CN108022869A - 晶圆挂具 - Google Patents

晶圆挂具 Download PDF

Info

Publication number
CN108022869A
CN108022869A CN201711489806.1A CN201711489806A CN108022869A CN 108022869 A CN108022869 A CN 108022869A CN 201711489806 A CN201711489806 A CN 201711489806A CN 108022869 A CN108022869 A CN 108022869A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base
wafer
upper cover
hanger according
hanging plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711489806.1A
Other languages
English (en)
Inventor
王振荣
黄利松
刘红兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Xinyang Semiconductor Material Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Xinyang Semiconductor Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Xinyang Semiconductor Material Co Ltd filed Critical Shanghai Xinyang Semiconductor Material Co Ltd
Priority to CN201711489806.1A priority Critical patent/CN108022869A/zh
Publication of CN108022869A publication Critical patent/CN108022869A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种晶圆挂具，包括：挂板、底座和上盖，所述底座设置在所述挂板上，所述底座的上表面用于放置待加工的晶圆；所述上盖设置有通孔；所述上盖盖在所述底座上并可自所述底座上移开地设置；所述上盖与所述底座夹持晶圆，晶圆自所述通孔处外露。本发明增加了一次处理晶圆的数量，提高了生产效率。

Description

晶圆挂具
技术领域
本发明涉及一种晶圆挂具。
背景技术
有些晶圆加工时，需要对表面进行处理，因此需要平放着进行处理，这样的设置，晶圆每次处理，数量非常少，生产效率低下，严重阻碍了生产；或者，为了每次处理增加晶圆的数量，处理晶圆的装置占地面积大，对生产依然产生诸多不便。
发明内容
本发明为解决上述技术问题，提供一种晶圆挂具。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：
一种晶圆挂具，包括：挂板、底座和上盖，所述底座设置在所述挂板上，所述底座的上表面用于放置待加工的晶圆；所述上盖设置有通孔；所述上盖盖在所述底座上并可自所述底座上移开地设置；所述上盖与所述底座夹持晶圆，晶圆自所述通孔处外露。
根据本发明的一个实施方案，所述的底座与挂板之间设置弹性复位装置，所述底座受压时使得弹性复位装置产生弹性形变力，弹性形变力为晶圆提供缓冲力并具有使所述底座复位的趋势。
根据本发明的一个实施方案，所述弹性复位装置数目为多个，均匀分布于底座与所述挂板之间。
根据本发明的一个实施方案，所述弹性复位装置为弹簧或橡胶柱、橡胶垫。
根据本发明的一个实施方案，所述的底座为圆柱形形状，所述底座的上表面设置有多个凹槽。
根据本发明的一个实施方案，所述底座的侧表面设置有第一容置槽，所述第一容置槽内设置第一密封圈，所述第一密封圈突出于所述侧表面。
根据本发明的一个实施方案，所述底座为圆柱状；所述上盖为圆环状；所述上盖形状与所述底座形状相适应；所述上盖套在所述底座上并可自所述底座上移开地设置，所述上盖覆盖所述底座的上表面一部分。
根据本发明的一个实施方案，所述的上盖设置有第二容置槽，所述通孔与所述第二容置槽连通；所述上盖盖在所述底座上时，所述底座部分插入所述第二容置槽内。
根据本发明的一个实施方案，所述上盖上设置有弹片；所述弹片位于所述第二容置槽内并向所述通孔方向延伸设置；自所述通孔的径向方向，所述弹片延伸至通孔内。
根据本发明的一个实施方案，所述第二容置槽内还设置有衬环；所述弹片一端被夹持于所述衬环与所述上盖之间。
根据本发明的一个实施方案，所述弹片包括圆弧状基片和齿状片；每片所述圆弧状基片上设置有多个齿状片，所述圆弧状基片夹持于所述衬环与所述上盖之间；所述齿状片自所述基片向所述通孔方向延伸至通孔内。
根据本发明的一个实施方案，所述衬环与所述上盖之间设置有第二密封圈。
根据本发明的一个实施方案，所述衬环与所述底座相对的表面为斜面；所述斜面自所述衬环下端起向上延伸；所述衬环下端相比上端距离所述底座侧表面更远。
根据本发明的一个实施方案，所述挂板上设置有沉孔，所述底座下表面设置有台阶；所述台阶面上设置有衬板，所述衬板与所述底座和所述挂板同时连接。
根据本发明的一个实施方案，所述衬板为环状，所述衬板与所述底座通过销子连接，所述衬板与所述挂板通过连接件连接。
根据本发明的一个实施方案，所述上盖通过销轴可转动地设置在所述挂板上，所述销轴位于所述底座一侧。
根据本发明的一个实施方案，所述底座及所述上盖数目均为多个，间隔分布在所述挂板的一个表面或两个表面上。
本发明将待加工的晶圆，比如需要电镀的晶圆竖直悬挂设置，这样，一次就可以同时电镀多块晶圆，大大提高了生产效率。设置弹性复位装置，为底座提供缓冲力，从而使得晶圆不会破损。上盖的一侧与挂板通过销轴连接，上盖可以如同门一样开合，方便晶圆的固定。设置弹片，同样起到固定晶圆的作用。设置第一密封圈、第二密封圈，可以起到密封的作用。设置衬板，起到挂板和底座连接的作用。设置衬环，起到固定弹片的作用。
附图说明
图1为本发明的立体图；
图2为图1的正视图；
图3为单个上盖和晶圆的正视图；
图4为图3去掉上盖的结构示意图；
图5为图4去掉晶圆的立体示意图；
图6为底座的结构示意图；
图7为图6另一角度的结构示意图；
图8为上盖的结构示意图；
图9为图8另一角度的结构示意图；
图10为上盖的半剖示意图；
图11为图2的B-B向剖视图；
图12为图11的A部放大图；
图13为弹片的结构示意图；
图14为挂板的结构示意图；
图15为单个衬板的结构示意图；
图16为图2中C-C向剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述：
如图1至图15所示，本实施例晶圆挂具，包括：挂板9、底座10和上盖11，所述底座10设置在所述挂板9上，所述底座10的上表面用于放置待加工的晶圆12；如图8和图9所示，所述上盖11设置有通孔13；所述上盖11盖在所述底座10上并可自所述底座10上移开地设置；所述上盖11与所述底座10夹持晶圆12，晶圆12自所述通孔13处外露。
如图6和图7所示，所述的底座10与挂板9之间设置弹性复位装置14，所述底座10受压时使得弹性复位装置14产生弹性形变力，弹性形变力为晶圆12提供缓冲力并具有使所述底座10复位的趋势。所述弹性复位装置14数目为多个，均匀分布于底座10与所述挂板9之间。所述弹性复位装置14为弹簧或橡胶柱、橡胶垫。
如图6所示，所述的底座10为圆柱形形状，所述底座10的上表面设置有多个凹槽15。如图11、图12所示，所述底座10的侧表面设置有第一容置槽16，所述第一容置槽16内设置第一密封圈17，所述第一密封圈17突出于所述侧表面。所述底座10为圆柱状；所述上盖11为圆环状；所述上盖11形状与所述底座10形状相适应；所述上盖11套在所述底座10上并可自所述底座10上移开地设置，所述上盖11覆盖所述底座10的上表面一部分。如图10所示，所述的上盖11设置有第二容置槽18，所述通孔13与所述第二容置槽18连通；所述上盖11盖在所述底座10上时，所述底座10部分插入所述第二容置槽18内。
如图4、图5所示，所述上盖11上设置有弹片19；所述弹片19位于所述第二容置槽18内并向所述通孔13方向延伸设置；自所述通孔13的径向方向，所述弹片19延伸至通孔13内。所述第二容置槽18内还设置有衬环20；所述弹片19一端被夹持于所述衬环20与所述上盖11之间。如图13所示，所述弹片19包括圆弧状基片21和齿状片22；每片所述圆弧状基片21上设置有多个齿状片22，所述圆弧状基片21夹持于所述衬环20与所述上盖11之间；所述齿状片22自所述基片向所述通孔13方向延伸至通孔13内。所述衬环20与所述上盖11之间设置有第二密封圈23。所述衬环20与所述底座10相对的表面为斜面24；所述斜面24自所述衬环20下端起向上延伸；所述衬环20下端相比上端距离所述底座10侧表面更远。
如图14所示，所述挂板9上设置有沉孔25，所述底座10下表面设置有台阶26；如图15所示，所述台阶26面上设置有衬板27，如图16所示，所述衬板27与所述底座10通过销子271连接，这样底座10可以沿销子271上下运动，所述衬板27与所述挂板9通过连接件连接。所述衬板27为环状。如图3所示，所述上盖11通过销轴28可转动地设置在所述挂板9上，所述销轴28位于所述底座10一侧。所述底座10及所述上盖11数目均为多个，间隔分布在所述挂板9的一个表面或两个表面上。
使用时，翻动上盖11，打开上盖11，晶圆12设置于底座10上，设置晶圆12时，底座10下方的弹性复位装置14弹性变形，提供晶圆12的缓冲力，使得晶圆12不会因为接触硬物而破裂损坏。然后翻动上盖11，覆盖晶圆12，然后使用螺栓锁紧上盖11，实现晶圆12的固定。挂板9的两面均可设置晶圆12，大大增大了一次电镀晶圆12的数量。
本发明将待加工的晶圆12，比如需要电镀的晶圆12竖直悬挂设置，这样，一次就可以同时电镀多块晶圆12，大大提高了生产效率。设置弹性复位装置14，为底座10提供缓冲力，从而使得晶圆12不会破损。上盖11的一侧与挂板9通过销轴28连接，上盖11可以如同门一样开合，方便晶圆的固定。设置弹片19，同样起到固定晶圆12的作用。设置第一密封圈17、第二密封圈23，可以起到密封的作用。设置衬板27，起到挂板9和底座10连接的作用。设置衬环20，起到固定弹片19的作用。
本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。

Claims (17)

1.晶圆挂具，其特征在于，包括：挂板、底座和上盖，所述底座设置在所述挂板上，所述底座的上表面用于放置待加工的晶圆；所述上盖设置有通孔；所述上盖盖在所述底座上并可自所述底座上移开地设置；所述上盖与所述底座夹持晶圆，晶圆自所述通孔处外露。
2.根据权利要求1所述的晶圆挂具，其特征在于，所述的底座与挂板之间设置弹性复位装置，所述底座受压时使得弹性复位装置产生弹性形变力，弹性形变力为晶圆提供缓冲力并具有使所述底座复位的趋势。
3.根据权利要求2所述的晶圆挂具，其特征在于，所述弹性复位装置数目为多个，均匀分布于底座与所述挂板之间。
4.根据权利要求2或3所述的晶圆挂具，其特征在于，所述弹性复位装置为弹簧或橡胶柱、橡胶垫。
5.根据权利要求1所述的晶圆挂具，其特征在于，所述的底座为圆柱形形状，所述底座的上表面设置有多个凹槽。
6.根据权利要求4所述的晶圆挂具，其特征在于，所述底座的侧表面设置有第一容置槽，所述第一容置槽内设置第一密封圈，所述第一密封圈突出于所述侧表面。
7.根据权利要求1所述的晶圆挂具，其特征在于，所述底座为圆柱状；所述上盖为圆环状；所述上盖形状与所述底座形状相适应；所述上盖套在所述底座上并可自所述底座上移开地设置，所述上盖覆盖所述底座的上表面一部分。
8.根据权利要求1或7所述的晶圆挂具，其特征在于，所述的上盖设置有第二容置槽，所述通孔与所述第二容置槽连通；所述上盖盖在所述底座上时，所述底座部分插入所述第二容置槽内。
9.根据权利要求8所述的晶圆挂具，其特征在于，所述上盖上设置有弹片；所述弹片位于所述第二容置槽内并向所述通孔方向延伸设置；自所述通孔的径向方向，所述弹片延伸至通孔内。
10.根据权利要求9所述的晶圆挂具，其特征在于，所述第二容置槽内还设置有衬环；所述弹片一端被夹持于所述衬环与所述上盖之间。
11.根据权利要求10所述的晶圆挂具，其特征在于，所述弹片包括圆弧状基片和齿状片；每片所述圆弧状基片上设置有多个齿状片，所述圆弧状基片夹持于所述衬环与所述上盖之间；所述齿状片自所述基片向所述通孔方向延伸至通孔内。
12.根据权利要求10所述的晶圆挂具，其特征在于，所述衬环与所述上盖之间设置有第二密封圈。
13.根据权利要求10所述的晶圆挂具，其特征在于，所述衬环与所述底座相对的表面为斜面；所述斜面自所述衬环下端起向上延伸；所述衬环下端相比上端距离所述底座侧表面更远。
14.根据权利要求1所述的晶圆挂具，其特征在于，所述挂板上设置有沉孔，所述底座下表面设置有台阶；所述台阶面上设置有衬板，所述衬板与所述底座和所述挂板同时连接。
15.根据权利要求1所述的晶圆挂具，其特征在于，所述衬板为环状，所述衬板与所述底座通过销子连接，所述衬板与所述挂板通过连接件连接。
16.根据权利要求1所述的晶圆挂具，其特征在于，所述上盖通过销轴可转动地设置在所述挂板上，所述销轴位于所述底座一侧。
17.根据权利要求1所述的晶圆挂具，其特征在于，所述底座及所述上盖数目均为多个，间隔分布在所述挂板的一个表面或两个表面上。
CN201711489806.1A 2017-12-29 2017-12-29 晶圆挂具 Pending CN108022869A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711489806.1A CN108022869A (zh) 2017-12-29 2017-12-29 晶圆挂具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711489806.1A CN108022869A (zh) 2017-12-29 2017-12-29 晶圆挂具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108022869A true CN108022869A (zh) 2018-05-11

Family

ID=62071131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711489806.1A Pending CN108022869A (zh) 2017-12-29 2017-12-29 晶圆挂具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108022869A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5324410A (en) * 1990-08-02 1994-06-28 Robert Bosch Gmbh Device for one-sided etching of a semiconductor wafer
JPH06310461A (ja) * 1993-04-23 1994-11-04 Toshiba Corp 半導体製造装置
JPH11200096A (ja) * 1997-11-06 1999-07-27 Ebara Corp ウエハのメッキ用治具
CN201459271U (zh) * 2009-05-19 2010-05-12 上海新阳半导体材料股份有限公司 用于晶圆电镀的夹具
KR101235928B1 (ko) * 2011-10-05 2013-02-21 전종근 플라즈마 처리장치용 웨이퍼 트레이
US20140346035A1 (en) * 2013-05-24 2014-11-27 Silevo, Inc. Electroplating apparatus with improved throughput
CN105405802A (zh) * 2015-11-30 2016-03-16 浙江大学 一种无损晶圆的湿法腐蚀保护夹具
CN106471162A (zh) * 2014-06-26 2017-03-01 株式会社村田制作所 电镀用夹具
CN207852641U (zh) * 2017-12-29 2018-09-11 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆挂具

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5324410A (en) * 1990-08-02 1994-06-28 Robert Bosch Gmbh Device for one-sided etching of a semiconductor wafer
JPH06310461A (ja) * 1993-04-23 1994-11-04 Toshiba Corp 半導体製造装置
JPH11200096A (ja) * 1997-11-06 1999-07-27 Ebara Corp ウエハのメッキ用治具
CN201459271U (zh) * 2009-05-19 2010-05-12 上海新阳半导体材料股份有限公司 用于晶圆电镀的夹具
KR101235928B1 (ko) * 2011-10-05 2013-02-21 전종근 플라즈마 처리장치용 웨이퍼 트레이
US20140346035A1 (en) * 2013-05-24 2014-11-27 Silevo, Inc. Electroplating apparatus with improved throughput
CN106471162A (zh) * 2014-06-26 2017-03-01 株式会社村田制作所 电镀用夹具
CN105405802A (zh) * 2015-11-30 2016-03-16 浙江大学 一种无损晶圆的湿法腐蚀保护夹具
CN207852641U (zh) * 2017-12-29 2018-09-11 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆挂具

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
徐佩弦著: "《塑料件的设计》", 30 June 2001, pages: 291 - 292 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207852641U (zh) 晶圆挂具
CN108022869A (zh) 晶圆挂具
MY131930A (en) Mooring arrangement
CN207933744U (zh) 一种防掉落底脚及洗衣机
CN110037006A (zh) 一种可翻转收纳防鸟刺装置
CN201054484Y (zh) 衬垫式悬垂线夹
CN207556247U (zh) 一种回转窑浮动托轮支撑装置
CN207542446U (zh) 一种高性能密封圆形电连接器
CN107600096A (zh) 一种火车或飞机座椅后背小桌板改进结构
CN105736840B (zh) 一种线缆密封件及安装方法
CN106884987B (zh) 动态密封结构和液压装置
CN206204448U (zh) 一种固定螺栓电镀专用夹具系统
CN209250272U (zh) 一种新型电池平衡充充电头
CN221379890U (zh) 船舶岸电连接机构
CN215579257U (zh) 一种用于多模组生产的防水连接器
CN209229748U (zh) 一种弹性补偿式焚烧炉
CN219406838U (zh) 一种水上光伏支架
CN202178423U (zh) 一种多触点电连接器
CN206861000U (zh) 一种主机用阀压盖
CN219762843U (zh) 一种防滑式p型脚钉
CN215009654U (zh) 一种无线麦克风座充式底座
CN207514503U (zh) 一种船舶监控枪机支架
CN210339674U (zh) 一种皮带机抑尘装置用阴极吊挂组件
CN209651725U (zh) 一种u型密封环专用起吊工具
KR20100135393A (ko) 공걸이

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination