CN220952132U - 水电镀设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种水电镀设备。水电镀设备包括电镀池以及导电传送组件。所述电镀池包括多个，多个所述电镀池间隔设置，以用于在预定基膜上进行水电镀并在所述基膜上形成镀膜层；所述导电传送组件至少设置于相邻两个所述电镀池之间以使所述基膜在多个所述电镀池之间依次传输，所述导电传送组件包括第一导电辊、主动辊、导电带以及导电装置，所述导电带设置于所述第一导电辊和所述主动辊之间，所述第一导电辊在所述主动辊和所述导电带的带动下转动，且所述第一导电辊通过所述导电带与所述基膜接触，所述导电装置用于对所述导电带导电。本申请可以解决现有技术中的水电镀过程中导电辊容易镀铜的问题。

Description

水电镀设备

技术领域

本申请涉及水电镀技术领域，具体而言，涉及一种水电镀设备。

背景技术

水电镀是在电解液中，利用电解原理在待镀产品的表面镀上一层金属的工艺，使得待镀产品的表面附着一层金属膜。在铜膜电镀的过程中，电镀液会附着在镀膜的表面，当镀膜经过导电辊时，电镀液与导电辊接触，二者发生电镀反应，从而造成大面积铜沉积在导电辊的表面，沉积铜会形成极易刮伤镀膜的尖刺，在一定程度上降低了镀膜产品的生产达标率，影响镀膜产品的质量。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种水电镀设备，以解决现有技术中的水电镀过程中导电辊容易镀铜的问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种水电镀设备，包括：

电镀池，所述电镀池包括多个，多个所述电镀池间隔设置，以用于在预定基膜上进行水电镀并在所述基膜上形成镀膜层；

导电传送组件，所述导电传送组件至少设置于相邻两个所述电镀池之间以使所述基膜在多个所述电镀池之间依次传输，所述导电传送组件包括第一导电辊、主动辊、导电带以及导电装置，所述导电带设置于所述第一导电辊和所述主动辊之间，所述第一导电辊在所述主动辊和所述导电带的带动下转动，且所述第一导电辊通过所述导电带与所述基膜接触，所述导电装置用于对所述导电带导电。

进一步地，所述水电镀设备还包括喷淋装置，所述喷淋装置用于对所述导电带喷淋。

进一步地，所述第一导电辊和所述主动辊沿所述水电镀设备的高度方向间隔设置，所述喷淋装置靠近所述第一导电辊和所述主动辊两者中较高的一个设置。

进一步地，所述导电传送组件为多个，多个所述导电传送组件沿所述基膜的传输方向间隔设置，且多个所述导电传送组件中的一部分用于支撑在所述基膜的第一表面，多个所述导电传送组件中的另一部分用于支撑在所述基膜的第二表面。

进一步地，所述水电镀设备还包括第一积液辊和第二积液辊，所述第一积液辊设置于多个所述电镀池的输入端，所述第二积液辊设置于多个所述电镀池的输出端。

进一步地，所述第一积液辊和所述第二积液辊包括并排设置的两个辊体，两个所述辊体用于从所述基膜的两侧对所述基膜进行挤压。

进一步地，所述导电带包括柔性复合导电膜。

进一步地，所述导电带包括支撑层和金属层，所述支撑层包括第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述金属层设置于所述第一侧面和/或第二侧面。

进一步地，所述水电镀设备还包括至少一个张力辊，至少一个所述张力辊设置于相邻两个所述电镀池之间，且所述张力辊用于对所述基膜进行支撑。

进一步地，所述水电镀设备还包括主体池，多个所述电镀池依次间隔设置于所述主体池内。

相对于现有技术而言，本申请的技术方案至少具备如下技术效果：

实际水电镀时，基膜依次经过多个电镀池，在电镀池内进行金属膜的电镀，同时，在相邻的两个电镀池之间设置了导电传送组件，通过导电传送组件使得基膜可在多个电镀池之间依次传输。由于本申请中的导电传送组件包括第一导电辊、主动辊、导电带以及导电装置，导电带设置于第一导电辊和主动辊之间，当基膜从上一个电镀池传输至下一个电镀池时，基膜仅与导电带相接触，而不与第一导电辊以及主动辊直接接触，因此，附着在基膜上的电镀液不会出现在第一导电辊以及主动辊的表面。也即是说，本申请增加的导电带会将基膜表面附着的电镀液与第一导电辊以及主动辊隔绝，电镀液仅与导电带的外表面(背离第一导电辊以及主动辊的表面)接触，而不与第一导电辊以及主动辊直接接触。此外，在水电镀过程中，需先对基膜进行导电，基膜导电后才能进行后续的铜膜电镀反应。本申请中设置的导电装置可以实现基膜的导电。将导电装置与导电带的外表面相接触，开启导电装置后可以使得导电带导电，由于基膜与导电带直接接触，进而使得基膜能够导电。可见，本申请中的导电传送组件在一定程度上避免了第一导电辊以及主动辊的表面镀覆铜膜，进而提高了镀膜产品的优率和水电镀设备的产能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请公开的水电镀设备的结构示意图；

图2为本申请公开的水电镀设备中的一种导电带的剖视图；

图3为本申请公开的水电镀设备中的另一种导电带的剖视图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、电镀池；101、镀池镀液；20、导电传送组件；21、第一导电辊；22、主动辊；23、导电带；231、支撑层；232、金属层；24、导电装置；30、喷淋装置；40、第一积液辊；50、第二积液辊；60、张力辊；70、钛蓝；80、主体池；801、主体池镀液；90、基膜。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

正如背景技术中所记载的那样，水电镀是通过利用电解原理使薄膜基材的表面附着一层所需的金属膜。现有技术中的水电镀在将金属铜镀覆在薄膜基材的过程中，电镀液会附着在薄膜基材的表面，薄膜基材容易带动电镀液流动，导致电镀液积累在导电辊上，从而使得导电辊的表面镀铜或者产生结晶。为了避免导电辊在水电镀过程中大面积铜沉积镀覆在其表面，本申请的发明人设计了一种新型的水电镀设备，以下将对本申请的水电镀设备进行详细介绍。

参见图1所示，根据本申请的实施例，提供了一种水电镀设备，该水电镀设备主要用于避免基膜在进行水电镀时，水电镀设备中的导电辊容易镀覆铜膜的问题，具体地，该水电镀设备包括电镀池10和导电传送组件20。

其中，电镀池10包括多个，多个电镀池10间隔设置，以用于在预定基膜90上进行水电镀并在基膜90上形成镀膜层，导电传送组件20至少设置于相邻两个所述电镀池10之间以使基膜90在多个电镀池10之间依次传输，导电传送组件20包括第一导电辊21、主动辊22、导电带23以及导电装置24，导电带23设置于第一导电辊21和主动辊22之间，第一导电辊21在主动辊22和导电带23的带动下转动，且第一导电辊21通过导电带23与基膜90接触，导电装置24用于对导电带23导电。

在本实施例中，水电镀设备包括多个电镀池10，多个电镀池10间隔设置，实际水电镀时，基膜90依次经过多个电镀池10，在电镀池10内进行金属膜的电镀，同时，在相邻的两个电镀池10之间设置了导电传送组件20，通过导电传送组件20使得基膜90可在多个电镀池10之间依次传输。由于本实施例中的导电传送组件20包括第一导电辊21、主动辊22、导电带23以及导电装置24，导电带23设置于第一导电辊21和主动辊22之间，当基膜90从上一个电镀池10传输至下一个电镀池10时，基膜90仅与导电带23相接触，而不与第一导电辊21以及主动辊22直接接触，因此，附着在基膜90上的电镀液不会出现在第一导电辊21以及主动辊22的表面。也即是说，相对于现有技术而言，本实施例增加的导电带23会将基膜90表面附着的电镀液与第一导电辊21以及主动辊22隔绝，电镀液仅与导电带23的外表面(背离第一导电辊21以及主动辊22的表面)接触，而不与第一导电辊21以及主动辊22直接接触。此外，在水电镀过程中，需先对基膜90进行导电，基膜90导电后才能进行后续的铜膜电镀反应。本实施例中设置的导电装置24可以实现基膜90的导电。将导电装置24与导电带23的外表面相接触，开启导电装置24后可以使得导电带23导电，由于基膜90与导电带23直接接触，进而使得基膜90能够导电。可见，本实施例中的导电传送组件20在一定程度上避免了第一导电辊21以及主动辊22的表面镀覆铜膜，进而提高了镀膜产品的优率和水电镀设备的产能。

进一步地，本实施例中的水电镀设备还包括喷淋装置30，喷淋装置30用于对导电带23进行喷淋。当采用喷淋装置30对导电带23进行喷淋时，可以对附着在导电带23上的镀池镀液101进行稀释，避免镀池镀液101中的金属物质在导电带23上发生结晶，进而可避免结晶形成的晶体与基膜90接触时损伤基膜90。

更进一步地，喷淋装置30可以由不同的结构类型所构成，包括喷洒型或者冲击型。其中，喷洒型的喷淋装置30结构简单，且制造和安装较方便，喷洒出来的液体分布均匀；而冲击型的喷淋装置30是指具有一定速度的液体从管内流出，冲击在反射板上使液体向四周飞溅，以达到均匀喷淋的目的。一些实施例中，喷淋装置30包括连接管和喷头，连接管用于与水箱连接，喷头设置于连接管的端部并靠近第一导电辊21和主动辊22中较高的一个设置，喷头可以在高处朝向导电带23喷水，便于全面地对导电带23上附着的镀池镀液101进行稀释。

进一步地，将第一导电辊21和主动辊22沿水电镀设备的高度方向间隔设置，且将喷淋装置30靠近第一导电辊21和主动辊22两者中较高的一个设置。实际工作时，第一导电辊21在主动辊22和导电带23的带动下转动。由于导电传送组件20以及喷淋装置30设置于相邻两个电镀池10之间，当基膜90从上一电镀池10传输至下一电镀池10的过程中，附着在基膜90表面的镀池镀液101会被带到导电传送组件20处，然后附着在导电带23的外表面。而将第一导电辊21和主动辊22沿水电镀设备的高度方向间隔设置，是为了便于喷淋装置30能够全面地对导电带23上附着的镀池镀液101进行稀释，避免镀池镀液101中的金属物质在导电带23上发生结晶。此外，当采用喷淋装置30对导电带23进行喷淋时，可以有效避免导电传送组件20在水电镀过程中温度过高。

进一步地，本实施例中的导电传送组件20为多个，多个导电传送组件20沿基膜90的传输方向间隔设置，且多个导电传送组件20中的一部分用于支撑在基膜90的第一表面，多个导电传送组件20中的另一部分用于支撑在基膜90的第二表面。在一些实施例中，将多个导电传送组件20分别支撑在基膜90的第一表面以及第二表面，以此对基膜90进行支撑，同时，还能对基膜90的第一表面以及第二表面进行导电，在一定程度上避免上一电镀池10中的镀池镀液101随着基膜90的传送进入下一电镀池10。此外，在水电镀过程中，若基膜90上存在微小的小孔，应保证多个导电传送组件20之间的电流相等，避免发生短路，进而避免出现烧孔的现象。

进一步地，本实施例中的水电镀设备还包括第一积液辊40和第二积液辊50，第一积液辊40设置于多个电镀池10的输入端，第二积液辊50设置于电镀池10的输出端。在实际水电镀过程中，将第一积液辊40和第二积液辊50分别设置于电镀池10的输入端和输出端，在一定程度上避免镀池镀液101从电镀池10中流出，并且将第一积液辊40以及第二积液辊50如此安装设置，可以保证基膜90能与电镀池10中的镀池镀液101充分接触，使得基膜90与镀池镀液101的接触面积相同，进而能使金属膜均匀镀覆在基膜90表面。

进一步地，第一积液辊40和第二积液辊50包括并排设置的两个辊体，两个辊体用于从基膜90的两侧对基膜90进行挤压。实际工作时，基膜90从第一积液辊40的两个辊体之间进入电镀池10中，经电镀后从第二积液辊50的两个辊体之间离开电镀池10，在此过程中，第一积液辊40和第二积液辊50的两个辊体会挤压基膜90，避免电镀池10中的镀池镀液101附着在基膜90表面被带至导电传送组件20处，进而在一定程度上减少金属物质镀覆在导电带23的外表面。

进一步地，导电带23包括柔性复合导电膜，即该导电带23的材质可以与复合集流体的材质类似。复合集流体在生产时先采用真空镀膜的方式，再利用本申请中的水电镀方法，使得其表面能够镀覆金属膜，复合集流体经真空镀膜后所得到的产品即可作为本申请中的导电带23，既简化了工艺流程又节约了成本。

进一步地，导电带23包括支撑层231和金属层232，支撑层231包括第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面，金属层232设置于第一侧面和/或第二侧面。参见图2至图3所示，本实施例中的导电带23包括柔性复合导电膜，导电带23的支撑层231包括高分子材料，例如聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或者聚酰亚胺(PI)，导电带23的金属层232包括铜层或铜合金层。导电带23的存在在一定程度上避免了第一导电辊21和主动辊22被镀覆铜膜。

更进一步地，本实施例中的导电带23优选金属层232设置于支撑层231的第一侧面或第二侧面，即导电带23的支撑层231上仅镀覆一层铜层的金属层232，参见图3所示。在电流作用下，若金属出现在导电带的内表面，则会使第一导电辊21以及主动辊22的表面镀覆铜膜，因此，需将导电带23上具有金属层232的侧面背离第一导电辊21以及主动辊22，使导电带23上无金属层232的侧面与第一导电辊21以及主动辊22相接触，避免第一导电辊21和主动辊22的表面镀覆铜膜。

进一步地，本实施例中的水电镀设备还包括至少一个张力辊60，至少一个张力辊60设置于相邻两个电镀池10之间，且张力辊60用于对基膜90进行支撑。实际工作时，张力辊60可以控制基膜90的张力，避免基膜90在水电镀过程中出现褶皱、变形，进而提高了基膜90经水电镀后的良品率，提升了水电镀设备整体的生产效率。此外，通过对张力辊60和导电传送组件20的所在位置进行调整，可以增大基膜90与导电传送组件20的接触面积，进而增强导电传送组件20在基膜90上的导电效果。

进一步地，本实施例中的水电镀设备还设置了能装载阳极材料的结构，该结构包括多个钛蓝70，该阳极材料包括多个铜球。本实施例将多个钛蓝70并排间隔设置于电镀池10内，且第一积液辊40和第二积液辊50位于钛蓝70两侧，将多个铜球分别放置在多个钛蓝中，多个铜球用于持续为电镀池10里面的镀池镀液101提供铜离子，使得镀池镀液101中的铜离子浓度维持在一定范围内。此外，设置电镀池10中的第一积液辊40以及第二积液辊50可对电镀池10内的液体进行隔断，进而将镀池镀液101限制在钛蓝70的最小区域内，以此提高基膜90水电镀的效率。

进一步地，本实施例中的水电镀设备还包括主体池80，多个电镀池10依次间隔设置于主体池80内。一些实施例中，主体池80用于收集从电镀池10流出的镀池镀液101，以实现电镀液的循环利用。

从以上的描述中，可以看出，本申请中上述的实施例实现了如下技术效果：相对于现有技术的水电镀设备而言，本实用新型增加的导电带、主动辊以及导电装置弥补了在水电镀过程中，基膜将电镀池内的镀液带出后会与导电辊直接接触的不足，本申请中的导电传送组件在一定程度上避免了第一导电辊易被镀覆铜膜，解决了水电镀过程中导电辊容易镀铜的问题，提高了镀膜产品的优率以及水电镀设备的产能。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种水电镀设备，其特征在于，包括：

电镀池(10)，所述电镀池(10)包括多个，多个所述电镀池(10)间隔设置，以用于在预定基膜(90)上进行水电镀并在所述基膜(90)上形成镀膜层；

导电传送组件(20)，所述导电传送组件(20)至少设置于相邻两个所述电镀池(10)之间以使所述基膜(90)在多个所述电镀池(10)之间依次传输，所述导电传送组件(20)包括第一导电辊(21)、主动辊(22)、导电带(23)以及导电装置(24)，所述导电带(23)设置于所述第一导电辊(21)和所述主动辊(22)之间，所述第一导电辊(21)在所述主动辊(22)和所述导电带(23)的带动下转动，且所述第一导电辊(21)通过所述导电带(23)与所述基膜(90)接触，所述导电装置(24)用于对所述导电带(23)导电。

2.根据权利要求1所述的水电镀设备，其特征在于，所述水电镀设备还包括喷淋装置(30)，所述喷淋装置(30)用于对所述导电带(23)喷淋。

3.根据权利要求2所述的水电镀设备，其特征在于，所述第一导电辊(21)和所述主动辊(22)沿所述水电镀设备的高度方向间隔设置，所述喷淋装置(30)靠近所述第一导电辊(21)和所述主动辊(22)两者中较高的一个设置。

4.根据权利要求1所述的水电镀设备，其特征在于，所述导电传送组件(20)为多个，多个所述导电传送组件(20)沿所述基膜(90)的传输方向间隔设置，且多个所述导电传送组件(20)中的一部分用于支撑在所述基膜(90)的第一表面，多个所述导电传送组件(20)中的另一部分用于支撑在所述基膜(90)的第二表面。

5.根据权利要求1所述的水电镀设备，其特征在于，所述水电镀设备还包括第一积液辊(40)和第二积液辊(50)，所述第一积液辊(40)设置于多个所述电镀池(10)的输入端，所述第二积液辊(50)设置于多个所述电镀池(10)的输出端。

6.根据权利要求5所述的水电镀设备，其特征在于，所述第一积液辊(40)和所述第二积液辊(50)包括并排设置的两个辊体，两个所述辊体用于从所述基膜(90)的两侧对所述基膜(90)进行挤压。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的水电镀设备，其特征在于，所述导电带(23)包括柔性复合导电膜。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的水电镀设备，其特征在于，所述导电带(23)包括支撑层(231)和金属层(232)，所述支撑层(231)包括第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述金属层(232)设置于所述第一侧面和/或第二侧面。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的水电镀设备，其特征在于，所述水电镀设备还包括至少一个张力辊(60)，至少一个所述张力辊(60)设置于相邻两个所述电镀池(10)之间，且所述张力辊(60)用于对所述基膜(90)进行支撑。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的水电镀设备，其特征在于，所述水电镀设备还包括主体池(80)，多个所述电镀池(10)依次间隔设置于所述主体池(80)内。