CN1969065A - 电解处理平坦工件的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于电解处理平坦工件(1)的装置和方法，更具体地讲它们用于电极处理在所述工件的表面上彼此相互电绝缘的导电结构(S)。所述方法包括在所述装置中在传送路径(T′、T″)上传送和处理工件(1)，所述装置包括至少一个组件(A)，其位于两个传送路径之间，所述组件包括第一和第二旋转接触电极(2、8)，而所述接触电极分别与所述传送路径中的相应一个路径相关联，并且所述第一接触电极(2)抵靠着在第一传送路径(T′)上传送的所述工件，并且与所述第二传送路径(T″)间隔开，而所述第二电极(8)抵靠着在所述第二传送路径(T″)上传送的所述工件，并且与所述第一传送路径(T′)间隔开。所述组件和所述工件与处理液体接触。所述接触电极包括第一和第二区段(9、10)，它们分别彼此相互绝缘，并且接触至电源(5)，从而相应地在所述第一和第二传送路径(T′、T″)上传送的所述工件(1)与转向所述对应的第一和第二传送路径(T′、T″)的第二区段(9)之间形成电解区(E)，并且所述第二区段(9)不接触所述工件。

Description

电解处理平坦工件的装置及方法

技术领域

本发明涉及一种装置及一种方法，该装置及方法在传送带式生产线中用于电解处理平坦工件，更具体地讲用于电解处理形成平坦形状(例如形成带或板形状)的工件表面上的彼此电绝缘的导电结构。

背景技术

为制造芯片卡(智能卡)、货物价格标签或识别标签，人们使用箔片形塑料，其上制作有适宜的电功能所需的导电结构。

例如，传统方法采用铜涂覆(copper coated)材料，利用蚀刻工艺通过所述铜涂覆材料制成所期望的金属图案。为降低该方法的成本并允许制造出比利用该蚀刻工艺所获得的那些结构更精细的结构，存在使用电解沉积法制作金属结构的意图。美国专利No.4560445中阐述了用于制造天线线圈的公知方法。因此，可使用包括以下方法步骤的方法于聚烯烃膜上制作金属结构：膨胀、蚀刻、调节塑料供随后吸附催化活性金属；沉积催化活性金属；印制负像形式的掩模；加速催化活性连接；无电处理及电解金属电镀。

用于金属电镀条带的工艺包括多种电镀方法。多年来，所谓的卷带式处理设备已经针对该目的用于传送带式生产线，材料通过传送带式生产线被传送并在运输期间与处理液体接触。各条带被电接触以便电解金属沉积。接触电极适合于该目的。对于电解处理而言，可在该处理设备中的处理液体内设置两个所需的电极(即接触电极及反电极)或仅设置反电极。

例如，专利公开文献DE 10065643C2说明了一种用于电镀或用于电解蚀刻导电条带形工件的装置，其中用于建立电接触的接触辊及反电极这两者均被设置在槽内。这种结构的问题在于接触辊于槽内也会被金属电镀，以致存在沉积在接触辊上的金属损坏敏感箔片的风险。

出于避免或减少电解槽内阴极上的金属沉积物的目的，专利公开文献WO 03/038158A说明了一种通过电镀结构而加强的电镀设备，其中所述电镀结构已经被构造成在用于条带的卷带式设备中的基板上导电，其中阳极及旋转接触辊都位于电解槽中。在其朝基板旋转的一侧上，接触辊被连接至直流电源的负极而在旋转离开基板的一侧上，则连接至该电源的正极。此可借助于以与直流电机的集电极类似的方式分段该接触辊而使之成为可能。结果，可借助于将电位改向阳极来剥离正常操作时该辊旋转一圈期间沉积于该接触辊上的金属。该方法的主要缺点在于：随着沉积于该辅助阴极上的层变得愈来愈厚，必须定期从机器上移除自该阳极极化的接触辊上移除的金属。

另一基本缺点在于：仅可电解处理在其整个区域上导电的表面，然而却不能电解处理彼此电绝缘且期望用于产生例如天线线圈的结构。

因此，专利公开文献DE 19951325Al揭示了一种用于对电绝缘箔片(foil)材料表面上彼此电绝缘的导电结构实施非接触式电解处理的装置及方法。由此，将该材料于一传送路径上传送通过一处理设备，同时使其与处理液体接触。在运输过程中，该材料被引导穿过至少一个电极结构，其中所述电极结构相应地包括阴极极化的电极及阳极极化的电极，阴极极化的电极与阳极极化的电极反过来与处理液体接触。电源使电流流经所述各电极以及所述导电结构。出于此目的，以基本上不允许电流在该两个相反极化的电极之间直接流动的方式将所述各电极彼此屏蔽。所述方法的缺点在于所沉积的金属层仅具有一减小的涂覆厚度，这是因为作为该电极结构的结果，金属一方面被沉积，而另一方面，当工件被引导穿过该阴极极化的电极时，所述金属至少部分地还会再次溶解。

专利公开文献DE 10065649A1提出一种用于对具有一个导电表面的柔性条带实施电化学滚筒式处理的装置，该装置具有位于该电解液外侧的阴极接触辊。其周围缠绕有所述条带的特定阳极辊以可旋转方式设置于电解液中。因此，所述阳极辊设有一可渗透离子的电绝缘层，该电绝缘层使所述各条带保持与该阳极间隔开限定的且尽可能小的距离。但是，不能处理具有彼此电绝缘的结构的表面。

专利公开文献DE 4413149A1公开了一种用于印刷电路板的传送带化电镀线，其特别包括接触辊以及例如电解液中的可溶式阳极。为避免在提供与待金属化处理物品的滚动接触的接触辊的接触表面上沉积非期望的金属，在接触辊上设置接触区段，所述接触区段借助于一换向器交替地被阴极化或被阳极化且提供与所述物品阴极接触而同时于旋转离开所述物品的区域中被阳极极化。结果，在非期望的金属沉积后直接实现自我剥离。

结果，公知的方法不允许电解处理具有较小及极小结构的表面，所述结构彼此电绝缘且例如于条带处理或传送带化线中成本高效地以箔片条带形式沉积于电绝缘工件上。

发明内容

因此，本发明的根本问题在于避免公知的电解处理装置及方法的缺点，并且更具体地讲找出一种这样装置及方法，其允许连续电解处理导电结构，其中所述导电结构在电绝缘箔片或板材料的表面上彼此电绝缘，从而改进现有技术。出于此目的，该装置具有非常紧凑的结构，并且更具体地讲提供接触元件，从而避免与接触元件的不期望的金属化处理相关的公知的问题。更具体地讲，所述方法及装置将要用于制造箔片材料，所述箔片材料设有极小的导电结构，并且可用作芯片卡的部件，其中所述芯片卡例如用于标记以及自动识别和分配配送站中的货物，或者作为电子识别卡例如以便出入控制。可以极低的成本超大规模地制造这种类型的电子部件。此外，可利用该方法及该装置来制造印刷电路技术中的印刷电路箔片及这样的印刷电路箔片，其具有汽车工程中或通讯电子装置中的普通电路(例如用于玩具)。此外，所述装置及所述方法允许增加涂覆厚度。

在克服该问题中，本发明提供根据权利要求1的装置以及根据权利要求20的方法。在从属权利要求中说明本发明的优选实施例。

根据本发明的方法及装置用于电解处理(更具体地讲)电绝缘平坦工件的表面上或平坦工件上完全导电的表面上彼此电绝缘的小导电结构，这种工件优选形式为条带或板，更具体地讲为设有这种导电结构的塑料带(塑料箔片)或耐化学纸(例如，树脂浸渍纸)。这种类型的结构具有几厘米(例如2至5cm)的尺寸。优选地，所述装置及所述方法用于通过以下方式实现金属化处理及剥离处理(蚀刻、轻微蚀刻)，即相应地相对于对应抵靠的工件改变各区段的极性。出于简化原因，随后给出的说明涉及金属化处理。

本发明的装置包括：

a)至少两个传送路径，所述传送路径大致彼此平行延伸，并且在所述传送路径上所述工件优选沿相应的传送方向被连续传送，而所述工件上的结构被电解处理，

b)至少一个组件，所述组件设置在所述传送路径之间，并且包括第一旋转接触电极以及第二旋转接触电极，而所述第一和第二接触电极与所述传送路径中的相应的一个传送路径相关联，其中所述第一及第二电极抵靠着所述工件，而同时与相应的另一个传送路径间隔开，其中

c)所述第一和第二接触电极在它们的周边上分别包括至少两个区段，所述各区段彼此绝缘，并且连接至电源，其中

d)所述第一接触电极的第一区段，其抵靠着在第一传送路径上传送的所述工件；所述第二接触电极的第一区段，其抵靠着在第二传送路径上传送的所述工件，所述第一和第二接触电极的所述对应第一区段连接至所述电源的第一极，并且其中

a)所述第一接触电极的第二区段，其转向在所述第二传送路径上传送的工件，并且与所述第二传送路径间隔开；以及所述第二接触电极的第二区段，其转向在所述第一传送路径上传送的工件，并且与所述第一传送路径间隔开；所述第二区段连接至所述电源的第二极，以便在所述第一和第二接触电极的所述对应第二区段与所述工件之间形成用于处理所述工件的电解区E，电流流经所述电解区，并且

b)所述组件和所述工件与处理液体接触。

应了解，在此所使用的术语“组件”限定为包括多个具有上述特征b)、c)、d)及e)的接触电极的组件。因此，应理解，本发明涵盖任何结构，其中所述装置包括一个或多个组件，每个所述组件或者至少它们中的一个组件包括两个或多于两个的具有上述特征的接触电极。

所述接触电极具有导电表面，且优选地设有以类似于直流电极中的集电极的方式划分的区段。所述各区段优选通过绝缘件而彼此绝缘。可借助于滑动接触、滚动接触或汞接触的方式将电流输送至不同的区段。

此外，电绝缘隔离壁可设置在相邻的接触电极之间，以便防止或减少相邻的接触电极之间的直流电流。此外，可紧密地并排布置所述接触电极，以便还适于充分地接触小尺寸的结构。

组件的所述各接触电极优选以大致相同的速度旋转。出于此目的，同步装置可连接在组件的所述两个接触电极之间。连接接触电极的、形式为齿轮的中间轮、齿形带、链条等可用作为同步装置。

根据本发明的装置和方法其特定特征在于，所述旋转接触电极的双重功能：通过同时将所述接触电极在转向所述第一传送路径的那侧极化为阳极而在转向所述第二传送路径的那侧上极化为阴极，当转向所述第二传送路径的、用于接触所述工件的电极的侧部被阴极极化时已经非期望地沉积在所述接触电极上的金属将在相反侧上被剥离，且在转向所述第一传送路径的电极的侧部用作阳极时被沉积在所述工件上。出于此目的，所述工件经由所述第一接触电极的第一区段和所述第二接触电极的第一区段(它们分别抵靠着位于所述传送路径的相应一个路径上的所述工件)电连接至电源的一(第一)极。所述第一接触电极的第二区段及所述第二接触电极的第二区段(它们分别转向位于相应的其它传送路径上的所述工件)被电连接至所述电源的另一(第二)极，而且不接触在所述传送路径上传送的工件。结果，电流流经用于处理所述工件的电解区E，其形成在所述第一和第二接触电极的所述对应第二区段与所述被接触的工件之间。因此，从所述第二区段剥离的金属将沉积在所述工件上，出于此目的，所述电解区E形成相应的电解电池。随着所述组件的所述接触电极旋转，所述区段相应地改变极性，并且因此第一区段将变成第二区段且反之亦然。金属将可能被沉积于先前阴极极化的(第一)区段上，且如果所述区段被阳极极化而变成第二区段，则金属将被再次溶解，此将导致所述组件的所述接触电极自我剥离，并且用于剥离所述接触电极的电流同时金属化处理工件。所述接触电极的有利的双重功能及所述接触电极的区段在旋转期间的极性改变，取决于在旋转期间所述区段是否抵靠着所述工件，允许防止金属聚集在所述接触电极上，并且因此防止干扰电镀处理。

这既省去用于剥离所述接触电极的辅助电极还省去附加阳极。这使得可提供一种这样的装置，其具有高效且紧凑的结构，允许在无需较多能量、材料及维修费用的情况下实现良好涂覆厚度。

对于电解处理工件而言，可在金属化处理过程中沉积诸如铜、镍、金、银、铂、锡或它们的合金的金属。如果所述工件被金属电镀，则抵靠着工件或在其上滚动的、接触电极的那些区段(第一区段)的电位可例如朝阴极改变，而不抵靠着所述工件而与其间隔开的那些区段(第二区段)则被阳极极化。结果，在一个传送路径上的阴极极化的工件与组件的两个接触电极中的第二接触电极的阳极极化的区段之间形成第一电解区，而相应地在另一传送路径上的阴极极化的工件与第一接触电极的阳极极化的区段之间形成第二电解区。如果从工件上电解去除(剥离)金属，则相应地以相反的方式极化所述对应的区段。

为实现对工件的高效电解处理，可在传送路径之间设置多个组件。分别具有多个组件的多个装置还可在处理线中以彼此前后和/或并排(彼此上下)的方式安置在一排中。为了改进工件的导向且更具体地讲改进接触，附加的传送滚筒可设置成相对例如正对所述工件的另一侧上的接触电极，所述传送滚筒还在所述工件上滚动。可将多个这种类型的处理线安装成一排，并且所述处理线可包括附加的工作站，例如干燥工作站、用于工件的存储工作站等。

对于处理而言，工件的表面在相应地转向接触电极的侧部被电解处理。在装置中以各种不同的方式处理工件，例如塑料条带、耐化学纸(例如树脂浸渍纸)或板，它们具有彼此电绝缘的小导电结构。例如，在各种不同流动输送方向相同或相反的情况下，可在所有传送路径上处理不同的工件流。还可以引导穿过所述装置，并且在所述装置中进行处理只一个工件流，重新定向或转移装置，例如转向辊或其它重新定向或转移装置在这种情况下安置在所述装置的相应的反转点处，所述重新定向或转移装置用于将所述工件从一个传送路径重新定向或转移至另一个路径，因而在前向路径或返回路径上移动所述工件通过接触电极。

如果在工件的相同表面上与其它结构电绝缘的导电结构经过设置在所述材料中的电镀通孔电连接至安置在所述工件的相应相反表面上的其它结构，则随着位于远端侧部上的结构通过所述电镀通孔而被电接触，转离所述接触电极的侧部也可被电解处理。在这种情况中，提供附加的工作电极，例如其它阳极(附加阳极)，其设置在不转向接触电极的工件的侧部上。对于两侧处理而言，可使用可溶及不可溶阳极这两者作为阳极。

如果不是贯通电镀所述结构，则组件还可布置成，工件借助于重新定向或转移装置在多个传送路径上被引导穿过所述装置，而所述传送路径位于所述各组件之间，以便可在任一侧上处理所述工件。在这种情况中，在一特定实施例中，在没有为工件提供传送路径的情形下，可引导所谓的模板(dummies)、例如，金属板或无端金属带穿过所述接触电极组件并予以处理，而非相应外侧传送路径上的工件。所述模板被电接触，因此构成相对于所述接触电极的阳极极化的外侧区段的相反极。已沉积在所述模板上的金属在所述模板离开所述装置后被化学蚀刻掉，或者例如在无端金属带的情形中，可在返回路径上被电解去除。为可再循环性，所述模板优选包括不锈钢。该实施例适合于工件在两个相邻的组件之间被引导的情况，其中在这种实施例中，所述组件共用一个传送路径(以在该传送路径上处理所述工件)。

接触电极还可优选地被用于传送工件，从而可通过节省仅适于输送的装置例如传送辊或滚筒而进一步减少装置的复杂性。

所述各接触电极之间的间距应选择得足够小以致于仍可以通过供应电流而轻易地电解处理例如2至5cm的非常小的导电结构。如果所述间距因所述接触电极的所选择的直径而不可能再减小，则当沿工件的运输方向观看时所述接触电极还可相互套在一起。出于此目的，设置于所述接触电极之间的绝缘隔离壁可具有弯曲形状。所述绝缘壁的弯曲形状还允许减少所述接触电极上的集电极形区段的数量，这是因为由绝缘壁所提供的屏蔽效应包括较大的周围区域。结果，为反电极侧供电的滑动接触件还可被选择为具有比在工件上滚动的电极侧更大的尺寸，以便可延长金属化处理的持续时间。

通过以这种方式布置所述接触电极，可以可靠地金属化处理甚至极小的、彼此电绝缘的结构。相邻的接触电极之间的间距越小，则所述结构的端部区域与中心区域的涂覆厚度差异就越小(当沿输送方向观看时)。这是由于这样的事实，即所述结构同时由接触电极接触，并且仅仅在引导通过本发明的装置的传送路径的特定行进距离上位于电解区中。至于关注端部区域，这种设置仅仅在这种情况下适用，即所述装置中的接触电极之间的间距如此小以至于随着工件被传送穿过所述装置，所述结构可总是由至少一个接触电极接触。仅仅如果所述结构相当大或者如果所述接触电极之间的间距比较小则这才是可能的。因此，所述接触电极之间的间距至多应为几个厘米，以允许尽可能切实可行地均匀地金属化处理仅具有几个厘米尺寸的结构。

基本上，可采用多个实施例实现上述原理。特别优选的第一实施例包括，工件沿水平输送方向在装置中被传送。在这种情形中，工件可沿水平或沿竖直或沿倾斜方向被传送。所述装置在入口侧包括至少一个开口并在其出口侧包括一个开口例如槽，以允许工件进出该装置。为防止过多处理液体流过所述槽，可在所述传送路径的相应一侧上的开口上设置密封元件例如密封辊。此外，可环绕所述通道开口设置多个挡泥板及用于处理液体的收集罐或位于所述通道开口下方的相应的室。外流的处理液体汇集于收集罐中，并例如借助于适合的泵及管线返回至本发明的装置。

在所述装置中，多个接触电极的组件可以彼此前后的方式设置在一排中。由此，可实现所述装置以及因而所述电解区的非常紧凑的结构。

更具体地讲，还通过接触电极之间所实现的最小间距来确定待处理的绝缘结构的最小尺寸。该最小间距尤其取决于接触电极的空间尺寸并且取决于电解区中所述接触电极的区段与所述工件之间的间距。因此，有利的是，将所述接触电极构造为具有较小直径的辊以便可将所述辊或所述滚筒电极的纵向轴之间的间距选择为极小。如此成为可能的紧密组件允许电解处理2厘米或甚至更小级别尺寸的结构。

使用具有最小可能尺寸的(例如，圆形)接触电极来减小所述电极之间的最小间距的目的通常与(更具体地讲在使用弹性接触材料时)接触电极的所产生的机械不稳定性的问题相抵触。该问题可优选地通过机械稳定具有金属轴的接触辊而被解决。

当仅在一侧上完成处理时，所述接触电极可例如通过接触辊和相反的无电流辊(支撑或传送辊)接触工件。

作为辊及滚筒的替代，旨在附着在工件的表面上擦拭的旋转刷或导电的海绵形装置可用作为接触电极。其先决条件是根据本发明的适合分段及给所述离散区段供电的电源。因此，刷子或导电涂层的变形不允许产生与相邻的区段的短路。

接触电极借助于传送滚筒并借助于重力和/或借助于弹簧力而被推压在工件的表面上。

根据本发明的装置可设置于处理罐中，所述处理罐可在工件的入口及出口处包括诸如密封唇的密封元件和/或用于将液体限制于处理罐内的刮板，由此形成一电解设备。可附加地设置挤压辊，所述挤压辊可在例如从液体中移除箔片或板时保留该液体，同时可靠地引导工件。所述密封装置(密封元件)用于尽可能完全地将液体限制于罐中以在可能的最大程度上防止处理液体排放。如果将要在一竖直位置水平传送工件，则这是特别重要，这是因为在这种情形中，压力在处理液体中产生，结果则会导致所述通道开口的下侧区域中压力极高。还可从上方经过所述液体槽液位将工件传送入电解设备中，特别是如果在将要处理箔片条带材料。在这些情况下，无需在处理罐的侧壁上设置用于所述工件的入口和出口。

所述接触电极以及工作电极(例如附加阳极)优选是细长的，并且更具体地讲可延伸跨越工件的整个有用(拟处理)宽度，优选大致横贯于工件的输送方向。

如果在该线路中将处理板形工件，则设置转移装置来替代转向辊。转移装置例如包括在传送路径的任一侧上安设的传送或导向滚筒。来自一个传送路径的板进入保持其的转移装置。只要所述板已完全进入转移装置后，则所述装置枢转至返回传送路径并释放所述板。为防止传送路径上相邻的板之间的间隔太大，该转移装置可例如在所述传送路径之间完成上下运动外，还完成向前与返回运动。该向前与返回运动选择得较大以致于转移后所述板之间的间距对应于转移前的间距。如果仅在一侧上涂覆板形工件，则该转移装置还可完成组合的旋转及向前/返回运动，以便在所述工件已改变方向后，所述工件的先前已向下转动的待处理的侧部将朝向区段式接触电极向上转动。

辊形接触电极优选可由弹性导电材料制成。结果，在一侧上，可将极高的电流传输至所述工件的表面上，而在另一侧上，所述接触电极之间的间距及所述接触电极与所述电解区之间的间距将减小，这是因为决定此间距的所述电极与所述工件的表面之间的接触表面并非类似于刚性辊上的窄长表面而是较宽的表面。

可将金属/塑料复合材料，更具体地讲由具有高比例导电填充物的弹性塑料形成的复合材料用作接触电极的弹性材料。所述复合材料包括作为粘合体的弹性体，例如橡胶、硅、或电化学稳定的其它弹性塑料，以及导电填充物。所述粘合体还包括在电子装置制作中使用的不完全固化的导电胶。该导电填充物在制作过程中与此类材料混合。由此，获得金属/塑料复合物。

还被称作填隙成分的所述填充物优选包括金属，其形式为粉末、纤维、针、柱体、珠、絮片、毡状及其它形状。整个接触材料中可包括的填充物的百分比可高达90重量％。随着填充物的百分比增加，该金属/塑料复合物的弹性将减弱，但导电性增加。此两种变化适合于特定应用。任何同时具有导电性的电化学稳定的材料适合用作为填充物。当前的填充物例如为钛、铌、铂、金、银、不锈钢及导电炭(electrocoal)。还可例如使用镀铂、镀银或镀金颗粒，例如由钛、铜、铝或玻璃制成的珠。

在本发明的特定实施例中，接触电极的区段可包括边界线，它们相对于电极的轴以α＞0的角度倾斜，并且还相对于工件输送方向倾角指向。通过这种设置，由所述区段之间的间隔(例如由所述间隔的绝缘件)产生的屏蔽效应将不再被转移至工件上的特定区域而将被均化。这导致了在金属化处理的过程中均匀沉积金属。此外，所述边界线的角度α还可在接触电极的一个或多个区段上具有不同的值。可例如以Z形线的形式构造所述边界线。

为可靠地提供特别紧凑结构，可将所述接触电极作为紧凑组件容纳在公共的承载框架上。

根据本发明的装置优选为条带处理线中的一组成部分，每一条带处理线包括至少一个第一及一个第二储存装置，用于储存工件，例如储存鼓(滚筒式)。此外，这种类型的处理线通常包括传送构件，其用于从所述至少一个第一储存装置到所述至少一个第二储存装置将工件传送通过所述处理线。另外，可设置用于引导敏感工件的装置，从而所述敏感工件保持精确直线路径，所述装置例如为横向分界滚筒，并且可设置用于调整传送辊位置的装置。出于此目的，可沿传送路径设置传感器，所述传感器连续地记录工件的外侧边缘的位置，并且在检测到非允许的偏差后调整用于传送和/或引导的箔片的装置。

更具体地讲，所述装置适合于以诸如箔片的条带形状将金属沉积在薄工件上。这种类型的箔片可例如包括聚酯、聚酰胺或聚烯烃，更具体地讲聚乙烯。

更具体地讲，可利用所请求保护的装置在塑料箔片材料上制成线圈形结构。这种类型的线圈形结构可用作天线，其用于数据载体(智能卡)上的非接触式数据传输；包括这种类型天线的载体可例如承载集成电路，该集成电路与该天线由引线电连接，从而该天线中产生的电脉冲发送至集成电路，在那里，电脉冲例如被存储，或者借助于天线接收的数据被处理为电信号。信号处理允许例如考虑到已储存的其它数据而转换所供应的数据，该如此获得的数据反过来被储存和/或传送至该天线。然后由该天线传输的这些数据可被接收在接收天线中，从而所发射的数据可与例如在数据载体上由该天线所接收的数据相比较。这种类型的数据载体可例如在物流业中及零售业中使用，例如作为货物上的非接触式可读价格标签或识别标签，还可用作为与人有关的数据载体，例如用于出入控制的滑雪卡、RFID(射频感应装置)标签及身份卡或用作汽车的识别装置。

设有电绝缘金属结构的箔片的其它应用领域例如是用于制造汽车工程中或通讯电子装置中的简单电路，例如用于玩具或手表的简单电路。这些材料还可用于设备的主动式及被动式电磁屏蔽或用作建筑物及服装织物上的屏蔽网格材料。

所述数据载体可由诸如聚酯箔片或聚氯乙稀箔片的箔片制成，利用根据本发明的装置，在所述箔片上已经电解制成电绝缘结构。出于此目的，设有金属化结构并且利用所述装置制成的箔片，根据在其上以多重印刷方式所制造的结构图案，被划分成对应于相应数据载体的尺寸的离散的箔片件。然后，可将所述集成电路施加至箔片件上且将所述金属结构电连接至所施加的集成电路。更具体地讲，粘合处理可用于此目的。不仅可以以未设有载体且最终封装的芯片形式实施所述集成电路，且其还可施加至诸如TAB载体(TAB-带自动粘合)的载体上并置放于所述箔片上。在所述集成电路已完成电接触后，该箔片件处理成最终数据载体，所述箔片件例如还与其它箔片层叠，从而形成其中钎焊有天线的卡。

更具体地讲，可以下述方式制造数据载体上的电绝缘结构：

在箔片所卷绕的储存鼓上设置箔片材料，其优选为条带形式，并且例如具有从20至50μm范围的厚度以及20cm、40cm或60cm的宽度。

首先，条带设有待制造的结构，其中，活化剂漆或活化剂膏(paste)例如印制在箔片的表面上。出于此目的，所述漆或膏可例如包含贵金属化合物、更具体地讲包含钯化合物、优选包含有机钯配合物(complex)。此外，该漆或膏包含粘合体以及其它当前组分，例如溶剂、染料及触变剂。优选借助于一辊将该漆或膏印刷在被引导通过该辊的箔片上，更具体地讲，借助于平版、凹版或光刻印刷处理方法，但还可借助于丝网印刷或借助于滚筒式丝网印刷处理方法。出于此目的，该漆或膏从一储罐转移至一分配辊上、从该分配辊转移至该印刷辊上且从该印刷辊转移至该箔片上。使用合适的刮板从所述分配辊并且从所述印刷辊刮除多余的漆或膏。可例如用硬铬涂覆所述印刷辊。所述箔片借助于软反压辊(“软辊”)压靠在印刷辊上，以便高效地涂墨。在该活化剂印刷工作站之后的工作站中，干燥印刷在该箔片上的油墨。出于此目的，传送该条带形箔片材料穿过一干燥路径，该干燥路径例如是由IR辐射器或热空气鼓风机构成，或还可包括UV辐射器，如果活化剂漆或活化剂膏中的粘合体将在UV辐射作用下发生反应而干燥(优选不带溶剂)。这些干燥设备优选设置在所述条带形材料被传送穿过的干燥通道中。在已经通过所述干燥工作站后，所述条带形材料抵达另一个条带存储设施，其更具体地讲是由一鼓形成。在从所述材料退绕的第一储存鼓至所述材料被重新收集的第二储存鼓的路径上，借助于滚筒(滚筒式方法)导向并伸展所述材料。

接下来，以无电方式和/或电解方式金属电镀已印刷有活化剂漆或活化剂膏的条带形箔片，以形成所述金属结构。

出于此目的，已印刷有活化剂漆或膏的箔片从所述储存鼓上退绕，并被引导穿过处理线的各种不同的连续的处理站，所述条带形材料附着在转向辊上被导向并被伸展(滚筒式方法)。基本上，还可将该条带形材料直接从印刷处理过程传送至湿式化学处理而不对该材料做任何进一步的中间储存。

在第一处理步骤中，印刷的材料被转移至还原剂中，所述还原剂通常为水溶液中的强还原性制剂，例如硼氢化钠、氨基硼烷(amino borane)(例如二甲胺基硼烷(dimethyl amino borane))或次磷酸盐。在所述还原剂中，包含于该漆或该膏中的氧化贵金属被还原成贵金属(metallic noble metal)，例如还原成金属钯。在还原后，该条带被输送至一冲洗工作站，在这里用水将多余的还原性制剂冲洗掉。优选将一喷淋冲洗工作站用于此目的。接下来，以无电方式将一极薄(0.2至0.5μm厚)的铜层沉积于所述活化剂结构上。铜沉积在所述结构上是由该还原性制剂内形成的贵金属核所初始化的，而在非印刷区域上则不沉积铜。包含甲醛以及酒石酸盐、乙二胺四乙酸盐(ethylene diamine tetraacetate)或四-(丙-2-醇-基)-乙二胺(tetrakis-(propane-2-ol-yl)-ehtylene)的电解槽可用作该铜电解槽。在镀铜后，所述条带形材料被传送至一冲洗工作站，其中通过用水喷淋冲洗的方式剥除多余的铜电镀溶液(bath)。

接下来，所述条带形材料输送至根据本发明的装置，其中现在导电的材料选择性地涂有附加的金属，例如铜。优选地，沉积铜。任何公知的电解镀铜电镀槽可用于电解铜沉积，例如包含焦磷酸盐、硫酸、甲烷磺酸(methane sulfonic acid)、氨基磺酸(amidosulfuric acid)或四氟硼酸(tetrafluoroboric acid)的电镀槽。例如，特别合适的电镀槽是可包含硫酸铜、硫酸及少量氯化物以及添加剂(例如有机硫磺化合物、聚乙二醇醚(glycolether)化合物及聚乙烯醇)的硫酸电镀槽。该硫酸电镀槽优选以尽可能高的阴极电流密度在接近室温的温度而操作。如果将选择例如10A/dm²(活性结构表面)的阴极电流密度，则将会以大约2μm/min的速度沉积铜。利用大约2.5至7.5m长的线路，可沉积从5至15μm厚的铜层，如果箔片条带传送穿过根据本发明的装置的速度为1m/min，而所述工件通过一次。如果材料被传送穿过所述装置多次，则可相应缩短该线路或可沉积金属以提供更大的涂覆厚度。

可以以直流电的形式将电流供应至本发明装置中的工件及电极。在特定实施例中，还可采用脉冲电流。脉冲电流有利于产生尽可能高的电流密度，这是因为在这些状态下还可沉积具有良好性能(诸如光滑、低粗糙度、均匀涂覆厚度、良好延展性、导电性的高表面品质)的金属层，例如铜层。出于此目的，优选利用所谓反向脉冲电流，也就是，既包含阴极电流脉冲又包含阳极电流脉冲的脉冲电流。基本上，单极脉冲电流也当然是有利的。利用反向脉冲电流，所述阴极电流脉冲和阳极电流脉冲的脉冲高度、相应的脉冲宽度及需要时所述各个脉冲之间的脉冲间歇被优化，以优化所述沉积状态。

如果沉积铜，氧化还原系统的化合物(更具体地讲，诸如FeSO₄及Fe₂(SO4)₃的Fe²⁺及Fe³⁺化合物)优选添加至电镀槽以在使用不可溶阳极时，维持沉积溶液中铜离子的浓度。电镀槽内包含的Fe²⁺离子在不可溶的阳极处氧化以形成Fe³⁺离子。所述Fe³⁺离子被转移至金属铜片，优选被包含在含有所述金属铜片的另一罐中(再生塔)。在该再生塔中，所述铜片在所述Fe³⁺离子作用下氧化以形成Cu²⁺及Fe²⁺离子。由于该两种反应(Fe²⁺离子的阳极氧化以形成Fe³⁺离子及铜片的氧化以形成Cu²⁺同时形成Fe²⁺离子)同时进行，所以可将沉积溶液中铜离子浓度显著保持恒定。

在金属化处理过程中在所述箔片条带已通过根据过本发明的装置后，所述材料被再次引导至喷淋冲洗站，其中冲洗掉多余的沉积溶液。然后，条带材料可转移至处理线的另一工作站，其中，条带材料将与钝化器具接触，所述钝化器具将防止铜失去光泽。在将该条带形箔片材料卷绕至另一储存鼓之前，在干燥工作站中干燥该材料。出于此目的，所用的设备可类似于用于干燥活化剂漆或活化剂膏的那些设备。

用于完成所述方法步骤的所述工作站设有适合的导向及传送滚筒或辊，并且设有用于处理所述处理液体的设备(例如，过滤泵、化学品配料工作站)，并且设有加热及冷却系统。

附图说明

将参照以下附图说明本发明。不同的附图示出：

图1示出了用于电解涂覆工件的本发明装置的俯视图；

图2示出了用于组件的第一区段式接触电极的本发明装置的剖视图；

图3示出了根据图2的组件的第二接触电极的剖视图；图2及3一起示出了根据本发明的组件；

图4示出了根据图1的装置，但接触电极之间具有特定形状的绝缘壁；

图5示出了根据图4的本发明的另一实施例，其具有用于处理特别小的结构的特定形状的绝缘壁；

图6示出了根据本发明的装置，其具有类似于图1的用于在工件任一侧上均匀沉积金属的非常紧凑的结构；

图7示出了具有垂直定向的工件及水平输送方向的本发明装置的前视图(其中槽罐被剖切)；

图8示出了用于在任一侧上电解处理板形工件的根据本发明装置的侧视图；

图9示出了根据图8的侧视图，其中工件在两个传送路径上沿相同的输送方向传送；

图10示出了具有区段的特定实施例的装置的接触电极；

图11示出了类似于图10的区段的另一实施例。

具体实施方式

在附图中，相同的附图标记代表相同的元件。

图1是本发明的装置俯视图(或侧视图)，该装置具有并排布置于两个相应传送路径T′、T″之间的两排接触电极的组件A，所述组件包括第一接触电极2及第二接触电极8。该装置还包括电源(未示出)及具有壁15的处理罐，其中所述壁15包括以槽形式设置在其入口及出口位置处供工件1通过的多个开口。工件1是箔片条带，在其任一侧上印制有例如绝缘、导电结构。密封辊16防止自该罐发生大的液体流失。该流失的液体被收集在位于该罐外侧的室21中并经由在此并未示出的泵及管线返回至所述罐。工件1沿输送方向18被引导进入、穿过并离开该罐。此外，该罐内设置有附加的阳极14及转向辊13，其中所述转向辊13用于在一排组件A内并且在两排组件之间将工件1从传送路径T′重新定向至另一传送路径T″。用于传送工件1的支撑或传送滚筒或轮11设置在工件1的传送路径旁边或任一侧上。这些可以是绝缘滚筒或轮，例如设有橡胶状涂层的钢滚筒。由于第一及第二接触电极2、8彼此设置得非常紧密，因此，当沿输送方向18观看时，它们由绝缘壁12相互间隔开以防止大量电流从第二接触电极8直接流至第一接触电极2，因为这将会导致相邻的接触电极的阴极极化的侧部而非工件1被涂覆或导致可能产生短路。

于一排组件A内反转工件1的输送方向的第一转向辊13位于距工件的进入位置最远处，以便可在一排组件中获得相反的输送方向(向前及向后)。第二接触电极8沿相反输送方向相对于第一接触电极2偏置。接触电极2、8各包括两个相反极化的区段9、10(图1中仅借助于接触电极处的暗和亮区域予以示意性示出)，其中电源的一个第一极接触抵靠在传送路径T′、T″中的工件上的接触电极2、8的第一区段10中的相应一个区段，以便电接触所述工件，而电源的另一个第二极接触朝传送路径T′、T″中工件旋转的并与所述传送路径间隔开的接触电极2、8的第二区段9，以便在从所述工件间隔开的接触电极2、8的第二区段9与所述传送路径中的所述工件之间形成多个电解区E。

接触电极2、8的第二区段9包括与附加阳极14相同的极性，以便在贯通电镀所述工件时形成附加的电解区。借助于转向辊13，所述工件被引导多次来回穿过所述装置，而工件1的两个表面能被处理至相同程度。邻近所述罐的入口及出口侧处，设置有用于在两排组件A之间重新定向工件1的转向辊13。在第二排组件的末端处，使得所述工件在密封辊16处离开该罐，并将所述工件引导至例如其它处理工作站，例如冲洗工作站或干燥工作站。

通过多次重新定向工件1，即可于一较小空间内获得其上也可轻易达成较厚涂层的长处理路径。

从图2及3可看出：接触电极2及8各被划分成六个区段9、10。所述区段被紧固至绝缘环6，其反过来刚性坐靠在轴7上。轴7可由金属制成以加强其强度。个别区段9、10借助于绝缘件3而彼此电绝缘。电流借助于相应的阴极和阳极相连的极靴(shoe)4被供应至所述接触电极的区段9、10。极靴4设置成：在金属化处理的情况中，电流总是从电源5的负极流至紧邻与工件1接触的表面的第一区段10。结果，以阴极方式电接触所述工件1。电源5的正极被连接至相反的第二区段9，第二区段9朝向位于工件1上的待处理结构旋转，并与其间隔开，其中所述二工件1处于组件的另一个相应传送路径上的它们的返回路线上，而所述第二区段9在那里并不与所述工件接触。电解区E形成在第二区段9与工件1之间。作为此分段及经由极靴4对区段9、10供应特定电流的结果，离散电解区E以彼此前后的方式形成，其中接触电极2、8的第二区段9形成阳极，而相反的工件(其各由接触电极2、8的第一区段10接触)形成阴极。该两个图2及3合在一起示出了根据本发明的组件。

既使在接触电极之间设置绝缘壁，如果第一区段10被阴极极化，则可在第一区段10上沉积少量金属。但由于随着接触电极2、8进一步旋转，这些第一区段10的电位朝向阳极改变从而形成阳极第二区段9，其相对于相反的工件1呈现阴极极化的金属结构，所沉积的金属即刻被再次溶解并被沉积至这些工件1上。结果，不再需要对持续与处理液体(导电电解液)接触的阴极相连的接触电极实施代价昂贵的剥离。此外，用以溶解金属的电流可用于将金属沉积在工件1上。

图4示出了根据图1的电镀线，然而其具有位于本发明装置的接触电极2、8之间的特殊形状的绝缘壁12，从而由于这样可制造较高的电流密度而加速金属沉积。图中仅示意性描绘区段9、10。于A处示意性描绘两个接触电极2、8的组件。待金属化处理的结构S经由阴极极化的第一区段10通过接触电极被电接触，并同时延伸进入电解区E中。在那里，所述结构被电解金属化处理。为了金属化处理旋转离开组件A的工件1的侧部，还设置也连接至电源(未示出)的附加阳极14。仅仅在工件1也在该侧部上被接触时，在所述阳极14与工件1之间产生电流。在该情况中，这是通过以下方式实现的，即所建立的导电连接从电接触侧部转向组件A(贯通电镀“through-plating”)。

此外，提供驱动式(传送滚筒)或非驱动式(支撑滚筒)的支撑及传送滚筒11。在后一情况中，接触电极2、8被驱动且它们自身用作传送滚筒。

图5示出了对应于图4的具有绝缘壁12的另一实例，其中所述绝缘壁12具有特定形状且用于处理特别小的结构。所采取的绝缘壁的特定形状允许还足以接触非常小的结构。在该实例中，绝缘壁12盘绕在接触电极2、8周围。结果，相邻的接触电极2、8之间的间距可进一步减小。由于两个阴极第一区段10之间的间距被缩窄，如果接触电极具有例如3cm的小直径，则沿输送方向看过去的长度小于例如2.5cm的结构可仍旧足以被接触，而第一和第二接触电极2、8相互重叠。

图6与图1相似示出了根据本发明装置的特定实施例。该装置用于在附加阳极14(其于图1中被设置在两排组件之间)被去除的情况下均匀地将金属沉积在所述工件的任一侧上。示出了根据本发明装置的非常紧凑的实施例，其用于涂覆工件1的包括贯通电镀孔的任一侧上彼此绝缘的结构。该装置包括三排组件。形成在两个外侧排之间的一排组件不具有自己的与它们相关联的传送路径，而使用位于外侧的相邻的组件的传送路径T。基本上且根据本发明，传送路径T的部分T′与T″存在区别，但为更好地了解附图，在此并未示出。

在工件1的入口侧及出口侧上，电解区E形成在一方面由接触电极2、8的第一区段10所接触的工件1与另一方面分别为附加阳极14及接触电极2、8的第二区段9之间的传送路径的任一侧上。在第一重新定向之后，一个第一接触电极2与一个第二接触电极8始终彼此相对定位，而它们的第一区段10以阴极方式直接接触工件1的两侧。它们的相应侧处的间隙形成电解区E，其位于所接触工件1与相邻的接触电极2、8的第二区段9之间。允许该电镀电流从接触电极2、8的相反的阳极极化的第二区段9流至工件1。

图7示出了根据本发明装置的剖切前视图(其中该电解槽罐被剖切)，其中工件1沿竖直定向，所述工件1在两个传送路径T′、T″上并以一水平输送方向被传送通过该装置。壁15形成罐，其在前壁中包括图中未示出的通道开口，以便工件1通入罐中并从其出来。所述通道开口几乎完全由图中也未示出的密封辊所封闭。从进入开口及排出开口逸出的处理液体被收集在所述密封辊下方，并经由在此也未示出的管线、泵及可能设置的喷嘴系统返回至处理罐，以使该罐中电解槽液位(其由线19所示)可始终保持恒定。

依据所使用的方法，在该罐中可设置在此也未说明的公知的加热及冷却系统、过滤器及用于分配处理液体的分配喷嘴。

接触电极2、8竖直安装在该罐中，并且借助于适合的轴承(仅部分地显示)保持在顶部处及底部处。在沿输送方向观察时，仅以示例方式所示的具有一个阴极极化的第一区段10的第一接触电极2位于仅以示例方式所示的具有一个阳极极化的第二区段9的第二接触电极8之后。设置于左侧的第二接触电极8与所述罐中右侧的所示工件间隔开，并经由第一区段10接触所述罐中左侧的所示工件。相反，右侧的所示接触电极2(其部分地由左侧的所示接触电极8遮蔽)与左侧工件间隔开，并借助于其第一区段10接触右侧工件。绝缘件3位于所述对应的区段之间。

为对接触电极2、8施加压力，可将传送及支撑辊11承载于椭圆形轴承(oval bearing)或长孔(未示出)中，并通过压缩弹簧(pinch spring)20被压住。在接触电极2、8的上侧端部，设有具有极靴4的集电极22。相应的一些极靴4设置在侧部。电流从电源5的两个极传输至所述接触电极的相应区段9及10中的对应一个区段上(在此并未示出电流从集电极传输至区段9、10)。电源5的负极连接至外侧极靴4，其为接触工件1的接触电极2、8的第一区段10供电。该电源的正极则连接至内侧极靴4，内侧极靴4为转向相应的另一传送路径上的所述工件的接触电极2、8的第二区段9供电并与其间隔开。集电极22设置于液位19上方。它们经由图中未示出的线路连接至所述接触电极的个别区段。

接触电极2与8彼此之间的偏差(间隔)以及因此未示出的转向辊的直径应被选成足以小到防止在工件1与接触电极2、8的阳极极化的区段之间产生短路。

图8示出了用于电解处理板形工件1的每侧的根据本发明的装置的侧视图。工件1沿水平定向并沿水平输送方向18传送。在进入该处理罐之前，在传送路径T′的向前的路线上，在密封辊16之间，所述板在上侧位置被引导穿过室21。出于增加清晰的目的，以半剖切方式示出了该罐。相应地，电解区E、E′再次在阴极极化的工件1与阳极方式连接的第二接触电极8及附加阳极14之间形成于所述向前的路线上。在该向前的路线的端部处，设有适于转移板形工件1的转移装置17。转移装置17被可移动地承载，且适合于借助于图中未示出的驱动装置沿箭头所示的各方向上下及前后移动。沿箭头18的方向均匀移动的工件1进入转移装置17，位于上侧传送滚筒11与下侧传送滚筒11之间。只要仅该转移装置的传送滚筒11保持工件1，则所述转移装置移动至下侧返回位置，也就是移动至所述装置的组件的另一传送路径T″。在工件已抵达所述下侧位置后，传送滚筒11沿相反旋转的方向被驱动，并且在下侧返回传送路径T″上传送所述工件。在此，被接触电极8及传送滚筒11一起卡持的工件1被接触，并且传送通过所述装置，朝向其出口18，并进一步被处理。在该排组件的端部，工件1经由被密封辊16密封的槽离开该罐，并可根据方法次序而被进一步处理。

所提供的转移装置的前后运动用于在板转移的过程中保持相邻的板之间的相同间距。在此并未示出的传感器可提供用于此目的，所述传感器记录前面的板形工件所在的位置，并相应地控制转移装置的前后运动，从而保持前后相继的板1之间的间距恒定。如果工件仅仅在一侧被处理，则所述转移装置可执行旋转运动而不是上下运动，其中所述旋转运动具有与用于条带形工件的转向辊相同的直径，从而将工件1引导至所述装置的返回传送路径T″。然后，可通过使得转移装置完成较快或较慢的旋转运动而保持相邻的板之间的相同的间距。

利用该优选的实施例，因而可以以较低的成本和较少的维修费用电解处理非导电载体基板上的彼此绝缘的结构。

基本上，图9对应于图8，但在该排组件的端部处未设置转移装置17。而工件1被使得经由与该入口区域(槽、密封辊、室)类似的出口区域离开该罐。因此，两个平行的板流被引导穿过所述装置。这种线路适于处理板形及条带形工件这两者。对于在每侧处理工件1而言，在这种情形下必须贯通电镀所述工件，这是因为并未提供在转离所述组件的侧部上完成的单独的电接触。

图10示出了装置的接触电极8，图中显示接触电极8于其中心处断开，并且具有以特定方式实施的区段9、10。所述区段坐落在电极8的主体上，并且借助于绝缘件3彼此相互电绝缘，所述区段具有边界，它们相对于电极8的轴7的方向倾斜一角度α＞0，并且结果，相对于所述工件的输送方向斜角指向。利用这种设置，由区段9、10之间的绝缘件3所产生的屏蔽效应将不会被转移至所述工件上的特定区域而是将被均化。

图11示出了根据图10的区段9、10的另一个实施例，区段的边界线相对于电极2、8的轴7的角度α在一个区段中具有不同的值。

应该清楚的是，在此所述的实例及实施例仅用于示意性的目的，且本领域技术人员可以对它们进行各种不同的改型和改变，以及组合本发明申请中所述的特征，并且这将被包括在所述本发明的精神及范围内，并且处于权利要求书的范围内。在此所引用的所有出版物、专利文献和专利申请文献在此结合引作参考。

【主要附图标记说明】

1 工件

2 第一区段式接触触点

3 绝缘件

4 极靴

5 电源

6 绝缘环

7 轴

8 第二区段式接触电极

9 区段

10 区段

11 传送滚筒/支撑辊

12 绝缘壁

13 重新定向/转移装置

14 附加电极/阳极

15 罐壁

16 密封辊

17 转移装置

18 工件1的输送方向

19 液位

20  压缩弹簧

21  具有用于处理液体的收集池的挡泥板室

22  集电极

S   组件

T，T′，T″ 传送路径

E，E′ 电解区

Claims (26)

1.一种用于电解处理平坦工件(1)的装置，所述装置包括：

a)至少两个传送路径(T′、T″)，它们大致彼此相互平行延伸以在它们之上传送所述工件，

b)至少一个组件(A)，其设置在所述传送路径之间，并且包括第一转动接触电极(2)和第二转动接触电极(8)，而所述第一和第二接触电极(2、8)与所述传送路径中的相应一个路径相关联，其中所述电极(2、8)抵靠着所述工件(1)，同时与相应另一个传送路径间隔开，而

c)所述第一和第二接触电极(2、8)在其周边上分别包括至少两个区段(9、10)，所述区段彼此相互绝缘且连接至电源(5)，而

d)所述第一接触电极(2)的第一区段(10)，其抵靠着在第一传送路径(T′)上传送的所述工件(1)，而所述第二接触电极(8)的第一区段(10)，其抵靠着在第二传送路径(T″)上传送的所述工件(1)；所述各第一区段(10)连接至所述电源(5)的第一极，并且

e)所述第一接触电极(2)的第二区段(9)，其转向在所述第二传送路径(T″)上传送的所述工件(1)，且与所述第二传送路径间隔开，而所述第二接触电极(8)的第二区段(9)，其转向在所述第一传送路径(T′)上传送的所述工件(1)，且与所述第一传送路径(T′)间隔开；所述各第二区段(9)连接至所述电源(5)的第二极，以使得在所述第一和第二接触电极(2、8)的所述对应第二区段(9)与所述工件(1)之间形成用于处理所述工件(1)的电解区(E)，电流流经所述电解区(E)，并且

f)所述组件(A)和所述工件(1)与处理液体接触。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述工件(1)包括在其表面上彼此电绝缘的导电结构(S)，并且所述导电结构(S)具有2cm至5cm的长度。

3.根据前述权利要求任一所述的装置，其特征在于，所述平坦工件(1)的形式为条带或板。

4.根据前述权利要求任一所述的装置，其特征在于，所述工件(1)借助于所述接触电极(2、8)被传送。

5.根据前述权利要求任一所述的装置，其特征在于，附加地设置至少一个工作电极(14)，所述工作电极设置在所述工件(1)的侧部上，所述工件的该侧部转离所述组件(A)，且大致相对于所述输送方向(18)而横向延伸。

6.根据前述权利要求任一所述的装置，其特征在于，在组件(A)的旋转接触电极(2、8)之间设有绝缘壁(12)。

7.根据前述权利要求任一所述的装置，其特征在于，设有重新定向或转移装置(13、17)，其用于将所述工件(1)从第一传送路径(T′)重新定向或转移至第二传送路径(T″)。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一传送路径(T′)与所述第二传送路径(T″)与所述至少一个组件(A)中的同一路径相关联。

9.根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述工件(1)在所述装置中借助于所述重新定向或转移装置(13)在所述传送路径(T′、T″)上前后运送多次。

10.根据前述权利要求任一所述的装置，其特征在于，设置至少两个组件(A)，它们在一排中以彼此前后的方式布置。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，两个相邻的组件(A)之间设有绝缘壁(12)。

12.根据权利要求10或11所述的装置，其特征在于，布置在一排中的相邻的组件(A)的两个第一接触电极(2)或两个第二接触电极(8)之间的间距小到使得所述结构(S)相应地永久与所述第一和第二接触电极(2、8)中的至少一个接触电极接触，其中所述第一和第二接触电极(2、8)抵靠着位于一个传送路径(T)上的所述工件(1)。

13.根据前述权利要求任一所述的装置，其特征在于，设置至少两个组件(A)以使得它们并排相邻，从而在它们之间包括公共传送路径(T)。

14.根据权利要求1至12任一所述的装置，其特征在于，设置至少两排相邻的组件(A)。

15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述组件(A)排的所述传送路径(T′、T″)中的相应的传送路径借助于所述重新定向或转移装置(13)彼此连接。

16.根据前述权利要求任一所述的装置，其特征在于，所述工件(1)大致水平定向，且在大致水平延伸的传送路径(T)上被传送。

17.根据前述权利要求任一所述的装置，其特征在于，所述第一和第二区段(9、10)在所述第一和第二接触电极(2、8)上沿轴向延伸。

18.根据权利要求17所述的装置，其特征在于，位于所述第一或第二区段(9、10)之间的边界线相应地相对于所述接触电极的轴(7)倾斜一角度α＞0。

19.根据权利要求18所述的装置，其特征在于，所述第一或第二区段(9、10)之间的所述边界线中的至少一个边界线的角度α在所述接触电极(2、8)的不同区域中分别具有不同的值。

20.一种电解处理平坦工件(1)的方法，其包括：

a)在至少两个大致相互平行延伸的传送路径(T′、T″)上传送所述工件；

b)使所述工件与处理液体接触；

c)使所述工件(1)与至少一个组件(A)接触，其中所述组件(A)设置于所述传送路径之间，并且包括第一旋转接触电极(2)和第二旋转接触电极(8)；

d)借助于所述第一接触电极(2)的第一区段(10)和所述第二接触电极(8)的第一区段(10)将所述工件电连接至电源(5)的第一极，其中所述第一接触电极(2)的第一区段(10)抵靠着在第一传送路径(T′)上传送的所述工件，所述第二接触电极(8)的第一区段(10)抵靠着在第二传送路径(T″)上传送的所述工件，并且

e)将所述第一接触电极(2)的第二区段(9)以及所述第二接触电极(8)的第二区段(9)电连接至所述电源(5)的第二极，其中所述第一接触电极(2)的第二区段(9)转向在所述第二传送路径(T″)上传送的所述工件(1)，所述第二接触电极(8)的第二区段(9)转向在所述第一传送路径(T′)上传送的所述工件(1)，并且与所述第一传送路径间隔开，以便在所述第一和第二接触电极(2、8)的所述对应的第二区段(9)与所述工件(1)之间形成用于处理所述工件(1)的电解区(E)，以使得电流流经所述电解区(E)。

21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述工件(1)包括在其表面上彼此电绝缘的导电结构(S)，并且所述导电结构(S)具有2cm至5cm的尺寸。

22.根据权利要求20或21所述的方法，其特征在于，借助于一排相邻的组件(A)处理所述工件(1)。

23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，两个第一接触电极(2)或两个第二接触电极(8)之间的间距被调整成足够小，以使得所述导电结构(S)相应地永久与所述第一或第二接触电极(2、8)中的至少一个接触电极接触，其中所述两个第一接触电极(2)或所述两个第二接触电极(8)抵靠着所述工件(1)，并且属于安置在一排中的相邻的组件(A)。

24.根据权利要求20至23任一所述的方法，其特征在于，所述工件(1)借助于重新定向或转移装置(13)来回多次传送穿过充满处理液体的处理罐。

25.根据权利要求20至24任一所述的方法，其特征在于，安装在所述第一与第二接触电极(2、8)之间的绝缘壁(12)防止设置于相邻的接触电极(2、8)上的第一与第二区段(9、10)之间产生短路。

26.根据权利要求20至25任一所述的方法，其特征在于，抵靠着所述工件(1)的所述第一区段(10)被阴极极化，而与所述工件间隔开的所述第二区段(9)被阳极极化，以使得金属沉积在所述工件上。

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