TWI598472B - 鍍敷裝置 - Google Patents

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TWI598472B
TWI598472B TW103107008A TW103107008A TWI598472B TW I598472 B TWI598472 B TW I598472B TW 103107008 A TW103107008 A TW 103107008A TW 103107008 A TW103107008 A TW 103107008A TW I598472 B TWI598472 B TW I598472B
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南吉夫
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Description

鍍敷裝置 發明領域
本發明是一種有關於對半導體晶圓等之基板表面施加鍍敷之鍍敷裝置，特別是有關於一種適宜之鍍敷裝置，其是使用於在設於半導體晶圓等之表面的微細配線用溝或插頭、抗蝕層開口部形成鍍敷膜，或是在半導體晶圓表面形成將半導體晶片與基板電性地連接之凸塊(突起狀電極)的情形。
發明背景
在TAB(Tape Automated Bonding)或倒裝晶片中，廣為採用了在形成有配線之半導體晶片表面的預定處(電極)，將金、銅、焊料、或是鎳，進而將這些多層地積層之突起狀連接電極(凸塊)加以形成，並透過該凸塊，與基板電極或TAB電極電性地連接的情形。作為該凸塊之形成方法，有電鍍法、蒸鍍法、印刷法、球體凸塊焊接法之各種手法。最近，隨著半導體晶片之I/O數的增加、細接腳化，逐漸變成多為使用可微細化且性能較安定之電鍍法。
電鍍法大致分類為：使半導體晶圓等之基板表面 (被鍍敷面)朝下(正面朝下：face down)並朝水平來放置，將鍍敷液從下上噴來施加鍍敷的噴流式或杯式；與在鍍敷槽中使基板鉛直地站立，並將鍍敷液從鍍敷槽之下注入並使其溢流並且使基板朝鍍敷液中浸漬來施加鍍敷的浸鍍式。採用了浸鍍方式之電鍍法具有：利於除去給予鍍敷品質不良影響之泡，不只痕跡(foot print)較小，並可容易地與晶圓尺寸的變更對應的優點。故，一般認為適合於埋入穴之尺寸較大並在鍍敷需要相當時間的凸塊(bump)鍍敷。
申請人提案了一種鍍敷裝置，其採用除去氣泡較佳之浸鍍方式，由於使其可自動地形成適合於凸塊等之突起狀電極的金屬鍍敷膜，因此具有：將基板保持成鉛直方向之基板固持器、使基板固持器所保持之基板浸漬並處理的複數個處理槽、把持將基板保持之基板固持器並朝水平方向搬運且朝處理槽內之處理液浸漬的自由昇降的運輸機構(基板固持器搬運裝置)(參照專利文獻1、2)。
進而申請人提案了一種鍍敷裝置，其具有：將基板保持成鉛直方向之基板固持器、具有使基板固持器所保持之基板朝鍍敷液浸漬並處理之鍍敷槽的鍍敷單元、將基板搬運並將基板朝基板固持器遞送之基板搬運機、及使已保持基板之基板固持器下降並朝鍍敷液浸漬的昇降機構(參照專利文獻3)。
又，提案有一種洗浄裝置，其具有：將複數個作業品保持成鉛直方向之作業品載體、在內部具有使作業品載體所保持之作業品浸漬並處理之處理液的複數個處理 槽、作業品輸送機購，又，作業品輸送機構具有：將保持作業品之作業品載體朝横向搬運之作業品横向搬運機構、使從該作業品横向搬運機構接收之作業品下降並朝處理槽內之處理液浸漬的作業品昇降機構(參照專利文獻4)。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第3、979、847號公報
[專利文獻2]日本特開2012-107311號公報
[專利文獻3]日本特開2004-76072號公報
[專利文獻4]日本特開平7-299427號公報
發明概要
在引用文獻1、2所記載之裝置中，構造成在用運輸機構把持已保持基板之基板固持器的狀態下，使基板固持器朝處理槽正上方朝水平方向來移動，並使基板固持器下降且朝該當處理槽內之處理液浸漬來施加預定之處理後，將基板固持器從處理液拉起。然而，上述構成中，使基板固持器昇降之期間，運輸機構必須停留在此處，週期時間便會變長，處理量降低。
例如(1)多層鍍敷時，鍍敷液之種類變多，處理槽之種類增加，利用運輸機構使已保持基板之基板固持器昇降的次數增加之情形、或使(2)使已保持基板之基板固持器下降並將基板朝處理液浸漬之際，為了防止處理液之潑 出，會限制基板固持器之下降速度，或是在處理後使基板固持器上昇之際，為了除去附著於基板固持器之處理液，會限制基板固持器之上昇速度等，希望使運輸機構之基板固持器的昇降速度變慢之情形，週期時間特別便會受到影響。
上述情況下，必須設置複數個運輸機構。但，當設置複數個運輸機構時，不只要避免運輸機構之間之接觸，對於在運輸機構間之基板固持器的遞送變得需要較多的時間。
亦即是，根據運輸機構之大小，在鄰接之2個處理槽，2個運輸機構移動時，這些運輸機構會彼此干渉。故，在鄰接之2個處理槽，會有運輸機構無法同時地進行基板固持器之上昇下降動作之情形。又，為了在運輸機構間可進行直接基板固持器之遞送，運輸機構之構造會變得複雜。故，為了在運輸機構間遞送基板固持器，必須將其中一方之運輸機構所把持之基板固持器暫時放置於處理槽或托架上，並將放置於該處理槽或托架上之基板固持器用另一方之運輸機構來把持。
如以上所述，由於運輸機構使基板固持器在處理槽上方水平移動，進而使基板固持器昇降，因此需要基板固持器之水平移動的時間與昇降移動的時間。故，隨著處理槽之數量或處理工程數量增加，運輸機構之搬運次數增加，搬運速率控制(rate controlling)處之週期時間變長，成為使處理量降低之原因。
本發明有鑑於上述事實而成，目的在於提供一種鍍敷裝置，即使處理槽之數量或處理工程增加，亦可縮短週期時間並使處理量增大。
本發明之一態樣是一種鍍敷裝置，其特徵在於具有：基板固持器，將基板保持成鉛直方向；處理槽，處理前述基板固持器所保持之基板；運輸機構，把持已保持前述基板之基板固持器並朝水平方向來搬運；昇降機構，從前述運輸機構接受已保持前述基板之基板固持器並使其下降且朝前述處理槽之內部投入，且使已保持處理後之基板的前述基板固持器上昇且遞送給前述運輸機構；控制部，控制前述運輸機構與前述昇降機構之動作。
本發明之適宜的態樣是其具有複數個前述處理槽與前述昇降機構，且前述昇降機構依各處理槽來逐一設置。
本發明之適宜的態樣是其具有複數個前述處理槽，且前述處理槽當中至少1個會具有進行共通之處理的複數個單元，又，前述昇降機構具有：使前述基板固持器上下動作之昇降致動器、與使前述昇降致動器在複數個前述單元間朝水平方向移動的橫向移動致動器。
本發明之適宜的態樣中，其中前述控制部在使保持基板且朝前述處理槽之內部投入的前述基板固持器上昇並從前述昇降機構遞送給前述運輸機構時，會控制前述昇降機構之動作開始時間點而使前述昇降機構結束上昇之時 間點與前述運輸機構到達前述處理槽之時間點一致。
本發明之適宜的態樣中，前述控制部在使保持基板且朝前述處理槽之內部投入的前述基板固持器從前述運輸機構遞送給前述升降機構時，會控制前述昇降機構之動作開始時間點而使前述運輸機構到達前述處理槽之前，前述昇降機構在待機位置待機。
本發明之其他態樣是一種鍍敷裝置，特徵在於具有：複數個基板固持器，將基板保持成鉛直方向；處理槽，處理前述複數個基板固持器之各個固持器所保持之基板；運輸機構，把持前述複數個基板固持器其中之1個且朝水平方向來搬運；貯藏庫，保管前述複數個基板固持器；昇降機構，使保管於前述貯藏庫之前述複數個基板固持器其中1個上昇且遞送給前述運輸機構；又，前述昇降機構具有：使前述複數個基板固持器之其中1個上下動作的昇降致動器、與使前述昇降致動器在前述貯藏庫內之複數個基板固持器保管位置之間水平移動的橫向移動致動器。
進而本發明之其他態樣是一種鍍敷裝置，其特徵在於具有：基板固持器，將基板保持成鉛直方向；處理槽，處理前述基板固持器所保持之基板；運輸機構，把持前述基板固持器且朝水平方向來搬運；基板固持器立起倒置機構，將前述基板固持器遞送給前述運輸機構，並從前述運輸機構來接收；又，前述基板固持器立起倒置機構構造成，藉由使支持前述基板固持器成可旋動的支持構件下降，以將前述基板固持器從鉛直姿勢轉換成水平姿勢，並藉由使 前述支持構件上昇，將前述基板固持器從水平姿勢轉換成鉛直姿勢。
根據本發明之鍍敷裝置，用運輸機構進行已保持基板之基板固持器之水平方向的搬運，並可用從運輸機構分離之昇降機構使已保持基板之基板固持器的昇降移動個別獨立且並聯地進行。藉此，便可削減運輸機構之搬運動作之所需時間。因此，即使處理槽之數量或處理工程增加，亦可縮短週期時間並使處理量增大。
10‧‧‧裝置框
12‧‧‧承載器
13‧‧‧控制部
14‧‧‧對準儀
16‧‧‧晶圓旋乾機
18、18a、18b、18c‧‧‧基板固持器
20‧‧‧台
22‧‧‧基板搬運機器人
24‧‧‧基板固持器開關機構
25‧‧‧滑件
26‧‧‧基板固持器立起倒置機構
27‧‧‧錘
28‧‧‧昇降致動器
29‧‧‧橫向移動致動器
30‧‧‧貯藏庫
31‧‧‧支持銷(支持構件)
32‧‧‧前水洗槽
32a‧‧‧前水洗單元
33‧‧‧插銷驅動致動器
34‧‧‧鍍敷槽
34a‧‧‧鍍敷單元
34b‧‧‧溢流槽
35‧‧‧鍍敷槽側托架
36‧‧‧潤洗槽
36a‧‧‧潤洗單元
38‧‧‧吹氣槽
40‧‧‧葉片馬達單元
42‧‧‧排氣導管
54‧‧‧第1保持構件
54a‧‧‧通孔
56‧‧‧鉸鏈
58‧‧‧第2保持構件
60‧‧‧基部
62‧‧‧密封固持器
64‧‧‧套環
64b‧‧‧突起部
64a‧‧‧朝上方突出之凸部
65‧‧‧隔片
66、68‧‧‧密封構件
70a、70b‧‧‧固定環
74‧‧‧固持器
80‧‧‧支持面
82‧‧‧突條部
84‧‧‧凹部
86‧‧‧導電體
88‧‧‧電氣接點
89‧‧‧扣件
90‧‧‧固持器吊架
91‧‧‧連接端子
92‧‧‧手把
94‧‧‧固持器吊架之第2段部
95‧‧‧插銷插入孔
100‧‧‧運輸機構
102‧‧‧固定基座
104‧‧‧横向移動臂
106‧‧‧夾頭爪
108‧‧‧致動器
110‧‧‧把持機構
112、120、130‧‧‧致動器
114‧‧‧前水洗槽用固定昇 降機構
116、124、134、146‧‧‧昇降臂
118、126、136、148‧‧‧托架
122‧‧‧潤洗槽用固定昇降機構
132‧‧‧吹氣槽用固定昇降機構
140、150‧‧‧橫向移動致動器
142、152‧‧‧昇降致動器
144‧‧‧鍍敷槽用移動昇降機構
154‧‧‧貯藏庫用移動昇降機構
212‧‧‧第1保持構件
212a、214a‧‧‧開口穴
214‧‧‧第2保持構件
216‧‧‧夾頭
216a‧‧‧溝
218、220‧‧‧密封環
218a、220a‧‧‧密封部
222‧‧‧O環
224‧‧‧導電板
226‧‧‧導電接腳
W‧‧‧基板
[圖1]是本發明之實施形態之鍍敷裝置的全體配置圖。
[圖2]是顯示基板固持器之立體圖。
[圖3]是圖2所示之基板固持器的平面圖。
[圖4]是圖2所示之基板固持器的右側面圖。
[圖5]是圖4之A部擴大圖。
[圖6]是顯示圖1所示之鍍敷裝置重要部的立體圖。
[圖7]是圖6之部分擴大圖。
[圖8]是示意地顯示從運輸機構將基板固持器遞送給前水洗槽用固定昇降機構時之狀態的圖。
[圖9]是附帶將已保持基板之基板固持器從運輸機構用前水洗槽用固定昇降機構來接收，並在前水洗槽內之預定位置設置時之動作說明的概要圖。
[圖10]是附帶將已保持基板之基板固持器從前水洗槽 拉起，並從前水洗槽用固定昇降機構遞送給運輸機構時之動作說明的概要圖。
[圖11]是示意地顯示將基板固持器從運輸機構遞送給鍍敷槽用移動昇降機構時之狀態的圖。
[圖12]是附帶將已保持基板之基板固持器從運輸機構用鍍敷槽用移動昇降機構接收，並在鍍敷槽之1個鍍敷單元內之預定位置設置時之動作說明的概要圖。
[圖13]是附帶將已保持基板之基板固持器從鍍敷單元拉起，並從鍍敷槽用移動昇降機構遞送給運輸機構時之動作說明的概要圖。
[圖14]是顯示基板固持器立起倒置機構之立體圖。
[圖15]是顯示基板固持器立起倒置機構將基板固持器支持成自由旋轉之狀態的圖。
[圖16]是說明將基板固持器利用基板固持器立起倒置機構，倒下成水平並載置於台之動作的圖。
[圖17]是顯示基板固持器位在水平姿勢之狀態的圖。
[圖18]是顯示基板固持器之其他例的平面圖。
[圖19]是進而顯示基板固持器之其他例的平面圖。
[圖20]是已保持基板之狀態之基板固持器的重要部擴大圖。
以下，針對本發明之實施形態，參照圖式來說明。而，在以下各例，對於相同或相當之構件賦予相同符號而省略重複之說明。
圖1是顯示本發明之實施形態之鍍敷裝置的全體配置圖。如圖1所示，該鍍敷裝置具有：裝置框10、搭載將半導體晶圓等之基板收納之卡匣的2台承載器12、及控制各機器之動作的控制部13。裝置框10之內部配置有：將基板之定向平面或缺口等之位置與預定方向吻合的對準儀14、使鍍敷處理後之基板高速旋轉並乾燥的晶圓旋乾機(SRD)16、及將基板固持器18(參照圖2至圖5)水平地載置之台20。進而，在這些單元之間配置有搬運基板之基板搬運機器人22。
位於台20之上方，配置了基板固持器開關機構24，而該基板固持器開關機構24會開關載置於台20上之基板固持器18並進行朝基板之該基板固持器18的裝脫。進而，台20之側邊會配置有使基板固持器18立起倒置之基板固持器立起倒置機構26。
裝置框10之內部配置有：從基板固持器立起倒置機構26之相反側依序地來進行基板固持器18之保管與暫時放置的貯藏庫30、將基板固持器18所保持之基板用純水等之前處理液來前洗浄(前處理)的前水洗槽32、對基板固持器18所保持之基板進行鍍敷之鍍敷槽34、將鍍敷後之基板與基板固持器18一起用潤洗水來潤洗的潤洗槽36、及進行潤洗後之基板除水的吹氣槽38。
此例中，分別地在前水洗槽32於內部具有保持純水等之前處理液的1個前水洗單元32a，在鍍敷槽34於內部具有保持鍍敷液之複數(此例中為10列)的鍍敷單元34a與溢 流槽34b，在潤洗槽36於內部具有保持潤洗液之1個潤洗單元36a。鍍敷單元34a例如為電鍍單元，在內部具有陽極電極。基板固持器18設置於各鍍敷單元34a內，在該狀態下進行電鍍。或是，鍍敷單元34a亦可為對基板進行無電鍍之無電鍍單元。本實施形態中，鍍敷槽34使用1種鍍敷液，從各鍍敷單元34a溢流之鍍敷液會朝共通之溢流槽34b流入。貯藏庫30構造成使複數個基板固持器18朝鉛直方向並列地保持。吹氣槽38構造成利用空氣之吹拂將附著於基板固持器18所保持之基板表面的液滴加以除去並乾燥。
鍍敷槽34其中一側邊設有將攪拌各鍍敷單元34a內之鍍敷液之葉片(未圖示)加以驅動之葉片馬達單元40。鍍敷槽34另一側邊具有排氣導管42。
如圖2至圖5所示，基板固持器18具有：例如氯乙烯製且為矩形平板狀之第1保持構件(固定保持構件)54、與在該第1保持構件54透過鉸鏈56而安裝成自由開關之第2保持構件(可動保持構件)58。而，作為其他構成例，可將第2保持構件58配置於與第1保持構件54對峙之位置，並使該第2保持構件58朝向第1保持構件54前進，又從第1保持構件54離間，藉此使第2保持構件58開關。
第2保持構件58具有：基部60、與環狀密封固持器62。密封固持器62例如為氯乙烯製，並使其與下述之套環64的滑動順暢。在密封固持器62之上部，基板固持器18保持基板W時，朝基板W表面外周部壓接且將第2保持構件58與基板W之間隙加以密封的基板側密封構件66會朝內側 突出地來安裝。進而，在與密封固持器62之第1保持構件54相對向之面，基板固持器18保持基板W時，安裝有在基板側密封構件66之外側位置朝第1保持構件54壓接且將第1保持構件54與第2保持構件58之間隙加以密封的固持器側密封構件68。
如圖5所示，基板側密封構件66夾持於密封固持器62與第1固定環70a之間且安裝於密封固持器62。第1固定環70a透過螺栓等之扣件69a來安裝於密封固持器62。固持器側密封構件68夾持於密封固持器62與第2固定環70b之間且安裝於密封固持器62。第2固定環70b透過螺栓等之扣件69b來安裝於密封固持器62。
密封固持器62之外周部設有段部，在該段部，套環64透過隔片65而安裝成可自由旋轉。而，套環64利用第1固定環70a之外周部而安裝成不能脫離。該套環64是由對酸或鹼性耐蝕性優異且具有充分剛性的材料來構成。例如，套環64由鈦來構成。隔片65用摩擦係述較低之材料，例如PTFE來構成而使套環64可順利地旋轉。
在套環64之外側邊，複數個固持器74沿著套環64之圓周方向用等間隔來配置。這些固持器74固定於第1保持構件54。各固持器74具有具備朝內邊突出之突出部的逆L字狀的形狀。套環64之外周面設有朝外邊突出之複數個突起部64b。這些突起部64b配置於與固持器74之位置對應的位置。固持器74之內邊突出部的下面與套環64之突起部64b的上面會成為沿著套環64之旋轉方向朝彼此相反方向傾斜 的錐形面。沿著套環64之圓周方向之複數處(例如3處)會設有朝上方突出之凸部64a。藉此，使旋轉銷(未圖示)旋轉且將凸部64a從横向押回，藉此便可使套環64旋轉。
在打開第2保持構件58之狀態下，朝第1保持構件54之中央部插入基板W，並透過鉸鏈56來關閉第2保持構件58。使套環64依順時針地旋轉，將套環64之突起部64b朝固持器74之內邊突出部的內部滑入，藉此透過個別設置於套環64與固持器74之錐形面，使第1保持構件54與第2保持構件58彼此扣住來將第2保持構件58鎖定。又，使套環64依逆時針地旋轉，將套環64之突起部64b從固持器74除下，藉此解除第2保持構件58之鎖定。鎖定第2保持構件58時，基板側密封構件66之下方突出部會與基板W之表面外周部壓接。密封構件66會均勻地朝基板W押壓，藉此將基板W之表面外周部與第2保持構件58之間隙加以密封。相同地，鎖定第2保持構件58時，固持器側密封構件68之下方突出部與第1保持構件54之表面壓接。密封構件68會均勻地朝第1保持構件54押壓，藉此將第1保持構件54與第2保持構件58之間的間隙加以密封。
第1保持構件54之上面形成有與基板W大小幾乎相等之環狀突條部82。該突條部82具有與基板W之周緣部相接且支持該基板W之環狀支持面80。沿著該突條部82之圓周方向的預定位置設有凹部84。
如圖3所示，凹部84內個別配置有複數個(圖示中為12個)導電體(電氣接點)86。這些導電體86與從設於固持 器吊架之第1段部90的連接端子91延伸之複數條配線來個別連接。在第1保持構件54之支持面80上載置基板W時，該導電體86之端部會在基板W之側邊突出，與圖5所示之電氣接點88之下部彈性地接觸。
與導電體86電性地連接之電氣接點88會透過螺栓等之扣件89而固定於第2保持構件58之密封固持器62。該電氣接點88形成為板片彈簧形狀。電氣接點88具有位於基板側密封構件66之外邊並朝內方突出成板片彈簧狀的接點部。電氣接點88在該接點部，具有因其之彈性力之彈簧特性而容易屈曲。在第1保持構件54與第2保持構件58保持基板W之時，電氣接點88之接點部會構造成使其與支持於第1保持構件54之支持面80上的基板W外周面彈性地接觸。
第2保持構件58之開關是利用未圖示之空氣汽缸與第2保持構件58的本身重量來進行。亦即是，第1保持構件54設有通孔54a，在台20之上載置基板固持器18時，在與該通孔54a相對向之位置設置空氣汽缸。使活塞桿伸展，透過通孔54a，用押壓棒使第2保持構件58之密封固持器62朝上方上押藉此打開第2保持構件58，並使活塞桿收縮，藉此使第2保持構件58用其本身重量來關閉。
在第1保持構件54之端部，將基板固持器18搬運，或是成為懸吊支持時之支持部的一對固持器吊架之第1段部90與第2段部94會朝外邊突出地設置。進而，朝兩側之第1段部90之間，手把92會延伸。在貯藏庫30內，於其之周壁上面，將固持器吊架之第1段部90吊掛，藉此將基板固持 器18鉛直地懸吊保持。而，在前水洗槽32、鍍敷槽34、潤洗槽36及吹氣槽38內，基板固持器18亦透過固持器吊架之第1段部90，懸吊保持於該等之周壁。
回到圖1，位於貯藏庫30、前水洗槽32、鍍敷槽34、潤洗槽36、吹氣槽38、及基板固持器立起倒置機構26之側邊，設置有在這些各機器之間將基板固持器18與基板一起搬運之例如採用了線性馬達方式的運輸機構100。該運輸機構100具有：固定於裝置框10等且朝水平方向延伸之固定基座102、與沿著該固定基座102朝水平方向移動之横向移動臂104。運輸機構100構造成使其在保持基板固持器18時用較低速來使横向移動臂104朝水平方向移動，而在不保持基板固持器18時用較高速朝水平方向使横向移動臂104移動。
如圖6與圖7詳細所示，在横向移動臂104具備把持機構110，而該把持機構110具有：將基板固持器18之手把92從前後方向包夾且把持基板固持器18之一對夾頭爪106、與使該夾頭爪106朝彼此接近與分開之方向移動的致動器108。
具有1個前水洗單元32a之前水洗槽32設有前水洗槽用固定昇降機構114，而該前水洗槽用固定昇降機構114具有在該前水洗槽32兩側設立之一對致動器112。致動器112利用托架來固定於裝置框10。如圖6與圖7所示，各致動器112連接有沿著該致動器112來昇降之昇降臂116。昇降臂116利用內藏於致動器112之馬達與滾珠螺桿來上下。該 昇降臂116固定有在上方開口之縱截面矩形狀(具有底面與側面且上方開口之形狀)的托架118。已保持基板W之基板固持器18藉由其之固持器吊架之第1段部90朝托架118插入而支持於前水洗槽用固定昇降機構114。進而，基板固持器18利用致動器112來昇降。
同樣地，具有1個潤洗單元36a之潤洗槽36設有潤洗槽用固定昇降機構122，而該潤洗槽用固定昇降機構122具有在該潤洗槽36兩側設立之一對致動器120。如圖6所示，各致動器120連結有利用該致動器120來昇降之昇降臂124。各昇降臂124固定有在上方開口之縱截面矩形狀的托架126。吹氣槽38之兩側設有具有朝鉛直方向延伸之一對致動器130的吹氣槽用固定昇降機構132。如圖6所示，各致動器130連結有利用該致動器130來昇降之昇降臂134。各昇降臂134固定有在上方開口之縱截面矩形狀的托架136。
具有複數個鍍敷單元34a之鍍敷槽34設有鍍敷槽用移動昇降機構144。該鍍敷槽用移動昇降機構144具有：固定於裝置框10等且配置於鍍敷槽34兩側之一對橫向移動致動器140、與朝鉛直方向延伸且利用橫向移動致動器140朝水平方向移動之一對昇降致動器142。而，圖6中，橫向移動致動器140之其中一方(正面側)為了使圖容易觀察而省略。昇降致動器142連結有利用該昇降致動器142來昇降之昇降臂146，又，該昇降臂146固定有在上方開口之縱截面矩形狀的托架148。已保持基板W之基板固持器18藉由其之固持器吊架之第2段部94朝托架148插入，而支持於鍍敷槽 用移動昇降機構144。進而，基板固持器18利用昇降致動器142來昇降。
貯藏庫30設有與前述鍍敷槽用移動昇降機構144幾乎相同之構成的貯藏庫用移動昇降機構154。該貯藏庫用移動昇降機構154具有：固定於裝置框10等且配置於貯藏庫30兩側之一對橫向移動致動器150、與朝鉛直方向延伸並利用橫向移動致動器150朝水平方向移動之一對昇降致動器152。而，圖6中，會將橫向移動致動器150之其中一方省略。安裝於昇降致動器152之昇降臂與托架(未圖示)會上昇下降。
此例中，運輸機構100只擔任將已保持基板W之基板固持器18把持並朝水平方向移動的角色，固定昇降機構114、122、132及移動昇降機構144、154則擔任使從運輸機構100接收之基板固持器18昇降的角色。
接著，針對將已保持基板W之基板固持器18從運輸機構100用前水洗槽用固定昇降機構114來接收並設置於前水洗槽32內之預定位置時的動作，參照圖8與圖9來說明。而，圖8中，托架118因簡化圖式而省略。圖9是只將基板固持器18之固持器吊架之第1段部90與手把92、運輸機構100之夾頭爪106、及前水洗槽用固定昇降機構114的托架118示意地顯示。
首先，如圖9之步驟1所示，使前水洗槽用固定昇降機構114之托架118上昇，並且將運輸機構100之夾頭爪106所把持之基板固持器18以預定速度朝水平方向移動。如 步驟2所示，昇降臂116之托架118會在不干涉基板固持器18之第1段部90之預定高度的待機位置來待機，且基板固持器18會在前水洗槽32正上方之預定位置停止。
接著，如步驟3所示，使前水洗槽用固定昇降機構114之昇降臂116上昇，並使托架118上昇至基板固持器接收位置(托架118與第1段部90之間隙成為最小之位置)。圖8之實線是示意地顯示使該昇降臂116上昇並將基板固持器18從運輸機構100遞送給前水洗槽用固定昇降機構114時之狀態。昇降臂116會支持基板固持器18之固持器吊架的第1段部90。如步驟3所示，可使托架118上昇至比第1段部90稍微低之位置的理由是因昇降臂116構造成使基板固持器18從其之兩側來支持，以及左右之昇降臂116間的距離比基板固持器18之第1保持構件54的寬度更寬之故。
且，如步驟4所示，打開夾頭爪106，解除運輸機構100之基板固持器18的把持。藉此，基板固持器18會保持於前水洗槽用固定昇降機構114之托架118。此時可使托架118持有吸收衝撃吸收之緩衝功能而使賦予基板固持器18之衝撃變少。
接著，如步驟5所示，使前水洗槽用固定昇降機構114之昇降臂116下降，並使托架118與基板固持器18下降。基板固持器18之手把92移動至比運輸機構100之夾頭爪106更下方之後，運輸機構100可為了下個處理而水平移動。
如步驟6所示，托架118會下降直到保持於基板固持器18之基板浸漬於前水洗槽32內的前處理液(例如純 水)。托架118之下降速度會考慮防止潑出或防止捲入氣泡等來設定。且，將基板固持器18設置於前水洗槽32之預定位置，來進行基板之前水洗處理。此時，基板固持器18是維持由托架118所支持之狀態(圖8之鏈線所示)。由於前水洗單元32a只有1個，只要基板W之處理結束而基板固持器18未朝下個步驟搬運，舊無法處理下個基板。因此，前水洗槽用固定昇降機構114不只使基板固持器18相對於前水洗槽32上昇下降，並亦擔任支持前水洗處理中之基板固持器18的角色。
接著，將從前水洗槽32拉起已保持基板W之基板固持器18，並從前水洗槽用固定昇降機構114遞送給運輸機構100時的動作參照圖10來說明。與圖9相同地，圖10示意地只顯示基板固持器18之固持器吊架的第1段部90與手把92、運輸機構100之夾頭爪106、及前水洗槽用固定昇降機構114的托架118。
首先，如圖10之步驟7所示，使前水洗槽用固定昇降機構114之托架118上昇並使基板固持器18上昇，並且使未把持基板固持器18之運輸機構100的横向移動臂104以最高速度朝水平方向移動。該基板固持器18之上昇速度亦會考慮用以除去附著於基板固持器18之處理液之時間，例如設定成100mm/sec。如步驟8所示，將基板固持器18之第1段部90從下方支持之托架118會在預定高度之待機位置來待機，未保持基板固持器18之運輸機構100的横向移動臂104會在前水洗槽32正上方之預定位置停止。
接著，如步驟9所示，使前水洗槽用固定昇降機構114之昇降臂116上昇，使托架118上昇至基板固持器輸送位置。且，如步驟10所示，關閉夾頭爪106，將手把92從前後方向夾持並把持基板固持器18。
接著，如步驟11所示，使昇降臂116下降，並使托架118下降至待機位置，並待機直到接收下個基板固持器。如步驟12所示，保持基板固持器18之運輸機構100使基板固持器18朝水平方向移動到下個處理槽。此時，如步驟12所示，可使昇降臂116下降，並使托架118下降至下端停止位置。
與水洗槽用固定昇降機構114將基板固持器18從前水洗槽32拉起之動作結束同時地，期盼運輸機構100接收基板固持器18。這是因避免放置於空氣中之基板W的乾燥或氧化等之故。然而，運輸機構100搬運其他基板固持器時，運輸機構100之横向移動臂104從前水洗槽32離開時，亦會有運輸機構100無法即刻到達前水洗槽32之情形。因此，控制部13構造成使其可判斷是否與基板固持器18之拉起結束同時地，運輸機構100可到達前水洗槽32。該判斷是根據預先設定之各動作所需時間來進行。
判斷為運輸機構100可到達前水洗槽32時，前水洗槽用固定昇降機構114便即刻開始拉起基板固持器18。此時，控制部13會控制運輸機構100之横向移動臂104之行走的開始時間點而在前水洗槽用固定昇降機構114結束拉起基板固持器18之前使運輸機構100到達前水洗槽32。判斷為 運輸機構100不可能到達前水洗槽32時，控制部13根據運輸機構100所預想之到達時間、與基板固持器18拉起所需之時間，來計算基板固持器18之拉起開始時間。前水洗槽用固定昇降機構114不會開始拉起基板固持器18而待機直到到達拉起開始時間。如上所述，運輸機構100會進行其他基板固持器之搬運，或是可在朝前水洗槽32行走之期間就並行地開始前水洗槽用固定昇降機構114將基板固持器18從前水洗槽32拉起的動作。因此，可縮短搬運所需時間，處理量便會提升。
運輸機構100一次可搬運的只有1台基板固持器18。因此，在包含前處理槽32之複數個處理槽，基板處理同時地結束時，控制部13應將基板固持器18拉起而選擇1個處理槽。該選擇哪個處理槽則根據在處理後之基板W的處理槽內之所容許的留滯時間來判斷。
判斷是否與基板固持器18之拉起結束同時地，運輸機構100可到達前水洗槽32是根據以下來條件進行：(1)直到運輸機構100之横向移動臂104到達所需的時間、以及(2)前水洗槽用固定昇降機構114將基板固持器18從前水洗槽32拉起所需的時間等。這些時間可預先計測而對控制部13作為參數來設定。判斷之時間點例如為在前水洗槽32開始對基板W之前處理(前水洗)的時點、或運輸機構100開始搬運其他基板固持器的時點。
藉此，前水洗槽用固定昇降機構114結束上昇之時間點便會與運輸機構100之横向移動臂104到達前水洗槽 32之時間點一致。因此，便可毫無損失時間且順利地進行從前水洗槽32取出基板W時之基板固持器18的前水洗槽用固定昇降機構114朝運輸機構100之横向移動臂104的遞送。
又，前水洗槽用固定昇降機構114將基板固持器18朝前水洗槽32設置時亦進行同樣之動作控制。即，預先計算好之移動開始時間點的時刻經過之後，前水洗槽用固定昇降機構114就開始朝待機位置的移動。亦即是，控制前水洗槽用固定昇降機構114之動作開始時間點而使運輸機構100之横向移動臂104到達前水洗槽32之前，前水洗槽用固定昇降機構114之托架118會在待機位置待機。
藉此，便可毫無損失時間且順利地進行從將基板W朝前水洗槽32內投入時之基板固持器18的運輸機構100朝前水洗槽用固定昇降機構114的遞送。
而，由於將已保持基板W之基板固持器18從運輸機構100用潤洗槽用固定昇降機構122來接收，在潤洗槽36之預定位置設置時，或從運輸機構100用吹氣槽用固定昇降機構132接收，在吹氣槽38之預定位置設置時，亦進行與前述幾乎同樣之動作控制，因此省略其重複的說明。
如上所述，由於前水洗槽用固定昇降機構114、潤洗槽用固定昇降機構122、吹氣槽用固定昇降機構132個別對應之處理槽的單元只有1個，因此使用不會朝水平方向移動只進行昇降的固定式昇降機構。
接著，針對將已保持基板W之基板固持器18從運輸機構100用鍍敷槽用移動昇降機構144接收並設置於鍍敷 槽34之1個鍍敷單元34a之預定位置時的動作，參照圖11與圖12來說明。鍍敷槽34通常具有複數個鍍敷單元34a。當每在各鍍敷單元設置固定昇降機構時，不只固定昇降機構大量林立而元件件數增加，亦會妨礙鍍敷單元34a槽內之元件的調整或交換等的維護。因此，如該例，藉由使用移動昇降機構，便可謀求裝置之簡化與確保維護空間。
圖11之實線示意地顯示了使鍍敷槽用移動昇降機構144之昇降臂146上昇至基板固持器接收位置，並將基板固持器18從運輸機構100遞送給鍍敷槽用移動昇降機構144時的狀態。昇降臂146支持基板固持器18之固持器吊架的第2段部94。而，圖11中，省略安裝於昇降臂146之托架148。圖11之鏈線顯示了已保持基板W之基板固持器18利用鍍敷槽用移動昇降機構144來下降並朝鍍敷單元34a浸漬的狀態。
圖12示意地只顯示了基板固持器18之固持器吊架的第2段部94與手把92、運輸機構100之夾頭爪106、及鍍敷槽用移動昇降機構144的托架148。
首先，如圖12之步驟1所示，使鍍敷槽用移動昇降機構144之昇降致動器142利用橫向移動致動器140朝水平方向移動，並使鍍敷槽用移動昇降機構144之托架148位於預定之鍍敷單元34a側邊，進而利用昇降致動器142來使托架148上昇。另一方面，利用運輸機構100使基板固持器18以預定速度朝水平方向移動。如步驟2所示，鍍敷槽用移動昇降機構144之托架148在不干涉基板固持器18之固持器 吊架之第2段部94之預定高度待機位置來待機，且運輸機構100所把持之基板固持器18會在1個鍍敷單元34a正上方之預定位置停止。
接著，如步驟3所示，使鍍敷槽用移動昇降機構144之昇降臂146上昇，並使托架148上昇至基板固持器接收位置。圖11之實線示意地顯示了使鍍敷槽用移動昇降機構144之托架148上昇至基板固持器接收位置，並將基板固持器18從運輸機構100遞送給鍍敷槽用移動昇降機構144時的狀態。且，如步驟4所示，打開夾頭爪106，來解除運輸機構100之基板固持器18的把持。藉此，基板固持器18會保持於鍍敷槽用移動昇降機構144之托架148。與前水洗槽用固定昇降機構114之托架118相同地，亦可使鍍敷槽用移動昇降機構144之托架148持有吸收衝撃之緩衝功能。
接著，如步驟5所示，使鍍敷槽用移動昇降機構144之昇降臂146下降，並使托架148下降。又如前水洗槽用固定昇降機構114之動作所說明，基板固持器18之手把92朝比運輸機構100之夾頭爪106移動至更下方後，運輸機構100可為了下個處理而水平移動。
如步驟6所示，藉由托架148下降，保持於基板固持器18之基板便會浸漬於鍍敷單元34a內之鍍敷液。托架148之下降速度會考慮防止潑出或防止捲入氣泡等來設定。基板固持器18之固持器吊架的第1段部90與設於圖11所示之一個鍍敷單元34a兩側的一對鍍敷槽側托架35相接，並利用這些鍍敷槽側托架35來支持基板固持器18。藉此，將 基板固持器18設置於一個鍍敷單元34a之預定位置。而，鍍敷槽側托架35亦成為具有底面與側面且上方為開口的形狀。鍍敷槽側托架35在圖6中為省略。
且，如步驟7所示，使托架148進而下降至下端停止位置並停止。進而，視需要，如步驟8所示，利用橫向移動致動器140透過昇降致動器142來使托架148移動至例如鍍敷結束並取出基板固持器的其他鍍敷單元34a側邊。
接著，參照圖13來說明從鍍敷槽34之1個鍍敷單元34a拉起已保持基板W之基板固持器18並從鍍敷槽用移動昇降機構144遞送給運輸機構100時的動作。圖13示意地只顯示基板固持器18之固持器吊架的第2段部94與手把92、運輸機構100之夾頭爪106、及鍍敷槽用移動昇降機構144的托架148。
首先，如圖12之步驟8所示，利用橫向移動致動器140並透過昇降致動器142來使托架148朝横向移動，並在鍍敷結束且取出基板固持器之鍍敷單元34a側邊，定位於比鍍敷槽側托架35更下方。在該狀態下，如圖13之步驟9所示，使鍍敷槽用移動昇降機構144之托架148上昇，並使基板固持器18之固持器吊架的第2段部94用托架148從下方支持，並使基板固持器18上昇。該基板固持器18之上昇速度例如設定成30~200mm/sec。另一方面，使未把持基板固持器18之運輸機構100的横向移動臂104以最高速度朝水平方向移動。如步驟10所示，支持基板固持器18之托架148在預定高度之待機位置來待機，未保持基板固持器18之運輸機 構100之夾頭爪106在鍍敷單元34a正上方之預定位置停止。
接著，如步驟11所示，使鍍敷槽用移動昇降機構144之昇降臂146上昇，並使托架148上昇至基板固持器輸送位置。且，如步驟12所示，關閉夾頭爪106，將手把92從前後方向夾持並把持基板固持器18。
接著，如步驟13所示，使鍍敷槽用移動昇降機構144之昇降臂146下降，並使托架148下降至待機位置，並待機直到接收下個基板固持器。如步驟14所示，保持基板固持器18之運輸機構100使基板固持器18朝水平方向移動直到下個處理槽為止。
作為之後的動作，如步驟15、16所示，沒有進行新鍍敷之基板時，在下個鍍敷結束之鍍敷單元側邊，使托架148移動至比鍍敷槽側托架35更下方的位置來待機。
利用以上已說明之鍍敷槽用移動昇降機構144的構成，藉由使一對昇降致動器142利用橫向移動致動器140朝水平方向移動，複數個鍍敷單元34a當中之任意1個中，便可進行用習知運輸機構所進行過之基板固持器18的上昇下降。而，鍍敷槽之鍍敷單元的數量例如為2列等，少數之情況下，宜使用使其可選擇基板固持器並保持之具有致動器等之選擇機構的固定昇降機構。
運輸機構100宜設置於鍍敷裝置之天花板側壁。利用上述配置，運輸機構100之組裝或調整的工作雖然增加，但可使空間效率更佳。又，鍍敷槽用移動昇降機構144之昇降致動器142宜從鍍敷槽34分離地來配置，藉此，鍍敷 液即使飛散亦可不易附著於昇降致動器142。
貯藏庫用移動昇降機構154亦是與鍍敷槽用移動昇降機構144同樣之構成。貯藏庫30具有複數個貯藏庫用托架，支持基板固持器18之固持器吊架的第1段部90並使複數個基板固持器18並排地懸吊來保管。從貯藏庫30取出基板固持器18之動作如下所述地進行。首先，橫向移動致動器150會驅動而使安裝於昇降臂之托架(未圖示)位於應取出之基板固持器18側邊的位置。接著昇降致動器152驅動，托架支持基板固持器18之固持器吊架的第2段部94並舉起基板固持器18。如此一來，使一對昇降致動器152利用橫向移動致動器150朝水平方向移動，藉此在貯藏庫30內之任意的保管位置，可進行習知運輸機構所進行過之基板固持器18的上昇下降。
圖14是顯示基板固持器立起倒置機構26的立體圖。如圖14所示，基板固持器立起倒置機構26具有：設立於台20兩側之一對昇降致動器28、用以使昇降致動器28朝水平方向移動之一對橫向移動致動器29、及利用昇降致動器28而上下動作之一對支持銷(支持構件)31。支持銷31利用插銷驅動致動器33而朝彼此接近之方向與分開之方向來伸縮。如圖15所示，將該支持銷31朝設於基板固持器18之第2段部94側面的插銷插入孔95(參照圖2與圖3)來插入，藉此基板固持器立起倒置機構26便可將基板固持器18支持成自由旋轉。台20設有朝圖14之箭頭所示的方向可滑動之滑件25。
運輸機構100藉由用夾頭爪106夾持基板固持器 18的手把92來保持基板固持器18。運輸機構100使基板固持器18移動直到可將位於上昇位置之支持銷31朝基板固持器18之插銷插入孔95插入的位置為止。該狀態下使支持銷31利用插銷驅動致動器33來突出並朝插銷插入孔95插入(參照圖15)。
圖16是說明鍍敷處理結束之後將基板固持器18利用基板固持器立起倒置機構26倒下成水平並載置於台20之動作的圖。步驟1中，藉由打開夾頭爪106，運輸機構100將基板固持器18之手把92解放。步驟2中，使由支持銷31所支持之基板固持器18利用昇降致動器28下降，並使基板固持器18前端與滑件25之承受面接觸。基板固持器18下降直到該位置的期間，由於基板固持器18之手把92會下降至比運輸機構100之夾頭爪106更下方，因此運輸機構100可為了下個處理而水平移動。
如步驟3、4所示，使橫向移動致動器29與昇降致動器28連動地動作，並使支持銷31進而朝下方移動。隨著朝支持銷31之下方移動，基板固持器18以支持銷31為中心地旋轉，藉此基板固持器18相對於鉛直方向更加傾斜。橫向移動致動器29與昇降致動器28會連動地動作而使基板固持器18前端不會從滑件25脫離。利用錘27而朝向吹氣槽38來將滑件25賦予勢能。當利用昇降致動器28使支持銷31進而下降時，滑件25就朝承載器側滑動，基板固持器18更加傾斜(步驟5)，很快地成為水平姿勢(步驟6)。圖17是顯示基板固持器18處於水平姿勢之狀態的圖。滑件25本身亦構造 成可旋轉，而使基板固持器18前端不會從滑件25脫離。而，亦可使滑件25之動作用不同致動器來控制並使滑件25移動。
台20之上方設有用以將基板固持器18之第2保持構件(可動保持構件)58鎖定於第1保持構件(固定保持構件)54之基板固持器開關機構24(參照圖1)。基板之鍍敷後，利用基板固持器開關機構24來解除第2保持構件58的鎖定，進而利用基板搬運機器人22來將基板從基板固持器18除去。
當新鍍敷處理之基板保持於基板固持器18時，昇降致動器28就再度使支持銷31上昇，使基板固持器18回到鉛直姿勢。控制運輸機構100之横向移動臂104的水平位置而在支持銷31之上昇位置使運輸機構100之夾頭爪106可夾持基板固持器18的手把92。由於朝向吹氣槽38來將滑件25賦予勢能因此滑件25不會從基板固持器18前端脫離之情形下，追隨基板固持器18之動作。當運輸機構100之夾頭爪106夾持手把92時，支持銷31就會後退且基板固持器18便可遞送給運輸機構100。
接著，說明如上所述構成之鍍敷裝置的鍍敷處理。首先，使朝鉛直方向收容於貯藏庫30內的基板固持器18用貯藏庫用移動昇降機構154來保持並上昇，遞送給運輸機構100之横向移動臂104。把持基板固持器18之横向移動臂104朝水平方向移動，並將基板固持器18遞送給基板固持器立起倒置機構26。基板固持器立起倒置機構26用設於致 動器28之一對支持銷31來支持基板固持器18，並如上所述將基板固持器18從鉛直姿勢轉換成水平姿勢，來載置於台20之上。且，使載置於台20之基板固持器18為打開之狀態。
基板搬運機器人22從搭載於承載器12的卡匣將基板取出1片，載置於對準儀14。對準儀14會使定向平面或缺口等之位置與預定方向吻合。基板搬運機器人22將基板從對準儀14取出，並朝載置於台20上之基板固持器18插入。該狀態下，關閉基板固持器18，之後，用基板固持器開關機構24將基板固持器18鎖定。
接著，基板固持器立起倒置機構26利用致動器28使一對支持銷31(參照圖14)上昇，並將基板固持器18從水平姿勢轉換成鉛直姿勢。運輸機構100之横向移動臂104將該起立狀態的基板固持器18把持，並朝水平方向移動，且將基板固持器18遞送給前水洗槽用固定昇降機構114。接收了基板固持器18之前水洗槽用固定昇降機構114會使基板固持器18下降，並設置於水洗槽32之預定位置，藉此，進行基板W的前水洗。基板W之前水洗結束之後，前水洗槽用固定昇降機構114會使基板固持器18上昇，並將基板固持器18遞送給運輸機構100之横向移動臂104。
運輸機構100之横向移動臂104會朝水平方向移動，並將基板固持器18遞送給鍍敷槽用移動昇降機構144。接收了基板固持器18之鍍敷槽用移動昇降機構144會使基板固持器18下降，並設置於鍍敷槽34之1個鍍敷單元34a的鍍敷槽側托架，藉此，進行基板W之鍍敷。鍍敷結束之後， 鍍敷槽用移動昇降機構144會使基板固持器18上昇，並將將基板固持器18遞送給運輸機構100之横向移動臂104。
運輸機構100之横向移動臂104會朝水平方向移動，並將基板固持器18遞送給潤洗用固定昇降機構122。接收了基板固持器18之潤洗槽用固定昇降機構122會使基板固持器18下降，並設置於潤洗槽36之預定位置，藉此，進行基板W之鍍敷後的潤洗。潤洗結束之後，潤洗槽用固定昇降機構122會使基板固持器18上昇，並將基板固持器18遞送給運輸機構100之横向移動臂104。
運輸機構100之横向移動臂104會朝水平方向移動，並將基板固持器18遞送給吹氣槽用固定昇降機構132。接收了基板固持器18之吹氣槽用固定昇降機構132會使基板固持器18下降，並設置於吹氣槽38之預定位置，並藉由空氣之吹拂，使附著於基板固持器18所保持之基板W表面的水滴加以除去並乾燥。吹拂處理結束之後，吹氣槽用固定昇降機構132會使基板固持器18上昇，並將基板固持器18遞送給運輸機構100之横向移動臂104。
運輸機構100之横向移動臂104會朝水平方向移動，並將基板固持器18遞送給基板固持器立起倒置機構26。基板固持器立起倒置機構26與前述幾乎相同地進行，將基板固持器18水平地載置於台20之上。基板搬運機器人22從基板固持器18將處理後之基板取出，並將該處理後之基板朝晶圓旋乾機16搬運。晶圓旋乾機16使基板以高速旋轉並使基板乾燥。基板搬運機器人22將已乾燥之基板從晶 圓旋乾機16取出，回到承載器12之卡匣。藉此，來結束對1片基板之處理。
亦可對所有的鍍敷單元依序將基板固持器18投入並將複數片基板連續地進行鍍敷處理。此時，首先起始時，鍍敷槽用移動昇降機構144在1個鍍敷單元34a設置基板固持器18之後，使托架148移動至下個鍍敷單元34a之側邊，來接收下個基板固持器18。當在1個鍍敷單元34a結束鍍敷處理時，鍍敷槽用移動昇降機構144就會將基板固持器18從其之鍍敷單元34a舉起。托架148會在此處待機直到下個基板固持器18運送來到其之鍍敷單元34a為止。當沒有更多進行新鍍敷之基板時，鍍敷槽用移動昇降機構144就在舉起保持所鍍敷之基板的基板固持器18之後，使托架148移動到下個鍍敷結束之鍍敷單元34a的側邊並待機。如此一來可進行連續鍍敷處理。
圖18是顯示使其他類型之基板固持器18a的概要。該基板固持器18a構造成使2片基板W朝横向並排並同時保持。如上所述，藉由使用同時保持2片基板W之基板固持器18a，便可使處理量大約提昇2倍。而，只處理1片基板時，模擬基板會與應處理之基板一起利用基板固持器18a來保持。模擬基板例如可保管於對準儀14之上方。
圖19是進而顯示其他類型之基板固持器18b的概要。該基板固持器18b構造成使2片基板W朝縱向並排並同時地保持。藉此，亦可使處理量提升大約2倍。
圖20是進而用其他基板固持器18c來保持基板W 之狀態的重要部擴大圖。如圖20所示，基板固持器18c具有：透過鉸鏈(未圖示)彼此可自由開關的樹脂材(例如為HTPVC)所構成之板狀第1保持構件212與第2保持構件214。第1保持構件212設有開口穴212a，且第2保持構件214設有開口穴214a。且，第1保持構件212與第2保持構件214透過鉸鏈在關閉之狀態(重疊之狀態)下，利用一對夾頭216來保持。夾頭216構造成自由開關，並由樹脂材(例如為HTPVC)來形成。
第1保持構件212安裝有沿著開口穴212a來延伸之密封環218。該密封環218配置成使其與第2保持構件214相對向。第2保持構件214安裝有沿著開口穴214a延伸之密封環220。該密封環220配置成使其與第1保持構件212相對向。密封環218、220由橡膠材(例如為矽膠或氟橡膠)所構成。與第2保持構件214之第1保持構件212相對向之面安裝有O環222。該O環222配置於密封環220的外側。
密封環218、220在其之內周側個別具有環狀之密封部218a、220a。這些密封部218a、220a配置成使其個別地沿著開口穴212a、214a來延伸並彼此相對向。在第1保持構件212與第2保持構件214之間使基板W介有存在併重疊之狀態下，密封部218a、220a將基板W之外周部從其之兩側來押壓並密接。藉此，密封部218a、220a及O環222所包圍之區域便可為鍍敷液不侵入的水密區域。
第1保持構件212設有複數個導電板224。這些複數個導電板224配置於上述之水密區域內。導電板224當中 之半數會透過導電接腳226，與基板W之其中一方的面(例如表面)導通。導電板224內之剩餘的半數會透過導電接腳226，與基板W之另一方的面(例如背面)導通。又導電板224會與設於基板固持器18c之供電點(hand)(未圖示)的連接端子電性地連接。
上述基板固持器18c中，在打開第1保持構件212與第2保持構件214之狀態下，將基板W載置於第1保持構件212之預定位置。且將第1保持構件212與第2保持構件214透過鉸鏈來關閉，進而使一對夾頭216個別旋動，來將第1保持構件212與第2保持構件214的兩邊朝一對夾頭216的溝216a來嵌入。藉此，基板W可用第1保持構件212與第2保持構件214來保持。
如上所述，當將基板W用第1保持構件212與第2保持構件214來保持時，密封環218、220之密封部218a、220a與O環222所包圍之區域會密閉成鍍敷液不侵入之水密狀態。比基板W之密封部218a、220a更外側之部分會位於該密閉空間內，而比基板W之兩面之密封部218a、220a更內側的部分會與鍍敷液接觸。又，複數片導電板224會與從供電點延伸之外部電極連接。
根據該例之基板固持器18c，可使基板W表面與背面同時地露出並保持基板W，藉此，可對基板W表面與背面同時地進行鍍敷。或是，可使用該例之基板固持器18c，將2片基板重疊成使其背面之間重合，並使各個基板表面與鍍敷液接觸來鍍敷。
至此已針對本發明之適宜的實施形態來說明，但本發明不限於於上述之實施形態，在其之技術的思想的範圍內，無需多言，可用各種不同形態來實施。
18‧‧‧基板固持器
30‧‧‧貯藏庫
32‧‧‧前水洗槽
34‧‧‧鍍敷槽
34a‧‧‧鍍敷單元
36‧‧‧潤洗槽
38‧‧‧吹氣槽
90‧‧‧固持器吊架
92‧‧‧手把
100‧‧‧運輸機構
102‧‧‧固定基座
104‧‧‧横向移動臂
106‧‧‧夾頭爪
108‧‧‧致動器
110‧‧‧把持機構
112、120、130‧‧‧致動器
114‧‧‧前水洗槽用固定昇降機構
116、124、134、146‧‧‧昇降臂
118、126、136、148‧‧‧托架
122‧‧‧潤洗槽用固定昇降機構
132‧‧‧吹氣槽用固定昇降機構
140、150‧‧‧橫向移動致動器
142、152‧‧‧昇降致動器
144‧‧‧鍍敷槽用移動昇降機構
154‧‧‧貯藏庫用移動昇降機構
W‧‧‧基板

Claims (10)

  1. 一種鍍敷裝置，其特徵在於具有：基板固持器，將基板保持成鉛直方向；處理槽，處理前述基板固持器所保持之基板；運輸機構，把持已保持前述基板之基板固持器並朝水平方向來搬運；昇降機構，從前述運輸機構接受已保持前述基板之基板固持器並使其下降且朝前述處理槽之內部投入，且使已保持處理後之基板的前述基板固持器上昇且遞送給前述運輸機構；及控制部，控制前述運輸機構與前述昇降機構之動作，前述昇降機構具有使前述基板固持器上下動作的昇降致動器，前述昇降致動器配置於前述處理槽的兩側。
  2. 如請求項1之鍍敷裝置，其具有複數個前述處理槽與前述昇降機構，且前述昇降機構依各處理槽來逐一設置。
  3. 如請求項1之鍍敷裝置，其具有複數個前述處理槽，且前述處理槽當中至少1個會具有進行共通之處理的複數個單元，又，前述昇降機構進一步具有：使前述昇降致動器在複數個前述單元間朝水平方向移動的橫向移動致動器。
  4. 如請求項1之鍍敷裝置，其中前述控制部在使保持基板且朝前述處理槽之內部投入的前述基板固持器上昇並從前述昇降機構遞送給前述運輸機構時，會控制前述昇降機構之動作開始時間點，而使前述昇降機構結束上昇之時間點與前述運輸機構到達前述處理槽之時間點一致。
  5. 如請求項1之鍍敷裝置，其中前述控制部在使保持基板且朝前述處理槽之內部投入的前述基板固持器從前述運輸機構遞送給前述昇降機構遞時，會控制前述昇降機構之動作開始時間點，而使前述運輸機構到達前述處理槽之前，前述昇降機構在待機位置待機。
  6. 如請求項1之鍍敷裝置，其中在前述昇降機構從前述運輸機構接受前述基板固持器後，且在前述昇降機構使前述基板固持器下降的期間，前述控制部會控制前述運輸機構，而使前述運輸機構水平移動。
  7. 一種鍍敷裝置，特徵在於具有：複數個基板固持器，將基板保持成鉛直方向；處理槽，處理前述複數個基板固持器之各個固持器所保持之基板；運輸機構，把持前述複數個基板固持器其中之1個且朝水平方向來搬運；貯藏庫，保管前述複數個基板固持器；昇降機構，使保管於前述貯藏庫之前述複數個基板固持器之其中1個上昇且遞送給前述運輸機構； 又，前述昇降機構具有：使前述複數個基板固持器之其中1個上下動作的昇降致動器、與使前述昇降致動器在前述貯藏庫內之複數個基板固持器保管位置之間水平移動的橫向移動致動器，前述昇降致動器配置於前述貯藏庫的兩側。
  8. 一種鍍敷裝置，其特徵在於具有：基板固持器，將基板保持成鉛直方向；處理槽，處理前述基板固持器所保持之基板；運輸機構，把持前述基板固持器且朝水平方向來搬運；基板固持器立起倒置機構，將前述基板固持器遞送給前述運輸機構，並從前述運輸機構來接收；又，前述基板固持器立起倒置機構構造成，藉由使支持前述基板固持器成可旋動的支持構件下降，以將前述基板固持器從鉛直姿勢轉換成水平姿勢，並藉由使前述支持構件上昇，將前述基板固持器從水平姿勢轉換成鉛直姿勢。
  9. 如請求項8之鍍敷裝置，其中前述基板固持器立起倒置機構具有：使前述支持構件上下動作之昇降致動器、與使前述昇降致動器朝水平方向移動的橫向移動致動器。
  10. 如請求項8之鍍敷裝置，其中前述基板固持器立起倒置機構進一步具有：接觸前述基板固持器的前端，並可在水平方向滑動的滑件。
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