 所可足的鮮厚度絲之邊緣_,賴儘可能的有小。 在-雜細電路技術上(電職道的寬度㈣距約在12〇 ㈣或更小),舉例來說,就會在被處理物件的可用區域 ^ (在不可用的邊緣區域之外),要求—伽%以下的相 愤層厚度公差。但是在被處理物件上附近,即使是電缝 I_; __ 本紙張錢 域格.(21Gx29^Jy_____ 經濟部中央榇準局員工消費合作衽印製 420727 Λ7 五、發明説明(2.) 鍍時用來放置鉗子或是夾子的位置附近’其鍍層厚度分佈 也沒有辦法達到一個我們所要求的均勻性。因此,這些接 觸位置附近的區域,也屬於邊緣區域。 DE 36 24 481 C2中,提到了一種應用於水平穿越式電 鍍裝置上之夾子。許多這一類的夾予,係彼此間距開來的 固定在一個循環式輸送帶上。當被處理物件到達電鍍裝置 裡時,其側邊就會被夾子夾住。其二集電弓便是針對這一 點,而朝向對方偏過去,且被處理物件的邊緣,則是藉由 夾子中的壓力彈簧之助,而被夾子夾住。在另一種實施形 式中,係建議一種將集電弓彼此以垂直的方向推移,來打 開夾子之方法。這種情形的接觸力,則是來自於一個拉力 彈簧。在電鍍裝置之輸出端,夾子將藉一個傾斜的滑行面 而再度被打開。這樣一來,電路板就會再度被釋放開來, 而且通常是由輸送滚輪’繼續將其往下輸送。 當被處理物件進行電鍍時,夾子上的金屬集電弓也同 時會被鍍上金屬。相對於央子附近的被處理物件表面而言 此效用形同{固搶奪陰極。由於在這個區域内所出現的 鍍層厚度較小’所以有—道相當寬的長條邊緣,是不可使 用的。根據經驗,不可使用的寬度約達6〇亳米。為了避免 鍍層厚度有高低起伏的分佈。前述之文獻中便建議了,將 集遠弓覆上-層塑勝套,只使其用來和被處理物件產生接 觸點的末端’仍然裸露出金屬而已。此外,文獻中還有提 到,當夾子往回走顺裝置之際,這触餅會被置於一 個去金屬室巾,料金屬再度被去轉。、 ( CNS )7¾ (210X297公釐) -7-
^20727
Al
〜__ IP 五、發明説明(3·) 塑膠套可以讓夾子在電鍍槽内工作。因此,用來幫夾 子屏障電解液的额外厚牆,就不再需要了,在下文中,我 們稱這種操作的方式為濕式接觸點。舉例來說,這種夾子 的塑膠套是由ECTFE (聚乙婦三氯氟乙埽)所構成。利用 這種化學性穩定的塑膠,來做塑膠套的製造,是相當繁複 ,且也相當昂貴。 即使採用這種塑膠、或是其他合適的塑膠,也無法避 免塑膠套經由工具、或是電路板尖角,所造成的機械性傷 害。因此,夾予的使用壽命,平均只有十二個月。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 電鍍的時候’夾子係接在陰極上。實際的證據顯示, 有許多夾子上的塑膠套,在經過長時間的使用之後,將會 被鍍上金屬。當夾子在回程的時候,若是規律性的以電解 的方式來加以去除金屬,那麼我們所不期望的這種金屬化 結果’當然也就不會發生了。其發生原因’並不清楚。據 推測,塑膠套之老化、再加上電解液中的有機、及/或無機 添加物,在這裡扮演著重要的角色:牢固附著在塑膠套上 面的金屬層是在電解液内,由夾子上裸露出金屬的部分— 例如集電弓末端上的裸露接觸點,開始生長。尤其是經由 粗劣的清潔工作—例如定位不當,以及經由多尖角的電路 板、或是經由套子的不當處理,都有可能造成夾子塑膠套 的損傷。 下列程序的發展情形為:電鍍會從某一部分開口很小 的損傷處展開一例如從塑膠套上的裂缝處展開,而其會在 夾予的金屬集電弓、以及緩慢在塑膠套之外側生長的金屬 本紙張尺度適用中國國家揉隼(CNS ) A4规格(210X29·?公釐) 420727 五、發明説明(4.) --------- 層之間,建立起-個微弱的導電通路。當爽子在穿越式電 鍍裝置内之回程時’這層電鍍層將以電解的方式來去除。 損傷處的導電通路,應該優先且在短時間内被去除掉。由 於塑膠套上面所生長出來的金屬層至集電弓的導電通路, 在其金屬層以電解的方式完全被去除之前,早就已經消失 了。因此’當夾子狀酬電鍍裝置的電鍍區裡面時,复 所殘餘的金屬婦,齡_損傷處而再度成為導電狀態 ’讓損傷處的_,經由集電Μ導魏路,而被艘出新 的金屬層。其金屬將會以這種方式持續生長下去。這種一 再重覆的缓慢過程,將會在數週或者是數月之後,造成長 期運轉裝置中的夾子之損壞,這是因為在塑膠套上,我們 所不願產生的金屬層,其對於被處理物件的金屬層而言, 就形同一個搶奪陰極一般。因此,塑膠套就必須更新。這 疋一種結合了尚成本的做法。除此之外,還將造成生產下 降。 在DE 32 !36 545 C3中’有提到一種用來電鐘個別工件 、平板狀工件之裝置,這些工件係利用一種可旋轉的輸送 裝置,一個接著一個的以水平方向的運動,來將其輸送到 一個入口侧及出口側均設有密封裝置之電鍍槽裡去,其中 ’輸送路線之一侧設有許多和陰極相連、兩兩相對、而且 可以彼此相對來加壓的接觸齒輪,用來做為鍍槽中的輸送 裝置’尤其是其也用來做為工件之通電接觸點。此外,接 觸齒輪上方也設有蓋子,以便使其能完全被屏障在鍍槽内 ’其上設有大小合適工件通過的一道缝隙,其中,一個擦 本紙張尺度適用巾家標準(CMS ) 格(21GX297公釐) """ - -9 - 420727
五、發明説明(5.) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 拭裝置’係沿著蓋子上的這一道缝隙,而且被安裝在蓋予 的㈤面’其在工件上滑動著,以減少接觸齒輪和電解液體 間的接觸。 結果顯示’這種接觸齒輪並不適用於被處理物件的金 屬笔鍍’因為其無法避免齒輪的正面上,被鍍上一層金屬 。其直徑將因金屬電鍍的關係,而逐漸的變大,更特別的 是’其齒輪的正面將會變粗糙,而因此損害到被處理物件 的表面。要去除齒輪上的金屬時,其必須各別的被拆下來 ’然後再刮除上面的金屬。為了這個緣故,整個裝置就必 須停下來。這種方式’不僅會讓這個裝置的產量減低,還 會產生其他的弊端—例如裝置在隨後重新啟動時的啟動階 ί又’將會產生廢品,因為金屬鐘槽通常必須先行暖機,一 直到鍍槽内的電鍍條件到達穩定為止。 在ΕΡ 0 254 962 Α1中,有提到一種接觸夾子,其是為 種乾燥式的接觸而設計。為了這個目的,這種接觸夾子 便須利用一種靠在被處理物件上的密封裝置,來將流入的 電解液遮蔽住。但文件中也有提到,夾子上其餘的部分、 並非用來接觸的區域,也都覆上了一層塑膠,以免產生我 們所不希望的金屬電鍍。接觸夾子上面所產生我們所不希 望的金屬電鍍,將會在夾子的回程上,經由化學、及/或機 械的方式而去除掉。利用一個彈簧壓力將—密封裝置壓在 被處理物件上的陰極夾子之密封方式,會有缺點,因為電 路板永遠有突角。在電路板邊緣區域上的孔洞—例如定位 或是平板之編碼所必須之孔洞,也同樣具有銳利的尖角。 本紙張尺度適财關家標準(CNS ) Α4規格(21GX297公釐) ~~-- -10- ----------淋衣------ΐτ------.il > J \i/ - l ---y (請先閱讀背面之注意事項再^¾本頁} 420727 A7 五、發明説明(6, 經濟部中央榇準局員工消費合作社印製 因此’密封裝置耗損得很快。從密封裝置上形成的碎屑, 將會無可避細酬鱗㈣’料鱗會沾到電路板表 面上的鍍層。像這樣的被處理物件便是廢品。除此之外, 還潛在-織險性-即導祕酿固定不_料裝置拉 走、及/或被制的危險。相反的,對於較厚的平板而言, 完全的密封也是辨不到的,因為電解液將會從前後跟隨的 兩片電路板_之間,滲人到接觸滾輪、以及這個裝置的 其他結構元件上去。、絲,陳之物件上職生無法控制 的電鍍情形’以及魏元件被轉峡㈣卿,將A可 避免。 η 因此’本發明之基本問題,就是要避免習知之裝置和 方法的缺點,尤其是要提出一種裝置,其可以低價生產, 而且可以持續不斷來運轉,而無須維修。最重要的是,在 被處理物件上、以及其孔洞内,必須要有一個均勾的鍍厚 分佈一厚的電路板如此,薄的電路薄膜亦如此,即使在被 處理物件的邊緣區域,也無須改裝其裝置,即可達到相同 的效果。 這個問題,係經由申請專利範園第所述之裝置、 以及申請專利範圍第Π項所述之方法,來加以解決。 本明之方法及裝置,是在被處理物件的電解處理時 ,用來將其電子之接觸點上的金屬層厚度加以均勻化。本 裝置具有一個置於相對電極對面的輸送平面、以及固定在 一條無止盡循環的輸送機件上的夾子,用來做為被處理物 件的接觸點。夾子上面分別設有夾子下半部和夾予上半部
> - ΛΪ/ (請先閱讀背面之注意事項再 I t本頁) -裝·
、1T Μ氏張尺度適用中國國家標準(CNS ) A<4規格(210X 25»7公麓) -11- 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製
420727 五、發明説明(7· ) ................... …〜—- 其皆可導電、其表面是由金屬構成、可以彼此相對來運 動而且其至少都有一個為被處理物件而設的接觸位置。 除此之外,其至少必須設計一個電源,用來產生相對電極 和夾子之間的電施。相對電極和爽子之間,設有電場的上 、、下屏蔽,其是如此的靠近輸送平面,致使輸送平面内所 導引的被處理物件、和夾子零件,正好不會碰觸到其屏蔽 本方法和裝置係特別使用在電路板和電路薄膜的電解 處理上,其是在一個穿越式電鍍裝置内,以水平式輸送平 面來加以輸送及處理。 金屬層厚度的均勻化係特別針對被處理物件的電解金 屬=(電鍍)而言。但是這種裝置和方法,卻也可以應用 在電解去除金屬製程、或是金屬㈣電解抛m程上。下 面的說明,雖然只和被處理物件的電解金屬化程序有關, 但是應用在被處理物件的電解去除金屬製程、或是金屬層 ^電解_製程時,其健是—個有意義的應用^在這種 ^形下’特別疋將相對電極接到陰極、以及將被處理物件 接到陽極而已,在被處理物件的電鍍情形時,則是將相對 電择接到陽極、而將被處理物件接到陰極。譬如說,要在 相對電極以及被處理物件之間,產生—鮮極或是雙極的 脈衝電流fl# ’也可以採用相同的方式,來把相對電極以及 被,理物件連接到—個脈衝電流源、或是脈衝電壓源上。 在這種清形下’其相對電極將是-個接著-個的、短暫的 被極化成陰極和陽極,而被處理物件則 本紙張
-12- 經濟部中央榇準局員工消費合作社印^ 420727 Λ7 —------— , ____ B7 ·»—— 五、發明説明(:8,) ~—一 一------- 與既有技術相異之處,是根據本發明之㈣已完全捨 棄夹予零件上的塑膠套,雖然夾子—直與電解液相接觸( 濕式接觸點)。為了避免夾子產生過大的搶奪陰極效應, 夾予的這兩個零件都必麟著陽極(姆來做屏蔽 ,而可以是可轉式的、也可岐雜解式的。有一屏蔽 係安裝在電鍍裝置的下陽極、以及好下半部之間的空間 裡。而另-舰則是絲在電鍍裝置的上陽極、以及爽子 上半部之間的空間裡。 本發明-雜佳之實卿式,_於钟請專利細 之中。 基本上,屏蔽最好是由平面所構成,而且基本上與輸 送平面垂直、與被處理物件在電鍍裝置中的輸送方向平行 〇 屏蔽最好是由非導電的材料所_,例如塑膠或是陶 瓷。但也可以由導雜㈣構成,其表面财—層絕緣漆 、或是-層不與陽極反應的歸—例如由覆有絕緣層的金 屬或是表面不與陽極反應的金屬—例如欽。 為了避免導體之間可能產生的電鍍情形,金屬可以分 別連接到所屬的上、下陽極€位H來,導電材料所 構成的屏蔽以及陽極之間,就能觀導連接通路。基 於安全的理由,屏蔽和陽極之間所形成的導電連接通路, 可以安裝-個電阻。舉例來說,_可以加人—個短路電 流限制電阻。 本紙張尺度適财@®表標準(CNS ) A4規格(210X297公-- -13 - I--------^II * .V \1»/ (*請先聞讀背面之注意事項再/¾¾本頁) '、11 錦· 鯉濟部中央標準局員工消費合作社印製 420727 .......... * — - - · - -»- ιι« — m I _ ...... 五、發明説明(_9.) 其屏蔽是在穿越式裝置的電鍍區域内,係沿著整個輸 送的路徑來伸展。為避免録路,具有導電性的屏蔽是在夾 予於不中斷的長期運轉、沒碰觸到被處理物件之情況下固 定住。即使是由絕緣物質所構成的屏蔽,為了避免一種據 經驗推測、可能會逐漸產生的電鍍情形,也必須將其調整 到一個位置’使其既不碰觸到被處理物件表面、也不碰觸 到夾予零件。 根據前述理由,屏蔽對於流過來的電解液,並不是完 全密閉的。因此’在夾子抓握點區域上—也就是指被處理 物件的區域内,所裸露出來的夾子零件,也會略微的產生 電鍍°但是這一層電鍍金屬對於夾子抓握點區域内的電路 板鍍層厚度分佈的影響,卻極其有限。這表示在實際上, 電路板上面只有很窄的一長條邊緣,是技術上不可使用的 區域而已。在一個穿越式裝置内,要讓精密的電鍍結果能 夠重現時,最重要的是讓抓握點範圍内略微被電鍍的夾子 ’能夠在回程時完全的以電解的方式來去除金屬,並且被 清潔。 由於夾子上面並沒有設置塑膠套,所以每一個夾子上 的金屬鍍層和去除金屬電流源,都有一個良好的導電通路 。因此,這些連接通路短暫被中斷的情形--如那些具有 塑膠套的夾子零件上所出現的情形,以及因此而在零件上 產生電鍍’直到其不能使用為止的情形,並不會在這裡發 生。因此’在穿越式電鍍裝置的輸入端,我們永遠有一個 完全被腐蝕乾淨一也就是指完全清潔的夾予,可資使用。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) M規格(210X29?公f ) -14 - -請先閱讀背面之注意事項再"^9^本頁} -裝·
、1T Λ? 42Π727 五、發明説明(ίο.) 完全捨棄夾子零件上的塑膠套,有益於夾子的成本和 使用壽命。裸露的夾子可以很便宜的來加以製造,而且使 用哥命幾乎是無限長。 夾子下半部、以及其接觸位置,總是保持在一個固定 的高度一即位在輸送平面上所導引的電路板下半部。因此 其下屏蔽就可以很精準的來靠在電路板的下半部。從屏蔽 到電路板的下半部、以及到夾予下半部的間距一實際上做 得到的間距約為1毫米,幾乎就可以將夾子下半部附近的 電場’完全遮蔽住。 不同電路板厚度的平衡方式,是讓夾子上半部為可滑 動的。因此,上屏蔽就必須設計在電路板上表面一段距離 •^外,以便在所要輸送的電路板為最厚之時,讓電路板上 表面和屏蔽之間’也同樣能有一個大約為1亳米的安全距 離。這表7F說,當電路板最大的厚度為8mm時,上屏蔽從 零位準(電路板下半部的位準)算起的距離應為9毫米。 由於這個間距相當大’所以當我們在電鏡一個比如說厚度 為0.1毫米的薄膜時’金屬將會在爽子上半部一個不可忽視 的知園内’被電鍍在其表面上。由於夾子上半部將連帶產 生-個較大的搶奪陰極效應,所以可能會有—個比例上較 大的電路薄膜邊緣區域,是不可使用的。隨著電路板厚度 之增加’電路板上面不可使用的邊緣區域,將會因為逐漸 增加的屏蔽效果而減少。如果一電鍍裝置只生產厚度差異 很小、或是只有唯--個厚度的電路薄膜或電路板時,其 上屏蔽也可以很解的以其被處理物件的厚度來加以調整 度適用中國國ϋ準(~~ - II 裝— I I I I 訂—— I 1 I I 線 ' , - - -) 〇請先閱讀背面之注意事項再,彡η寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 420727
。實際上’這種情形主要是出現在單—的加工產品。在這 種情形下’被處理物件上面不可使關邊緣輯為最小。 相反的,如果在-個電鍍裝置上,歧替的來生產厚 度可達-比如8亳米的薄膜'電路板、以及多層板時,而 且同時要將薄膜和平板的可用區域,推展到可達的最大界 限時,我們便須要將每一個金屬裸露的夾予上半部,安裝 一個可以與其一起運行的遮光板,遞光板係固定在夾子上 半部。基本上,遮光板係與夾子上半部平行且是如此的緊 貼在用來輸送電路板或電路薄膜的輸^平面上:因此讓遮 光板正好不會碰觸到輸送平面内所輸送之被處理物件和接 觸位置。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 遮光板係由不導電的材料所構成—例如塑膠或陶瓷。 其是以一個距夾予之接觸位置較大的距離固定在夾子上半 部。由於其上屏蔽的效果,所以其固定點處幾乎沒有任何 電場。這樣一來,我們就可以排除金屬層被鍍在塑膠上的 情形。遮光板是從其被固定的位置,自由延伸到其接觸位 置上。由於遮光板被固定在夹子上半部,所以其會跟隨夾 子上半部所有的開啟和閉合運動一起運動。遮光板至被處 理物件上表面之距離,就如同下屏蔽至被處理物件下表面 的距離一般,也能夠被調整。遮光板並不會碰觸到被處理 物件上表面,也不會碰觸到夾子的接觸位置。 遮光板的寬度(從被處理件在電鍍裝置内的輸送方向 看過去的遮光板之尺寸大小),大約等於夾子至相鄰夾子 之間的距離。若要改善其密封性時,也可以讓遮光板和相 -16- 420727 Λ? 五、發明説明(12.) 、 鄰的夾子交疊在一起。在遮光板和上陽極簍之間,前述之 靜電屏蔽係設置在一個我們所提出之防止碰撞距離上。利 用額外的遮光板便可以將被處理物件在夾子區域的、技術 上不可使用的長條邊緣,縮減至12公爱》這一長條寬度與 被處理物件的厚度無關,且永遠都一樣大。 此外,在遮光板或是上屏蔽上還可以再固定一些基本 上方向為水平之上遮光板,以及在下屏蔽上再固定一些基 本上方向為水平之下遮光板。是為了要將被處理物件在邊 緣區域上的鍍層厚度分佈進一步加以均句化,因為在可以 導電的物件之邊緣區域上,電場線基本上會聚集在一起, 而使那裡產生比較厚的金屬層艘層厚度》若要進一步改善 被處理物件上之金屬層厚度分佈,則需要额外在水平方向 的遮光板上再設置一些缺口。 用來做為被處理物件的通電接觸點的夾子上半部和夾 子下半部上面的接觸位置,最好設置在夾子零件最外面之 端點上。 下文中,本發明將根據圖一至圈五進一步來加以說明 。其内容是: 圖一 a水平穿越式電鍍裝置之截面,從輸送方向看去的 一部分圖示,其具有屏蔽、以及一個用來夾住薄 膜之夾子; 圈一 b —個夾住具很厚厚度電路板之夾子截面圖; 本紙張尺度逍用中國固家標準(CNS ) A4现格(210X297公釐) -17- 經濟部中央標準局貝工消费合作社印^ 420727 A? 五、發明説明(13.)— 圖二a如同圖一a所示之裝置,其具有一额外遮光板之夾 子; 圖二匕如關一b所示之裝置,其具有一额外遮光板之夾 子; 圖二一固定在夾子上半部之遮光板前視囷; 圖四如同囷一b所示之裝置,其具有一额外水平遮光板 之夾子; 圖五根據習知之技術製成之水平穿越式電鍍裝置,由 其上方區域看去之截面示意圖》 傳統的電轉裝置係如圖五所示。位在工作槽1裡面是 一上陽極簍2、和一下陽極簍3。一個實際上為六公尺長的 穿越式電鍍裝置,舉例來說,便是由25個上陽極簍和25個 下陽極簍所構成。其都是一個接著一個並排在被處理物件 —例如電路板一的輸送方向上》在圖一之視圖中,由於其 是從輸送方向看過去,所以只能看到一上陽極簍及一下陽 極簍而已。同樣的,圖上的夾子4,也是一個接著一個並 排在一起。夾子和夾子之間的間距,舉例來說為60毫米。 夾子4係固定在一個由馬達所驅動、無止盡循環的輸送帶5 上°夾子4是從夾子的接觸位置6來將被處理物件7夾住( 截自片段Ζ)。以便將板子輸送及導引通過電鍍裝置。工 作槽1内所裝的是電解液。鍍槽液面8位在上陽極簍2上方 。位在囷一右邊是電鍍區9,而圈左邊則是去除金屬區1〇 。兩邊所填充的,都是相同的電解液。此處之形式為簍子 &浪尺度通用+««家揉準(〇阳)八4规格(210><297公羞) -18- (_請先閱讀背面之注意事項4i>ir本頁) .裝. 、?τ 420727 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(14.) 2、3的陽極,裡面所裝的是可溶解的陽極金屬。陽極2、3 以及被處理物件7,共同形成了一個電鍍室。爽子4以及位 在去除金屬區陰極11,則共同形成了去除金屬室》圖五還 另外標出了每一個電極上的電位。用來電鍵的陰極電位, 將經由滑動接觸點31,使其從滑行軌道32連接到夾子4上 去,然後再從這裡來連接到被處理物件7上。用來去除金 屬的陽極電位則是經由其他的滑動接觸點33,來連接到那 些在去除金屬區9内、即將被去除金屬的夹子4上去。 夾子4被覆著一層塑膠套12,一直到一個遠超出鍍槽 液面8的位置為止(截自片段Ζ)。只有在夾子接觸位置6 才有金屬裸露出來。這個部分在電鍍區9内,也將如同被 處理物件7那般的被鍵上金屬。除此之外,夾子-塑膠套, 也將如同上文所述的那般,被鍵上一層金屬。在去除金屬 區10内,夹子接觸位置6就會被去除金屬。相對的,在其 塑膠套上的金屬層,只可能經由去除金屬程序而被去除一 部分而已。經過較長的操作時間之後,這一點將會導致我 們所習知之夾子失去其效用》 根據本發明於圖一a及圈一b所示之構造,就是用來避 免這種狀況。夾子4係由裸露的金屬材質所製成,例如鈦 。我們已經捨棄了塑膠套。這些夹子係用來將被處理物件 7夾住’並將其導引通過穿越式電鍍裝置之電鍍區9。為了 避免夾子上半部13、以及夹子下半部14被鍍上金屬,所以 我們在上陽極簍2和夾子4之間,便添加了一個上屏蔽15。 在被處理物件的下面,我們以相同的方式,將一下屏蔽16 本紙张尺度適用中國國家榡率(CNS ) A4规格(210X297公羡) -19- {誚先閱讀背面之注f項本頁) •裝_ 訂 -線_ 420727 五、發明説明(is·) 加入到下陽極簍和夾子下半部14所形成的電場内。這些屏 蔽15、16是在整個輸送路徑之上,延伸在電鍍裝置的電鍍 區9内。 下屏蔽16將伸展到緊密貼合在被處理物件表面為止。 被處理物件下方的高度’係依堪動的支撐滚輪17而定,所 以其也是恆定不變的。這樣一來,屏蔽16上方末端和被處 理物件表面下方間的安全間距18,也得以因此而保持很小 、而且恆定不變《支撐滾輪17的軸心將從下屏蔽16上面的 一個孔穿過去。其軸心也可以被架在這個屏蔽上。在屏蔽 15下方末端和被處理物件表面上方間的上方間距19,其大 小必須以下列的方式來加以選擇:當我們所要生產的被處 理物件有一最大厚度20時,其仍然能夠保持一個和下方間 距18之值相同的安全間距。這種狀況係如圖比所截取的片 段所示。 當我們所加工的,是一片很薄的薄膜,而造成有一個 較大的間距時,上陽極電場的電力線,就會從上屏蔽15下 方末端、以及被處理物件7之間的隙缝19穿過去,而抵達 夾子4下方的區域。結果將使夾子裸露出金屬的某一區域 21上,被鍍上一層受間距所影響的金屬層。為了避免這種 電鍍的情形,我們就必須在夾子上半部13,安裝一個如圖 二a及二b所示的遮光板22。 遮光板22是由不導電的材料所製成《其下方的區域並 不與夾子相接觸。這樣一來,就可以避免遮光板的塑膠, 如同上文所述一般,所可能產生的電鍍效應了。其在夾子 本紙張尺度逍用中8國家樣準(CNS ) A4规格(210X297公嫠) -20- 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 4^072? 五、發明説明(Μ.) 上半部13之固定之位置23,必須加以定位,使這個位置到 上陽極簍2的電解路徑儘可能的長,以便使其能夠持久的 來避免遮光板22被金屬化。這個固定位置23可以位在鍍槽 液面的上方或是下方。若是位在鍍槽液面的下方,那麼從 陽極所射出來的電力線,就會因為上屏蔽15的存在,而遠 離這個固定位置23 β因此,當這個固定位置以及遮光板, 是位在鍍槽液面8下方時,裸露出金屬的夾子上半部13可 能會在遮光板22上所產生的電鍍層,也就一定能夠被避免 掉。 由於遮光板係固定在夾子上半部,且永遠被夾子一起 帶著移動,所以其永遠能夠在遮光板和被處理物件之間, 自動設立一個最小的安全距離,甚至和下半部的距離18— 樣小。這樣一來,在被處理物件的兩邊,一直到邊緣區域 為止,都可以達到非常均勻的鍍層厚度分佈。 此外,由於夾子的金屬是裸露的,而且沒有設置塑膠 的絕緣層,.所以夾子接觸位置在使用上非常的優良》圖五 上面可以看到的、覆在夹子接觸位置6上的絕緣突出物24 ’已經在這裡完全被捨棄了。在根據本發明的實施形式中 ’夾子接觸位置係置於夾子零件的最外侧末端(朝向被處 理物件7之可用區域那一端),所以夾子對被處理物件的 屏蔽效果,還可以再減低。當屏蔽15、16以及被處理物件 附近的遮光槔22,均同時做得非常薄時,則不可使用的夾 予邊緣,就會達到一個最小值。特別適合應用在這裡的屏 蔽’是由非活性的、或是覆有塗料的金屬所製成。 (_請先閱讀背面之注^^項再#穹本頁) 絮- •17 42072? 五、發明説明(l7,) 圖三所示的’是一具有遮光板22的夾子之前視囷,而 且不含被處理物件一例如電路板β這個視圖是裝置之側視 圈的一部分,也就是說,被處理物件的輸送裝置是從圖的 左邊向右邊跑,或是從右邊向左邊跑。由於圖上並沒有燴 被處理物件1 2所以_中的夾子上半部和夹子下半部,其接 觸位置是合在一起的。遮光板具有一個寬度35。夾子下方 的接觸位置6是由固定在下方的屏蔽16遮蔽起來的。相鄰 兩個夾子上的遮光板22之間,形成了一個遮光板隙縫25。 為了防止夾子被電鍍’所以這個隙缝越小越好。在一個沒 有繪出來的實施形式中,遮光板22也可以彼此交疊在一起 。這樣子就可以把隙缝封起來。被處理物件的鍍層厚度分 佈’就可以在被處理物件一個狹窄的逢緣區域内,保持在 一個預定的公差内。大家都知道,被處理物件的邊緣區域 會出現電場線集中的現象。裸露出金屬的夾子仍然可以經 由屏蔽或遮光板及被處理物件間的安全距離,而產生一個 效用微弱的搶奪電極。其結果是被處理物件會在遮光板22 和屏蔽15、16附近,出現嫂層厚度增加的現象。 這個增加的現象會出現在一個遮光板上一即從這—個 被處理物件的邊緣區域和陽極之間,水平地伸進來的遮光 板。特別有效的遮光板係為安裝在被處理物件表面的那一 些遮光板。圖四所示的,是這一類的水平遮光板26、27, 其係固定在遮光板22上面,以及屏蔽16下面。遮光板22係 固定在一個垂直運動的夾子上半部13上。這樣一來,電場 線從屏蔽15和遮光板22、26後方,穿透到這個空間内的上 1 本紙張尺度通用中國國家揉丰(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 2 22 - Λ? 420727 五、發明説明(i8·) 方隙缝,就可以保持很小、甚至保持固定不變。同時,在 水平遮光板26和被處理物件上方之間的距離28,也可以保 持固定不變。在屏蔽16以及遮光板27之間的隙縫,情形也 一樣,因為在下屏蔽16上緣以及被處理物件下方之間的下 方距離,無論如何都是固定不變的,所以被固定安裝的水 平遮光板27,就能夠和被處理物件下方,保持一個固定的 距離29 〇 下遮光板27可以從頭到尾安裝在輸送方向上。在上方 一起被帶著走的遮光板22長度,等於夾子間距,再加上遮 光板可能會交疊在一起的部分之長度。遮光板26、27最好 設有一些缺口30。這些缺口將影響被處理物件7表面的鍍 層厚度分佈’讓金屬鍍層的厚度均勻分布,一直到遮光板 22或是到屏蔽16為止。在一個夾子上面沒有設置遮光板22 的電鍍裝置上,上方水平遮光板26,也可以固定在上屏蔽 15上面。 所有公開的特徵以及這些公開特徵的组合,只要沒有 特別指明為習知者,均屬本發明之物件。 (請先閱讀背面之注意事項ϊ 裝-- -¾寫本頁) 、p 經濟部中央擦準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210x297公嫠) -23- 420727 Λ7 ΒΊ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(I9.) 圖號說明 1工作槽 24絕緣突出物 2上陽極簍 25遮光板隙缝 3下陽極簍 26上水平遮光板 4夾子 27下水平遮光板 5循環式輸送帶 28上遮光板間距 6炎子接觸位置 29下遮光板間距 7被處理物件 30缺口 8鍍槽液面 31陰極滑動接觸點 9電鍍區 32陰極滑行軌道 10去除金屬區 33陽極滑動接觸點 11去除金屬區陰極 34陽極滑行軌道 12塑膠套 13夾子上半部 14夾子下半部 15上屏蔽 16下屏蔽 17支撐滾輪 18下方間距(==安全間距) 19上方間距 20被處理物件之厚度 21夾子被電鍍的區域 22遮光板 23固定位置 35遮光板22的寬度 ---------裝-- 0請先閱讀背面之注意事項見教^-本頁) -5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(21 ΟΧ297公釐) -24-

Claims (1)

  1. 1. 一種將被處理物件之電子接觸點的金屬層厚度加以均勻 化之裝置,其在一種穿越式電鍍裝置内,於水平輸送平 面來輸送的被處理物件進行電解處理時,用來將一扁平 式被處理物件一例如電路薄膜和電路板—之電子接觸點 上的金屬層厚度加以均句化,其具有 a. 位在輸送平面對面的相對電極, b. 固定在一個無止盡循環輸送物件上、用來做被處理物 件之接觸點之夹子,其中,夾子分別具有一夾子上半 部和一夾子下半部, i·其是可導電, li.其表面是由金屬所構成, iii.其可以彼此相對來運動,且 iv·至少分別有一個為被處理物件而設之接觸位置,以 及 c. 在相對電極和夾子之間,至少有一個用來產生電流之 電流源, 其中’在相對電極(2、3)和夾子⑷之間,設有電場 的上、下屏蔽(15、16),其是如此靠近輸送平面,使 輸送平面内所導引之被處理物件和夾予零件(13、14) ’ 正好不會碰觸到其屏蔽β 2.根據申請專利範園第1項所述之裝置,甚中,其屏蔽(15、 16)基本上是由平面所構成,而且基本上與輸送平面垂 直、與被處理物件在電鍍裝置中的輪送方向平行。 本紙張尺度_ 準(CNS):4規袼⑵G χ·^公釐厂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· ;線! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -25 - 42072?
    六、申請專利範圍 3·根據申請專利範園第!項所述之裳置,其中 ⑹是由導電性材料所構成,其表面覆有_> 、 或是一層不與陽極反應的鍍層,屏蔽 γ、 由非導電性的材料所構成。 、)也可以 4·根據申請專利範圍第3項所述之裝置,其巾 所構成之屏蔽(15、⑹以及相對陽' ^材枓 形成了導電的連接通路。 又間, 5’根據申請專利範圍第4項所述之裝置,其中,屏蔽 16)以及相對陽極(2、3)之間的導電連接通者 —個電阻。 °又4 根據申請專利範圍第1項所述之裝置,其中,炎子上 (13)有安裝-個遮絲(22),其基本上與夹子^ 邵平行,而且必須緊贴在它的輸送平面以及接觸位置⑷ 顺餅軸所輸 被處理物件和接觸位置。 7. 根據申請專利範圍第6項所逑之裝置,其中,遮光板(22) 從被處理物件在電鍍裝置内的輸送方向看過去的寬度, 大约與夾予之間的間距相等,或者再加寬,讓相鄰ς遮 先板可以彼此交疊在一起。 8. 根據申請專利範園第6項所述之裝置,其中,在遮光板 (22)或是上屏蔽(15)上,還可以再周定—些方向基 本上為水平的上遮光板(26),以及在下屏蔽(16)上, 再固定一些方向基本上為水平的下遮光板(27)。 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) ~ 2 6 — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 6 •^濟部智慧財產局員工消費合作社印製 '6. 線. 0Q80O59 ABCD 420727 六、申請專利範圍 9.根據申請專利範圍第8項所述之裝置,其中,水平方向的 遮光板上(26、27),有設置一些缺口(30),用來影 響被處理物件上的金屬鍍層厚度之分佈。 10_根據申請專利範園第i項所述之裝置,其中,用來與被處 理物件電子接觸用的接觸位置(6),係裝置在夾子零件 (13、14)最外面的端點上。 11. 一種將被處理物件之電子接觸點的金屬層厚度加以均 勻化之方法,其在一種穿越式電鍍裝置内,於水平輸送 平面來輪送的被處理物件進行電解處理時,用來將一扁 平式被處理物件一例如電路薄膜和電路板一之電子接觸 點上的金屬層厚度加以均勻化,其具有 a. 位在輸送平面對面的相對電極, b. 固足在一個操止盡循環輸送物件上、用來做被處理物 件之接觸點之夾子,其中,夾子分別具有一夾子上半 部和一夾子下半部,而且這些夾子是 i. 可導電的, ii. 表面是由金屬所構成, ιϋ·其可以彼此相對來運動,且 iv.至少分別有一個為被處理物件而設的接觸位置以 及 c. 在相對電極和夾子之間,至少有一個用來產生電流的 電流源, 其中在相對電極(2、3)和夾子(4)之間,設有電場 的上下屏叙(15、16),其是如此靠近輸送平面,讓 令%m八及U用r图國豕標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) -27 (請先閱讀背面之注意事項再瑱寫本頁) 訂_ 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六 420727 A8 B8 C8 D8
    申請專利範圍 輸送平面内所導引的被處理物件、和夹子零件( 正好不會碰觸到其屏蔽。 ' 12.根據申請專利範園第Π項所述之方法,其 物件之電解金屬電鍍時,其金屬層厚度會均句化H其相對電極被切換成陽極,被處理物件則被切換成陰極0 14) - ) C -II — III — I I I I i — — — — — — ^-illllI (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -28 -
TW087112726A 1997-08-21 1998-08-03 Device and method for evening out the thickness of metal layers at electrical contact points on items to be treated TW420727B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19736352A DE19736352C1 (de) 1997-08-21 1997-08-21 Vorrichtung zur Kontaktierung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufgalvanisieranlagen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW420727B true TW420727B (en) 2001-02-01

Family

ID=7839698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087112726A TW420727B (en) 1997-08-21 1998-08-03 Device and method for evening out the thickness of metal layers at electrical contact points on items to be treated

Country Status (11)

Country Link
US (2) US6319383B1 (zh)
EP (1) EP1007766B1 (zh)
JP (1) JP4194238B2 (zh)
KR (2) KR100535198B1 (zh)
CN (1) CN1158412C (zh)
AT (1) ATE217036T1 (zh)
BR (1) BR9811978A (zh)
CA (1) CA2301315A1 (zh)
DE (2) DE19736352C1 (zh)
TW (1) TW420727B (zh)
WO (1) WO1999010568A2 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10215463C1 (de) * 2002-03-28 2003-07-24 Atotech Deutschland Gmbh Durchlaufanlage und Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstück
DE10340888B3 (de) 2003-09-04 2005-04-21 Atotech Deutschland Gmbh Stromversorgungseinrichtung in einer Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung
US20060037865A1 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Rucker Michael H Methods and apparatus for fabricating gas turbine engines
JP4700406B2 (ja) * 2005-05-13 2011-06-15 日本メクトロン株式会社 シート状製品のめっき方法
DE102005024102A1 (de) * 2005-05-25 2006-11-30 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren, Klammer und Vorrichtung zum Transport eines Behandlungsgutes in einer Elektrolyseanlage
US20060286024A1 (en) * 2005-06-15 2006-12-21 Baker R Terry K Synthesis and cleaving of carbon nanochips
US6979229B1 (en) * 2005-06-24 2005-12-27 Sunpex Technology Co., Ltd. Electrical connector assembly for a vehicle
DE102005039100A1 (de) * 2005-08-09 2007-02-15 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Einrichtung zur Aufnahme bzw. Halterung mehrerer Substrate und Galvanisiereinrichtung
CN101343771B (zh) * 2007-07-13 2010-10-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 电镀装置
DE102009057466A1 (de) * 2009-12-03 2011-06-09 Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) Vorrichtung und Verfahren zum elektrischen Kontaktieren von Behandlungsgut in Galvanisieranlagen
NL2005480C2 (nl) 2010-10-07 2012-04-11 Meco Equip Eng Inrichting voor het eenzijdig elektrolytisch behandelen van een vlak substraat.
DE102012206800B3 (de) * 2012-04-25 2013-09-05 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Abscheiden eines Abscheidemetalls auf einem Werkstück
DE102012019389B4 (de) * 2012-10-02 2018-03-29 Atotech Deutschland Gmbh Haltevorrichtung für eine Ware und Behandlungsverfahren
US9362440B2 (en) * 2012-10-04 2016-06-07 International Business Machines Corporation 60×120 cm2 prototype electrodeposition cell for processing of thin film solar panels
CN104805490A (zh) * 2015-04-29 2015-07-29 广汽吉奥汽车有限公司 一种电镀单体零件、端部电镀结构及电镀方法
JP6469168B2 (ja) * 2017-05-22 2019-02-13 丸仲工業株式会社 水平搬送メッキ処理装置における板状被処理物のクランプ治具
JP6893849B2 (ja) * 2017-08-16 2021-06-23 住友電気工業株式会社 プリント配線板用めっき装置及び金属製治具
JP2021183587A (ja) 2020-05-22 2021-12-02 武田薬品工業株式会社 複素環化合物
CN113564675A (zh) * 2021-01-30 2021-10-29 厦门海辰新能源科技有限公司 一种用于镀膜机的导电夹及镀膜机
EP4206364A1 (en) 2022-01-03 2023-07-05 Atotech Deutschland GmbH & Co. KG Device for gripping a workpiece, method of manufacturing the device, and conveying system and apparatus for electrochemical surface treatment comprising at least one such device
CN114703533B (zh) * 2022-04-06 2023-08-29 天津市津荣天晟金属表面处理有限公司 微型断路器动触头局部镀厚银生产线
JP2023180832A (ja) * 2022-06-10 2023-12-21 株式会社Screenホールディングス めっき装置およびめっき方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2248718A (en) * 1939-04-01 1941-07-08 Pittsburgh Plate Glass Co Connector clip
US2339996A (en) * 1941-08-11 1944-01-25 Grace Dehnert Kight Breaker point
DE2512762C3 (de) 1975-03-22 1978-05-11 Chrom-Schmitt Kg, 7570 Baden-Baden Vorrichtung zum Fuhren von Werkstücken in galvanischen Metallisierungs-, insbesondere Verchromungsanlagen
US4085997A (en) * 1977-03-30 1978-04-25 The Boeing Company Anodize clamp
DE3027751A1 (de) * 1980-07-22 1982-02-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum galvanischen metallisieren von substraten
US4385967A (en) 1981-10-07 1983-05-31 Chemcut Corporation Electroplating apparatus and method
DE3612220A1 (de) 1986-04-11 1987-10-15 Schering Ag Haltezange
DE3624481A1 (de) * 1986-07-19 1988-01-28 Schering Ag Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden
US4755271A (en) * 1986-07-28 1988-07-05 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards
DE3726571C1 (en) * 1987-08-10 1989-03-23 Siemens Ag Screening and positioning frame
US4879007B1 (en) 1988-12-12 1999-05-25 Process Automation Int L Ltd Shield for plating bath
DE9007542U1 (de) * 1990-02-20 1992-06-25 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin Vorrichtung zum Abblenden von Feldlinien in einer Galvanikanlage
DE4106733A1 (de) * 1991-03-02 1992-09-03 Schering Ag Vorrichtung zum abblenden von feldlinien in einer galvanikanlage (iii)
EP0578699B1 (de) 1991-04-12 1995-07-12 Siemens Aktiengesellschaft Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten
DE9309768U1 (de) * 1993-07-01 1993-11-04 Metzka GmbH, 90596 Schwanstetten Kontaktiereinrichtung für ein Leiterplattengestell einer Galvanikanlage
DE19539868C1 (de) * 1995-10-26 1997-02-20 Lea Ronal Gmbh Transportvorrichtung und Transportsystem zur vertikalen Führung von plattenähnlichen Gegenständen zur chemischen oder elektrolytischen Oberflächenbehandlung
DE19612555C2 (de) 1996-03-29 1998-03-19 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur selektiven elektrochemischen Behandlung von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US5904820A (en) 1996-05-30 1999-05-18 Brown; Howard Holding clamp for electroplating articles
US6132583A (en) * 1997-05-16 2000-10-17 Technic, Inc. Shielding method and apparatus for use in electroplating process
US5985123A (en) * 1997-07-09 1999-11-16 Koon; Kam Kwan Continuous vertical plating system and method of plating
DE29721741U1 (de) * 1997-12-09 1998-03-05 Strecker, Günther, 74080 Heilbronn Klammerartige Haltevorrichtung für Tauchgalvanisierung

Also Published As

Publication number Publication date
KR100535198B1 (ko) 2005-12-08
JP4194238B2 (ja) 2008-12-10
KR20010023152A (ko) 2001-03-26
DE19736352C1 (de) 1998-12-10
JP2001514333A (ja) 2001-09-11
DE59803992D1 (de) 2002-06-06
CN1158412C (zh) 2004-07-21
KR20010072416A (ko) 2001-07-31
US6319383B1 (en) 2001-11-20
WO1999010568A3 (de) 1999-08-19
US6887113B1 (en) 2005-05-03
EP1007766B1 (de) 2002-05-02
WO1999010568A2 (de) 1999-03-04
CA2301315A1 (en) 1999-03-04
KR100626130B1 (ko) 2006-09-20
ATE217036T1 (de) 2002-05-15
EP1007766A2 (de) 2000-06-14
BR9811978A (pt) 2000-08-15
CN1267341A (zh) 2000-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW420727B (en) Device and method for evening out the thickness of metal layers at electrical contact points on items to be treated
US6309517B1 (en) Apparatus for inline plating
US10774437B2 (en) Method and apparatus for electrolytically depositing a deposition metal on a workpiece
US6071400A (en) Method and device for the electrochemical treatment with treatment liquid of an item to be treated
JP3450333B2 (ja) 連続的にむらなく電解金属化乃至エッチングするための方法及び装置
TW573076B (en) Method and device for electrolytic treatment of electrically mutually insulated, electrically conductive structures on surfaces of electrically insulating foil material and applications of the method
US6939455B1 (en) Method and device for the electrolytic treatment of electrically conducting surfaces separated plates and film material pieces in addition to uses of said method
JP2002523626A (ja) 接触要素
TW522176B (en) Method and apparatus for continuous plating using power supplying roller having split electrode
TW466280B (en) Continuous plating apparatus
JP3043318B2 (ja) 連続メッキ装置の給電方法及びその装置
TWM400483U (en) Plating apparatus and method
SU1399378A1 (ru) Кассета дл гальванической обработки плоских изделий
CA2071665A1 (en) Apparatus for electrophoretic application of a lacquer onto plate-shaped work pieces
TW200304506A (en) Method and device for electric contacting of flat products in electrolytic machines
JP2005307250A (ja) 錫めっき鋼帯の製造方法および水平型錫めっきセル
TWM247592U (en) Structure of electric conductive system for electroplating facility
TWM439061U (en) Plating apparatus
JPH0225440B2 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent